JP4879702B2 - ダイソート用シートおよび接着剤層を有するチップの移送方法 - Google Patents
ダイソート用シートおよび接着剤層を有するチップの移送方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4879702B2 JP4879702B2 JP2006286651A JP2006286651A JP4879702B2 JP 4879702 B2 JP4879702 B2 JP 4879702B2 JP 2006286651 A JP2006286651 A JP 2006286651A JP 2006286651 A JP2006286651 A JP 2006286651A JP 4879702 B2 JP4879702 B2 JP 4879702B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive layer
- sheet
- chip
- die
- die sort
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
- B65D85/00—Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
- B65D73/00—Packages comprising articles attached to cards, sheets or webs
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
- B65D85/00—Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials
- B65D85/30—Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials for articles particularly sensitive to damage by shock or pressure
- B65D85/38—Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials for articles particularly sensitive to damage by shock or pressure for delicate optical, measuring, calculating or control apparatus
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
- Y10T428/24777—Edge feature
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Packages (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
Description
このような半導体チップの収容・搬送には、熱可塑性樹脂シートにポケット状凹部をエンボス加工により形成した、リール状のエンボスキャリアテープやチップトレイなどが用いられている。この凹部に半導体チップを収容後、カバーシートで被覆して、半導体チップを電子装置に組み込むまで保管・搬送する。このようなエンボスキャリアテープを用いる事によりダイシング工程後、良品のみを選り分けて出荷することができ、更に1枚の半導体ウェハから複数の工場への出荷も可能となる。
したがって、本発明の目的は、裏面にタックを有する接着剤層を有するチップであっても、安定した状態で収容および移送できるダイソート用シート、ならびに、該ダイソート用シートにより接着剤層を有するチップを安定した状態で収容および移送できる方法を提供することにある。
すなわち、本発明に係るダイソート用シートは、
接着剤層を有するチップを仮着するダイソート用シートであって、
上記ダイソート用シートの外周部に粘着剤層が表出され、上記外周部の内側である央部に基材フィルムが表出されてなることを特徴とする。
また、上記ダイソート用シートは、支持フィルム上に同形の粘着剤層を積層し、該粘着剤層の央部に基材フィルムを積層してなることが好ましい。
基板の一方の面に、接着剤層と基材とからなるダイシング・ダイボンド兼用接着シートを貼付し、
上記基板をチップ毎に、上記接着剤層とともにフルカットダイシングを行い、
裏面に上記接着剤層を有するチップを上記基材からピックアップし、
別途、上記外周部の粘着剤層を介して枠体で固定されている上記ダイソート用シートを用意し、
上記ピックアップされたチップの接着剤層を、上記ダイソート用シートに表出される基材フィルムに仮着し、
上記接着剤層を介して上記チップが仮着されたダイソート用シートを次工程に移送すること
を特徴とする。
〔ダイソート用シート〕
本発明に係るダイソート用シートは、接着剤層を有するチップを移送等するために仮着するダイソート用シートであって、上記ダイソート用シートの外周部に粘着剤層が表出され、上記外周部の内側である央部に基材フィルムが表出されてなることを特徴とする。
また、基材フィルム12のチップを搭載する側の面の表面張力は、好ましくは40mN/m以下、より好ましくは35mN/m以下であることが望ましい。本発明のダイソート用シート10を使用するときは、基材フィルム上に、接着剤層が形成されたチップを該接着剤層を介して仮着する。上記表面張力を有する基材フィルムであれば、安定してチップを収容・移送できる。また、このような基材フィルムを用いると、半導体チップの接着剤層との剥離性が向上し、次工程での再ピックアップが行いやすくなる。さらに、基材フィルムが接着剤層を完全に覆っているため接着剤層が汚染されないこと、また剥離性が向上しているので剥離操作による接着剤層の変形が起きないことにより、信頼性の高い半導体装置が製造できる。
