JP2000327070A - 梱包方法および搬送方法ならびに半導体装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ウェハリングやトレイ方式と互換性を維持し
つつ、ペレット採取時の種々の障害を回避する半導体ペ
レットの梱包技術を提供する。 【解決手段】 ウェハリング等と同一の輪郭形状を有す
る梱包基板１１に、互いに表裏をなす第１主面１１ａお
よび第２主面１１ｂを貫通する複数の収納部１１ｃを、
格子状に配列形成し、この梱包基板１１の第１主面１１
ａおよび第２主面１１ｂに貼付される封止フィルム１２
および封止フィルム１３にて、個々の収納部１１ｃの内
部に半導体ペレット２０を気密に封止する構造の梱包構
造１０を提供する。梱包基板１１がウェハリングと同一
の形状であるため、封止フィルム１２を剥離した状態
で、そのまま、ウェハリングやペレットトレイの代わり
に、ペレットボンディング装置に装着して、ペレットボ
ンディング時における半導体ペレット２０の採取動作を
行わせることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、梱包技術および搬
送技術ならびに半導体装置の製造技術に関し、特に、半
導体ペレットの梱包、搬送、およびペレットボンディン
グ工程等に適用して有効な技術に関する。

【０００２】

【従来の技術】たとえば、半導体装置の製造工程では、
リードフレーム、パッケージベース、実装基板等の対象
物に半導体ペレットを個別に接着して固定するペレット
ボンディング（ダイボンディング）工程がある。

【０００３】このペレットボンディング工程に供給され
る半導体ペレットは、たとえば、株式会社工業調査会、
昭和６１年１１月１８日発行、「電子材料」１９８６年
１１月号Ｐ１４０〜Ｐ１４７、等の文献に記載されてい
るように、ウェハリングで緊張状態に支持された粘着テ
ープ（ダイテープ）の中央部に半導体ウェハの裏面を貼
付した後、ペレット境界のスクライブラインに沿って格
子状に半導体ウェハをペレット単位に分割するダイシン
グ、および必要に応じてダイテープを二次元的に引き延
ばして半導体ペレットの間隔を広げるエキスパンド工程
にて得られたものである。

【０００４】そして、このようなダイシング／エキスパ
ンド工程で得られた半導体ペレットをペレットボンディ
ング工程に供給する方法としては、ダイシングされた複
数の半導体ペレットのうちの良品のみをダイテープ上か
ら選択的に採取して別のチップトレイに整列させた後に
ペレットボンディング工程に搬送して供給する方法、お
よびダイシング／エキスパンドされた複数の半導体ペレ
ットをダイテープに貼付されたままの状態でウェハリン
グとともにペレットボンディング工程に搬送して供給す
る方法、の二つが考えられる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】前者の供給方法では、
ダイテープに貼付されたままの状態にある半導体ペレッ
トを直接的に採取してペレットボンディングを行う、い
わゆるダイレクトピックアップ方式のペレットボンディ
ング装置には使用することができず、用途が制約され
る、という技術的課題がある。また、ピックアップ方式
を変更するためには段取り替えや、装置構造の煩雑化を
招く、という技術的課題がある。

【０００６】また、後者の供給方法では、ダイテープの
粘着材の経時変化により、貯蔵や搬送中等におけるダイ
テープ面からの半導体ペレットの脱落、回転、等の位置
ずれや損傷、さらには粘着力の経時変動、すなわち突き
上げ条件の変動や前記位置ずれ等に起因するペレットボ
ンディング工程でのピックアップ不良等の障害が懸念さ
れる、という技術的課題がある。

【０００７】また、前者および後者のいずれの方法の場
合にも、半導体ペレットが外気に晒されるため、耐湿性
の低下や塵埃等による汚染の観点から、半導体ペレット
の品質保持期間が短くなる、という技術的課題がある。
また、品質保持期間を長くするためには、たとえば半導
体ペレットを収納したトレイや、ダイテープで半導体ペ
レットを保持したウェハリングの全体を防湿性の袋詰め
にする等の対策が考えられるが、開封後は全ての半導体
ペレットが外気に晒されるため、トレイ単位あるいはウ
ェハリング単位ですべての半導体ペレットを使い切る必
要があり、半導体ペレットの少量使用ができず、使用個
数等の使用方法が制約される、という技術的課題が発生
する。

【０００８】本発明の目的は、ペレットボンディング装
置側の段取り替えや装置構造の複雑化を招くことなく、
ペレット採取形態の異なる多様なペレットボンディング
に半導体ペレットを供給することが可能な梱包技術およ
び搬送技術、ならびに半導体装置の製造技術を提供する
ことにある。

【０００９】本発明の他の目的は、ダイテープの粘着材
の経時変化に起因する貯蔵や搬送中等におけるダイテー
プ面からの半導体ペレットの脱落、回転、等の位置ずれ
や損傷、等の障害を防止することが可能な梱包技術およ
び搬送技術、ならびに半導体装置の製造技術を提供する
ことにある。

【００１０】本発明の他の目的は、ダイテープの粘着力
の経時変動等の突き上げ条件の変動や半導体ペレットの
位置ずれ、損傷等に起因するペレットボンディング工程
でのピックアップ不良等の障害を防止することが可能な
梱包技術および搬送技術、ならびに半導体装置の製造技
術を提供することにある。

【００１１】本発明の他の目的は、品質保持期間を意識
することなく、任意の個数の半導体ペレットをペレット
ボンディング工程に供給することが可能な梱包技術およ
び搬送技術、ならびに半導体装置の製造技術を提供する
ことにある。

