JPH10324388A - 電子部品の搬送帯 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 キャリアテープの利便性を損なうことなく、
ＩＣパッケージ等の電子部品を良好な保護状態で搬送で
きるようにする。 【解決手段】 可撓性を有する帯材１０からなり、部品
本体４２と突出部４４とを有する多数の電子部品４０を
長手方向に間隔をあけて保持して搬送する搬送帯Ｔであ
って、帯材１０の長手方向に沿って間隔をあけ帯材１０
の表面に突出して配置される支持台２０と、支持台に配
置され、部品本体４２に当接して電子部品４０を支持す
る支持面２２と、部品本体４２に対応する位置で支持面
２２かから支持台２０の両側面２４の一部にわたって開
口する開口部２６と、片面に有する粘着面３２で、支持
面２２を含む帯材１０の裏面に長手方向に沿って貼着さ
れ、粘着面３２の一部が開口部２６のうち部品本体４２
に貼着される位置に露出して配置される粘着テープ３０
とを備える。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品の搬送帯
に関し、詳しくは、ＩＣパッケージなどの小さな電子部
品を輸送保管等のために搬送するのに利用され、多数の
電子部品をまとめて保持しておく搬送帯に関する。

【０００２】

【従来の技術】ＩＣパッケージは、ＩＣチップが封入さ
れた合成樹脂やセラミックからなるブロック状の本体
と、本体の外周に突出する多数の足すなわち端子片（リ
ード）とで構成される。特に、フラットパッケージと呼
ばれる構造のものは、本体の複数の側面に多数の端子片
が並んで水平方向に突出しており、端子片は屈曲して先
端が本体底面よりも下方に配置されている場合がある。

【０００３】大量のＩＣパッケージを効率的に輸送保管
でき、ＩＣパッケージの取り扱いも行い易い搬送手段と
して、キャリアテープがある。キャリアテープは、映画
フィルムのように、側端にスプロケット穴が並んだ合成
樹脂製のテープからなる。このキャリアテープにエンボ
ス成形された収納凹部にＩＣパッケージを収容して被覆
フィルムで塞いでおく。

【０００４】ところが、キャリアテープの収納凹部にＩ
Ｃパッケージを収容する方法では、収納凹部の内壁にＩ
Ｃパッケージあるいは端子片が衝突して、端子片が曲が
ってしまい易いという欠点があった。このような問題を
解決しようとする技術が、特開平６−２１９４１２号公
報に示されている。この技術は、キャリアテープに凸部
を形成し、凸部の中央には貫通孔を設け、凸部の裏面側
からキャリアテープに貼着した粘着テープの粘着面が貫
通孔から露出するようにして、凸部の上に載せたＩＣパ
ッケージを粘着面に粘着固定する。ＩＣパッケージを凸
部の上に載せておけば、ＩＣパッケージの端子片がキャ
リアテープに接触して損傷することが防げる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところが、上記した凸
部と粘着テープを有するキャリアテープでは、ＩＣパッ
ケージの保持固定が不十分になり易いという問題があ
る。これは、キャリアテープの幅の内側に凸部を形成す
るので、凸部の幅はキャリアテープの幅よりもかなり狭
くなる。成形上の制約から、凸部の上面は下面に比べて
狭くなる。凸部の上面に開口する貫通孔はさらに狭くな
る。そのため、貫通孔から露出してＩＣパッケージを粘
着固定するための粘着面が狭くなって、ＩＣパッケージ
の保持固定が不十分になるのである。

【０００６】また、ＩＣパッケージの下面に粘着面を当
接させるには、粘着テープの一部が貫通孔の裏面側から
表面の凸部上面と同じ高さ位置まで突き出して配置され
なければならない。そのためには、貫通孔の内周縁で粘
着テープを裏側から表側へと折り曲げる必要がある。紙
などからなる粘着テープは、その長さ方向で１方向にす
なわち二次元的に折り曲げるのは比較的容易であるが、
長さ方向と幅方向の両方向に三次元的な折り曲げを行う
のは困難である。したがって、前記のような粘着テープ
の折り曲げを容易にするには、貫通孔の幅よりも粘着テ
ープの幅を狭くして、粘着テープを長さ方向のみで折り
曲げればよいようにしておく必要がある。そうすると、
貫通孔の幅よりも粘着面の幅はさらに狭くなってしま
う。

