JP4693545B2 - 半導体ウェーハのダイシング用フレーム - Google Patents
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Description
フレームを、樹脂を含む成形材料を用い射出成形してその裏面を平坦に形成するとともに、このフレームの被貼着面を凹凸に粗してその表面粗さをRa0.3〜0.4μmの範囲とし、この被貼着面の凹凸に粗した凸部を、表面粗さ測定時の粗さ曲線を平均線で切断した部分を足した長さが測定長に対して1/100〜1/2の範囲である棘状の突起物とし、
ダイシング層を、フレームの中空を覆うポリオレフィン系フィルムと、このポリオレフィン系フィルムの表面に塗布されて半導体ウェーハを粘着する粘着剤とから形成し、このダイシング層の表面周縁部の粘着剤をフレーム裏面の被貼着面に接着したことを特徴としている。
また、被貼着面における径方向の表面粗さをRa(JIS B0601−2001)0.3〜0.4μmの範囲とすることが好ましい。
さらに、フレームの凸部を、表面粗さ測定時の粗さ曲線を平均線で切断した部分を足した長さが測定長に対して1/100〜1/2の範囲の突起物とすることが好ましい。
実施例1
先ず、ガラス繊維(GF)を50重量%混合したポリフェニレンスルフィド(PPS)を使用して図2や図6に示す12インチの半導体ウェーハ用のフレームを射出成形機により射出成形した。このフレームは、外径400mm、内径350mm、厚さ2.5mmの大きさとし、裏面の中空部周縁の被貼着領域における径方向の向きの中心線平均粗さRa(JIS B0601−2001)を0.40μmとした。
ダイボンダによるUV光の照射を省き、その他は実施例1と同様としてエキスパンド作業時のダイシング層の剥がれ、90°剥離力、及び1週間後にフレームからダイシング層を剥離した際の粘着剤の有無を観察し、表1にまとめた。
先ず、1.5mmの厚さを有するステンレスSUS304を使用して図2や図6に示すフレームを切り出した。フレームは外径400mm、内径350mm、厚さ1.5mmの大きさであり、中心線平均粗さRaを0.06μmとし、その他は実施例1と同様としてエキスパンド作業時のダイシング層の剥がれ、90°剥離力、及び1週間後にフレームからダイシング層を剥離した際の粘着剤の有無を観察し、表1に記載した。
先ず、1.5mmの厚さを有するステンレスSUS304を使用して図2や図6に示すフレームを切り出した。フレームは外径400mm、内径350mm、厚さ1.5mmの大きさであり、中心線平均粗さRaを0.06μmとし、その他は実施例2と同様としてエキスパンド作業時のダイシング層の剥がれ、90°剥離力、及び1週間後にフレームからダイシング層を剥離した際の粘着剤の有無を観察し、表1に記載した。
1A フレーム
2 内周面
3 ノッチ
4 裏面
5 被貼着領域
6 凸部
7 収納穴
10 RFIDシステム
11 RFタグ
20 ダイシング層
21 ダイシングフィルム
31 エキスパンド装置
D ダイ
L 測定長
ML 平均線
W 半導体ウェーハ
Claims (1)
- 半導体ウェーハを収容する中空のフレームと、このフレーム裏面の中空内周縁の被貼着面に取り付けられ、収容された半導体ウェーハを粘着保持する可撓性のダイシング層とを備え、このダイシング層に粘着保持した半導体ウェーハが複数のダイにダイシングされた後、エキスパンド装置にダイシング層が上方からセットされてフレームが下方に圧接されることにより、ダイシング層が延伸される半導体ウェーハのダイシング用フレームであって、
フレームを、樹脂を含む成形材料を用い射出成形してその裏面を平坦に形成するとともに、このフレームの被貼着面を凹凸に粗してその表面粗さをRa0.3〜0.4μmの範囲とし、この被貼着面の凹凸に粗した凸部を、表面粗さ測定時の粗さ曲線を平均線で切断した部分を足した長さが測定長に対して1/100〜1/2の範囲である棘状の突起物とし、
ダイシング層を、フレームの中空を覆うポリオレフィン系フィルムと、このポリオレフィン系フィルムの表面に塗布されて半導体ウェーハを粘着する粘着剤とから形成し、このダイシング層の表面周縁部の粘着剤をフレーム裏面の被貼着面に接着したことを特徴とする半導体ウェーハのダイシング用フレーム。
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