CN103771024A

CN103771024A - 载带的制造方法

Info

Publication number: CN103771024A
Application number: CN201310488669.5A
Authority: CN
Inventors: 福田谦一
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2012-10-23
Filing date: 2013-10-17
Publication date: 2014-05-07
Anticipated expiration: 2033-10-17
Also published as: JP5626311B2; JP2014084144A; CN103771024B

Abstract

一种载带的制造方法，可制造出能更多地收纳电子元器件且在安装工序中的操作性优异的结构的载带。在作为载带（11）的端部（11A）的位置处，设置有没有收纳电子元器件（P）的非收纳部位（18A），在所述非收纳部位（18A）处，在带主体（16）上形成膜非粘附部（28A），并在膜非粘附部（28A）处，将带主体（16）及盖膜（17）切断。由于能在不将带主体（16）切下的情况下将电子元器件（P）收纳在载带（11）上，因此，能增加电子元器件（P）的收纳个数。此外，通过形成卷曲部（17A），就能容易地将盖膜（17）剥落。

Description

载带的制造方法

技术领域

本发明涉及一种用于对电子元器件进行收纳的载带的制造方法。

背景技术

载带由带主体、电子元器件及盖膜构成，其中，上述带主体具有多个凹部，上述电子元器件收纳在多个凹部中的各凹部内，上述盖膜粘附在带主体上，以将多个凹部的开口侧堵塞。近年来，对于环境问题的关注提高，要求上述载带也是考虑了环境后的载带。

图9是从正面观察专利文献1（日本专利特开平9－142567号公报）记载的载带111的端部111A时的示意图。如图9所示，在到达载带111的端部111A之前，具有带主体116，并在带主体116上粘附有盖膜117。另一方面，在载带111的端部111A处不具有带主体116。因此，在端部111A便不会收纳有电子元器件，而仅有盖膜117延伸出。上述端部111A的长度一般来说也有300mm。另外，在延伸出的盖膜117的末端也粘贴有粘贴胶带112，该粘贴胶带112用于对卷绕在卷盘（未图示）上的载带111进行固定。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开平9－142567号公报

在载带111的制造过程中，端部111A中的不具有带主体116的区域是通过将带主体116切下而形成的。若上述被切下的距离较长，则无法收纳电子元器件的距离也变长，从而使在载带111的全长上能够收纳电子元器件的个数变少。

对此，考虑过不将带主体116切下，而在端部111A也收纳有电子元器件后粘附盖膜117的方法。根据上述方法，能够增加电子元器件的收纳个数。但是，在使用载带来安装电子元器件的安装工序中，为了在将盖膜117剥离后将电子元器件取出，若在端部111A上也粘附有盖膜117，则需要在安装工序的最初，利用抓挠（日文：引っ掻く）等操作来将盖膜117剥离。因此，有可能导致安装工序中的操作性降低。

发明内容

本发明的目的在于提供一种制造出能更多地收纳电子元器件且在安装工序中的操作性优异的结构的载带的制造方法。

本发明的载带的制造方法，上述载带具有：带主体，该带主体具有多个凹部；电子元器件，该电子元器件收纳在多个凹部中的各凹部内；以及盖膜，该盖膜粘附在带主体上，以将多个凹部的开口侧堵塞，上述载带的制造方法包括：电子元器件供给工序，在该电子元器件供给工序中，在带主体上设置收纳电子元器件的收纳部位及没有收纳电子元器件的非收纳部位；膜供给工序，在该膜供给工序中，在收纳部位处，通过将盖膜粘附在带主体上，来设置膜粘附部，并且在非收纳部位处，通过将盖膜覆盖在带主体上，而不是粘附在带主体上，来设置膜非粘附部；以及切断工序，在该切断工序中，在膜非粘附部处，将带主体及盖膜切断。

