JP3806169B2 - 電子部品供給具および電子部品のテーピング包装方法 - Google Patents

Description

【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、電子部品、あるいはその中でも特に封止成形されていない裸の半導体素子を輸送、搬送するのに好適な電子部品供給具及びテーピング包装方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来の電子部品テーピング包装方法について、図１４を参照しながら説明する。電子部品を梱包したテープ７６は、部品供給用リール８０に巻き取られ、パーツカセットと呼ばれる部品供給機構にセットされる。このカセットは電子部品装着機に取り付けられ、部品取り出し部６１から吸着ノズルを用いて部品を吸着し、取り出される。テープ７６に梱包した電子部品のピッチ分を送ることにより、常に同じ位置で部品を吸着することができる。通常の使用環境は一般的な常温、常湿である。部品を取り出した後のテープ７６は順次切断され廃棄される。
【０００３】
図１５は、特開平４−１７１８９５号公報に記載の従来例を示している。３１は電子部品を等間隔に封入したテープで、その表面は電子部品が飛び出るのを防ぐためのカバーテープ３１ａで覆われている。３７は各部を配置、収納するケースで、このケース３７は、電子部品を取り出すための窓３７ａと、テープ３１からカバーテープ３１ａを剥離する手段３７ｂと、テープ供給位置決めを行なうための検出窓３７ｃと、ケース３７の前後方向の位置決めを行なうための凹部３７ｄと、並列方向の位置決めを行うための溝３７ｅとで構成されている。
【０００４】
従来の包装用テープは、以下に示すように３種類の方式がある。
【０００５】
まず１つは、図１６〜図１８に示すように、テープ幅方向に対して両端に位置決め用のスプロケット穴７３があり、中央部には電子部品を固定するために電子部品２の大きさに応じたエンボス部７１ａを設けたエンボステープ７１である。
【０００６】
以後この従来例をエンボス方式という。図１７は、図１６のテープ幅方向のＡ３−Ａ３’線断面図である。テープ搬送面には部品を保持する目的でカバーテープ７２が張り付けられる。図１８は、図１６のテープの搬送方向Ｂ３−Ｂ３’線断面図である。
【０００７】
２つめは、図１９〜図２１に示すように、比較的小さな電子部品の包装に用いられるテープであり、その材質として紙が一般的に用いられるが、樹脂が用いられることもある。以後この従来例を紙テープ方式という。テープ幅方向のＡ４−Ａ４’線断面図を図２０に、テープ搬送方向のＢ４−Ｂ４’線断面図を図２１に示す。テープ７６に電子部品２の大きさに応じた貫通孔８１をあけ、この中に電子部品２を配置し、底面にボトムテープ７８を、上面にトップテープ７７を張り付けることで部品を保持する。テープの厚さは電子部品の厚さよりも厚いことが必要である。
【０００８】
３つめは図２２、図２３、図１３に示すように、２方向にリードが存在する半導体パッケージであるＳＯ−ＩＣに用いられるテープである。テープ７６上の電子部品２を配置する位置に電子部品２より小さな穴をあけ、電子部品を配置する面の反対の面から片面粘着テープ７９を張り付けることで部品を保持する。テープの材質は一般的に紙が用いられることから、以後この従来例を粘着紙テープ方式という。幅方向のＡ５−Ａ５’線断面図を図２３に、テープ搬送方向のＢ５−Ｂ５’線断面図を図１３に示す。粘着紙テープ方式では粘着テープの粘着力で電子部品を保持する方法のため前記２例の従来方式のような凹部は存在しない。
【０００９】
【発明が解決しようとする問題点】
