JP2000203630A - エンボスキャリアテ―プおよびエンボスキャリアテ―ピング方法 - Google Patents

エンボスキャリアテ―プおよびエンボスキャリアテ―ピング方法

Info

Publication number
JP2000203630A
JP2000203630A JP11006713A JP671399A JP2000203630A JP 2000203630 A JP2000203630 A JP 2000203630A JP 11006713 A JP11006713 A JP 11006713A JP 671399 A JP671399 A JP 671399A JP 2000203630 A JP2000203630 A JP 2000203630A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
embossed carrier
carrier tape
tape
device hole
embossed
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP11006713A
Other languages
English (en)
Inventor
Katsuaki Sato
克昭 佐藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
MIYAGI OKI DENKI KK
Oki Electric Industry Co Ltd
Original Assignee
MIYAGI OKI DENKI KK
Oki Electric Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by MIYAGI OKI DENKI KK, Oki Electric Industry Co Ltd filed Critical MIYAGI OKI DENKI KK
Priority to JP11006713A priority Critical patent/JP2000203630A/ja
Priority to US09/280,861 priority patent/US6105783A/en
Publication of JP2000203630A publication Critical patent/JP2000203630A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/0084—Containers and magazines for components, e.g. tube-like magazines
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D73/00—Packages comprising articles attached to cards, sheets or webs
    • B65D73/02—Articles, e.g. small electrical components, attached to webs

