JP2001348007A - 小部品包装用帯材 - Google Patents

小部品包装用帯材

Info

Publication number
JP2001348007A
JP2001348007A JP2000169563A JP2000169563A JP2001348007A JP 2001348007 A JP2001348007 A JP 2001348007A JP 2000169563 A JP2000169563 A JP 2000169563A JP 2000169563 A JP2000169563 A JP 2000169563A JP 2001348007 A JP2001348007 A JP 2001348007A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
small
tape
storage recess
strip
covering
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2000169563A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshihiko Misawa
義彦 三沢
Yukihiko Asao
由紀彦 浅尾
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nissho Corp
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Nissho Corp
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nissho Corp, Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Nissho Corp
Priority to JP2000169563A priority Critical patent/JP2001348007A/ja
Publication of JP2001348007A publication Critical patent/JP2001348007A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Packages (AREA)
  • Packaging Frangible Articles (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 キャリアテープにおいて、カバーテープを剥
がし易くし、その際にキャリアテープの一部までが剥が
されてしまうことを防止する。 【解決手段】 長手方向に沿って配置された多数の収納
凹部14に小部品Pを収納し、収納凹部14の表面を被
覆テープ20で覆って小部品Pを包装する帯材10であ
って、表面から所定の深さまで厚み方向に凹入形成され
た収納凹部14と、収納凹部14の周辺で被覆テープ2
0で覆われる個所の表面に間隔をあけて多数が配置され
た小突起16とを備える。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、小部品包装用帯材
に関し、詳しくは、キャリアテープとも呼ばれ、チップ
抵抗などの微小電子部品その他の小部品を輸送保管等の
ために搬送するのに利用され、多数の小部品をまとめて
包装しておくための包装用帯材を対象にしている。
【0002】
【従来の技術】電子部品、特に、数mm程度の大きさしか
ないチップ抵抗などの微小な電子部品を搬送する技術と
して、キャリアテープがある。キャリアテープとして、
焼却や埋立などの廃棄処分が容易な紙材料を用いたもの
がある。ある程度の厚みがある紙からなる帯材に、長手
方向に沿って電子部品の収納孔を多数貫通形成し、帯材
の裏面には紙や合成樹脂からなる薄いフィルムを貼り付
けて、収納孔の底を形成する。フィルムで底が形成され
た収納孔に電子部品を収納してから、帯材の表面にカバ
ーテープを貼着する。
【0003】上記技術でも、紙製帯材の裏面に合成樹脂
の底フィルムが貼着されているので、焼却などの廃棄処
分が面倒になる。そこで、底フィルムのない紙製キャリ
アテープも提案されている。具体的には、実開平4−3
8975号公報や特開平10−338208号公報に開
示された技術がある。これらの技術では、プレス成形機
を用いて、厚手の紙からなる帯材に電子部品を収納する