【０００７】さらに別の問題として、キャリアテープの
裏面に貼着する粘着テープが蛇行し易いという問題があ
る。キャリアテープの裏面で、凸部の裏面に生じる凹凸
形状に沿って粘着テープを配置したり、貫通孔の裏から
表への突き出しを行ったりするので、平坦面に沿って貼
着するようには正確に粘着テープを貼着することが出来
ず、粘着テープの蛇行が起き易い。粘着テープが蛇行し
て、貫通孔の幅の中央に正確に配置されないと、貫通孔
に露出する粘着面が少なくなってしまったり、粘着テー
プの側縁が貫通孔の内側縁に引っ掛かって貫通孔の表側
まで突き上げることが出来なくなってしまったりして、
ＩＣパッケージの粘着固定が十分に行えなくなる。

【０００８】なお、ＩＣパッケージ以外にも、部品本体
から微細な突起部などの脆弱で損傷し易い構造部分を有
する電子部品は数多く存在しており、前記同様の問題が
あった。そこで、本発明の課題は、前記した凸部と粘着
テープとを利用するキャリアテープの利便性を損なうこ
となく、ＩＣパッケージ等の電子部品を良好な保護状態
で搬送できるようにすることである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明のうち、請求項１
に記載の電子部品の搬送帯は、可撓性を有する帯材から
なり、部品本体と部品本体から突出して配置された突出
部とを有する多数の電子部品を長手方向に間隔をあけて
保持して搬送する搬送帯であって、帯材の長手方向に沿
って間隔をあけ帯材の表面に突出して配置される支持台
と、支持台に配置され、部品本体に当接して電子部品を
支持する支持面と、支持台の支持面から帯材の幅方向に
なる支持台の両側面の一部にわたって開口する開口部
と、片面に有する粘着面で、支持面を含む帯材の裏面に
長手方向に沿って貼着され、粘着面の一部が開口部のう
ち電子部品の部品本体に貼着される位置に露出して配置
される粘着テープとを備える。

【００１０】各構成要件について具体的に説明する。電子部品 電子部品としては、ＱＦＰ、Ｊリード品、ＴＳＯＰ等と
呼ばれる各種構造のＩＣパッケージなどの半導体装置、
センサ装置、その他の電子部品であって、端子片等の損
傷し易い突起状の構造部分すなわち突出部を部品本体の
周囲に有するものに適用される。突出部は、金属のほか
合成樹脂やガラス、セラミック等の材料で構成されてい
て、衝撃や摩擦接触などで損傷し易い脆弱な形状あるい
は構造を有するものであり、その配置形状は限定されな
い。突出部は、部品本体の側面から外方に向けて突出し
ているものが多いが、部品本体の上面に突出している場
合もあるし、部品本体の下面の一部に突出しているもの
もある。部品本体の材料および形状も特に限定されない
が、直方体状など、後述する支持面で確実に支持できる
外面形状を有するものが好ましい。

【００１１】帯材 帯材の材料は、搬送時の取り扱いが可能な程度の可撓性
を有していれば、既知のキャリアテープに用いられてい
るテープ材料と同様のものが用いられる。支持台の成形
や開口部の加工に適した材料が好ましい。具体的には、
合成樹脂、セラミック、紙などからなるフィルム材また
はシート材が単層あるいは複層にして用いられる。焼却
等の廃棄処理が行い易い材料を用いるのが好ましい。

【００１２】帯材の幅は、搬送する電子部品の外形より
も少し大きく設定しておく。複数種類の電子部品に共用
できるようにするには、最大寸法の電子部品に合わせて
幅を設定しておけばよい。既知のキャリアテープ取扱装
置ではキャリアテープの幅が規格化されているものがあ
るので、そのようなキャリアテープの規格に合わせてお
けば、既設のキャリアテープ取扱装置でも使用可能にな
る。

