JP4615302B2 - 電子部品用キャリアテープ基材の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、エンボス成形によってテープ素材に形成される、電子部品を収容するためのエンボス凹部の底を、センターホールをより容易にバリなく明けることができるようにするため、テープ素材の厚さよりも薄くし、及び又はエンボス凹部を仕切る隆起壁をより高くする、電子部品用キャリアテープ基材の製造方法に関する。

電子部品キャリアテープは、プリント回路基板に電子部品を装着するための自動電子部品装填機に電子部品を供給するためのものであって、キャリアテープ基材にエンボス成形によって形成された一連のエンボス凹部に電子部品を１個ずつ収容した後、電子部品をエンボス凹部に閉じ込めるべくキャリアテープ基材にトップテープ材を溶着又は接着することによって構成される。

テープ素材は、ポリカーボネート、ポリスチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン等の合成樹脂材料からなり、加熱部、成形部、冷却部及び穴あけ部からなる成形工程に通される。テープ素材は先ず、加熱部の一対の回転加熱ローラに通されて約２００℃程度に加熱軟化され、次いで成形部において、周囲に多数の凸部又は溝形凹部を有する回転金型ロールに通されてエンボス成形され、それにより一連のエンボス凹部がテープ素材に形成される。回転金型ロールは、隣接した凸部の間又は溝形凹部の間に吸引口を有し、加熱軟化したテープ素材が回転金型ロールの周りを通るとき、吸引口からの負圧によって、テープ素材を隣接した凸部間の金型ロール面に、又は溝形凹部間の金型ロール面に引き寄せながら、金型ロールの凸部によりエンボス凹部がテープ素材に形成され、或いは金型ロールの溝形凹部によってそこにテープ素材の部分が入り込むことによって形成された隆起壁間にエンボス凹部が形成されてキャリアテープ基材となる。次いでキャリアテープ基材は冷却部に通されて常温に冷却され、穴あけ部でパンチにより凹部の底にセンターホールがあけられ、且つ送り穴があけられる。図１及び２は、凸部付の金型ロールにより形成されたキャリアテープ基材であって、図１に参照符号１で示されており、２は、図２に拡大して示すエンボス凹部、２ａはエンボス凹部２の側壁５に連なる底６に明けられたセンターホール、３は送り穴であり、図４乃至６は、溝形凹部付の金型ロールにより形成されたものであり、図４に参照番号１ａで示されており、２ａは、図５及び６に拡大して示す、隆起壁４で仕切られたエンボス凹部、２ａ’はエンボス凹部２ａの底６に明けられたセンターホール、３は送り穴である。

エンボス凹部に収容される電子部品の大きさが１６０８（０．８×１．６）以下の場合、エンボス凹部は、長さ１．０ｍｍ、幅２．０ｍｍ程度である。このような大きさのエンボス凹部２では、図２に拡大断面で示すように、エンボス成形後のエンボス凹部２の底６及び側壁５は、成形前のテープ素材の厚さ（０．２ｍｍ）と同じ程度の厚さを有し、そのため、下記のような課題が生じている。

エンボス凹部の底にあけるセンターホールはφ０．５ｍｍ以下になるので、穴あけ部でセンターホールをあける時にパンチの損傷が発生し易く、また、パンチがセンターホールをあけて戻るとき穴の周りに穴バリが発生し易い（図３参照）。エンボス凹部に電子部品を挿入したキャリアテープにおいて、穴バリから剥がれ落ちたカスがエンボス凹部内の電子部品に付着すると、その電子部品が回路基板に装着された際、通電不具合等を引き起こす恐れがある。また、エンボス凹部に電子部品を挿入するテーピングマシンにおいて、穴バリから剥がれ落ちたカスが、エンポス凹部の検知又はエンボス凹部に挿入された電子部品を検知するためのセンサーに付着・堆積することで、異物検知等動作不良を引き起こす事がある。

又、溝形凹部付の回転金型ロールによって形成されたキャリアテープ基材では、上記の穴バリ発生の問題の他に、図５に拡大断面で示すように、エンボス凹部２ａを仕切る隆起壁４の高さが十分に確保されにくく、そのためエンボス凹部２ａに収容される電子部品が隆起壁４に乗り上げて横ずれを引き起こし易くなるといった欠点があった。

その様な課題の解決策として、テープ素材の厚さを薄くすれば、成形後のエンボス凹部の底も薄くなるから、パンチの損傷や穴バリの発生を防止することができることが経験的に知られている。しかし、そのようなより薄いテープ素材を使用すると、キャリアテープ全体の引っ張り強度が低下し、切れや伸び等が生じやすく、使用上好ましくない。

本発明の目的は、キャリアテープの引っ張り強度を維持しながら、テープ素材の厚さよりも薄い底を有するエンボス凹部を形成し、及び又はより高い隆起壁を形成しやすくする、電子部品用キャリアテープ基材の製造方法を提供することにある。

本発明の上記の目的は、加熱軟化したテープ素材を、周囲に等間隔に凸部、又は溝形凹部を有する回転金型ローラでエンポス成形するに先立って、エンボス成形されるべきテープ素材の部分を圧延して薄くする、電子部品用キャリアテープ基材の製造方法を提供することによって達成される。

