CN114007954A - 电子部件容纳容器、电子部件串、电子部件容纳容器的制造方法以及电子部件串的制造方法 - Google Patents

电子部件容纳容器、电子部件串、电子部件容纳容器的制造方法以及电子部件串的制造方法 Download PDF

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CN114007954A CN202080042157.4A CN202080042157A CN114007954A CN 114007954 A CN114007954 A CN 114007954A CN 202080042157 A CN202080042157 A CN 202080042157A CN 114007954 A CN114007954 A CN 114007954A
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Abstract

电子部件容纳容器(10)具备：主体部(20)，沿着长边方向(DR1)配置有用于容纳电子部件(1)的多个容纳凹部(21)，各个容纳凹部(21)在高度方向(DR3)上的一侧具有开口部(211)；覆盖片(30)，将覆盖片(30)能够剥离地与主体部(20)接合，使得覆盖容纳凹部(21)的开口部(211)；以及盖部(40)，配置为在与主体部(20)之间夹入覆盖片(30)，主体部(20)在开口部(211)的周围具有朝向与容纳凹部(21)的深度方向相反侧的方向隆起的隆起部(23)，覆盖片(30)沿着隆起部(23)的形状与隆起部(23)接触，且能够剥离地与隆起部(23)接合。

Description

电子部件容纳容器、电子部件串、电子部件容纳容器的制造方 法以及电子部件串的制造方法
技术领域
本发明涉及电子部件容纳容器。此外，本发明涉及在上述电子部件容纳容器容纳了电子部件的电子部件串、上述电子部件容纳容器的制造方法以及上述电子部件串的制造方法。
背景技术
作为以层叠陶瓷电容器为代表的电子部件的包装方式的一个例子，可列举将多个电子部件填充到容纳容器内的包装方式。在从填充电子部件的阶段到设置于供给装置的阶段为止的容纳容器的处理过程中，以防止异物、不同产品的混入、防止小型的电子部件的洒落、通过赋予气体阻隔功能而带来的电子部件的长寿命化为目的，提出了将覆盖膜通过热熔敷等而密闭在容纳有电子部件的部分的上表面的方法。
在专利文献1公开了用于容纳被单片化的电子部件的容纳盒(包装体)。在专利文献1记载的包装体具备：沿着长边方向具有多个腔(容纳凹部)的容纳构造体(主体部)；配置在上述主体部的上侧的覆盖构造体(盖部)；以及夹在上述主体部与上述盖部之间的密闭箔(覆盖片)，上述覆盖片可拆卸地与上述主体部连接。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2018-118787号公报
发明内容
发明要解决的课题
作为使覆盖片粘接于电子部件容纳容器的主体部的方法的一个例子，已知有如下方法，即，在通过烙铁座等支承构件对容纳凹部的周围进行支承的状态下，在上述容纳凹部的开口部的周围使用烙铁等按压夹具按压覆盖片。此时，在由于成型的偏差而使主体部的高度产生了偏差、按压夹具相对于粘接面倾斜、或者主体部相对于支承构件的固定位置偏移地被支承等情况下，难以使覆盖片均匀地粘接在容纳凹部的开口部的周围，因此覆盖片相对于主体部的粘接强度变得不均匀。其结果是，若残留在容纳凹部的内部的空气由于温度或气压等外部环境的变化而膨胀，则热熔敷的覆盖片的一部分有可能剥落而产生不能维持密闭状态等不良情况。
本发明是为了解决上述的问题而完成的，其目的在于，提供一种覆盖片对主体部的粘接强度在开口部的周围均匀的电子部件容纳容器。此外，本发明的目的在于，提供一种在上述电子部件容纳容器容纳了电子部件的电子部件串、上述电子部件容纳容器的制造方法以及上述电子部件串的制造方法。
用于解决课题的技术方案
本发明的电子部件容纳容器具备：主体部，沿着长边方向配置有用于容纳电子部件的多个容纳凹部，各个上述容纳凹部在高度方向上的一侧具有开口部；覆盖片，将覆盖片能够剥离地与上述主体部接合，使得覆盖上述容纳凹部的上述开口部；以及盖部，配置为在与上述主体部之间夹入上述覆盖片，上述主体部在上述开口部的周围具有朝向与上述容纳凹部的深度方向相反侧的方向隆起的隆起部，上述覆盖片沿着上述隆起部的形状与上述隆起部接触，且能够剥离地与上述隆起部接合。
本发明的电子部件串具备本发明的电子部件容纳容器和容纳在上述电子部件容纳容器的容纳凹部的电子部件。
本发明的电子部件容纳容器的制造方法具备：使覆盖片能够剥离地与沿着长边方向配置有用于容纳电子部件的多个容纳凹部且各个上述容纳凹部在高度方向上的一侧具有开口部的主体部接合，使得覆盖上述主体部的各个上述容纳凹部的上述开口部的工序；以及配置盖部，使得在与上述主体部之间夹入上述覆盖片的工序。
在第1方式中，上述主体部在上述开口部的周围具有朝向与上述容纳凹部的深度方向相反侧的方向隆起的隆起部，使上述覆盖片能够剥离地与上述主体部接合的工序具备：通过支承构件从具有上述容纳凹部的方向对上述主体部的上述容纳凹部的周围进行支承的工序；以及在通过上述支承构件对上述主体部进行了支承的状态下，在上述隆起部使用按压夹具朝向上述容纳凹部的深度方向按压上述覆盖片的工序。
在第2方式中，使上述覆盖片能够剥离地与上述主体部接合的工序具备：通过具有弹性部的支承构件从具有上述容纳凹部的方向对上述主体部的上述容纳凹部的周围进行支承的工序；以及在通过上述支承构件对上述主体部进行了支承的状态下，在上述开口部的周围使用按压夹具朝向上述容纳凹部的深度方向按压上述覆盖片的工序。
本发明的电子部件串的制造方法具备：在沿着长边方向配置有多个容纳凹部且各个上述容纳凹部在高度方向上的一侧具有开口部的主体部的上述容纳凹部容纳电子部件的工序；以及使用在上述容纳凹部容纳了上述电子部件的上述主体部通过本发明的电子部件容纳容器的制造方法制作电子部件容纳容器的工序。
发明效果
根据本发明，能够提供一种覆盖片对主体部的粘接强度在开口部的周围均匀的电子部件容纳容器。
附图说明
图1是示意性地示出本发明的电子部件串的一个例子的立体图。
图2是图1所示的电子部件串的II-II线剖视图。
图3是图1所示的电子部件串的III-III线剖视图。
图4是将在图3中用IV示出的部分放大了的剖视图。
图5是从高度方向对图3所示的电子部件串的一部分进行观察的俯视图。
图6的A以及图6的B是示意性地示出构成图1所示的电子部件串的电子部件容纳容器的主体部的立体图。
图7的A以及图7的B是示意性地示出使覆盖片能够剥离地与主体部接合的工序的一个例子的立体图。
图8的A以及图8的B是示意性地示出使覆盖片能够剥离地与主体部接合的工序的一个例子的俯视图。
图9是示意性地示出使图1所示的电子部件串的盖部相对于主体部相对地进行滑动移动的情形的立体图。
图10是示意性地示出从图1所示的电子部件串取出电子部件的情形的剖视图。
图11的A以及图11的B是示意性地示出使覆盖片能够剥离地与主体部接合的工序的另一个例子的立体图。
图12的A以及图12的B是示意性地示出使覆盖片能够剥离地与主体部接合的工序的另一个例子的俯视图。
具体实施方式
以下，对本发明的电子部件容纳容器以及电子部件串进行说明。
然而，本发明并不限定于以下的实施方式，能够在不变更本发明的主旨的范围内适当地变更而进行应用。另外，将以下记载的各个优选的结构组合了两个以上的结构也是本发明。
本发明的电子部件串具备电子部件容纳容器和容纳在上述电子部件容纳容器的电子部件。另外，构成本发明的电子部件串的电子部件容纳容器也是本发明之一。
[电子部件串]
图1是示意性地示出本发明的电子部件串的一个例子的立体图。图2是图1所示的电子部件串的II-II线剖视图。图3是图1所示的电子部件串的III-III线剖视图。
图1、图2以及图3所示的电子部件串100具备电子部件容纳容器10和容纳在电子部件容纳容器10内的多个电子部件1(参照图2以及图3)。
如图1所示，电子部件容纳容器10具备主体部20、覆盖片30、以及盖部40。电子部件容纳容器10例如具有长边方向(DR1方向)以及宽度方向(DR2方向)，并形成为长条状。另外，长边方向是与后述的滑动方向(图9中的AR1方向)平行的方向，宽度方向是与长边方向正交的方向。在从高度方向(DR3方向)俯视的情况下，主体部20、覆盖片30以及盖部40例如具有矩形形状。另外，高度方向是与长边方向以及宽度方向正交的方向。
主体部20设置为在长边方向上延伸。主体部20具有用于容纳电子部件1的多个容纳凹部21。在图1所示的电子部件串100中，主体部20具有七个容纳凹部21。
容纳凹部21沿着长边方向配置。在图1所示的电子部件串100中，七个容纳凹部21配置为沿着长边方向排成一列。
在本实施方式中，如图2所示，在七个容纳凹部21A、21B、21C、21D、21E、21F以及21G之中，配置在长边方向上的主体部20的第1端部20a的容纳凹部21A的开口部的面积以及深度尺寸比其它容纳凹部21B、21C、21D、21E、21F以及21G小。另一方面，配置在长边方向上的主体部20的第2端部20b的容纳凹部21G的开口部的面积以及深度尺寸与容纳凹部21A以外的容纳凹部21B、21C、21D、21E以及21F相同。
如图3所示，各个容纳凹部21在高度方向上的一侧具有开口部211。在从高度方向俯视的情况下，开口部211例如具有大致圆形状。
主体部20例如通过对片材构件进行加工而形成。作为构成主体部20的材料，可列举混入了碳或导电涂料等导电材料的聚苯乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯等。主体部20的厚度例如为0.5mm左右。
覆盖片30配置为覆盖容纳凹部21的开口部211。覆盖片30能够剥离地与主体部20的至少一部分接合。
覆盖片30具有带状形状。在长边方向上，覆盖片30比盖部40长。优选地，覆盖片30的长度为主体部20的长度的两倍以上。
作为构成覆盖片30的材料，例如，可列举聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、丙烯酸以及氯乙烯等。此外，也可以对覆盖片30实施金属涂覆。覆盖片30的总厚度例如为50μm程度。
覆盖片30优选由多个层构成。覆盖片30例如具备基材层以及粘接层，粘接层能够剥离地与主体部20接合。覆盖片30也可以在基材层与粘接层之间具备中间层等。作为由多个层构成的覆盖片30，例如能够使用具有带电防止性能的市面销售的覆盖胶带。
盖部40配置为在与主体部20之间夹入覆盖片30的一部分。盖部40相对于主体部20嵌合为能够在长边方向上滑动。
在长边方向上，盖部40比主体部20长。优选地，盖部40的长度为覆盖片30的长度的一半以下。
如图2以及图3所示，在电子部件容纳容器10的容纳凹部21容纳有多个电子部件1。
如后所述，电子部件串100构成为，通过使盖部40相对于主体部20在长边方向上进行滑动移动，从而能够取出容纳在容纳凹部21的电子部件1。
电子部件1例如是层叠陶瓷电容器。电子部件1的尺寸没有限定，例如，可列举1005尺寸、0603尺寸、0402尺寸等。作为一个例子，在1005尺寸的情况下，长边方向上的尺寸(L尺寸)为1.0mm，宽度方向上的尺寸(W尺寸)为0.5mm。厚度方向上的尺寸(T尺寸)在JIS标准中没有规定，但是例如为0.5mm。在此，L尺寸、W尺寸以及T尺寸均为设计目标值，未必一定准确地为1.0mm、0.5mm以及0.5mm。也就是说，L尺寸、W尺寸以及T尺寸均具有公差。
在本实施方式中，如图2所示，在除了两端的容纳凹部21A以及21G以外的五个容纳凹部21B、21C、21D、21E以及21F容纳有作为正规产品的电子部件1。另一方面，在配置于主体部20的第1端部20a的容纳凹部21A容纳有少量的电子部件1作为检查产品用。此外，在配置于主体部20的第2端部20b的容纳凹部21G未容纳电子部件1。但是，也可以在容纳凹部21G容纳有作为正规产品的电子部件1。此外，在不将容纳凹部21A作为检查产品用而进行使用的情况下，也可以不在容纳凹部21A容纳电子部件1。
在以下的说明中，只要没有特别声明，“容纳凹部21”就意味着容纳有作为正规产品的电子部件1的容纳凹部(在图2中为容纳凹部21B、21C、21D、21E以及21F)。
在本实施方式中，如图3所示，主体部20在开口部211的周围具有朝向与容纳凹部21的深度方向(在图3中为下方向)相反侧的方向(在图3中为上侧)隆起的隆起部23，覆盖片30沿着隆起部23的形状与隆起部23接触，且能够剥离地与隆起部23接合。
通过在主体部20的开口部211的周围设置隆起部23并使覆盖片30接触为沿着隆起部23的形状，从而能够使覆盖片30均匀地粘接在开口部211的周围。其结果是，能够使覆盖片30对主体部20的粘接强度在开口部211的周围均匀。
图4是将在图3中用IV示出的部分放大了的剖视图。
如图4所示，隆起部23优选嵌入到覆盖片30。在该情况下，嵌入了隆起部23的部分的覆盖片30的厚度T1优选小于不与主体部20接合的部分的覆盖片30的厚度T2。
另一方面，覆盖片30优选如图4所示地在隆起部23的周围具有朝向容纳凹部21的深度方向突出的区域R30。在该情况下，覆盖片30与隆起部23接合的面积增加，因此能够提高覆盖片30对主体部20的粘接强度。
图5是从高度方向对图3所示的电子部件串的一部分进行观察的俯视图。另外，图5是从高度方向对比主体部的隆起部和覆盖片的接合面靠主体部侧的部分进行观察的俯视图。
如图5所示，优选在隆起部23的内周以及外周的整体具有朝向容纳凹部21的深度方向突出的区域R30。
此外，覆盖片30优选在容纳凹部21的深度方向上与不和覆盖片30接合的部分的主体部20相距0.5mm以上。即，优选地，容纳凹部21的深度方向上的、不和覆盖片30接合的部分的主体部20与覆盖片30之间的距离(图4中X所示的长度)为0.5mm以上。在该情况下，能够从主体部20稳定地剥离覆盖片30。
容纳凹部21的深度方向上的、不和覆盖片30接合的部分的主体部20与覆盖片30之间的距离X优选为2mm以下。
隆起部23的曲率半径优选为1.05mm以上且1.50mm以下。通过将隆起部的曲率半径设为上述的范围，从而能够容易地使覆盖片30均匀地粘接于隆起部23。此外，可减轻0603尺寸以下的极小的电子部件1夹入到粘接部的状态，能够防止在覆盖片30的开封时电子部件1会飞出的不良情况。
隆起部23的曲率半径通过以下的方法进行测定。首先，使用利用了激光的表面高度测定器，进行主体部20的表面的扫描，获取高度方向上的映射信息。对于一个容纳凹部21，测定通过开口部211的中心的剖面中的两个部位的隆起部23的曲率半径。对于容纳有作为正规产品的电子部件1的全部的容纳凹部21，各测定两个部位的隆起部23的曲率半径，并将它们的平均值作为隆起部23的曲率半径。另外，作为通过开口部211的中心的剖面，只要是除开口部211相邻的沿着图1的II-II线的剖面以外的剖面，则可以是任意剖面。例如，可列举沿着图1的III-III线的剖面等。此外，也可以是，对于每个容纳凹部21，通过开口部211的中心的剖面的位置不同。
(主体部)
在本实施方式中，如图3所示，主体部20具备容纳凹部21、带状部22以及隆起部23。
只要沿着长边方向配置，多个容纳凹部21既可以配置为排成一列，也可以配置为排成两列，还可以配置为排成三列以上。此外，多个容纳凹部21可以配置为矩阵状，也可以配置为之字状，还可以随机地配置。
在多个容纳凹部21之中，配置在长边方向上的主体部20的第1端部20a的容纳凹部21A优选为开口部的面积以及深度尺寸中的至少一者比其它容纳凹部小的方向识别用容纳凹部。
通过仅在长边方向上的主体部的一个端部设置尺寸不同的容纳凹部，从而能够设为能够在外观上识别方向性的状态。由此，能够降低将向后述的固定装置等设备进行装配的方向或剥离覆盖片的方向等弄错的风险。
在多个容纳凹部21之中，配置在长边方向上的主体部20的第1端部20a的容纳凹部21A优选为容纳的电子部件的数量比其它容纳凹部少的检查产品用容纳凹部。
在该情况下，通过在维持了容纳有正规产品的容纳凹部的密闭状态的状态下，仅将检查产品用的电子部件单独地取出，从而能够进行使用前的检查。作为使用前的检查，例如，可列举电特性等品质检查、关于产品标签记载信息和包装产品的实物不同的检查等。
另外，容纳凹部21A也可以兼用作方向识别用容纳凹部和检查产品用容纳凹部。
在本实施方式中，容纳凹部21具备底部212以及周壁部213，在与底部212对置的位置形成有开口部211。底部212设置为与带状部22大致平行。周壁部213从底部212的周缘竖立设置。在与带状部22连接的周壁部213的端部侧设置有开口部211。
在从高度方向俯视的情况下，容纳凹部21的开口部211优选具有如下形状，即，不包含在与后述的盖部40的相对的滑动方向正交的方向上延伸的边部。例如，开口部211优选在俯视的情况下具有大致圆形状或椭圆形状。此外，在俯视的情况下，开口部211也可以具有一对顶点配置在长边方向上且另一对顶点配置在宽度方向上的菱形形状等多边形形状。
通过使开口部211具有这样的形状，从而在使盖部40相对于主体部20进行滑动移动的情况下，覆盖片30和位于开口部211的周围的部分的主体部20的接合面积沿着剥离方向缓慢地变化。由此，能够防止在覆盖片30被剥离时在覆盖片30的接合部33(参照图3)瞬间性地作用大的力而使覆盖片30破裂或者覆盖片30变得不能剥离。
容纳凹部21由树脂构成。容纳凹部21的内表面的表面电阻率例如优选为0Ω/□以上且1×109Ω/□以下。由此，能够抑制电子部件1由于静电而附着于容纳凹部21的内表面。
带状部22构成为能够与后述的盖部40的引导部42嵌合。通过将主体部20的带状部22与盖部40的引导部42嵌合，从而主体部20相对于高度方向被盖部40保持。
带状部22具有正面22a以及背面22b。带状部22设置为与容纳凹部21的开口面214大致平行。
如图3所示，优选在开口部211的开口端设置有隆起部23。隆起部23也可以设置在位于容纳凹部21的周围的部分的主体部20。隆起部23朝向与容纳凹部21的深度方向(在图3中为下方向)相反侧的方向(在图3中为上方向)隆起。
隆起部23设置为包围开口部211。在从高度方向俯视的情况下，隆起部23具有与规定开口部211的周缘部大致相同的形状。与开口部211相邻的容纳凹部21的开口缘部优选具有弯曲部。隆起部23优选在开口部211侧具有弯曲为随着朝向容纳凹部21的底部212而沿着容纳凹部21的深度方向的弯曲部。
隆起部23的高度例如为0.5mm以上且1.2mm以下。通过将隆起部23设为上述的高度，从而能够抑制在盖部40与带状部22之间夹入电子部件1等。此外，隆起部23的宽度例如为1mm以上且2mm以下程度。通过将隆起部23设为上述的宽度，从而能够减小将覆盖片30从隆起部23剥离时所需的力。由此，能够抑制盖部40以及主体部20变形，能够从隆起部23稳定地剥离覆盖片30。
图6的A以及图6的B是示意性地示出构成图1所示的电子部件串的电子部件容纳容器的主体部的立体图。
主体部20的长边方向上的尺寸(图6的A中L2所示的长度)例如为168mm±1mm。主体部20的宽度方向上的尺寸(图6的A中W2所示的长度)例如为32mm±0.3mm。
除容纳凹部21A以外的容纳凹部21的外径(图6的B中D1所示的长度)例如为19mm±0.2mm。除容纳凹部21A以外的容纳凹部21的深度尺寸(图6的B中d1所示的长度)例如为12.5mm±0.5mm。
容纳凹部21A的外径(图6的B中D2所示的长度)例如为15mm±0.2mm。容纳凹部21A的深度尺寸(图6的B中d2所示的长度)例如为5.5mm±0.5mm。优选地，容纳凹部21A与其它容纳凹部21相比，外径为80％以下，深度尺寸为50％以下，容积为30％以下。
包含容纳凹部21A在内的容纳凹部21的间距(图6的B中P1所示的长度)例如为24.0mm±0.1mm。
另外，所谓容纳凹部的间距，意味着相邻的容纳凹部的中心点间的距离。
(覆盖片)
在本实施方式中，如图1、图2以及图3所示，覆盖片30卷绕在盖部40而被保持。具体地，覆盖片30优选绕以宽度方向为卷绕轴的轴卷绕于盖部40。由此，覆盖片30包含位于盖部40的正面40a侧的部分31和位于盖部40的背面40b侧的部分32(参照图3)。
如图1所示，覆盖片30的第1端部30a和第2端部30b例如通过粘接胶带35连接。具体地，覆盖片30的第1端部30a侧和第2端部30b侧以重叠的状态连接。
如后所述，覆盖片30在与多个隆起部23各自接合之后被卷绕于盖部40。然后，连接覆盖片30的两端部。只要覆盖片30的两端部被连接，其连接方法并不限定于如上所述的利用了粘接胶带的连接。
如后所述，覆盖片30卷绕于盖部40，使得与盖部40的相对的滑动移动联动地绕盖部40旋转。在盖部40沿着滑动方向(图9中的AR1方向)相对地进行滑动移动的情况下，如图9中的DR4方向所示，覆盖片30绕盖部40旋转。
如上所述，覆盖片30能够剥离地与主体部20的至少一部分接合。覆盖片30具有与位于多个开口部211各自的周围的部分的主体部20的至少一部分接合的接合部33(参照图3)。
覆盖片30的粘接强度优选为0.4N/mm2以上且1.0N/mm2以下，更优选为0.4N/mm2以上且0.6N/mm2以下。若覆盖片30的粘接强度处于上述的范围，则能够维持覆盖片30和主体部20的粘接性。
另外，覆盖片的粘接强度例如通过在JISC0806-3(P21)中定义的、基于胶带粘接包装部件的覆盖胶带的剥离强度试验的测定方法进行测定。
覆盖片30例如由热熔敷性的材料构成。在该情况下，覆盖片30通过热熔敷与主体部20接合，更确切地，与多个隆起部23各自接合。在从容纳凹部21取出电子部件1时，为了抑制电子部件1附着于剥离了覆盖片30之后的部分，优选接合部33处的覆盖片30以及隆起部23的粘合性小。
另外，覆盖片30也可以通过粘接剂与主体部20接合，更确切地，与隆起部23接合。覆盖片30优选透明，但是也可以不透明。
覆盖片30的表面电阻率优选为1×1011Ω/□以下。由此，能够抑制电子部件1由于静电而附着于覆盖片30的表面。
(盖部)
在本实施方式中，如图1、图2以及图3所示，盖部40配置为在与主体部20之间，更确切地，在与隆起部23之间夹入覆盖片30的一部分。盖部40中的与主体部20对置的面优选既不与覆盖片30固定也不与覆盖片30接合。
在本实施方式中，盖部40包含板状部41和引导部42，相对于主体部20嵌合为能够在长边方向上滑动。板状部41沿着长边方向延伸。板状部41设置为与带状部22大致平行。在板状部41卷绕有覆盖片30。
引导部42设置在宽度方向上的板状部41的两端。
引导部42在防止盖部40从主体部20脱落的同时对盖部40相对于主体部20的滑动移动进行引导。具体地，引导部42隔开间隔配置在带状部22的端部，使得带状部22位于与带状部22的正面22a对置的部分和与带状部22的背面22b对置的部分之间。
另外，只要盖部40能够相对于主体部20相对地进行滑动移动，引导部42的形状就能够适当地进行变更。
盖部40例如通过真空成型、射出成型等成型加工来形成。作为构成盖部40的材料，可列举树脂等。盖部40可以透明，也可以不透明。在使盖部40以及覆盖片30透明的情况下，能够通过目视等确认在容纳凹部21内容纳有多个电子部件1。
在长边方向上，盖部40优选比主体部20长。在长边方向上，盖部40的长度优选为覆盖片30的长度的一半以下。
电子部件容纳容器10的长边方向上的尺寸(图1以及图2中L1所示的长度)例如为169mm±1mm。电子部件容纳容器10的宽度方向上的尺寸(图1以及图3中W1所示的长度)例如为35.8mm±1mm。电子部件容纳容器10的高度方向上的尺寸(图1以及图3中H1所示的长度)例如为13.7mm。
在电子部件容纳容器10中，主体部20和盖部40的嵌合部的高度(图3中H2所示的长度)例如为2mm±0.2mm。
[电子部件串的制造方法]
作为本发明的电子部件串的制造方法的一个例子，对图1所示的电子部件串100的制造方法进行说明。
首先，在主体部20的给定的容纳凹部21容纳所需的数量的电子部件1。
接着，使覆盖片30能够剥离地与主体部20接合，使得覆盖各个容纳凹部21的开口部211。例如，在用覆盖片30覆盖容纳凹部21之后，使覆盖片30热熔敷并接合于隆起部23。在用覆盖片30覆盖容纳凹部21时，将覆盖片30沿着长边方向配置在主体部20上，使得覆盖片30从长边方向的两端溢出。
图7的A以及图7的B是示意性地示出使覆盖片能够剥离地与主体部接合的工序的一个例子的立体图。图8的A以及图8的B是示意性地示出使覆盖片能够剥离地与主体部接合的工序的一个例子的俯视图。在图8的A以及图8的B中，用剖视图示出了主体部20以及支承构件50。
首先，如图7的A以及图8的A所示，通过烙铁座等支承构件50从具有容纳凹部21的方向对主体部20的容纳凹部21的周围进行支承。此时，优选沿着长边方向使主体部20移动，使得将对象的容纳凹部21设置在给定的位置。如上所述，主体部20在开口部211的周围具有隆起部23。
支承构件50例如具有如下的形状，即，整体为杯状，且成为与主体部20的接触面的上表面的平面形状为环状。支承构件50的开口部优选大于容纳凹部21的开口部211。
如图7的A以及图8的A所示，支承构件50优选具有弹性部51。作为构成弹性部51的材料，例如可列举聚氨酯橡胶、硅酮橡胶等橡胶材料等。作为构成弹性部51以外的支承构件50的材料，优选杨氏模量(E/GPa)为60以上且220以下的材料，例如可列举不锈钢(SUS)、铝、钢材等。
在支承构件50具有弹性部51的情况下，优选如图7的A以及图8的A所示，使支承构件50的弹性部51与主体部20接触。
然后，如图7的B以及图8的B所示，在通过支承构件50对主体部20进行支承的状态下，在隆起部23使用烙铁等按压夹具60朝向容纳凹部21的深度方向按压覆盖片30。由此，能够将覆盖片30热熔敷于隆起部23。
如图7的B以及图8的B所示，按压夹具60优选具有在从粘接面侧观察的俯视下为环状的接触部61。接触部61的宽度优选大于隆起部23的宽度。
因为在主体部20的开口部211的周围设置有隆起部23，所以在物理上限制了覆盖片30与主体部20粘接的面积。因此，即使在由于成型的偏差而使主体部20的高度产生了偏差、按压夹具60相对于粘接面倾斜、或者主体部20相对于支承构件50的固定位置偏移地被支承的情况下，也能够使覆盖片30对主体部20的粘接强度在开口部211的周围均匀。
进而，在支承构件50具有弹性部51的情况下，能够使按压夹具60下降时的压力分布均匀化。因此，能够减小由于成型的偏差而使主体部20的高度产生了偏差、或者按压夹具60相对于粘接面倾斜的情况下的影响。
在对一个容纳凹部21接合了覆盖片30之后，支承构件50下降，使主体部20沿着长边方向移动，使得设置下一个容纳凹部21。反复进行此操作，对全部的容纳凹部21接合覆盖片30。
接着，将覆盖片30切断，使得成为给定的长度。所谓给定的长度，例如是能够用覆盖片30卷绕盖部40的长度。
接下来，配置盖部40，使得与主体部20夹住位于主体部20上的覆盖片30。
然后，如上所述，将从主体部20的两端溢出的部分的覆盖片30缠绕于盖部40，并将覆盖片30的两端部彼此接合。
通过以上，可制造在多个容纳凹部21内密封了多个电子部件1的电子部件串100。
[电子部件串的使用方法]
图9是示意性地示出使图1所示的电子部件串的盖部相对于主体部相对地进行滑动移动的情形的立体图。图10是示意性地示出从图1所示的电子部件串取出电子部件的情形的剖视图。另外，在图9中，为方便起见，示出了将电子部件串100配置为容纳凹部21的开口部211朝向上方的状态，但是在取出电子部件1时，优选如图10所示，在将电子部件串100配置为容纳凹部21的开口部211朝向下方的状态下，使盖部40相对于主体部20相对地进行滑动移动。参照图9以及图10，对从本实施方式涉及的电子部件串100取出电子部件1的情形进行说明。
如图9以及图10所示，为了取出容纳在容纳凹部21的多个电子部件1，使盖部40相对于主体部20沿着滑动方向(AR1方向)相对地进行滑动移动。具体地，通过固定装置(未图示)将盖部40固定，并使主体部20向与AR1方向相反方向(AR2方向)进行滑动移动。主体部20被搬运装置(未图示)移动给定量。搬运装置可以是载置主体部20并使其移动的那样的传送带式，也可以是把持主体部20并使其移动的那样的结构。此时，若作为方向识别用容纳凹部而设置有上述的容纳凹部21A，则能够通过外观来识别方向性，因此可降低将装配到固定装置等设备的方向弄错的风险。其结果是，还可降低将剥离覆盖片30的方向弄错的风险。
在盖部40沿着滑动方向(AR1方向)相对地移动的情况下，首先，剥离力作用于位于盖部40的相对的滑动方向上的后方侧的接合部33。进而，通过盖部40相对地进行滑动移动，从而覆盖片30沿着盖部40的相对的滑动方向逐渐被剥离。
此时，覆盖片30与盖部40的相对的滑动移动联动而如DR4方向所示地绕盖部40旋转。具体地，绕上述卷绕轴进行旋转，使得在盖部40的相对的滑动方向上的后方侧，位于盖部40的背面40b侧的部分32向盖部40的正面40a侧移动，在盖部40的相对的滑动方向上的前方侧，位于盖部40的正面40a侧的部分31向盖部40的背面40b侧移动。
在着眼于一个容纳凹部21的情况下，从盖部40的相对的滑动方向上的一端侧到另一端侧，覆盖片30从开口部211的周围(隆起部23)剥离，从而容纳凹部21被开封。通过将容纳凹部21开封，从而多个电子部件1从开口部211朝向下方下落而供给到被供给部。
此时，容纳凹部21的内周面优选不具有槽部等而平滑地形成。由此，能够抑制多个电子部件1卡在容纳凹部21的内周面，能够将多个电子部件1从电子部件容纳容器10顺利地取出。
盖部40通过从主体部20的第2端部20b侧朝向第1端部20a侧相对地在AR1方向上进行滑动移动，从而覆盖片30从主体部20的第2端部20b侧朝向第1端部20a侧而从隆起部23剥离，容纳凹部21依次被开封。由此，多个电子部件1从开封的容纳凹部21依次被取出。另外，盖部40的相对的滑动移动可以连续地进行，也可以断续地进行。
像以上那样，在本实施方式涉及的电子部件串100中，能够从电子部件容纳容器10顺利地取出多个电子部件1。
在本实施方式中，通过设为盖部40中的与主体部20对置的面不与覆盖片30接合的结构，从而在使盖部40相对于主体部20相对地进行滑动移动的情况下，能够使盖部40顺畅地移动。进而，覆盖片30还能够相对于盖部40移动，能够容易地进行覆盖片30从主体部20的剥离。
此外，通过盖部40保持覆盖片30，并将盖部40构成为能够相对于主体部20相对地进行滑动移动，由此能够使用上述固定装置以及上述搬运装置自动地进行容纳凹部21的开封。由此，能够将多个电子部件1自动地供给到被供给部。
进而，通过盖部40保持覆盖片30，并将盖部40构成为能够沿着与容纳凹部21的开口面平行的方向相对于主体部20相对地进行滑动移动，由此能够抑制在覆盖片30的剥离时盖部40以及主体部20变形。
[其它实施方式]
本发明的电子部件容纳容器以及电子部件串并不限定于上述实施方式，关于电子部件容纳容器的结构、制造条件等，能够在本发明的范围内施加各种应用、变形。
例如，也可以在电子部件容纳容器10的上表面以及下表面分别粘附有识别标签。
具体地，也可以在电子部件容纳容器10的盖部40粘附有第1识别标签，并在电子部件容纳容器10的主体部20粘附有第2识别标签。第1识别标签可以粘附在覆盖片30与盖部40之间，也可以粘附在覆盖片30的上表面。
第1识别标签例如包含与在第2识别标签记载的二维码信息相同的条形码信息。作为条形码信息，第1识别标签例如包含产品识别码、部件识别码、数量码、溯源码等。第1识别标签也可以进一步包含用文字记载的可读信息。
关于细节，可参照IEC62090：2017(Product package labels for electroniccomponents using bar code and two-dimensional symbologies，使用条形码以及二维符号的电子元件产品包装标签)。
第2识别标签例如粘附于容纳作为正规产品的电子部件1的容纳凹部21之中配置在最靠近主体部20的第2端部20b的位置的容纳凹部21的背面。
第2识别标签例如仅包含与第1识别标签的条形码信息相同的二维码。
在上述的实施方式中，对将盖部40固定并使主体部20进行滑动移动的情况进行了说明，但是也可以将主体部20固定并使盖部40进行滑动移动。另外，在将盖部40固定并使主体部20进行滑动移动的情况下，能够在不使被供给部的设置位置移动的情况下稳定地将多个电子部件1供给到被供给部。
在上述的实施方式中，对引导部42设置在盖部40的情况进行了说明，但是引导部也可以设置在主体部20。在该情况下，盖部40构成为平板状，在主体部20中的带状部22的宽度方向上的两端侧形成引导部。该引导部构成为跨越盖部40的端面而从盖部40的背面40b向盖部40的正面40a折弯。
在本发明的电子部件容纳容器的制造方法以及电子部件串的制造方法中，在主体部中，也可以不在开口部的周围设置隆起部。在该情况下，只要在使覆盖片能够剥离地与主体部接合的工序中，通过具有弹性部的支承构件对主体部的容纳凹部的周围进行支承即可。
图11的A以及图11的B是示意性地示出使覆盖片能够剥离地与主体部接合的工序的另一个例子的立体图。图12的A以及图12的B是示意性地示出使覆盖片能够剥离地与主体部接合的工序的另一个例子的俯视图。在图12的A以及图12的B中，用剖视图示出了主体部20′以及支承构件50。
首先，如图11的A以及图12的A所示，通过具有弹性部51的支承构件50从具有容纳凹部21的方向对主体部20′的容纳凹部21的周围进行支承。主体部20′与主体部20不同，在开口部211的周围不具有隆起部23。
优选如图11的A以及图12的A所示，使支承构件50的弹性部51与主体部20′接触。
然后，如图11的B以及图12的B所示，在通过支承构件50对主体部20′进行了支承的状态下，在开口部211的周围使用按压夹具60朝向容纳凹部21的深度方向按压覆盖片30。由此，能够将覆盖片30热熔敷于开口部211的周围。
即使在未在开口部211的周围设置隆起部23的情况下，通过支承构件50具有弹性部51，从而也能够使按压夹具60下降时的压力分布均匀化。因此，能够减小由于成型的偏差而使主体部20的高度产生了偏差、或者按压夹具60相对于粘接面倾斜的情况下的影响。
关于其它工序，与在开口部的周围设置有隆起部的情况相同。
在未在开口部的周围设置隆起部的情况下，规定开口部的容纳凹部的内周面优选在开口缘部具有弯曲为随着朝向容纳凹部的底部而沿着容纳凹部的深度方向的弯曲部。
附图标记说明
1：电子部件；
10：电子部件容纳容器；
20、20′：主体部；
20a：主体部的第1端部；
20b：主体部的第2端部；
21、21A、21B、21C、21D、21E、21F、21G：容纳凹部；
211：开口部；
212：底部；
213：周壁部；
214：开口面；
22：带状部；
22a：带状部的正面；
22b：带状部的背面；
23：隆起部；
30：覆盖片；
30a：覆盖片的第1端部；