较为理想的是，膜非粘附部是通过在带主体与盖膜之间设置空间而形成的。

根据本发明，由于能在不将带主体切下的情况下将电子元器件收纳在载带中，因此，能缩短没有收纳有电子元器件的距离。藉此，可制造出能更多地收纳电子元器件的载带。

此外，通过将没有粘附有带主体和盖膜的膜非粘附部切断，就能在载带的端部容易地将盖膜卷曲。藉此，能提高安装工序中的操作性。

附图说明

图1（A）是载带11的俯视图，图1（B）是从正面观察载带11时的剖视图。

图2是由正面观察载带11的端部11A被从卷绕有载带11的卷盘25拉出的状态时的示意图。

图3是从正面观察用于制造载带11的胶带拼缝机（日文：テーピング機）30时的示意图。

图4（A）及图4（B）是表示与本发明实施方式的载带11的制造方法相关的工序中的电子元器件供给工序的图。

图5（A）及图5（B）是表示与本发明实施方式的载带11的制造方法相关的工序中的膜供给工序的图，图5（D）是表示与本发明实施方式的载带11的制造方法相关的工序中的切断工序的图。图5（C）是表示图5（B）与图5（D）所示的工序间的载带11的搬运状况的图。

图6是表示关于图5（B）所示的工序的第一变形例的图。

图7是表示关于图5（B）所示的工序的第二变形例的图。

图8是用于对使用载带11来安装电子元器件P的安装工序进行说明的图。

图9是从正面观察专利文献1记载的载带111的端部111A时的示意图。另外，图9所示的左右与实施方式的左右是相反的。

(符号说明)

11载带

11A载带11的端部

16带主体

16A带主体16的端部

17盖膜

17A卷曲部

18A电子元器件P的非收纳部位

18B电子元器件P的收纳部位

19带主体16的凹部

25卷盘

28A膜非粘附部

28B膜粘附部

29空间

30胶带拼缝机

31带供给部

32电子元器件供给部

33膜供给部

35带卷绕部

37切刀

42压接辊

43吸附垫

44辅助用压接辊

51牵拉销

56橡胶辊

P电子元器件

具体实施方式

如图1（A）及图1（B）所示，载带11由带主体16、盖膜17及多个电子元器件P构成。带主体16是长条体，在长边方向隔着规定间隔形成有多个凹部19。在多个凹部19中的各凹部内收纳有电子元器件P。在带主体16上粘附有盖膜17，用以防止所收纳的电子元器件P飞出。

在此，电子元器件P例如是纵长为2.0mm、横长为1.25mm、高度为0.6mm的层叠陶瓷电容。载带11的带主体16的尺寸例如为厚度1mm、宽度8mm、长度17mm，以规定间隔形成的凹部19的间距例如为4mm。带主体16的材质为纸或树脂。盖膜17的尺寸例如为厚度0.1mm、宽度5.2mm。盖膜17的材质例如是透明的PET（聚对苯二甲酸乙二脂）。

如图2所示，载带11呈涡旋状地卷绕在带有凸缘的卷盘25上。在载带11的带主体16中收纳有电子元器件P，并粘附有盖膜17。在载带11的端部11A中，在带主体16中没有收纳有电子元器件P，且在带主体16上没有粘附有盖膜17。端部11A的长度例如为8mm。

载带11的端部11A中的盖膜17从带主体16的端部16A卷起。以下，将盖膜17的卷起部分称为卷曲部17A。卷曲部17A的长度与带主体16的端部16A的长度相同或是比带主体16的端部16A的长度稍长。在使用载带11来安装电子元器件P的安装工序中，上述卷曲部17A是作为将盖膜17剥离时的开始端的部分。

由于载带11的端部11A没有收纳有电子元器件P，因此，端部11A的长度较短是较为理想的。此外，较为理想的是，在端部11A中，能容易地将盖膜17剥离。在本实施方式中，用于实现上述载带的载带11的制造方法中具有特征。

（载带的制造方法）

图3是从正面观察用于将电子元器件P收纳在载带11中的胶带拼缝机30时的示意图。参照图3，对与载带11的制造方法相关的大致流程进行说明。首先，从带供给部31搬运出带主体16。接着，利用电子元器件供给部32，在带主体16的多个凹部19中的各凹部内收纳电子元器件P。然后，利用压接辊42粘附盖膜17以将带主体16的凹部19的开口堵塞。盖膜17被从设置在上方的膜供给部33连续地供给。通过在带主体16上粘附有盖膜17，就能制造出载带11。制造出的载带11被持续搬运，并被卷绕在带卷绕部35上。在带卷绕部35上设置有带有凸缘的卷盘25，载带11呈涡旋状卷绕在卷盘25上。

