JP4693542B2 - 半導体ウェーハのダイシング用フレーム - Google Patents
半導体ウェーハのダイシング用フレーム Download PDFInfo
- Publication number
- JP4693542B2 JP4693542B2 JP2005230896A JP2005230896A JP4693542B2 JP 4693542 B2 JP4693542 B2 JP 4693542B2 JP 2005230896 A JP2005230896 A JP 2005230896A JP 2005230896 A JP2005230896 A JP 2005230896A JP 4693542 B2 JP4693542 B2 JP 4693542B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- frame
- semiconductor wafer
- dicing
- back surface
- inner peripheral
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Dicing (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Description
射出成形用金型を、フレームの裏面を形成する第一の型と、フレームの裏面以外の部分を形成する第二の型とから構成し、
フレームのASTM D790における曲げ弾性率を25〜50GPaの範囲とするとともに、ASTM D790における曲げ強度を150〜600MPaの範囲とし、フレームの内周面を傾斜させて表面にはRFタグ用の収納穴を一体形成し、フレームの内周面と裏面とに88°〜89°の角度を形成させ、射出成形用金型における第一、第二の型の接合部の一部分をフレームの内周面と裏面とが交差する箇所とすることにより、フレームの内周面下端部と裏面内周縁とが区画するコーナ部を半径0.2mm以下の略ナイフエッジ形状に成形し、
ダイシング層を、フレームの中空を覆うポリオレフィン系フィルムと、このポリオレフィン系フィルムの表面に塗布されて半導体ウェーハを粘着する粘着剤とから形成し、このダイシング層の表面周縁部の粘着剤をフレームの裏面に接着したことを特徴としている。
実施例
先ず、ガラス繊維を50重量%混合したポリフェニレンスルフィドを使用して図2に示すフレームを射出成形機により射出成形した。このフレームは外径400mm、内径350mm、厚さ3mmの大きさであり、フレームの重量は約120gであった。フレームの全内周面と裏面とには、実質的な丸みを帯びていない半径0.2mm以下のコーナ部を形成し、かつ88°の角度を形成した。また、射出成形用金型の固定型と可動型におけるパーティングラインの一部分をフレームの内周面と裏面とが交差する箇所とした。
この際、フレームからダイシング層が剥がれたり、外れることがなかった。また、フレームにダイシング層を貼着してから1週間後、フレームからダイシング層を剥離して粘着剤の残りを観察したが、フレームに粘着剤の残存を発見しなかった。
先ず、1.5mmの厚さを有するステンレスSUS304を使用して図2に示すフレームを切り出した。フレームは外径400mm、内径350mm、厚さ1.5mmの大きさであり、フレームの重量は約300gであった。フレームの全内周面と裏面とには、半径0.3mm以下のコーナ部を形成し、かつ88°の角度を形成した。
そしてその後、実施例1と同様にしたところ、フレームからダイシング層が部分的に剥がれてダイとダイとの間隔を所定の間隔に維持できない部分があった。
先ず、ガラス繊維を50重量%混合したポリフェニレンスルフィドを使用して図2に示すフレームを射出成形機により射出成形した。このフレームは外径400mm、内径350mm、厚さ3mmの大きさであり、フレームの重量は約120gであった。フレームの全内周面と裏面とには、半径0.3mm以下のコーナ部を形成し、かつ100°の角度を形成した。また、射出成形用金型の固定型と可動型におけるパーティングラインをフレームの内周と外周の対角線とした。
なお、フレームにダイシング層を貼着してから1週間後、フレームからダイシング層を剥離して粘着剤の有無を観察したが、フレームに粘着剤を確認しなかった。
1A フレーム
2 内周面
3 ノッチ
4 裏面(被貼着面)
5 コーナ部
11 RFタグ
20 ダイシング層
30 射出成形用金型
31 固定型(第一の型)
32 可動型(第二の型)
33 パーティングライン(接合部)
40 ダイヤモンドブレード
41 エキスパンド装置
D ダイ
W 半導体ウェーハ
θ フレームの内周面と裏面とが形成する角度
Claims (1)
- 樹脂を含む成形材料を用いた射出成形用金型により射出成形されて半導体ウェーハを収容する中空のフレームと、このフレームの平坦な裏面に取り付けられ、収容された半導体ウェーハを粘着保持する可撓性のダイシング層とを備え、このダイシング層に粘着保持した半導体ウェーハが複数のダイにダイシングされた後、エキスパンド装置にダイシング層が上方からセットされてフレームが下方に圧接されることにより、ダイシング層が延伸される半導体ウェーハのダイシング用フレームであって、
射出成形用金型を、フレームの裏面を形成する第一の型と、フレームの裏面以外の部分を形成する第二の型とから構成し、
フレームのASTM D790における曲げ弾性率を25〜50GPaの範囲とするとともに、ASTM D790における曲げ強度を150〜600MPaの範囲とし、フレームの内周面を傾斜させて表面にはRFタグ用の収納穴を一体形成し、フレームの内周面と裏面とに88°〜89°の角度を形成させ、射出成形用金型における第一、第二の型の接合部の一部分をフレームの内周面と裏面とが交差する箇所とすることにより、フレームの内周面下端部と裏面内周縁とが区画するコーナ部を半径0.2mm以下の略ナイフエッジ形状に成形し、
ダイシング層を、フレームの中空を覆うポリオレフィン系フィルムと、このポリオレフィン系フィルムの表面に塗布されて半導体ウェーハを粘着する粘着剤とから形成し、このダイシング層の表面周縁部の粘着剤をフレームの裏面に接着したことを特徴とする半導体ウェーハのダイシング用フレーム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005230896A JP4693542B2 (ja) | 2005-08-09 | 2005-08-09 | 半導体ウェーハのダイシング用フレーム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005230896A JP4693542B2 (ja) | 2005-08-09 | 2005-08-09 | 半導体ウェーハのダイシング用フレーム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007048884A JP2007048884A (ja) | 2007-02-22 |
JP4693542B2 true JP4693542B2 (ja) | 2011-06-01 |
Family
ID=37851477
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005230896A Expired - Fee Related JP4693542B2 (ja) | 2005-08-09 | 2005-08-09 | 半導体ウェーハのダイシング用フレーム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4693542B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5164221B2 (ja) * | 2008-06-26 | 2013-03-21 | Jfeテクノリサーチ株式会社 | ウェーハ用フレーム |
JP5219721B2 (ja) * | 2008-10-03 | 2013-06-26 | 信越ポリマー株式会社 | ダイシングフレーム用金型 |
JP2010287586A (ja) * | 2009-06-09 | 2010-12-24 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 基板用フレームの製造方法 |
JP2011029217A (ja) * | 2009-07-21 | 2011-02-10 | Okawa Kanagata Sekkei Jimusho:Kk | ウェーハ用ホルダ |
JP2017220628A (ja) * | 2016-06-10 | 2017-12-14 | 株式会社秋本製作所 | 半導体ウェハのダイシング用フレームおよびダイシング用フレームの製造方法 |
JP6858452B2 (ja) * | 2017-06-23 | 2021-04-14 | 株式会社ディスコ | 識別マーク付きウェーハ治具 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0467344U (ja) * | 1990-10-23 | 1992-06-15 | ||
JP2001007056A (ja) * | 1999-06-17 | 2001-01-12 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | ウェーハフレーム |
-
2005
- 2005-08-09 JP JP2005230896A patent/JP4693542B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0467344U (ja) * | 1990-10-23 | 1992-06-15 | ||
JP2001007056A (ja) * | 1999-06-17 | 2001-01-12 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | ウェーハフレーム |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2007048884A (ja) | 2007-02-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4726571B2 (ja) | 半導体ウェーハのダイシング用フレーム | |
JP4693542B2 (ja) | 半導体ウェーハのダイシング用フレーム | |
JP4754278B2 (ja) | チップ体の製造方法 | |
JP4215998B2 (ja) | 半導体ウエハの処理方法およびそのための半導体ウエハの転写装置 | |
JP4541237B2 (ja) | 半導体ウエハ処理テープ巻装体およびそれを用いた半導体ウエハ処理テープ貼着装置ならびに半導体ウエハ加工処理装置 | |
JP4879702B2 (ja) | ダイソート用シートおよび接着剤層を有するチップの移送方法 | |
EP1316111B1 (en) | Method of processing a semiconductor wafer | |
JP2004047823A (ja) | ダイシングテープ貼付装置およびバックグラインド・ダイシングテープ貼付システム | |
US20090061596A1 (en) | Expanding tool, expanding method, and manufacturing method of unit elements | |
JP2008517474A (ja) | ポリマーハンドルを用いてマイクロメートル級またはミリメートル級のサイズの少なくとも1つの対象物を運搬するための方法 | |
CN110858564B (zh) | 加工基板的方法 | |
CN100410343C (zh) | 用于制造供半导体生产使用的胶带的装置和方法 | |
JP4693545B2 (ja) | 半導体ウェーハのダイシング用フレーム | |
JP2005123653A (ja) | テープ貼付・剥離装置及びテープ貼付システム | |
JP2016178244A (ja) | シート剥離装置および剥離方法、並びに、シート転写装置 | |
KR20180123018A (ko) | 기판 전사 방법 및 기판 전사 장치 | |
JP4324788B2 (ja) | ウェーハマウンタ | |
JP2007062333A (ja) | 成形用金型及び半導体ウェーハ用ダイシングフレーム | |
JP2009123942A (ja) | ダイシングフレーム | |
JP2010045181A (ja) | ウエハ加工用テープ | |
JP2005045149A (ja) | エキスパンド方法 | |
JP5219721B2 (ja) | ダイシングフレーム用金型 | |
US8173245B2 (en) | Peelable tape carrier | |
US20040175903A1 (en) | Semiconductor device fabrication method | |
JP5304349B2 (ja) | Icタグ付き金属物品の製造方法、icタグ付き金属物品 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080807 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20101215 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20101221 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110201 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110222 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110222 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140304 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4693542 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140304 Year of fee payment: 3 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |