CN101544294A - 电子器件封装装置、电子器件封装方法及其封装设备 - Google Patents

电子器件封装装置、电子器件封装方法及其封装设备 Download PDF

Info

Publication number
CN101544294A
CN101544294A CN200810087886A CN200810087886A CN101544294A CN 101544294 A CN101544294 A CN 101544294A CN 200810087886 A CN200810087886 A CN 200810087886A CN 200810087886 A CN200810087886 A CN 200810087886A CN 101544294 A CN101544294 A CN 101544294A
Authority
CN
China
Prior art keywords
carrier band
cover tape
reel
package
recess
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN200810087886A
Other languages
English (en)
Inventor
欧阳初
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
3M Innovative Properties Co
Original Assignee
3M Innovative Properties Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 3M Innovative Properties Co filed Critical 3M Innovative Properties Co
Priority to CN200810087886A priority Critical patent/CN101544294A/zh
Publication of CN101544294A publication Critical patent/CN101544294A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65BMACHINES, APPARATUS OR DEVICES FOR, OR METHODS OF, PACKAGING ARTICLES OR MATERIALS; UNPACKING
    • B65B9/00Enclosing successive articles, or quantities of material, e.g. liquids or semiliquids, in flat, folded, or tubular webs of flexible sheet material; Subdividing filled flexible tubes to form packages
    • B65B9/02Enclosing successive articles, or quantities of material between opposed webs
    • B65B9/04Enclosing successive articles, or quantities of material between opposed webs one or both webs being formed with pockets for the reception of the articles, or of the quantities of material
    • B65B9/045Enclosing successive articles, or quantities of material between opposed webs one or both webs being formed with pockets for the reception of the articles, or of the quantities of material for single articles, e.g. tablets
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65BMACHINES, APPARATUS OR DEVICES FOR, OR METHODS OF, PACKAGING ARTICLES OR MATERIALS; UNPACKING
    • B65B51/00Devices for, or methods of, sealing or securing package folds or closures; Devices for gathering or twisting wrappers, or necks of bags
    • B65B51/10Applying or generating heat or pressure or combinations thereof
    • B65B51/22Applying or generating heat or pressure or combinations thereof by friction or ultrasonic or high-frequency electrical means, i.e. by friction or ultrasonic or induction welding
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/02Feeding of components
    • H05K13/021Loading or unloading of containers

Abstract

提供一种电子器件封装装置,该电子器件封装装置包括:载带,所述载带具有两条纵向布置的平行的边缘表面,所述边缘表面之间设有多个隔开布置的凹部,以在所述凹部内容纳电子器件;以及盖带,所述盖带覆盖在所述载带上。其中所述盖带采用激光照射热熔接的方式结合在所述载带的两个边缘表面上,从而形成激光照射热熔接区域,以封装放置在所述凹部中的电子器件。本发明还提供一种电子器件封装方法和电子器件封装设备。

Description

电子器件封装装置、电子器件封装方法及其封装设备 技术领域
本发明涉及一种电子器件封装装置,具体而言,涉及一种其盖带通过 激光照射热熔接方式与载带封合的电子器件封装装置、电子器件封装方法 及其封装设备。
背景技术
在正如半导体元器件之类的电子器件组装领域,元器件通常由制造商 开发制造,并输送到下一个制造商或用户以作进一步处理。例如,在一个 制造厂或"超净室"设备制造出半导体芯片后,包装并输送到另一个制造 商或用户,例如计算机制造商,使制造商可将其安装在印刷线路板或类似
的装置上。元器件例如可以是晶体管、连接器、双列直插式处理器(DIPS)、 电容器、门阵列、存储器芯片、阻挡器等。特别是,近年来,通常以包装
在载带中的形式提供IC芯片或电容器等芯片型电子器件,以便在电路板 等载体上对这些器件进行表面安装。这种载带上受设有容纳元器件的口 袋。将元器件容纳在口袋内,用盖带将相应的口袋密封,然后巻绕成巻盘 运送给用户。在使用时,盖带从载带表面剥离,元器件被取出并被安装在 电路基板上。
在这种应用中,盖带必须可以容易地从载带剥离,并且剥离力要具有 一定的稳定性。如果该剥离力(剥离强度或者热封强度)过低,则盖带易 脱落。如果剥离力过强或剥离力波动范围过大,则用安装机剥离盖带时, 不易稳定地进行剥离操作。盖带通常包括热敏型和压敏型这两种类型,其 中在盖带基体表面涂覆热敏胶和压敏胶。热敏胶通过加热压头进行封合,
通过调节热封参数,例如:热封温度、压合时间、压力等来达到所需要的 剥离强度。热敏型盖带价格相对较低,但是需要专门的热压封合设备,参
数调整复杂,而且剥离力对温度和湿度敏感,波动范围较大,约在20-30g 左右。另一方面,压敏型盖带所需要的封合设备相对简单,且不需要加热和保压,剥离力平稳,波动范围在10-15g左右。但是压敏型盖带价格昂 贵,应用较少。
以上这2种盖带都需要精密而复杂的胶层涂布工艺,并且需要专门调 整胶的配方结构以达到所需要的剥离强度,这样就增加了整个盖带的成 本。同时使用粘合剂还存在残胶附着在盖带和载带上问题。因此,存在这 样的需求,即无需用粘合剂将盖带和载带封合在一起,并且具有稳定的剥 离力,并可以降低盖带的成本,简化元器件的包装过程。
为此,已经有不少发明试图解决这一问题。美国专利US5234104A公 开了一种通过槽状结构进行机械互锁的盖带和载带组件,其中盖带两边的 侧边弯曲形成一种槽状结构,下面的载带卡在这种盖带边缘的沟槽中得以 固定,此种盖带还可以重复使用。
美国专利US5499717A公开了一种不用粘合剂的盖带和载带组件,其 中的盖带被成型为特定的外形,其形状和载带上元件口袋的内壁相贴合, 盖带上面还有一些弹性缓冲结构,使得盖带和载带的内壁能够紧密贴合在 一起,这样就省去了粘合剂。
上面所述的采用机械互锁方式封合的方案具有一定的限制,其盖带的 外形需要特殊形状,因此通用性不强。因此在不用粘合剂封合的基础上, 新加坡的一家名叫Eberts Electronics的公司开发了一种超声波封合装 置,通过超声波来将盖带和载带粘合在一起。这种超声波封合装置易于操 作,封合力大小稳定波动范围小。但超声波封合也存在着一些局限,如较 高的振动应力和恶劣的环境噪音。
因此,传统的盖带是通过胶层和下面的载带进行封合,存在着胶层剥 离力不稳定,涂胶工艺复杂,价格高等缺点。另一方面,上述的一些无胶 封合载带/盖带系统的例子也存在通用性差,机械应力高,噪音大等局限。 还提出了一种盖带,该盖带上面带有2道平行的弱化线,边缘可以带有一 些撕裂导向缺口,在剥离的时候,盖带将沿弱化线撕开,从而得到一个稳 定的剥离强度。此盖带中的载带依然需要通过热敏或压敏胶封合在盖带 上,但剥离时剥离强度为盖带中间层的撕裂强度,与胶层的粘合力无关。 因此需要一种通用型的,不需要粘合剂,并且有稳定剥离力载带和盖带组件。
发明内容
为解决现有技术中存在的上述缺陷,本发明提供一种电子器件封装装 置,通过激光照射热熔接的方式将薄膜状透明或半透明的盖带通过激光束 封合在载带上,可实现盖带和载带之间的非接触式封装。
根据本发明的另一方面,提供一种电子器件的封装方法和封装设备, 在封装过程中不会产生飞边和残留物,也不会发生振动或其他机械应力, 可使热损害和热变形最小化,从而使盖带和载带之间的接合牢固。
本发明的上述和其它目的、效果和优点,可通过提供一种电子器件封 装装置而实现,该电子器件封装装置包括:载带,所述载带具有两条纵向 布置的平行的边缘表面,所述边缘表面之间设有至少一排隔开布置的凹 部,以在所述凹部内容纳电子器件;以及盖带,所述盖带覆盖在所述载带