凹部を圧縮成形している。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】上記のような紙製キャ
リアテープは、電子部品の取り出し時に収納凹部に蓋を
しているカバーテープを剥がすのが難しいという問題が
ある。カバーテープは、合成樹脂テープの裏面に接着剤
や粘着剤などが塗布されている。このカバーテープを、
紙製キャリアテープの表面に貼着したあと、再び剥がそ
うとすると、キャリアテープを構成する紙の表層部分が
カバーテープのほうに固着したままになって、キャリア
テープの表層部分の一部が剥がれてしまったり捲くれて
しまったりする。キャリアテープの表面には、剥がれた
紙層の一部が突き出たり、収納凹部の中に入り込んだ
り、キャリアテープの外側にはみ出したりし、紙の繊維
が毛羽立ったり紙粉が発生したりすることもある。
【0005】キャリアテープを構成する紙は、複数層の
紙材を積層することで必要な厚みを維持しているので、
層状に剥がれ易くなっており、カバーテープとともに表
層部分だけが剥がれてしまう。キャリアテープからの電
子部品の取り出しは、ロボット装置などを用いて高精度
に機械化されているのが一般的であり、前記したキャリ
アテープの表面に発生した剥がれなどの欠陥が、真空吸
着パッドなどからなる電子部品の取り出し機構の動作を
阻害して、動作不良や故障を発生させる原因になってし
まう。また、カバーテープとともにキャリアテープの一
部が剥がされるときに、収納凹部内の微小な電子部品ま
でもが、剥がされた紙層に引っ掛かって収納凹部から浮
き上がってしまったり、取り出されてしまったりする問
題も生じる。
【0006】そこで、本発明の課題は、前記した従来の
キャリアテープにおいて、カバーテープを剥がし易く
し、その際にキャリアテープの一部までが剥がされてし
まうことを防止することである。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明にかかる小部品包
装用帯材は、長手方向に沿って配置された多数の収納凹
部に小部品を収納し、収納凹部の表面を被覆テープで覆
って小部品を包装する帯材であって、表面から所定の深
さまで厚み方向に凹入形成された収納凹部と、収納凹部
の周辺で前記被覆テープで覆われる個所の表面に間隔を
あけて多数が配置された小突起とを備える。 〔小部品〕従来キャリアテープ方式で包装されていた各
種部品が適用できる。
【0008】大量の部品を十分な保護状態で搬送する必
要がある電子部品その他の精密部品に好適に利用され
る。電子部品としては、チップ抵抗やチップコンデン
サ、各種センサチップなどが挙げられる。小部品の形状
としては、特に限定されず、直方体状その他の多角立方
体状、円柱や半球状などの曲面部分を有する立体形状、
外周にピンその他の突起部を有するものなどに適用でき
る。 〔帯材〕帯材の材料は、搬送時にリール状に巻き取るな
どの取り扱いが可能な程度の可撓性を有していること
と、プレス成形で収納凹部が形成できる程度の圧縮成形
性を有している材料であれば、基本的には既知のキャリ
アテープに用いられているテープ材料と同様の材料を用
いることができる。70〜95%の圧縮成形が可能な材
料が好ましい。具体的には、合成樹脂、発泡樹脂、セラ
ミック、紙、繊維などからなるフィルム材またはシート
材を単層あるいは複層にして用いることができる。天然
繊維と合成繊維とが組み合わせられた紙材も用いられ
る。焼却等の廃棄処理が行い易い材料を用いるのが好ま
しい。複数層の紙層が積層された積層紙が、本発明の効
果を良好に発揮する。
【0009】帯材として、導電性材料を用いたり、表面
に導電処理や帯電防止処理を施しておけば、電子部品な
どの包装に好ましい。帯材を構成する合成樹脂や紙に、
カーボンブラックなどの導電性材料を配合しておくこと
もできる。帯材の表面に貼着する被覆テープの貼着性お
よび剥離性の良い材料が好ましい。帯材の幅および厚み
は、収納する小部品の寸法に合わせて設定される。特
に、帯材の厚みは、少なくとも小部品の高さ寸法よりも
少し分厚い程度に設定しておく必要がある。具体的に
は、例えば電子部品の包装に用いる場合、JIS等で規
格化されたキャリアテープの幅および厚みの寸法値の何
れかを採用することができる。具体的には、帯材の厚み
は、0.35〜0.95mmが好ましい。帯材の幅は、4
〜8mmが好ましい。帯材の長さは、1000〜5000
mが好ましい。帯材として、坪量335〜730g/m2
紙材料を用いるのが好ましい。
【0010】帯材には、機械的に走行させる際に利用す
る送り孔等の送り手段を設けておくことができる。送り
手段は、孔あるいはスリット、切り欠き、突起など、通
常の帯状材料を走行させる機構構造が採用される。送り
手段は、通常、電子部品の保持の邪魔になり難い帯材の
両側端に設けられるが、片側端でもよいし、小部品の収
納の邪魔にならなければ中央に設けてもよい。帯材とし
て、予め送り手段が形成されたものを用いてもよいし、
送り手段を有しない帯材を用いて、この発明にかかる製
造方法で収納凹部などをプレス成形する際に送り手段の
加工工程を同時に行うこともできる。
【0011】帯材として、多数の収納凹部を並べて配置
できる広幅の帯材を用いることができる。この場合、帯
材の幅方向に多数の収納凹部を並べてプレス成形したあ
とで、帯材を収納凹部の中間で幅方向に裁断すれば、1
列あるいは任意の列数の収納凹部が配置された帯材を得
ることができる。 〔収納凹部〕小部品を収納して保護しておけるだけの面
積と深さが必要である。収納凹部の深さが、収納凹部に
収納される小部品の高さよりも深いことが好ましい。収
納凹部の形状は、小部品の形状に合わせるとともにプレ
ス成形が可能な形状を採用する。具体的には、平面形が
多角形や円形、楕円形その他の形状で深さ方向につづく
筒状を有するものが好ましい。小部品の凹凸形状に対応
する凹凸形状を収納凹部の内面に形成しておくこともで
きる。収納凹部の内側壁のうち、少なくとも一方の側壁
が、表面側よりも奥側にかけて狭くなるテーパ状の凹部
であってもよい。
【0012】収納凹部の深さは、帯材の厚みよりも少し
浅く設定される。収納凹部の深さが帯材の厚みの1/2
以上を有するものが好ましい。収納凹部の深さが0.3
5〜0.90mmであることが好ましい。収納凹部の深さ
の許容誤差が、±1.5%以内であることが好ましい。
好ましい許容誤差の具体値は、収納凹部の深さによって
異なり、最大が深さ0.85mmの場合で許容誤差±0.
1mm、最小が深さ0.30mmの場合で許容誤差±0.0
3mmである。帯材の厚みと収納凹部の深さとの差が、収
納凹部の底部分の厚みになる。小部品の保護を十分にす
るには、収納凹部の底の厚みを分厚くするのが好まし
い。
【0013】〔小突起〕小突起は、収納凹部を囲む周辺
の帯材表面に配置される。帯材の長手方向に沿った個所
および帯材の幅方向に沿った個所の何れか一方あるいは
両方に設けることができる。小突起は、被覆テープで覆
われる個所に設けられ、被覆テープを帯材に貼着する際
には、小突起の上に被覆テープが貼着される。小突起の
形状は、被覆テープに対して確実に貼着できるとともに
容易に剥がせることや、プレス成形などによる作製が容
易であることなどを考慮して設定される。具体的には、
半球状、台形状、多角柱状、円錐状などが採用できる。
平面形が長円形や楕円形などをなすものも採用できる。
【0014】小突起の高さは、被覆テープの貼着・剥離
性が適切になるように設定される。具体的には、0.0
5〜0.2mmの範囲で設定できる。小突起の平面寸法
は、外径が0.05〜1mmの範囲で設定できる。多数の
小突起は、互いに間隔をあけて配置される。被覆テープ
を貼着したときに、小突起同士の間で帯材に直接に貼着
され難い程度の間隔に設定しておくのが好ましい。具体
的には、小突起同士のピッチ間隔を0.01〜3mmに設
定することができる。小突起は、収納凹部の周辺に1列
の線状に配置することもできるし、複数列に配置するこ
ともできる。また、一定の幅で千鳥状やランダム状に配
置することもできる。小突起が一面に配置されたメッシ
ュ状あるいは梨地状をなすものでもよい。
【0015】さらに、隣接して配置された収納凹部の周
囲の小突起群同士が連結されて、収納凹部を含む帯状の
領域に小突起が配置される場合もある。被覆テープが覆
う帯状の領域のうち、収納凹部の個所を除く全域に小突
起を配置しておくこともできる。帯材の全面に小突起を
配置することもできる。 〔被覆テープ〕通常のキャリアテープにおける被覆テー
プあるいはフィルムと同様の材料および構造が採用でき
る。被覆テープの材料は、合成樹脂、紙などが用いられ
る。透明なテープであれば、収納凹部に収納された小部
品の状態を包装状態でも観察することができる。
【0016】被覆テープの裏面には、接着剤や粘着剤を
塗工して、接着層を設けておくことができる。被覆テー
プを、熱接着によって帯材に接合する場合には、被覆テ
ープに熱接着性の材料を用いることができる。 〔プレス成形〕収納凹部および小突起は、帯材に対して
プレス成形で形成することができる。プレス成形の成形