図７及び図８は、本発明によるキャリアテープ基材を形成するための成形工程を示し、成形工程は、加熱部１０、圧延部１１、成形部１２、冷却部１３及び穴あけ部１４からなる。図７は、成形部１２に、周面に凸部１５を等間隔に有する金型ロール１６（図９参照）を使用したものを示し、図８は、成形部１２に、周面に溝形凹部１７を等間隔に有する金型ロール１８（図１０参照）を使用したものを示す。テープ素材１９は、ポリカーボネート、ポリスチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン等の合成樹脂材料からなり、先ず、加熱部１０の回転加熱ローラ２０に通されて約２００℃程度に加熱軟化され、次いで一対の回転圧延ローラ２１に通されてエンボス成形されるべき部分が圧延されて薄肉厚になる。かかる圧延は、図１１に示すように、回転圧延ローラ２１に設けた環状凸部２２の間で行われ、薄肉厚部分２３はキャリアテープ素材１９の長さに沿って形成される（図１２参照）。圧延の程度は、エンボス成形されるべき部分の厚さがキャリアテープ素材のもとの厚さの１／２程度になるように選択されるのが好ましい。回転圧延ローラ２１は、キャリア素材１９の加熱軟化を維持するために加熱ローラとして構成されるのが好ましい。次いで、キャリアテープ素材１９は、成形部において、周囲に多数の凸部１５を有する回転金型ロール１６に通され、凸部１５によりキャリアテープ素材の薄肉厚部分２３がエンボス成形され、それにより一連のエンボス凹部２４がテープ素材１９に形成される。回転金型ロール１６は、隣接した凸部１５の間に吸引口２５を有し、加熱軟化したテープ素材１９が回転金型ロール１６の周りを通るとき、吸引口２５からの負圧によって、テープ素材１９を隣接した凸部１５間の金型ロール面に引き寄せながら、金型ロール１６の凸部１５によりエンボス凹部２４がテープ素材に形成されてキャリアテープ基材となる（図９参照）。

図８に示す例の場合には、キャリアテープ素材１９は、成形部において、周囲に多数の溝形凹部１７を有する回転金型ロール１８に通され、キャリアテープ素材の薄肉厚部分２３にエンボス成形が施され、それにより一連のエンボス凹部２６がテープ素材１９に形成される（図１０参照）。より詳細には、図１０に示すように、回転金型ロール１８は、隣接した溝形凹部１７間に吸引口２７を有し、加熱軟化したテープ素材が回転金型ロール１８の周りを通るとき、吸引口２７からの負圧によって、テープ素材を隣接した溝形凹部１７間の金型ロール面に引き寄せ、金型ロール１８の溝形凹部１７に材料の一部を入り込ませて仕切壁２８を形成しするとともに互いに接近したエンボス凹部２６がテープ素材に形成されてキャリアテープ基材となる。

次いで、いずれの例でも、キャリアテープ基材は冷却部１３に通されて常温に冷却され、穴あけ部１４でパンチにより凹部２４、２６の底２９、３０にセンターホール３１、３２があけられ、且つ送り穴があけられる。出来たキャリアテープ基材のエンボス凹部２４には、図１３に断面で示すように、薄肉厚部分２３が反映し、その結果、エンボス凹部２４の側壁に連なる底２９はキャリアテープ素材のもとの厚さに比べて相当に薄くなる。

またエンボス凹部２６の場合には、エンボス凹部の底をテープ素材の厚さに比して薄くすることができるとともに、エンボス凹部間にできる仕切り壁２８をより高くすることができる。

本発明によれば、キャリアテープの引張り強さはキャリアテープ素材のもとの厚さによって本来的に維持され、一方エンポス凹部の薄い底は、パンチによる穴あけを容易にし、穴バリの発生を起こさせないし、また仕切壁をより高く成形することができる。

在来のキャリアテープ基材の平面図である。 在来のキャリアテープ基材のエンボス凹部の拡大断面図である。 エンボス凹部の拡大平面である。 別の在来のキャリアテープ基材の平面図である。 図４の在来のキャリアテープ基材の一連のエンボス凹部の拡大長手方向断面図である。 図５の横断面図である。 本発明によるキャリアテープ基材を形成するための成形工程の概略図である。 本発明によるキャリアテープ基材を成形するための成形工程の別の実施形態を示す概略図である。 図７の成形工程の成形部の拡大断面図である。 図８の成形工程の成形部の拡大断面図である。 圧延ロールの平面図である。 圧延ロールによって形成される薄肉厚部分を示すキャリアテープ素材の平面図である。 図７の成形工程で成形されたエンボス凹部の拡大断面図である。 図８の成形工程で成形された一連エンボス凹部と仕切壁を示す拡大断面図である。

符号の説明

１０ 加熱部
１１ 圧延部
１２ 成形部
１３ 冷却部
１４ 穴あけ部
１５ 凸部
１６ 金型ロール
１７ 溝形凹部
１８ 金型ロール
１９ テープ素材
２０ 回転加熱ローラ
２１ 回転圧延ローラ
２２ 環状凸部
２３ 薄肉厚部分
２４ エンボス凹部
２５ 吸引口
２６ エンボス凹部
２７ 吸引口

Claims (2)

1. 加熱軟化したテープ素材を、周囲に凸部を有する回転金型ローラでエンボス成形するに先立って、エンボス成形されるべきテープ素材の部分を、テープ素材の長さに沿って圧延して薄くし、薄肉厚部分とした、電子部品用キャリアテープ基材の製造方法。
2. 加熱軟化したテープ素材を、周囲に溝形凹部を有する回転金型ローラでエンボス成形を形成するに先立って、エンボス成形されるべきテープ素材の部分を、テープ素材の長さに沿って圧延して薄くし、薄肉厚部分とした、電子部品用キャリアテープ基材の製造方法。

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