上。其中所述盖带采用激光照射热熔接的方式结合在所述载带的两个边缘 表面上,从而形成激光照射热熔接区域,以封装放置在所述凹部中的电子 器件。
根据本发明的另一方面,提供一种电子器件封装方法,包括如下步骤: 载带输送步骤,所述载带具有两条纵向布置的平行的边缘表面,所述边缘 表面之间设有至少一排隔开布置的凹部;容纳步骤,将多个电子器件分别 放置在所述凹部内;覆盖步骤,将盖带覆盖在其凹部内已放置了所述电子 器件的所述载带上;以及熔接步骤,采用激光照射的方式将所述盖带的两 侧热熔接在所述载带的两个边缘表面上,从而形成激光照射热熔接区域, 以封装放置在所述凹部中的电子器件。
根据本发明进一步的方面,提供一种电子器件封装设备,包括:第一 巻盘,在所述第一巻盘上巻绕有载带,所述载带具有两条纵向布置的平行 的边缘表面,所述边缘表面之间设有至少一排隔开布置的凹部,以在所述 凹部内容纳电子器件;加载装置,所述加载装置设置在所述第一巻盘的下 游,用于向从所述第一巻盘解绕的所述载带的凹部中放置电子器件;第二 巻盘,所述第二巻盘设置在所述加载装置的下游侧,并在所述第二巻盘上 巻绕有盖带;压合装置,所述压合装置设置在所述第二巻盘的下游侧,用于将从所述第二巻盘解绕的盖带覆盖在其凹部内放置了电子器件的载带 上;以及激光发射器,所述激光发射器设置在所述压合装置的下游侧,从
所述激光发射器辐射的激光束照射在所述载带的两个边缘表面上,以使所 述盖带在激光束的照射下热熔接在所述载带的两个边缘表面上,从而封装 放置在所述凹部中的电子器件。
附图说明
本发明将参照附图来进一步详细说明,其中:
图l表示根据本发明一种实施例所述的电子器件封装装置的立体示意 图,其中盖带的中间部分正在被去除并露出已放置在凹口中的电子器件; 图2表示图1所示的盖带的纵向剖视图;
图3表示图1所示的电子器件封装装置中的盖带与载带的边缘表面采
用激光照射热熔接方式进行接合的状态示意图,图中示出了盖带的纵向剖
视图;
图4表示根据本发明另一种实施例所述的电子器件封装装置的立体示 意图;
图5表示根据本发明的一种实施例所述的电子器件封装设备的示意图。
结合附图并参照本发明的优选实施例,本领域的技术人员能更好地理 解本申请的进一步的公开、目的、优点和方面,所给出的这些附图和实施
例只是为了说明的目的。 具体实施方式
下面结合附图详细说明本发明的示例性实施例。附图中相同的附图标 记表示相同的部件。
参照图1,根据本发明的一种示例性实施例,提供一种用于封装电子 器件的电子器件封装装置,包括:载带IO,所述载带10具有两条纵向布 置的平行的边缘表面11和12,所述边缘表面11和12之间设有一排、两 排或多排隔开布置的凹部13,以在所述凹部13内容纳电子器件30;以及 盖带20,所述盖带20覆盖在所述载带10上。在一种示例性实施例中,凹部13包括四个侧壁14和连接在所述四个侧壁下部的底壁(图中未示出)。
四个侧壁14中的两个相对的侧壁14形成为从边缘表面11和12的内侧向 下延伸,而另两个侧壁形成为相邻的两个凹部13的分隔壁。可以理解, 可根据所要容纳的电子器件的形状构成凹部13的形状,例如可以为长方 体、正方体、圆柱体、截锥体、扁平体等形状。
在一种实施例中,在边缘表面11和12中的至少一个上,等间距地设 有多个引导孔15。引导孔15被构造成在将载带10巻绕在第一巻盘41上 时,所述引导孔15可与设置在第一巻盘41 (参见图5)上的齿(未示出) 进行啮合,从而引导载带10巻绕在第一巻盘41上或从第一巻盘41解绕。
根据本发明的一种示例性实施例,盖带20为透明的、低雾度的、导 电或静电耗散的薄膜,如图2所示。作为适于采用激光照射熔接技术的熔 接材料,几乎可以是所有的热塑性塑料和热塑性弹性体。常用的熔接材料 有PP (聚丙烯)、PS (聚苯乙烯)、PC (聚碳酸酯)、ABS (丙烯腈-丁二烯 -苯乙烯)、PA (聚酰胺)、PMMA (聚甲基丙烯酸甲酯)、PET (聚对苯二甲 酸乙二醇酯)以及PBT (聚对苯二甲酸丁二醇酯)等。因此,作为盖带20 的主体的基膜25为透明聚合物薄膜,适用的材料包括但不限于聚丙烯、 聚乙烯、聚碳酸酯、赛璐珞、尼龙、聚酯等。
对于基膜25的厚度没有特别限制,但优选为透明。在一种实例性实 施例中,基膜25为双向拉伸的BOPP薄膜(聚丙烯薄膜),厚度为50微米。 盖带20还可能包括设置在基膜25的至少一个侧面上的导电层26或抗静 电涂层27。可供选择地,如图2和3所示,可以一个侧面上形成导电层 26而在另一侧涂覆抗静电涂层27。在面对电子器件30的基膜25的一侧 上,可涂覆保护层28或者其他功能性涂层。在一种实施例中,保护层28 含有用于抑制膜表面导电性下降的聚氨酯涂层,以在对电子器件进行封 装、运输过程中对电子器件30进行静电和耐磨性防护。该保护层也可涂 覆在导电层26或抗静电涂层27上。在一种实施例中,导电层26为金属 层,可通过蒸镀或磁控溅镀的方法形成在基膜上。
形成载带10的材料包括(但不限于)聚丙烯、聚碳酸酯、聚酯、聚 苯乙烯等。载带10可以是透明的,包括非导电或喷涂抗静电剂,也可以 加入导电碳黑。在本发明的示例性实施例中,载带10为导电型的,这种导电型载带可以对所封装的电子器件具有良好的静电耗散作用,避免电子 器件在盖带20封合到载带10或从载带10剥离时产生静电损害。对于导 电型载带IO,由于添加碳黑而为黑色。因此,在进行激光熔接时,其内容
纳电子器件30的载带10的熔接区域吸收能量,覆盖在载带10的边缘表 面11和12上的透明盖带20发生融化并形成激光照射热熔接区域23 (参 见图4),从而将盖带20粘合到边缘表面11和12上,由此封装放置在凹 部11中的电子器件30。可供选择地,若将盖带20封装在透明的载带10 —匕需要在盖带20与载带10之间的接触处涂上红外吸收涂料,以实现两 种透明材料之间的粘结。这种涂料在激光的照射下发热并熔化相邻的载带 10和盖带20的材料,进而达到将二者粘结的目的。
再次参照图1,在盖带20位于激光照射热熔接区域的内侧设有两条纵 向的弱化线21。这两条弱化线21是连续的,沿盖带20的纵向方向平行延 伸。弱化线可以通过机械刻刀、激光等方法在盖带20的表面上刻出沟槽 来实现。两条弱化线21之间的间距一般大于凹部11内的电子器件30的 横向方向的尺寸。根据载带10的不同宽度,该间距可以在大约4腿至大 约254腿的范围内变动。
在进一步的示例性实施例中,参见附图4,盖带20在位于两条弱化线 21的外侧设有从弱化线21横向延伸的周期性间隔的撕裂导向槽22。这些 导向刻槽22的内侧与弱化线21的外侧接触但优选不会超过弱化线21位 置。在一种示例性实施例中,导向槽22与所述弱化线21大约成45 T的 角度,长度约0.66 mm。在从载带10剥离盖带20的时候,盖带20将顺着 撕裂导向槽22进入弱化线位置并沿弱化线21撕开,此时的剥离强度和激 光的封合强度无关。然后使得盖带20的中间部分沿弱化线和外部分离。 需要说明的是,当将盖带20沿弱化线21撕开时, 一般希望有稳定的撕裂 强度以保证实现均匀的剥离强度。因此优选仔细地控制导向槽22的深度, 在连续的盖带20上面导向槽22深度的变化优选小于0. 0254 mm。
如果要将电子器件从载带10中取出,当将盖带20从封合好的载带10 上进行剥离时,如图4所示,位于盖带20的外部的熔接区域23将保留在 载带10上面并继续保持与载带10相粘,而盖带20中间部分24将会沿着 弱化线21撕开,暴露出下面凹部13中的电子器件30。在盖带20中间部分24被剥离以后,可以将被剥离的载带20绕成巻,然后废弃或可重复利用。
下面参照图5说明根据本发明的一种电子器件封装设备。在本发明的
一种示例性实施例中,该电子器件封装设备包括:第一巻盘41,在所述第
一巻盘41上巻绕有用于容纳电子器件的如上所述的载带IO;加载装置42, 所述加载装置42设置在第一巻盘41的下游,用于向从第一巻盘41解绕 的载带10的凹部13中放置电子器件30;第二巻盘43,第二巻盘43设置 在加载装置42的下游侧,并在第二巻盘43上巻绕有盖带20;压合装置 44,压合装置44设置在第二巻盘43的下游侧并位于盖带20的输送路径 的上方,用于将从第二巻盘43解绕的盖带20覆盖在其凹部13内放置了 电子器件30的载带10上;以及激光发射器45,所述激光发射器45设置 在压合装置44的下游侧,从激光发射器45辐射的激光束48从载带10的 上部照射在载带10的两个边缘表面上,以使盖带20在激光束48的照射 下热熔接在载带10的两个边缘表面上,从而封装放置在凹部13中的电子 器件30。
在进一步的实施例中,本发明的电子器件封装设备还包括第三巻盘 46,所述第三巻盘46用于巻绕封装在一起的载带10和盖带20。可以理解, 可通过共同的控制机构控制第一、第二和第三巻盘41、 42和46的旋转速 度,以使载带10和载带20同步移动。第一和第三巻盘41和46外圆周表 面的两侧上可典型地等间距形成齿(未示出),以与形成在载带10的边缘 表面11和12中的多个引导孔15 (参见图1和4)配合,从而引导载带10 巻绕在第一、第三巻盘41和46上或从第一、第三巻盘41解绕。本实施 例的电子器件封装设备还包括设置在压合装置44下方的平台47,用于在 压合装置44将盖带20覆盖在载带10上时,支撑载带10。在一种实施例 中,加载装置42为对将被封装的电子器件30进行可分离地吸合的吸嘴, 以从某一部位吸住将被封装的电子器件,然后到达己被解绕的载带10的 凹部13之上,再释放被吸住的电子器件,从而将电子器件30放置在凹部 13中。可选地,加载装置42也可以为可抓持并释放电子器件的机械手。
在本发明的实施例中,激光发射器45可以是掺钕钇铝石榴石合成晶 体(Nd: YAG)或者半导体二极管。Nd: YAG式激光发射器所辐射的激光的波长为1064纳米(nm),容易被含有特殊填料或颜料的塑料吸收。可以通过光 导纤维将激光很方便的传送到激光头,尤其是在使用自动化装置的焊接技 术中。二极管激光发射器产生的激光波长范围在800-1000nm之间,这种 范围对焊接来说是效率最高的能量区域。并且这种二极管激光发射器结构 紧凑,可以很方便的安装在自动化设备上,通过光纤传输。二极管激光发 射器的吸收特征和Nd:YAG激光发射器的吸收特征类似。
塑料热熔接有时也使用二氧化碳(C02)激光器。它能产生波长大约为 10微米(y m)的光波,这同Nd:YAG和二极管激光发射器所产生的激光相 比,更容易被塑料吸收。但是二氧化碳激光器所发射的激光的穿透性能没 有其它两种激光器产生的激光强。因此二氧化碳激光发射器主要用于薄膜 材料焊接。但C02激光发射器不能用光纤传输,只能通过透镜反射镜组成 的光学系统来构建刚性传输光路,而且激光器头的操作性没有半导体激光 发射器强。
由激光发射器45产生的激光束48通过光导纤维或是透镜系统照射到 盖带20和载带10上,具体而言,照射在载带10的两个边缘表面11和12 上。激光束48照射的焦点的最小直径可以在0. 1-0. 5誦的范围内进行调 节,优选地,直径范围在0.4-0.5mm之间。凹部13的两侧的封合区域的 位置可以根据凹部13的宽度大小进行调节。
根据本发明的另一方面,提供了釆用图5所示的电子器件封装上部封 装电子器件的方法,包括如下步骤:载带输送步骤,即驱动第一巻盘41 旋转,使解绕在第一巻盘41上的载带10解绕,从而沿设置在平台47上 的引导装置输送载带10;加载步骤,即利用吸嘴或机械手之类的加载装置 42将多个电子器件30分别放置在载带10的凹部13内;覆盖步骤,即利 用压合装置44将盖带20覆盖在其凹部13内已放置了电子器件30的载带 10上;以及熔接步骤,即由从激光发射器45产生的激光束48照射盖带 20的两侧,从而将盖带20的两侧热熔接在载带10的两个边缘表面11和 12上,以封装放置在所述凹部13中的电子器件30。激光封合的强度可以 通过调整激光发射器45的功率等方式实现,但激光封合强度应大于盖带 20沿弱化线21撕裂时的撕裂强度。
利用激光发射器45进行激光封装的过程可以是连续的或是间歇的,封装好的载带10和盖带20巻绕到第三巻盘46上,最终送给下游的客户。
进一步地,可采用机械刻刀、或激光照射方法在盖带20位于激光照 射热熔接区域的内侧的表面上形成纵向的弱化线21和位于弱化线21的外 并从弱化线21横向延伸的周期性间隔的撕裂导向槽22。
如_卜—所述,本发明所述的激光封合载带盖带体系具有很多优点。首先 采用激光封合的方式具有速度快,无机械应力,无残胶,封合精度高的 特点。另外本发明中的盖带上面有弱化线结构,在剥离时盖带将沿着弱化 线撕开而不依赖于粘合层的强度,剥离力稳定。尤其是釆用了激光来封合 盖带,省去了传统的热敏胶和压敏胶,从而大大节省了盖带的成本,并且 盖带结构简单,省掉了复杂的涂胶工艺。
根据本发明的电子器件封装装置及其封装设备和方法,利用激光发射 器发射的激光束产生的热量,使被照射的由塑料制成的盖带20的接触面 熔化,进而将热塑性的盖带20和载带10热熔接在一起。激光照射热熔接 技术具有速度快,适用于连续加工生产的优点。进一步地,由于用于熔接 的激光发射器并不接触盖带20和载带10,因此实现了非接触式封合。封 装过程中,不采用任何粘合剂,因此不会产生飞边和残留,从而保持了操 作环境清洁。可通过控制激光束的强度而控制封装强度,因此本发明的电 子器件封装方法高速高效、自动化程度高、并且封合精度高,从而可适于 封装不同形状的电子器件。根据本发明的激光照射热熔接技术不会产生振 动或其他机械应力,并且使造成的热损害和热变形最小化,从而接合牢固。
因此,对本发明的描述本质上仅仅是示范性的,且由此没有偏离本发 明的要旨的变化也在本发明的保护范围内。

Claims (14)

1、一种电子器件封装装置,包括:载带,所述载带具有两条纵向布置的平行的边缘表面,所述边缘表面之间设有至少一排隔开布置的凹部,以在所述凹部内容纳电子器件;以及盖带,所述盖带覆盖在所述载带上,其中所述盖带采用激光照射热熔接的方式结合在所述载带的两个边缘表面上,从而形成激光照射热熔接区域,以封装放置在所述凹部中的电子器件。
2. 如权利要求所述1的电子器件封装装置,其中所述盖带为透明的 导电或静电耗散的薄膜。
3. 如权利要求所述2的电子器件封装装置,其中所述盖带包括: 基膜;设置在所述基膜的至少一个侧面上的导电层或抗静电涂层;以及 涂覆在所述导电层或抗静电涂层上的保护层,以对所述电子器件进行抗静电和耐磨性防护。
4.如权利要求l所述的电子器件封装装置,其中所述盖带在位于激光照射热熔接区域的内侧分别设有连续的纵向的弱化线。
5. 如权利要求4所述的电子器件封装装置,其中所述盖带在位于所 述弱化线的外侧设有从所述弱化线橫向延伸的周期性间隔的撕裂导向槽。
6. 如权利要求5所述的电子器件封装装置,其中所述导向槽与所述 弱化线大约成45度的角度。
7. 如权利要求1所述的电子器件封装装置,其中所述载带呈黑色并 且可以导电。
8. —种电子器件封装方法,包括如下步骤:载带输送步骤,所述载带具有两条纵向布置的平行的边缘表面,所述边缘表面之间设有至少一排隔开布置的凹部;容纳步骤,将多个电子器件分别放置在所述凹部内;覆盖步骤,将盖带覆盖在其凹部内已放置了所述电子器件的所述载带上;以及熔接步骤,采用激光照射的方式将所述盖带的两侧热熔接在所述载带 的两个边缘表面上,从而形成激光照射热熔接区域,以封装放置在所述凹 部中的电子器件。
9. 权利要求8所述的电子器件封装方法,进一步包括: 采用机械刻刀、或激光照射方法在所述盖带位于激光照射热熔接区域的内侧的表面上形成纵向的弱化线。
10. 权利要求9所述的电子器件封装方法,进一步包括: 采用机械刻刀、或激光照射方法在所述盖带位于所述弱化线的外侧形成从所述弱化线横向延伸的周期性间隔的撕裂导向槽。
11. 一种电子器件封装设备,包括:第一巻盘,在所述第一巻盘上巻绕有载带,所述载带具有两条纵向布 置的平行的边缘表面,所述边缘表面之间设有至少一排隔开布置的凹部, 以在所述凹部内容纳电子器件;加载装置,所述加载装置设置在所述第一巻盘的下游,用于向从所述 第一巻盘解绕的所述载带的凹部中放置电子器件;第二巻盘,所述第二巻盘设置在所述加载装置的下游侧,并在所述第 二巻盘上巻绕有盖带;压合装置,所述压合装置设置在所述第二巻盘的下游侧,用于将从所 述第二巻盘解绕的盖带覆盖在其凹部内放置了电子器件的载带上;以及激光发射器,所述激光发射器设置在所述压合装置的下游侧,从所述 激光发射器辐射的激光束照射在所述载带的两个边缘表面上,以使所述盖 带在激光束的照射下热熔接在所述载带的两个边缘表面上,从而封装放置 在所述凹部中的电子器件。
12. 如权利要求ll所述的电子器件封装设备,进一步包括第三巻盘, 所述第三巻盘用于巻绕封装在一起的所述载带和盖带。
13. 如权利要求11所述的电子器件封装设备,进一步包括设置在所 述压合装置下方的平台,用于在所述压合装置将所述盖带覆盖在所述载带 上时,支撑所述载带。
14. 如权利要求11所述的电子器件封装设备,其中所述加载装置为 对被封装的电子器件进行可分离地吸合的吸嘴。
CN200810087886A 2008-03-27 2008-03-27 电子器件封装装置、电子器件封装方法及其封装设备 Pending CN101544294A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN200810087886A CN101544294A (zh) 2008-03-27 2008-03-27 电子器件封装装置、电子器件封装方法及其封装设备