条件については、通常のプレス成形と同様の条件が採用
できる。プレス成形と同時に加熱したり、温度や湿度を
管理したりすることができる。2度打ちプレスや、プレ
ス後のシェービング加工、レーザ光によるケバや微粉の
焼却除去加工などを採用することもできる。
【0017】プレス成形装置として、ナックル機構プレ
スを使用すると、プレス型の作動位置を正確に制御でき
る。プレス成形では、帯材から切断粉や切削粉が出るこ
とはない。プレス成形された収納凹部の底部分は、帯材
の厚み分の材料が薄く圧縮されることになるため、強度
的に優れたものとなる。 〔パンチ加工〕プレス成形装置には、プレス成形を行う
構造部分に加えて、パンチ加工を行う構造部分を設けて
おくことができる。これによって、プレス成形とパンチ
加工による送り孔加工とを同時に行うことが可能にな
る。
【0018】
【発明の実施の形態】〔小部品包装用帯材〕図1、図2
に示す実施形態は、チップ抵抗などの電子部品を包装す
るための小部品包装用帯材を表している。帯材10は、
複数の紙層を積層してなる圧縮成形性のある厚紙からな
り、長さ方向に連続する長尺の帯状をなしている。帯材
10はある程度の可撓性を有しており、長尺の帯材10
をリール状に巻回して輸送保管に供することができる。
帯材10の表面には、長さ方向に沿って等間隔で多数の
直方体状をなす収納凹部14が設けられている。収納凹
部14の両側で帯材10の側辺に沿って、多数の円形状
の送り孔12が等間隔をあけて貫通形成されている。
【0019】帯材10の表面で収納凹部14の周囲に
は、多数の小突起16が等間隔で配置されている。小突
起16は半球状をなしている。収納凹部14には、収納
凹部14よりも一回り小さな直方体状をなす電子部品P
が収容される。電子部品Pが収容された収納凹部14の
開口は、合成樹脂からなる被覆テープ20が貼着され
て、電子部品Pの脱落を防ぐ。被覆テープ20は、合成
樹脂基材22の裏面に接着層24が形成されており、接
着層24の接着機能によって帯材10に貼着される。小
突起16が存在する収納凹部14の周辺個所では、小突
起16の上に被覆テープ20が貼着される。なお、収納
凹部14同士の中間部分で小突起16がない個所では、
被覆テープ20が帯材10の表面に直接に貼着される場
合もある。
【0020】上記のような構造の小部品包装用帯材10
において、電子部品Pを取り出すために被覆テープ20
を剥がす際には、収納凹部14の周辺個所では、小突起
16の上から被覆テープ20が剥がされる。小突起16
の上部に部分的に貼着されているだけの被覆テープ20
は、比較的に小さな力でも容易に剥がされる。また、被
覆テープ20が剥がされる際に、帯材10の表層部分を
大きく引き剥がしてしまうことがない。帯材10の表層
部分が引き剥がされるとしても、小突起16の頂点が部
分的に剥がされる程度で済む。特に、小突起16よりも
内側の収納凹部14の縁部分で帯材10の表層部分が引
き剥がされてしまうことがない。
【0021】その結果、被覆テープ20を剥がしたあと
の帯材10の表面には、剥がれて捲くれ上がったり紙の
繊維が毛羽立ったりする欠陥が生じ難く、収納凹部14
からの電子部品Pの取り出し作業が容易に行える。
【0022】
【発明の効果】本発明にかかる小部品包装用帯材は、収
納凹部の周辺で被覆テープで覆われる個所の表面に間隔
をあけて多数の小突起を配置していることで、被覆テー
プを剥がすのが容易になる。被覆テープを剥がしたとき
に、帯材の表層部分が大きく引き剥がされたり捲くれ上
がったり、紙の繊維が毛羽立ったり紙粉が大量に発生し
たりすることも防げる。その結果、収納凹部から電子部
品を取り出す作業に支障が生じることが無くなる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の実施形態を表す小部品包装用帯材の
平面図
【図2】 拡大断面図
【符号の説明】
10 帯材 12 送り孔 14 収納凹部 16 小突起 20 被覆テープ 22 基材 24 接着層 P 電子部品
フロントページの続き (72)発明者 浅尾 由紀彦 大阪市北区西天満4丁目8番17号 日昌キ ャリヤシステム株式会社内 Fターム(参考) 3E067 AA11 AB41 AC18 BA26A BB01A BB14A BB17A BB25A BC07A EA11 EA32 EE46 EE59 FA09 GD08 3E096 AA06 BA08 BB05 CA15 CB02 DA23 DC01 FA27 GA07

