JP2021130292A - エンボスキャリアテープの製造方法、及びエンボスキャリアテープ - Google Patents

Abstract

【課題】製造工程において、バリが発生せず、かつ、基材の変形を抑制できる、エンボスキャリアテープの製造方法を提供する。【解決手段】基材本体１２と、基材本体１２に設けられ、部品を収納するエンボス部１４と、を含み、基材本体１２の表面の一部又はエンボス部１４の表面の一部に貫通孔（送り孔１６，検査孔１８）が形成された、エンボスキャリアテープ１０の製造方法であって、基材本体１２の表面の一部又はエンボス部１４の表面の一部を、真空成形により薄肉化することにより、基材本体１２の厚さよりも薄く、かつ、０．０２ｍｍを超えた厚さを有する延伸部２４，２６を形成する成形工程と、延伸部２４，２６を打ち抜くことにより、貫通孔（送り孔１６，検査孔１８）を形成する穿孔工程と、を含む、エンボスキャリアテープ１０の製造方法を提供する。【選択図】図５

Description

本発明は、エンボスキャリアテープの製造方法、及びエンボスキャリアテープに関する。

精密機器の電子部品等を実装機に搬送する際、電子部品等を収納するためにエンボスキャリアテープが用いられている。例えば、エンボスキャリアテープのエンボスの凹部を部品収納部（ポケット）とし、そこに電子部品等を収納し、その上からカバーテープで封止して使用する。このようなエンボスキャリアテープは、表面実装用の梱包資材として使用するだけでなく、微細な部品の保管や在庫管理を行う場面でも使用されている（例えば、特許文献１）。

かかるエンボスキャリアテープは、エンボスの凹部である部品収納部に部品を収納するが、基材本体に送り穴を設けたり、エンボスの凹部の底面に部品を検知（検査）するための検査孔を設けたりする。このようなエンボスキャリアテープの製造においては、例えば、プレスパンチ金型を用いて基材本体をその厚さ方向に打ち抜くことで貫通孔を形成し、これを送り孔や検査孔として使用する。

ここで、図９は、従来のエンボスキャリアテープを簡略的に表す部分拡大図であり、貫通孔周辺の断面図である。図１０は、図９の貫通孔周辺の下面図である。

エンボスキャリアテープ３００には、貫通孔３２０が基材本体３１０に形成されており、この貫通孔３２０の内径は、基材本体３１０の厚さ方向（図９における上下方向）に沿う全長で略一定となっている。すなわち、貫通孔３２０の厚さは基材本体３１０の厚さと同一である。

また、図１１は、従来のエンボスキャリアテープの製造装置のプレスパンチ金型を簡略的に表す部分拡大図であり、プレスパンチ金型によってエンボスキャリアテープ素材に貫通孔を形成する前の図である。そして、図１２は、図１１のプレスパンチ金型によってエンボスキャリアテープ素材に貫通孔を形成された後の図である。

エンボスキャリアテープ３００の製造時においては、エンボスキャリアテープ素材３００Ａ（貫通孔３２０が形成される前の基材本体３１０）がプレスパンチ金型内に搬送されると、基材本体３１０の厚さ方向に沿う一方側（図１１における上側）にストリッパー４２０及びピアスパンチ４１０が配置され、他方側（図１１における下側）にダイス４３０が配置される。続いて、エンボスキャリアテープ素材３００Ａを厚さ方向の両側からストリッパー４２０とダイス４３０とで挟んで固定した状態から、ピアスパンチ４１０でエンボスキャリアテープ素材３００Ａを厚さ方向（矢印Ｆ７参照）に打ち抜く。これにより、エンボスキャリアテープ素材の一部３００Ｂが打ち捨てられて、貫通孔３２０が形成される（図１２参照）。

特開２００６−２７３４２６号公報

上述したように幅広い用途に使用されているエンボスキャリアテープであるが、部品収納部に電子部品等を収納するときに、凹部の寸法精度が低いと電子部品が所定の位置に正確に静置できないことや、搬送の際に位置ずれが起きてしまう等の不具合が発生する。