しかしながら、上記のような構成の電子部品テーピング包装方法では下記のような問題がある。電子部品の中でもゴミやほこりに敏感で、回路を構成する場合の接合品質に重要な欠点を与えるような場合は、クリーンルームで作業しなければならない。たとえば、封止をしていない裸の半導体素子（ベアＩＣ）はゴミやほこりに非常に敏感で、回路を構成する場合の接合品質に重要な欠点を与える場合があり、作業はクラス１０００以下のクリーンルームが一般的である。エンボスや紙テープの場合、使用中にスプロケット穴の磨耗でゴミが発生し電子部品を汚染するという問題がある。ベアＩＣを梱包、搬送する手段はいまだ確立しておらず、有効な手段が必要となっている。
【００１０】
また特開平４−１７１８９５号公報記載のものでは電子部品を包装したテープ３１はケース３７の中に収納されているが、電子部品を取り出すための窓３７ａと、テープ供給位置決めを行なうための検出窓３７ｃが外部に開放しているため、それらの窓からゴミやほこりが侵入し、テープ３１や電子部品に付着するという問題がある。カバーテープ３１ａで電子部品を保護している場合でも、テープ３１にゴミやほこりが付着すると電子部品を取り出したときに電子部品を汚染する。また、テープを再使用する時に洗浄を行なう必要が生じるため作業が複雑となり、コストが高くなる。
【００１１】
電子部品の中でも割れたり欠けたりしやすいものを扱う場合、エンボス方式や紙テープ方式では梱包した後でも輸送時の振動や衝撃で内部で動くため、割れたり欠けたりする。たとえば、封止をしていない裸の半導体素子（ベアＩＣ）をテーピング包装する場合に生じる。粘着紙テープ方式の場合は部品が粘着力で保持されているので輸送時に内部で動くことはないが、部品の上面にカバーテープがないためリールに巻いた時に部品とテープが接触し部品に傷や割れ、欠けが生じる。従来例ではＳＯ−ＩＣのように封止された半導体に適用されており、部品上面が紙テープと接触しても機能的には全く問題はない。ところが、ベアＩＣの場合は上面は半導体回路が形成されている面であり、傷に対して非常に弱い。したがって、いずれの従来例でもベアＩＣのような電子部品をテーピング包装することはできない。
【００１２】
また、エンボス方式と紙テープ方式では、電子部品のサイズが変わる毎に電子部品のサイズに合わせて凹部を形成しなければならず、電子部品の種類や大きさ毎に設計作業が必要になるため、成形のための金型が必要となりコストが高くなる。大きな電子部品用のテープに小さな電子部品を収納することは可能であるが、収納する位置が一定でなく、実装機が電子部品を取り出すことができなくなる。また、電子部品を包装したテープを輸送する場合、振動により電子部品が収納部の内部を動き回り、部品を損傷する可能性が高くなる。
【００１３】
粘着紙テープ方式の場合は電子部品のサイズに応じた凹部は存在しないので、電子部品の種類や大きさ毎の設計作業が不必要であり、穴加工のための金型は共用化が可能なものの、上述の理由により傷やゴミ、ほこりに弱い部品には使用できないという問題がある。
【００１４】
本発明は、上記従来の問題点に鑑み、外部からゴミやほこりの侵入や空気による酸化を防止できる電子部品供給具および電子部品テーピング包装方法を提供することを目的とする。かつ、テーピング包装した電子部品を輸送した場合でも電子部品に割れ、欠け、傷が生じない電子部品供給具および電子部品テーピング包装方法を提供することを目的とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
前記問題点を解決するために本発明の電子部品供給具は、粘着テープを張り付けた電子部品包装用テープと、電子部品包装用テープを供給し巻き取るための１対のリールと、電子部品包装用テープに粘着テープを介して保持した電子部品を取り出すための取り出し口を有すると共に前記電子部品包装テープおよび１対のリールを収容する密閉容器と、前記取り出し口に設けられたシャッターとを備えたことを特徴とする。また、密閉容器に外部から不活性ガスを充填する流路とこの流路を密閉する機構を設け、ガスを充填する機構を用いて密閉容器の内部にクリーンな圧縮不活性ガスを送出し容器内部のクリーン度をクラス１０００以下にし、内部の圧力を１気圧以上にすると好適である。
【００１６】
