JP5736908B2 - キャリアテープの製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、電子部品用のキャリアテープの製造方法に関する。

従来のキャリアテープの製造方法として、例えば特許文献１に記載されているものが知られている。特許文献１に記載のキャリアテープの製造方法では、母材テープに複数列の収容凹部を千鳥状にエンボス加工により形成し、その後に１列毎に母材テープを切断して複数のキャリアテープを得ている。このようなキャリアテープの製造方法では、一度に複数列のキャリアテープを形成できるため、生産性の向上が図れる。

特開２００２−２６４２０４号公報

ところで、母材テープに収容凹部を複数列同時に形成する場合、母材テープの中央部分では、幅方向に収容凹部が並んで形成されるため、母材テープが両側の収容凹部の内側に引っ張られて膜厚が薄くなる。一方で、母材テープの両端部分（複数列の両外側）では、母材テープが中央部分側にのみ引っ張られるため、母材テープの端部側の膜厚が中央部分側に比べて厚くなる。そのため、母材テープの両端部分から形成されるキャリアテープでは、主面（収容凹部が形成されない部分）の膜厚が幅方向の両側で異なることがある。

この点、上記従来のキャリアテープの製造方法では、千鳥状に収容凹部を形成しているため、母材テープの幅方向の両端部分から形成されるキャリアテープにおいて、収容凹部の幅方向（収容凹部の中央部分の両側）の主面の膜厚の差は低減できるものの、収容凹部の角部分における両側の主面の膜厚に差が生じるため、依然として膜厚の差の問題は解決されない。そのため、キャリアテープの収容凹部に電子部品を収容した後にカバーフィルムを貼付する際、膜厚が薄い部分においてカバーフィルムが十分に圧着されず、カバーフィルムとキャリアテープとの接着強度を十分に確保できないといった問題があった。

本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、生産性を維持しつつ、主面の膜厚を均一にできるキャリアテープの製造方法を提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、本発明に係るキャリアテープの製造方法は、熱可塑性樹脂からなる母材テープを準備する準備工程と、母材テープの所定の領域に収容凹部が母材テープの延在方向に等間隔で且つ幅方向に複数列に並んで設けられるように、加熱された状態の母材テープにエンボス加工によって収容凹部を形成する第１のエンボス加工工程と、所定の領域の幅方向の外側の領域に凹部又は凸部が設けられるように、加熱された状態の母材テープにエンボス加工によって凹部又は凸部を形成する第２のエンボス加工工程と、母材テープにおいて所定の領域と外側の領域とを切り離すと共に、所定の領域を延在方向に沿った所定の切断線に沿って切断してキャリアテープを得る切断工程とを有することを特徴とする。

このキャリアテープの製造方法では、収容凹部が形成される所定の領域の外側の領域にも凹部又は凸部を形成している。そのため、所定の領域において外側の領域に隣接する部分では、収容凹部が形成されるとき及び凹部又は凸部が形成されるときに、母材テープが収容凹部側及び凹部又は凸部側の両方に引っ張られる。したがって、所定の領域の両端部分から形成されるキャリアテープでは、収容凹部が並んで形成される中央部分にて形成されるキャリアテープと同様に、主面の膜厚が均一となる。以上のように、本発明のキャリアテープの製造方法では、生産性を維持しつつ、主面の膜厚が均一となるキャリアテープを作製できる。

第１のエンボス加工工程と第２のエンボス加工工程とを同時に行うことが好ましい。このように、凹部又は凸部を収容凹部と同時に形成することにより、生産性をより一層向上させることができる。

凹部又は凸部は、収容凹部と同様の形状を呈していると共に、母材テープの延在方向において収容凹部と同一の間隔で形成されることが好ましい。このようにすれば、母材テープが両側に引っ張られる量が略同等となるため、キャリアテープの主面の膜厚をより一層均一にすることができる。

母材テープは、収容凹部の形成位置に対応する領域が加熱されており、所定の領域において、幅方向の両端部分の加熱領域が中央部分の加熱領域よりも幅広くなるように加熱されることが好ましい。母材テープでは、中央部分よりも両端部分の方が放熱され易いため、中央部分と両端部分とにおいて温度差により伸縮率が変化するおそれがある。これにより、エンボス加工を施す際に母材テープの伸び方が異なり、膜厚を均一にすることが困難となる場合がある。そこで、所定の領域において幅方向の両端部分の加熱領域が中央部分の加熱領域よりも幅広くなるように母材テープを加熱することにより、放熱による温度差を緩和でき、主面の膜厚をより一層均一にできる。