発明者が鋭意研究したところ、かかる不具合の原因の１つとして、エンボスキャリアテープの製造時において、基材本体やエンボスの凹部等に貫通孔を形成する際、この貫通孔の内周等の周縁部にバリ（かえり）が発生することが挙げられる。例えば、このようなバリが生じると、エンボス内の部品を基板等に実装する際に、貫通孔からバリが離脱するとともに電子部品の基板等に付着して、接触不良（動作不良）等の不具合が生じるおそれがある。このような不具合は、電子部品の小型化・省スペース化の要求に基づき微細又は薄肉な電子部品が使用される近年において、顕著になっている。

また、エンボスキャリアテープの製造時において、基材本体やエンボスの凹部等に貫通孔を形成する際、穿孔によって、基材本体やエンボスの凹部の表面が局所的にもり上がったり、穿孔した端部等が反ったりする等の変形が生じることがある。かかる基材の変形は、エンボスの凹部の寸法精度の低下を招くため、電子部品が所定の位置に正確に静置できないことや、搬送の際に位置ずれが起きる等の不具合が生じるおそれがある。

本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであって、製造工程において、バリが発生せず、かつ、基材の変形を抑制できる、エンボスキャリアテープの製造方法及びエンボスキャリアテープを提供することを主な目的とする。

発明者が、上述した課題を解決するために鋭意検討した結果、基材本体と、基材本体に設けられ、部品を収納するエンボス部と、基材本体の表面の一部又はエンボス部の表面の一部に設けられた貫通孔と、を含むエンボスキャリアテープの製造方法であって、基材本体の表面の一部又はエンボス部の表面の一部を、真空成形により薄肉化することにより、基材本体の厚さよりも薄く、かつ、０．０２ｍｍを超えた厚さを有する延伸部を形成する成形工程と、延伸部を打ち抜くことにより、貫通孔を形成する穿孔工程と、を行うことに知見を得て、本発明を完成させるに至った。

すなわち、本発明は以下のとおりである。

（１）
基材本体と、前記基材本体に設けられ、部品を収納するエンボス部と、を含み、前記基材本体の表面の一部又は前記エンボス部の表面の一部に貫通孔が形成された、エンボスキャリアテープの製造方法であって、前記基材本体の表面の一部又は前記エンボス部の表面の一部を、真空成形により薄肉化することにより、前記基材本体の厚さよりも薄く、かつ、０．０２ｍｍを超えた厚さを有する延伸部を形成する成形工程と、前記延伸部を打ち抜くことにより、前記貫通孔を形成する穿孔工程と、を含む、エンボスキャリアテープの製造方法。
（２）
前記成形工程において、前記基材本体の厚さに対する前記延伸部の厚さの割合が、１０〜８５％となるように真空成形する、（１）のエンボスキャリアテープの製造方法。
（３）
前記成形工程において、前記延伸部の厚さが、０．０２ｍｍを超えて０．１６ｍｍ以下となるように真空成形する、（１）又は（２）のエンボスキャリアテープの製造方法。
（４）
前記基材本体の厚さが、０．１〜０．７ｍｍである、（１）〜（３）のいずれかのエンボスキャリアテープの製造方法。
（５）
前記延伸部の厚さが、上面視における前記延伸部の最大幅よりも小さい、（１）〜（４）のいずれかのエンボスキャリアテープの製造方法。
（６）
前記貫通孔は、前記基材本体の表面の一部に形成された送り孔、又は、前記エンボス部の表面の一部に形成された検査孔である、（１）〜（５）のいずれかのエンボスキャリアテープの製造方法。
（７）
基材本体と、前記基材本体に設けられ、部品を収納するエンボス部と、前記基材本体の表面の一部又は前記エンボス部の表面の一部に設けられた貫通孔と、を含み、前記貫通孔の周縁の少なくとも一部には、前記基材本体の厚さよりも薄く、かつ、０．０２ｍｍを超えた厚さを有する延伸部が形成されている、エンボスキャリアテープ。
（８）
前記基材本体の厚さに対する前記延伸部の厚さの割合が、１０〜８５％である、（７）のエンボスキャリアテープ。
（９）
前記延伸部の厚さが、０．０２ｍｍを超えて０．１６ｍｍ以下である、（７）又は（８）のエンボスキャリアテープ。
（１０）
前記基材本体の厚さが、０．１〜０．７ｍｍである、（７）〜（９）のいずれかのエンボスキャリアテープ。
（１１）
前記延伸部の厚さが、上面視における前記延伸部の最大幅より小さい、（７）〜（１０）のいずれかのエンボスキャリアテープ。
（１２）
前記貫通孔は、前記基材本体の表面の一部に形成された送り孔、又は、前記エンボス部の表面の一部に形成された検査孔である、（７）〜（１１）のいずれかのエンボスキャリアテープ。