图4（A）、图4（B）及图5（A）～图5（D）是表示本实施方式的载带11的制造方法的图。各图中的箭头表示各构成要素的移动方向或旋转方向。载带11的制造方法包括电子元器件供给工序、膜供给工序及切断工序。

图4（A）及图4（B）所示的工序是在带主体16收纳有电子元器件P的收纳部位18B及没有收纳有电子元器件P的非收纳部位18A的电子元器件供给工序。利用未图示的间歇运送机构，将带主体16朝箭头T的方向间歇地进行搬运。

首先，如图4（A）所示，设置收纳部位18B，在该收纳部位18B处，利用胶带拼缝机30的电子元器件供给部32来供给电子元器件P，并使电子元器件P收纳在带主体16的凹部19内。接着，如图4（B）所示，设置非收纳部位18A，在非收纳部位18A处，在停止供给电子元器件P的同时搬运带主体16，而没有收纳有电子元器件P。非收纳部位18A的位置是作为载带11的端部11A的位置可根据电子元器件P在载带11上的收纳个数、或是根据所需要的载带11的全长来预先设定。在图4（B）中，没有电子元器件P的凹部19例如为三个部位。上述端部11A在没有收纳有电子元器件P的状态下被朝下游（箭头T的方向）搬运。

图5（A）及图5（B）所示的工序是膜供给工序，在该膜供给工序中，在收纳部位18B处通过将盖膜17粘附在带主体16上来设置膜粘附部28B，并在非收纳部位18A处通过将盖膜17覆盖在带主体16上而不是粘附在带主体16上来设置膜非粘附部28A。

首先，如图5（A）所示，在将带主体16朝箭头T的方向搬运的同时，从膜供给部33供给盖膜17。上述盖膜因被压接辊42朝带主体16的方向按压，而被粘附在带主体16上。藉此，在电子元器件P的收纳部位18B处设置膜粘附部28B。上述膜粘附部28B形成到作为载带11的端部11A的位置的前方。

接着，如图5（B）所示，在使带主体16的搬运停止后，使位于盖膜17上方的吸附垫43朝箭头D3的方向移动，来对盖膜17进行吸附。然后，通过在比吸附垫43更靠上游侧（与箭头T相反的方向）的位置使辅助用压接辊44朝箭头D4的方向移动，藉此，来将盖膜17热压接在带主体16上。藉此，在电子元器件P的非收纳部位18A处设置膜非粘附部28A。在上述膜非粘附部28A中，盖膜17覆盖带主体16而不是粘附在带主体16上。为了不使带主体16与盖膜17可靠地粘附，在带主体16与盖膜17之间设置空间29。

接着，如图5（C）所示，解除吸附垫43的吸附。接着，使吸附垫43朝箭头U3的方向移动，并且使压接辊42朝箭头U2的方向移动。然后，使载带11朝箭头T的方向搬运。藉此，隔膜17在比膜非粘附部28A更靠上游侧处被辅助用压接辊44按压而粘附在带主体16上。

图5（D）是在膜非粘附部28A处将带主体16及隔膜17切断的切断工序。在该工序中，当载带11被搬运到规定的位置处之后，利用切刀37将膜非粘附部28A切断。通过上述切断来形成载带11的端部11A。即，通过在膜非粘附部28A处将带主体16切断来形成带主体16的端部16A，通过在膜非粘附部28A处将盖膜17切断来形成卷曲部17A。在被切断后，卷曲部17A和带主体16的端部16A也保持非粘附的状态，从而能容易地以卷曲部17A为起点将盖膜17剥落。另外，将带主体16和盖膜17切断的时间既可以是同时，也可以是不同时候。

在切断后，压接辊42朝箭头D2的方向移动，辅助用压接辊44朝箭头U4的方向移动。载带11被持续朝箭头T的方向搬运，而被卷绕在带卷绕部35的卷盘25上。在被卷绕之前，在盖膜17的卷曲部17A上安装有粘贴胶带（未图示）。通过将粘附胶带固定在载带11的外周，就能维持载带11所卷绕的形状。

在本发明的实施方式的载带11的制造方法中，由于能在不将带主体16切下的情况下将电子元器件P收纳在载带11中，因此，能缩短没有收纳有电子元器件P的距离。藉此，可制造出能收纳更多的电子元器件P的载带11。

