KR20210148310A - 전자부품 수납 용기, 전자부품 시리즈, 전자부품 수납 용기의 제조 방법 및 전자부품 시리즈의 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

전자부품 수납 용기(10)는 전자부품(1)을 수납하기 위한 복수개의 수납 오목부(21)가 긴 쪽 방향(DR1)을 따라 배치되고, 각각의 수납 오목부(21)가 높이 방향(DR3)의 한쪽 측에 개구부(211)를 가지는 본체부(20)와, 수납 오목부(21)의 개구부(211)를 덮도록, 본체부(20)에 커버시트(30)가 박리될 수 있게 접합된 커버시트(30)와, 본체부(20)와의 사이에 커버시트(30)를 끼워 넣도록 배치되는 뚜껑부(40)를 포함하고, 본체부(20)는 개구부(211)의 주위에 수납 오목부(21)의 깊이 방향과 반대 측의 방향을 향해 융기하는 융기부(23)를 가지며, 커버시트(30)는 융기부(23)의 형상을 따르도록 접촉하면서 융기부(23)에 박리가 가능하게 접합된다.

Description

전자부품 수납 용기, 전자부품 시리즈, 전자부품 수납 용기의 제조 방법 및 전자부품 시리즈의 제조 방법
본 발명은 전자부품 수납 용기에 관한 것이다. 본 발명은 또한 상기 전자부품 수납 용기에 전자부품이 수납된 전자부품 시리즈, 상기 전자부품 수납 용기의 제조 방법 및 상기 전자부품 시리즈의 제조 방법에 관한 것이다.
적층 세라믹 콘덴서로 대표되는 전자부품의 포장 형태의 일례로서 복수개의 전자부품을 수납 용기 내에 충전한 포장 형태를 들 수 있다. 전자부품을 충전하는 단계부터 피더에 세팅하는 단계에 이르기까지의 수납 용기의 취급 과정에 있어서 이물이나 이제품의 혼입 방지나 소형 전자부품의 넘쳐 흐름 방지, 가스 배리어 기능 부여에 의한 전자부품의 롱 라이프화를 목적으로 전자부품이 수납된 부분의 윗면에 커버 필름을 열용착 등에 의해 밀폐하는 방법이 제안되고 있다.
특허문헌 1에는 개편화된 전자부품을 수납하기 위한 매거진(포장체)이 개시되어 있다. 특허문헌 1에 기재된 포장체는 긴 쪽 방향을 따라 복수개의 캐비티(수납 오목부)를 가지는 수용 구조체(본체부)와, 상기 본체부의 위쪽에 배치된 커버 구조체(뚜껑부)와, 상기 본체부와 상기 뚜껑부 사이에 끼워 넣어진 밀폐 박(箔)(커버시트)을 포함하고, 상기 커버시트가 상기 본체부에 탈착이 가능하게 접속된다.
일본 공개특허공보 특개2018-118787호
전자부품 수납 용기의 본체부에 커버시트를 접착시키는 방법의 일례로서, 흙받기 등의 지지 부재에 의해 수납 오목부의 주위를 지지한 상태로 상기 수납 오목부의 개구부의 주위에 흙손 등의 가압 지그(jig)를 이용하여 커버시트를 가압하는 방법이 알려져 있다. 이때, 성형의 불균일에 의해 본체부의 높이에 차이가 생기는 경우, 접착면에 대하여 가압 지그가 기울어지는 경우, 혹은 지지 부재의 정위치에 대하여 본체부가 어긋나서 지지되는 등의 경우에는 수납 오목부의 개구부의 주위에 커버시트를 균일하게 접착시키는 것이 어렵기 때문에 본체부에 대한 커버시트의 접착 강도가 불균일해진다. 그 결과, 온도 또는 기압 등의 외부환경의 변화에 따라, 수납 오목부의 내부에 잔류하는 공기가 팽창하면 열용착된 커버시트의 일부가 벗겨지고, 밀폐 상태를 유지할 수 없게 되는 등의 문제가 생길 우려가 있다.
본 발명은 상기의 문제를 해결하기 위해 이루어진 것이며, 본체부에 대한 커버시트의 접착 강도가 개구부의 주위에서 균일한 전자부품 수납 용기를 제공하는 것을 목적으로 한다. 본 발명은 또한 상기 전자부품 수납 용기에 전자부품이 수납된 전자부품 시리즈, 상기 전자부품 수납 용기의 제조 방법 및 상기 전자부품 시리즈의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 전자부품 수납 용기는 전자부품을 수납하기 위한 복수개의 수납 오목부가 긴 쪽 방향을 따라 배치되고, 각각의 상기 수납 오목부가 높이 방향의 한쪽 측에 개구부를 가지는 본체부와, 상기 수납 오목부의 상기 개구부를 덮도록 상기 본체부에 커버시트가 박리될 수 있게 접합된 커버시트와, 상기 본체부와의 사이에 상기 커버시트를 끼워 넣도록 배치되는 뚜껑부를 포함하고, 상기 본체부는 상기 개구부의 주위에 상기 수납 오목부의 깊이 방향과 반대 측의 방향을 향해 융기하는 융기부를 가지며, 상기 커버시트는 상기 융기부의 형상을 따르도록 접촉하면서 상기 융기부에 박리가 가능하게 접합된다.
본 발명의 전자부품 시리즈는 본 발명의 전자부품 수납 용기와, 상기 전자부품 수납 용기의 수납 오목부에 수납된 전자부품을 포함한다.
본 발명의 전자부품 수납 용기의 제조 방법은 전자부품을 수납하기 위한 복수개의 수납 오목부가 긴 쪽 방향을 따라 배치되고, 각각의 상기 수납 오목부가 높이 방향의 한쪽 측에 개구부를 가지는 본체부의, 각각의 상기 수납 오목부의 상기 개구부를 덮도록 상기 본체부에 커버시트를 박리할 수 있게 접합시키는 공정과, 상기 본체부와의 사이에 상기 커버시트를 끼워 넣도록 뚜껑부를 배치하는 공정을 포함한다.
제1 양태에서 상기 본체부는 상기 개구부의 주위에 상기 수납 오목부의 깊이 방향과 반대 측의 방향을 향해 융기하는 융기부를 가지며, 상기 본체부에 상기 커버시트를 박리할 수 있게 접합시키는 공정은 상기 본체부의 상기 수납 오목부의 주위를, 상기 수납 오목부를 가지는 방향으로부터 지지 부재에 의해 지지하는 공정과, 상기 지지 부재에 의해 상기 본체부가 지지된 상태로 상기 융기부에 가압 지그를 이용하여 상기 수납 오목부의 깊이 방향을 향해 상기 커버시트를 가압하는 공정을 포함한다.
제2 양태에서, 상기 본체부에 상기 커버시트를 박리할 수 있게 접합시키는 공정은 상기 본체부의 상기 수납 오목부의 주위를, 상기 수납 오목부를 가지는 방향으로부터 탄성부를 가지는 지지 부재에 의해 지지하는 공정과, 상기 지지 부재에 의해 상기 본체부가 지지된 상태로 상기 개구부의 주위에 가압 지그를 이용하여 상기 수납 오목부의 깊이 방향을 향해 상기 커버시트를 가압하는 공정을 포함한다.
본 발명의 전자부품 시리즈의 제조 방법은 복수개의 수납 오목부가 긴 쪽 방향을 따라 배치되고, 각각의 상기 수납 오목부가 높이 방향의 한쪽 측에 개구부를 가지는 본체부의 상기 수납 오목부에 전자부품을 수납하는 공정과, 상기 수납 오목부에 상기 전자부품이 수납된 상기 본체부를 이용하여, 본 발명의 전자부품 수납 용기의 제조 방법에 의해 전자부품 수납 용기를 제작하는 공정을 포함한다.
본 발명에 따르면, 본체부에 대한 커버시트의 접착 강도가 개구부의 주위에서 균일한 전자부품 수납 용기를 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 전자부품 시리즈의 일례를 모식적으로 나타내는 사시도이다.