粘着剤層11は、例えば図2に示すように、芯材フィルム11bの両面に粘着剤層11a、11cを設けた両面粘着シートで形成される。このような両面粘着シートは、粘着剤層11aでリングフレーム50に貼着し固定されるとともに、粘着剤層11cで基材フィルム12と接着一体化される。チップの収容、移送あるいはピックアップの操作で必要とされる接着力がそれぞれ異なるため、上記両面粘着シートを用いれば、それぞれ最適な接着力を有する粘着剤層(粘着剤層11a、11c)を選択できる利点がある。
な大きさを有する。リングフレーム50は、通常金属製またはプラスチック製の成形体であり、リングフレーム50の開口部51の内径寸法は、半導体チップを仮着するための、基材フィルムが表出した央部よりも幾分大きいことはいうまでもない(図6参照)。またリングフレーム50の外周の一部にはガイド用の平坦切欠部52が形成されている。なお、後述するように、本発明の移送方法において、このリングフレーム50は、下面がダイソート用シート10の粘着剤層11に貼付される(図10参照)。本明細書において、粘着剤層11に貼付される面を「ダイソート用シート接着予定面53」という。粘着剤層11の大きさの説明に戻ると、粘着剤層11の大きさは、粘着剤層11をリングフレーム50のダイソート用シート接着予定面53に固定できる程度の大きさであればよく、具体的には、開口部51の径よりも、粘着剤層11の外径が大きければよい。
粘着剤層11a、11cは、たとえば、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、シリコーン系粘着剤、エマルジョン系粘着剤などから形成される。これらのうちで、アクリル系粘着剤が好ましい。粘着剤層11a、11cは同じ粘着剤で形成されていてもよいが、基材フィルム12に面する側の粘着剤層11cが強粘着性を有する粘着剤からなり、リングフレーム50に面する側の粘着剤層11aが再剥離性を示す粘着剤からなる構成が好ましい。
本発明のダイソート用シート10は、たとえば、以下のようにして製造される。
次いで、粘着剤層11の切断除去された部分と略同心円状に、かつ貼付するリングフレーム50の径に合わせて粘着剤層11の外周を打ち抜く。このときも重剥離タイプの剥離フィルムのみは打ち抜かないようにしておくことが好ましい。すなわち、図1、2に示す構成において、予め基材フィルム12および粘着剤層11をリングフレーム50の径に合わせて外周も切断除去しておく。予めリングフレーム50と同形状にカットすることにより、リングフレーム50にダイソート用シート10を貼付する際、カッターでダイソート用シート10を切除する工程を行わずに済む。このようにしてダイソート用シート10が
得られる。
基材フィルム41及び支持フィルム42bとしては、上記基材フィルム12と同様の樹脂フィルムから適宜選択できる。基材フィルム41の厚さは、好ましくは1〜200μm、より好ましくは5〜100μmであり、支持フィルム42bの厚さは、好ましくは10〜500μm、より好ましくは30〜300μmである。基材フィルム41のチップを搭載する側の面の好ましい表面張力の範囲は、上記基材フィルム12と同様である。
また、粘着剤層42aは、表出する部分がリングフレーム50に固定可能な大きさを有する。すなわち、表出する部分の粘着剤層42aの大きさは、粘着剤層42aをリングフレーム50のダイソート用シート接着予定面53に固定できる程度の大きさであればよく、具体的には、開口部51の径よりも、粘着剤層42aの外径が大きければよい。また、半導体チップを仮着するための基材フィルム41は、リングフレーム50の開口部51の内径寸法よりも幾分小さい。
以下、本発明の接着剤層を有するチップの移送方法を説明するが、基板として半導体ウェハを用いた場合、すなわち、接着剤層を有する半導体チップの移送方法について述べる。なお、本発明の移送方法には、半導体ウェハに限られず、ガラス基板などの基板を用いてもよい。また、ダイソート用シートとして図2に例示するダイソート用シート10を用いた場合について説明する。なお、本発明の接着剤層を有するチップの移送方法では、上述したいずれのダイソート用シートを用いてもよい。
上記半導体ウェハをチップ毎に、上記接着剤層とともにフルカットダイシングを行い、裏面に上記接着剤層を有する半導体チップを上記基材からピックアップする。
次に、上記ピックアップされた半導体チップ80の接着剤層81を、ダイソート用シート10の央部14に表出した基材フィルム12に仮着する(図10参照)。半導体チップの仮着は、通常のダイボンド装置を使用により行うことができる。接着剤層81はダイボンドが可能な程度にはタックを有しているので、半導体チップ80は、ダイソート用シート10に表出した基材フィルム12に脱落しない程度に接着(仮着)することができる。仮着の状態が不安定である場合は、仮着条件(温度、圧力など)を設定し直すことで安定な仮着状態にすることができる。このとき、本発明によれば、任意数量の半導体チップ80を仮着して収納できるため、所望の数量ごと、異なる場所に移送することができる。また、半導体チップ80は、ダイソート用シート10に表出した基材フィルム12に仮着されているため安定して収容・移送される。
次工程としては、ダイボンド工程などが挙げられる。本発明によれば、汎用ダイシングテープ等の粘着テープと異なりチップを収容する領域に粘着剤層を有しないため、裏面に接着剤層81が形成された半導体チップ80であっても、ダイボンド工程では、接着剤層81が変形することなく容易に再びピックアップできる。さらに、接着剤層81が粘着テープの粘着剤で汚染されないため、信頼性の高い半導体装置が製造できる。
以下、実施例に基づいて本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
〔ダイソート用シートの製造〕
ブチルアクリレートを主成分としたアクリル共重合体(日本合成化学工業株式会社製、コーポニールN−3327)100重量部に対して、芳香族性ポリイソシアナート(日本ポリウレタン工業株式会社製コロネートL)2部、トルエン50部を加えて粘着剤溶液aを調製した。
〔半導体チップの移送〕
接着剤層がタックを有するダイシング・ダイボンド兼用接着シート(リンテック製Ad