本発明によれば、製造工程において、バリが発生せず、かつ、基材の変形を抑制できる、エンボスキャリアテープの製造方法を提供することができる。

本実施形態に係るエンボスキャリアテープの上面図である。 図１のエンボスキャリアテープの側面図である。 図１のエンボスキャリアテープの断面図である。 本実施形態に係るエンボスキャリアテープの製造方法を説明するための模式図である。 本実施形態に係るエンボスキャリアテープの製造方法において、プレスパンチ金型を簡略的に表す部分拡大図であり、プレスパンチ金型によってエンボスキャリアテープ素材に貫通孔を形成する前の図である。 図５のプレスパンチ金型によってエンボスキャリアテープ素材に貫通孔を形成した後の図である。 本実施形態に係るエンボスキャリアテープの製造方法の説明に供する模式図である。 本実施形態に係るエンボスキャリアテープの製造方法の説明に供する別の模式図である。 従来のエンボスキャリアテープを簡略的に表す部分拡大図であり、貫通孔周辺の断面図である。 従来のエンボスキャリアテープを簡略的に表す部分拡大図であり、貫通孔周辺の下面図である。 従来のエンボスキャリアテープの製造装置のプレスパンチ金型を簡略的に表す部分拡大図であり、プレスパンチ金型によってエンボスキャリアテープ素材に貫通孔を形成する前の図である。 図１１のプレスパンチ金型によってエンボスキャリアテープ素材に貫通孔を形成した後の図である。

以下、図面を参照しながら本発明を実施するための形態（以下、単に「本実施形態」という。）について詳細に説明する。以下の本実施形態は、本発明を説明するための例示であり、本発明を以下の内容に限定する趣旨ではない。本発明は、その要旨の範囲内で適宜に変形して実施できる。

なお、図面中、同一要素には同一符号を付すこととし、重複する説明は省略する。また、上下左右等の位置関係は、特に断らない限り、図面に示す位置関係に基づくものとする。さらに、図面の寸法比率は図示の比率に限られるものではない。

さらに、本明細書において、「略」を付した用語は、当業者の技術常識の範囲内でその「略」を除いた用語の意味を示すものであり、「略」を除いた意味自体をも含むものとする。

本実施形態に係るエンボスキャリアテープの製造方法は、基材本体と、基材本体に設けられ、部品を収納するエンボス部と、を含み、基材本体の表面の一部又はエンボス部の表面の一部に貫通孔が形成された、エンボスキャリアテープの製造方法であって、基材本体の表面の一部又はエンボス部の表面の一部を、真空成形により薄肉化することにより、基材本体の厚さよりも薄く、かつ、０．０２ｍｍを超えた厚さを有する延伸部を形成する成形工程と、延伸部を打ち抜くことにより、貫通孔を形成する穿孔工程と、を含むものである。

本実施形態に係る製造方法によれば、成形工程において、貫通孔に対応する基材本体の表面の一部又はエンボス部の表面の一部（穿孔予定箇所）を、真空成形により薄肉化し、続く穿孔工程において、これを打ち抜くことから、面状バリ（面バリ）及び糸状バリ（糸バリ）等のバリの発生を抑制できる。