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】長手方向に沿って配置された多数の収納凹
    部に小部品を収納し、収納凹部の表面を被覆テープで覆
    って小部品を包装する帯材であって、 表面から所定の深さまで厚み方向に凹入形成された収納
    凹部と、 前記収納凹部の周辺で前記被覆テープで覆われる個所の
    表面に間隔をあけて多数が配置された小突起とを備える
    小部品包装用帯材。
  2. 【請求項2】前記小突起が、前記収納凹部の全周に配置
    されている請求項1に記載の小部品包装用帯材。
JP2000169563A 2000-06-06 2000-06-06 小部品包装用帯材 Pending JP2001348007A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000169563A JP2001348007A (ja) 2000-06-06 2000-06-06 小部品包装用帯材

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000169563A JP2001348007A (ja) 2000-06-06 2000-06-06 小部品包装用帯材

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2001348007A true JP2001348007A (ja) 2001-12-18

Family

ID=18672403

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000169563A Pending JP2001348007A (ja) 2000-06-06 2000-06-06 小部品包装用帯材

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2001348007A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016145070A (ja) * 2015-02-09 2016-08-12 サントリーホールディングス株式会社 容器
CN111094150A (zh) * 2017-09-27 2020-05-01 株式会社村田制作所 电子部件收纳容器及电子部件串
CN114007954A (zh) * 2019-06-21 2022-02-01 株式会社村田制作所 电子部件容纳容器、电子部件串、电子部件容纳容器的制造方法以及电子部件串的制造方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016145070A (ja) * 2015-02-09 2016-08-12 サントリーホールディングス株式会社 容器
CN111094150A (zh) * 2017-09-27 2020-05-01 株式会社村田制作所 电子部件收纳容器及电子部件串
CN114007954A (zh) * 2019-06-21 2022-02-01 株式会社村田制作所 电子部件容纳容器、电子部件串、电子部件容纳容器的制造方法以及电子部件串的制造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100339858B1 (ko) 소부품의포장용밴드,포장방법및포장장치와전자부품의설치방법
US20060157382A1 (en) Electronic component package tape and method of manufacturing the same
PH22017500004U1 (en) Pack of tobacco industry products
JP4777104B2 (ja) 半導体装置包装用カバーテープ及び半導体装置用包装体
US20050016898A1 (en) Electronic package carrier tape
KR102318248B1 (ko) 커버 시트의 접착강도 측정 방법 및 캐리어 플레이트
JP2001348007A (ja) 小部品包装用帯材
JP2012081997A (ja) キャリアテープ、それを用いた電子部品の梱包体及び梱包方法、並びにそれを用いて梱包された電子部品の実装方法
JP2000503941A (ja) 部品キャリヤテープ
US4805771A (en) Belt for machine delivery of piece goods, especially electrical components and modules in automatic circuit board assembly machines
JP5965154B2 (ja) エンボスキャリアテープ、および部品収納体
JP2001278334A (ja) 小部品包装用帯材および小部品包装帯体
JP7446884B2 (ja) キャリアテープ、包装体及び包装体巻取リール
JP3360551B2 (ja) 角形チップ部品の搬送容器
JP6405852B2 (ja) 電子部品包装用包材、電子部品包装体、電子部品包装体の製造方法および電子部品の取り出し方法
JP2001135678A (ja) 接着材薄片支持体
WO1998052845A1 (fr) Bande transporteuse pour composants electroniques
JP7136230B2 (ja) 電子部品収納容器および電子部品連
JPH11263387A (ja) 電子部品の包装装置
JPH02109815A (ja) 小型電子部品の収納方法
WO2020255955A1 (ja) 電子部品収納容器、電子部品連、電子部品収納容器の製造方法および電子部品連の製造方法
JPH04142263A (ja) 電子部品収納用キャリアテープ
JP2016034849A (ja) テーピング包装体、その製造方法およびその使用方法
TWI419820B (zh) 被動元件載料帶中間層之製造方法及其結構
JP5927042B2 (ja) エンボスキャリアテープ、および部品収納体