【００１３】帯材には、搬送帯を機械的に走行させる際
に利用するスプロケット孔等の送り手段を設けておくこ
とができる。送り手段は、孔あるいはスリット、切り欠
き、突起など、通常の帯状材料を走行させる機構構造が
採用される。送り手段は、通常、電子部品の保持の邪魔
になり難い帯材の両側端に設けられるが、片側端でもよ
いし、電子部品の保持の邪魔にならなければ中央に設け
てもよい。

【００１４】支持台 支持台は、帯材の長手方向に沿って間隔をあけて配置さ
れる。各支持台に電子部品を保持したときに、電子部品
同士が干渉しない程度の間隔が好ましい。支持台の形状
は、電子部品を安定して支持できる形状および寸法を有
しているのが好ましい。電子部品の平面形状とは違って
いてもよく、電子部品の面積よりも小さくても構わな
い。支持台の一部が電子部品の部品本体の外形よりも外
側に配置されていてもよいが、この場合には、電子部品
の突出部が支持台に当たらないように配置する必要があ
る。具体的な支持台の形状としては、平面形が矩形その
他の多角形、円形、楕円形などをなす載頭錐形が採用で
きる。

【００１５】支持台の高さは、保持した電子部品の突出
部が支持台の周辺の帯材表面に接触せず浮いた状態にな
る程度の高さに設定しておく。但し、支持台が高すぎる
と電子部品の保持が不安定になったり嵩が高くなり製造
の手間も増える。具体的には、支持台の高さを０．５〜
数mm程度の範囲に設定しておけばよい。支持台は、一つ
の電子部品に対して１個を配置しておくのが普通である
が、一つの電子部品を複数の支持台で支持することもで
きる。

【００１６】一つの支持台で、寸法形状の異なる複数種
類の電子部品に対応させるには、最小寸法あるいは最大
寸法の何れの電子部品を保持したときでも、電子部品の
突出部が支持台あるいは帯材の表面に接触しない程度の
形状に設定しておく必要がある。支持面 支持面は、通常、支持台の最上端面となる。支持台の最
上端面以外の上面部分を支持面とすることもできる。支
持面の形状および広さは、電子部品の底面に当接して安
定して支持できるように設定しておけばよく、電子部品
の底面形状と相似形であったり、矩形や円形などの図形
状が採用できる。

【００１７】開口部 開口部は、帯材を貫通して形成される。開口部の一部が
支持面に配置され、そのうちの少なくとも一部が電子部
品の部品本体に対応する位置に配置される。開口部の一
部が支持面以外の支持台あるいは帯材の表面に配置され
てあってもよく、部品本体の外形から外れる位置に開口
部の一部が配置されてあっても構わない。

【００１８】開口部の大きさは、電子部品を保持固定す
るのに必要な面積の粘着テープが開口部から露出して配
置される程度に設定しておく。帯材の幅方向における開
口部の幅が粘着テープの幅よりも広く設定されていれ
ば、開口部の裏面側から粘着テープを押し上げ屈曲させ
て、開口部内で支持面と同じ高さ位置に粘着面を配置し
ようとしたときに、粘着テープの両側端が開口部の側縁
に引っ掛かって邪魔されることがなくなる。

【００１９】開口部が、支持台の支持面から帯材の幅方
向になる支持台の両側面の一部にわたって配置されてい
れば、粘着テープの幅が支持面の全幅にわたるほど広く
ても、粘着テープの両側端が開口部の側縁に引っ掛かる
ことが防げる。逆に言うと、比較的幅の狭い支持台ある
いは帯材であっても、粘着テープの両側端が引っ掛かる
ことのない十分に幅の広い開口部を構成できたり、開口
部に広い面積の粘着面を露出させておくことができる。

【００２０】開口部を支持台の両側面にまで配置する場
合、前記した粘着テープの配置を阻害しなければ、側面
における開口部の形状あるいは寸法は特に限定されな
い。支持面に開口部を配置すると、支持面の実質的な面
積が減少するので、電子部品を支持するのに必要な面積
の支持面が確保されるように開口部の大きさを設定する
のが好ましい。

【００２１】一つの支持台あるいは支持面に複数個の開
口部を配置しておくことができる。複数個の開口部から
露出する粘着面で一つの電子部品を保持することで、電
子部品を安定して保持できる。また、一つの大きな開口
部を設けると、支持台の強度が弱くなったり、開口部に
配置される粘着テープの支持が不安定になったりし易い
が、同じ面積でも複数個の開口部に分割されてあれば、
支持台の強度は十分に確保でき、粘着テープの支持も確
実に行える。

【００２２】粘着テープ 粘着テープは、片面に有する粘着面の一部が開口部のう
ち電子部品の部品本体に貼着される位置に露出して配置
されることで、粘着面に部品本体を貼着して固定する。
したがって、粘着テープの粘着面が、部品本体に貼着さ
れる位置すなわち支持面の上面と同じ高さ位置に配置さ
れるのが好ましい。

【００２３】粘着テープの材料は、紙、合成樹脂、金属
箔などの通常のテープ材料が用いられる。帯材の裏面
で、支持台の凹凸形状に沿って確実に貼着できる柔軟性
のある材料が好ましい。粘着面を構成する粘着剤は、一
般的に各種物品を粘着止定するために用いられる通常の
粘着剤が用いられる。電子部品との接着特性に合わせて
調製された各種粘着剤を用いることができる。例えば、
電子部品の部品本体がシリコン樹脂からなる場合、シリ
コン系の粘着剤が好ましい。粘着面の粘着力は、帯材に
貼着できるとともに電子部品を一時的に保持できる程度
の強さがあり、剥離したときに電子部品を汚したり悪影
響を残さないものが好ましい。

【００２４】粘着テープの幅は、開口部に露出した部分
で電子部品を確実に貼着保持できる程度の幅が必要であ
る。粘着テープの幅が開口部の幅よりも少し狭いほう
が、粘着テープを屈曲させて粘着面を支持面と同じ高さ
位置に配置する操作が行い易い。粘着テープの幅が、支
持面の裏面側の内幅と同じ程度であれば、粘着テープを
貼着する際に、前記内幅の両側に配置される支持台の側
面部分が粘着テープの蛇行を防止するガイドとして機能
する。

【００２５】保護用凸部 保護用凸部は、必要に応じて、帯材の表面のうち支持台
の周囲に配置される。保護用凸部は、合成樹脂や紙など
帯材と同様の材料で形成される。帯材に支持台と同時に
保護用凸部をエンボス成形することもできるし、帯材と
は別の部材で作製された保護用凸部を帯材に接合しても
よい。

【００２６】保護用凸部は、円柱や角柱あるいは錐形な
どの柱状をなすもの、直線あるいは曲線をなす壁状のも
の、さらには、電子部品の外形状に沿った凹凸形状を有
するものなどが用いられる。保護用凸部は、その配置形
状によって、達成できる機能が異なる。例えば、支持台
と同じ高さで電子部品の部品本体に対応する位置に配置
された保護用凸部であれば、支持台と共働して電子部品
を安定的に保持することができる。線状の保護用凸部
は、保護用凸部を折り曲げる方向に対する帯材の耐変形
性あるいは剛性を高めることで、結果的に電子部品を保
護することができる。支持台に保持された電子部品より
も高い保護用凸部であれば、電子部品を囲む障壁となっ
て電子部品を保護することができる。一つの保護用凸部
が上記機能のうちの複数の機能を果たす場合もある。

【００２７】

【発明の実施の形態】図１〜図４に示す実施形態は、Ｑ
ＦＰ型のＩＣパッケージを搬送するのに利用される搬送
帯である。 〔搬送帯の構造〕図１〜図３に示すように、搬送帯Ｔ
は、合成樹脂からなる帯材１０と、帯材１０の裏面に貼
着された粘着テープ３０とを備える。粘着テープ３０
は、薄い紙材の片面にシリコン系粘着剤が塗布されてい
る。

【００２８】帯材１０の表面には、長手方向に沿って等
間隔に、偏平な載頭四角錐形をなす支持台２０が配置さ
れている。支持台２０は、帯材１０をエンボス成形する
ことで形成されている。支持台２０は、その上端に配置
された四角形状の支持面２２と、支持面２２の四方に傾
斜して配置された側面２４とで構成されている。支持面
２２の中央から、帯材１０の幅方向に配置された側面２
４、２４の途中までにわたって、帯材１０を貫通する矩
形状の開口部２６が配置されている。その結果、支持面
２２は、開口部２６を挟んで帯材１０の長手方向に２分
割されて対向する細帯状に配置されている。