本発明によれば、キャリアテープの生産性を維持しつつ、キャリアテープの主面の膜厚を均一にできる。

本発明の一実施形態に係るキャリアテープの製造方法にて製造されたキャリアテープを示す図である。 キャリアテープの製造に用いられる製造装置の概略図である。 エンボス加工の工程内容を示す図である。 エンボス加工が施された母材テープを示す図である。 従来のキャリアテープの製造方法によりエンボス加工が施された母材テープを示す図である。 従来のキャリアテープの製造方法により製造されたキャリアテープの端面図である。 本実施形態のキャリアテープの製造方法により製造されたキャリアテープの端面図である。 変形例に係るキャリアテープの製造方法によりエンボス加工が施された母材テープを示す図である。 変形例に係るキャリアテープの製造方法によりエンボス加工が施された母材テープを示す図である。

以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面の説明において同一又は相当要素には同一符号を付し、重複する説明は省略する。

図１は、本発明の一実施形態に係るキャリアテープの製造方法にて製造されたキャリアテープを示す図である。図１に示すように、キャリアテープ１は、例えばコンデンサ等の電子部品を輸送、保管するためのテープである。キャリアテープ１には、電子部品を収容するための収容凹部１１が周期的に複数形成されている。収容凹部１１は、収容する電子部品のサイズに合わせて形成されている。キャリアテープ１は、リール３に巻き取られており、この状態で輸送、保管等が行われている。

続いて、キャリアテープ１の製造方法について説明する。図２は、キャリアテープの製造に用いられる製造装置の概略図である。

キャリアテープ１の製造工程は、母材テープ準備工程から工程を開始する。母材テープ準備工程では、キャリアテープ１の母材となる母材テープ１０を準備する。準備する母材テープ１０は、熱可塑性樹脂からなり、例えばポリエチレン、ポリスチレン、ポリカーボネート、ＰＥＴ（Polyethylene Terephthalate：ポリエチレンテレフタレート）などの材料から形成される原反シートである。母材テープ１０の厚みは、例えば０．３０ｍｍ以下であることが好ましい。母材テープ準備工程にて準備された母材テープ１０は、図２に示す製造装置１００にセットされる。

次に、母材テープ１０を加熱する加熱工程が行われる。加熱工程では、製造装置１００の予備加熱ヒータ１０１によって母材テープ１０の収容凹部１１及び凹部１２（図４参照）が形成される部分を加熱する。母材テープ１０は、収容凹部１１が形成されるキャリアテープ領域（所定の領域）Ａ１、及び凹部１２が形成される切除領域（外側の領域）Ａ２が加熱される。このとき、収容凹部１１が形成されるキャリアテープ領域Ａ１では、幅方向の中央部分（２列目及び３列目）よりも両端部分（１列目及び４列目）の加熱領域が幅広くなるように加熱される。具体的には、キャリアテープ領域Ａ１の中央部分では、収容凹部１１が形成される部分、つまり収容凹部１１の幅寸法と略同等の幅だけ加熱される。一方、キャリアテープ領域Ａ１の両端部分では、収容凹部１１が形成される部分を含み、収容凹部１１の幅寸法の約２倍程度の領域が加熱される。予備加熱ヒータ１０１では、母材テープ１０の材料などに応じて加熱温度が適宜設定される。

母材テープ１０が加熱された後、エンボス加工工程（第１及び第２のエンボス加工工程）が行われる。エンボス加工工程では、ロータリー式のエンボス加工金型１０２によって、母材テープ１０にエンボス加工によって収容凹部１１及び凹部１２を形成する。図３は、エンボス加工の工程内容を示す図である。図３に示すように、母材テープ１０は、エンボス加工金型１０２に設けられた吸引孔（図示しない）から吸気されて減圧状態においてエンボス加工金型１０２に吸い付けられ、収容凹部１１及び凹部１２が形成される。収容凹部１１と凹部１２とは、開口部の大きさ及び深さが同等であり、同形状を呈している。すなわち、エンボス加工金型１０２の凸部分（凹部分）は、全て同形状となっている。