【００１２】本発明の他の目的は、ペレットボンディン
グ工程を含む半導体装置の製造工程におけるスループッ
トや歩留りの向上を実現可能な半導体装置の製造技術を
提供することにある。

【００１３】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。

【００１４】

【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。

【００１５】本発明は、梱包基板の互いに表裏をなす第
１および第２主面を貫通して形成された複数の物品収納
部を、第１および第２主面にそれぞれ貼付された第１お
よび第２フィルムで密閉し、密閉された複数の物品収納
部の内部に個別に半導体ペレットまたは半導体装置を収
納するものである。

【００１６】また、本発明は、互いに表裏をなす第１お
よび第２主面を貫通して開口する複数の物品収納部が配
列形成された梱包基板を準備する第１工程と、梱包基板
の第１主面に第１フィルムを貼付することで物品収納部
の一方の開口端を閉塞する第２工程と、第１主面と反対
側の第２主面側の開口端から物品収納部の内部に半導体
ペレットまたは半導体装置を収納する第３工程と、第２
主面側の開口端を閉塞するように第２フィルムを貼付す
る第４工程と、を含むものである。

【００１７】また、本発明は、梱包基板の互いに表裏を
なす第１および第２主面を貫通して形成された複数の物
品収納部を、第１および第２主面にそれぞれ貼付された
第１および第２フィルムで密閉し、密閉された複数の物
品収納部の内部に個別に半導体ペレットまたは半導体装
置を収納して搬送するものである。

【００１８】また、本発明は、半導体ペレットを対象物
にボンディングするペレットボンディング工程を含む半
導体装置の製造方法において、半導体ペレットは、梱包
基板の互いに表裏をなす第１および第２主面を貫通して
形成された複数の物品収納部を、第１および第２主面に
それぞれ貼付された第１および第２フィルムで密閉した
構造の搬送構造を用いて物品収納部の内部に個別に密封
された状態でペレットボンディング工程に供給されるよ
うにしたものである。

【００１９】より具体的には、格子状に配列された窓状
の仕切り構造を有するプラスティック基板の裏面にフィ
ルムを貼った搬送構造に半導体ペレットを整列収納し、
プラスティック基板の表面側の開口部を別のフィルムで
封止することで、半導体ペレットの梱包および搬送、貯
蔵、さらにはペレットボンディング装置への供給を行う
ものである。

【００２０】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照しながら詳細に説明する。

【００２１】図１は、本発明の一実施の形態である梱包
方法および搬送方法ならびに半導体装置の製造方法に用
いられる梱包構造の一例を示す分解組立図であり、図２
は、その断面図、図３は、その一部を取り出して示す平
面図、図４は、その一部を取り出して示す斜視図であ
る。

【００２２】本実施の形態の梱包構造１０は、たとえば
半導体ウェハやウェハリングと同様の輪郭形状を呈する
板状の梱包基板１１と、この梱包基板１１の互いに表裏
をなす第１主面１１ａおよび第２主面１１ｂのそれぞれ
に貼付される封止フィルム１２および封止フィルム１３
とで構成される。

【００２３】梱包基板１１は、たとえばプラスティック
基板等で構成され、第１主面１１ａおよび第２主面１１
ｂを、厚さ方向貫通して複数の収納部１１ｃが格子状に
配列形成された構造となっており、図２に例示されるよ
うに、封止フィルム１２および封止フィルム１３にて密
閉された個々の収納部１１ｃの内部に、半導体ペレット
２０が個別に収納される構造となっている。梱包基板１
１は、半導体ペレット２０の厚さ寸法よりも大きく設定
すればよく、通常、半導体ペレット２０の厚さが５００
μｍ程度であることを考慮すると、１０００μｍ程度で
よい。また強度がより必要な場合には、必要に応じて厚
くすることができる。

【００２４】また、梱包基板１１を構成するプラスティ
ック基板は、カーボン等の導電性材料を混ぜて導電性を
持たせることにより、収納部１１ｃに収納される半導体
ペレット２０の静電破壊防止等を実現してもよい。収納
部１１ｃの形成方法としては、打ち抜き加工、型成形、
輪郭部の枠部材と、収納部１１ｃを構成する格子状部材
との組立構造等、任意の加工方法で形成することができ
る。

【００２５】梱包基板１１の輪郭形状としては、図４の
斜視図に例示されるように半導体ウェハに似せて、外周
の一部に、方位識別等のためのオリエンテーションフラ
ット１１ｄを形成し、後述のペレットボンディング工程
で位置決め操作に用いる構成とすることができる。これ
は、後述の図１９に示すウェハリング３００と、ペレッ
トボンディング装置に対する装着操作が互換の形状であ
る。

【００２６】また、梱包基板１１の輪郭形状としては、
図５の斜視図に例示される梱包基板１１−１のように、
図４の構成に、さらに、後述のペレットボンディング装
置における位置決め等のために複数のＶ溝１１ｅを形成
した構造とすることもできる。この図５の梱包基板１１
−１の輪郭形状は、後述の図２０のウェハリング３００
−１と、ペレットボンディング装置に対する装着操作が
互換の形状である。

【００２７】また、梱包基板１１の輪郭形状としては、
図６の斜視図に例示される梱包基板１１−２のように、
円板形状の互いに対向する４箇所を直線状に切り落とし
てフラット部１１ｆを形成するとともに、複数のＶ溝１
１ｅを形成した構造とすることもできる。