【００２９】帯材１０の両側端には円形のスプロケット
孔１２が帯材１０を貫通して等間隔で多数配置されてお
り、搬送帯Ｔを連続的に走行させる際に利用される。帯
材１０の裏面には中心線に沿って粘着テープ３０が貼着
されている。粘着テープ３０は、帯材１０との当接側に
粘着剤が塗布された粘着面３２を有する。粘着テープ３
０は、支持台２０の裏面の凹凸形状に沿って貼着されて
いる。開口部２６には、粘着テープ３０の粘着面３２が
露出していて、支持面２２とほぼ同じ高さ位置に配置さ
れている。そのため、図２に示すように、粘着テープ３
０は、支持台２０の裏面側で支持面２２の裏面から開口
部２６の内周端面に沿って垂直に屈曲され、さらに開口
部２６の内周上縁から水平に屈曲されて支持面２２の上
面と同じ面に粘着面３２が配置されるようにしている。

【００３０】粘着テープ３０の幅は、支持面２２の幅と
ほぼ同じかわずかに狭い程度に設定されている。したが
って、支持面２２のほぼ全幅にわたって、開口部２６で
粘着面３２が露出している。開口部２６のうち、側面２
４、２４に対応する個所には粘着テープ３０および粘着
面３２は配置されておらず、隙間があいている。 〔ＩＣパッケージの取り付け作業〕図２に示すように、
帯材１０と粘着テープ３０とからなる搬送帯Ｔを、図示
を省略した送り装置などで一定方向に走行させながら、
別の搬送装置などから供給されたＩＣパッケージ４０を
支持台１０の上方に載せる。

【００３１】ＩＣパッケージ４０は、偏平な直方体形状
をなしＩＣチップが封入された部品本体４２と、部品本
体４２の四方の側面から水平方向に突出して配置された
多数の突出部である端子片４４とを有する。端子片４４
は、部品本体４２から水平方向に延び、その先端で下方
に屈曲し、さらに先端が再び水平方向に屈曲している。
端子片４４の先端は、部品本体４２の底面よりもさらに
下方に配置されている。

【００３２】ＩＣパッケージ４０の底面中央が支持台１
０の支持面２２に当接するように配置される。そうする
と、ＩＣパッケージ４０の底面が、開口部２６に露出す
る粘着テープ３０の粘着面３２に当接して貼着される。
このとき、粘着テープ３０の裏面側に、ゴム等の弾力性
を有する裏当て部材５０を配置してＩＣパッケージ４０
を粘着面３２に押し当てれば、ＩＣパッケージ４０を粘
着面３２に確実強固に貼着できる。なお、裏当て部材５
０は、ＩＣパッケージ４０を粘着面３２に貼着する間だ
け支持台２０の内部上方に進出してきて、貼着作業が終
わると、走行する搬送帯Ｔの下方に退出する。

【００３３】支持台２０に配置されたＩＣパッケージ４
０は、帯材１０の長手方向では、ＩＣパッケージ４０の
長さのほうが支持台２０の支持面２２の長さよりも大き
く設定されているので、外周に突出する端子片４４が、
支持台２０の側面２４で帯材１０の表面よりも高い空間
に浮いた状態になる。図３に示すように、帯材１０の幅
方向では、ＩＣパッケージ４０の幅が支持面２２の幅と
同じぐらいであるため、端子片４４が支持台２０の側面
２４の位置に配置される。しかし、この部分では、側面
２４に開口部２６が配置されているので、端子片４４は
開口部２６の空間に配置されて帯材１０とは接触しない
ようになっている。

【００３４】このようにして、ＩＣパッケージ４０が保
持された搬送帯Ｔは、長尺状のままで、あるいは、一定
長さ毎に裁断されて折り重ねた状態で、さらには、渦巻
き状に巻回した状態で、輸送保管などの取り扱いに供せ
られる。帯材１０は、支持台１０が形成された部分では
あまり変形しないが、支持台１０同士の間になる平坦部
分では通常のキャリアテープ等と同様にある程度は変形
することができるので、前記した渦巻き状への巻回は容
易に行える。搬送帯Ｔが互いに重なっても、帯材１０の
底面がＩＣパッケージ４０の上面と接触するだけで、端
子片４４が直接に重なった帯材１０と接触することはな
い。