図４は、エンボス加工が施された母材テープを示す図である。図４に示すように、母材テープ１０は、収容凹部１１が形成されるキャリアテープ領域Ａ１と、このキャリアテープ領域Ａ１の両端側（母材テープ１０の幅方向の両側）で且つ凹部１２が形成される切除領域Ａ２とを有している。キャリアテープ領域Ａ１には、母材テープ１０の延在方向に等間隔で、且つ母材テープ１０の幅方向において一直線上に複数列（ここでは１〜４列）に並んで収容凹部１１が形成されている。切除領域Ａ２には、母材テープ１０の延在方向に等間隔で、且つ収容凹部１１と同一直線上に凹部１２が形成されている。すなわち、収容凹部１１及び凹部１２は、母材テープ１０の幅方向において一直線上に形成されている。

母材テープ１０にエンボス加工が施された後、冷却装置１０３によって母材テープ１０が冷却される。そして、パンチング金型１０４によって、母材テープ１０に送り穴１３（図１参照）が形成される。その後、母材テープ１０を切り離すスリット工程（切断工程）が行われる。スリット工程では、母材テープ１０がスリッター１０５によって収容凹部１１が一列毎となるように切り離されると共に、凹部１２が形成された切除領域Ａ２が切除される。スリッター１０５では、所定の切断線（スリット加工線）Ｌに沿って母材テープ１０が切断される。スリットにより得られたキャリアテープ１は、巻取リール１０６ａ〜１０６ｄに巻き取られる。以上の工程によって、キャリアテープ１が製造される。

続いて、本実施形態のキャリアテープ１の製造方法による作用・効果について説明する。

図５は、従来のキャリアテープの製造方法によりエンボス加工が施された母材テープを示す図である。図６は、従来のキャリアテープの製造方法により製造されたキャリアテープの端面図である。図６において、（ａ）は母材テープの幅方向の一端側で形成されたキャリアテープ、（ｂ）は母材テープの幅方向の中央部分で形成されたキャリアテープ、（ｃ）は母材テープの幅方向の他端側で形成されたキャリアテープを示している。

図５に示すように、従来のキャリアテープの製造方法によりエンボス加工が施された母材テープ２０には、収容凹部２３だけが形成されており、両端部分に凹部が形成されていない。このような母材テープ２０から形成されるキャリアテープ２１では、以下のような問題があった。

収容凹部２３が形成されるときに、母材テープ２０の中央部分（２列目及び３列目）では、エンボス加工金型によって幅方向の両側の収容凹部２３の内側に母材テープ２０が引っ張られる。これにより、両側に引き伸ばされた分だけ母材テープ２０の膜厚が薄くなる。一方、母材テープ２０の両端部分（１列目及び４列目）では、収容凹部２３が形成されるときに、端部側に隣接する収容凹部が存在しないため、母材テープ２０が一方側にだけ引っ張られる。そのため、両端部分の母材テープ２０の端部側では、中央部分のように両側から収容凹部２３の内側に引っ張られる場合に比べて、母材テープ１０の膜厚が厚くなる。

図６に示すように、このように形成されたキャリアテープ２１には、収容凹部２３に電子部品Ｃが収容された後、上面にカバーフィルムＦが接着される。カバーフィルムＦとキャリアテープ２１との接着方法は、キャリアテープ２１を支持体３０の溝３１に沿って配置した後に、収容凹部２３を覆うようにカバーフィルムＦを配置して、カバーフィルムＦの幅方向の両端部にアイロンのこてＴを押し当てて熱圧着する。

このとき、図６（ａ）及び（ｃ）に示すように、母材テープ２０の両端部分にて形成されたキャリアテープ２１では、図６（ｂ）に示すように主面５の膜厚が均一とならず、幅方向の両側で主面５の膜厚が不均一となっている。そのため、キャリアテープ２１と支持体３０の間に形成された間隙Ｄにより、アイロンのこてＴが十分にカバーフィルムＦとキャリアテープ２１とに押し当たらず、カバーフィルムＦとキャリアテープ２１との接着強度を十分に確保できないとった問題が生じる。この問題を解決するために、アイロンのこてＴを当接させる角度などを調整することが考えられるが、キャリアテープ２１毎（図６（ａ）及び（ｃ）と図６（ｂ）のキャリアテープ２１毎）の調整が必要となり効率的ではない。

これに対して、本実施形態の製造方法によって製造されたキャリアテープ１では、切除領域Ａ２にキャリアテープ領域Ａ１の収容凹部１１と同様の凹部１２を形成している。そのため、キャリアテープ領域Ａ１の両端部分（１列目及び４列目）に形成される収容凹部１１は、中央部分（２列目及び３列目）に形成される収容凹部１１と同様の条件で形成される。すなわち、収容凹部１１及び凹部１２を形成することにより、母材テープ１０が幅方向の両側に引っ張られる。これにより、図７に示すように、母材テープ１０の両端部分から形成されたキャリアテープ１（図７（ａ）及び（ｃ））では、中央部分で形成されたキャリアテープ１（図７（ｂ））と同様に、主面５の膜厚を均一にすることができる。したがって、カバーフィルムＦを接着する際に、キャリアテープ１とカバーフィルムＦとの接着強度を十分に確保することができる。