도 2는 도 1에 나타내는 전자부품 시리즈의 II-II선 단면도이다.
도 3은 도 1에 나타내는 전자부품 시리즈의 III-III선 단면도이다.
도 4는 도 3에서 IV로 나타내는 부분을 확대한 단면도이다.
도 5는 도 3에 나타내는 전자부품 시리즈의 일부를 높이 방향에서 본 평면도이다.
도 6의 도 6A 및 도 6B는 도 1에 나타내는 전자부품 시리즈를 구성하는 전자부품 수납 용기의 본체부를 모식적으로 나타내는 사시도이다.
도 7의 도 7A 및 도 7B는 본체부에 커버시트를 박리할 수 있게 접합시키는 공정의 일례를 모식적으로 나타내는 사시도이다.
도 8의 도 8A 및 도 8B는 본체부에 커버시트를 박리할 수 있게 접합시키는 공정의 일례를 모식적으로 나타내는 평면도이다.
도 9는 도 1에 나타내는 전자부품 시리즈의 뚜껑부를 본체부에 대하여 상대적으로 슬라이드 이동시키는 모습을 모식적으로 나타내는 사시도이다.
도 10은 도 1에 나타내는 전자부품 시리즈에서 전자부품을 꺼내는 모습을 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 11의 도 11A 및 도 11B는 본체부에 커버시트를 박리할 수 있게 접합시키는 공정의 다른 일례를 모식적으로 나타내는 사시도이다.
도 12의 도 12A 및 도 12B는 본체부에 커버시트를 박리할 수 있게 접합시키는 공정의 다른 일례를 모식적으로 나타내는 평면도이다.
이하, 본 발명의 전자부품 수납 용기 및 전자부품 시리즈에 대해 설명한다.
그러나 본 발명은 이하의 실시형태에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 요지를 변경하지 않는 범위에서 적절히 변경하여 적용할 수 있다. 한편, 이하에서 기재하는 각각의 바람직한 구성을 2개 이상 조합한 것도 또한 본 발명이다.
본 발명의 전자부품 시리즈는 전자부품 수납 용기와, 상기 전자부품 수납 용기에 수납된 전자부품을 포함한다. 한편, 본 발명의 전자부품 시리즈를 구성하는 전자부품 수납 용기도 본 발명의 하나이다.
[전자부품 시리즈]
도 1은 본 발명의 전자부품 시리즈의 일례를 모식적으로 나타내는 사시도이다. 도 2는 도 1에 나타내는 전자부품 시리즈의 II-II선 단면도이다. 도 3은 도 1에 나타내는 전자부품 시리즈의 III-III선 단면도이다.
도 1, 도 2 및 도 3에 나타내는 전자부품 시리즈(100)는 전자부품 수납 용기(10)와, 전자부품 수납 용기(10) 내에 수납된 복수개의 전자부품(1)(도 2 및 도 3 참조)을 포함한다.
도 1에 나타내는 바와 같이, 전자부품 수납 용기(10)는 본체부(20)와 커버시트(30)와 뚜껑부(40)를 포함한다. 전자부품 수납 용기(10)는 예를 들면, 긴 쪽 방향(DR1 방향) 및 폭방향(DR2 방향)을 가지며, 장척상(長尺狀)으로 형성된다. 한편, 긴 쪽 방향은 후술할 슬라이드 방향(도 9 중의 AR1 방향)과 평행한 방향이며, 폭방향은 긴 쪽 방향과 직교하는 방향이다. 높이 방향(DR3 방향)으로부터의 평면에서 봤을 경우, 본체부(20), 커버시트(30) 및 뚜껑부(40)는 예를 들면, 직사각형 형상을 가진다. 한편, 높이 방향은 긴 쪽 방향 및 폭방향과 직교하는 방향이다.
본체부(20)는 긴 쪽 방향으로 연장되도록 마련된다. 본체부(20)는 전자부품(1)을 수납하기 위한 복수개의 수납 오목부(21)를 가진다. 도 1에 나타내는 전자부품 시리즈(100)에서는 본체부(20)는 7개의 수납 오목부(21)를 가진다.
수납 오목부(21)는 긴 쪽 방향을 따라 배치된다. 도 1에 나타내는 전자부품 시리즈(100)에서는 7개의 수납 오목부(21)는 긴 쪽 방향을 따라 1열로 늘어서서 배치된다.
본 실시형태에서는 도 2에 나타내는 바와 같이, 7개의 수납 오목부(21A, 21B, 21C, 21D, 21E, 21F 및 21G) 중 긴 쪽 방향에서의 본체부(20)의 제1 단부(端部)(20a)에 배치된 수납 오목부(21A)는 개구부의 면적 및 깊이 치수가 다른 수납 오목부(21B, 21C, 21D, 21E, 21F 및 21G)에 비해 작다. 한편, 긴 쪽 방향에서의 본체부(20)의 제2 단부(20b)에 배치된 수납 오목부(21G)는 개구부의 면적 및 깊이 치수가 수납 오목부(21A) 이외의 수납 오목부(21B, 21C, 21D, 21E 및 21F)와 동일하다.
도 3에 나타내는 바와 같이, 각각의 수납 오목부(21)는 높이 방향의 한쪽 측에 개구부(211)를 가진다. 높이 방향으로부터의 평면에서 봤을 경우, 개구부(211)는 예를 들면, 대략 원형상을 가진다.
본체부(20)는 예를 들면, 시트 부재를 가공함으로써 형성된다. 본체부(20)를 구성하는 재료로는 카본 또는 도전 도료 등의 도전 재료를 이겨 넣은 폴리스티렌, 폴리에틸렌테레프탈레이트 등을 들 수 있다. 본체부(20)의 두께는 예를 들면, 0.5㎜ 정도이다.
커버시트(30)는 수납 오목부(21)의 개구부(211)를 덮도록 배치된다. 커버시트(30)는 본체부(20)의 적어도 일부에 박리가 가능하게 접합된다.
커버시트(30)는 띠 형상을 가진다. 긴 쪽 방향에서 커버시트(30)는 뚜껑부(40)보다도 길다. 바람직하게는, 커버시트(30)의 길이는 본체부(20)의 길이의 2배 이상이다.
커버시트(30)를 구성하는 재료로는 예를 들면, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리카보네이트, 아크릴 및 염화비닐 등을 들 수 있다. 또한, 커버시트(30)에 금속 코팅을 입혀도 된다. 커버시트(30)의 총 두께는 예를 들면, 50㎛ 정도이다.
커버시트(30)는 복수층으로 구성되는 것이 바람직하다. 커버시트(30)는 예를 들면, 기재층 및 접착층을 포함하고, 접착층이 본체부(20)에 박리가 가능하게 접합된다. 커버시트(30)는 기재층과 접착층 사이에 중간층 등을 포함해도 된다. 복수층으로 구성된 커버시트(30)로는 예를 들면, 대전 방지 성능을 가지는 시판의 커버 테이프를 사용할 수 있다.
뚜껑부(40)는 본체부(20)와의 사이에 커버시트(30)의 일부를 끼워 넣도록 배치된다. 뚜껑부(40)는 본체부(20)에 대하여 긴 쪽 방향으로 슬라이드가 가능하게 감합(嵌合)된다.
긴 쪽 방향에서 뚜껑부(40)는 본체부(20)보다도 길다. 바람직하게는, 뚜껑부(40)의 길이는 커버시트(30) 길이의 절반 이하이다.
도 2 및 도 3에 나타내는 바와 같이, 전자부품 수납 용기(10)의 수납 오목부(21)에는 복수개의 전자부품(1)이 수납된다.
후술하는 바와 같이, 전자부품 시리즈(100)는 뚜껑부(40)를 본체부(20)에 대하여 긴 쪽 방향으로 슬라이드 이동시킴으로써, 수납 오목부(21)에 수납된 전자부품(1)을 꺼낼 수 있도록 구성된다.