さらに、本実施形態に係る製造方法は、穿孔予定箇所にリブを成形する手法（「リブ成形」、「リブ加工」等と呼ばれることがある。）等の圧縮成形ではなく、真空成形によって穿孔予定箇所の薄肉化を行う。そのため、リブ成形等による圧縮等に起因する変形のリスクもない。例えば、リブ成形によって穿孔予定箇所のいずれかの部分にリブを成形させる場合、リブの付け根部分等はどうしても肉厚が厚くなる（偏肉する）傾向にある。このように偏肉した基材を穿孔工程においてパンチ等で押圧すると、基材の変形（例えば、基材本体の局所的なもり上がり、反り、表面のふくれ・しわの発生、形状に関するその他の変形等）が生じやすくなる。しかしながら、本実施形態に係る製造方法は真空成形によるので、穿孔による基材本体の変形を抑制できる。

すなわち、本実施形態に係る製造方法によれば、バリの発生や基材本体の変形を抑制できる。

＜エンボスキャリアテープ＞

まず、本実施形態の製造方法により得られるエンボスキャリアテープについて説明する。

図１は、本実施形態に係るエンボスキャリアテープの上面図であり、図２は、図１のエンボスキャリアテープの側面図であり、図３は、図１のエンボスキャリアテープの断面図である。

本実施形態に係るエンボスキャリアテープ１０は、長尺の基材本体１２と、部品（不図示）を収納するエンボス部１４と、基材本体１２の表面の一部に設けられた送り孔１６と、エンボス部１４の表面の一部に設けられた検査孔１８と、を含むものである。

基材本体１２の材料は、特に限定されず、例えば、樹脂組成物が挙げられる。樹脂組成物に用いることができる樹脂としては、特に限定されず、例えば、熱可塑性樹脂であることが好ましい。樹脂の具体例としては、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリウレタン（ＰＵＲ）、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ポリアミド（ＰＡ）、アクリロニトリルブタジエンスチレン樹脂（ＡＢＳ樹脂）、スチレンアクリロニトリルコポリマー（ＡＳ樹脂）、アクリル樹脂（ＰＭＭＡ）等が挙げられる。これらの中でも、ポリスチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、アクリロニトリルブタジエンスチレン樹脂が好ましい。

そして、樹脂組成物には、必要に応じて、導電性フィラー、帯電防止剤、難燃剤、熱安定剤、滑剤、可塑剤、加工助剤、分散剤、離型剤、増粘剤、酸化防止剤、滴下防止剤、紫外線吸収剤、蛍光増白剤、染顔料等の添加剤を付与してもよい。例えば、導電性フィラーとしては、カーボンブラック、カーボンファイバー等が挙げられる。これらは、樹脂に練りこんでもよい。

また、基材本体１２は、樹脂組成物から構成される層を１層有する単層構造でもよいし、樹脂組成物から構成される層を２層以上有する多層構造であってもよい。さらにまた、基材本体１２は、その表面に導電性付与等を目的としてコーティング層を有していてもよい。コーティング層は、基材本体１２の一方の面のみに設けてもよいし、表裏両面に設けてもよい。

基材本体１２の厚さＴ１は、特に限定されないが、好ましくは０．１〜０．７ｍｍである。この厚さの下限は、より好ましくは０．２ｍｍ以上であり、更に好ましくは０．３ｍｍ以上である。また、この厚さの上限は、より好ましくは０．５ｍｍ以下であり、更に好ましくは０．４ｍｍ以下である。

エンボス部１４は、基材本体１２上に、基材本体１２の長手方向Ｌに沿って所定の間隔で連続的に配置されている。そして、エンボス部１４は、部品を収納する凹部（ポケット）が底面２０と、底面２０から立設している側壁２２とから形成されている。なお、基材本体１２の厚さ方向Ｔを向く両面（外面）のうち、エンボス部１４が開口する側（図２における上側、図３における左側）の面を基材本体１２の「表面」といい、この表面と反対側（図２における下側、図３における右側）を向く面を基材本体１２の「裏面」という場合がある。