また、本実施形態では、母材テープ１０に複数列の収容凹部１１を形成し、その後に収容凹部１１が一列毎となるようにカットして複数のキャリアテープ１を得ているため、高い生産性を維持できる。

また、加熱工程において、収容凹部１１が形成されるキャリアテープ領域Ａ１では、幅方向の中央部分（２列目及び３列目）よりも両端部分（１列目及び４列目）の加熱領域が幅広くなるように加熱される。母材テープ１０では、加熱された際、両端部分の方が中央部分よりも熱が放出され易いため、両端部分が中央部分よりも早く冷めてしまう。この温度差により、母材テープ１０の伸縮率が一様ではなくなり、収容凹部１１を形成したときに、伸縮率の違いに起因して膜厚が不均一になるおそれがある。そこで、上述のように、母材テープ１０の中央部分よりも両端部分の加熱領域を幅広くすることにより、温度による伸縮率の変化を抑制でき、主面５の膜厚が均一なキャリアテープ１を作製することができる。

本発明は上記実施形態に限定されるものではない。例えば、上記実施形態では、母材テープ１０において、収容凹部１１及び凹部１２を母材テープ１０の幅方向において一直線上に形成しているが、収容凹部１１及び凹部１２は、千鳥状に形成されてもよい。図８は、変形例に係るキャリアテープの製造方法によりエンボス加工が施された母材テープを示す図である。図８に示すように、母材テープ４０では、収容凹部１１及び凹部１２が千鳥状に形成されている。

また、図９に示すように、母材テープ５０の切除領域Ａ２には、連続的な凹部５１（溝）が形成されてもよい。要は、キャリアテープ領域Ａ１において、母材テープ１０が切除領域Ａ２側に引っ張られればよい。

また、上記実施形態では、切除領域Ａ２の凹部１２を収容凹部１１と同時に形成しているが、凹部１２を形成するタイミングはこれに限定されない。凹部１２は、スリット工程において切除領域Ａ２が切除されるまでに形成されればよい。

また、上記実施形態では、切除領域Ａ２に凹部１２や凹部５１を形成しているが、切除領域Ａ２に収容凹部１１と同様の形状を有する凸部を形成してもよい。

また、上記実施形態では、ロータリー式のエンボス加工金型１０２によってエンボス加工を施しているが、エンボス加工には、上金型・下金型を備える装置など様々な装置を用いることができる。

１…キャリアテープ、１０…母材テープ、１１…収容凹部、１２…凹部、Ａ１…キャリアテープ領域（所定の領域）、Ａ２…切除領域（外側の部分）。

Claims (3)

1. 熱可塑性樹脂からなる母材テープを準備する準備工程と、
   前記母材テープの所定の領域に収容凹部が前記母材テープの延在方向に等間隔で且つ幅方向に複数列に並んで設けられるように、加熱された状態の前記母材テープにエンボス加工によって前記収容凹部を形成する第１のエンボス加工工程と、
   前記所定の領域の前記幅方向の外側の領域に凹部又は凸部が設けられるように、加熱された状態の前記母材テープにエンボス加工によって前記凹部又は凸部を形成する第２のエンボス加工工程と、
   前記母材テープにおいて前記所定の領域と前記外側の領域とを切り離すと共に、前記所定の領域を前記延在方向に沿った所定の切断線に沿って切断してキャリアテープを得る切断工程とを有し、
   前記母材テープは、前記収容凹部の形成位置に対応する領域が加熱されており、前記所定の領域において、前記幅方向の両端部分の加熱領域が中央部分の加熱領域よりも幅広くなるように加熱されることを特徴とするキャリアテープの製造方法。
2. 前記第１のエンボス加工工程と前記第２のエンボス加工工程とを同時に行うことを特徴とする請求項１記載のキャリアテープの製造方法。
3. 前記凹部又は前記凸部は、前記収容凹部と同様の形状を呈していると共に、前記母材テープの前記延在方向において前記収容凹部と同一の間隔で形成されることを特徴とする請求項１又は２記載のキャリアテープの製造方法。

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