WO2019098364A1 - キャリアテープ及びキャリアテープの成形方法 - Google Patents

キャリアテープ及びキャリアテープの成形方法 Download PDF

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forming
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    • B65D85/38Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials for articles particularly sensitive to damage by shock or pressure for delicate optical, measuring, calculating or control apparatus

Definitions

  • the present invention relates to a carrier tape having a storage recess for storing components and a method of molding the carrier tape.
  • the component When it is attempted to store a component with a taping machine in the storage recess of the carrier tape having a shape in which the connection portion is stepped, the component may hit the upper surface of the connection portion, and may be stored diagonally or pop out from the storage recess. An error may occur and the taping machine may stop.
  • this invention is made in view of the above subject, and an object of this invention is to provide the manufacturing method of the carrier tape which can be accommodated reliably in an accommodation recessed part, and a carrier tape.
  • One aspect according to the present invention is a carrier tape in which a storage recess for storing components and a flange portion having a feed hole are formed, and a connecting portion being between the storage recesses in the transport direction
  • the surface which is the surface on the opening side of the housing recess is formed flat at the same height as the surface of the flange portion, and the back surface opposite to the surface of the connecting portion is the back surface of the flange portion Are located at different heights.
  • the back surface of the connecting portion may be located at a distance shorter than the distance to the back surface of the flange portion.
  • H T / 2 ⁇ ⁇ D
  • the carrier tape may be molded by a drum type vacuum molding die.
  • Another aspect according to the present invention is a method of forming a carrier tape in which a carrier tape in which a housing recess for housing components and a flange portion having a feed hole are formed from a sheet base material is provided.
  • the sheet base material is conveyed to a drum-type vacuum forming mold having a concave for forming the storage recess on the surface, and the sheet is vacuum-formed.
  • the outer diameter of the connection part mold which forms the connection part which is between accommodation recessed parts is larger than the outer diameter of the flange part metal mold which forms the said flange part.
  • the present invention it is possible to provide a carrier tape and a method of manufacturing the carrier tape that can reliably store components in the storage recess.
  • FIG. 1 It is a perspective view showing a carrier tape of an embodiment. It is a front sectional view of (a) top view which shows the carrier tape of an embodiment, (b) and (E) arrow in EE arrow in (a), (c) It is a side sectional view in FF arrow in (a). It is an enlarged view of front sectional drawing which shows the carrier tape of embodiment. It is the schematic which shows the shaping
  • FIG. 1 A) a plan view showing a carrier tape molded using a conventional drum-type vacuum forming mold, (b) a front sectional view as viewed in the direction of arrows EE in (a), F in (c) (a) It is side sectional drawing of -F arrow.
  • FIG. 1 Schematic which shows a mode that components are accommodated in the accommodating recessed part of the carrier tape of embodiment, (b) It is the schematic which shows a mode that components are accommodated in the accommodating recessed part of the conventional carrier tape. It is an enlarged view of front sectional drawing which shows the carrier tape of a modification.
  • FIG. 1 is a perspective view showing the carrier tape 1 of the embodiment.
  • Fig. 2 shows the carrier tape 1 of the embodiment, (a) a plan view, (b) a front sectional view taken along the line E-E in (a), (c) a side face along the F-F direction in (a)
  • FIG. 3 is an enlarged view of front sectional drawing which shows the carrier tape 1 of embodiment.
  • the carrier tape 1 shown in FIG. 1 accommodates a plurality of parts P, stores them, transports them, and supplies the parts P smoothly to a mounting machine that mounts the parts P on a substrate.
  • a mounting machine that mounts the parts P on a substrate.
  • the component P an electronic component, a precision component, etc. may be mentioned.
  • a plurality of feed holes 2 and a plurality of storage recesses 3 for storing components P are formed at predetermined intervals along the longitudinal direction (conveyance direction MD) of the tape.
  • the feed hole 2 is bored in a flange portion 4 formed along the longitudinal direction.
  • the feed holes 2 are circular in plan view, but the shapes and intervals of the feed holes 2 may be drilled in accordance with a feed mechanism such as a mounting machine. Also, the feed holes 2 may be bored on both sides of the storage recess 3 along the two longitudinal sides of the tape.
  • the accommodation recessed part 3 is formed according to the dimension and shape of the components P to accommodate, it is formed in substantially rectangular shape by planar view in this embodiment.
  • a bottom hole 6 used for inspection or the like may be formed in the bottom surface 300, and a pedestal may be further formed in the bottom surface 300.
  • the dimensions of the storage recess 3 are usually in the range of 0.1 mm square to 16 mm square, and the tape width of the carrier tape 1 is 4 mm to 24 mm.
  • the connection part 5 As shown in FIG.
  • the connecting portion 5 has a surface 500 which is a surface on the side of the opening 31 formed flat at the same or equivalent height as the surface 400 of the flange portion 4 and a back surface 501 opposite to the surface 500 of the connecting portion 5 , And a height different from the back surface 401 of the flange 4. That is, the thickness t of the connecting portion 5 is different from the thickness T of the flange portion 4 (see FIG. 3).
  • connection portion 5 when the back surface 501 of the connection portion 5 is at a position where the height from the bottom surface 300 of the storage recess 3 is higher than the back surface 401 of the flange portion 4 or based on the surface 400 of the flange portion 4 The distance to the back surface 501 of the connecting portion 5 is located at a distance shorter than the distance to the back surface 401 of the flange portion 4. That is, the thickness t of the connection portion 5 is thinner than the thickness T of the flange portion 4.
  • the carrier tape 1 is formed of a thermoplastic resin as a material.