【００２８】また、梱包基板１１の輪郭形状としては、
図７の斜視図に例示される梱包基板１１−３のように、
矩形の輪郭形状とすることもできる。

【００２９】さらに、特に図示しないが、必要に応じて
図７の梱包基板１１−３を一方向に帯状に延長したテー
プ状の構造とし、巻き取り、展開等にて、梱包、搬送、
開梱を行うこともできる。

【００３０】封止フィルム１２（封止フィルム１３）
は、たとえば、図８に例示されるように、たとえば、ポ
リエステル等からなる樹脂層１２ａ（樹脂層１３ａ）お
よびポリエチレン等からなる樹脂層１２ｂ（樹脂層１３
ｂ）等の多層構造からなるフィルム基材の一面に、接
着、粘着等による封止機能を有するシーラント層１２ｃ
（シーラント層１３ｃ）を形成し、このシーラント層１
２ｃ（シーラント層１３ｃ）を、梱包基板１１の第１主
面１１ａや第２主面１１ｂに接着することで、収納部１
１ｃを封止する機能を果たす。封止フィルム１２（封止
フィルム１３）の各々の厚さ寸法ｔは、一例として、全
体で６０μｍ程度である。

【００３１】また、梱包基板１１に接するシーラント層
１２ｃ（シーラント層１３ｃ）に、図示しない導電材を
練り込むことで、導電性を持たせて帯電防止を実現して
もよい。

【００３２】また、図９に例示されるように、フィルム
基材を構成する樹脂層１２ａ（１３ａ）と、樹脂層１２
ｂ（樹脂層１３ｂ）との間に、たとえばアルミ箔等から
なる導電層１２ｄ（導電層１３ｄ）を挟み込んだ構造と
することで防湿効果や帯電防止等を実現してもよい。

【００３３】図１０は、図８に例示した構造の封止フィ
ルム１２および封止フィルム１３を、梱包基板１１の第
１主面１１ａや第２主面１１ｂの各々にシーラント層１
２ｃ（シーラント層１３ｃ）の側を密着させることで、
収納部１１ｃの内部に、半導体ペレット２０を気密に封
止した本実施の形態における梱包状態の一例が拡大断面
図として示されている。

【００３４】封止フィルム１２および封止フィルム１３
は、同一の構造とすることに限らず、互いに厚さ寸法や
積層構造、材質等が互いに異なる構造にしてもよいこと
は言うまでもない。

【００３５】梱包基板１１の収納部１１ｃに、半導体ペ
レット２０を個別に収納する方法としては、梱包基板１
１の第２主面１１ｂ（裏面）側に封止フィルム１３を張
り付けて、トレイ状にした梱包基板１１に対して、周知
のウェハプロセス、ウェハプローブ、ダイシング等の工
程を経てダイテープ上に保持された複数の半導体ペレッ
ト２０の中から、良品のみを個別に選択して採取して、
個々の収納部１１ｃに収納し、全ての収納部１１ｃに半
導体ペレット２０が収納された後に、第１主面１１ａ
（表面）側に、封止フィルム１２を張り付けて封止する
方法が考えられる。

【００３６】また、図１１の断面図に例示されるよう
に、ダイシングやダイテープの引延し（エキスパンド工
程）が完了してダイテープ上に保持された複数の半導体
ペレット２０を一括して梱包基板１１の収納部１１ｃに
移し変えることもできる。この場合、半導体ペレット２
０の収納姿勢が個別採取の場合と表裏逆になるので、封
止フィルム１２および封止フィルム１３の各々を区別す
る必要がある場合には、両者の貼付順序を後述のように
逆にする必要がある。

【００３７】すなわち、表面（第１主面１１ａ）に封止
フィルム１２が貼られたトレイ状の梱包基板１１を、収
納部１１ｃの開口部を上向きにして配置し、この姿勢の
梱包基板１１に対して、複数の半導体ペレット２０の接
着保持面を下向きにした姿勢のダイテープ２１を対向さ
せる（図１１の（ａ））。この時、ダイテープ２１上の
複数の半導体ペレット２０の各々の位置が、梱包基板１
１の個々の収納部１１ｃに一致するように、収納部１１
ｃの個数や位置の設定、および、ダイテープ２１におけ
るエキスパンド工程でのエキスパンド量の調整を行って
おく。

【００３８】そして、ダイテープ２１上の複数の半導体
ペレット２０の各々が、梱包基板１１の個々の収納部１
１ｃに入るように、ダイテープ２１を梱包基板１１に重
ね合わせる（図１１の（ｂ））。

【００３９】その後、必要に応じて、ダイテープ２１の
裏面側に剥離ローラ２２等の剥離治具を当てながら、ダ
イテープ２１の一端を、梱包基板１１から徐々に引き剥
がしていき、ダイテープ２１上の半導体ペレット２０を
対応する収納部１１ｃの中に落とし込む（図１１の
（ｃ））。この時、ダイテープ２１の粘着力を効果的に
弱めて半導体ペレット２０を容易に剥離させる目的で、
紫外線等を照射してもよい。

【００４０】こうして、ダイテープ２１の引き剥がしに
より、全て収納部１１ｃの中にダイテープ２１から半導
体ペレット２０が一括して移し変えられた後、梱包基板
１１の第２主面１１ｂ（裏面）の側に、封止フィルム１
３を張り付けて封止する（図１１の（ｄ））。これによ
り、図２等に例示される梱包構造１０となる。

【００４１】上述のようにして、梱包基板１１、封止フ
ィルム１２および１３により、内部の収納部１１ｃに半
導体ペレット２０を気密に封止した梱包構造１０は、所
望の枚数毎に、たとえば、図１２に例示される搬送ケー
ス３０の中に収納された荷姿で、半導体ペレット２０を
使用するユーザや工程等に、出荷／搬送される。