전자부품(1)은 예를 들면, 적층 세라믹 콘덴서이다. 전자부품(1)의 사이즈는 한정되지 않고, 예를 들면, 1005 사이즈, 0603 사이즈, 0402 사이즈 등을 들 수 있다. 일례로서, 1005 사이즈의 경우, 긴 쪽 방향의 치수(L치수)는 1.0㎜이며, 폭방향의 치수(W치수)는 0.5㎜이다. 두께 방향의 치수(T치수)는 JIS 규격으로 정해져 있지 않지만, 예를 들면 0.5㎜이다. 여기서, L치수, W치수 및 T치수는 모두 설계 목표값이며, 반드시 정확하게 1.0㎜, 0.5㎜ 및 0.5㎜가 되는 것은 아니다. 즉, L치수, W치수 및 T치수는 모두 공차를 가진다.
본 실시형태에서는 도 2에 나타내는 바와 같이, 양단의 수납 오목부(21A 및 21G)를 제외한 5개의 수납 오목부(21B, 21C, 21D, 21E 및 21F)에 정규 제품인 전자부품(1)이 수납된다. 한편, 본체부(20)의 제1 단부(20a)에 배치된 수납 오목부(21A)에는 검품용으로 소량의 전자부품(1)이 수납된다. 또한, 본체부(20)의 제2 단부(20b)에 배치된 수납 오목부(21G)에는 전자부품(1)이 수납되지 않는다. 단, 수납 오목부(21G)에는 정규 제품인 전자부품(1)이 수납되어도 된다. 또한, 수납 오목부(21A)를 검품용으로 사용하지 않는 경우에는 수납 오목부(21A)에 전자부품(1)이 수납되지 않아도 된다.
이하의 설명에서는 특별히 언급이 없는 한, "수납 오목부(21)"는 정규 제품인 전자부품(1)이 수납된 수납 오목부(도 2에서는 수납 오목부(21B, 21C, 21D, 21E 및 21F))를 의미하는 것으로 한다.
본 실시형태에서는 도 3에 나타내는 바와 같이, 본체부(20)가 개구부(211)의 주위에 수납 오목부(21)의 깊이 방향(도 3에서는 아래 방향)과 반대 측의 방향(도 3에서는 위쪽)을 향해 융기하는 융기부(23)를 가지며, 커버시트(30)가 융기부(23)의 형상을 따르도록 접촉하면서 융기부(23)에 박리가 가능하게 접합된다.
본체부(20)의 개구부(211)의 주위에 융기부(23)를 마련하고, 커버시트(30)를 융기부(23)의 형상을 따르도록 접촉시킴으로써, 커버시트(30)를 개구부(211)의 주위에 균일하게 접착시킬 수 있다. 그 결과, 본체부(20)에 대한 커버시트(30)의 접착 강도를 개구부(211)의 주위에서 균일하게 할 수 있다.
도 4는 도 3에서 IV로 나타내는 부분을 확대한 단면도이다.
도 4에 나타내는 바와 같이, 융기부(23)는 커버시트(30)에 깊이 박혀 있는 것이 바람직하다. 이 경우, 융기부(23)가 깊이 박힌 부분의 커버시트(30)의 두께(T1)는 본체부(20)와 접합되지 않은 부분의 커버시트(30)의 두께(T2)보다도 작은 것이 바람직하다.
한편, 커버시트(30)는 도 4에 나타내는 바와 같이, 융기부(23)의 주위에 수납 오목부(21)의 깊이 방향을 향해 돌출되는 영역(R30)을 가지는 것이 바람직하다. 이 경우, 커버시트(30)가 융기부(23)에 접합하는 면적이 늘기 때문에 본체부(20)에 대한 커버시트(30)의 접착 강도를 높게 할 수 있다.
도 5는 도 3에 나타내는 전자부품 시리즈의 일부를 높이 방향에서 본 평면도이다. 한편, 도 5는 본체부의 융기부와 커버시트의 접합면보다도 본체부 측의 부분을 높이 방향에서 본 평면도이다.
도 5에 나타내는 바와 같이, 융기부(23)의 안둘레 및 바깥둘레의 전체에 수납 오목부(21)의 깊이 방향을 향해 돌출되는 영역(R30)을 가지는 것이 바람직하다.
또한, 커버시트(30)는 수납 오목부(21)의 깊이 방향에서 커버시트(30)와 접합되지 않은 부분의 본체부(20)와 0.5㎜ 이상 떨어진 것이 바람직하다. 즉, 수납 오목부(21)의 깊이 방향에서의, 커버시트(30)와 접합되지 않은 부분의 본체부(20)와 커버시트(30) 사이의 거리(도 4 중 X로 나타내는 길이)가 0.5㎜ 이상인 것이 바람직하다. 이 경우, 본체부(20)로부터 커버시트(30)를 안정적으로 박리할 수 있다.
수납 오목부(21)의 깊이 방향에서의, 커버시트(30)와 접합되지 않은 부분의 본체부(20)와 커버시트(30) 사이의 거리(X)는 2㎜ 이하인 것이 바람직하다.
융기부(23)의 곡률반경은 1.05mm 이상 1.50mm 이하인 것이 바람직하다. 융기부의 곡률반경을 상기의 범위로 함으로써, 커버시트(30)를 융기부(23)에 균일하게 접착시키기 쉽게 할 수 있다. 또한, 0603 사이즈 이하의 극소 전자부품(1)이 접착부에 끼워 넣어지는 상태가 경감되고, 커버시트(30)의 개봉 시에 전자부품(1)이 튀어 나오는 문제를 방지할 수 있다.
융기부(23)의 곡률반경은 이하의 방법에 의해 측정된다. 우선, 레이저를 이용한 표면 높이 측정기를 이용하여 본체부(20) 표면의 스캐닝을 실시하고, 높이 방향의 매핑 정보를 취득한다. 하나의 수납 오목부(21)에 대해, 개구부(211)의 중심을 지나는 절단면에서의 2군데의 융기부(23)의 곡률반경을 측정한다. 정규 제품인 전자부품(1)이 수납된 모든 수납 오목부(21)에 대해, 2군데씩 융기부(23)의 곡률반경을 측정하고, 이들의 평균값을 융기부(23)의 곡률반경으로 한다. 한편, 개구부(211)의 중심을 지나는 절단면으로는 개구부(211)가 서로 이웃하는 도 1의 II-II선을 따른 절단면을 제외한 절단면이라면 어느 절단면이어도 된다. 예를 들면, 도 1의 III-III선을 따른 절단면 등을 들 수 있다. 또한, 수납 오목부(21)마다 개구부(211)의 중심을 지나는 절단면의 위치가 달라도 된다.
(본체부)
본 실시형태에서는 도 3에 나타내는 바와 같이, 본체부(20)는 수납 오목부(21), 스트립부(22) 및 융기부(23)를 포함한다.
복수개의 수납 오목부(21)는 긴 쪽 방향을 따라 배치되는 한, 1열로 늘어서서 배치되어도 되고, 2열로 늘어서서 배치되어도 되며, 3열 이상으로 늘어서서 배치되어도 된다. 또한, 복수개의 수납 오목부(21)는 행렬 형상으로 배치되어도 되고, 지그재그로 배치되어도 되며, 랜덤으로 배치되어도 된다.
복수개의 수납 오목부(21) 중 긴 쪽 방향에서의 본체부(20)의 제1 단부(20a)에 배치된 수납 오목부(21A)는 개구부의 면적 및 깊이 치수 중 적어도 하나가 다른 수납 오목부에 비해 작은 방향식별용 수납 오목부인 것이 바람직하다.
긴 쪽 방향에서의 본체부의 한쪽의 단부에만 사이즈가 다른 수납 오목부를 마련함으로써 외관상, 방향성을 식별 가능한 상태로 할 수 있다. 이로써, 후술할 고정 장치 등의 설비에 장착하는 방향 또는 커버시트를 박리하는 방향 등을 틀릴 위험을 저감할 수 있다.
복수개의 수납 오목부(21) 중 긴 쪽 방향에서의 본체부(20)의 제1 단부(20a)에 배치된 수납 오목부(21A)는 수납된 전자부품의 수가 다른 수납 오목부에 비해 적은 검품용 수납 오목부인 것이 바람직하다.
이 경우, 정규제품이 수납된 수납 오목부의 밀폐 상태를 유지한 상태로 검품용 전자부품만 개별적으로 꺼냄으로써 사용 전의 검사가 가능해진다. 사용 전의 검사로는 예를 들면, 전기적 특성 등의 품질검사, 제품 라벨 기재 정보와 포장 제품의 현품 상이에 관한 검사 등을 들 수 있다.
한편, 수납 오목부(21A)는 방향식별용 수납 오목부와 검품용 수납 오목부를 겸해도 된다.
본 실시형태에서는 수납 오목부(21)는 바닥부(212) 및 둘레벽부(213)를 포함하고, 바닥부(212)와 대향하는 위치에 개구부(211)가 형성된다. 바닥부(212)는 스트립부(22)와 대략 평행해지도록 마련된다. 둘레벽부(213)는 바닥부(212)의 둘레가장자리로부터 세워서 마련된다. 스트립부(22)에 접속되는 둘레벽부(213)의 단부 측에 개구부(211)가 마련된다.
높이 방향으로부터의 평면에서 봤을 경우, 수납 오목부(21)의 개구부(211)는 후술할 뚜껑부(40)의 상대적인 슬라이드 방향과 직교하는 방향으로 연장되는 변부(邊部)를 포함하지 않는 형상을 가지는 것이 바람직하다. 예를 들면, 개구부(211)는 평면에서 봤을 경우, 대략 원형상 또는 타원형상을 가지는 것이 바람직하다. 또한, 개구부(211)는 평면에서 봤을 경우, 긴 쪽 방향으로 한 쌍의 정점이 배치되고, 폭방향으로 다른 한 쌍의 정점이 배치되는 마름모 형상 등의 다각형상을 가져도 된다.
개구부(211)가 이와 같은 형상을 가짐으로써 뚜껑부(40)를 본체부(20)에 대하여 슬라이드 이동시킨 경우에, 커버시트(30)와 개구부(211)의 주위에 위치하는 부분의 본체부(20)의 접합 면적이 박리 방향을 따라 완만하게 변화된다. 이로써, 커버시트(30)가 박리될 때에 커버시트(30)의 접합부(33)(도 3 참조)에 순간적으로 큰 힘이 작용하여 커버시트(30)가 찢어지거나, 커버시트(30)가 박리될 수 없게 되는 것을 방지할 수 있다.
수납 오목부(21)는 수지에 의해 구성된다. 수납 오목부(21)의 내표면의 표면 저항률은 예를 들면, 0Ω/□ 이상, 1×109Ω/□ 이하인 것이 바람직하다. 이로써, 수납 오목부(21)의 내표면에 정전기에 의해 전자부품(1)이 부착되는 것을 억제할 수 있다.
스트립부(22)는 후술할 뚜껑부(40)의 가이드부(42)에 감합이 가능하게 구성된다. 본체부(20)의 스트립부(22)가 뚜껑부(40)의 가이드부(42)에 감합됨으로써 본체부(20)가 높이 방향에 대하여 뚜껑부(40)에 유지된다.
스트립부(22)는 표면(22a) 및 이면(22b)을 가진다. 스트립부(22)는 수납 오목부(21)의 개구면(214)에 대략 평행하게 마련된다.
도 3에 나타내는 바와 같이, 개구부(211)의 개구 끝에 융기부(23)가 마련되는 것이 바람직하다. 융기부(23)는 수납 오목부(21)의 주위에 위치하는 부분의 본체부(20)에 마련되어도 된다. 융기부(23)는 수납 오목부(21)의 깊이 방향(도 3에서는 아래 방향)과는 반대 측의 방향(도 3에서는 위 방향)을 향해 융기한다.
융기부(23)는 개구부(211)를 둘러싸도록 마련된다. 융기부(23)는 높이 방향으로부터의 평면에서 봤을 경우에 개구부(211)를 규정하는 둘레가장자리부와 거의 동일한 형상을 가진다. 개구부(211)와 인접하는 수납 오목부(21)의 개구 가장자리부는 만곡부를 가지는 것이 바람직하다. 융기부(23)는 개구부(211) 측에서 수납 오목부(21)의 바닥부(212)를 향함에 따라 수납 오목부(21)의 깊이 방향을 따르도록 만곡되는 만곡부를 가지는 것이 바람직하다.
융기부(23)의 높이는 예를 들면, 0.5㎜ 이상 1.2㎜ 이하이다. 융기부(23)를 상기의 높이로 함으로써, 뚜껑부(40)와 스트립부(22) 사이에 전자부품(1) 등이 끼워 넣어지는 것을 억제할 수 있다. 또한, 융기부(23)의 폭은 예를 들면, 1㎜ 이상 2㎜ 이하 정도이다. 융기부(23)를 상기의 폭으로 함으로써, 커버시트(30)를 융기부(23)로부터 박리할 때에 필요한 힘을 작게 할 수 있다. 이로써 뚜껑부(40) 및 본체부(20)가 변형되는 것을 억제할 수 있고, 융기부(23)로부터 커버시트(30)를 안정적으로 박리할 수 있다.
도 6A 및 도 6B는 도 1에 나타내는 전자부품 시리즈를 구성하는 전자부품 수납 용기의 본체부를 모식적으로 나타내는 사시도이다.
본체부(20)의 긴 쪽 방향의 치수(도 6A 중 L2로 나타내는 길이)는 예를 들면, 168㎜±1㎜이다. 본체부(20)의 폭방향의 치수(도 6A 중 W2로 나타내는 길이)는 예를 들면, 32㎜±0.3㎜이다.
수납 오목부(21A)를 제외한 수납 오목부(21)의 외경(外徑)(도 6B 중 D1로 나타내는 길이)은 예를 들면, 19㎜±0.2㎜이다. 수납 오목부(21A)를 제외한 수납 오목부(21)의 깊이 치수(도 6B 중 d1로 나타내는 길이)는 예를 들면, 12.5㎜±0.5㎜이다.
수납 오목부(21A)의 외경(도 6B 중 D2로 나타내는 길이)은 예를 들면, 15㎜±0.2㎜이다. 수납 오목부(21A)의 깊이 치수(도 6B 중 d2로 나타내는 길이)는 예를 들면, 5.5㎜±0.5㎜이다. 수납 오목부(21A)는 다른 수납 오목부(21)와 비교하여 외경이 80% 이하, 깊이 치수가 50% 이하, 용적이 30% 이하인 것이 바람직하다.
수납 오목부(21A)를 포함하는 수납 오목부(21)의 피치(도 6B 중 P1로 나타내는 길이)는 예를 들면, 24.0㎜±0.1㎜이다.
한편, 수납 오목부의 피치란, 서로 이웃하는 수납 오목부의 중심점 사이의 거리를 의미한다.
(커버시트)
본 실시형태에서는 도 1, 도 2 및 도 3에 나타내는 바와 같이, 커버시트(30)는 뚜껑부(40)에 권회(券回)되어 유지된다. 구체적으로는, 커버시트(30)는 폭방향을 권회축으로 하는 축 주위로 뚜껑부(40)에 권회되는 것이 바람직하다. 이로써, 커버시트(30)는 뚜껑부(40)의 표면(40a) 측에 위치하는 부분(31)과 뚜껑부(40)의 이면(40b) 측에 위치하는 부분(32)을 포함한다(도 3 참조).
도 1에 나타내는 바와 같이, 커버시트(30)의 제1 단부(30a)와 제2 단부(30b)는 예를 들면, 접착 테이프(35)에 의해 접속된다. 구체적으로는, 커버시트(30)의 제1 단부(30a) 측과 제2 단부(30b) 측은 겹쳐진 상태로 접속된다.
커버시트(30)는 후술하는 바와 같이, 복수개의 융기부(23) 각각에 접합된 후에 뚜껑부(40)에 권회된다. 그 후, 커버시트(30)의 양 단부가 접속된다. 커버시트(30)의 양 단부가 접속되는 한, 그 접속 방법은 상기와 같은 접착 테이프에 의한 접속에 한정되지 않는다.
커버시트(30)는 후술하는 바와 같이, 뚜껑부(40)의 상대적인 슬라이드 이동에 연동되어 뚜껑부(40)의 주위를 주회(周回)하도록 뚜껑부(40)에 권회된다. 커버시트(30)는 뚜껑부(40)가 슬라이드 방향(도 9 중의 AR1 방향)을 따라 상대적으로 슬라이드 이동한 경우에 도 9 중의 DR4 방향에 나타내는 바와 같이, 뚜껑부(40)의 주위를 회전한다.
상술한 바와 같이, 커버시트(30)는 본체부(20)의 적어도 일부에 박리가 가능하게 접합된다. 커버시트(30)는 복수개의 개구부(211) 각각의 주위에 위치하는 부분의 본체부(20)의 적어도 일부에 접합된 접합부(33)를 가진다(도 3 참조).
커버시트(30)의 접착 강도는 0.4N/㎟ 이상, 1.0N/㎟ 이하인 것이 바람직하고, 0.4N/㎟ 이상, 0.6N/㎟ 이하인 것이 보다 바람직하다. 커버시트(30)의 접착 강도가 상기의 범위에 있으면 커버시트(30)와 본체부(20)의 접착성을 유지할 수 있다.
한편, 커버시트의 접착 강도는 예를 들면, JIS C0806-3(P21)로 정의하는, 테이핑 포장 부품의 커버 테이프의 박리 강도시험에 준한 측정 방법에 의해 측정된다.
커버시트(30)는 예를 들면, 열용착성 재료에 의해 구성된다. 이 경우, 커버시트(30)는 본체부(20), 보다 특정적으로는 복수개의 융기부(23) 각각에 열용착에 의해 접합된다. 수납 오목부(21)로부터 전자부품(1)을 꺼낼 때에 커버시트(30)의 박리 후의 부분에 전자부품(1)이 부착되는 것을 억제하기 위해, 접합부(33)에서의 커버시트(30) 및 융기부(23)의 점착성은 작은 편이 바람직하다.
한편, 커버시트(30)는 접착제에 의해 본체부(20), 보다 특정적으로는 융기부(23)에 접합되어도 된다. 커버시트(30)는 투명한 것이 바람직하지만, 투명하지 않아도 된다.
커버시트(30)의 표면 저항률은 1×1011Ω/□ 이하인 것이 바람직하다. 이로써, 커버시트(30)의 표면에 정전기에 의해 전자부품(1)이 부착되는 것을 억제할 수 있다.
(뚜껑부)
본 실시형태에서는 도 1, 도 2 및 도 3에 나타내는 바와 같이, 뚜껑부(40)는 본체부(20), 보다 특정적으로는 융기부(23)와의 사이에 커버시트(30)의 일부를 끼워 넣도록 배치된다. 뚜껑부(40)에서의 본체부(20)와 대향하는 면은 커버시트(30)와 고정도 접합도 되지 않은 것이 바람직하다.
본 실시형태에서는 뚜껑부(40)는 판상(板狀)부(41)와 가이드부(42)를 포함하고, 본체부(20)에 대하여 긴 쪽 방향으로 슬라이드가 가능하게 감합된다. 판상부(41)는 긴 쪽 방향을 따라 연장된다. 판상부(41)는 스트립부(22)와 대략 평행하게 마련된다. 판상부(41)에 커버시트(30)가 권회된다.
가이드부(42)는 폭방향에서의 판상부(41)의 양단에 마련된다. 가이드부(42)는 본체부(20)로부터 뚜껑부(40)가 탈락되는 것을 방지하면서, 본체부(20)에 대한 뚜껑부(40)의 슬라이드 이동을 안내한다. 구체적으로는, 가이드부(42)는 스트립부(22)의 표면(22a)에 대향하는 부분과 스트립부(22)의 이면(22b)에 대향하는 부분 사이에 스트립부(22)가 위치하도록 스트립부(22)의 단부에 극간을 두고 배치된다.
한편, 가이드부(42)의 형상은 뚜껑부(40)가 본체부(20)에 대하여 상대적으로 슬라이드 이동이 가능한 한 적절히 변경할 수 있다.
뚜껑부(40)는 예를 들면, 진공 성형, 사출 성형 등의 성형 가공에 의해 형성된다. 뚜껑부(40)를 구성하는 재료로는 수지 등을 들 수 있다. 뚜껑부(40)는 투명해도 되고 투명하지 않아도 된다. 뚜껑부(40) 및 커버시트(30)를 투명하게 한 경우에는 수납 오목부(21) 내에 복수개의 전자부품(1)이 수납된 것을 육안 등으로 확인할 수 있다.
긴 쪽 방향에서 뚜껑부(40)는 본체부(20)보다도 긴 것이 바람직하다. 긴 쪽 방향에서 뚜껑부(40)의 길이는 커버시트(30) 길이의 절반 이하인 것이 바람직하다.
전자부품 수납 용기(10)의 긴 쪽 방향의 치수(도 1 및 도 2 중 L1로 나타내는 길이)는 예를 들면, 169㎜±1㎜이다. 전자부품 수납 용기(10)의 폭방향의 치수(도 1 및 도 3 중 W1로 나타내는 길이)는 예를 들면, 35.8㎜±1㎜이다. 전자부품 수납 용기(10)의 높이 방향의 치수(도 1 및 도 3 중 H1로 나타내는 길이)는 예를 들면, 13.7㎜이다.
전자부품 수납 용기(10)에서 본체부(20)와 뚜껑부(40)의 감합부의 높이(도 3 중 H2로 나타내는 길이)는 예를 들면, 2㎜±0.2㎜이다.
[전자부품 시리즈의 제조 방법]
본 발명의 전자부품 시리즈의 제조 방법의 일례로서, 도 1에 나타내는 전자부품 시리즈(100)의 제조 방법에 대해 설명한다.
우선, 본체부(20)의 소정의 수납 오목부(21)에 필요한 수의 전자부품(1)을 수납한다.
다음으로, 각각의 수납 오목부(21)의 개구부(211)을 덮도록, 본체부(20)에 커버시트(30)를 박리할 수 있게 접합시킨다. 예를 들면, 커버시트(30)로 수납 오목부(21)를 덮은 후에 융기부(23)에 커버시트(30)를 열용착하여 접합한다. 커버시트(30)로 수납 오목부(21)를 덮을 때는 긴 쪽 방향의 양단으로부터 커버시트(30)가 밀려 나오도록, 커버시트(30)를 긴 쪽 방향을 따라 본체부(20) 상에 배치한다.
도 7A 및 도 7B는 본체부에 커버시트를 박리할 수 있게 접합시키는 공정의 일례를 모식적으로 나타내는 사시도이다. 도 8A 및 도 8B는 본체부에 커버시트를 박리할 수 있게 접합시키는 공정의 일례를 모식적으로 나타내는 평면도이다. 도 8A 및 도 8B에서는 본체부(20) 및 지지 부재(50)를 단면도로 나타냈다.
우선, 도 7A 및 도 8A에 나타내는 바와 같이, 본체부(20)의 수납 오목부(21)의 주위를 수납 오목부(21)를 가지는 방향으로부터, 흙받기 등의 지지 부재(50)에 의해 지지한다. 이때, 대상의 수납 오목부(21)가 소정의 위치에 세팅되도록, 긴 쪽 방향을 따라 본체부(20)를 이동시키는 것이 바람직하다. 상술한 바와 같이, 본체부(20)는 개구부(211)의 주위에 융기부(23)를 가진다.
지지 부재(50)는 예를 들면, 전체가 컵 형상이면서 본체부(20)와의 접촉면이 되는 윗면의 평면 형상이 링 모양인 형상을 가진다. 지지 부재(50)의 개구부는 수납 오목부(21)의 개구부(211)보다도 큰 것이 바람직하다.
지지 부재(50)는 도 7A 및 도 8A에 나타내는 바와 같이, 탄성부(51)를 가지는 것이 바람직하다. 탄성부(51)를 구성하는 재료로는 예를 들면, 우레탄 고무, 실리콘 고무 등의 고무 재료 등을 들 수 있다. 탄성부(51) 이외의 지지 부재(50)를 구성하는 재료로는 바람직하게는 영률(E/㎬)이 60 이상 220 이하인 재료이며, 예를 들면, 스테인리스(SUS), 알루미늄, 강재 등을 들 수 있다.
지지 부재(50)가 탄성부(51)를 가지는 경우, 도 7A 및 도 8A에 나타내는 바와 같이, 지지 부재(50)의 탄성부(51)를 본체부(20)에 접촉시키는 것이 바람직하다.
그 후, 도 7B 및 도 8B에 나타내는 바와 같이, 지지 부재(50)에 의해 본체부(20)가 지지된 상태로, 융기부(23)에, 흙손 등의 가압 지그(60)를 이용하여 수납 오목부(21)의 깊이 방향을 향해 커버시트(30)를 가압한다. 이로써, 융기부(23)에 커버시트(30)를 열용착할 수 있다.
가압 지그(60)는 도 7B 및 도 8B에 나타내는 바와 같이, 접착면 측에서 본 평면에서 봤을 때 링 형상의 접촉부(61)를 가지는 것이 바람직하다. 접촉부(61)의 폭은 융기부(23)의 폭보다도 큰 것이 바람직하다.
본체부(20)의 개구부(211)의 주위에는 융기부(23)가 마련되기 때문에 커버시트(30)가 본체부(20)에 접착되는 면적이 물리적으로 규제된다. 그 때문에, 성형의 불균일에 의해 본체부(20)의 높이에 차이가 생기는 것, 접착면에 대하여 가압 지그(60)가 기울어지는 것, 혹은 지지 부재(50)의 정위치에 대하여 본체부(20)가 어긋나서 지지되는 것과 같은 경우에도 본체부(20)에 대한 커버시트(30)의 접착 강도를 개구부(211)의 주위에서 균일하게 할 수 있다.
추가로, 지지 부재(50)가 탄성부(51)를 가지는 경우에는 가압 지그(60)가 하강할 때의 압력분포를 균일화할 수 있다. 그 때문에, 성형의 불균일에 의해 본체부(20)의 높이에 차이가 생기는 것, 혹은 접착면에 대하여 가압 지그(60)가 기울어지는 것과 같은 경우의 영향을 작게 할 수 있다.
하나의 수납 오목부(21)에 대하여 커버시트(30)를 접합시킨 후에는 지지 부재(50)가 하강하고, 다음 수납 오목부(21)가 세팅되도록 긴 쪽 방향을 따라 본체부(20)를 이동시킨다. 이들을 반복하고, 모든 수납 오목부(21)에 대하여 커버시트(30)를 접합시킨다.
다음으로, 소정 길이가 되도록 커버시트(30)를 절단한다. 소정 길이란, 예를 들면, 커버시트(30)로 뚜껑부(40)를 권회할 수 있는 길이이다.
이어서, 본체부(20) 상에 위치하는 커버시트(30)를 본체부(20)로 끼워 넣도록 뚜껑부(40)를 배치한다.
그 후, 상술한 바와 같이, 본체부(20)의 양단으로부터 밀려 나오는 부분의 커버시트(30)를 뚜껑부(40)에 둘러 감고, 커버시트(30)의 양 단부끼리를 접합한다.
이상에 의해, 복수개의 수납 오목부(21) 내에 복수개의 전자부품(1)이 밀봉된 전자부품 시리즈(100)가 제조된다.
[전자부품 시리즈의 사용 방법]
도 9는 도 1에 나타내는 전자부품 시리즈의 뚜껑부를 본체부에 대하여 상대적으로 슬라이드 이동시키는 모습을 모식적으로 나타내는 사시도이다. 도 10은 도 1에 나타내는 전자부품 시리즈로부터 전자부품을 꺼내는 모습을 모식적으로 나타내는 단면도이다. 한편, 도 9에서는 편의상, 수납 오목부(21)의 개구부(211)가 상방을 향하도록 전자부품 시리즈(100)가 배치된 상태를 나타냈는데, 전자부품(1)을 꺼낼 때에는 도 10에 나타내는 바와 같이, 수납 오목부(21)의 개구부(211)가 하방을 향하도록 전자부품 시리즈(100)가 배치된 상태로 뚜껑부(40)를 본체부(20)에 대하여 상대적으로 슬라이드 이동시키는 것이 바람직하다. 도 9 및 도 10을 참조하여, 본 실시형태에 따른 전자부품 시리즈(100)로부터 전자부품(1)을 꺼내는 모습을 설명한다.
도 9 및 도 10에 나타내는 바와 같이, 수납 오목부(21)에 수납된 복수개의 전자부품(1)을 꺼내기 위해서는 뚜껑부(40)를 본체부(20)에 대하여 상대적으로 슬라이드 방향(AR1 방향)을 따라 슬라이드 이동시킨다. 구체적으로는, 고정 장치(도시하지 않음)에 의해 뚜껑부(40)를 고정하여, 본체부(20)를 AR1 방향과 반대 방향(AR2 방향)으로 슬라이드 이동시킨다. 본체부(20)는 반송 장치(도시하지 않음)에 의해 소정량 이동된다. 반송 장치는 본체부(20)를 올려 놓고 이동시키는 바와 같은 컨베이어식이어도 되고, 본체부(20)를 파지하여 이동시키는 바와 같은 구성이어도 된다. 이때, 방향식별용 수납 오목부로서 상술한 수납 오목부(21A)가 마련되면, 외관으로 방향성을 식별할 수 있기 때문에 고정 장치 등의 설비에 장착하는 방향을 틀릴 위험이 저감된다. 그 결과, 커버시트(30)를 박리하는 방향을 틀릴 위험도 저감된다.
뚜껑부(40)가 상대적으로 슬라이드 방향(AR1 방향)을 따라 이동하는 경우에는 우선, 뚜껑부(40)의 상대적인 슬라이드 방향의 후방 측에 위치하는 접합부(33)에 박리력이 작용한다. 추가로, 뚜껑부(40)가 상대적으로 슬라이드 이동되어 감으로써, 뚜껑부(40)의 상대적인 슬라이드 방향을 따라 커버시트(30)가 서서히 박리되어 간다.
이때, 커버시트(30)는 뚜껑부(40)의 상대적인 슬라이드 이동에 연동하여, DR4 방향에 나타내는 바와 같이, 뚜껑부(40)의 주위를 회전한다. 구체적으로는, 뚜껑부(40)의 상대적인 슬라이드 방향의 후방 측에서 뚜껑부(40)의 표면(40b) 측에 위치하는 부분(32)이 뚜껑부(40)의 표면(40a) 측으로 이동하고, 뚜껑부(40)의 상대적인 슬라이드 방향의 전방 측에서 뚜껑부(40)의 표면(40a) 측에 위치하는 부분(31)이 뚜껑부(40)의 표면(40b) 측으로 이동하도록 상기 권회축 주위로 회전한다.
하나의 수납 오목부(21)에 착안한 경우에는 뚜껑부(40)의 상대적인 슬라이드 방향에서의 일단(一端) 측으로부터 타단(他端) 측에 걸쳐 개구부(211)의 주위(융기부(23))로부터 커버시트(30)가 박리됨으로써, 수납 오목부(21)가 개봉된다. 수납 오목부(21)가 개봉됨으로써, 복수개의 전자부품(1)이 개구부(211)로부터 하방을 향해 낙하하여 피공급부에 공급된다.
이때, 수납 오목부(21)의 내주면(內周面)은 홈부 등을 가지지 않고 평활하게 형성되는 것이 바람직하다. 이로써, 복수개의 전자부품(1)이 수납 오목부(21)의 내주면에 걸리는 것을 억제할 수 있고, 복수개의 전자부품(1)을 전자부품 수납 용기(10)로부터 원활하게 꺼낼 수 있다.
뚜껑부(40)는 본체부(20)의 제2 단부(20b) 측으로부터 제1 단부(20a) 측을 향해 상대적으로 AR1 방향으로 슬라이드 이동함으로써, 본체부(20)의 제2 단부(20b) 측으로부터 제1 단부(20a) 측을 향해 융기부(23)로부터 커버시트(30)가 박리되어 가고, 수납 오목부(21)가 순서대로 개봉되어 간다. 이로써, 복수개의 전자부품(1)이, 개봉된 수납 오목부(21)로부터 순서대로 꺼내져 간다. 한편, 뚜껑부(40)의 상대적인 슬라이드 이동은 연속적으로 실시되어도 되고 단속적으로 실시되어도 된다.
이상과 같이, 본 실시형태에 따른 전자부품 시리즈(100)에서는 전자부품 수납 용기(10)로부터 복수개의 전자부품(1)을 원활하게 꺼낼 수 있다.
본 실시형태에서는 뚜껑부(40)에서의 본체부(20)와 대향하는 면이 커버시트(30)와 접합되지 않은 구성으로 함으로써, 뚜껑부(40)를 본체부(20)에 대하여 상대적으로 슬라이드 이동시킨 경우에 뚜껑부(40)를 부드럽게 이동시킬 수 있다. 추가로, 뚜껑부(40)에 대해서도 커버시트(30)가 이동이 가능해지고, 본체부(20)로부터의 커버시트(30)의 박리를 용이하게 할 수 있다.
또한, 커버시트(30)를 뚜껑부(40)에 의해 유지하고, 뚜껑부(40)를 본체부(20)에 대하여 상대적으로 슬라이드 이동이 가능하게 구성함으로써, 상기 고정 장치 및 상기 반송 장치를 이용하여 수납 오목부(21)의 개봉을 자동적으로 할 수 있다. 이로써, 복수개의 전자부품(1)을 피공급부에 자동적으로 공급하는 것이 가능해진다.
추가로, 커버시트(30)를 뚜껑부(40)에 의해 유지하고, 수납 오목부(21)의 개구면에 평행한 방향을 따라, 뚜껑부(40)를 본체부(20)에 대하여 상대적으로 슬라이드 이동이 가능하게 구성함으로써, 커버시트(30)의 박리 시에 뚜껑부(40) 및 본체부(20)가 변형되는 것을 억제할 수 있다.
[기타 실시형태]
본 발명의 전자부품 수납 용기 및 전자부품 시리즈는 상기 실시형태에 한정되는 것이 아니며, 전자부품 수납 용기의 구성, 제조 조건 등에 관해 본 발명의 범위 내에서 다양한 응용, 변형을 가하는 것이 가능하다.
예를 들면, 전자부품 수납 용기(10)의 윗면 및 아랫면에 식별라벨이 각각 첩부되어도 된다.
구체적으로는, 전자부품 수납 용기(10)의 뚜껑부(40)에 제1 식별라벨이 첩부되고, 전자부품 수납 용기(10)의 본체부(20)에 제2 식별라벨이 첩부되어도 된다. 제1 식별라벨은 커버시트(30)와 뚜껑부(40) 사이에 첩부되어도 되고 커버시트(30)의 윗면에 첩부되어도 된다.
제1 식별라벨은 예를 들면, 제2 식별라벨에 기재된 2차원 코드 정보와 동일한 바코드 정보를 포함한다. 제1 식별라벨은 바코드 정보로서, 예를 들면, 제품식별 코드, 부품식별 코드, 수량 코드, 트레이서빌리티 코드 등을 포함한다. 제1 식별라벨은 나아가 문자로 기재된 가독 정보를 포함해도 된다.
상세한 내용에 대해서는 IEC 62090:2017(Product package labels for electronic components using bar code and two-dimensional symbologies)을 참조하기 바란다.
제2 식별라벨은 예를 들면, 정규제품인 전자부품(1)이 수납되는 수납 오목부(21) 중 본체부(20)의 제2 단부(20b)에 가장 가까운 위치에 배치된 수납 오목부(21)의 이면에 첩부된다.
제2 식별라벨은 예를 들면, 제1 식별라벨의 바코드 정보와 동일한 2차원 코드만 포함한다.
상술한 실시형태에서는 뚜껑부(40)를 고정하여 본체부(20)를 슬라이드 이동시키는 경우를 설명했는데, 본체부(20)를 고정하여 뚜껑부(40)를 슬라이드 이동시켜도 된다. 한편, 뚜껑부(40)를 고정하여 본체부(20)를 슬라이드 이동시키는 경우에는 피공급부의 설치 위치를 이동시키지 않고 안정적으로 피공급부에 복수개의 전자부품(1)을 공급할 수 있다.
상술한 실시형태에서는 가이드부(42)가 뚜껑부(40)에 마련된 경우를 설명했는데, 가이드부가 본체부(20)에 마련되어도 된다. 이 경우, 뚜껑부(40)는 평판상으로 구성되고, 본체부(20)에서의 스트립부(22)의 폭방향의 양단 측에 가이드부가 형성된다. 상기 가이드부는 뚜껑부(40)의 단면을 넘어서 뚜껑부(40)의 표면(40b)으로부터 뚜껑부(40)의 표면(40a)으로 접어 구부러지도록 구성된다.
본 발명의 전자부품 수납 용기의 제조 방법 및 전자부품 시리즈의 제조 방법에서는 본체부에서 개구부의 주위에 융기부가 마련되지 않아도 된다. 이 경우, 본체부에 커버시트를 박리할 수 있게 접합시키는 공정에서, 탄성부를 가지는 지지 부재에 의해 본체부의 수납 오목부의 주위를 지지하면 된다.
도 11A 및 도 11B는 본체부에 커버시트를 박리할 수 있게 접합시키는 공정의 다른 일례를 모식적으로 나타내는 사시도이다. 도 12A 및 도 12B는 본체부에 커버시트를 박리할 수 있게 접합시키는 공정의 다른 일례를 모식적으로 나타내는 평면도이다. 도 12A 및 도 12B에서는 본체부(20') 및 지지 부재(50)를 단면도로 나타냈다.
우선, 도 11A 및 도 12A에 나타내는 바와 같이, 본체부(20')의 수납 오목부(21)의 주위를 수납 오목부(21)를 가지는 방향으로부터, 탄성부(51)를 가지는 지지 부재(50)에 의해 지지한다. 본체부(20')는 본체부(20)와 달리, 개구부(211)의 주위에 융기부(23)를 가지지 않는다.
도 11A 및 도 12A에 나타내는 바와 같이, 지지 부재(50)의 탄성부(51)를 본체부(20')에 접촉시키는 것이 바람직하다.
그 후, 도 11B 및 도 12B에 나타내는 바와 같이, 지지 부재(50)에 의해 본체부(20')가 지지된 상태로, 개구부(211)의 주위에 가압 지그(60)를 이용하여 수납 오목부(21)의 깊이 방향을 향해 커버시트(30)를 가압한다. 이로써, 개구부(211)의 주위에 커버시트(30)를 열용착할 수 있다.
개구부(211)의 주위에 융기부(23)가 마련되지 않은 경우이어도 지지 부재(50)가 탄성부(51)를 가짐으로써, 가압 지그(60)가 하강할 때의 압력분포를 균일화할 수 있다. 그 때문에 성형의 불균일에 의해 본체부(20)의 높이에 차이가 생기는 것, 혹은 접착면에 대하여 가압 지그(60)가 기울어지는 것과 같은 경우의 영향을 작게 할 수 있다.