30b：覆盖片的第2端部；
31：位于盖部的正面侧的覆盖片；
32：位于盖部的背面侧的覆盖片；
33：覆盖片的接合部；
35：粘接胶带；
40：盖部；
40a：盖部的正面；
40b：盖部的背面；
41：板状部；
42：引导部；
50：支承构件；
51：弹性部；
60：按压夹具；
61：接触部；
100：电子部件串；
L1：电子部件容纳容器的长边方向上的尺寸；
L2：主体部的长边方向上的尺寸；
W1：电子部件容纳容器的宽度方向上的尺寸；
W2：主体部的宽度方向上的尺寸；
H1：电子部件容纳容器的高度方向上的尺寸；
H2：主体部和盖部的嵌合部的高度；
P1：容纳凹部的间距；
D1：除容纳凹部21A以外的容纳凹部21的外径；
D2：容纳凹部21A的外径；
d1：除容纳凹部21A以外的容纳凹部21的深度尺寸；
d2：容纳凹部21A的深度尺寸；
R30：朝向容纳凹部的深度方向突出的区域；
T1：嵌入了隆起部的部分的覆盖片的厚度；
T2：不与主体部接合的部分的覆盖片的厚度；
X：不和覆盖片接合的部分的主体部与覆盖片之间的距离。

Claims (13)

1.一种电子部件容纳容器，具备：
主体部，沿着长边方向配置有用于容纳电子部件的多个容纳凹部，各个所述容纳凹部在高度方向上的一侧具有开口部；
覆盖片，将覆盖片能够剥离地与所述主体部接合，使得覆盖所述容纳凹部的所述开口部；以及
盖部，配置为在与所述主体部之间夹入所述覆盖片，
所述主体部在所述开口部的周围具有朝向与所述容纳凹部的深度方向相反侧的方向隆起的隆起部，
所述覆盖片沿着所述隆起部的形状与所述隆起部接触，且能够剥离地与所述隆起部接合。
2.根据权利要求1所述的电子部件容纳容器，其中，
所述隆起部的曲率半径为1.05mm以上且1.50mm以下。
3.根据权利要求1或2所述的电子部件容纳容器，其中，
所述隆起部嵌入到所述覆盖片。
4.根据权利要求3所述的电子部件容纳容器，其中，
嵌入了所述隆起部的部分的所述覆盖片的厚度小于不和所述主体部接合的部分的所述覆盖片的厚度。
5.根据权利要求3或4所述的电子部件容纳容器，其中，
所述覆盖片在所述隆起部的周围具有朝向所述容纳凹部的深度方向突出的区域。
6.根据权利要求1～5中的任一项所述的电子部件容纳容器，其中，
所述覆盖片由多个层构成。
7.根据权利要求1～6中的任一项所述的电子部件容纳容器，其中，
所述覆盖片在所述容纳凹部的深度方向上与不和所述覆盖片接合的部分的所述主体部相距0.5mm以上。
8.一种电子部件串，具备：
权利要求1～7中的任一项所述的电子部件容纳容器；以及
电子部件，容纳在所述电子部件容纳容器的容纳凹部。
9.一种电子部件容纳容器的制造方法，具备：
使覆盖片能够剥离地与沿着长边方向配置有用于容纳电子部件的多个容纳凹部且各个所述容纳凹部在高度方向上的一侧具有开口部的主体部接合，使得覆盖所述主体部的各个所述容纳凹部的所述开口部的工序；以及
配置盖部，使得在与所述主体部之间夹入所述覆盖片的工序，其中，
所述主体部在所述开口部的周围具有朝向与所述容纳凹部的深度方向相反侧的方向隆起的隆起部，
使所述覆盖片能够剥离地与所述主体部接合的工序具备：
通过支承构件从具有所述容纳凹部的方向对所述主体部的所述容纳凹部的周围进行支承的工序；以及
在通过所述支承构件对所述主体部进行了支承的状态下，在所述隆起部使用按压夹具朝向所述容纳凹部的深度方向按压所述覆盖片的工序。
10.根据权利要求9所述的电子部件容纳容器的制造方法，其中，
所述支承构件具有弹性部。
11.一种电子部件容纳容器的制造方法，具备：
使覆盖片能够剥离地与沿着长边方向配置有用于容纳电子部件的多个容纳凹部且各个所述容纳凹部在高度方向上的一侧具有开口部的主体部接合，使得覆盖所述主体部的各个所述容纳凹部的所述开口部的工序；以及
配置盖部，使得在与所述主体部之间夹入所述覆盖片的工序，其中，
使所述覆盖片能够剥离地与所述主体部接合的工序具备：
通过具有弹性部的支承构件从具有所述容纳凹部的方向对所述主体部的所述容纳凹部的周围进行支承的工序；以及
在通过所述支承构件对所述主体部进行了支承的状态下，在所述开口部的周围使用按压夹具朝向所述容纳凹部的深度方向按压所述覆盖片的工序。
12.根据权利要求10或11所述的电子部件容纳容器的制造方法，其中，
使所述支承构件的所述弹性部与所述主体部接触。
13.一种电子部件串的制造方法，具备：
在沿着长边方向配置有多个容纳凹部且各个所述容纳凹部在高度方向上的一侧具有开口部的主体部的所述容纳凹部容纳电子部件的工序；以及
使用在所述容纳凹部容纳了所述电子部件的所述主体部，通过权利要求9～12中的任一项所述的制造方法制作电子部件容纳容器的工序。
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SE01 Entry into force of request for substantive examination
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