【００４２】すなわち、図１２は、搬送ケース３０の断
面図であり、剛性の高い樹脂等で構成される箱状のケー
ス本体３１に、嵌合爪部３２を介して蓋体３３が着脱さ
れる構造となっている。また、ケース本体３１および蓋
体３３の内部には、対応する位置に、仕切り片３４が突
設されており、この仕切り片３４の間に、個々の梱包構
造１０を入れ込むことにより、所定の間隔で振動等を生
じることなく複数の梱包構造１０が整列して収納され、
衝撃等の外力から保護されつつ搬送される。

【００４３】次に、図１３および図１４にて、本実施の
形態の半導体装置の製造方法におけるペレットボンディ
ング装置の一例について説明する。

【００４４】本実施の形態におけるペレットボンディン
グ装置５０は、一例として、ピックアップステージ５
１、中間位置決めステージ５２、ボンディングステージ
５３、図示しない三次元駆動機構に支持され、ピックア
ップステージ５１から中間位置決めステージ５２の位置
決めポケット５２ａに半導体ペレット２０を真空吸着等
の方法で保持して搬送する円筒コレット５４、図示しな
い三次元駆動機構に支持され、中間位置決めステージ５
２の位置決めポケット５２ａに位置決めされた半導体ペ
レット２０を、真空吸着等の方法で保持して、ボンディ
ングステージ５３上の、リードフレームやパッケージベ
ース、ＴＡＢテープ等のボンディング対象物６０に搬送
してボンディングする角錐コレット５５、等で構成され
ている。

【００４５】ピックアップステージ５１は、たとえば、
後述の図１９に例示されるような円筒型のウェハリング
３００に対応した保持機構を備えている。

【００４６】すなわち、ピックアップステージ５１は、
後述のようなウェハリング３００や、当該ウェハリング
３００と外周形状等が互換な構成を持つ本実施の形態の
梱包構造１０（梱包基板１１）の外周部を支持するステ
ージリング５１ａ、ウェハリング３００や梱包構造１０
のオリエンテーションフラット１１ｄの部分に当接して
ステージリング５１ａに対する固定動作および固定解除
動作等を行う可動式ストッパ５１ｂ、ウェハリング３０
０や、それと互換の構造を有する本実施の形態の梱包構
造１０に保持された後述の半導体ペレット２０の突き上
げ動作を行う突き上げピン５１ｃ、等の構成を備えてい
る。

【００４７】図１４は、可動式ストッパ５１ｂの作動例
を示しており、図１４の左側の固定解除状態から、可動
式ストッパ５１ｂを作動させることにより、ウェハリン
グ３００や、それと互換の構造を有する本実施の形態の
梱包構造１０を、同図右側のようにステージリング５１
ａに対して固定状態とすることができる。

【００４８】なお、本実施の形態の梱包構造１０をセッ
トして半導体ペレット２０の採取を行う場合には、円筒
コレット５４による吸着保持のみでよく、突き上げピン
５１ｃは必ずしも動作させる必要はない。

【００４９】図１９のウェハリング３００は、円形リン
グの外周部にオリエンテーションフラット３０１が形成
された形状を呈しており、半導体ウェハ３０２の裏面に
張り付けられたダイテープ３０３の外周部を緊張状態に
接着支持する構成されている。この状態で半導体ウェハ
３０２はダイシングされて複数の半導体ペレット３０２
ａ（半導体ペレット２０）に分割され、分割後の半導体
ペレット３０２ａ（半導体ペレット２０）は、ダイテー
プ３０３の粘着力によって、ダイテープ３０３に保持さ
れている。この状態が図１９である。

【００５０】そして、このような構造のピックアップス
テージ５１に対しては、本実施の形態の梱包構造１０の
図１〜図４の輪郭形状の梱包基板１１を、図１９のウェ
ハリング３００の代わりに、そのまま装着することが可
能である。

【００５１】図１５および図１６に、ピックアップステ
ージの変形例を示す。この図１５および図１６に例示さ
れるピックアップステージ５１−１は、図２０に例示さ
れるように、図１９のウェハリング３００の外周部に複
数のＶ溝３０１ａを形成した構造のウェハリング３００
−１を装着可能にしたものである。

【００５２】すなわち、ピックアップステージ５１−１
は、Ｖ溝３０１ａに嵌合して位置決め動作を行う複数の
ピンストッパ５１−１ａ、ウェハリング３００−１の外
周部に嵌合するコ字形の断面を有する固定ストッパ５１
−１ｂ、ピンストッパ５１−１ａおよび固定ストッパ５
１−１ｂに対するウェハリング３００−１の固定動作／
固定解除動作を行う可動式ストッパ５１−１ｃを備えて
いる。

【００５３】そして、本実施の形態の場合、このピック
アップステージ５１−１に対して、ウェハリング３００
−１と互換に装着可能にするためには、たとえば、梱包
構造１０の梱包基板として、複数のＶ溝１１ｅを備え
た、図５の構造の梱包基板１１−１を用いることができ
る。

【００５４】以下、本実施の形態の梱包方法および搬送
方法ならびに半導体装置の製造方法の作用の一例を、図
１７および図１８のフローチャートを参照して説明す
る。

【００５５】まず、フォトリソグラフィ等のウェハプロ
セスで目的の回路構造を持つ複数の半導体装置構造が一
括して格子状に配列形成された半導体ウェハに対して、
プローブ検査等の方法で個々の半導体装置構造の機能検
査を行い、各半導体装置構造に良／不良の識別マークを
付ける（ステップ１０１）。

