JP5090241B2 - ダイソート用シート - Google Patents
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Description
上記発明(発明4)において、前記チップ仮着部の表面の表面粗さRt(粗さ曲線の最大断面高さ)が0.1〜3.0μmであることが好ましい(発明5)。
〔ダイソート用シート〕
図1は本発明の一実施形態に係るダイソート用シートの斜視図、図2は同実施形態に係るダイソート用シートの断面図(図1におけるX−X断面図)である。
上記ダイソート用シート1は、常法によって製造することができる。例えば、軽剥離タイプの剥離フィルムの剥離処理面上に第1の粘着剤層31の粘着剤塗工液を塗工し、第1の粘着剤層31を形成する。また、重剥離タイプの剥離フィルムの剥離処理面上に第2の粘着剤層33の粘着剤塗工液を塗工し、第2の粘着剤層33を形成する。そして、第1の粘着剤層31を芯材32の一方の面に、第2の粘着剤層33を芯材32の他方の面に合わせて圧着し、両面粘着シート(上記粘着シート3の両面に剥離フィルムが積層されたもの)を得る。
次に、上記ダイソート用シート1の使用方法について説明する。本実施形態では、チップとして半導体チップを例に挙げるが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、チップは、ガラスチップ等の光学素子チップであってもよい。
製品の幾何特性仕様(GPS)−表面性状:輪郭曲線方式−用語,定義及び表面性状パラメータ JIS B0601:2001に準拠し、ミツトヨ社製の接触式表面粗さ計SV3000S4を用いて、Ra(算術平均粗さ)およびRt(粗さ曲線の最大断面高さ)を測定した。測定条件は、λc:0.8mm、λs:0.08mm、基準長さ:2.5mm、評価長さ:10.0mmとした。
プラスチック−フィルム及びシート−ぬれ張力試験方法 JIS K6768:1999に準拠して、表面張力を測定した。
アクリル共重合体(綜研化学社製,SKダイン1811L)100質量部に対して、芳香族性ポリイソシアナート(東洋インキ製造社製,オリバインBHS8515)3質量部および溶剤としてメチルエチルケトン20質量部を加えて、粘着剤溶液aを調製した。
基材フィルムとして、ポリプロピレンフィルム(厚さ:100μm,チップ仮着部側の面のRa:0.051μm,Rt:0.525μm,表面張力:30mN/m)を用いた以外は、実施例1と同様にしてダイソート用シートを作製した。
基材フィルムとして、エチレン・メタクリル酸メチル共重合体フィルム(厚さ:100μm,チップ仮着部側の面のRa:0.231μm,Rt:1.919μm,表面張力:33mN/m)を用いた以外は、実施例1と同様にしてダイソート用シートを作製した。
基材フィルムとして、低密度ポリエチレンフィルム(厚さ:100μm,チップ仮着部側の面のRa:0.430μm,Rt:3.842μm,表面張力:31mN/m)を用いた以外は、実施例1と同様にしてダイソート用シートを作製した。
基材フィルムとして、表面粗さを制御した水冷金属ロールを押出時に通すことにより表面粗さを制御した低密度ポリエチレンフィルム(厚さ:100μm,チップ仮着部側の面のRa:0.009μm,Rt:0.099μm,表面張力:31mN/m)を用いた以外は、実施例1と同様にしてダイソート用シートを作製した。
基材フィルムとして、ポリエチレンテレフタレートフィルム(厚さ:100μm,チップ仮着部側の面のRa:0.008μm,Rt:0.097μm,表面張力:48mN/m)を用いた以外は、実施例1と同様にしてダイソート用シートを作製した。
基材フィルムとして、チップ仮着部側の面がシリコーン剥離剤により剥離処理されたポリエチレンテレフタレートフィルム(厚さ:100μm,チップ仮着部側の面のRa:0.425μm,Rt:3.750μm,表面張力22.6mN/m未満)を用いた以外は、実施例1と同様にしてダイソート用シートを作製した。
1.チップ保持性試験
粘接着剤層がタックを有するダイシング・ダイボンドシート(リンテック社製,Adwill LE5000)の粘接着剤層上に半導体ウェハ(ダミーウェハ,直径200mm)を貼付し、粘接着剤層ごとウェハをダイシングし、裏面に粘接着剤層を有する半導体チップ(5mm×5mmサイズ)を得た。
上記に続いて、ダイボンド装置(キヤノンマシナリー社製,BESTEM−D02)を用いて、4本ニードルによる突き上げおよび吸着コレットによる吸着により、ダイソート用シートから10個の粘接着剤層付きの半導体チップをピックアップした。
2…基材フィルム
20…チップ仮着部
3…粘着シート(粘着部)
31…第1の粘着剤層
32…芯材
33…第2の粘着剤層
4…粘着剤層
5…支持フィルム
6…リングフレーム(枠体)
7…チップ
8…粘接着剤層
Claims (5)
- タックを有するチップを仮着するダイソート用シートであって、
平面視において、周縁部に粘着部、前記周縁部の内側にチップ仮着部を備えており、
前記チップ仮着部は、表面の表面粗さRa(算術平均粗さ)が0.01〜0.4μmであり、粘着剤層を有さず、
前記ダイソート用シートは、
基材フィルムと、
前記基材フィルムの周縁部に積層された粘着シートと
を備えて構成され、
前記粘着部は前記粘着シートにより構成され、前記基材フィルムの一方の表面が前記チップ仮着部を構成し、
前記粘着部は、前記チップ仮着部を構成する前記基材フィルムの一方の面と反対側の面に積層されている
ことを特徴とするダイソート用シート。 - 前記チップ仮着部の表面の表面粗さRt(粗さ曲線の最大断面高さ)が0.1〜3.0μmであることを特徴とする請求項1に記載のダイソート用シート。
- 前記粘着シートは、
前記基材フィルムに貼付される第1の粘着剤層と、
枠体が貼付される第2の粘着剤層と、
前記第1の粘着剤層と前記第2の粘着剤層とに挟まれた芯材と
を備えて構成されることを特徴とする請求項1または2に記載のダイソート用シート。 - タックを有するチップを仮着するダイソート用シートであって、
平面視において、周縁部に粘着部、前記周縁部の内側にチップ仮着部を備えており、
前記チップ仮着部は、表面の表面粗さRa(算術平均粗さ)が0.01〜0.4μmであり、粘着剤層を有さず、
前記ダイソート用シートは、
支持フィルムと、
前記支持フィルムの一方の面上に積層された粘着剤層と、
前記粘着剤層における前記支持フィルム側と反対側の面の中央部に積層された基材フィルムとを備え、
前記基材フィルムにおける前記粘着剤層側と反対側の面が前記チップ仮着部を構成し、
前記粘着剤層における前記支持フィルム側と反対側の面の前記基材フィルムが積層していない部分が前記粘着部を構成する
ことを特徴とするダイソート用シート。 - 前記チップ仮着部の表面の表面粗さRt(粗さ曲線の最大断面高さ)が0.1〜3.0μmであることを特徴とする請求項4に記載のダイソート用シート。
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