エンボス部１４は、基材本体１２の上面視において（図１参照）、略矩形状をなしており、基材本体１２の表面側から裏面側へ膨出するようにエンボス加工が施されている。エンボス部１４は、基材本体１２の長手方向Ｌに沿って、所定の間隔で複数配置されている。図１では、長手方向Ｌに沿って隣り合うエンボス部１４同士の配置間隔（配置ピッチ）が、等間隔（一定間隔）となるように設定されている。この配置間隔は、等間隔でもよいし、不等間隔でもよく、例えば、エンボスキャリアテープ１０の構造設計等の観点から適宜好適な間隔とすることができる。

エンボス部１４に収納される部品としては、特に限定されず、例えば、セラミックコンデンサ、抵抗、ＩＣチップ、インダクタ、発光ダイオード（ＬＥＤ）、シールド部材、コネクタ等の種々の電子部品及び電気部品等が挙げられる。

送り孔１６及び検査孔１８（以下、これらを「貫通孔」と総称する場合がある。）は、基材本体１２の表面の一部又はエンボス部１４の表面の一部を、厚さ方向Ｔに貫通して形成された貫通孔である。

送り孔１６は、基材本体１２の表面の一部に形成されており、基材本体１２を搬送するための孔である。送り孔１６は、基材本体１２の表面の一部が貫通された略円形状の孔であり（図１参照）、基材本体１２の長手方向Ｌに沿って所定の間隔で複数配置されている。また、送り孔１６は、基材本体の幅方向Ｗにおいてエンボス部１４と並列するように配置されている。この送り孔１６の周縁の少なくとも一部には延伸部２６が形成されており、延伸部２６の厚さＴ２，Ｔ３は、基材本体１２の厚さＴ１よりも薄い。

送り孔１６の形状については、特に限定されず、適宜好適な形状を選択することができる。例えば、エンボスキャリアテープ１０の上面視において、略円形状、略矩形状等であることが挙げられる。

送り孔１６の位置については、特に限定されず、基材本体１２の表面の好適な場所に送り孔１６を設けることができる。そして、送り孔１６の配置間隔については、特に限定されず、収納する部品の形状及び大きさやエンボスキャリアテープ１０の構造等を考慮して、適宜決定することができる。

例えば、長手方向Ｌに隣り合う送り孔１６同士の間の距離（配置ピッチ）が一定間隔（等間隔）となるように設定してもよい。この場合、エンボス部１４同士の配置ピッチ、及び送り孔１６同士の配置ピッチのうち、一方が他方に対して整数倍となるように、エンボス部１４及び送り孔１６を配置することができる。例えば、隣り合うエンボス部１４同士の配置ピッチが、隣り合う送り孔１６同士の配置ピッチに対して、１倍（等倍）、０．５倍、又は２倍以上の整数倍等となるように規則的に配置することができる。

検査孔１８は、各エンボス部１４の表面の一部に形成されており、各エンボス部１４に収納された部品を検知（検査）するための孔である。検査孔１８は、エンボス部１４の底面２０の表面の一部に設けられており、これを貫通して形成されている。検査孔１８は、基材本体１２の上面視で略円形状をなしており、エンボス部１４の底面２０の略中央に配置されている。この検査孔１８の周縁の少なくとも一部には延伸部２４が形成されており、検査孔１８の延伸部２４の厚さＴ４，Ｔ５は、基材本体１２の厚さＴ１よりも薄い。

検査孔１８の形状については、特に限定されず、適宜好適な形状を選択することができる。例えば、エンボスキャリアテープ１０の上面視において、略円形状、略矩形状等であることが挙げられる。

検査孔１８の位置については、特に限定されず、エンボス部１４の表面の好適な場所に検査孔１８を設けることができる。そして、検査孔１８は、エンボスキャリアテープ１０の全てのエンボス部１４に設けてもよいし、一部のエンボス部１４にのみ設けてもよい。

貫通孔（送り孔１６、検査孔１８）の周縁の少なくとも一部には、基材本体１２の厚さよりも薄い延伸部２４，２６が形成されている（図３参照）。この延伸部２４，２６は、基材本体１２の表面の一部又はエンボス部１４の表面の一部（穿孔予定箇所）を打ち抜いて貫通孔を形成する穿孔工程の前に、この穿孔予定箇所を真空成形によって薄肉化することによって形成されるものである。