【００３５】以上の説明からも判るように、上記実施形
態の搬送帯Ｔは、ＩＣパッケージ４０の端子片４４を浮
かせた状態で部品本体４２を支持台２０に載せることが
できれば、ＩＣパッケージ４０の形状および寸法には特
に制限がない。したがって、１種類の搬送帯Ｔで、複数
種類のＩＣパッケージ４０あるいはその他の電子部品の
搬送に兼用することができる。

【００３６】〔ＩＣパッケージの取り出し作業〕図４に
示すように、取り付け作業時と同様に搬送帯Ｔを一定方
向に走行させ、粘着テープ３０を一端から巻き取って帯
材１０の裏面から剥離していく。それと同時に、ＩＣパ
ッケージ４０の上面に真空吸着パッド５２を当てて、Ｉ
Ｃパッケージ４０を吸着し上方に持ち上げる。そうする
と、ＩＣパッケージ４０が粘着面３２から確実に剥離さ
れて、搬送帯Ｔから取り外される。

【００３７】このとき、粘着テープ３０を帯材１０から
剥離せず、真空吸着パッド５２でＩＣパッケージ４０を
吸い上げるだけで粘着テープ３０から引き剥がして取り
外すこともできる。また、粘着テープ３０の裏面側から
針状の部材を突き上げ、粘着テープ３０を貫通する針状
部材でＩＣパッケージ４０を突き出して取り外すことも
できる。但し、薄くて強度的に弱いＩＣパッケージ４０
の場合には、ＩＣパッケージ４０に加わる負荷を軽減で
きるように、吸着テープ３０を帯材１０から剥がす前記
方法が好ましい。なお、取り外しの際にもＩＣパッケー
ジ４０の端子片４４が他物に接触することはない。

【００３８】ＩＣパッケージ４０を取り外し、粘着テー
プ３０が剥離された後の帯材１０は、再び粘着テープ３
０を貼着すれば、搬送帯Ｔとして再利用することもでき
る。粘着テープ３０を帯材１０から剥離せずに取り付け
たままにしておけば、帯材１０だけでなく粘着テープ３
０を含めた搬送帯Ｔを再利用することも可能である。但
し、この場合は、粘着面３２の粘着力が低下しないよう
に管理しなければならない。

【００３９】〔別の実施形態１〕図５に示す実施形態
は、基本的には前記実施形態と共通する搬送帯Ｔを用い
る。但し、ＩＣパッケージ４０の端子片４４が部品本体
４２に近い位置で下方に延びている。このようなＩＣパ
ッケージ４０であっても、端子片４４が支持台２０の側
面２４に配置された部分の開口部２６により空間に配置
されるようになっていれば、端子片４４が搬送帯Ｔに接
触して損傷することが防げる。

【００４０】このような実施形態では、側面２４の比較
的広い範囲にわたって開口部２６を設けておくのが好ま
しいことになる。 〔別の実施形態２〕図６および図７に示す実施形態は、
保護用凸部を設けている。帯材１０や支持台２０ならび
に粘着テープ３０の構造は、前記実施形態と共通してい
る。

【００４１】図７に示すように、支持台２０に保持され
たＩＣパッケージ４０の外側を囲むように、平面矩形状
に配置された枠辺状の保護用凸部６２、６４と、枠辺状
の保護用凸部６２、６４の四隅と支持台２０の四隅とを
結ぶ対角線状の保護用凸部６６とが配置されている。図
６に示すように、対角線状保護用凸部６６は、支持台２
０と同じ高さに設定されており、支持台２０の支持面２
２と同じ高さの上面が放射方向に延びている。枠辺状の
保護用凸部６２、６４のうち、帯材１０の長手方向に配
置された一対の保護用凸部６４、６４は、支持台２０あ
るいは対角線状保護用凸部６６と同じ程度の高さに設定
されている。帯材１０の幅方向に配置された一対の保護
用凸部６２、６２は、支持台２０に保持されたＩＣパッ
ケージ４０の上端よりもさらに高く設定されている。