【００５６】この検査の後、半導体ウェハ３０２は、図
１９のウェハリング３００のダイテープ３０３に裏面を
接着保持され（ステップ１０２）、その状態でダイシン
グにより個々の半導体装置構造は、複数の半導体ペレッ
ト３０２ａ（半導体ペレット２０）に分割され、さら
に、ダイテープ３０３の二次元的な引延し操作により、
個々の半導体ペレット２０の間隔が制御される（ステッ
プ１０３）。分割後も、個々の半導体ペレット２０は、
粘着力にてダイテープ３０３に止まる。

【００５７】その後、ダイシング後の半導体ペレット２
０の外観検査を行う（ステップ１０４）。

【００５８】一方、梱包構造１０を制作するための、梱
包基板１１の準備（ステップ１０５）、封止フィルム１
２および１３の準備（ステップ１０７）、搬送ケース３
０の準備（ステップ１０８）、梱包基板１１の裏面（第
２主面）に封止フィルム１３を張り付けてチップトレイ
状に構成する工程（ステップ１０６）も、上述のステッ
プ１０１〜１０４と並行して実行される。

【００５９】そして、底面に封止フィルム１３が貼付さ
れた梱包基板１１の個々の収納部１１ｃの各々に、ウェ
ハリング３００のダイテープ３０３から、良品の半導体
ペレット２０を選択的に採取して詰める（ステップ１０
９）。

【００６０】すべての収納部１１ｃに半導体ペレット２
０を詰め終わった後に、梱包基板１１の表面（第１主
面）に、ステップ１０７で準備されていた封止フィルム
１２を張り付けて密封する（ステップ１１０）。

【００６１】こうして得られた複数の密封完の梱包構造
１０は、所定の数に纏められて、搬送ケース３０に収納
される（ステップ１１１）。

【００６２】この梱包構造１０を収納した搬送ケース３
０は、ユーザ等に搬送される（ステップ１１２）。

【００６３】ユーザ側では、受け入れた搬送ケース３０
の貯蔵や、搬送ケース３０から梱包構造１０を取り出す
開梱を行う（ステップ１１３）。なお、本実施の形態の
梱包構造１０は、半導体ペレット２０が梱包基板１１の
収納部１１ｃに封止フィルム１２および１３にて密封状
態に収納されているので、図１９のウェハリング３００
に保持した状態で半導体ペレット２０を供給する方法に
比較して、半導体ペレット２０の汚染や耐湿性の劣化等
を懸念することなく長期間の保存が可能である。

【００６４】次に、ペレットボンディング工程に供され
る梱包構造１０は、表面側の封止フィルム１２の剥離が
行われる（ステップ１１４）。なお、この剥離工程にお
いては、封止フィルム１２を完全に剥離する必要はな
く、必要な数の半導体ペレット２０が露出するように部
分的に剥離してもよい。その場合、未剥離部分の収納部
１１ｃにおける半導体ペレット２０の気密性は維持され
るので、未使用のままで長期間保存することができる。

【００６５】封止フィルム１２が剥離された梱包基板１
１（梱包構造１０）は、図１３に例示したようなペレッ
トボンディング装置５０のピックアップステージ５１に
セットされ、可動式ストッパ５１ｂを作動させることに
より、ステージリング５１ａに対して固定状態とする
（ステップ１１５）。この状態が図１３である。この
時、梱包基板１１が、図１９のウェハリング３００と互
換の輪郭形状等を有するので、ウェハリング３００を想
定して設計されたピックアップステージ５１にそのまま
装着でき、たとえばピックアップステージ５１を取り替
える等の煩雑な段取り変え作業等が不要になる。

【００６６】また、梱包構造１０において表面側の封止
フィルム１２を剥離した状態の梱包基板１１は、通常の
ペレットトレイと同様の状態になるので、ペレットトレ
イからの半導体ペレット２０の採取を前提とした装置に
も供することが可能である。その場合、梱包基板１１の
形状して、図７に例示されるように、通常プラスティッ
クトレイと同じ矩形の輪郭形状を有する梱包基板１１−
３を用いることができる。

【００６７】そして、ピックアップステージ５１に固定
された梱包基板１１の収納部１１ｃの一つから、円筒コ
レット５４により半導体ペレット２０を真空吸着で保持
して中間位置決めステージ５２の位置決めポケット５２
ａに搬送して位置決めし、さらに、位置決めポケット５
２ａ内に位置決めされた半導体ペレット２０を角錐コレ
ット５５にて保持してボンディング対象物６０上に搬送
して圧着するペレットボンディングを行う（ステップ１
１６）。

【００６８】なお、この時、突き上げピン５１ｃを円筒
コレット５４と連動させ、突き上げピン５１ｃが、梱包
基板１１の裏面に貼付されている封止フィルム１３を突
き破って収納部１１ｃの内部の半導体ペレット２０を押
し上げる動作を行わせることもできる。

【００６９】また、本実施の形態の梱包構造１０を用い
ることにより、突き上げピン５１ｃを作動させない場合
には、突き上げピン５１ｃの当接に起因する半導体ペレ
ット２０の裏面の損傷を回避できるという利点もある。

【００７０】こうして、半導体ペレット２０がボンディ
ングされたボンディング対象物６０は、必要に応じて、
たとえば、半導体ペレット２０上の図示しないボンディ
ングパッドとリードフレームやパッケージベース等のボ
ンディング対象物６０側の外部接続電極との間に導線を
架設するワイヤボンディングを行い（ステップ１１
７）、さらに、半導体ペレット２０を樹脂等で封止する
パッケージングを行い（ステップ１１８）、さらに、エ
ージング等の出荷前選別を実行（ステップ１１９）した
後、半導体装置として出荷される（ステップ１２０）。

【００７１】なお、梱包構造１０に半導体ペレット２０
を詰める方法としては、図１７のステップ１０９〜１１
０のように、個別に半導体ペレット２０を採取して梱包
基板１１の収納部１１ｃに収納する方法に限らず、前述
の図１１に例示したような手順にて、ダイテープ上の複
数の半導体ペレット２０を一括して梱包基板１１の複数
の収納部１１ｃに収納する方法でもよい。その場合、図
１７のステップ１０９〜１１０の代わりに、図１８のフ
ローチャートに例示されるステップ１０９ａおよびステ
ップ１０９ｂを実行すればよい。この場合、封止フィル
ム１２および１３の貼付の順序を必要に応じて逆にする
ことは上述したとおりである。

【００７２】このように、本実施の形態の梱包方法およ
び搬送方法ならびに半導体装置の製造方法によれば、ペ
レットボンディング工程に供される従来のウェハリング
３００と互換の輪郭形状を有する梱包基板１１の収納部
１１ｃに半導体ペレット２０を収納し、梱包基板１１の
互いに表裏をなす第１および第２主面の両面に封止フィ
ルム１２および１３を貼付することにより梱包構造１０
とし、この梱包構造１０にて、半導体ペレットの保存、
搬送、ペレットボンディング工程への供給を行うので、
ペレットボンディング装置５０側のピックアップステー
ジ５１の交換等の段取り替えや、異なる構造のピックア
ップステージ５１の多重設置等の装置構造の複雑化を招
くことなく、ウェハリングや、プラスティックトレイ等
のペレット採取形態の異なる多様なペレットボンディン
グに半導体ペレットを供給することが可能となる。

【００７３】従って、半導体装置の製造工程におけるス
ループットの向上や、ペレットボンディング装置の構造
の共通化、簡素化等による半導体装置の製造原価の低減
を実現できる。

【００７４】さらに、ウェハリング３００を用いる場合
のような、ダイテープ３０３の粘着材の経時変化に起因
する貯蔵や搬送中等におけるダイテープ３０３の表面か
らの半導体ペレット２０の脱落、回転、等の位置ずれや
損傷、等の障害を防止することが可能となる。さらに、
ダイテープ３０３の粘着力の経時変動等の突き上げ条件
の変動や半導体ペレット２０の位置ずれ、損傷等に起因
するペレットボンディング工程でのピックアップ不良等
の障害を防止することが可能となる。この結果、半導体
ペレット２０の損傷等に起因する半導体装置の歩留り低
下を防止して歩留り向上を実現できる。

【００７５】さらに、個々の半導体ペレット２０は、梱
包基板１１の収納部１１ｃの内部に、封止フィルム１２
および１３にて気密に安定に収納された状態となるた
め、半導体ペレット２０が外部に露出した状態となるウ
ェハリング３００による供給方式に比較して、環境中の
湿気や塵埃等を考慮した品質保持期間を意識することな
く、かつ、封止フィルム１２の部分剥離により、任意の
個数の半導体ペレットをペレットボンディング工程に供
給することが可能となる。従って、半導体装置の製造工
程の工程管理の容易化、多様化を実現できる。

【００７６】以上本発明者によってなされた発明を実施
の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施
の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しな
い範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。

【００７７】たとえば、半導体ペレットの代わりに、半
導体ペレットをパッケージングしたＱＦＰ等の一般の表
面実装タイプの半導体装置を本発明の梱包構造に収納し
て、実装工程等に供給することも本発明に含まれる。

【００７８】

【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。

【００７９】本発明の梱包方法によれば、ペレットボン
ディング装置側の段取り替えや装置構造の複雑化を招く
ことなく、ペレット採取形態の異なる多様なペレットボ
ンディングに半導体ペレットを供給することができる、
という効果が得られる。

【００８０】また、本発明の梱包方法によれば、ダイテ
ープの粘着材の経時変化に起因する貯蔵や搬送中等にお
けるダイテープ面からの半導体ペレットの脱落、回転、
等の位置ずれや損傷、等の障害を防止することができ
る、という効果が得られる。

【００８１】また、本発明の梱包方法によれば、ダイテ
ープの粘着力の経時変動等の突き上げ条件の変動や半導
体ペレットの位置ずれ、損傷等に起因するペレットボン
ディング工程でのピックアップ不良等の障害を防止する
ことができる、という効果が得られる。

【００８２】また、本発明の梱包方法によれば、品質保
持期間を意識することなく、任意の個数の半導体ペレッ
トをペレットボンディング工程に供給することができ
る、という効果が得られる。

【００８３】本発明の搬送方法によれば、ペレットボン
ディング装置側の段取り替えや装置構造の複雑化を招く
ことなく、ペレット採取形態の異なる多様なペレットボ
ンディングに半導体ペレットを供給することができる、
という効果が得られる。

【００８４】また、本発明の搬送方法によれば、ダイテ
ープの粘着材の経時変化に起因する貯蔵や搬送中等にお
けるダイテープ面からの半導体ペレットの脱落、回転、
等の位置ずれや損傷、等の障害を防止することができ
る、という効果が得られる。

【００８５】また、本発明の搬送方法によれば、ダイテ
ープの粘着力の経時変動等の突き上げ条件の変動や半導
体ペレットの位置ずれ、損傷等に起因するペレットボン
ディング工程でのピックアップ不良等の障害を防止する
ことができる、という効果が得られる。

【００８６】また、本発明の搬送方法によれば、品質保
持期間を意識することなく、任意の個数の半導体ペレッ
トをペレットボンディング工程に供給することができ
る、という効果が得られる。

【００８７】本発明の半導体装置の製造方法によれば、
ペレットボンディング装置側の段取り替えや装置構造の
複雑化を招くことなく、ペレット採取形態の異なる多様
なペレットボンディングに半導体ペレットを供給するこ
とができる、という効果が得られる。

【００８８】また、本発明の半導体装置の製造方法によ
れば、ダイテープの粘着材の経時変化に起因する貯蔵や
搬送中等におけるダイテープ面からの半導体ペレットの
脱落、回転、等の位置ずれや損傷、等の障害を防止する
ことができる、という効果が得られる。

【００８９】また、本発明の半導体装置の製造方法によ
れば、ダイテープの粘着力の経時変動等の突き上げ条件
の変動や半導体ペレットの位置ずれ、損傷等に起因する
ペレットボンディング工程でのピックアップ不良等の障
害を防止することができる、という効果が得られる。

【００９０】また、本発明の半導体装置の製造方法によ
れば、品質保持期間を意識することなく、任意の個数の
半導体ペレットをペレットボンディング工程に供給する
ことができる、という効果が得られる。

【００９１】また、本発明の半導体装置の製造方法によ
れば、ペレットボンディング工程を含む半導体装置の製
造工程におけるスループットや歩留りの向上を実現する
ことができる、という効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態である梱包方法および搬
送方法ならびに半導体装置の製造方法に用いられる梱包
構造の一例を示す分解組立図である。

【図２】本発明の一実施の形態である梱包方法および搬
送方法ならびに半導体装置の製造方法に用いられる梱包
構造の断面図である。

【図３】本発明の一実施の形態である梱包方法および搬
送方法ならびに半導体装置の製造方法に用いられる梱包
構造の一部を取り出して示す平面図である。

【図４】本発明の一実施の形態である梱包方法および搬
送方法ならびに半導体装置の製造方法に用いられる梱包
構造の一部を取り出して示す斜視図である。

【図５】本発明の一実施の形態である梱包方法および搬
送方法ならびに半導体装置の製造方法に用いられる梱包
構造の梱包基板の変形例を示す斜視図である。

【図６】本発明の一実施の形態である梱包方法および搬
送方法ならびに半導体装置の製造方法に用いられる梱包
構造の梱包基板の変形例を示す斜視図である。

【図７】本発明の一実施の形態である梱包方法および搬
送方法ならびに半導体装置の製造方法に用いられる梱包
構造の梱包基板の変形例を示す斜視図である。

【図８】本発明の一実施の形態である梱包方法および搬
送方法ならびに半導体装置の製造方法に用いられる梱包
構造における封止フィルムの一例を示す断面図である。

【図９】本発明の一実施の形態である梱包方法および搬
送方法ならびに半導体装置の製造方法に用いられる梱包
構造における封止フィルムの一例を示す断面図である。

【図１０】本発明の一実施の形態である梱包方法および
搬送方法ならびに半導体装置の製造方法に用いられる梱
包構造の一例を示す拡大断面図である。

【図１１】（ａ）〜（ｄ）は、本発明の一実施の形態で
ある梱包方法および搬送方法ならびに半導体装置の製造
方法に用いられる梱包構造での半導体ペレットの詰め込
み方法の一例を工程順に示す断面図である。