このように、延伸部２４，２６は、基材本体１２の厚さＴ１よりも薄い厚さを有するものであるから、貫通孔を有するエンボスキャリアテープ１０において、その貫通孔の周縁の少なくとも一部に基材本体１２の厚さＴ１よりも薄い部分が存在すれば、当該部分が延伸部２４，２６にあたる。そして、少なくとも１つの貫通孔の周縁の少なくとも一部において、その厚さが基材本体１２の厚さＴ１よりも薄ければよい。当該エンボスキャリアテープ１０は、穿孔工程の前に、穿孔予定箇所を真空成形により延伸したものであり、これによって、延伸部２４，２６を有するものといえる。

延伸部２４，２６の厚さＴ２，Ｔ３，Ｔ４，Ｔ５は、穿孔による破断及び損傷等を抑制する強度を維持する観点から、０．０２ｍｍを超えた厚さである。０．０２ｍｍ以下であると、穿孔工程において破断等が生じてしまう。この厚さの下限は、好ましくは０．０３ｍｍ以上である。そして、同様の観点から、この厚さの上限は、好ましくは０．１６ｍｍ以下であり、より好ましくは０．１５ｍｍ以下である。延伸部２４，２６がかかる条件を満たすことにより、穿孔による破断及び損傷等を一層効果的に抑制できるとともに、バリの発生及び基材本体１２の変形を一層効果的に抑制できる。

基材本体１２の厚さＴ１に対する延伸部２４，２６の厚さＴ２，Ｔ３，Ｔ４，Ｔ５の割合は、特に限定されないが、好ましくは１０〜８５％である。この割合の下限は、より好ましくは１１％以上であり、より更に好ましくは１３％以上であり、一層好ましくは１５％以上である。また、この割合の上限は、より好ましくは８０％以下であり、更に好ましくは７８％以下であり、より更に好ましくは７５％以下である。真空成形による薄肉化を用いる場合に、延伸部２４，２６がかかる条件を満たすことにより、穿孔による破断及び損傷等を一層効果的に抑制できるとともに、バリの発生及び基材本体１２の変形を一層効果的に抑制できる。

＜エンボスキャリアテープの製造方法＞

次に、本実施形態のエンボスキャリアテープ１０の製造方法について説明する。

図４は、本実施形態に係るエンボスキャリアテープの製造方法を説明するための模式図である。

エンボスキャリアテープ１０の製造装置１００は、エンボスキャリアテープ素材１０Ａが搬送される上流から下流側へ向けて、加熱ドラム１１０、成形ドラム１２０、アキュームローラー１３０を備えたアキューム部１４０、穿孔部１５０及び搬送装置１６０を、この順に備えている。

まず、あらかじめ一定幅に形成されたエンボスキャリアテープ素材１０Ａは、そのエンボス部１４の形成領域が加熱ドラム１１０により加熱軟化された後、成形ドラム１２０に連続的に供給され、真空成形、圧空成形又は真空圧空成形等によりエンボス加工が施されて、エンボスキャリアテープ素材１０Ａ（基材本体１２に対応）の表面にエンボス部１４が形成される。なお、エンボス部１４はエンボスキャリアテープ素材１０Ａの長手方向（例えば、図１及び図２の長手方向Ｌ参照）又は流れ方向（ＭＤ方向、矢印Ｆ１参照）に沿って、単列成形されてもよいし、多列成形されていてもよい。

続いて、エンボスキャリアテープ素材１０Ａは、真空成形により薄肉化をした上で（不図示）、打ち抜き後の収縮を考慮し、冷却水（温水）により一定温度に温調された穿孔部１５０内に導かれ、多数個の送り孔１６及び検査孔１８をそれぞれのプレスパンチ金型（不図示）等によって打ち抜く。このとき穿孔部１５０内でのエンボスキャリアテープ素材１０Ａの位置決めは、例えば、エンボス部１４の内部形状と同一形状とされたパイロットピン（不図示）を、エンボス部１４内に挿入することにより行われる。これにより、エンボスキャリアテープ素材１０Ａから、エンボスキャリアテープ１０が得られる。