will LE5000)上に半導体ウェハ(ダミーウェハ、直径200mm)を貼付し、接着剤層ごとウェハをダイシングし、裏面に接着剤層を有する半導体チップ(5mm×5mmサイズ)を用意した。ダイボンド装置を用いて接着剤層付きの半導体チップをピックアップした。次いで、上記ダイソート用シートを外周部の粘着剤層を介してリングフレームで固定した。上記ピックアップされた半導体チップを上記ダイソート用シートに表出した基材フィルムに接着剤層を介して仮着した(図10参照)。合計100個の半導体チップを互いに300μm程度の間隔で離間するように格子状に配列して仮着した。
基材フィルムとしてエチレン−メタクリル酸メチル共重合体フィルム(厚み80μm、表面張力33mN/m及び40mN/m)を用いた以外は、実施例1と同様にしてダイソート用シートを得た。
(実施例3)
基材フィルムの高表面張力側の面に両面粘着シートを貼付した以外は、実施例1と同様にして図2のタイプのダイソート用シートを得た。
(実施例4)
上記粘着剤溶液aをシリコーン処理された剥離フィルム(リンテック株式会社製、SP−PET3811(S))上に塗布し、乾燥(オーブンにて100℃1分間)した。このようにして厚み10μmの粘着剤層Aを作製した。支持フィルムとしてエチレン−メタクリル酸共重合体フィルム(厚み90μm)を用い、この片面に粘着剤層Aを転写し、粘着テープを得た。
(比較例1)
ダイソート用シートの代わりに再剥離粘着タイプの汎用ダイシングテープ(リンテック
社製Adwill G−19)を用いた以外は、実施例1と同様にして半導体チップの移送を行った。
(比較例2)
ダイソート用シートの代わりに、紫外線硬化粘着タイプの汎用ダイシングテープ(リンテック社製Adwill D−175)をリングフレームに貼付した後紫外線照射して粘着剤層を硬化したものを用いた。
11: 粘着剤層
11a: 粘着剤層
11b: 芯材フィルム
11c: 粘着剤層
12: 基材フィルム
13: 外周部
14: 央部
20: ダイソート用シート
21: 粘着剤層
21a: 粘着剤層
21b: 芯材フィルム
21c: 粘着剤層
22: 基材フィルム
23: 外周部
24: 央部
40: ダイソート用シート
41: 基材フィルム
42a: 粘着剤層
42b: 支持フィルム
42: 汎用ダイシングシート
43: 外周部
44: 央部
50: リングフレーム
51: 開口部
52: 平坦切欠部
53: ダイソート用シート接着予定面
60: ダイシング・ダイボンド兼用接着シート
61: 接着剤層
62: 基材
70: 半導体ウェハ
80: 半導体チップ
81: 切断された接着剤層
Claims (4)
- 接着剤層を有するチップを仮着するダイソート用シートであって、
前記ダイソート用シートの外周部に粘着剤層が表出され、前記外周部の内側である央部に基材フィルムが表出されてなり、
基材フィルムの外周部に粘着剤層を積層してなることを特徴とするダイソート用シート。 - 接着剤層を有するチップを仮着するダイソート用シートであって、
前記ダイソート用シートの外周部に粘着剤層が表出され、前記外周部の内側である央部に基材フィルムが表出されてなり、
支持フィルム上に同形の粘着剤層を積層し、該粘着剤層の央部に基材フィルムを積層してなることを特徴とするダイソート用シート。 - 基板の一方の面に、接着剤層と基材とからなるダイシング・ダイボンド兼用接着シートを貼付し、
前記基板をチップ毎に、前記接着剤層とともにフルカットダイシングを行い、
裏面に前記接着剤層を有するチップを前記基材からピックアップし、
別途、前記外周部の粘着剤層を介して枠体で固定されている請求項1または2に記載のダイソート用シートを用意し、
前記ピックアップされたチップの接着剤層を、前記ダイソート用シートに表出される基材フィルムに仮着し、
前記接着剤層を介して前記チップが仮着されたダイソート用シートを次工程に移送すること
を特徴とする接着剤層を有するチップの移送方法。 - 複数の前記ピックアップされたチップの接着剤層を、前記ダイソート用シートに表出される基材フィルムに互いに離間するように仮着することを特徴とする請求項3に記載の接着剤層を有するチップの移送方法。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006286651A JP4879702B2 (ja) | 2006-10-20 | 2006-10-20 | ダイソート用シートおよび接着剤層を有するチップの移送方法 |
PCT/JP2007/069958 WO2008047708A1 (fr) | 2006-10-20 | 2007-10-12 | Feuille pour tri de puce et procédé de transfert d'une puce ayant une couche d'adhésif |
US12/446,117 US8587130B2 (en) | 2006-10-20 | 2007-10-12 | Die-sorting sheet and method for transporting chips having adhesive layer |
KR1020097009845A KR20090082892A (ko) | 2006-10-20 | 2007-10-12 | 다이 소트용 시트 및 접착제층을 갖는 칩의 이송방법 |
TW096138798A TWI385767B (zh) | 2006-10-20 | 2007-10-17 | 晶粒選別用薄片及具有接著劑層之晶片的移送方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006286651A JP4879702B2 (ja) | 2006-10-20 | 2006-10-20 | ダイソート用シートおよび接着剤層を有するチップの移送方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008100755A JP2008100755A (ja) | 2008-05-01 |
JP4879702B2 true JP4879702B2 (ja) | 2012-02-22 |
Family
ID=39313939
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006286651A Active JP4879702B2 (ja) | 2006-10-20 | 2006-10-20 | ダイソート用シートおよび接着剤層を有するチップの移送方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8587130B2 (ja) |
JP (1) | JP4879702B2 (ja) |
KR (1) | KR20090082892A (ja) |
TW (1) | TWI385767B (ja) |
WO (1) | WO2008047708A1 (ja) |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4107417B2 (ja) * | 2002-10-15 | 2008-06-25 | 日東電工株式会社 | チップ状ワークの固定方法 |
US7943421B2 (en) * | 2008-12-05 | 2011-05-17 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Component stacking using pre-formed adhesive films |
JP5437681B2 (ja) * | 2009-03-30 | 2014-03-12 | リンテック株式会社 | 粘着シートおよび半導体装置の製造方法 |
JP4988815B2 (ja) | 2009-12-25 | 2012-08-01 | 日東電工株式会社 | チップ保持用テープ、チップ状ワークの保持方法、チップ保持用テープを用いた半導体装置の製造方法、及び、チップ保持用テープの製造方法 |
US9136173B2 (en) * | 2012-11-07 | 2015-09-15 | Semiconductor Components Industries, Llc | Singulation method for semiconductor die having a layer of material along one major surface |
US9484260B2 (en) | 2012-11-07 | 2016-11-01 | Semiconductor Components Industries, Llc | Heated carrier substrate semiconductor die singulation method |
JP5809685B2 (ja) * | 2013-12-12 | 2015-11-11 | リンテック株式会社 | 粘着シートおよび半導体装置の製造方法 |
JP6410582B2 (ja) * | 2014-12-04 | 2018-10-24 | 古河電気工業株式会社 | ウエハ加工用テープ |
WO2018168475A1 (ja) * | 2017-03-17 | 2018-09-20 | 住友ベークライト株式会社 | 粘着テープセットおよび半導体素子移送用粘着テープ |
US10373869B2 (en) | 2017-05-24 | 2019-08-06 | Semiconductor Components Industries, Llc | Method of separating a back layer on a substrate using exposure to reduced temperature and related apparatus |
US10896840B2 (en) * | 2018-09-19 | 2021-01-19 | Semiconductor Components Industries, Llc | Tape heating methods |
JP7296835B2 (ja) * | 2019-09-19 | 2023-06-23 | 株式会社ディスコ | ウェーハの処理方法、及び、チップ測定装置 |
CN111446192A (zh) * | 2020-03-05 | 2020-07-24 | 绍兴同芯成集成电路有限公司 | 一种具槽形窗孔的玻璃载板 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0715087B2 (ja) * | 1988-07-21 | 1995-02-22 | リンテック株式会社 | 粘接着テープおよびその使用方法 |
JP3177149B2 (ja) * | 1996-03-15 | 2001-06-18 | リンテック株式会社 | 粘着テープ用基材、該基材を用いた粘着テープ、および該基材の製造方法 |
JP4203153B2 (ja) * | 1998-09-14 | 2008-12-24 | パイロットインキ株式会社 | 筆記具用部品の連結構造 |
JP2000095291A (ja) | 1998-09-22 | 2000-04-04 | Hitachi Ltd | 半導体チップキャリア |
JP2000327070A (ja) | 1999-05-18 | 2000-11-28 | Hitachi Ltd | 梱包方法および搬送方法ならびに半導体装置の製造方法 |
US6412641B1 (en) * | 2000-06-19 | 2002-07-02 | Advanced Micro Devices, Inc. | Packaging for encapsulated dice employing EMR-sensitive adhesives |
JP3542080B2 (ja) * | 2001-03-30 | 2004-07-14 | リンテック株式会社 | 半導体チップ担持用接着テープ・シート、半導体チップ担持体、半導体チップマウント方法および半導体チップ包装体 |