此外，通过将没有粘附有带主体16和盖膜17的膜非粘附部28A切断，从而在载带11的端部11A处能容易地将盖膜17卷曲。藉此，能提高安装工序中的操作性。

另外，膜非粘附部28A是通过在带主体16与盖膜17之间设置空间29而形成的。藉此，能可靠地形成没有粘附有带主体16和盖膜17的部位。

（变形例）

关于本实施方式的膜非粘附部28A的形成方法，可以想到各种变形例。图6及图7是表示上述变形例的图。另外，对于与上述实施方式相同的结构，在图中标注相同的符号，而省略说明。

图6是表示关于图5（B）所示的工序的第一变形例的图。如图6所示，在将牵拉销51插入带主体16与盖膜17之间后，通过使牵拉销51朝上方移动，藉此来将盖膜17抬起。然后，使辅助用压接辊44朝向带主体16下降来将盖膜17热压接在带主体16上。另外，膜非粘附部28A是通过在带主体16与盖膜17之间设置空间29而形成的。

在第一变形例的载带11的制造方法中，由于也能在不将带主体16切下的情况下将电子元器件P收纳在载带11中，因此，能缩短没有收纳有电子元器件P的距离。藉此，可制造出能收纳更多的电子元器件P的载带11。另外，在第一变形例中，只要将压接辊42与辅助用压接辊44间的距离设定得尽可能小，就也能尽可能缩短载带11的端部11A中的没有收纳有电子元器件P的距离。

图7是表示关于图5（B）所示的工序的第二变形例的图。如图7所示，通过使与盖膜17抵接而设置的橡胶辊56独立地朝箭头R1的方向旋转，就能将盖膜17抬起。藉此，膜非粘附部28A是通过在带主体16与盖膜17之间设置空间29而形成的。

在第二变形例的载带11的制造方法中，由于也能在不将带主体16切下的情况下将电子元器件P收纳在载带11中，因此，能缩短没有收纳有电子元器件P的距离。

（载带的使用方法）

对通过本发明实施方式制造出的载带11的理想的使用方法进行说明。图8是用于对使用载带11来安装电子元器件P的安装工序进行说明的图。卷绕在卷盘25上的载带在配置于送带器（日文：テープフィーダ）60后，沿着搬运导向件61朝箭头F的方向间歇运送。粘附在载带11上的盖膜17沿着反转构件62朝箭头P的方向剥落，而被卷绕在膜卷绕部64上。将盖膜17剥落后的带主体16在收纳电子元器件P的同时进行搬运。带主体16在经过按压构件63的部位处使上表面开口，从而成为能够将电子元器件P取出的状态。在此，电子元器件P被安装头71取出，并被安装在部件安装机70上的基板（未图示）处。

在安装工序的开始时，在从膜卷绕部64引出的长条状的保持部65的前端65A处保持有盖膜17的卷曲部17A。通过使膜卷绕部64旋转，卷曲部17A与保持部65一起被卷绕在膜卷绕部64上。根据上述方法，由于能利用保持部65将卷曲部17A剥离，因此，能使安装工序中的操作性提高。

Claims

1.一种载带的制造方法，所述载带具有：带主体，该带主体具有多个凹部；电子元器件，该电子元器件收纳在多个所述凹部中的各凹部内；以及盖膜，该盖膜粘附在所述带主体上，以将多个所述凹部的开口侧堵塞，其特征在于，所述载带的制造方法包括：

电子元器件供给工序，在该电子元器件供给工序中，在所述带主体上设置收纳电子元器件的收纳部位及没有收纳电子元器件的非收纳部位；

膜供给工序，在该膜供给工序中，在所述收纳部位处，通过将所述盖膜粘附在所述带主体上来设置膜粘附部，并且在所述非收纳部位处，通过将所述盖膜覆盖在所述带主体上，而不是粘附在所述带主体上来设置膜非粘附部；以及

切断工序，在该切断工序中，在所述膜非粘附部处，将所述带主体及所述盖膜切断。

2.如权利要求1所述的载带的制造方法，其特征在于，所述膜非粘附部是通过在所述带主体与所述盖膜之间设置空间而形成的。