CN117136160A - 用于电子部件的承载带 - Google Patents
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Abstract
一种用于传送多个部件的柔性承载带，该柔性承载带包括沿承载带的纵向方向延伸的柔性基板。多个第一凹穴和第二凹穴形成在柔性基板中并且沿承载带的纵向方向布置。第一凹穴中的至少每个第一凹穴被构造为在其中接纳部件中的一个部件。第一凹穴和第二凹穴中的每一者包括凹穴开口和底壁，该凹穴开口用于接纳穿过凹穴开口并进入凹穴的部件，该底壁包括面向凹穴的主内表面和低于基板的与主内表面相反的主外表面。主内表面和主外表面与凹穴开口间隔开相应的凹穴高度和凹穴厚度。第一凹穴的凹穴高度和凹穴厚度小于第二凹穴的相应的凹穴高度和凹穴厚度。
Description
技术领域
本公开总体上涉及承载带，特别是用于电子部件的承载带。
背景技术
随着电子设备变得小型化，期望设计和制造重量更轻并且尺寸更小的诸如集成电路(IC)芯片等电子部件。用于储存和/或传送此类部件的方法多年来不断发展。一种此类方法是使用承载带。承载带用于储存电子部件(诸如电阻器、电容器或集成电路)并将电子部件从部件制造商传送到对承载带内承载的部件进行组装的不同制造商。在电子设备或稍后将被用于构建电子设备的子组件的组装期间，将这些电子部件安装到印刷电路板(PCB)或其他基板上。
发明内容
在本公开的一些方面，一种用于传送多个部件的柔性承载带包括柔性基板，该柔性基板沿承载带的纵向方向延伸。多个间隔开的第一凹穴和第二凹穴形成在柔性基板中并且沿承载带的纵向方向布置。第一凹穴中的至少每个第一凹穴被构造为在其中接纳部件中的一个部件。第一凹穴和第二凹穴中的每一者包括凹穴开口，该凹穴开口用于接纳穿过凹穴开口并进入凹穴的部件。底壁包括面向凹穴的主内表面和低于基板的与主内表面相反的主外表面。主内表面和主外表面与凹穴开口间隔开相应的凹穴高度和凹穴厚度。第一凹穴的凹穴高度和凹穴厚度小于第二凹穴的相应的凹穴高度和凹穴厚度。
在本公开的一些其他方面，一种用于传送多个部件的柔性承载带包括沿承载带的纵向方向交替地布置的多个间隔开的凹穴和突起。凹穴中的每个凹穴被构造为在其中接纳部件中的一个部件，并且包括凹穴开口和底壁，该凹穴开口用于接纳穿过凹穴开口并进入凹穴的部件。突起延伸超过凹穴的底壁，并且被成形为使得当通过将部件中的一个部件设置在凹穴中的每个凹穴中并且将覆盖带粘结到承载带以将部件密封在凹穴中来形成承载带组件；以及承载带组件围绕承载卷轴卷绕以形成承载带组件的多个同心环时，对于每对相邻的内环和外环：内环中的凹穴的底壁不与外环中的覆盖带进行物理接触；并且内环中的突起不将外环中的覆盖带的任何部分推入外环中的任何凹穴中。
本公开的其他方面涉及一种用于传送多个部件的承载带组件。该承载带组件包括根据本公开的一个或多个实施方案的承载带。承载带的第一凹穴中的每个第一凹穴在其中设置有部件中的一个部件。覆盖带粘结到承载带的顶表面以密封第一凹穴和第二凹穴。
附图说明
将参考附图更详细地讨论本公开的各个方面，其中，
图1示意性地示出了根据本公开的一些实施方案的具有多个间隔开的凹穴的柔性承载带；
图2和图3示意性地示出了根据本公开的一些方面的柔性承载带的剖视图；
图4示意性地示出了具有间隔开的第一凹穴和第二凹穴的柔性承载带的俯视图；
图5示意性地示出了根据本公开的一些实施方案的包括柔性承载带的承载带组件；
图6a示意性地示出了根据本公开的一些实施方案的围绕承载卷轴卷绕的承载带；
图6b示意性地示出了根据一些实施方案的围绕承载卷轴卷绕的具有防嵌套特征的承载带的剖视图；并且
图7a至图7g示意性地示出了形成在柔性承载带上的凹穴的不同设计。
图未必按照比例绘制。图中使用的相似数字指代相似的部件。然而，应当理解，在给定图中使用数字指代部件不旨在限制另一图中用相同数字标记的部件。
具体实施方式