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN200810087886A CN101544294A (zh) 2008-03-27 2008-03-27 电子器件封装装置、电子器件封装方法及其封装设备
PCT/US2009/037913 WO2009120614A1 (en) 2008-03-27 2009-03-23 Packaging device, method, and apparatus for electronic components

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN101544294A true CN101544294A (zh) 2009-09-30

Family

ID=41114291

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN200810087886A Pending CN101544294A (zh) 2008-03-27 2008-03-27 电子器件封装装置、电子器件封装方法及其封装设备

Country Status (2)

Country Link
CN (1) CN101544294A (zh)
WO (1) WO2009120614A1 (zh)

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101955015A (zh) * 2010-09-15 2011-01-26 吴江耀鑫光电有限公司 贴片组件载带上盖带及加工方法
CN102530320A (zh) * 2012-01-05 2012-07-04 浙江海洋学院 用于制造海产品包装袋的封装机
CN102887281A (zh) * 2012-11-01 2013-01-23 科思泰半导体配件(苏州)有限公司 多重多列式元件承载带
CN103350780A (zh) * 2013-06-14 2013-10-16 昆山莱宝电子材料有限公司 载带自动包装装置及包装方法
CN103771024A (zh) * 2012-10-23 2014-05-07 株式会社村田制作所 载带的制造方法
WO2014106364A1 (zh) * 2013-01-07 2014-07-10 Chen Tzu Chung 封合包装方法及用以实施该方法的封合机的改良构造
CN104340516A (zh) * 2013-07-31 2015-02-11 弗兰克·魏 片式电子元器件包装结构及其制造方法和使用方法
CN104590739A (zh) * 2013-10-31 2015-05-06 株式会社村田制作所 电子部件的包装体、电子部件串以及载带
CN105044484A (zh) * 2015-06-01 2015-11-11 谢国清 一种基于视觉的ic测试qfn一体机
TWI556329B (zh) * 2012-12-27 2016-11-01 Market Frontier Ltd A sealing and packaging method and an improved structure of a sealing machine for carrying out the method
CN106480784A (zh) * 2016-11-28 2017-03-08 浙江洁美电子信息材料有限公司 盖带原纸、盖带原纸的制造方法和盖带
CN108341084A (zh) * 2018-02-02 2018-07-31 邓君 一种端子裁切包装机
CN110228625A (zh) * 2019-07-10 2019-09-13 东莞厚街金多利五金制品有限公司 一种载带自动包装机
CN113276429A (zh) * 2021-07-26 2021-08-20 苏州鼎纳自动化技术有限公司 一种正面膜焊接设备
CN113682577A (zh) * 2021-09-13 2021-11-23 奥特马(无锡)电子科技有限公司 一种测试编带机z轴下压机构及其提高报警灵敏度的一种方法
CN113716091A (zh) * 2021-11-01 2021-11-30 深圳中科四合科技有限公司 一种正方形封装器件的排布转置装置和方法

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102673821A (zh) * 2012-05-18 2012-09-19 昆山诚业德精密模具有限公司 屏蔽罩自动包装装置
CN103010580A (zh) * 2012-12-14 2013-04-03 厦门市三安光电科技有限公司 一种led芯粒包装方法
CN106061723A (zh) * 2014-03-04 2016-10-26 3M创新有限公司 覆盖带和组件以及制造方法
EP3261605B2 (en) * 2015-02-26 2022-04-20 SiO2 Medical Products, Inc. Cycloolefin polymer container with a scratch resistant and anti-static coating
US10336480B2 (en) 2015-06-18 2019-07-02 Nexperia B.V. Air-guided tape-and-reel system and method
CN107902139B (zh) * 2017-12-27 2019-11-01 宿州滋原科技咨询有限公司 一种喷气式汽车贴膜装置
GB202001133D0 (en) * 2020-01-27 2020-03-11 Ishida Europe Ltd Container sealing apparatus and method of sealing

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1124323C (zh) * 1995-11-22 2003-10-15 住友电木株式会社 用于包装电子元件的封皮带
DE10038163A1 (de) * 2000-08-04 2002-02-14 Infineon Technologies Ag Vorrichtung und Verfahren zur Bestückung von Transportgurten
KR200322432Y1 (ko) * 2003-05-19 2003-08-09 나승옥 전자부품 포장장치
US20060157381A1 (en) * 2005-01-20 2006-07-20 Adams James T Component carrier and method for making