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Packages (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 電子デバイスを収納し梱包したエンボスキャ
リアテープをテープリールにテーピングする際、電子デ
バイスの変形や破損、リード曲がり等を未然防ぐような
エンボスキャリアテープ構造およびエンボスキャリアテ
ーピング方法を提供する。 【構成】 エンボスキャリアテープ１には、所定の間隔
毎にデバイスホール部２が設けられている。隣り合うデ
バイスホール２の間には、保護リブ３が設けられてい
る。保護リブ３は、デバイスホール部２の深さ方向の長
さデバイスホール部２の深さより長い構造としたもので
ある。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、エンボスキャリア
テープおよびエンボスキャリテーピング方法に関するも
のであり、特に、半導体装置、コンデンサ、抵抗器等の
ような小型の電子デバイスを収納し梱包するためのエン
ボスキャリアテープの保護構造およびエンボスキャリア
テーピング方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、エンボスキャリアテープは、半
導体装置、コンデンサ、抵抗器等のような小型の電子デ
バイスを収納し梱包するのに用いられる。そして、小型
の電子デバイスを収納し梱包したエンボスキャリアテー
プは、保管や輸送の容易化のためにテープリールに順次
巻き付けられた状態にテーピングされる。また、近年で
は、電子デバイスのパッケージの薄型化進んでいること
から、その取り扱いはますます慎重を要するものとなっ
てきている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
エンボスキャリアテープ構造では、テープリールにエン
ボスキャリアテープをロール状に巻き付けた際、一方の
デバイスホールの下面が他方のデバイスホールの上面に
接触することにより、デバイスホールがつぶれる等の変
形を生じる可能性があった。そして、このデバイスホー
ル変形により、デバイスホールに収納されている電子デ
バイスの破損や変形、リード曲がり、あるいは後工程に
おける解梱の際、電子デバイスをデバイスホールから取
り出せない等の不都合が生じる可能性があった。また、
このような不都合は、電子デバイスの薄型化に伴ってま
すます顕著になる傾向にある。
【０００４】本発明は、電子デバイスを収納し梱包した
エンボスキャリアテープをテープリールにテーピングす
る際、電子デバイスの変形や破損、リード曲がり等を未
然防ぐようなエンボスキャリアテープ構造およびエンボ
スキャリアテーピング方法を提供することを目的として
いる。また、本発明は、後工程における解梱の際、電子
デバイスをデバイスホールから容易に取り出すことがで
きるようなエンボスキャリアテープ構造およびエンボス
キャリアテーピング方法を提供することを目的としてい
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の課題を
解決するためになされたものであり、エンボスキャリテ
ープを、エンボスキャリアテープ材に所定の間隔をおい
て設けられ、それぞれに電子デバイスを収納する複数個
のデバイスホールと、隣り合う前記デバイスホール間に
設けた保護リブとから構成したものである。
【０００６】また、他の発明は、電子デバイスのエンボ
スキャリアテープへのテーピング方法であって、エンボ
スキャリアテープに設けられた複数個のデバイスホール
に電子デバイスを収納し、前記エンボスキャリアテープ
をテープリールに順次巻き付ける際、重なりあう一方の
デバイスホール下面と他方のデバイスホール上面との間
に所定の空間を持たせて巻き付けるようにしたものであ
る。
【０００７】
【発明の実施の形態】第１の実施形態 図１は、本発明の第１の実施形態を示す説明図である。
エンボスキャリアテープ１には、所定の間隔毎にデバイ
スホール部２が設けられている。デバイスホール部２に
は、半導体装置、コンデンサ、抵抗器等のような小型の
電子デバイスが収納される。隣り合うデバイスホール部
２の間には保護リブ３が設けられている。保護リブ３
は、デバイスホール部２の深さより長い構造である。詳
述すれば、保護リブ３は、デバイスホール部２の深さ方
向の長さがデバイスホール部２の深さより長い構造で形
成されている。本実施形態で説明する保護リブ３は、エ
ンボスキャリアテープ１と同一の材料であるとともに、
エンボスキャリアテープ１と一体成型されている。
【０００８】次に、電子デバイスをデバイスホール部に
収納し、その後、梱包が完了したエンボスキャリアテー
プをテープリールに順次巻き付けるエンボスキャリアテ
ーピング方法について説明する。図２は、エンボスキャ
リアテープがテープリールに巻き付けられた状態を示す
説明図である。最初に、エンボスキャリアテープ１のデ
バイスホール部２へ電子デバイスを挿入する。続いて、
デバイスホール部２の上方側からカバーテープ４により
被覆するとともに、熱圧着等を施すことによりエンボス