密閉容器の中に粘着テープを電子部品包装用テープに張り付ける機構を有し、電子部品を包装したテープを巻き取ったリールあるいは電子部品を取り出したテープを巻き取るリールの回転と同期して自動的に電子部品包装用テープに粘着テープを張り付けるように構成すると好適である。また粘着テープを張り付けた電子部品包装用テープから粘着テープをはがす機構を密閉容器の中に有し、電子部品を包装したテープを巻き取り出したテープを巻き取るリールの回転と同期して自動的に粘着テープを張り付けた電子部品包装用テープから粘着テープをはがすことができるように構成すると好適である。
【００１７】
【００１８】
【００１９】
本発明によれば、外部からゴミやほこりの侵入や空気による酸化を防止できる電子部品供給具が実現する。かつ、テーピング包装した電子部品を輸送した場合でも電子部品に割れ、欠け、傷が生じない電子部品供給具が実現する。
【００２０】
【発明の実施の形態】
本発明は次のような形態とすることができる。第１の形態として、電子部品をテープ状に包装しリールに巻き取る荷姿を持ち、部品を取り出すときはリールを回転させて所定の位置から順次部品を取り出すテーピング包装方法であって、部品供給側リールと部品を取り出したテープを巻き取るリールの両方を容器の中に収納し、容器の外からリールを回転させることが可能な機構と、部品取り出し部分に取り出し口を設ける電子部品テーピング包装方法において、リールを収納する容器が密閉構造であり、部品の取り出し口が開閉可能なシャッター機構を有する形態とすることができる。これにより、密閉容器の内部を清浄に保つことが可能となり、電子部品をゴミやほこりから保護するという作用を有する。
【００２１】
第２の形態として、密閉容器に外部からガスを充填または脱気する流路と流路を密閉する機構を設ける形態とすることができる。これにより、密閉容器の内部を清浄に保つことが可能となり、電子部品をゴミやほこりから保護するという作用を有する。
【００２２】
第３の形態として、ガスを充填する機構を用いて密閉容器の内部に圧縮ガスを送出し、内部の圧力を１気圧以上にする形態とすることができる。これにより、密閉容器の内部を清浄に保つことが可能となり、電子部品をゴミやほこりから保護するという作用を有する。
【００２３】
第４の形態として、充填に使用するガスが不活性ガスである形態とすることができる。これにより、電子部品の電極部の酸化を防止するという作用がある。
【００２４】
第５の形態として、密閉容器の中に粘着テープを電子部品包装用テープに張り付ける機構を有し、電子部品を包装したテープを巻き取ったリールあるいは電子部品を取り出したテープを巻き取るリールの回転と同期して自動的に電子部品包装用テープに粘着テープを張り付けることができる形態とすることができる。これにより、長尺の電子部品包装用テープに対しても正確にかつ効率的に粘着テープを張り付けることが可能になるという作用を有する。また、粘着テープで部品を保持することにより、部品が輸送中でも移動することがなくなり、割れや欠けの発生を防止することが可能になるという作用を有する。
【００２５】
第６の形態として、密閉容器の中の粘着テープを張り付けた電子部品包装用テープから粘着テープをはがす機構を密閉容器の中に有し、電子部品を包装したテープを巻き取ったリールあるいは電子部品を取り出したテープを巻き取るリールの回転と同期して自動的に粘着テープを張り付けた電子部品包装用テープから粘着テープをはがすことができる形態とすることができる。これにより、粘着テープの剥離作業が自動的に行なえるようになり、作業の効率化につながるという作用を有する。
【００２６】
第７の形態として、密閉容器の中に粘着テープを有し、密閉容器の中に存在する粘着テープを張り付ける機構を用いて自動的に電子部品包装用テープに粘着テープを張り付けることができる形態とすることができる。これにより、粘着テープを外部から供給する必要がなくなり作業の効率化につながるという作用を有する。
【００２７】