Cited By (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101955015A (zh) * 2010-09-15 2011-01-26 吴江耀鑫光电有限公司 贴片组件载带上盖带及加工方法
CN102530320A (zh) * 2012-01-05 2012-07-04 浙江海洋学院 用于制造海产品包装袋的封装机
CN102530320B (zh) * 2012-01-05 2014-01-01 浙江海洋学院 用于制造海产品包装袋的封装机
CN103771024A (zh) * 2012-10-23 2014-05-07 株式会社村田制作所 载带的制造方法
CN103771024B (zh) * 2012-10-23 2016-06-15 株式会社村田制作所 载带的制造方法
CN102887281A (zh) * 2012-11-01 2013-01-23 科思泰半导体配件(苏州)有限公司 多重多列式元件承载带
TWI556329B (zh) * 2012-12-27 2016-11-01 Market Frontier Ltd A sealing and packaging method and an improved structure of a sealing machine for carrying out the method
WO2014106364A1 (zh) * 2013-01-07 2014-07-10 Chen Tzu Chung 封合包装方法及用以实施该方法的封合机的改良构造
CN103350780A (zh) * 2013-06-14 2013-10-16 昆山莱宝电子材料有限公司 载带自动包装装置及包装方法
CN103350780B (zh) * 2013-06-14 2015-05-06 昆山莱宝电子材料有限公司 载带自动包装装置及包装方法
CN104340516A (zh) * 2013-07-31 2015-02-11 弗兰克·魏 片式电子元器件包装结构及其制造方法和使用方法
CN104590739A (zh) * 2013-10-31 2015-05-06 株式会社村田制作所 电子部件的包装体、电子部件串以及载带
CN105044484A (zh) * 2015-06-01 2015-11-11 谢国清 一种基于视觉的ic测试qfn一体机
CN105044484B (zh) * 2015-06-01 2018-01-12 东莞市华越自动化设备有限公司 一种基于视觉的ic测试qfn一体机
CN106480784A (zh) * 2016-11-28 2017-03-08 浙江洁美电子信息材料有限公司 盖带原纸、盖带原纸的制造方法和盖带
CN106480784B (zh) * 2016-11-28 2018-05-15 浙江洁美电子信息材料有限公司 盖带原纸、盖带原纸的制造方法和盖带
CN108341084A (zh) * 2018-02-02 2018-07-31 邓君 一种端子裁切包装机
CN110228625A (zh) * 2019-07-10 2019-09-13 东莞厚街金多利五金制品有限公司 一种载带自动包装机
CN113276429A (zh) * 2021-07-26 2021-08-20 苏州鼎纳自动化技术有限公司 一种正面膜焊接设备
CN113276429B (zh) * 2021-07-26 2021-10-08 苏州鼎纳自动化技术有限公司 一种正面膜焊接设备
CN113682577A (zh) * 2021-09-13 2021-11-23 奥特马(无锡)电子科技有限公司 一种测试编带机z轴下压机构及其提高报警灵敏度的一种方法
CN113716091A (zh) * 2021-11-01 2021-11-30 深圳中科四合科技有限公司 一种正方形封装器件的排布转置装置和方法
CN113716091B (zh) * 2021-11-01 2022-01-07 深圳中科四合科技有限公司 一种正方形封装器件的排布转置装置和方法

Also Published As

Publication number Publication date
WO2009120614A1 (en) 2009-10-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101544294A (zh) 电子器件封装装置、电子器件封装方法及其封装设备
TWI274657B (en) Transparent member, optical device using transparent member and method of manufacturing optical device
US6803245B2 (en) Procedure for encapsulation of electronic devices
TWI503044B (zh) 電激發光元件封裝體及其封裝方法
JP4676196B2 (ja) Rfidタグ
JP2006106479A5 (zh)
US20110297312A1 (en) Method of producing sheet joined body
EP1467359B1 (en) Integrated optical device
CN106773213B (zh) 一种显示面板及其制备方法、显示装置
US20050151216A1 (en) Integrated circuit device packaging structure and packaging method
CN105637638A (zh) 用于显示面板的显示基板的制造方法
JP2002236896A (ja) ヒートシール性を有するicタグ
JP2016052916A (ja) 光導波路の梱包体
US20080179761A1 (en) Semiconductor package having evaporated symbolization
CN102751257B (zh) Cob模块及其制造方法
TWI540931B (zh) 有機電激發光元件封裝及其製造方法
CN109383033A (zh) 一种oled屏的激光焊接封装方法及设备
TW200940420A (en) Packaging device of electronic component, packaging method of electronic component, and packaging equipment thereof
JP2008051885A (ja) 熱圧着ラベル及びicタグ付き樹脂製容器
JP5888373B2 (ja) 光導波路の梱包方法及び光導波路の梱包体
JP3155566U (ja) Icタグ
JP2002331587A (ja) フィルム接着方法
US20120024373A1 (en) Solar cell module and method for the manufacture thereof
US20080265356A1 (en) Chip size image sensing chip package
JP2016170576A (ja) Rfidラベル

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
AD01 Patent right deemed abandoned

Effective date of abandoning: 20090930

C20 Patent right or utility model deemed to be abandoned or is abandoned