在以下说明中参考附图，该附图形成本发明的一部分并且其中以举例说明的方式示出各种实施方案。应当理解，在不脱离本说明书的范围或实质的情况下，可设想并进行其他实施方案。因此，以下具体实施方式不应被视为具有限制意义。
根据本公开的柔性承载带通常与部件结合使用，这些部件特别是包括存储器芯片、集成电路芯片、电阻器、连接器、处理器等在内的电子部件。承载带包括以规律的间隔形成在承载带内的多个凹穴。凹穴具有与要承载的部件相兼容的几何形状，并且部件搁置在所限定的凹穴中。承载电子部件的承载带的凹穴通常具有上部开口，例如，该上部开口例如用诸如压敏粘合覆盖带等覆盖带密封，并且承载带围绕芯或卷轴卷绕以进行储存或输送。由于卷绕张力，顶层凹穴底壁可压靠底层凹穴中的部件，从而使得该部件在PCB组装过程中的卸载期间粘到覆盖带上。本文所述的实施方案解决这些和其他挑战。
参考图1至图5，柔性承载带(200)可包括柔性基板(20)，该柔性基板沿承载带(200)的纵向轴线(x轴)延伸。柔性承载带(200)可被构造为储存和/或传送多个部件(10)。沿承载带(200)的纵向方向布置的多个间隔开的凹穴(30,40)可形成在柔性基板(20)中。柔性承载带(200)可具有一体构型。根据本公开的柔性承载带可具有适合于与特定的期望电子部件一起使用的尺寸，并且凹穴(30,40)可彼此间隔成适合于具体应用。凹穴(30)中的每个凹穴可被构造为在其中接纳部件(10)中的一个部件。例如，凹穴(30)中的每个凹穴可包括凹穴开口(31)，该凹穴开口用于接纳穿过凹穴开口并进入凹穴(30)的部件(10)。在一些情况中，凹穴(30)可具有小于1mm的尺寸。
本公开的承载带(200)可由任何合适的材料制成，这些材料包括例如热塑性聚合物材料、硬纸板和/或金属箔。此外，可用于承载带(200)的材料可以是尺寸上稳定的、耐用的，并且可易于成形为期望的构型。优选地，材料包括具有足够的厚度和柔韧性以允许其围绕储存卷轴的轮毂卷绕的热塑性聚合物材料。合适的热塑性聚合物材料包括但不限于聚酯(例如，二醇改性的聚对苯二甲酸乙二醇酯，或聚对苯二甲酸丁二醇酯)、聚碳酸酯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚氯乙烯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯、无定形聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酰胺、聚烯烃(例如，聚乙烯、聚丁烯或聚异丁烯)、改性聚(苯醚)、聚氨酯、聚二甲基硅氧烷、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯树脂和聚烯烃共聚物。在一些实施方案中，材料可具有在约400°F(204℃)至约630°F(332℃)范围内的熔体温度。承载带可以是光学透明的、着色的或改性为电耗散性的。在后一情况中，承载带可包括导电材料，诸如分散在树脂材料内或涂覆到成形的承载带的表面上的炭黑或五氧化钒。导电材料可有助于消散放电，放电可发生在移除覆盖膜或从储存线轴退绕承载带组件期间，因此有助于防止对容纳在承载带的凹穴内的电子部件的损坏。此外，在形成承载带之前，可将染料、着色剂、颜料、UV稳定剂或其他添加剂加入到树脂材料中。
在一些实施方案中，如图2和图3最佳示出的，多个间隔开的凹穴可包括多个间隔开的第一凹穴(30)和多个间隔开的第二凹穴(40)。在一些方面，多个间隔开的第一凹穴(30)和第二凹穴(40)可在柔性基板(20)中形成为一排。在一些方面，第一凹穴(30)和第二凹穴(40)可沿承载带(200)的纵向方向(x轴)交替地布置。在其他方面，第一凹穴(30)中的每个第一凹穴可沿承载带(200)的纵向方向(x轴)设置在第二凹穴(40)中的两个第二凹穴之间。在一些方面，第一凹穴(30)中的至少每个第一凹穴可被构造为在其中接纳部件(10)中的一个部件。在一些方面，第二凹穴(40)可以是不被构造为在其中接纳部件中的任一部件的虚设凹穴。