JP2004284601A (ja) * | 2003-03-19 | 2004-10-14 | Renesas Technology Corp | 半導体装置の搬送方法および実装方法ならびに包装方法およびそれに用いられる収容体の再利用方法 |
AU2005217262B2 (en) * | 2004-02-27 | 2011-06-09 | Lintec Corporation | Pressure-sensitive adhesive sheet |
JP4805548B2 (ja) * | 2004-03-29 | 2011-11-02 | リンテック株式会社 | 粘着シート |
JP4664005B2 (ja) * | 2004-05-11 | 2011-04-06 | リンテック株式会社 | 接着剤層付き半導体チップの製造方法 |
JP5153073B2 (ja) * | 2005-03-22 | 2013-02-27 | リンテック株式会社 | 剥離シートおよび粘着体 |
-
2006
- 2006-10-20 JP JP2006286651A patent/JP4879702B2/ja active Active
-
2007
- 2007-10-12 KR KR1020097009845A patent/KR20090082892A/ko not_active Application Discontinuation
- 2007-10-12 US US12/446,117 patent/US8587130B2/en active Active
- 2007-10-12 WO PCT/JP2007/069958 patent/WO2008047708A1/ja active Search and Examination
- 2007-10-17 TW TW096138798A patent/TWI385767B/zh active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US8587130B2 (en) | 2013-11-19 |
US20100311226A1 (en) | 2010-12-09 |
WO2008047708A1 (fr) | 2008-04-24 |
TWI385767B (zh) | 2013-02-11 |
JP2008100755A (ja) | 2008-05-01 |
TW200832635A (en) | 2008-08-01 |
KR20090082892A (ko) | 2009-07-31 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4879702B2 (ja) | ダイソート用シートおよび接着剤層を有するチップの移送方法 | |
JP3521099B2 (ja) | ダイシング用リングフレームへの接着剤の付着防止用粘着シートおよび該粘着シートを備えたウェハ加工用シート | |
JP5196838B2 (ja) | 接着剤付きチップの製造方法 | |
JP4754278B2 (ja) | チップ体の製造方法 | |
JP4312419B2 (ja) | 半導体ウエハの加工方法 | |
KR102535477B1 (ko) | 다이본드 다이싱 시트 | |
JP4904432B1 (ja) | ウエハ加工用テープ | |
JP2009188010A (ja) | 脆質部材用支持体および脆質部材の処理方法 | |
JP2012209384A (ja) | ダイシングテープおよびチップ状部品の製造方法 | |
JP2012114265A (ja) | 半導体ウェーハ用保持具及び半導体ウェーハの取り扱い方法 | |
JP2008066336A (ja) | ウエハ加工用シート | |
JP5522773B2 (ja) | 半導体ウエハの保持方法、チップ体の製造方法、およびスペーサ | |
JP2008041748A (ja) | 半導体ウェーハ用の固定治具 | |
JP5323331B2 (ja) | ウェハ加工用シート | |
JP4768963B2 (ja) | ウェハの転写方法 | |
JP5666659B2 (ja) | ウェハ加工用シート | |
JP5318251B2 (ja) | ダイソート用シート | |
JP2002270560A (ja) | ウエハの加工方法 | |
JP5090241B2 (ja) | ダイソート用シート | |
JP2009130333A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP2012182313A (ja) | チップ状部品のピックアップ方法 | |
JP5598865B2 (ja) | ウエハ加工用テープ | |
JP2017139409A (ja) | ダイボンドダイシングシート | |
JP2003273042A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP2009032799A (ja) | ウェハ加工用テープ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090520 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110906 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20111107 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20111122 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20111130 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4879702 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141209 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |