TWI754747B - 附識別標記的晶圓治具 - Google Patents

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Abstract

本發明的課題，係提供可用於識別標記讀取機構的調整之附識別標記的晶圓治具。 　　本發明的解決手段是一種附識別標記的晶圓治具，係讀取形成於裝置晶圓之識別標記的識別標記讀取機構的功能檢驗所用之附識別標記的晶圓治具，其特徵為具備切出該裝置晶圓之形成該識別標記的區域的晶圓片，及與該裝置晶圓相同直徑的圓形板；以該晶圓片的該識別標記，成為與該裝置晶圓之該識別標記的位置相同位置之方式，將該晶圓片固定於該圓形板。

Description

附識別標記的晶圓治具
本發明係關於讀取形成於裝置晶圓之識別標記的識別標記讀取機構的功能檢驗所用之附識別標記的晶圓治具。
半導體裝置及形成LED等之光學裝置等的各種裝置之矽、SiC、藍寶石等的各種晶圓，係為了識別各個裝置的種類及晶圓的厚度、切割道的間隔等之尺寸資訊、加工條件等的資訊，有在晶圓的表面或背面的周邊附近，以文字或條碼形成識別標記之狀況。
晶圓的識別標記，係藉由設置於各種加工裝置內的識別標記讀取機構讀取，用於確認哪種種類的晶圓被投入加工裝置(例如，參照日本專利第4342861號公報)。
晶圓的識別標記係根據產品等而形成於晶圓的何處，及形成哪種識別標記有各式各樣情況。因此，加工裝置的識別標記讀取機構，需要可確實讀取識別標記地調整照明等。
加工裝置製造商係在將加工裝置出貨給顧客之前，利用識別標記讀取機構的識別標記讀取機，來實施實際讀取形成於晶圓之識別標記的讀取測試等，進行識別標記讀取機構的檢驗之後再將加工裝置出貨，藉此，事先防止提供給顧客之加工裝置的讀取不良故障。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利第4342861號公報
[發明所欲解決之課題]
但是，加工裝置製造商因為不是晶圓製造商，不容易取得各種晶圓，且有識別標記讀取機構的調整時晶圓破損之虞，有難以經常持有具備各種識別標記的晶圓的課題。
本發明係有鑑於此種問題點所發明者，其目的為提供可用於識別標記讀取機構的調整之附識別標記的晶圓治具。 [用以解決課題之手段]
依據本發明，提供一種附識別標記的晶圓治具，係讀取形成於裝置晶圓之識別標記的識別標記讀取機構的功能檢驗所用之附識別標記的晶圓治具，其特徵為具備：晶圓片，係切出該裝置晶圓之形成該識別標記的區域；及圓形板，係與該裝置晶圓相同直徑；以該晶圓片的該識別標記，成為與該裝置晶圓之該識別標記的位置相同位置之方式，將該晶圓片固定於該圓形板。
理想為該晶圓片係包含揭示該裝置晶圓之結晶方位的凹口。理想為於該圓形板，安裝複數之該晶圓片，於各晶圓片，形成不同的識別標記。 [發明的效果]
依據本發明之附識別標記的晶圓治具，與具有識別標記的裝置晶圓相同，可用於識別標記讀取機構的調整、及用以將晶圓搬送至識別標記讀取機構為止的加工裝置的調整，可一邊避免貴重之附識別標記的晶圓破損的風險，一邊可獲得與經常保有附識別標記的晶圓相同的效果。
又，從複數種類的檔片(Dummy wafer)切出識別標記，安裝於1張圓形板的話，可與複數種類的檔片同樣地使用1張附識別標記的圓形板，可提升效率並且提升檢驗的信賴性。
以下，參照圖面詳細說明本發明的實施形態。參照圖1(A)，揭示附識別標記的裝置晶圓11的立體圖。裝置晶圓11係代表性為由矽所形成的半導體晶圓，在藉由格子狀地形成之複數預定分割線(切割道)13所區劃的各區域，形成IC、LSI等的裝置15。
於裝置晶圓11外周，形成有表示裝置晶圓11之結晶方位的凹口17。鄰接於凹口17，形成識別標記(ID標記)19。識別標記19係由數字、文字、條碼、或該等組合所形成。識別標記19係用以識別裝置15的種類及各晶圓的資訊者，對於相同批量的裝置晶圓11，全部附加相同識別標記19。
參照圖1(B)，揭示本發明實施形態相關之附識別標記的晶圓治具21的立體圖。附識別標記的晶圓治具21係於與裝置晶圓11相同直徑的圓形板23，貼附切出形成裝置晶圓11的識別標記19之區域的晶圓片25者，於晶圓片25形成與裝置晶圓11的凹口17相同的凹口27和與裝置晶圓11的識別標記19相同的識別標記29。
於與晶圓片25的凹口27對應之圓形板23的區域，形成有缺口31。此係為了可利用之後說明的結晶方位檢測單元檢測出附識別標記的晶圓治具21的凹口27之故。
裝置晶圓11的識別標記19係根據產品等而形成於晶圓的何處，及形成哪種識別標記有各式各樣情況。加工裝置製造商係在將加工裝置出貨給顧客之前，利用內藏於加工裝置的識別標記讀取機構實施實際的識別標記讀取測試，實施識別標記讀取機構的檢驗之後再出貨，藉此，事先防止提供給顧客之加工裝置的讀取不良故障。
但是，有識別標記讀取機構的調整時裝置晶圓11破損之虞，有難以經常持有具備複數種類之識別標記的晶圓的課題。
因此，在本發明中，準備多數的將形成可想到之相互不同多數種類的識別標記29的晶圓片25，黏合於圓形板23所形成的附識別標記的晶圓治具21，在加工裝置的出貨前，利用內藏於加工裝置的識別標記讀取機構，讀取形成於複數種類之附識別標記的晶圓治具21之分別不同的識別標記29，進行識別標記讀取機構的測試之後再將加工裝置出貨。
所以，在以下的說明中，針對利用內藏於圖2所示之切削裝置2的識別標記讀取機構20，讀取形成於被貼附在附識別標記的晶圓治具21之晶圓片25的識別標記29，來實施識別標記讀取機構20的測試之狀況，進行說明。
圖2所示之切削裝置2並不是切割晶圓的切削裝置，而是半切(Half cut)用或修邊(Edge trimming)用的切削裝置。4是切削裝置2的基座，鄰接於基座4，晶匣載置台6可上下移動地配設。
如圖3清楚地揭示般，晶匣載置台6形成為具有開口7的箱子形狀，內藏於與支持部14一體地形成的卡合部14a內的螺帽螺合於滾珠螺桿8。以滾珠螺桿8與連結於滾珠螺桿8之一端的脈衝馬達10，構成晶匣載置台移動機構12。
於晶匣載置台6上，載置有具有複數載置棚18的晶匣16。雖未特別圖示，於晶匣16內，複數附識別標記的晶圓治具21被載置棚18支持兩側且被收容。
晶匣載置台6係具有底壁6a、上壁6b、後壁6c、前側的開口7，於晶匣載置台6的底壁6a上配設有可旋轉的中央台22，中央台22藉由脈衝馬達24適當旋轉。
於晶匣載置台6之後壁6c側的底壁6a上，配設有中心對位構件26。如圖7清楚地揭示般，中心對位構件26可藉由空氣汽缸30往上下方向移動。
中心對位構件26係如圖6及圖7所示般，於上下具備作為於中央台22側的側面與附識別標記的晶圓治具21之外周面的一部分接觸的位置限制部之兩個圓弧面28a、28b。
上側的圓弧面28a係其半徑例如對應8英吋裝置晶圓的半徑所形成，下側的圓弧面28b係其半徑例如對應12英吋裝置晶圓的半徑所形成。如此形成的中心對位構件26係以圓弧面28a、28b與中央台22的旋轉中心成為同心之方式配設。
如圖7清楚地揭示般，識別標記讀取機構20係具備裝置晶圓的結晶方位檢測單元32。該結晶方位檢測單元32係例如具有8英吋晶圓用的發光元件34a、受光元件34b、例如12英吋晶圓用的發光元件36a、受光元件36b。
識別標記讀取機構20更包含對於中央台22配設於與結晶方位檢測單元32相反側的識別標記讀取機38。該識別標記讀取機38係具備表面側讀取用讀取機40，與背面側讀取用讀取機42。
表面側讀取用讀取機40係具備8英吋晶圓用讀取機40a與12英吋晶圓用讀取機40b，背面側讀取用讀取機42係具備8英吋晶圓用讀取機42a與12英吋晶圓用讀取機42b。
如此構成的識別標記讀取機38係讀取形成於保持在中央台22上之附識別標記的晶圓治具21的識別標記29，並將已讀取的資訊輸入至圖1所示的控制手段88。
再次參照圖2，48是第1搬送單元，包含於表面具有複數吸引孔52的機械手50、支持機械手50之L形狀的支持構件54、連結於支持構件54的下端部的Y軸移動塊56。
於Y軸移動塊56內內藏有螺帽，該螺帽螺合於以伸長於Y軸方向之方式可旋轉第安裝於基座4的滾珠螺桿58。以滾珠螺桿58與連結於滾珠螺桿58之一端的脈衝馬達60，構成第1搬送單元48的移動機構62。驅動脈衝馬達60的話則滾珠螺桿58旋轉，第1搬送單元48往Y軸方向移動。
於基座4上直立設置第1門型框64。於該第1門型框64的前面，配設有伸長於Y軸方向的兩條導引軌道66、68。70是第2搬送單元，以被導引軌道66導引而移動於Y軸方向，並且也可移動於上下方向(Z軸方向)之方式配設。
72是第3搬送單元，配設成被導引軌道68導引而移動於Y軸方向，並且配設成也可移動於上下方向(Z軸方向)。於基座4的大略中央部，吸引保持被加工物的吸盤台74配射程可旋轉且可往X軸方向往返移動。
於第1門型框64的背面側，第2門型框直立設置於基座4上。於第2門型框76，第1Y軸移動塊78a與第2Y軸移動塊78b以分別可獨立移動於Y軸方向之方式配設。
於第1Y軸移動塊78a，第1Z軸移動塊80a以可藉由第1Z軸移動機構82a移動於Z軸方向之方式安裝，於第2Y軸移動塊78b，第2Z軸移動塊80b以可藉由第2Z軸移動機構82b移動於Z軸方向之方式安裝。
於第1Z軸移動塊80a配設有於前端具有切削刀的第1切削單元84a，於第2Z軸移動塊80b配設有於前端具有切削刀的第2切削單元84b。
86是旋轉洗淨單元，利用第1切削單元84a及/或第2切削單元84b切削加工完成的被加工物，係藉由第3搬送單元72搬送至旋轉洗淨單元86為止，利用旋轉洗淨單元86進行旋轉洗淨及旋轉乾燥。切削裝置2的各種動作藉由控制手段88控制。
雖在圖3乃至圖5中省略圖示，於晶匣16內，複數附識別標記的晶圓治具21被載置棚18支持且被收容。以下，針對使用附識別標記的晶圓治具21在切削裝置2的出貨前，識別標記讀取機構20的動作確認進行說明。
參照圖4，揭示利用第1搬送單元48的機械手50吸引保持晶匣16內的附識別標記的晶圓治具21，欲往箭頭Y1方向搬出之狀態的縱剖面圖。
機械手50的高度不變，但可藉由驅動晶匣載置台移動機構12的脈衝馬達10，將晶匣載置台6往上下方向移動，搬出被載置於複數載置棚18之附識別標記的晶圓治具21。
利用第1搬送單元48的機械手50吸引保持附識別標記的晶圓治具21並從晶匣16搬出之後，如圖5所示，驅動晶匣載置台移動機構12的脈衝馬達10，將晶匣載置台6移動至上升位置。
接下來，將第1搬送單元48的機械手50往箭頭Y2方向移動，透過晶匣載置台6的開口7，將被機械手50保持之附識別標記的晶圓治具21插入至晶匣載置台6內。
在該上升位置中，第1搬送單元48的機械手50係與中央台22隔開於上下方向，故機械手50的插入不會被中央台22妨礙。
將機械手50更插入至晶匣載置台6內的話，如圖6所示，機械手50成為挾持中央台22之狀態，保持於機械手50之上面的附識別標記的晶圓治具21定位於中央台22上。
此時，附識別標記的晶圓治具21之外周面的一部分，係抵接於中心對位構件26的圓弧面28a或28b，進行附識別標記的晶圓治具21的中心對位。再者，附識別標記的晶圓治具21之外周面的一部分抵接於圓弧面28a或28b之前，解除機械手50所致之附識別標記的晶圓治具21的吸引保持。
如此一來，進行了附識別標記的晶圓治具21的中心對位的話，使未圖示的負壓控制手段動作而於中央台22上吸引保持附識別標記的晶圓治具21。
接著，識別標記讀取機構20實施附識別標記的晶圓治具21之結晶方位的對位。亦即，圖7所示之識別標記讀取機構20係藉由驅動馬達24來旋轉中央台22，並且配設於與附識別標記的晶圓治具21之尺寸對應的位置的結晶方位檢測單元32(發光元件34a與受光元件34b，或發光元件36a與受光元件36b)在檢測出設置於附識別標記的晶圓治具21之外周的凹口27的位置，停止馬達24的驅動，附識別標記的晶圓治具21之結晶方位的位置進行對位。
如此，從進行了附識別標記的晶圓治具之結晶方位的對位之狀態將中央台22旋轉180°的話，識別標記29被定位於與識別標記讀取機38對向的位置。
亦即，在8英吋附識別標記的晶圓治具21的表面形成識別標記29時，利用表面讀取用讀取機38的8英吋晶圓用讀取機40a讀取識別標記29，在12英吋附識別標記的晶圓治具21的表面形成識別標記29時，利用表面讀取用讀取機40的12英吋晶圓用讀取機40b讀取識別標記29。
另一方面，在8英吋附識別標記的晶圓治具21的背面形成識別標記29時，利用背面讀取用讀取機42的8英吋晶圓用讀取機42a讀取識別標記29，在12英吋附識別標記的晶圓治具21的背面形成識別標記29時，利用背面讀取用讀取機42的12英吋晶圓用讀取機42b讀取識別標記29。
參照圖8，針對表面讀取用讀取機40的8英吋晶圓用讀取機40a的詳細構造進行說明。配設於相機46的兩側之LED等的照明44，照明形成於晶圓片25的識別標記29，利用相機46對識別標記29進行攝像。
該攝像的畫像資訊被轉換成電性訊號，輸入至切削裝置2的控制手段(控制器)88。在控制手段88中， 判定該畫像資訊是否在預先設定的允許範圍內，並將其結果顯示於切削裝置2之未圖示的顯示器。
將附加種類不同之識別標記29的附識別標記的晶圓治具21搬送至識別標記讀取機構20，利用識別標記讀取機38接連讀取識別標記29，檢驗識別標記讀取機構20是否正常動作。
種類不同之發生要因的識別標記29的讀取完成，確認到讀取結果全部都在正常範圍內的話，加工裝置製造商則將該加工裝置2出貨給顧客。即使只有1次發生讀取不良之狀況，也到識別標記讀取結果成為正常範圍內為止，調整識別標記讀取機構20。
參照圖9，揭示本發明第2實施形態之附識別標記的晶圓治具21A的立體圖。在本實施形態之附識別標記的晶圓治具21A中，形成分別不同之識別標記29a、29b、29c、29d的4個晶圓片25a、25b、25c、25d被黏合於圓形板23。
晶圓片25a係被黏合於與凹口27對應之部分形成缺口31之處的圓形板23。另一方面，於與晶圓片25b的凹口27對應之部分的圓形板23，並未形成缺口。如此，將缺口至圓形板23為止的凹口27設為1處，防止凹口27的讀取不良。
晶圓片25c及晶圓片25d未具有凹口，但是，未對應凹口的部分，例如從凹口往圓周方向變位180°的部分，也存在形成有識別標記19的裝置晶圓11。
2‧‧‧切削裝置4‧‧‧基座6‧‧‧晶匣載置台6a‧‧‧底壁6b‧‧‧上壁6c‧‧‧後壁7‧‧‧開口8‧‧‧滾珠螺桿10‧‧‧脈衝馬達11‧‧‧裝置晶圓12‧‧‧晶匣載置台移動機構13‧‧‧預定分割線14‧‧‧支持部14a‧‧‧卡合部15‧‧‧裝置17‧‧‧凹口18‧‧‧載置棚19‧‧‧識別標記20‧‧‧識別標記讀取機構21‧‧‧附識別標記的晶圓治具22‧‧‧中央台23‧‧‧圓形板25‧‧‧晶圓片25a‧‧‧晶圓片25b‧‧‧晶圓片25c‧‧‧晶圓片25d‧‧‧晶圓片26‧‧‧中心對位構件27‧‧‧凹口28a‧‧‧圓弧面28b‧‧‧圓弧面29‧‧‧識別標記30‧‧‧空氣汽缸31‧‧‧缺口32‧‧‧結晶方位檢測單元34a‧‧‧發光元件34b‧‧‧受光元件36a‧‧‧發光元件36b‧‧‧受光元件38‧‧‧識別標記讀取機40‧‧‧表面側讀取用讀取機40a‧‧‧8英吋晶圓用讀取機40b‧‧‧12英吋晶圓用讀取機42‧‧‧背面側讀取用讀取機42a‧‧‧8英吋晶圓用讀取機42b‧‧‧12英吋晶圓用讀取機44‧‧‧照明46‧‧‧相機48‧‧‧第1搬送單元50‧‧‧機械手52‧‧‧吸引孔54‧‧‧支持構件56‧‧‧Y軸移動塊58‧‧‧滾珠螺桿60‧‧‧脈衝馬達62‧‧‧移動機構64‧‧‧第1門型框66‧‧‧導引軌道68‧‧‧導引軌道70‧‧‧第2搬送單元72‧‧‧第3搬送單元74‧‧‧吸盤台76‧‧‧第2門型框78a‧‧‧第1Y軸移動塊78b‧‧‧第2Y軸移動塊80a‧‧‧第1Z軸移動塊80b‧‧‧第2Z軸移動塊82a‧‧‧第1Z軸移動機構82b‧‧‧第2Z軸移動機構84a‧‧‧第1切削單元84b‧‧‧第2切削單元86‧‧‧旋轉洗淨單元88‧‧‧控制手段
[圖1]圖1(A)係具有識別標記的裝置晶圓的立體圖，圖1(B)係附識別標記的晶圓治具的立體圖。 　　[圖2]適合使用本發明之附識別標記的晶圓治具的切削裝置的立體圖。 　　[圖3]識別標記讀取機構及晶匣的縱剖面圖。 　　[圖4]揭示從晶匣內取出附識別標記的晶圓治具之樣子的部分剖面側視圖。 　　[圖5]揭示將附識別標記的治具搬入至收容於晶匣載置台內的識別標記讀取機構之樣子的部分剖面側視圖。 　　[圖6]識別標記讀取機構的要部剖面圖。 　　[圖7]識別標記讀取機構的立體圖。 　　[圖8]識別標記讀取機的剖面圖。 　　[圖9]第2實施形態之附識別標記的晶圓治具的立體圖。
11‧‧‧裝置晶圓
13‧‧‧預定分割線
15‧‧‧裝置
17‧‧‧凹口
19‧‧‧識別標記
21‧‧‧附識別標記的晶圓治具
23‧‧‧圓形板
25‧‧‧晶圓片
27‧‧‧凹口
29‧‧‧識別標記
31‧‧‧缺口

Claims (3)

  1. 一種附識別標記的晶圓治具，係讀取形成於裝置晶圓之識別標記的識別標記讀取機構的功能檢驗所用之附識別標記的晶圓治具，其特徵為具備： 　　晶圓片，係切出該裝置晶圓之形成該識別標記的區域；及 　　圓形板，係與該裝置晶圓相同直徑； 　　以該晶圓片的該識別標記，成為與該裝置晶圓之該識別標記的位置相同位置之方式，將該晶圓片固定於該圓形板。
  2. 如申請專利範圍第1項所記載之附識別標記的晶圓治具，其中， 　　該晶圓片，係包含揭示該裝置晶圓之結晶方位的凹口。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項所記載之附識別標記的晶圓治具，其中， 　　於該圓形板，安裝複數之該晶圓片，於各晶圓片，形成不同的識別標記。
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Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100773763B1 (ko) * 2005-11-21 2007-11-09 남중송 조립식 비닐하우스
KR100721707B1 (ko) * 2006-02-03 2007-05-25 이원근 조립식 벽체용 판넬
KR100767390B1 (ko) * 2006-08-07 2007-10-17 크레신 주식회사 이퀄라이저 기능을 가진 이어폰
KR100718006B1 (ko) * 2006-11-10 2007-05-14 주식회사 부일건화 단열재를 이용한 3차원 입체 지붕재
KR100754472B1 (ko) * 2006-12-01 2007-09-03 제이에스티 인더스트리얼 (홍콩) 컴퍼니 리미티드 히터용 보호망과 이를 이용한 전기히터
KR100783776B1 (ko) * 2006-12-19 2007-12-07 장춘환 절첩수단을 갖는 온실용 보온터널 활대
KR100705415B1 (ko) * 2007-01-22 2007-04-10 이치영 단열패널을 이용한 난방구조 및 그의 시공방법
JP7358107B2 (ja) * 2019-07-31 2023-10-10 株式会社ディスコ レーザー加工装置
CN117381598A (zh) * 2019-11-27 2024-01-12 西安航思半导体有限公司 半导体器件加工装置
CN114603265B (zh) * 2022-05-10 2022-07-26 常州市金锤隆锻造有限公司 一种晶圆精准切割用的硅圆片切割设备及切割方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6830941B1 (en) * 2002-12-17 2004-12-14 Advanced Micro Devices, Inc. Method and apparatus for identifying individual die during failure analysis
TW201021187A (en) * 2008-08-19 2010-06-01 Ibm Product chips and die with a feature pattern that contains information relating to the product chip, methods for fabricating such product chips and die, and methods for reading a feature pattern from a packaged die
TW201406637A (zh) * 2012-08-07 2014-02-16 Globalfoundries Us Inc 積體電路製造之初製晶圓方法及系統
US20150079734A1 (en) * 2013-09-18 2015-03-19 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Die-Tracing in Integrated Circuit Manufacturing and Packaging
TW201633491A (zh) * 2014-12-16 2016-09-16 戴卡科技有限公司 標記一半導體封裝之方法

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH097977A (ja) * 1995-06-26 1997-01-10 Disco Abrasive Syst Ltd ダイシング装置及びダイシングシステム
US6085967A (en) * 1998-12-28 2000-07-11 Eastman Kodak Company Method of registrably aligning fabricated wafers preceding bonding