在一些实施方案中，第一凹穴(30)中的每个第一凹穴可包括凹穴开口(31)和底壁(32)，该凹穴开口用于接纳穿过凹穴开口并进入凹穴(30)的部件(10)。第二凹穴(40)中的每个第二凹穴可包括凹穴开口(41)和底壁(42)。第一凹穴(30)中的每个第一凹穴的底壁(32)可包括面向第一凹穴(30)的主内表面(33)和低于基板(20)的与主内表面相反的主外表面(34)。第二凹穴(40)中的每个第二凹穴的底壁(42)可包括面向第一凹穴(40)的主内表面(43)和低于基板(20)的与主内表面相反的主外表面(44)。
在一些实施方案中，第二凹穴(40)可具有相对的侧壁(45,46)，如图4所示。第二凹穴(40)的相对的侧壁(45,46)大体上沿与承载带(200)的纵向方向(x轴)正交的横向方向(y轴)延伸。在一些情况中，在俯视平面图(xy平面)中，侧壁(45,46)可以是基本上笔直的并且与纵向方向正交。
如图3所示，第一凹穴(30)中的每个第一凹穴的底壁(32)的主内表面(33)可与凹穴开口(31)间隔开凹穴高度(h1)和凹穴厚度(t1)。第二凹穴(40)中的每个第二凹穴的底壁(42)的主内表面(43)可与凹穴开口(41)间隔开凹穴高度(h2)和凹穴厚度(t1)。在一些方面，第一凹穴(30)中的每个第一凹穴的凹穴高度(h1)和凹穴厚度(t1)可小于第二凹穴(40)的每个第二凹穴的相应的凹穴高度(h2)和凹穴厚度(t2)。
在一些实施方案中，柔性承载带(200)可包括沿承载带(200)的纵向方向(x轴)交替地布置的多个间隔开的凹穴(30)和突起(80)，如在图2中最佳看到的。在一些方面，多个间隔开的凹穴(30)可在柔性基板(20)中形成为一排。凹穴(30)中的每个凹穴可包括底壁(32)，并且突起(80)可延伸超过凹穴(30)的底壁(32)。突起(80)中的每个突起可在其中限定虚设凹穴(40)。虚设凹穴(40)可包括处于柔性承载带(200)的顶表面(21)处的凹穴开口(41)，并且可不被构造为在其中接纳部件中的任一部件。
在承载带(200)的柔性基板(20)中可设有多个任选的链轮通孔(60)，以便于承载带的机械处理。链轮通孔(60)可沿柔性承载带的纵向方向间隔开。在一些实施方案中，代替链轮通孔(60)或除该链轮通孔之外，可使用其他结构(例如，凹口或印刷标记)。链轮通孔(60)可例如沿承载带(200)的一个或两个纵向边缘设置。链轮通孔(60)可与链轮驱动器(未示出)上的齿啮合，该链轮驱动器如可存在于用于将部件从承载带的凹穴移除的精密贴片设备的驱动组件中。链轮通孔(60)可用于将承载带(200)推进到规定位置，使得可将部件(10)放置在承载带(200)的凹穴(30)中或将其从凹穴中移除。
图5中示出了根据一些实施方案的用于传送多个部件(10)的承载带组件(300)。在一些情况中，部件(10)可具有约0.05mm至约0.15mm的厚度。在一些情况中，部件(10)可以是包括存储器芯片、集成电路芯片、电阻器、连接器、处理器等在内的电子部件。组件(300)可包括根据本公开的一个或多个实施方案的承载带(200)。承载带(200)的第一凹穴(30)中的每个第一凹穴可在其中设置有部件(10)中的一个部件。在一些方面，第二凹穴(40)均未在其中设置有部件(10)中的任一部件。覆盖带(70)可粘结到承载带(200)的顶表面(21)以密封第一凹穴(30)和第二凹穴(40)。覆盖带(70)可以是压敏粘合剂(PSA)带，诸如3MTM压敏覆盖带2698、3MTM高剪切压敏覆盖带2668等。
承载带(200)可用于传送要使用比如表面贴装技术组装到印刷电路板上的电子部件。例如，电子部件被保持在承载带(200)中的凹穴(30)内，并且具有电子部件的连续长度的承载带(200)围绕作为供应辊的承载卷轴卷绕。如图6a和图6b所示，在一些方面，承载带可围绕承载卷轴(50)卷绕以形成多个同心环(51)，该多个同心环包括多对相邻的内环(51a)和外环(51b)。对于同心环(51)中的每个同心环，凹穴开口(31,41)面向承载卷轴(50)，并且底壁(32,42)背向承载卷轴(50)。
在一些实施方案中，延伸超过凹穴(30)的底壁(32)的突起(80)被成形为使得当通过将部件(10)中的一个部件设置在凹穴(30)中的每个凹穴中并且将覆盖带(70)粘结到承载带(200)以将部件密封在凹穴中来形成承载带组件(300)时，以及当承载带组件(300)围绕承载卷轴(50)卷绕以形成承载带组件(300)的多个同心环(51)时，对于每对相邻的内环(51a)和外环(51b)，内环(51a)中的凹穴(30)的底壁(32)不与外环(51b)中的覆盖带(70)进行物理接触。进一步地，内环(51a)中的突起(80)不将外环(51b)中的覆盖带(70)的任何部分推入外环(51b)中的任何凹穴(30)中。
在一些其他实施方案中，如在图6b中最佳看到的，当承载带(200)围绕承载卷轴(50)卷绕以形成承载带的多个同心环(51)时，多个第一凹穴(30)和第二凹穴(40)沿承载带的纵向方向(x轴)被布置为、并且凹穴开口(31,41)和底壁(32,42)的尺寸和形状被设定为使得对于每对相邻的内环(51a)和外环(51b)，外环(51b)中的第一凹穴(30)的底壁(32)的主外表面(34)不与内环(51a)中的承载带的基板(20)进行物理接触。进一步地，外环(51b)中的第二凹穴(40)的底壁(42)的主外表面(44)不穿透内环(51a)中的第一凹穴(30)或第二凹穴(40)中任一者的凹穴开口(31,41)。根据所示实施方案，当承载带围绕承载卷轴卷绕时，可在很大程度上防止相邻的内环和外环之间的承载带中的凹穴的嵌套。
具有防嵌套特征的第二凹穴(40)可具有不同的设计。图7a至图7g示出了具有防嵌套特征的承载带(200a-200g)的第二凹穴(40a-40g)的设计的一些示例。
根据图7a和图7b所示的实施方案，第二凹穴(40a,40b)具有大体上沿与承载带(200a,200b)的纵向方向(x轴)正交的横向方向(y轴)延伸的相对的侧壁(45a,46a；45b,46b)。在俯视平面图(xy平面)中，侧壁(45a,46a；45b,46b)可以是基本上平行且笔直的，并且不与纵向方向(x轴)正交。
根据图7c所示的实施方案，第二凹穴(40c)具有大体上沿与承载带(200c)的纵向方向(x轴)正交的横向方向(y轴)延伸的相对的侧壁(45c,46c)。在俯视平面图(xy平面)中，侧壁(45c,46c)的至少一部分可以是弯曲的并且朝向彼此凸出。
根据图7d所示的实施方案，第二凹穴(40d)具有大体上沿与承载带(200d)的纵向方向(x轴)正交的横向方向(y轴)延伸的相对的侧壁(45d,46d)。在俯视平面图(xy平面)中，侧壁可具有中间部分(45d′,46d′)，该中间部分可以是基本上笔直的并且与纵向方向(x轴)正交。侧壁(45d,46d)的中间部分(45d′,46d′)可间隔开距离d1。侧壁可进一步具有端部部分(45d",46d")，该端部部分位于侧壁(45d,46d)的每个相对的横向端部上，可以是基本上笔直的，与纵向方向(x轴)正交并且间隔开距离d2，其中d2>d1。
根据图7e和图7f所示的实施方案，第二凹穴(40e,40f)具有大体上沿与承载带(200e,200f)的纵向方向(x轴)正交的横向方向(y轴)延伸的相对的侧壁(45e,46e；45f,46f)。在俯视平面图(xy平面)中，侧壁(45e,46e；45f,46f)可以是弯曲的并且基本上平行。
根据图7g所示的实施方案，第二凹穴(40g)具有大体上沿与承载带(200g)的纵向方向(x轴)正交的横向方向(y轴)延伸的相对的侧壁(45g,46g)。在俯视平面图(xy平面)中，侧壁(45g,46g)可具有蜿蜒形状。
各种修改和更改对于本领域的技术人员将是显而易见的，并且应当理解，本公开的范围不限于本文所阐述的例示性实施方案。
Claims (10)
1.一种用于传送多个部件的柔性承载带，所述柔性承载带包括：柔性基板，所述柔性基板沿所述承载带的纵向方向延伸；和多个间隔开的第一凹穴和第二凹穴，所述多个间隔开的第一凹穴和第二凹穴形成在所述柔性基板中并且沿所述承载带的所述纵向方向布置，所述第一凹穴中的至少每个第一凹穴被构造为在其中接纳所述部件中的一个部件，所述第一凹穴和所述第二凹穴中的每一者包括：