第８の形態として、電子部品を包装する平板状のテープ（電子部品包装用テープ）において、テープの幅方向に対して左右両側、または左、右のいづれか一方に平板状のテープの一部を加工し凸部を作り、電子部品固定面または電子部品固定面の反対の面または電子部品固定面と電子部品固定面の反対の面の両方の面に凸部を持つ構造を有する形態とすることができる。これにより、テープをリールに巻き、重ねた場合でも電子部品とテープが接触することがなく電子部品に傷を付けないという作用を有する。また、異なる大きさの電子部品に対して共通に使える電子部品包装用テープを提供することができ、コストの大幅な削減につながるという作用を有する。
【００２８】
第９の形態として、電子部品をテープ状に包装しリールに巻き取る荷姿を持ち、部品を取り出すときはリールを回転させて所定の位置から順次部品を取り出すテーピング包装方法において、テープの幅方向に対して左右両側、または左、右のいづれか一方に平板状のテープの一部を加工し凸部を作り、電子部品固定面または電子部品固定面と反対の面または電子部品固定面と電子部品固定面の反対の面の両方の面とに凸部を持つ電子部品包装用テープを用いて、凸部をテープ搬送用のスプロケット穴として使用する形態とすることができる。これにより、別にスプロケット穴を開ける加工が必要なくなり加工が容易になるという作用を有する。
【００２９】
第１０の形態として、前記電子部品包装用テープにおいて、テープに設ける凸部のテープ表面よりの高さは部品厚さよりも高い形態とすることができる。これにより、テープをリールに巻き、重ねた場合でも電子部品とテープが接触することがなく電子部品に傷を付けないという作用を有する。
【００３０】
第１１の形態として、前記電子部品包装用テープにおいて、電子部品の固定方法として導電性を付与した粘着性物質を電子部品固定面に塗布した形態とすることができる。これにより、静電気による電子部品の破壊を防止することができるという作用を有する。
【００３１】
第１２の形態として、前記電子部品包装用テープにおいて、テープに設ける凸部は凸部上面の面積に比べて凸部のテープ表面部の面積が小さい形態とすることができる。これにより、テープ加工を絞り加工や切断、曲げ加工を行なった場合でもテープをリールに巻き、重ねた場合に電子部品とテープが接触することがなく電子部品に傷を付けないという作用を有する。
【００３２】
第１３の形態として、前記電子部品包装用テープにおいて、テープの材質が金属である形態とすることができる。これにより、プラスチックや紙テープに比べて耐久性が大きく改善されるという作用を有する。
【００３３】
以下、本発明の実施の形態について図面を用いて説明する。
【００３４】
（実施の形態１）
図１は本発明による電子部品供給具の一実施形態を示す。電子部品２を等間隔に包装したテープ１とテープを巻き取る第１リール３と第２リール４の全体を密閉容器１２に収納する。密閉容器１２は外部からほこりやゴミが入らないように密閉構造となっている。電子部品２の取り出し口１３には開閉可能な気密性の高いシャッター１３ａが設けられている。密閉容器１２内部には、ガス流入口１４よりガスを充填することができる。使用中も常にガスを充填し続け、密閉容器１２内部を１気圧（絶対圧）以上に保つことによって、シャッター１３ａを開閉しても外部からゴミやほこりが侵入することがない。使用するガスは清浄な空気で問題ないが、窒素やヘリウムなどの不活性ガスを用いると電子部品２の電極部の酸化を防止できる。電子部品２の中でも特にベアＩＣはクラス１０００以下のクリーン度をもった環境で作業する必要がある。不活性ガスはボンベの状態でクリーン度は１００以下であり、不活性ガスを充填することで容易に所望のクリーン環境を得ることができる。
【００３５】
次に、電子部品２をテーピング包装する手順について説明する。概略の手順は図２のフローチャートに示す通りである。
【００３６】
