WO2015029212A1 - エンボスキャリアテープ、エンボスキャリアテープの製造装置、及びエンボスキャリアテープの製造方法 - Google Patents

エンボスキャリアテープ、エンボスキャリアテープの製造装置、及びエンボスキャリアテープの製造方法 Download PDF

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石井　修
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Definitions

  • the present invention relates to an embossed carrier tape, an embossed carrier tape manufacturing apparatus, and an embossed carrier tape manufacturing method.
  • the embossed carrier tape a process of forming a feed hole with which a sprocket that transports the embossed carrier tape is engaged is performed. Since the feed hole must be formed at a predetermined position with respect to the embossed recess, when the feed hole is formed, the processing region where the feed hole is formed in the embossed carrier tape is set at the processing position. It is necessary to precisely position it. Also, in the processing other than the processing for forming the feed hole, there is a case where the processing area of the embossed carrier tape needs to be accurately positioned with respect to the processing position.
  • the following method has been proposed as a method of positioning the processing area of the embossed carrier tape with respect to the processing position. That is, a plurality of positioning recesses are provided at intervals in the longitudinal direction of the embossed carrier tape, and a positioning jig is inserted into the positioning recess to position the embossed carrier tape at a processing position (for example, see Patent Document 1). .
  • the conventional embossed carrier tape has the following problems. That is, in the state where the positioning jig is inserted into the positioning recess, there is a minute clearance between the inner surface of the positioning recess and the positioning jig. For this reason, the embossed carrier tape may move slightly with respect to the positioning jig, and the region to be processed may be displaced from the processing position.
  • the present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide an embossed carrier tape capable of positioning a work area with high accuracy with respect to a machining position.
  • the second aspect of the present invention is an embossed carrier tape manufacturing apparatus according to the first aspect, wherein the tape body or the tape-shaped raw material including the tape body is intermittently conveyed in the longitudinal direction, Conveying means for sequentially supplying one of a plurality of regions to be processed arranged along the longitudinal direction of the tape body or the original fabric to a processing position, and at least one of the plurality of positioning recesses Positioning means for fitting a positioning jig to position the one processing region at the processing position, and punching means for forming a plurality of feed holes in the one processing region.
  • the embossed carrier tape of the present invention can accurately position the work area with respect to the machining position.
  • FIG. 4 is a sectional view taken along line IV-IV in FIG. 3. It is the VV sectional view taken on the line of FIG.
  • FIG. 4 is a schematic block diagram of the embossing carrier tape manufacturing apparatus shown by FIG.
  • FIG. 7 is a schematic block diagram of the perforation part of the manufacturing apparatus shown by FIG.
  • FIG. 7 is sectional drawing which shows the state which the positioning jig shown by FIG. 7 fitted to the recessed part for positioning.
  • FIG. 3 is a flowchart showing a method for manufacturing the embossed carrier tape 1. It is a flowchart which shows the detail of the hole formation method for sending among the manufacturing methods shown by FIG.
  • FIG. 1 is a view showing a state in which an embossed carrier tape 1 according to an embodiment of the present invention is wound on a reel 91
  • FIG. 2 is an enlarged view of a portion A in FIG.
  • the embossed carrier tape 1 shown in FIG. 1 is mounted on, for example, a chip mounter that automatically mounts a CSP, and is used to sequentially supply a plurality of CSPs to a mounting process.
  • the embossed carrier tape 1 is wound around the reel 91 in the longitudinal direction in a state where a plurality of objects to be accommodated are enclosed.
  • the embossed carrier tape 1 wound around the reel 91 is in a state of being laminated in the radial direction of the reel 91 as shown in FIG.
  • FIG. 3 is a partially enlarged plan view of the embossed carrier tape 1
  • FIG. 4 is a sectional view taken along line IV-IV in FIG. 3
  • FIG. 5 is a sectional view taken along line V-V in FIG.
  • the embossed carrier tape 1 includes a long tape body 11.
  • the material of the tape main body 11 is not specifically limited, As an example, it forms with synthetic resins, such as PS, PET, PC.
  • the dimensions of the tape body 11 are not particularly limited, but as an example, the width is about 8.0 mm to 56.0 mm and the thickness is about 0.15 mm to 0.4 mm.
  • each part of the positioning recess 13 are not particularly limited.
  • the depth d is about 0.1 mm to 0.3 mm
  • the dimension of the opening of the positioning recess 13 is in the direction along the longitudinal direction of the tape body 11.
  • the width L 3 (see FIG. 3) is about 0.6 mm to 1.5 mm
  • the width L 4 in the direction along the width direction of the tape body 11 at the opening of the positioning recess 13 (see FIG. 4) is 0.2 mm.
  • the angle ⁇ (see FIG. 4) formed by the first inner side surface 13a with respect to the plane orthogonal to the longitudinal direction of the tape body 11 is not particularly limited, but is about 3.0 ° to 6.0 ° as an example. Further, the angle ⁇ (see FIG. 5) formed by the second inner side surface 13b with respect to the surface orthogonal to the width direction of the tape body 11 is not particularly limited, but is, for example, about 3.0 ° to 6.0 °. .
  • the manufacturing apparatus 10 includes a supply unit 20, a heating unit 30, a molding unit 40, a first transport unit 50 ⁇ / b> A, a cooling unit 60, a slit unit 70, a perforation unit 80, and an inspection.
  • the first transport unit 50A and the second transport unit 50B function as the transport unit of the present invention.
  • the supply unit 20 includes a reel 21 around which a tape-shaped raw fabric M that is a raw material of the embossed carrier tape 1 is wound.
  • the heating unit 30 heats and softens the original fabric M unwound from the reel 21 to a predetermined temperature.
  • the structure of the heating part 30 is not specifically limited, As an example, it is comprised so that a hot air may be sprayed on the original fabric M, and the original fabric M will be heated.
  • the molding unit 40 molds the embossed recess 12 (see FIG. 4) and the positioning recess 13 (see FIG. 4) by pressing a part of the heated fabric softened M with a mold.
  • the cooling unit 60 cools the raw fabric M to, for example, about room temperature.
  • the configuration of the cooling unit 60 is not particularly limited, and as an example, the cooling unit 60 is configured to cool the original fabric M by blowing cold air onto the original fabric M.
  • the slit portion 70 slits the original fabric M in the longitudinal direction, and cuts off both side edges of the original fabric M contracted by cooling. As a result, a tape body 11 (see FIG. 3) having a predetermined width is formed.
  • the perforated part 80 forms the hole 14 for feed in each of the some process area
  • FIG. Details of the perforated part 80 will be described later.
  • the second transport unit 50B intermittently transports the produced embossed carrier tape 1 by a predetermined pitch in the longitudinal direction (X-axis direction).
  • the second transport unit 50B intermittently transports the embossed carrier tape 1 so that one of the plurality of work areas R is sequentially supplied to the processing position P.
  • the inspection unit 85 captures the main surface 11a (see FIG. 3) of the embossed carrier tape 1 with a camera, analyzes the obtained image, and determines whether or not the embossed recess 12, the positioning recess 13 and the feed hole 14 are present. The shape or the like is inspected to determine whether or not the embossed carrier tape 1 is a good product.
  • the punch mechanism 110 has a plurality of elongated punching pins 111 protruding downward.
  • the plurality of punching pins 111 are arranged at predetermined intervals in the longitudinal direction (X-axis direction) of the tape body 11.
  • the plurality of punching pins 111 reciprocate simultaneously in the Z-axis direction by a drive mechanism (not shown).
  • the punch mechanism 110 functions as the punching means of the present invention.
  • FIGS. 8 and 9 are cross-sectional views showing a state in which the positioning jig 120 is fitted in the positioning recess 13. As shown in FIGS. 8 and 9, when the positioning jig 120 reaches the lower end position, the fitting convex portion 121 is fitted into the positioning concave portion 13. The fitting convex portion 121 is in close contact with the pair of first inner side surface 13a and first inner side surface 13a and the pair of second inner side surface 13b and second inner side surface 13b of the positioning recess 13 without any gap.
  • step S40 the cooling unit 60 cools the raw fabric M on which the embossed recess 12 and the positioning recess 13 are formed.
  • step S50 the slit 70 is slit in the longitudinal direction of the cooled original fabric M, and both side edges of the original fabric M contracted by cooling are cut off to produce the tape body 11 (see FIG. 3). To do.
  • step S60 the perforated part 80 forms the feed hole 14 in the tape body 11, and the embossed carrier tape 1 is produced. Details of step S60 will be described later.
  • step S70 the inspection unit 85 inspects the quality of the embossed carrier tape 1.
  • the embossed carrier tape 1 is conveyed to the winding unit 90. If the embossed carrier tape 1 is defective, the worker is notified through a display unit, an alarm device, or the like.
  • step S80 the good embossed carrier tape 1 is wound around the reel 91.
  • FIG. 11 is a flowchart showing details of the feed hole forming method in the manufacturing method shown in FIG. Steps S610, S620, and S630 shown in FIG. 11 are included in step S60 shown in FIG.
  • step S610 the first transport unit 50A and the second transport unit 50B intermittently transport the tape body 11 (see FIG. 3) in the longitudinal direction and are arranged along the longitudinal direction of the tape body 11. Is supplied to the processing position P.
  • Step S610 functions as a conveyance process of the present invention.
  • step S620 the fitting convex portion 121 of the positioning jig 120 is inserted into one of the plurality of positioning concave portions 13, and the processing region R supplied to the processing position P is positioned.
  • Step S620 functions as a positioning process of the present invention.
  • step S630 the punch mechanism 110 forms the feed hole 14 in the processing region R positioned at the processing position P.
  • Step S630 functions as a drilling process of the present invention.
  • the processing region R supplied to the processing position P is positioned in the longitudinal direction and / or the width direction with respect to the processing position P before the positioning jig 120 is fitted into the positioning recess 13.
  • the tape main body 11 moves by the fitting convex part 121 being inserted in the recessed part 13 for positioning, and a pair of 1st inner surface 13a of the recessed part 13 for positioning and the 1st inner surface 13a and a pair of The second inner side surface 13 b and the second inner side surface 13 b are in close contact with the fitting convex portion 121.
  • the region to be processed R is precisely positioned at the processing position P, and the displacement of the three feed holes 14 formed in the region to be processed R with respect to the positioning recess 13 can be suppressed.
  • the depth d (see FIG. 4) of the positioning recess 13 is larger than the depth D of the embossed recess 12. In that case, in a state where the embossed carrier tape 1 is wound around the reel 91 (see FIG. 1), a gap C (see FIG. See). Therefore, stress does not act on the object accommodated in the embossed recess 12 from the bottom side of the positioning recess 13.
  • the positioning recess 13 since the bottom of the positioning recess 13 does not come into contact with the main surface 11 a of the tape body 11, the positioning recess 13 is made to be the main surface of the tape body 11 by the winding torque when the embossed carrier tape 1 is wound around the reel 91. Curving in an arc shape along 11a is suppressed. Further, the positioning recess 13 functions like a reinforcing rib with respect to the embossed recess 12 and suppresses deformation of the embossed recess 12. As a result, the stress acting on the object to be accommodated in the embossed recess 12 is reduced, and deformation and destruction of the object to be accommodated can be suppressed.
  • the entire inner surface of the positioning recess 13 is tapered, but only a part of the inner surface of the positioning recess may be tapered.
  • the positioning jig 120 is fitted into one of the plurality of positioning recesses 13 to position the processing region R, but the positioning recesses 13 are positioned for positioning.
  • the processing region R may be positioned by fitting the jig 120.
  • the perforated part 80 forms three feed holes 14 for one work area R, but the feed perforated part 80 forms in one work area R.
  • the number of holes 14 may be two or less, or four or more.
  • the positioning jig 120 is fitted into the positioning recess 13 to position the tape body 11 at the machining position P when the feed hole 14 is formed in the tape body 11.
  • the positioning jig 120 is fitted into the positioning recess 13 to position the tape main body 11 or the original fabric M. Good.
  • the object to be accommodated in the embossed recess 12 may be an article (for example, a mechanical part) other than the CSP.

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Abstract

本発明の目的は、被加工領域を加工位置に対して高精度に位置決めすることができるエンボスキャリアテープを提供することにある。本発明のエンボスキャリアテープ（１）は、テープ本体（１１）の主面（１１ａ）に複数のエンボス凹部（１２）が設けられたものである。複数のエンボス凹部（１２）の各々には被収容物が収容される。テープ本体（１１）の主面（１１ａ）には位置決め用冶具（１２０）が嵌合する複数の位置決め用凹部（１３）が設けられている。位置決め用凹部（１３）は、テープ本体（１１）の主面（１１ａ）と平行な断面の面積が開口部に向けて漸次拡大するように第１内側面（１３ａ）及び第２内側面（１３ｂ）がテーパ状に形成されている。

Description

エンボスキャリアテープ、エンボスキャリアテープの製造装置、及びエンボスキャリアテープの製造方法
　本発明は、エンボスキャリアテープ、エンボスキャリアテープの製造装置、及びエンボスキャリアテープの製造方法に関する。
　チップ・サイズ・パッケージ（以下、「ＣＳＰ」と称する。）等の小サイズの物品を搬送あるいは自動実装するため等にエンボスキャリアテープが用いられている。エンボスキャリアテープは、長尺のテープ本体の主面に複数のエンボス凹部が長手方向に所定間隔をおいて設けられたもので、複数のエンボス凹部の各々に被収容物が収容された後、カバーテープによって各エンボス凹部の開口部が封閉される。被収容物が封入されたエンボスキャリアテープはリールに巻き取られ、当該リールはチップマウンター等に装着される。そして、リールからエンボスキャリアテープが巻き出されて長手方向に搬送され、各エンボス凹部内の被収容物がピックアップ機構によって取り出されて実装工程等に供給される。
　ところで、エンボスキャリアテープの製造工程においては、エンボスキャリアテープを搬送するスプロケットが係合する送り用孔を形成する加工が行われる。当該送り用孔は、エンボス凹部に対して所定の位置に形成しなければならないため、送り用孔を形成する際には、エンボスキャリアテープにおける送り用孔が形成される被加工領域を加工位置に対して精密に位置決めする必要がある。また、送り用孔を形成する加工以外の加工においても、エンボスキャリアテープの被加工領域を加工位置に対して精密に位置決めしなければならない場合がある。
　エンボスキャリアテープの被加工領域を加工位置に対して位置決めする方法として、次のような方法が提案されている。すなわち、エンボスキャリアテープの長手方向に間隔をおいて複数の位置決め用凹部を設け、当該位置決め用凹部に位置決め用冶具を挿入してエンボスキャリアテープを加工位置に位置決めする（例えば、特許文献１参照）。
特開２００９－２６２９６３号公報
　しかしながら、従来のエンボスキャリアテープには、以下に述べるような課題があった。すなわち、位置決め用冶具が位置決め用凹部に挿入された状態で、位置決め用凹部の内側面と位置決め用冶具との間に微小なクリアランスが存在する。そのため、エンボスキャリアテープが位置決め用冶具に対して若干量移動して被加工領域が加工位置に対して位置ずれすることがあった。
　本発明は上記課題に鑑みて創案されたものであり、その目的は、被加工領域を加工位置に対して高精度に位置決めすることができるエンボスキャリアテープを提供することにある。
　本発明による第１の態様は、長尺のテープ本体の主面に複数のエンボス凹部が設けられ、前記複数のエンボス凹部の各々に被収容物が収容されるエンボスキャリアテープであって、位置決め用冶具が嵌合する複数の位置決め用凹部が前記主面に設けられ、前記位置決め用凹部は、前記主面と平行な断面の面積が開口部に向けて漸次拡大するように内側面の少なくとも一部がテーパ状に形成されている。
　また、本発明による第２の態様は、第１の態様のエンボスキャリアテープの製造装置であって、前記テープ本体又は前記テープ本体を含むテープ状の原反を長手方向に間欠的に搬送し、前記テープ本体又は前記原反の長手方向に沿って配置された複数の被加工領域のうちの１つを加工位置に順次供給する搬送手段と、前記複数の位置決め用凹部のうちの少なくとも１つに位置決め用冶具を嵌合させて、前記１つの被加工領域を前記加工位置に位置決めする位置決め手段と、前記１つの被加工領域に複数の送り用孔を形成する穿孔手段とを備える。
　また、本発明による第３の態様は、第１の態様のエンボスキャリアテープの製造方法であって、前記テープ本体又は前記テープ本体を含むテープ状の原反を長手方向に間欠的に搬送し、前記テープ本体又は前記原反の長手方向に沿って配置された複数の被加工領域のうちの１つを加工位置に供給する搬送工程と、前記複数の位置決め用凹部のうちの少なくとも１つに位置決め用治具を嵌合させて、前記１つの被加工領域を前記加工位置に位置決めする位置決め工程と、前記１つの被加工領域に複数の送り用孔を形成する穿孔工程とを備える。
　本発明のエンボスキャリアテープは、被加工領域を加工位置に対して高精度に位置決めすることができる。
本発明による実施形態のエンボスキャリアテープがリールに巻き取られた状態を示す図である。 図１のＡ部拡大図である。 図１に示されるエンボスキャリアテープの一部拡大平面図である。 図３のIV-IV線断面図である。 図３のV-V線断面図である。 図１に示されるエンボスキャリアテープの製造装置の概略構成図である。 図６に示される製造装置の穿孔部の概略構成図である。 図７に示される位置決め用冶具が位置決め用凹部に嵌合した状態を示す断面図である。 図７に示される位置決め用冶具が位置決め用凹部に嵌合した状態を示す断面図である。 エンボスキャリアテープ１の製造方法を示すフローチャートである。 図１０に示される製造方法のうちの送り用孔形成方法の詳細を示すフローチャートである。
　以下、図面を参照して本発明による実施形態を説明する。図１は本発明による実施形態のエンボスキャリアテープ１がリール９１に巻き取られた状態を示す図であり、図２は図１のＡ部拡大図である。
　図１に示すエンボスキャリアテープ１は、例えば、ＣＳＰを自動実装するチップマウンターに装着され、複数のＣＳＰを実装工程に順次供給するため等に用いられる。エンボスキャリアテープ1は、複数の被収容物が封入された状態でリール９１に長手方向に巻き取られる。リール９１に巻き取られたエンボスキャリアテープ１は、図２に示すように、リール９１の径方向に積層された状態となっている。
　図３はエンボスキャリアテープ１の一部拡大平面図であり、図４は図３のIV-IV線断面図であり、図５は図３のV-V線断面図である。エンボスキャリアテープ１は長尺のテープ本体１１を備える。テープ本体１１の材質は特に限定されないが、一例として、ＰＳ、ＰＥＴ、ＰＣ等の合成樹脂により形成される。また、テープ本体１１の寸法も特に限定されないが、一例として、幅が８．０ｍｍ～５６．０ｍｍ、厚みが０．１５ｍｍ～０．４ｍｍ程度である。
　図３に示すように、テープ本体１１の主面１１ａの一方側には、長手方向に所定間隔をおいて、複数のエンボス凹部１２と複数の位置決め用凹部１３とが交互に設けられている。また、テープ本体１１の主面１１ａの他方側には、長手方向に所定間隔をおいて、複数の送り用孔１４が設けられている。複数の送り用孔１４の各々には、エンボスキャリアテープ１を長手方向に搬送するスプロケット（図示せず）が係合する。
　エンボス凹部１２の形状や寸法は特に限定されないが、本実施形態では、エンボス凹部１２は直方体状に形成されている。エンボス凹部１２の各部の寸法は特に限定されないが、一例として、深さＤ（図４参照）が０．１ｍｍ～０．３ｍｍ程度であり、エンボス凹部１２の開口部におけるテープ本体１１の長手方向に沿う方向の幅Ｌ1が０．２ｍｍ～５．０ｍｍ程度であり、エンボス凹部１２の開口部におけるテープ本体１１の幅方向に沿う方向の幅Ｌ2が０．４ｍｍ～５．０ｍｍ程度である。本実施形態では、エンボス凹部１２の底壁には吸引孔１２ａが設けられている。エンボス凹部１２内に収容された被収容物は、エンボス凹部１２の外部から吸引孔１２ａを介して与えられる真空吸引圧によってエンボス凹部１２内に保持される。
　位置決め用凹部１３は、テープ本体１１の長手方向に対向する一対の第１内側面１３ａ及び第１内側面１３ａと、テープ本体１１の幅方向に対向する一対の第２内側面１３ｂ及び第２内側面１３ｂとを有する。位置決め用凹部１３は、主面１１ａと平行な断面の面積が開口部に向けて漸次拡大するように形成されている。すなわち、図４に示すように、一対の第１内側面１３ａ及び第１内側面１３ａは、位置決め用凹部１３の開口部に向けて漸次離間するようにテーパ状に形成されている。また、図５に示すように、一対の第２内側面１３ｂ及び第２内側面１３ｂも、位置決め用凹部１３の開口部に向けて漸次離間するようにテーパ状に形成されている。
　位置決め用凹部１３の各部の寸法は特に限定されないが、一例として、深さｄが０．１ｍｍ～０．３ｍｍ程度であり、位置決め用凹部１３の開口部におけるテープ本体１１の長手方向に沿う方向の幅Ｌ3（図３参照）は０．６ｍｍ～１．５ｍｍ程度であり、位置決め用凹部１３の開口部におけるテープ本体１１の幅方向に沿う方向の幅Ｌ4（図４参照）は０．２ｍｍ～６．０ｍｍ程度である。
　第１内側面１３ａがテープ本体１１の長手方向と直交する面に対して成す角度α（図４参照）は特に限定されないが、一例として、３．０°～６．０°程度である。また、第２内側面１３ｂがテープ本体１１の幅方向と直交する面に対して成す角度β（図５参照）は特に限定されないが、一例として、３．０°～６．０°程度である。
　なお、位置決め用凹部１３の各部寸法は、エンボス凹部１２に収容される被収容物を挿入不可能な大きさに設定してもよい。すなわち、位置決め用凹部１３に被収容物が誤挿入された場合には、エンボス凹部１２に被収容物を挿入する装置を停止させ、位置決め用凹部１３に誤挿入された被収容物を除去しなければならない。その場合、被収容物が微小であると、位置決め用凹部１３内の被収容物を除去する作業が煩雑となり、復旧までに時間がかかるため、生産性を著しく損なう。位置決め用凹部１３が被収容物を挿入不可能な大きさに形成されることで、そのような不具合の発生を抑止することができる。
　次に、図６を参照して、エンボスキャリアテープ１の製造装置１０について説明する。図６はエンボスキャリアテープ１の製造装置１０の概略構成図である。
　図６に示すように、製造装置１０は、供給部２０と、加熱部３０と、成形部４０と、第１搬送部５０Ａと、冷却部６０と、スリット部７０と、穿孔部８０と、検査部８５と、第２搬送部５０Ｂと、巻取部９０とを備える。第１搬送部５０Ａ及び第２搬送部５０Ｂは、本発明の搬送手段として機能する。
　供給部２０は、エンボスキャリアテープ１の原材料であるテープ状の原反Ｍが巻回されたリール２１を備える。
　加熱部３０は、リール２１から巻き出される原反Ｍを所定温度に加熱して軟化させる。加熱部３０の構成は特に限定されないが、一例として、原反Ｍに熱風を吹き付けて原反Ｍを加熱するように構成される。
　成形部４０は、加熱されて軟化した原反Ｍの一部を金型で押圧してエンボス凹部１２（図４参照）と位置決め用凹部１３（図４参照）とを成形する。
　第１搬送部５０Ａは、エンボス凹部１２と位置決め用凹部１３とが形成された原反Ｍを長手方向（Ｘ軸方向）に所定ピッチずつ間欠的に搬送する。
　冷却部６０は、原反Ｍを例えば室温程度まで冷却する。冷却部６０の構成は特に限定されないが、一例として、原反Ｍに冷風を吹き付けて原反Ｍを冷却するように構成される。
　スリット部７０は、原反Ｍを長手方向にスリットして、冷却によって収縮した原反Ｍの両側縁部を切り落とす。その結果、所定幅のテープ本体１１（図３参照）が形成される。
　穿孔部８０は、テープ本体１１の長手方向に沿って配置された複数の被加工領域Ｒ（図３参照）の各々に送り用孔１４を形成し、エンボスキャリアテープ１を作製する。穿孔部８０の詳細については後述する。
　第２搬送部５０Ｂは、作製されたエンボスキャリアテープ１を長手方向（Ｘ軸方向）に所定ピッチずつ間欠的に搬送する。第２搬送部５０Ｂがエンボスキャリアテープ１を間欠的に搬送することで、複数の被加工領域Ｒのうちの１つが加工位置Ｐに順次供給される。
　検査部８５は、エンボスキャリアテープ１の主面１１ａ（図３参照）をカメラで撮影し、得られた画像を解析して、エンボス凹部１２、位置決め用凹部１３、及び送り用孔１４の有無や形状等を検査して、エンボスキャリアテープ１が良品か否かを判定する。
　巻取部９０は、良品のエンボスキャリアテープ１をリール９１に長手方向に巻き取らせる。
　次に、図７を参照して穿孔部８０の詳細について説明する。図７は製造装置１０の穿孔部８０の概略構成図である。穿孔部８０はパンチ機構１１０と位置決め用冶具１２０とを備える。
　パンチ機構１１０は下方に突出した複数の細長い穿孔用ピン１１１を有する。複数の穿孔用ピン１１１はテープ本体１１の長手方向（Ｘ軸方向）に所定間隔をおいて配置されている。複数の穿孔用ピン１１１は、図示しない駆動機構によってＺ軸方向に同時に往復動する。パンチ機構１１０は、本発明の穿孔手段として機能する。
　位置決め用冶具１２０は下方に突出した嵌合凸部１２１を有する。嵌合凸部１２１はエンボスキャリアテープ１の位置決め用凹部１３と対応する形状に形成されており、位置決め用凹部１３に嵌合する。位置決め用冶具１２０は、図示しない駆動機構によって、上端位置（図７の位置）と下端位置（図８及び図９の位置）との間をＺ軸方向に往復動する。位置決め用冶具１２０とその駆動機構は、本発明の位置決め手段として機能する。
　図８及び図９は位置決め用冶具１２０が位置決め用凹部１３に嵌合した状態を示す断面図である。図８及び図９に示すように、位置決め用冶具１２０が下端位置に達すると、嵌合凸部１２１が位置決め用凹部１３に嵌合する。嵌合凸部１２１は、位置決め用凹部１３の一対の第１内側面１３ａ及び第１内側面１３ａと、一対の第２内側面１３ｂ及び第２内側面１３ｂとに隙間なく密着する。
　次に、図６及び図１０を参照してエンボスキャリアテープ１の製造方法を説明する。図１０はエンボスキャリアテープ１の製造方法を示すフローチャートである。
　図１０に示すように、まず、ステップＳ１０において、作業員は、テープ状の原反Ｍが巻回されたリール２１を準備して製造装置１０に装着する。
　次に、第１搬送部５０Ａがリール２１から原反Ｍを巻き出して原反Ｍを長手方向に搬送し、ステップＳ２０において、加熱部３０が原反Ｍを加熱して軟化させる。
　次に、ステップＳ３０において、加工部４０が原反Ｍにエンボス加工を行って複数のエンボス凹部１２及び位置決め用凹部１３を成形する。
　次に、ステップＳ４０において、エンボス凹部１２及び位置決め用凹部１３が成形された原反Ｍを冷却部６０が冷却する。
　次に、ステップＳ５０において、冷却された原反Ｍをスリット部７０が長手方向にスリットして、冷却によって収縮した原反Ｍの両側縁部を切除してテープ本体１１（図３参照）を作製する。
　次に、ステップＳ６０において、穿孔部８０がテープ本体１１に送り用孔１４を形成し、エンボスキャリアテープ１を作製する。ステップＳ６０の詳細については後述する。
　次に、ステップＳ７０において、検査部８５がエンボスキャリアテープ１の良否を検査する。エンボスキャリアテープ１が良品の場合は、エンボスキャリアテープ１が巻取部９０に搬送される。エンボスキャリアテープ１が不良品の場合は、表示部や警報器等を通じて作業員に報知される。
　そして、ステップＳ８０において、良品のエンボスキャリアテープ１がリール９１に巻き取られる。
　次に、図１１を参照して、送り用孔１４の形成方法を詳細に説明する。図１１は、図１０に示される製造方法のうちの送り用孔形成方法の詳細を示すフローチャートである。図１１に示されるステップＳ６１０、ステップＳ６２０、及びステップＳ６３０の工程は、図１０に示されるステップＳ６０に含まれる。
　まず、ステップＳ６１０において、第１搬送部５０Ａ及び第２搬送部５０Ｂがテープ本体１１（図３参照）を長手方向に間欠的に搬送して、テープ本体１１の長手方向に沿って配置された複数の被加工領域Ｒのうちの１つを加工位置Ｐに供給する。ステップＳ６１０は、本発明の搬送工程として機能する。
　次に、ステップＳ６２０において、位置決め用冶具１２０の嵌合凸部１２１を複数の位置決め用凹部１３のうちの１つに挿入して、加工位置Ｐに供給された被加工領域Ｒを位置決めする。ステップＳ６２０は、本発明の位置決め工程として機能する。
　次に、ステップＳ６３０において、パンチ機構１１０が、加工位置Ｐに位置決めされた被加工領域Ｒに送り用孔１４を形成する。ステップＳ６３０は、本発明の穿孔工程として機能する。
　この製造方法によれば、位置決め用冶具１２０が位置決め用凹部１３に嵌合する前に、加工位置Ｐに供給された被加工領域Ｒが加工位置Ｐに対して長手方向及び／又は幅方向に位置ずれしていた場合、嵌合凸部１２１が位置決め用凹部１３に挿入されることによってテープ本体１１が移動し、位置決め用凹部１３の一対の第１内側面１３ａ及び第１内側面１３ａと一対の第２内側面１３ｂ及び第２内側面１３ｂとが嵌合凸部１２１に密着する。その結果、当該被加工領域Ｒが加工位置Ｐに精密に位置決めされ、当該被加工領域Ｒに形成される３つの送り用孔１４が位置決め用凹部１３に対して位置ずれすることを抑制できる。
　また、本実施形態では、位置決め用凹部１３の深さｄ（図４参照）がエンボス凹部１２の深さＤよりも大きい。その場合、エンボスキャリアテープ１がリール９１（図１参照）に巻き取られた状態で、位置決め用凹部１３の底部と、それに対向するテープ本体１１の主面１１ａとの間に空隙Ｃ（図２参照）が生じる。したがって、エンボス凹部１２内に収容された被収容物には、位置決め用凹部１３の底部側から応力が作用しない。
　また、位置決め用凹部１３の底部がテープ本体１１の主面１１ａに当接しないため、エンボスキャリアテープ１がリール９１に巻き取られる際の巻き取りトルクによって位置決め用凹部１３がテープ本体１１の主面１１ａに沿って円弧状に湾曲することが抑制される。さらに、位置決め用凹部１３は、エンボス凹部１２に対して補強リブのように機能し、エンボス凹部１２の変形を抑制する。その結果、エンボス凹部１２内の被収容物に作用する応力が低減し、被収容物の変形や破壊を抑制することができる。
　以上、図１～図１０を参照して本発明の実施形態を説明したが、本発明は本実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で本実施形態に種々の改変を施すことができる。
　例えば、本実施形態では、位置決め用凹部１３の内側面の全てがテーパ状に形成されているが、位置決め用凹部の内側面の一部のみがテーパ状に形成されていてもよい。
　また、本実施形態では、複数の位置決め用凹部１３のうちの１つに位置決め用冶具１２０を嵌合させて被加工領域Ｒを位置決めするようにしているが、複数の位置決め用凹部１３に位置決め用冶具１２０を嵌合させて被加工領域Ｒを位置決めするようにしてもよい。
　また、本実施形態では、穿孔部８０が１つの被加工領域Ｒに対して３つの送り用孔１４を形成するようにしているが、穿孔部８０が１つの被加工領域Ｒに形成する送り用孔１４の数は２つ以下でもよいし、４つ以上でもよい。
　また、本実施形態では、位置決め用凹部１３の深さｄがエンボス凹部１２の深さＤよりも大きくなっているが、位置決め用凹部１３の深さｄがエンボス凹部１２の深さＤと同じでもよく、位置決め用凹部１３の深さｄがエンボス凹部１２の深さＤよりも小さくてもよい。
　また、本実施形態では、送り用孔１４を穿孔する前に原反Ｍをスリットしているが、送り用孔１４を穿孔した後に原反Ｍをスリットしてもよい。
　また、本実施形態では、テープ本体１１に送り用孔１４を形成する加工を行う際に位置決め用冶具１２０を位置決め用凹部１３に嵌合させてテープ本体１１を加工位置Ｐに位置決めしているが、テープ本体１１や原反Ｍに他の加工（例えば、スリット加工）を行う際に位置決め用冶具１２０を位置決め用凹部１３に嵌合させてテープ本体１１や原反Ｍを位置決めするようにしてもよい。
　また、本実施形態では、位置決め用凹部１３がエンボス凹部１２とは別に設けられているが、エンボス凹部１２が位置決め用凹部１３を兼ねるようにしてもよい。
　また、エンボス凹部１２に収容される被収容物はＣＳＰ以外の物品（例えば、機構部品）でもよい。
　また、エンボスキャリアテープ１の材質は、可撓性材料であれば、合成樹脂以外の材料（例えば、紙や金属）であってもよい。
　その他にも、本発明の要旨を逸脱しない範囲で本実施形態に種々の改変を施すことができる。
　　１　　エンボスキャリアテープ
　　２　　リール
　１１　　テープ本体
　１１ａ　主面
　１２　　エンボス凹部
　１３　　位置決め用凹部
　１３ａ　第１内側面
　１３ｂ　第２内側面
　１４　　送り用孔
　５０Ａ　第１搬送部（搬送手段）
　５０Ｂ　第１搬送部（搬送手段）
１１０　パンチ機構（穿孔手段）
１２０　位置決め用冶具（位置決め手段）
１２１　嵌合凸部
　９１　リール
　　Ｍ　原反
　　Ｒ　被加工領域

Claims (8)

  1. 　長尺のテープ本体の主面に複数のエンボス凹部が設けられ、前記複数のエンボス凹部の各々に被収容物が収容されるエンボスキャリアテープであって、
    　位置決め用冶具が嵌合する複数の位置決め用凹部が前記主面に設けられ、
    　前記位置決め用凹部は、前記主面と平行な断面の面積が開口部に向けて漸次拡大するように内側面の少なくとも一部がテーパ状に形成されている、エンボスキャリアテープ。
  2. 　前記位置決め用凹部は、前記テープ本体の長手方向に対向する一対の第１内側面と、前記テープ本体の幅方向に対向する一対の第２内側面とを有し、
    　前記一対の第１内側面と前記一対の第２内側面とは、前記位置決め用凹部の開口部に向けて漸次離間するようにテーパ状に形成されている、請求項１に記載のエンボスキャリアテープ。
  3. 　リールに巻き取られた状態において、前記位置決め用凹部が前記エンボス凹部の変形を抑制する補強リブとして機能する、請求項１又は請求項２に記載のエンボスキャリアテープ。
  4. 　前記位置決め用凹部は、前記テープ本体の長手方向に所定間隔をおいて前記エンボス凹部と交互に配置され、
    　前記位置決め用凹部の深さが前記エンボス凹部の深さよりも大きい、請求項１から請求項３のうちの１項に記載のエンボスキャリアテープ。
  5. 　前記位置決め用凹部は、前記被収容物を挿入不可能な大きさに形成されている、請求項１から請求項４のうちの１項に記載のエンボスキャリアテープ。
  6. 　長手方向に所定間隔をおいて形成された複数の送り用孔を備える、請求項１から請求項５のうちの１項に記載のエンボスキャリアテープ。
  7. 　請求項６に記載のエンボスキャリアテープの製造装置であって、
    　前記テープ本体又は前記テープ本体を含むテープ状の原反を長手方向に間欠的に搬送し、前記テープ本体又は前記原反の長手方向に沿って配置された複数の被加工領域のうちの１つを加工位置に順次供給する搬送手段と、
    　前記複数の位置決め用凹部のうちの少なくとも１つに位置決め用冶具を嵌合させて、前記１つの被加工領域を前記加工位置に位置決めする位置決め手段と、
    　前記１つの被加工領域に前記送り用孔を形成する穿孔手段と
    　を備える、エンボスキャリアテープの製造装置。
    　
  8. 　請求項６に記載のエンボスキャリアテープの製造方法であって、
    　前記テープ本体又は前記テープ本体を含むテープ状の原反を長手方向に間欠的に搬送し、前記テープ本体又は前記原反の長手方向に沿って配置された複数の被加工領域のうちの１つを加工位置に供給する搬送工程と、
    　前記複数の位置決め用凹部のうちの少なくとも１つに位置決め用治具を嵌合させて、前記１つの被加工領域を前記加工位置に位置決めする位置決め工程と、
    　前記１つの被加工領域に前記送り用孔を形成する穿孔工程と
    　を備える、エンボスキャリアテープの製造方法。
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