【図１２】本発明の一実施の形態である梱包方法および
搬送方法ならびに半導体装置の製造方法に用いられる梱
包構造の搬送ケースの一例を示す断面図である。

【図１３】本発明の一実施の形態である半導体装置の製
造方法にて用いられるペレットボンディング装置の一例
を示す断面図である。

【図１４】図１３に例示したペレットボンディング装置
の一部の作用の一例を示す平面図である。

【図１５】本発明の一実施の形態である半導体装置の製
造方法にて用いられるペレットボンディング装置の変形
例を示す断面図である。

【図１６】図１５に例示したペレットボンディング装置
の一部の作用の一例を示す平面図である。

【図１７】本発明の一実施の形態である梱包方法および
搬送方法ならびに半導体装置の製造方法の作用の一例を
示すフローチャートである。

【図１８】本発明の一実施の形態である梱包方法および
搬送方法ならびに半導体装置の製造方法の作用の一例を
示すフローチャートである。

【図１９】本発明の参考技術であるウェハリングの構成
を示す斜視図である。

【図２０】本発明の参考技術であるウェハリングの構成
を示す斜視図である。

【符号の説明】

１０ 梱包構造 １１ 梱包基板 １１−１ 梱包基板 １１−２ 梱包基板 １１−３ 梱包基板 １１ａ 第１主面 １１ｂ 第２主面 １１ｃ 収納部 １１ｄ オリエンテーションフラット １１ｅ Ｖ溝 １１ｆ フラット部 １２ 封止フィルム １２ａ 樹脂層 １２ｂ 樹脂層 １２ｃ シーラント層 １２ｄ 導電層 １３ 封止フィルム １３ａ 樹脂層 １３ｂ 樹脂層 １３ｃ シーラント層 １３ｄ 導電層 ２０ 半導体ペレット ２１ ダイテープ ２２ 剥離ローラ ３０ 搬送ケース ３１ ケース本体 ３２ 嵌合爪部 ３３ 蓋体 ３４ 仕切り片 ５０ ペレットボンディング装置 ５１ ピックアップステージ ５１ａ ステージリング ５１ｂ 可動式ストッパ ５１ｃ 突き上げピン ５１−１ ピックアップステージ ５１−１ａ ピンストッパ ５１−１ｂ 固定ストッパ ５１−１ｃ 可動式ストッパ ５２ 中間位置決めステージ ５２ａ 位置決めポケット ５３ ボンディングステージ ５４ 円筒コレット ５５ 角錐コレット ６０ ボンディング対象物 ３００ ウェハリング ３００−１ ウェハリング ３０１ オリエンテーションフラット ３０１ａ Ｖ溝 ３０２ 半導体ウェハ ３０２ａ 半導体ペレット ３０３ ダイテープ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 3E096 AA09 BA16 BB03 CA06 DA01 DA05 DA30 EA02X EA02Y EA11Y FA02 FA07 FA11 GA03 GA09 GA11 5F031 CA02 DA19 MA34 MA35 MA37 5F047 FA04 FA08 FA18

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 梱包基板の互いに表裏をなす第１および
   第２主面を貫通して形成された複数の物品収納部を、前
   記第１および第２主面にそれぞれ貼付された第１および
   第２フィルムで密閉し、密閉された複数の前記物品収納
   部の内部に個別に半導体ペレットまたは半導体装置を収
   納することを特徴とする梱包方法。
2. 【請求項２】 互いに表裏をなす第１および第２主面を
   貫通して開口する複数の物品収納部が配列形成された梱
   包基板を準備する第１工程と、前記梱包基板の第１主面
   に第１フィルムを貼付することで前記物品収納部の一方
   の開口端を閉塞する第２工程と、前記第１主面と反対側
   の前記第２主面側の開口端から前記物品収納部の内部に
   半導体ペレットまたは半導体装置を収納する第３工程
   と、前記第２主面側の前記開口端を閉塞するように第２
   フィルムを貼付する第４工程と、を含むことを特徴とす
   る梱包方法。
3. 【請求項３】 請求項１または２記載の梱包方法におい
   て、前記梱包基板は、半導体ウェハの輪郭形状、また
   は、半導体ウェハのダイボンディング工程で用いられる
   ウェハリングまたはペレットトレイの輪郭形状を呈する
   ことを特徴とする梱包方法。
4. 【請求項４】 請求項２記載の梱包方法において、 前記第３工程では、裏面に粘着テープが貼付された半導
   体ウェハをダイシングすることで前記粘着テープに整列
   状態に保持された複数の半導体ペレットを、前記梱包基
   板の複数の前記物品収納部に対向させて重ね合わせた
   後、前記粘着テープを剥離することで、複数の前記半導
   体ペレットを複数の前記物品収納部に一括して収納する
   方法、 または、裏面に粘着テープが貼付された半導体ウェハを
   ダイシングすることで前記粘着テープに整列状態に保持
   された複数の半導体ペレットから、良品の前記半導体ペ
   レットを選択的に採取して、前記梱包基板の複数の前記
   物品収納部に個別に収納する方法、 のいずれかの方法を用いることを特徴とする梱包方法。
5. 【請求項５】 請求項２記載の梱包方法において、前記
   梱包基板は導電性を持つプラスティックからなり、前記
   第１および第２フィルムは、防湿性のプラスティックフ
   ィルムからなることを特徴とする梱包方法。
6. 【請求項６】 梱包基板の互いに表裏をなす第１および
   第２主面を貫通して形成された複数の物品収納部を、前
   記第１および第２主面にそれぞれ貼付された第１および
   第２フィルムで密閉し、密閉された複数の前記物品収納
   部の内部に個別に半導体ペレットまたは半導体装置を収
   納して搬送することを特徴とする搬送方法。
7. 【請求項７】 半導体ペレットを対象物にボンディング
   するペレットボンディング工程を含む半導体装置の製造
   方法であって、 前記半導体ペレットは、梱包基板の互いに表裏をなす第
   １および第２主面を貫通して形成された複数の物品収納
   部を、前記第１および第２主面にそれぞれ貼付された第
   １および第２フィルムで密閉した構造の搬送構造を用い
   て前記物品収納部の内部に個別に密封された状態で前記
   ペレットボンディング工程に供給されることを特徴とす
   る半導体装置の製造方法。
8. 【請求項８】 請求項７記載の半導体装置の製造方法に
   おいて、 前記搬送構造の前記第１フィルムを剥離して、物品収納
   部の内部に位置する前記半導体ペレットを露出させる工
   程と、 露出した前記半導体ペレットを、上方からの真空吸着操
   作、または上方からの真空吸着操作と第２フィルムを介
   した下方からの突き上げ操作との組み合わせ、のいずれ
   かにて採取する工程と、 採取した前記半導体ペレットを前記対象物に搬送してボ
   ンディングする工程と、 を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。
9. 【請求項９】 請求項７または８記載の半導体装置の製
   造方法において、 前記第１フィルムを部分的に剥離することで、必要な数
   だけの前記半導体ペレットを選択的に露出させて前記ペ
   レットボンディングに使用することを特徴とする半導体
   装置の製造方法。
10. 【請求項１０】 請求項７記載の半導体装置の製造方法
    において、 前記搬送構造の前記梱包基板は、半導体ウェハの輪郭形
    状、または、半導体ウェハのダイボンディング工程で用
    いられるウェハリングまたはペレットトレイの輪郭形状
    を呈する構成とし、ウェハリングを用いたペレットボン
    ディング工程にそのまま供給することを特徴とする半導
    体装置の製造方法。