【００４２】これらの保護用凸部６２〜６６は、支持台
１０と同じように、帯材１０をエンボス成形することで
作製されている。上記のような構造の搬送帯ＴにＩＣパ
ッケージ４０を取り付けると、ＩＣパッケージ４０の部
品本体４２は、支持台２０と対角線状保護用凸部６６の
一部とで底面を支持されることになり、支持台２０だけ
で保持するよりも安定した保持が可能になる。図７に示
すように、対角線状保護用凸部６６は、ＩＣパッケージ
４０の端子片４４には接触しない対角線方向に配置され
ているので、端子片４４と接触して損傷させる心配はな
い。

【００４３】対角線状保護用凸部６６および枠辺状保護
用凸部６２、６４は、帯材１０の全体の耐変形性または
剛性を高めるので、外力が加わったときに帯材１０が変
形して端子片４４に接触することが防げる。ＩＣパッケ
ージ４０よりも高い保護用凸部６２は、ＩＣパッケージ
４０に他物が接触するのを防ぐことができる。搬送帯Ｔ
を重ねたときに、ＩＣパッケージ４０の上に別の搬送帯
Ｔが接触して負荷がかかるのを防止することもできる。

【００４４】図示した実施形態では、対角線状保護用凸
部６６および高低２種類の枠辺状保護用凸部６２、６４
からなる３種類の保護用凸部を組み合わせているが、何
れか１種または２種の保護用凸部だけを設けておいて
も、それぞれの保護用凸部が有する機能を発揮させるこ
とができる。 〔別の実施形態３〕図８に示す実施形態は、ボールグリ
ッドタイプのＩＣパッケージ４０を搬送する場合を示
す。

【００４５】ＩＣパッケージ４０の下面には外周に沿っ
て、半球状の接続端子４６が配置されている。このよう
な下面に突起構造を有するＩＣパッケージ４０であって
も、下面の中央に、粘着テープ３０が貼着でき支持台２
０に安定して載置できるだけの平坦面を有していれば、
何ら支障なく保持しておくことができる。 〔別の実施形態４〕図９に示す実施形態は、支持面２２
の複数個所に開口部２６を配置している。開口部２６
は、帯材１０の長手方向に沿って並んでいる。開口部２
６のうち、支持台２０の側面に配置される部分は弧状の
側端形状を有している。

【００４６】上記実施形態では、前後の開口部２６を合
わせた大きな開口部を設けておくのに比べて、支持面２
２の開口部分が少なくなり、しかも、前後の開口部２
６、２６の間に補強梁に相当する構造が配置されている
ことになるので、支持台２０の強度が高まる。粘着テー
プ３０は、前後の開口部２６、２６の中間部分では支持
面２２の裏面に貼着されることになるので、粘着テープ
３０の支持も確実になる。

【００４７】〔別の実施形態４〕図１０および図１１に
示す実施形態は、前記図９に示した実施形態と同様に、
下面に突起構造を有するボールグリッドタイプのＩＣパ
ッケージ４０に適用される。基本的な構造は、前記図９
の実施形態と共通しているので、相違する点を主に説明
する。

【００４８】ＩＣパッケージ４０は、下面の外周から内
周にかけて多数の接続端子４６を備えている。したがっ
て、接続端子４６が配置されていない中心部分だけを支
持台２０で支持しておくと、外周部分の支持が不安定に
なる。そこで、ＩＣパッケージ４０の下面で、支持台２
０よりも外周で接続端子４６が配置されていない領域
に、上端を平坦にした円錐柱状の保護用凸部６８を備え
ておく。保護用凸部６８の高さは支持台２０の高さある
いは粘着面３２の高さとほぼ同じに設定されている。

【００４９】図１１に示すように、保護用凸部６８は、
支持台２０あるいはＩＣパッケージ４０の対角線方向４
個所に配置されている。保護用凸部６８は、支持台２０
の成形と同時にエンボス成形することで作製される。Ｉ
Ｃパッケージ４０は、接続端子４６に接触することな
く、中心の支持台２０およびその四方に配置された保護
用凸部６８で下面全体を安定に支持することができる。