まず、包装用テープの基材を第１リール３に設置し、第２リール４に巻き取るために第１リール４を回転させる。このとき同時に粘着テープ供給リール６と張り付け機構８を回転させ、粘着テープ供給リール６をテープ１に張り付けながら巻き取る。張り付け機構８は粘着テープ５を張り付けるときだけテープ１に接触し、張り付けが終われば接触しない機構を有している。
【００３７】
次に、電子部品２をテープ１にテーピング包装する手順について説明する。粘着テープ５を張り付けたテープ１は第２リール４に巻き取られており、第１リール３に巻き取っていく。同時に電子部品２をシャッター１３ａを開け、部品取り出し口１３から一定間隔で置いていく。
【００３８】
所定の数の電子部品２を置き終わったらシャッター１３ａを閉め、ガス流入口１４から１気圧以上のガスを注入し、ガス流入口１４のガスシール機構１５を閉じる。このとき粘着テープ張り付け機構８と粘着テープ剥離機構１１は機能させず、テープ１と接触しないようにする。以上で、電子部品２のテーピング包装が完了する。この状態で電子部品２は持ち運んでも外部からゴミやほこりが侵入すること無く、電極部の酸化が進行しない状態で保存できるので、この状態を荷姿として出荷し、使用するまでの間、常温常湿の一般環境で保存することが可能である。
【００３９】
次に、電子部品２の取り出し手順について説明する。電子部品２を包装したテープ１は第１リール３に巻き取られており、第２リール４に巻き取る方向で回転させる。電子部品が取り出し口１３に来たときにシャッター１３ａを開け、電子部品２を取り出す。取り出す方法は一般的に用いられる方法でよく、吸着ツールを使う場合や部品の周辺部をつかむ方法がある。電子部品２を取り出した後は速やかにシャッター１３ａを閉じる。これを繰り返すことで電子部品２の取り出しが連続的に行なえる。９はテープ１のたわみを防止するためのプレートである。
【００４０】
全ての電子部品２を取り出し終わったら、上述の方法を繰り返し、再び電子部品をテーピング包装することによリ複数回の利用が可能である。粘着テープは複数回の利用が可能であり、毎回張り変える必要はない。
【００４１】
繰り返し使用するうちに粘着テープ５の粘着力が低下し、電子部品２を保持することができなくなる前に粘着テープ５を張り変える必要がある。粘着テープ５の張り換え作業は以下の手順で行なう。電子部品２を取り出した後のテープは第２リール４に巻き取られている。第１リール３に巻き取る方向で回転させる。同時に粘着テープ剥離機構１１を用いて粘着テープ５を剥離し、粘着テープ巻き取りリール７に巻き取る。全てのテープ１を剥離し終わったら、リール７を逆に回転させ粘着テープ５を張り付ければよい。
【００４２】
（実施の形態２）
図３ないし図６は、は電子部品をテーピング包装した本発明の電子部品包装用テープの一実施形態を示す。
【００４３】
図４は、図３のテープの幅方向のＡ１−Ａ１’線断面図である。テープ５１上の電子部品２は、両面粘着テープ５２を介して固定されている。テープ５１の電子部品固定面側に凸部５３が加工されている。凸部５３の高さＨは、電子部品の厚さと両面粘着テープ５２の厚さの合計よりも高いことに特徴があり、テープ５２をリール状に巻いた場合、凸部５３とテープ５１の底面が接触することにより、電子部品２に接触することなく、割れ、欠け、傷を生じることがない。凸部５３の加工方法については後に詳述する。
【００４４】
図５は、図３のテープの搬送方向のＢ１−Ｂ１’線断面図である。テープ５１上の電子部品２が両面粘着テープ５２を介して当間隔で固定されている。電子部品２を取り出すときは電子部品２を配置したピッチだけテープ５１を送り、常に同じ位置で電子部品２を取り出せるようにする。
【００４５】
図６は、図３のテープの搬送方向のＣ１−Ｃ１’線断面図である。テープ５１に加工されている凸部５３の加工法について述べる。まず、テープ５１の一部を切断する。次に切断部分を部品固定面側に曲げる。さらに、９０度以上曲げ広げることで凸部５３が形成される。凸部５３の上面の面積Ｓ１をテープ５１の表面上での面積Ｓ２よりも大きくすること、及び凸部間の面積Ｓ３を凸部５３の上面の面積Ｓ１よりも大きくすることにより、テープ５１をリール状に巻いた場合、どの場所においても凸部５３とテープ５１の底面が接触することにより、電子部品に接触することなく、割れ、欠け、傷を生じることがないようにできる。
【００４６】
また、Ｓ２の部分に挿入することができるような形状を持つスプロケット１６を用いてテープ５１を搬送することができる。
【００４７】
両面粘着テープ５２には粘着材にカーボンなどの導電性物質を混入させることにより、粘着材が導電性となり、電子部品が帯電することなく静電破壊を防止できる。
【００４８】
テープ５１の材質は金属であることが好ましい。通常は価格、耐久性を考慮してステンレススチールを用いる。金属は紙や樹脂に比べて耐久性、クリーン度、強度、コストの点で優れている。テープ材質による比較を表１に示す。
【００４９】
【表１】

【００５０】
（実施の形態３）
図７は、テープ５１の電子部品２の固定面と反対の方向に凸部５４を加工する実施形態を示している。加工方法は図６に示した方法と同一であり、曲げの方向が逆になっているだけである。同様にＳ３＞Ｓ１＞Ｓ２とすることで、テープ５１をリール状に巻いた場合、どの場所においても凸部５４とテープ５１の底面が接触することが可能となり、これにより電子部品２に接触することなく、割れ、欠け、傷を生じることがない。
【００５１】
（実施の形態４）
図８には別の加工方法による電子部品２の凸部５５を示す。凸部５５の加工方法は平板状のテープ５１を金型によりエンボス加工を行なう。この状態では凸部５５の上面の面積Ｓ１とテープ５１の表面上での面積Ｓ２が等しくなるので凸部５５の上面にプレス圧をかけＳ１＞Ｓ２、すなわち上部の面積を大きくする。同様にＳ３＞Ｓ１＞Ｓ２とすることで、テープ５１をリール状に巻いた場合、どの場所においても凸部５５とテープ５１の底面が接触することにより、電子部品２に接触することなく、割れ、欠け、傷を生じることがないようにできる。
【００５２】
（実施の形態５）
本発明の電子部品包装用テープの別の実施の形態について図９ないし図１１を用いて説明する。図９は電子部品２をテーピング包装した電子部品包装用テープである。図１０は、図９のテープの幅方向のＡ２−Ａ２’線断面図である。この実施形態によるテープ５１には、電子部品２の固定部に電子部品２の大きさよりも小さい穴５６が開いており、その上の電子部品２が片面粘着テープ７９を介して固定されている。テープ５１の電子部品２の固定面側に凸部５３が加工されている。凸部５３の高さは電子部品２の厚さよりも高いことに特徴があり、テープ５１をリール状に巻いた場合、凸部５３とテープ５１の底面が接触することにより、電子部品２に接触することなく、割れ、欠け、傷を生じることがないようにできる。凸部５３の加工方法は、上記実施の形態２〜４のいづれの方法でもかまわない。
【００５３】
図１１は、図９のテープの搬送方向のＢ２−Ｂ２’線断面図である。テープ５１上の電子部品２は、片面粘着テープ７９を介して等間隔で固定されている。電子部品２を取り出すときは電子部品２を配置したピッチだけテープ５１を送り、常に同じ位置で電子部品２を取り出せるようにする。
【００５４】
（実施の形態６）
本発明の電子部品包装用テープの別の実施の形態について図１２を用いて説明する。テープの電子部品２の固定面上の固定位置に粘着材５７を点状に塗布してある。テープ上の凸部５３の構成は、上記実施の形態２〜４と同一である。
【００５５】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、密閉容器の内部を清浄に保つことが可能となり、電子部品をゴミやほこりから保護するという有利な効果が得られる。電子部品の電極部の酸化を防止するという効果も得られる。また、長尺の電子部品包装用テープに対しても正確にかつ効率的に粘着テープを張り付けることが可能になるという効果を有する。また、粘着テープで部品を保持することにより、部品が輸送中でも移動することがなくなり、割れや欠けの発生を防止することが可能になるという効果を有する。粘着テープの剥離作業が行なえるようになり、作業の効率化につながるという効果を有する。粘着テープを外部から供給する必要がなくなり作業の効率化につながるという効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の実施の形態１における電子部品供給具を示す縦断側面図である。
【図２】 同実施の形態における電子部品テーピング包装方法の概略手順を示すフロー図である。
【図３】 本発明の実施の形態２における電子部品包装用テープを示す斜視図である。
【図４】 図３のＡ１−Ａ１’線断面図である。
【図５】 図３のＢ１−Ｂ１’線断面図である。
【図６】 図３のＣ１−Ｃ１’線断面図である。
【図７】 本発明の実施の形態３における凸部の加工方法を示す断面図である。
【図８】 本発明の実施の形態４における凸部の加工方法を示す断面図である。
【図９】 本発明の実施の形態５における電子部品包装用テープの斜視図である。
【図１０】 図９のＡ２−Ａ２’線断面図断面図である。
【図１１】 図９のＢ２−Ｂ２’線断面図断面図である。
【図１２】 本発明の実施の形態６における電子部品包装用テープの斜視図である。
【図１３】 図２２のＢ５−Ｂ５’線断面図である。
【図１４】 従来例の電子部品供給装置の縦断側面図である。
【図１５】 従来例の別の電子部品供給装置を示し、（ａ）はその縦断面図、（ｂ）はそ
の側面図である。
【図１６】 従来例の電子部品包装用テープの斜視図である。
【図１７】 図１６のＡ３−Ａ３’線断面図である。
【図１８】 図１６のＢ３−Ｂ３’線断面図である。
【図１９】 従来例の別の電子部品包装用テープの斜視図である。
【図２０】 図１９のＡ４−Ａ４’線断面図である。
【図２１】 図１９のＢ４−Ｂ４’線断面図である。
【図２２】 従来例の別の電子部品包装用テープの斜視図である。
【図２３】 図２２のＡ５−Ａ５’線断面図である。
【符号の説明】
１ テープ
２ 電子部品
３ 第１リール
４ 第２リール
５ 粘着テープ
６ 粘着テープ供給リール
７ 粘着テープ巻き取りリール
８ 粘着テープ張り付け機構
１１ 粘着テープ剥離機構
１２ 密閉容器
１３ 部品取り出し口
１３ａ 部品取り出し口シャッター
１４ ガス流路
１５ ガスシール機構
１６ スプロケット
５１ テープ
５２ 両面粘着テープ
５３、５５ 電子部品固定面側の凸部
５４ 電子部品固定面と反対側の凸部

Claims (5)

1. 粘着テープを張り付けた電子部品包装用テープと、
   電子部品包装用テープを供給し巻き取るための１対のリールと、
   電子部品包装用テープに粘着テープを介して保持した電子部品を取り出すための取り出し口を有すると共に前記電子部品包装テープおよび１対のリールを収容する密閉容器と、
   前記取り出し口に設けられたシャッターと
   を備えた電子部品供給具。
2. 粘着テープを電子部品包装用テープに張り付ける機構を密閉容器内に備えた請求項１記載の電子部品供給具。
3. 粘着テープを張り付けた電子部品包装用テープから粘着テープをはがす機構を密閉容器内に備えた請求項２記載の電子部品供給具。
4. 密閉容器内に外部から不活性ガスを充填する流路と、この流路を密閉する機構を設けた請求項１、２または３記載の電子部品供給具。
5. 請求項２に記載の電子部品供給具を用いて電子部品をテーピング包装する方法であって、１対のリールによって電子部品包装用テープを移動させながら、この移動に同期させて粘着テープを供給しつつこれを電子部品包装用テープに張り付け、粘着テープが張り付けられた電子部品包装用テープ上の所定の位置に、取り出し口を介して電子部品を、順次粘着テープを介して保持させることを特徴とする電子部品テーピング包装方法。

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