キャリアテープ１への梱包を完了する。
【０００９】その後、電子デバイスを収納したエンボス
キャリアテープをテープリール５に順次巻き付けてい
く。その際、隣り合うデバイスホール間に設けられた保
護リブ３により、各デバイスホール部は、重なりあう他
のデバイスホール部から浮いた状態で巻き付けられる。
この様子が、図２中の点線楕円内を拡大した図面に示さ
れている。このようなエンボスキャリアテーピング方法
は、保護リブ３のデバイスホール部２の深さ方向の長さ
をデバイスホール部２の深さより長くなるような構造を
したために実現できたものである。この結果、重なりあ
うデバイスホール部の間では、お互いが緩衝しあうこと
が全くない。
【００１０】このように本発明の第２の実施形態によれ
ば、デバイスホール部が緩衝され変形してしまうことが
ないので、デバイスホール部に収納されている電子デバ
イスの破損や変形、リード曲がり等を全く危惧すること
がなくなる。また、後工程における解梱の際、電子デバ
イスをデバイスホールから取り出せない等の不都合が生
じることもなくなる。
【００１１】なお、本実施形態では、エンボスキャリア
テープ１と同一の材料であるとともに、エンボスキャリ
アテープ１と一体成型されている保護リブを例に説明し
たが、別の材料からなる保護リブをエンボスキャリアテ
ープ１に別途取り付けるようにしても同様の効果が得ら
れる。
【００１２】第２の実施形態 図３は、本発明の第２の実施形態を示す説明図である。
第２の実施形態は、第１の実施形態とは、隣り合うデバ
イスホール部２の間に保護リブ３に代えて凹部６を設け
た点で相違する。エンボスキャリアテープ１の他の構成
は、第１の実施形態と同一であるため同一の符号を付す
とともに、重複する説明は省略する。本実施形態で説明
する凹部６は、エンボスキャリアテープ１と同一の材料
であるとともに、エンボスキャリアテープ１と一体成型
されている。
【００１３】次に、梱包が完了したエンボスキャリアテ
ープをテープリールに順次巻き付けるエンボスキャリア
テーピング方法について説明する。図４は、エンボスキ
ャリアテープがテープリールに巻き付けられた状態を示
す説明図である。最初に、エンボスキャリアテープ１の
デバイスホール部２へ電子デバイスを挿入する。続い
て、デバイスホール部２の上方側からカバーテープ４に
より被覆するとともに、熱圧着等を施すことによりエン
ボスキャリアテープ１への梱包を完了する。ここまでは
第１の実施形態と同じである。
【００１４】その後、電子デバイスを収納したエンボス
キャリアテープをテープリール５に順次巻き付けてい
く。その際、隣り合うデバイスホール間に設けられた凹
部６により、各デバイスホール部は、重なりあう他のデ
バイスホール部から浮いた状態で巻き付けられる。この
様子が、図４中の点線楕円内を拡大した図面に示されて
いる。このようなエンボスキャリアテーピング方法は、
凹部６の深さをデバイスホール部２の深さより深くなる
ような構造をしたために実現できたものである。この結
果、重なりあうデバイスホールの間では、お互いが緩衝
しあうことが全くない。さらに、本実施形態における凹
部６は、曲率方向に柔軟な構造であるため、テープリー
ル５が小口径の場合に更に効果を発揮する。
【００１５】第３の実施形態 図５は、本発明の第３の実施形態を示す説明図である。
第３の実施形態では、デバイスホール部２の外表面に外
的緩衝からデバイスホール部２を保護する保護緩衝材７
を取り付け、もしくは、塗布する。保護緩衝材７は、テ
ープリール５に梱包が完了したエンボスキャリアテープ
１を巻き付ける際、デバイスホール部２が変形しない程
度の強度を有している材料が望ましい。また、保護緩衝
材７は内表面に形成された場合も、更には、内外両表面
に形成された場合にも、外的緩衝からデバイスホール部
２を保護することができる。
【００１６】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明のエ
ンボスキャリアテープおよびエンボスキャリアテーピン
グ方法によれば、テープリールに電子デバイスを収納し
たエンボスキャリアテープを巻き付ける際、重なりあう
デバイスホール部の間では、お互いに緩衝しあうことが
ないようにしたので、電子デバイスの変形や破損、リー
ド曲がり等を未然防ぐことが可能となった。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施形態を示す説明図である。
【図２】本発明の第１の実施形態のエンボスキャリアテ
ーピングをあらわす説明図である。
【図３】本発明の第２の実施形態を示す説明図である。
【図４】本発明の第２の実施形態のエンボスキャリアテ
ーピングをあらわす説明図である。
【図５】本発明の第３の実施形態を示す説明図である。
【符号の説明】
１ エンボスキャリアテープ ２ デバイスホール部 ３ 保護リブ ５ テープリール ６ 凹部 ７ 保護緩衝材
フロントページの続き Ｆターム(参考） 3E067 AA11 AB41 AC11 BA02A BB14A BC02A BC10A EA06 EA32 ED20 FA01 FB09 FC01 GD03

Claims (12)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 エンボスキャリアテープ材に所定の間隔
    をおいて設けられ、それぞれに電子デバイスを収納する
    複数個のデバイスホールと、 隣り合う前記デバイスホール間に設けた保護リブとを有
    することを特徴とするエンボスキャリアテープ。
  2. 【請求項２】 前記保護リブは、前記エンボスキャリア
    テープ材と同じ材料で形成されていることを特徴とする
    請求項１記載のエンボスキャリアテープ。
  3. 【請求項３】 前記保護リブは、前記エンボスキャリア
    テープ材と一体成型されていることを特徴とする請求項
    １および２記載のエンボスキャリアテープ。
  4. 【請求項４】 前記保護リブは、前記デバイスホールの
    深さより長く形成されていることを特徴とする請求項１
    記載のエンボスキャリアテープ。
  5. 【請求項５】 エンボスキャリアテープ材に所定の間隔
    をおいて設けられ、それぞれに電子デバイスを収納する
    複数個のデバイスホールと、 隣り合う前記デバイスホール間に設けた前記デバイスホ
    ールの深さより深い凹部とを有することを特徴とするエ
    ンボスキャリアテープ。
  6. 【請求項６】 前記凹部は、前記エンボスキャリアテー
    プ材と一体成型されていることを特徴とする請求項４記
    載のエンボスキャリアテープ。
  7. 【請求項７】 エンボスキャリアテープ材に所定の間隔
    をおいて設けられ、それぞれに電子デバイスを収納する
    複数個のデバイスホールと、 前記デバイスホール外表面に設けられ、外的緩衝からデ
    バイスホールを保護する保護緩衝材とを有することを特
    徴とするエンボスキャリアテープ。
  8. 【請求項８】 前記保護材は、前記デバイスホール内表
    面に設けられていることを特徴とする請求項５記載のエ
    ンボスキャリアテープ。
  9. 【請求項９】 前記保護材は、前記デバイスホール内外
    両表面に設けられていることを特徴とする請求項５記載
    のエンボスキャリアテープ。
  10. 【請求項１０】 エンボスキャリアテープに設けられた
    複数個のデバイスホールに電子デバイスを収納し、 前記エンボスキャリアテープをテープリールに順次巻き
    付ける際、重なりあう一方のデバイスホール下面と他方
    のデバイスホール上面との間に所定の空間を持たせて巻
    き付けることを特徴とするエンボスキャリアテーピング
    方法。
  11. 【請求項１１】 隣り合う前記デバイスホール間に設け
    られた保護リブにより、 前記エンボスキャリアテープをテープリールに順次巻き
    付ける際、前記デバイスホールを重なりあう他のデバイ
    スホールから浮かせて巻き付けることを特徴とする請求
    項８記載のエンボスキャリアテーピング方法。
  12. 【請求項１２】 隣り合う前記デバイスホール間に設け
    られた凹部により、 前記エンボスキャリアテープをテープリールに順次巻き
    付ける際、前記デバイスホールを重なりあう他のデバイ
    スホールから浮かせて巻き付けることを特徴とする請求
    項８記載のエンボスキャリアテーピング方法。
JP11006713A 1999-01-13 1999-01-13 エンボスキャリアテ―プおよびエンボスキャリアテ―ピング方法 Pending JP2000203630A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11006713A JP2000203630A (ja) 1999-01-13 1999-01-13 エンボスキャリアテ―プおよびエンボスキャリアテ―ピング方法
US09/280,861 US6105783A (en) 1999-01-13 1999-03-30 Embossed carrier tape and embossed carrier taping method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11006713A JP2000203630A (ja) 1999-01-13 1999-01-13 エンボスキャリアテ―プおよびエンボスキャリアテ―ピング方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2000203630A true JP2000203630A (ja) 2000-07-25

Family

ID=11645922

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP11006713A Pending JP2000203630A (ja) 1999-01-13 1999-01-13 エンボスキャリアテ―プおよびエンボスキャリアテ―ピング方法

Country Status (2)

Country Link
US (1) US6105783A (ja)
JP (1) JP2000203630A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009018259A1 (en) * 2007-07-31 2009-02-05 3M Innovative Properties Company Non-nesting component carrier tape
US7654392B2 (en) 2002-04-19 2010-02-02 Ricoh Company, Ltd. Carrier tape containing good therein, and container using the carrier tape
WO2015029212A1 (ja) * 2013-08-30 2015-03-05 石井産業株式会社 エンボスキャリアテープ、エンボスキャリアテープの製造装置、及びエンボスキャリアテープの製造方法

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6365995B1 (en) * 1998-11-20 2002-04-02 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Brushless motor and its assembly method
US6230896B1 (en) * 2000-05-31 2001-05-15 Advanced Micro Devices, Inc. Universal shipping tray
US6901984B1 (en) 2001-02-27 2005-06-07 Cypress Semiconductor Corporation Method and system for controlling the processing of an integrated circuit chip assembly line using a central computer system and a common communication protocol
US6931298B1 (en) 2001-02-27 2005-08-16 Cypress Semiconductor Corporation Integrated back-end integrated circuit manufacturing assembly
US7060083B2 (en) * 2002-05-20 2006-06-13 Boston Scientific Scimed, Inc. Foldable vaso-occlusive member
US7105377B1 (en) * 2004-04-13 2006-09-12 Cypress Semiconductor Corporation Method and system for universal packaging in conjunction with a back-end integrated circuit manufacturing process
US8205766B2 (en) * 2009-05-20 2012-06-26 The Bergquist Company Method for packaging thermal interface materials
US8430264B2 (en) * 2009-05-20 2013-04-30 The Bergquist Company Method for packaging thermal interface materials
US20150108038A1 (en) * 2013-10-23 2015-04-23 Texas Instruments Incorporated Tape and reel cover tape to improve die sticking issues
US10101176B2 (en) 2014-03-13 2018-10-16 Texas Instruments Incorporated Carrier tape packaging method and apparatus
US10093468B2 (en) * 2016-05-18 2018-10-09 Semiconductor Components Industries, Llc Carrier tape with standoff units
WO2018157280A1 (en) * 2017-02-28 2018-09-07 3M Innovative Properties Company Carrier tape for electronic components
CN108861069A (zh) * 2018-08-23 2018-11-23 长电科技（滁州）有限公司 一种防粘黏压纹载带及载带制造方法
TW202239688A (zh) * 2021-04-06 2022-10-16 美商3M新設資產公司 用於電子組件之載帶

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH021147A (ja) * 1988-02-15 1990-01-05 Tomoegawa Paper Co Ltd 半導体デバイス用ガラスキャップの包装体
US5234104A (en) * 1991-02-04 1993-08-10 Illinois Tool Works Inc. Carrier tape system
JPH08198318A (ja) * 1995-01-17 1996-08-06 Yayoi Kk 部品包装体

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7654392B2 (en) 2002-04-19 2010-02-02 Ricoh Company, Ltd. Carrier tape containing good therein, and container using the carrier tape
WO2009018259A1 (en) * 2007-07-31 2009-02-05 3M Innovative Properties Company Non-nesting component carrier tape
US7611016B2 (en) 2007-07-31 2009-11-03 3M Innovative Properties Company Non-nesting component carrier tape
JP2010535141A (ja) * 2007-07-31 2010-11-18 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 嵌り込み防止用構成要素キャリヤテープ
WO2015029212A1 (ja) * 2013-08-30 2015-03-05 石井産業株式会社 エンボスキャリアテープ、エンボスキャリアテープの製造装置、及びエンボスキャリアテープの製造方法
CN106170447A (zh) * 2013-08-30 2016-11-30 石井产业株式会社 压纹载带、压纹载带的制造装置和压纹载带的制造方法

Also Published As

Publication number Publication date
US6105783A (en) 2000-08-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2000203630A (ja) エンボスキャリアテ―プおよびエンボスキャリアテ―ピング方法
US5499717A (en) Embossed carrier tape system
JP4460015B2 (ja) 半導体装置の梱包構造、および半導体装置の梱包方法
EP0254580A2 (en) Method of packaging, semiconductor components and packaged article
US20050073037A1 (en) Method for securing a semiconductor device in a carrier tape
JP2005170511A (ja) テープ状部品包装体、半導体装置の梱包方法および半導体装置の梱包体
JPH0431260A (ja) 半導体包装材料の封止構造
JPH11263387A (ja) 電子部品の包装装置
JP2985598B2 (ja) 半導体ボンディングワイヤー用スプールケース
JPH07149393A (ja) 電子部品搬送テープ
JP2003192021A (ja) 光ファイバ配線板の梱包体
JPH08119326A (ja) キャリアテープ梱包体およびその封止方法
JP2976978B1 (ja) 電子部品収納用リ―ル
CN210149924U (zh) 卷材产品及其端部保护装置
KR20190000544A (ko) 와이어링 하네스 반날 밴드 클립
JP3461624B2 (ja) キャリアテープ巻取リール用保護材
JPH10101179A (ja) 部品包装体
JPH03187877A (ja) 電線の包装方法
JP2577059Y2 (ja) 光ファイバアッセンブリの収納ケース
JP2003118704A (ja) 半導体装置の製造方法
JP2000272658A (ja) キャリアテープおよび包装器具
KR20000011143U (ko) 모니터 보호용 포장재
KR19980066631A (ko) 반도체 패키지용 캐리어 테이프
KR200152551Y1 (ko) 패키지 포장용 테이프
JPS6382976A (ja) 半導体装置用トレ−

Legal Events

Date Code Title Description
A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20000829