  • a thermoplastic resin for example, synthetic resins such as polycarbonate, polystyrene, polyvinyl chloride, amorphous polyethylene terephthalate, polypropylene, etc., carbon impregnated into these resins to impart conductivity, those having a conductive coating on the surface Etc.
  • this carrier tape 1 is formed by a molding device 100 of the carrier tape 1 described later, but at the time of molding, it is formed as a plurality of carrier tape 1 rows, for example, 4 rows and 8 rows. It is cut and separated as carrier tape 1 for each row by a cutting means such as a blade and manufactured.
  • etc. May be provided in between the row
  • FIG. 4 is a schematic view showing a molding apparatus 100 for the carrier tape 1.
  • FIG. 5 is a flowchart showing a method of molding the carrier tape 1.
  • the forming apparatus 100 of the carrier tape 1 shown in FIG. 4 includes at least a heating roll 11, a drum-type vacuum forming mold 12, an accumulator portion 13, a press mold 14, and a conveying means 15. .
  • the heating roll 11 heats and softens the sheet base material 10 supplied from a supply means (not shown) while rotating and conveying it to a drum type vacuum forming mold 12 provided downstream in the conveying direction MD,
  • the sheet substrate 10 is configured to be able to be heated. By heating the sheet substrate 10 with the heating roll 11, it is possible to correct the curl and the undulation of the sheet substrate 10 to some extent.
  • the drum-type vacuum forming mold 12 has a plurality of concaves (cavities) 120 corresponding to the housing recess 3 to be formed on the outer peripheral surface, and the sheet base 10 is conveyed by rotation while being conveyed
  • the storage recess 3 is vacuum formed in 10, but the structure of the drum-type vacuum forming mold 12 will be described in detail later.
  • Each cavity 120 is connected to a vacuum generator or the like.
  • the drum-type vacuum forming mold 12 is maintained at a constant temperature, for example, by a cold-conditioning medium such as water.
  • the accumulation part 13 makes the sheet base material 10A in which the accommodation recessed part 3 was formed stay, and once cools, and removes the thermal stress at the time of vacuum forming.
  • the press die 14 punches the feed hole 2 in the sheet base material 10A, and further punches the bottom hole 6 on the bottom surface 300 of the storage recess 3.
  • the conveying means 15 intermittently conveys the sheet base 10A from the accumulation portion 13 to the press die 14.
  • the forming apparatus 100 further includes a cutting means for cutting and separating the carrier tape 1 formed in a plurality of lines into the carrier tape 1 in one line, and the component P in the storage recess 3 of each carrier tape 1 After being stored, it is equipped with a taping machine which taps with a cover tape, a winding means for winding on a reel, and the like.
  • This molding method includes a conveying step S1 of conveying the sheet base material 10 to the drum type vacuum forming mold 12 and a surface of the drum type vacuum forming mold 12
  • the process further includes at least a forming step S2 for suctioning and vacuum forming the conveyed sheet base material 10 and a feed hole punching step S3 for punching out the feed hole 2 on the side of the storage recess 3
  • a bottom hole punching step S4 for punching out the bottom hole on the bottom surface 300 of the storage recess 3 is also included (see FIG. 5).
  • the sheet base material 10 is conveyed to the drum-type vacuum forming mold 12 at a constant conveyance speed.
  • the sheet base material 10 is vacuum-adsorbed to the outer peripheral surface of the drum-type vacuum forming mold 12 to perform vacuum forming. Thereafter, the sheet base 10 ⁇ / b> A in which the storage recess 3 is formed is cooled by the accumulation portion 13. Further, after that, the sheet substrate 10A is sent to the press die 14 by the intermittent conveyance of the conveyance means 15.
  • the feed hole 2 is punched out by the press die 14 while the storage concave portion 3 of the sheet base material 10A is positioned by the positioning means (not shown).
  • the bottom hole punching step S4 the bottom hole is punched out by the press die 14 by the positioning means of the storage concave portion 3 of the sheet base material 10A.
  • the feed hole punching step S3 and the bottom hole punching step S4 may be performed simultaneously.
  • carrier tape 1 in which feed hole 2 and bottom hole 6 were formed is cut and separated by cutting means. In this way, a single row carrier tape 1 is formed.
  • FIG. 6 is (a) a schematic perspective view showing a drum type vacuum forming mold 12 according to the embodiment, and (b) a schematic perspective view showing a conventional drum type vacuum forming mold 12A.
  • the drum type vacuum molding die 12 has a cavity 120 for molding the housing recess 3 of the carrier tape 1 on the surface, and the size and shape of the housing recess 3 to be molded ( Length A0, width B0, height K0), distance D between the storage recesses 3 and the thickness of the sheet base 10A, ie, the thickness T of the flange portion 4 (see FIGS. 2 and 3), etc. There are multiple on the surface.
  • connection part mold 121 which forms the connection part 5 which is between the accommodation recessed parts 3 in conveyance direction MD is larger than the outer diameter of the flange part mold 122 which forms the flange part 4 . That is, as shown in FIGS. 2 and 3, the outer diameter of the connecting part mold 121 is the surface 500 that is the surface on the opening 31 side of the storage recess 3 of the connecting part 5 at the time of molding It is adjusted with respect to the outer diameter of the flange part mold 122 so that it may be formed flat at the same or equivalent height.
  • the outer diameter of the connection part mold 121 is a flange part so that the connection part 5 is stretched when the storage recess 3 is formed, and the connection part 5 is lifted to compensate for the amount of depression from the flange part 4 A large adjustment is made to the outer diameter of the mold 122.
  • the outer diameter of the connecting part mold 121 is determined so as to compensate for the amount of depression (the amount of step-down).