【００５０】上記実施形態の円錐柱状の保護用凸部６８
は、図６および図７の実施形態において対角線状保護凸
部６６の代わりに用いることもできる。 〔その他の実施形態〕 (a) 開口部２６のうち、支持台２０の側面２４に配置さ
れる部分の形状寸法は、前記した実施形態に限らず、種
々変更することが可能である。

【００５１】例えば、前記した図１の実施形態では平面
形が矩形状をなす開口部２６を採用していたが、側面２
４部分で開口部２６の前後縁が傾斜していたり、前後の
幅が狭くなっていたりしていてもよい。側面２４の高さ
方向で開口部２６の占める割合を大きくすれば、前記し
た図５の実施形態のように端子片４４の収容が可能にな
るが、支持面２２のほぼ全体に配置された粘着テープ３
０に対して引っ掛からなければ、側面２４の上端縁近く
までしか開口部２６が配置されていなくても構わない。

【００５２】

【発明の効果】本発明にかかる電子部品の搬送帯によれ
ば、支持台の開口部が、支持台の支持面から帯材の幅方
向になる支持台の両側面の一部にわたって開口している
ので、支持面の全幅にわたる広い粘着テープを用いて
も、粘着テープの側縁が開口部の内側縁に引っ掛かり難
く、開口部に露出する粘着テープを支持面と同じ面まで
押し上げて配置する作業が行い易い。その結果、広い面
積の粘着面が確実に電子部品に接合して電子部品を良好
に保持することが可能になり、搬送帯の小型化、材料コ
ストの低減が図れ、電子部品の保持機能も向上する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施形態を表す平面図

【図２】前図の一部断面側面図

【図３】前図と直交する方向の断面図

【図４】使用状態を表す一部断面側面図

【図５】別の実施形態を表す断面図

【図６】別の実施形態を表す斜視図

【図７】前図の平面図

【図８】別の実施形態を表す断面図

【図９】別の実施形態を表す斜視図

【図１０】別の実施形態を表す断面図

【図１１】前図の平面図

【符号の説明】

１０ 帯材 １２ スプロケット孔 ２０ 支持台 ２２ 支持面 ２４ 側面 ２６ 開口部 ３０ 粘着テープ ３２ 粘着面 ４０ ＩＣパッケージ ４２ 部品本体 ４４ 端子片 ６２〜６８ 保護用凸部 Ｔ 搬送帯

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 田中 倉平 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 疋田 理 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 富井 卯蔵 大阪市北区西天満４丁目８番17号 日昌株 式会社内 (72)発明者 杉尾 完司 大阪市北区西天満４丁目８番17号 日昌株 式会社内 (72)発明者 荘司 暉夫 大阪市北区西天満４丁目８番17号 日昌株 式会社内 (72)発明者 浅尾 由紀彦 大阪市北区西天満４丁目８番17号 日昌株 式会社内

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 可撓性を有する帯材からなり、部品本体
   と部品本体から突出して配置された突出部とを有する多
   数の電子部品を長手方向に間隔をあけて保持して搬送す
   る搬送帯であって、 前記帯材の長手方向に沿って間隔をあけ帯材の表面に突
   出して配置される支持台と、 前記支持台に配置され、前記部品本体に当接して電子部
   品を支持する支持面と、 前記支持台の支持面から前記帯材の幅方向になる前記支
   持台の両側面の一部にわたって開口する開口部と、 片面に有する粘着面で、前記支持面を含む帯材の裏面に
   長手方向に沿って貼着され、粘着面の一部が前記開口部
   のうち前記電子部品の部品本体に貼着される位置に露出
   して配置される粘着テープとを備える電子部品の搬送
   帯。
2. 【請求項２】 前記帯材の表面のうち前記支持台の周囲
   に、前記電子部品を保護する保護用凸部をさらに備える
   請求項１に記載の電子部品の搬送帯。
3. 【請求項３】 前記開口部が、前記支持面の複数個所に
   配置されている請求項１または２に記載の電子部品の搬
   送帯。