기타 공정에 대해서는 개구부의 주위에 융기부가 마련된 경우와 마찬가지이다.
개구부의 주위에 융기부가 마련되지 않은 경우, 개구부를 규정하는 수납 오목부의 내주면은 개구 가장자리부에서, 수납 오목부의 바닥부를 향함에 따라 수납 오목부의 깊이 방향을 따르도록 만곡되는 만곡부를 가지는 것이 바람직하다.
1: 전자부품
10: 전자부품 수납 용기
20, 20': 본체부
20a: 본체부의 제1 단부
20b: 본체부의 제2 단부
21, 21A, 21B, 21C, 21D, 21E, 21F, 21G: 수납 오목부
211: 개구부
212: 바닥부
213: 둘레벽부
214: 개구면
22: 스트립부
22a: 스트립부의 표면
22b: 스트립부의 이면
23: 융기부
30: 커버시트
30a: 커버시트의 제1 단부
30b: 커버시트의 제2 단부
31: 뚜껑부의 표면 측에 위치하는 커버시트
32: 뚜껑부의 이면 측에 위치하는 커버시트
33: 커버시트의 접합부
35: 접착 테이프
40: 뚜껑부
40a: 뚜껑부의 표면
40b: 뚜껑부의 이면
41: 판상부
42: 가이드부
50: 지지 부재
51: 탄성부
60: 가압 지그
61: 접촉부
100: 전자부품 시리즈
L1: 전자부품 수납 용기의 긴 쪽 방향의 치수
L2: 본체부의 긴 쪽 방향의 치수
W1: 전자부품 수납 용기의 폭방향의 치수
W2: 본체부의 폭방향의 치수
H1: 전자부품 수납 용기의 높이 방향의 치수
H2: 본체부와 뚜껑부의 감합부의 높이
P1: 수납 오목부의 피치
D1: 수납 오목부(21A)를 제외한 수납 오목부(21)의 외경
D2: 수납 오목부(21A)의 외경
d1: 수납 오목부(21A)를 제외한 수납 오목부(21)의 깊이 치수
d2: 수납 오목부(21A)의 깊이 치수
R30: 수납 오목부의 깊이 방향을 향해 돌출되는 영역
T1: 융기부가 깊이 박힌 부분의 커버시트의 두께
T2: 본체부와 접합되지 않은 부분의 커버시트의 두께
X: 커버 시트와 접합되지 않은 부분의 본체부와 커버시트 사이의 거리

Claims (13)

  1. 전자부품을 수납하기 위한 복수개의 수납 오목부가 긴 쪽 방향을 따라 배치되고, 각각의 상기 수납 오목부가 높이 방향의 한쪽 측에 개구부를 가지는 본체부와,
    상기 수납 오목부의 상기 개구부를 덮도록 상기 본체부에 커버시트가 박리될 수 있게 접합된 커버시트와,
    상기 본체부와의 사이에 상기 커버시트를 끼워 넣도록 배치되는 뚜껑부를 포함하고,
    상기 본체부는 상기 개구부의 주위에 상기 수납 오목부의 깊이 방향과 반대 측의 방향을 향해 융기하는 융기부를 가지며,
    상기 커버시트는 상기 융기부의 형상을 따르도록 접촉하면서 상기 융기부에 박리가 가능하게 접합되는, 전자부품 수납 용기.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 융기부의 곡률반경은 1.05㎜ 이상 1.50㎜ 이하인, 전자부품 수납 용기.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 융기부는 상기 커버시트에 깊이 박히는, 전자부품 수납 용기.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 융기부가 깊이 박힌 부분의 상기 커버시트의 두께는 상기 본체부와 접합되지 않은 부분의 상기 커버시트의 두께보다도 작은, 전자부품 수납 용기.
  5. 제3항 또는 제4항에 있어서,
    상기 커버시트는 상기 융기부의 주위에, 상기 수납 오목부의 깊이 방향을 향해 돌출되는 영역을 가지는, 전자부품 수납 용기.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 커버시트는 복수층으로 구성되는, 전자부품 수납 용기.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 커버시트는 상기 수납 오목부의 깊이 방향에서 상기 커버시트와 접합되지 않은 부분의 상기 본체부와 0.5㎜ 이상 떨어진, 전자부품 수납 용기.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 기재된 전자부품 수납 용기와,
    상기 전자부품 수납 용기의 수납 오목부에 수납된 전자부품을 포함하는, 전자부품 시리즈.
  9. 전자부품을 수납하기 위한 복수개의 수납 오목부가 긴 쪽 방향을 따라 배치되고, 각각의 상기 수납 오목부가 높이 방향의 한쪽 측에 개구부를 가지는 본체부의, 각각의 상기 수납 오목부의 상기 개구부를 덮도록 상기 본체부에 커버시트를 박리할 수 있게 접합시키는 공정과,
    상기 본체부와의 사이에 상기 커버시트를 끼워 넣도록 뚜껑부를 배치하는 공정을 포함하는, 전자부품 수납 용기의 제조 방법으로서,
    상기 본체부는 상기 개구부의 주위에 상기 수납 오목부의 깊이 방향과 반대 측의 방향을 향해 융기하는 융기부를 가지며,
    상기 본체부에 상기 커버시트를 박리할 수 있게 접합시키는 공정은
    상기 본체부의 상기 수납 오목부의 주위를 상기 수납 오목부를 가지는 방향으로부터 지지 부재에 의해 지지하는 공정과,
    상기 지지 부재에 의해 상기 본체부가 지지된 상태로 상기 융기부에 가압 지그(jig)를 이용하여 상기 수납 오목부의 깊이 방향을 향해 상기 커버시트를 가압하는 공정을 포함하는, 전자부품 수납 용기의 제조 방법.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 지지 부재는 탄성부를 가지는, 전자부품 수납 용기의 제조 방법.
  11. 전자부품을 수납하기 위한 복수개의 수납 오목부가 긴 쪽 방향을 따라 배치되고, 각각의 상기 수납 오목부가 높이 방향의 한쪽 측에 개구부를 가지는 본체부의, 각각의 상기 수납 오목부의 상기 개구부를 덮도록 상기 본체부에 커버시트를 박리할 수 있게 접합시키는 공정과,
    상기 본체부와의 사이에 상기 커버시트를 끼워 넣도록 뚜껑부를 배치하는 공정을 포함하는, 전자부품 수납 용기의 제조 방법으로서,
    상기 본체부에 상기 커버시트를 박리할 수 있게 접합시키는 공정은
    상기 본체부의 상기 수납 오목부의 주위를, 상기 수납 오목부를 가지는 방향으로부터 탄성부를 가지는 지지 부재에 의해 지지하는 공정과,
    상기 지지 부재에 의해 상기 본체부가 지지된 상태로 상기 개구부의 주위에 가압 지그(jig)를 이용하여 상기 수납 오목부의 깊이 방향을 향해 상기 커버시트를 가압하는 공정을 포함하는, 전자부품 수납 용기의 제조 방법.
  12. 제10항 또는 제11항에 있어서,
    상기 지지 부재의 상기 탄성부를 상기 본체부에 접촉시키는, 전자부품 수납 용기의 제조 방법.
  13. 복수개의 수납 오목부가 긴 쪽 방향을 따라 배치되고, 각각의 상기 수납 오목부가 높이 방향의 한쪽 측에 개구부를 가지는 본체부의 상기 수납 오목부에 전자부품을 수납하는 공정과,
    상기 수납 오목부에 상기 전자부품이 수납된 상기 본체부를 이용하여 제9항 내지 제12항 중 어느 한 항에 기재된 제조 방법에 의해 전자부품 수납 용기를 제작하는 공정을 포함하는, 전자부품 시리즈의 제조 방법.
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