  • the recess amount H of the connecting portion 5 which is the difference in height between the back surface 401 of the flange portion 4 and the back surface 501 of the connecting portion 5 satisfy the range of (Expression 1) below.
  • the amount of depression H of the connection portion 5 the thickness T / 2 ⁇ of the flange portion 4 ⁇ the distance D of the storage recess 3 However, 0.02 ⁇ ⁇ ⁇ 0.04.
  • the outer diameter of the connecting part mold 121 is different depending on the material and thickness of the sheet base 10 and the size of the storage recess 3 to be formed, but the flange part mold 122 is smaller than the thickness T of the sheet base 10. It is preferable to set it larger than the outer diameter of. For example, when the thickness of the sheet base 10 is 0.25 mm, the outer diameter of the connection part mold 121 is set larger than the outer diameter of the flange part mold 122 by, for example, about 48 ⁇ m to 108 ⁇ m. In the present embodiment, the difference between the outer diameter of the connection portion mold 121 and the outer diameter of the flange portion mold 122 is 100 ⁇ m.
  • the connecting portion 5 When forming the storage recess 3 in the sheet substrate 10, if the space D between the storage recesses 3 is narrow, the connecting portion 5 may be pulled to the storage recess 3 side (the bottom surface 300 side) to form a stepped shape
  • the connection portion 5 since it is simply stretched, the thickness t of the connecting portion 5 becomes thinner.
  • the height K0 of the storage recess 3 becomes deeper, the amount of stretching also increases. In this manner, a dent amount H which is the difference between the thickness t of the connecting portion 5 and the thickness T of the flange portion 4 is generated.
  • FIG. 7 shows a carrier tape 1A molded using a conventional drum-type vacuum forming mold 12A, (a) a plan view, (b) a front sectional view as viewed from the arrow EE in (a), (c ) (A) of FIG.
  • the outer diameter of the connecting part mold 121A for forming the connecting part 5 which is between the storage concave parts 3 in the transport direction MD is the flange 4 Is the same as the outer diameter of the flange part mold 122 for forming
  • the surface 500A of the connecting portion 5A becomes the carrier tape 1A stepped off with respect to the surface 400 of the flange portion 4 (see FIG. 7 (c)). Therefore, the surface 500A of the connecting portion 5A is likely to be curved. Furthermore, when the height K0 of the housing recess 3 is high (deep), the amount by which the connecting portion 5A is stretched is increased, and the connecting portion 5A is further stepped down. These are particularly noticeable when vacuum forming using a drum-type vacuum forming mold 12A.
  • FIG. 8 is (a) a schematic view showing how a component P is stored in the storage recess 3 of the carrier tape 1 according to the embodiment, and (b) shows how the component P is stored in the storage recess 3A of the conventional carrier tape 1A.
  • FIG. 8 is (a) a schematic view showing how a component P is stored in the storage recess 3 of the carrier tape 1 according to the embodiment, and (b) shows how the component P is stored in the storage recess 3A of the conventional carrier tape 1A.
  • the sheet substrate 10 having a width of 8 mm and a thickness T of 0.25 mm is conveyed to vacuum mold in which the outer diameter of the flange part mold 122 is 100 mm.
  • the carrier tapes of Examples 1 to 3 and Comparative Example were molded.
  • the length A0, the height K0, and the interval D, which are design dimensions of the storage recess 3, are as in the examples 1 to 3 and the comparative example of Table 1, and the pitch is 4 mm, the width B0 is a length A0. Same as
  • the thickness T of the flange portion 4 is 0.25 mm, which is the same as the thickness of the sheet substrate 10, and the distance D is 0.5 mm in the above-described (Expression 1), 0.105 ⁇ H ⁇ 0.115. Since the actual depression amount H of the connection portion 5 in the comparative example is 0.131 mm, the expression (1) is not satisfied.
  • the carrier tape 1 is molded using the drum vacuum molding die 12 of the embodiment.
  • the component P is directed in the arrow direction along the inner wall of the housing recess 3 and stored at a predetermined position.
  • the carrier tape 1 is the carrier tape 1 in which the housing concave portion 3 for housing the component P and the flange portion 4 having the feed hole 2 are formed.
  • the connection portion 5 between the storage concave portions 3 has a surface 500 which is a surface on the opening 31 side of the storage concave portion 3 formed flat at the same height as the surface 400 of the flange portion 4.
  • the back surface 501 opposite to the front surface 500 is located at a height different from the back surface 401 of the flange 4.
  • the back surface 501 of the connecting portion 5 is located at a distance shorter than the distance to the back surface 401 of the flange portion 4 or the thickness t of the connecting portion 5 is , Thinner than the thickness T of the flange portion 4.
  • the recess amount H of the connecting portion 5 which is the difference between the heights of the back surface 401 of the flange portion 4 and the back surface 501 of the connecting portion 5 satisfies the above-described (Expression 1).
  • the dimensions of the storage recess 3 so as to satisfy (Expression 1), it is possible to design the carrier tape 1 capable of reliably storing the component P in the storage recess 3.
  • the carrier tape 1 is formed by a drum-type vacuum forming mold 12.
  • the back surface 501 of the connecting portion 5 may be located at a distance shorter than the distance to the back surface 401 of the flange portion 4
  • the carrier tape 1 in which the thickness t of the connecting portion 5 is thinner than the thickness T of the flange portion 4 can be easily formed.
  • the carrier tape 1 in which the housing recess 3 for housing the component P and the flange portion 4 having the feed hole 2 are formed is molded from the sheet substrate 10
  • the outer diameter of the connecting portion mold 121 for forming the connecting portion 5 which is between the storage concave portions 3 in the transport direction MD is the outer diameter of the flange portion mold 122 for forming the flange portion 4 It is bigger than.
  • the surface 500 of the connection portion 5 which is the surface on the opening 31 side of the housing recess 3 is formed flat at the same height as the surface 400 of the flange portion 4 and the back surface 501 of the connection portion 5 is the flange portion
  • the carrier tape 1 is formed at a distance shorter than the distance to the back surface 401 of the flange 4 based on the surface 400 of 4 or the thickness t of the connecting portion 5 is thinner than the thickness T of the flange 4 be able to. Therefore, the carrier tape 1 which can reliably store the component P in the storage recess 3 can be formed.
  • the storage recess 3 of the carrier tape 1 has a relatively high height K0, but may have a relatively shallow height K0.
  • FIG. 9 is an enlarged view of a front cross-sectional view showing a carrier tape 1 of a modification.
  • the height K 0 of the housing recess 3 is smaller than the thickness T of the flange portion 4. That is, when based on the surface 400 of the flange portion 4, the distance to the bottom surface 300 of the housing recess 3 is shorter than the distance to the back surface 401 of the flange portion 4. Further, the distance to the back surface 501 of the connecting portion 5 is shorter than the distance to the back surface 401 of the flange portion 4, that is, the thickness t of the connecting portion 5 is smaller than the thickness T of the flange portion 4 It is similar.
  • the storage recess 3 of the carrier tape 1 is formed using a drum-type vacuum forming mold 12, but the invention is not limited to this, and the forming may be performed by pressure forming.
  • the sheet base material 10 manufactured in advance was supplied to the drum type vacuum forming mold 12, the drum type vacuum forming mold 12 is formed while the sheet base material 10 is formed by sheet extrusion of plastic resin. It may be melt to foam as supplied.

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Abstract

部品を収納凹部に確実に収納できるキャリアテープ及びキャリアテープの成形方法を提供する。 部品Pを収納する収納凹部3と、送り孔2を有するフランジ部4とが形成されたキャリアテープ1であって、搬送方向MDにおける収納凹部3同士の間である連結部5は、収納凹部3の開口31側の面である表面500が、フランジ部4の表面400と同じ高さでフラットに形成され、かつ、連結部5の表面500とは反対の裏面501が、フランジ部4の裏面401とは異なる高さに位置するものである。キャリアテープ1の成形方法であって、表面に収納凹部3を成形する凹型120を有するドラム式の真空成形金型12に、シート基材10を搬送し、真空成形するものであり、真空成形金型12は、連結部金型121の外径が、フランジ部金型122の外径よりも大きいものである。

Description

キャリアテープ及びキャリアテープの成形方法
 本発明は、部品を収納する収納凹部を有するキャリアテープ及びキャリアテープの成形方法に関する。
 従来、ベアチップ(ベアダイ)やICチップなどの電子部品は、キャリアテープの収納凹部に収納され、工場間の輸送や実装装置への供給などに利用されている。このキャリテープには、電子部品などの部品を収納する収納凹部と、送り孔を有するフランジ部とが、長手方向に並んで形成されており、また、収納凹部及び送り孔は長手方向に沿って形成されている(例えば、特許文献1参照)。そして、テーピング機でキャリアテープに部品が収納されると、収納凹部はカバーテープによってシールされて、リールに巻き取られている。
 近年、部品の収納効率を上げるため、収納凹部の間隔が狭く(短く)なっているが、同特許文献1のように、表面に凹型が形成されたドラム式の真空成形金型を用いて、キャリアテープを真空成形すると、キャリアテープは、フランジ部の表面に対して、連結部の収納凹部の開口側の面である表面500Aが、収納凹部の底面側に段落ちした形状になって成形される(図7及び図8(b)参照)。
特開2014-221651号公報
 この連結部が段落ちした形状のキャリアテープの収納凹部に、テーピング機で部品を収納しようとすると、部品が連結部の上面に当たることがあり、斜めに収納されたり、収納凹部から飛び出したりして、エラーが起こり、テーピング機が停止することがある。
 そこで、本発明は以上の課題に鑑みてなされたものであり、部品を収納凹部に確実に収納できるキャリアテープ及びキャリアテープの製造方法を提供することを目的とする。
 (1)本発明に係る一つの態様は、部品を収納する収納凹部と、送り孔を有するフランジ部とが形成されたキャリアテープであって、搬送方向における前記収納凹部同士の間である連結部は、前記収納凹部の開口側の面である表面が、前記フランジ部の表面と同じ高さでフラットに形成され、かつ、前記連結部の表面とは反対の裏面が、前記フランジ部の裏面とは異なる高さに位置するものである。
 (2)上記(1)の態様において、前記フランジ部の表面を基準にしたとき、前記連結部の裏面は、前記フランジ部の裏面までの距離より短い距離に位置してもよい。
 (3)上記(1)又は(2)の態様において、前記フランジ部の裏面と前記連結部の裏面との高さの差である前記連結部の凹み量が、下記の(式1)を満たしてもよい。
 (式1)H=T/2-α・D ただし、連結部の凹み量をH、フランジ部の厚みをT、収納凹部の間隔をDとし、各寸法単位をmmとし、αは0.02≦α≦0.04である。 (4)上記(1)から(3)までの一つに態様において、前記キャリアテープは、ドラム式の真空成形金型で成形されていてもよい。
 (5)本発明に係る別の一つの態様は、部品を収納する収納凹部と、送り孔を有するフランジ部とが形成されたキャリアテープをシート基材から成形するキャリアテープの成形方法であって、表面に前記収納凹部を成形する凹型を有するドラム式の真空成形金型に、前記シート基材を搬送し、真空成形するものであり、前記ドラム式の真空成形金型は、搬送方向における前記収納凹部同士の間である連結部を成形する連結部金型の外径が、前記フランジ部を成形するフランジ部金型の外径よりも大きいものである。
 本発明によれば、部品を収納凹部に確実に収納できるキャリアテープ及びキャリアテープの製造方法を提供することができる。
実施形態のキャリアテープを示す斜視図である。 実施形態のキャリアテープを示す、(a)平面図、(b)(a)におけるE-E矢視の正面断面図、(c)(a)におけるF-F矢視の側面断面図である。 実施形態のキャリアテープを示す正面断面図の拡大図である。 キャリアテープの成形装置を示す概略図である。 キャリアテープの成形方法を示すフローチャートである。 (a)実施形態のドラム式の真空成形金型を示す概略斜視図、(b)従来のドラム式の真空成形金型を示す概略斜視図である。 従来のドラム式の真空成形金型を用いて成形したキャリアテープを示す、(a)平面図、(b)(a)におけるE-E矢視の正面断面図、(c)(a)におけるF-F矢視の側面断面図である。 (a)実施形態のキャリアテープの収納凹部に部品を収納する様子を示す概略図、(b)従来のキャリアテープの収納凹部に部品を収納する様子を示す概略図である。 変形例のキャリアテープを示す正面断面図の拡大図である。
 以下、本発明の実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、本明細書の実施形態、従来例、実施例及び比較例においては、全体を通じて、同一の部材には同一の符号を付している。
 まず、本発明に係る実施形態のキャリアテープ1の成形方法を説明する前に、キャリアテープ1について説明する。図1は、実施形態のキャリアテープ1を示す斜視図である。図2は、実施形態のキャリアテープ1を示す、(a)平面図、(b)(a)におけるE-E矢視の正面断面図、(c)(a)におけるF-F矢視の側面断面図である。図3は、実施形態のキャリアテープ1を示す正面断面図の拡大図である。
 図1に示されるキャリアテープ1は、部品Pを複数収納して、保管したり、搬送したり、基板に部品Pを実装する実装機に部品Pを円滑に供給したりするものである。例えば、部品Pとして、電子部品や精密部品などが挙げられる。キャリアテープ1には、テープの長手方向(搬送方向MD)に沿って、送り孔2と部品Pを収納する収納凹部3とが、それぞれ所定の間隔で複数形成されている。
 送り孔2は、長手方向に沿って形成されたフランジ部4に穿設されている。なお、本実施形態では、送り孔2は、平面視において円形状であるが、送り孔2の形状や間隔は、実装機などの送り機構に合わせて穿設されるとよい。また、送り孔2は、テープの長手方向の二辺に沿って、収納凹部3の両側に穿設されることもある。
 収納凹部3は、収納する部品Pの寸法及び形状に合わせて形成されるが、本実施形態では、平面視で略矩形状に形成されている。なお、収納凹部3は、検査用などに用いられる底孔6が底面300に形成されることや、更に底面300に台座が形成されることもある。また、収納凹部3の寸法は、通常0.1mm角から16mm角の範囲であり、キャリアテープ1のテープ幅は4mmから24mmである。そして、搬送方向MDにおける収納凹部3同士の間は、連結部5となっている。
 連結部5は、開口31側の面である表面500が、フランジ部4の表面400と同じ又は同等の高さでフラットに形成され、かつ、連結部5の表面500とは反対の裏面501が、フランジ部4の裏面401とは異なる高さに位置している。つまり、連結部5の厚みtが、フランジ部4の厚みTと異なっている(図3参照)。
 より詳細には、連結部5の裏面501が、フランジ部4の裏面401よりも収納凹部3の底面300からの高さが高い位置にあるか、フランジ部4の表面400を基準にしたとき、連結部5の裏面501までの距離が、フランジ部4の裏面401までの距離よりも短い距離に位置している。つまり、連結部5の厚みtが、フランジ部4の厚みTよりも薄くなっている。
 そして、このキャリアテープ1は、熱可塑性樹脂を材料として形成されている。熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリカーボネート、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、アモルファスポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレンなどの合成樹脂、これらの樹脂にカーボンを練り込んで導電性を付与したもの、表面に導電コーティングを施したものなどが挙げられる。
 ところで、このキャリアテープ1は、後述するキャリアテープ1の成形装置100で形成されるが、成形時は、例えば4列、8列などの複数列のキャリアテープ1として形成されており、その後、スリット刃などの切断手段により、1列ごとのキャリアテープ1として切断・分離され、製造されるものである。なお、複数列のキャリアテープ1の列間や両端部に、送り孔2などを形成する際に用いられる位置決め用凹部が設けられることもある。
 つぎに、キャリアテープ1の成形装置100及び成形方法について説明する。図4は、キャリアテープ1の成形装置100を示す概略図である。図5は、キャリアテープ1の成形方法を示すフローチャートである。
 図4に示されるキャリアテープ1の成形装置100は、加熱ロール11と、ドラム式の真空成形金型12と、アキューム部13と、プレス金型14と、搬送手段15と、を少なくとも備えている。
 加熱ロール11は、図示しない供給手段から供給されたシート基材10を、搬送方向MD下流に設けられたドラム式の真空成形金型12に、回転により搬送しながら、加熱軟化させるものであり、シート基材10を加熱できるように構成されている。シート基材10を加熱ロール11で加熱することにより、シート基材10の巻き癖や波状のうねりをある程度矯正することができる。
 ドラム式の真空成形金型12は、成形する収納凹部3に対応する凹型(キャビティ)120を外周表面に複数有しており、搬送されたシート基材10を回転により搬送しながら、シート基材10に収納凹部3を真空形成するものであるが、ドラム式の真空成形金型12の構造については、後で詳細に説明する。なお、各キャビティ120は、真空発生機などに接続されている。また、ドラム式の真空成形金型12は、例えば、水などの冷温調媒体により、一定の温度に維持されている
 アキューム部13は、収納凹部3が形成されたシート基材10Aを、滞留させて一度冷却し、真空成形時の熱応力を除去するものである。
 プレス金型14は、シート基材10Aに送り孔2を打抜くものであり、さらに、収納凹部3の底面300に底孔6も打抜く。
 搬送手段15は、シート基材10Aをアキューム部13からプレス金型14に間欠的に搬送するものである。
 そして、成形装置100は、上記の各種手段のほか、複数列に成形したキャリアテープ1を1列のキャリアテープ1に切断・分離する切断手段や、各キャリアテープ1の収納凹部3に部品Pを収納した後、カバーテープでテーピングするテーピング機や、リールに巻取る巻取手段などを備えている。
 つづいて、キャリアテープ1の成形方法について説明すると、この成形方法は、シート基材10をドラム式の真空成形金型12に搬送する搬送工程S1と、ドラム式の真空成形金型12の表面に搬送されたシート基材10を吸引して、真空成形する成形工程S2と、収納凹部3の側方に送り孔2を打ち抜く送り孔打抜工程S3と、を少なくとも含んでおり、更に追加的に収納凹部3の底面300に底孔を打ち抜く底孔打抜工程S4も含んでいる(図5参照)。
 搬送工程S1では、シート基材10を一定の搬送速度でドラム式の真空成形金型12に搬送する。なお、搬送工程S1の前工程で、シート基材10を加熱ロール11で加熱を行ってもよい。
 次の成形工程S2では、シート基材10をドラム式の真空成形金型12の外周表面に真空吸着して真空成形を行う。その後、収納凹部3が形成されたシート基材10Aは、アキューム部13で冷却される。さらに、その後、シート基材10Aは、搬送手段15の間欠的な搬送により、プレス金型14に送られる。
 送り孔打抜工程S3では、シート基材10Aの収納凹部3を位置決め手段(図示なし)により位置決めしながら、プレス金型14で送り孔2を打ち抜く。
 底孔打抜工程S4でも、シート基材10Aの収納凹部3を位置決め手段により、プレス金型14で底孔を打ち抜く。なお、送り孔打抜工程S3と底孔打抜工程S4とを、同時に行ってもよい。
 そして、送り孔2及び底孔6が形成されたキャリアテープ1は、切断手段で切断分離される。このようにして、単列のキャリアテープ1が成形される。
 ここで、ドラム式の真空成形金型12及び成形工程S2について詳細に説明する。図6は、(a)実施形態のドラム式の真空成形金型12を示す概略斜視図、(b)従来のドラム式の真空成形金型12Aを示す概略斜視図である。
 ドラム式の真空成形金型12は、図6(a)に示すように、キャリアテープ1の収納凹部3を成形するキャビティ120を表面に有するものであり、成形する収納凹部3の寸法・形状(長さA0、幅B0、高さK0)、収納凹部3同士の間隔D及びシート基材10Aの厚み、すなわちフランジ部4の厚みTなど(図2及び図3参照)に応じたキャビティ120を外周表面に複数有している。
 そして、搬送方向MDにおける収納凹部3同士の間である連結部5を成形する連結部金型121の外径は、フランジ部4を成形するフランジ部金型122の外径よりも大きくなっている。つまり、連結部金型121の外径は、図2及び図3に示すように、成形時に連結部5の収納凹部3の開口31側の面である表面500が、フランジ部4の表面400と同じ又は同等の高さでフラットに形成されるように、フランジ部金型122の外径に対して調整されている。
 更に言い換えると、連結部金型121の外径は、収納凹部3を成形する際に、連結部5が引き伸ばされて、連結部5がフランジ部4から落ち込む量を補って持ち上げるように、フランジ部金型122の外径に対して大きく調整されている。このように、連結部金型121の外径は、落ち込み量(段落ち量)を予測して、それを補うように決定している。
 具体的には、フランジ部4の裏面401と、連結部5の裏面501との高さの差である連結部5の凹み量Hが、以下の(式1)の範囲を満たすのが好ましい。
 (式1) 連結部5の凹み量H=フランジ部4の厚みT/2-α・収納凹部3の間隔D
 ただし、0.02≦α≦0.04である。
 また、連結部金型121の外径は、シート基材10の材質、厚み、成形する収納凹部3の大きさによって異なるが、シート基材10の厚みTより小さい範囲で、フランジ部金型122の外径よりも大きく設定するのが好ましい。例えば、シート基材10の厚みが0.25mmの場合、連結部金型121の外径を、フランジ部金型122の外径よりも、例えば、48μm~108μm程度大きくする。なお、本実施形態では、連結部金型121の外径とフランジ部金型122の外径との差を、100μmとしている。
 シート基材10に収納凹部3を成形する際、収納凹部3同士の間隔Dが狭いと、連結部5が収納凹部3側(底面300側)に引っ張り込まれ、段落ち形状になることがあるが、本実施形態では、連結部金型121の外径がフランジ部金型122の外径に対して大きいため、連結部5が収納凹部3側(底面300側)に引っ張り込まれることはなく、単に引き伸ばされるため、連結部5の厚みtが薄くなる。なお、収納凹部3の高さK0が深くなると、引き伸ばされる量も多くなる。このようにして、連結部5の厚みtと、フランジ部4の厚みTとの差である凹み量Hが発生する。
 (従来例)
 ここで、比較のため、従来のドラム式の真空成形金型12A及びこのドラム式の真空成形金型12Aで成形されたキャリアテープ1Aについて説明する。図7は、従来のドラム式の真空成形金型12Aを用いて成形したキャリアテープ1Aを示す、(a)平面図、(b)(a)におけるE-E矢視の正面断面図、(c)(a)におけるF-F矢視の側面断面図である。
 従来の真空成形金型12Aでは、図6(b)に示すように、搬送方向MDにおける収納凹部3同士の間である連結部5を成形する連結部金型121Aの外径が、フランジ部4を成形するフランジ部金型122の外径と同じになっている。
 また、従来のドラム式の真空成形金型12Aを用いて成形されたキャリアテープ1Aでは、連結部5Aの表面500Aが、フランジ部4の表面400に対して段落ちしたキャリアテープ1Aとなる(図7(c)参照)。そのため、連結部5Aの表面500Aが湾曲した形状になり易い。さらに、収納凹部3の高さK0が高い(深い)と、連結部5Aが引き伸ばされる量が増え、連結部5Aは更に段落ちするようになる。これらは、ドラム式の真空成形金型12Aを用いた真空成形時に、特に顕著に現れる。
(実施例)
 以下、本発明に係る実施形態のキャリアテープ1及びキャリアテープ1の成形方法による効果を、実施例、比較例を挙げてより詳細に説明する。図8は、(a)実施形態のキャリアテープ1の収納凹部3に部品Pを収納する様子を示す概略図、(b)従来のキャリアテープ1Aの収納凹部3Aに部品Pを収納する様子を示す概略図である。
 ドラム式の真空成形金型12には、フランジ部金型122の外径が100mmのものに、幅が8mm、厚みTが0.25mmのシート基材10を搬送して、真空成形を行い、実施例1~3及び比較例のキャリアテープを成形した。なお、収納凹部3の設計寸法である、長さA0、高さK0、間隔Dは、表1の実施例1~3及び比較例のとおりであり、ピッチは4mm、幅B0は、長さA0と同じとした。
 その後、キャリアテープ1の収納凹部3に部品Pを挿入する部品挿入テストを行った。 この部品挿入テストの結果を表1に示す。「○」は、良好に挿入できた状態、「×」は、挿入できなかった状態であり、凹み量Hは、連結部5の厚みtとフランジ部4と厚みTの差から求めた。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
 実施例1~3と比較例とを比較すると、連結部5の凹み量Hが大き過ぎると、部品Pの挿入結果が悪くなることがわかる。
 上述の(式1)において、フランジ部4の厚みTを、シート基材10の厚みと同じ0.25mmとし、間隔Dを0.5mmとすると、0.105≦H≦0.115となるが、比較例における実際の連結部5の凹み量Hは、0.131mmであるから、(式1)を満たさない。
 一方、上述の(式1)において、フランジ部4の厚みTを、シート基材10の厚みと同じ0.25mmとし、間隔Dを0.8mmとすると、(式1)は0.093≦H≦0.109となり、実施例1における実際の連結部5の凹み量Hは、0.108mmであるから、(式1)を満たし、以下同様に、実施例2の場合の(式1)は0.025≦H≦0.075、実施例3の場合の(式1)は0.041≦H≦0.083となるから、実施例1~3のいずれの場合でも、(式1)を満たしている。
 このように、(式1)を満たす連結部5の凹み量Hであれば、部品Pの収納凹部3への挿入結果に問題はないことが確認できた。
 そして、部品Pをテーピング機でキャリアテープ1の収納凹部3に収納する場合、実施形態のドラム式の真空成形金型12を用いて成形したキャリアテープ1では、図8(a)に示すように、部品Pは収納凹部3の内壁に沿って矢印方向に向かい、所定の位置に収納される。また、連結部5の表面500が、フランジ部4の表面400と同じ高さでフラットに形成されているため、図示しないカバーテープでキャリアテープ1を収納凹部3の周囲をシールした場合、カバーテープと連結部5の表面500が密着し、両者に隙間が生じることがなかった。そのため、カバーテープを剥離することなく、収納凹部3を開口させる場合でも、カバーテープをカットすることができる。
 一方、従来のドラム式の真空成形金型12Aを用いて成形したキャリアテープ1Aでは、図8(b)に示すように、部品Pをテーピング機で収納凹部3に収納する際に、部品Pが連結部5Aの上面に当たることで、傾きながら斜めに挿入されて、収納されたり、収納凹部3から矢印方向に飛び出したり(乗り上げたり)して、テーピング機に挿入エラーが起こり、機械停止が発生することがあった。
 以上説明したとおり、本発明の実施形態のキャリアテープ1は、部品Pを収納する収納凹部3と、送り孔2を有するフランジ部4とが形成されたキャリアテープ1であって、搬送方向MDにおける収納凹部3同士の間である連結部5は、収納凹部3の開口31側の面である表面500が、フランジ部4の表面400と同じ高さでフラットに形成され、かつ、連結部5の表面500とは反対の裏面501が、フランジ部4の裏面401とは異なる高さに位置するものである。さらに、実施形態では、フランジ部4の表面400を基準にしたとき、連結部5の裏面501は、フランジ部4の裏面401までの距離より短い距離に位置するか、連結部5の厚みtが、フランジ部4の厚みTよりも薄い。これにより、キャリアテープ1の収納凹部3に部品Pを収納する際、部品Pが連結部5の側面に当たるため、収納凹部3に部品Pを確実に収納することができる。また、キャリアテープ1の収納凹部3の周囲をカバーテープでシールする場合でも、カバーテープと連結部5の表面500が密着し易いため、良好にシールすることができる。
 実施形態では、フランジ部4の裏面401と連結部5の裏面501との高さの差である連結部5の凹み量Hが、上述した(式1)を満たす。(式1)を満たすように、収納凹部3の各寸法を設定することで、収納凹部3に部品Pを確実に収納することができるキャリアテープ1を設計することができる。
 実施形態では、キャリアテープ1は、ドラム式の真空成形金型12で成形されている。ドラム式の真空成形金型12を用いることにより、フランジ部4の表面400を基準にしたとき、連結部5の裏面501は、フランジ部4の裏面401までの距離より短い距離に位置するか、連結部5の厚みtが、フランジ部4の厚みTよりも薄いキャリアテープ1を容易に成形することができる。
 また、本発明に係る実施形態のキャリアテープ1の成形方法は、部品Pを収納する収納凹部3と、送り孔2を有するフランジ部4とが形成されたキャリアテープ1をシート基材10から成形するキャリアテープ1の成形方法であって、表面に収納凹部3を成形する凹型120を有するドラム式の真空成形金型12に、シート基材10を搬送し、真空成形するものであり、ドラム式の真空成形金型12は、搬送方向MDにおける収納凹部3同士の間である連結部5を成形する連結部金型121の外径が、フランジ部4を成形するフランジ部金型122の外径よりも大きいものである。これにより、収納凹部3の開口31側の面である連結部5の表面500が、フランジ部4の表面400と同じ高さでフラットに形成され、かつ、連結部5の裏面501が、フランジ部4の表面400を基準にしたとき、フランジ部4の裏面401までの距離より短い距離に位置するか、連結部5の厚みtが、フランジ部4の厚みTよりも薄いキャリアテープ1を成形することができる。そのため、部品Pを収納凹部3に確実に収納できるキャリアテープ1を成形することができる。
 以上、本発明の好ましい実施形態について詳述したが、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形、変更が可能である。
(変形例)
 上記実施形態では、キャリアテープ1の収納凹部3は、高さK0が比較的高いものであったが、高さK0が比較的浅いものもある。図9は、変形例のキャリアテープ1を示す正面断面図の拡大図である。
 変形例のキャリアテープ1では、収納凹部3の高さK0が、フランジ部4の厚みTよりも小さくなっている。つまり、フランジ部4の表面400を基準にしたとき、収納凹部3の底面300までの距離は、フランジ部4の裏面401までの距離よりも短くなっている。また、連結部5の裏面501までの距離は、フランジ部4の裏面401までの距離よりも短く、つまり、連結部5の厚みtが、フランジ部4の厚みTよりも薄く、上記実施形態と同様である。
 上記実施形態では、ドラム式の真空成形金型12を用いて、キャリアテープ1の収納凹部3を成形したが、これに限らず、圧空成形で成形してもよい。また、あらかじめ製造されたシート基材10をドラム式の真空成形金型12に供給したが、プラスチック樹脂のシート押出成形で、シート基材10を形成しながら、ドラム式の真空成形金型12に供給するような、メルトtoフォームであってもよい。
1,1A キャリアテープ
2    送り孔
3,3A 収納凹部、31,31A 開口、300,300A 底面
4    フランジ部、400 表面、401 裏面
5,5A 連結部、500,500A  表面、501,501A 裏面
6    底孔
10,10A   シート基材、11 加熱ロール、12,12A ドラム式の真空成形金型、13 アキューム部、14 プレス金型、15 搬送装置
100  成形装置
120  キャビティ(凹型)、121 連結部金型、121A 連結部金型、122 フランジ部金型
MD   搬送方向
P    部品
T    フランジ部の厚み、D 収納凹部同士の間隔、H 連結部の凹み量、t 連結部の厚み

Claims (5)

  1.  部品を収納する収納凹部と、送り孔を有するフランジ部とが形成されたキャリアテープであって、
     搬送方向における前記収納凹部同士の間である連結部は、前記収納凹部の開口側の面である表面が、前記フランジ部の表面と同じ高さでフラットに形成され、かつ、前記連結部の表面とは反対の裏面が、前記フランジ部の裏面とは異なる高さに位置する
     ことを特徴とするキャリアテープ。
  2.  前記フランジ部の表面を基準にしたとき、前記連結部の裏面は、前記フランジ部の裏面までの距離より短い距離に位置する
     ことを特徴とする請求項1に記載のキャリアテープ。
  3.  前記フランジ部の裏面と前記連結部の裏面との高さの差である前記連結部の凹み量が、下記の(式1)を満たす
     ことを特徴とする請求項1又は2に記載のキャリアテープ。
     (式1) H=T/2-α・D
     ただし、連結部の凹み量をH、フランジ部の厚みをT、収納凹部の間隔をDとし、各寸法単位をmmとし、αは0.02≦α≦0.04である。
  4.  前記キャリアテープは、ドラム式の真空成形金型で成形されている
     ことを特徴とする請求項1から3までのいずれか1項に記載のキャリアテープ。
  5.  部品を収納する収納凹部と、送り孔を有するフランジ部とが形成されたキャリアテープをシート基材から成形するキャリアテープの成形方法であって、
     表面に前記収納凹部を成形する凹型を有するドラム式の真空成形金型に、前記シート基材を搬送し、真空成形するものであり、
     前記ドラム式の真空成形金型は、搬送方向における前記収納凹部同士の間である連結部を成形する連結部金型の外径が、前記フランジ部を成形するフランジ部金型の外径よりも大きい
     ことを特徴とするキャリアテープの成形方法。
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