US6420792B1 (en) * 1999-09-24 2002-07-16 Texas Instruments Incorporated Semiconductor wafer edge marking
JP3922513B2 (ja) * 2000-07-31 2007-05-30 信越半導体株式会社 検査用ウェーハ、その作製方法及びその作製装置
CN101335195B (zh) * 2001-03-21 2011-04-06 株式会社东芝 具有id标记的半导体晶片,及从中生产半导体器件的方法和设备
JP4071476B2 (ja) * 2001-03-21 2008-04-02 株式会社東芝 半導体ウェーハ及び半導体ウェーハの製造方法
JP2002346772A (ja) * 2001-05-21 2002-12-04 Sumitomo Mitsubishi Silicon Corp レーザマーキングウェーハ
JP4342861B2 (ja) 2003-07-22 2009-10-14 株式会社ディスコ 半導体ウエーハの加工装置
DE102004027489B4 (de) * 2004-06-04 2017-03-02 Infineon Technologies Ag Verfahren zum Anordnen von Chips eines ersten Substrats auf einem zweiten Substrat
JP4507985B2 (ja) * 2005-05-27 2010-07-21 パナソニック株式会社 チップのピックアップ装置およびピックアップ方法
JP4693542B2 (ja) * 2005-08-09 2011-06-01 信越ポリマー株式会社 半導体ウェーハのダイシング用フレーム
JP2007234945A (ja) * 2006-03-02 2007-09-13 Toshiba Ceramics Co Ltd レーザーマーキングウェーハおよびその製造方法
JP4693696B2 (ja) * 2006-06-05 2011-06-01 株式会社東京精密 ワーク処理装置
JP6148160B2 (ja) * 2013-11-21 2017-06-14 株式会社ディスコ ウエーハの加工方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6830941B1 (en) * 2002-12-17 2004-12-14 Advanced Micro Devices, Inc. Method and apparatus for identifying individual die during failure analysis
TW201021187A (en) * 2008-08-19 2010-06-01 Ibm Product chips and die with a feature pattern that contains information relating to the product chip, methods for fabricating such product chips and die, and methods for reading a feature pattern from a packaged die
TW201406637A (zh) * 2012-08-07 2014-02-16 Globalfoundries Us Inc 積體電路製造之初製晶圓方法及系統
US20150079734A1 (en) * 2013-09-18 2015-03-19 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Die-Tracing in Integrated Circuit Manufacturing and Packaging
TW201633491A (zh) * 2014-12-16 2016-09-16 戴卡科技有限公司 標記一半導體封裝之方法

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