凹穴开口，所述凹穴开口用于接纳穿过所述凹穴开口并进入所述凹穴的所述部件；和
底壁，所述底壁包括面向所述凹穴的主内表面和低于所述基板与所述主内表面相反的主外表面，所述主内表面和所述主外表面与所述凹穴开口间隔开相应的凹穴高度和凹穴厚度；
其中，所述第一凹穴的凹穴高度和凹穴厚度小于所述第二凹穴的相应的凹穴高度和凹穴厚度。
2.根据权利要求1所述的柔性承载带，其中所述多个间隔开的第一凹穴和第二凹穴中的所述第一凹穴和所述第二凹穴沿所述承载带的所述纵向方向交替地布置。
3.根据权利要求1所述的柔性承载带，其中当所述承载带围绕承载卷轴卷绕以形成所述承载带的多个同心环时，所述多个第一凹穴和第二凹穴沿所述承载带的所述纵向方向被布置为并且所述凹穴开口和所述底壁的尺寸和形状被设定为使得对于所述同心环中的每个同心环，所述凹穴开口面向所述承载卷轴并且所述底壁背向所述承载卷轴，然后对于每对相邻的内环和外环：
所述外环中的所述第一凹穴的所述底壁的所述主外表面不与所述内环中的所述承载带的所述基板进行物理接触；并且
所述外环中的所述第二凹穴的所述底壁的所述主外表面不穿透所述内环中的所述第一凹穴或所述第二凹穴中任一者的所述凹穴开口。
4.根据权利要求1所述的柔性承载带，所述柔性承载带具有一体构型，并且其中所述第二凹穴是不被构造为在其中接纳所述部件中的任一部件的虚设凹穴。
5.根据权利要求1所述的柔性承载带，其中所述第二凹穴具有大体上沿与所述承载带的所述纵向方向正交的横向方向延伸的相对的侧壁，并且其中在俯视平面图中，所述侧壁是基本上平行且笔直的并且不与所述纵向方向正交。
6.根据权利要求1所述的柔性承载带，其中所述第二凹穴具有大体上沿与所述承载带的所述纵向方向正交的横向方向延伸的相对的侧壁，并且其中在俯视平面图中，所述侧壁的至少一部分是弯曲的并且朝向彼此凸出。
7.根据权利要求1所述的柔性承载带，其中所述第二凹穴具有大体上沿与所述承载带的所述纵向方向正交的横向方向延伸的相对的侧壁，并且其中在俯视平面图中，所述侧壁具有中间部分和端部部分，所述中间部分是基本上笔直的并且与所述纵向方向正交并且间隔开距离d1，所述端部部分位于所述侧壁的每个相对的横向端部上，所述端部部分是基本上笔直的并且与所述纵向方向正交并且间隔开距离d2，d2>d1。
8.一种用于传送多个部件的承载带组件，所述承载带组件包括：
根据权利要求1所述的承载带；
所述第一凹穴中的每个第一凹穴，所述每个第一凹穴在其中设置有所述部件中的一个部件；和
覆盖带，所述覆盖带粘结到所述承载带的顶表面并且密封所述第一凹穴和所述第二凹穴，其中所述第二凹穴均未在其中设置有所述部件中的任一部件。
9.一种用于传送多个部件的柔性承载带，所述柔性承载带包括沿所述承载带的纵向方向交替地布置的多个间隔开的凹穴和突起，所述凹穴中的每个凹穴被构造为在其中接纳所述部件中的一个部件并且包括凹穴开口和底壁，所述凹穴开口用于接纳穿过所述凹穴开口并进入所述凹穴的所述部件，所述突起延伸超过所述凹穴的所述底壁并且被成形为使得：
当通过将所述部件中的一个部件设置在所述凹穴中的每个凹穴中并且将覆盖带粘结到所述承载带以将所述部件密封在所述凹穴中来形成承载带组件时；以及
当所述承载带组件围绕承载卷轴卷绕以形成所述承载带组件的多个同心环时，对于每对相邻的内环和外环：
所述内环中的所述凹穴的所述底壁不与所述外环中的所述覆盖带进行物理接触；并且
所述内环中的所述突起不将所述外环中的所述覆盖带的任何部分推入所述外环中的任何所述凹穴中。
10.根据权利要求9所述的柔性承载带，其中所述突起中的每个突起在其中限定虚设凹穴，所述虚设凹穴包括处于所述柔性承载带的顶表面处的凹穴开口，所述虚设凹穴不被构造为在其中接纳所述部件中的任一部件。
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