このように、本実施形態に係る製造方法では、あらかじめ基材本体１２にエンボス部１４を形成するエンボス加工工程を行った上で、成形工程及び穿孔工程を行うことが好ましい。エンボス加工工程としては、例えば、基材本体１２の第一の表面（例えば、図２の上方）に開口し、第一の表面の反対側の第二の表面（図２の下方）に膨出した凹部を有するエンボス部１４を形成することが挙げられる。

エンボス加工の手法については、特に限定されず、公知の手法を採用することができる。例えば、圧空方式、真空ロータリー方式、プレス機等を用いるプレス方式等が挙げられる。

ここで、上述した穿孔部１５０により貫通孔（送り孔１６、検査孔１８）を形成する手順について詳しく説明する。

図５は、本実施形態に係るエンボスキャリアテープの製造方法において、プレスパンチ金型を簡略的に表す部分拡大図であり、プレスパンチ金型によってエンボスキャリアテープ素材に貫通孔を形成する前の図である。そして、図６は、図５のプレスパンチ金型によってエンボスキャリアテープ素材に貫通孔を形成した後の図である。

穿孔部１５０であるプレスパンチ金型は、ピアスパンチ２１０及びストリッパー２２０を備える第一の金型と、ダイス２３０を備える第二の金型とを有する。まず、エンボスキャリアテープ素材１０Ａ（基材本体１２）が、第一の金型と第二の金型との間に配置される。次に、ピアスパンチ２１０が、ダイス２３０のピアスホールに向けて（図５の下方向、矢印Ｆ２参照）打ち下ろされる（図５参照）。そして、ピアスパンチ２１０が、エンボスキャリアテープ素材１０Ａを打ち抜くことで、エンボスキャリアテープ素材１０Ａの一部１０Ｂが打ち抜かれ、貫通孔が形成される（図６参照）。

穿孔においては、ピアスパンチ径Ｄ１とピアスホール径Ｄ２の差（Ｄ２−Ｄ１）がクリアランスとなる。クリアランスの大きさは、特に限定されないが、目的とする貫通孔の大きさ並びに基材本体１２の材質及び厚さ等を考慮して適宜好適な値を選択することができる。

このようにして、エンボスキャリアテープ素材１０Ａに、送り孔１６及び検査孔１８が形成されて、エンボスキャリアテープ１０が製造される。上述したように、穿孔工程では延伸部２４，２６を打ち抜くことで貫通孔（送り孔１６及び検査孔１８）を形成するものであるが、延伸部２４，２６は、打ち抜きにより打ち捨てられるエンボスキャリアテープ素材１０Ａの一部１０Ｂの端部に形成されているとともに、打ち抜きにより得られるエンボスキャリアテープ１０の貫通孔の端部にも形成されている。すなわち、延伸部２４，２６は、打ち抜きの結果、エンボスキャリアテープ１０の貫通孔の端部に残存するものといえる。

以上説明した本実施形態に係るエンボスキャリアテープ１０の製造方法によれば、真空成形による基材本体１２の一部の薄肉化を行うことで、基材本体１２に設けられた貫通孔（送り孔１６及び検査孔１８）の各周縁の少なくとも一部に、基材本体１２の厚さよりも薄い延伸部２４，２６を形成する。その結果、その製造プロセスにおいて、穿孔工程における打ち抜きによるバリの発生や基材本体１２の変形を抑制できる。

続いて、延伸部２４，２６について詳しく説明する。

図７は、本実施形態に係るエンボスキャリアテープの製造方法の説明に供する模式図であり、図８は、本実施形態に係るエンボスキャリアテープの製造方法の説明に供する別の模式図である。

図７及び図８は、真空成形されたエンボスキャリアテープ素材１０Ａの表面の一部を打ち抜く場合の一例を図示しており、いずれも延伸部Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４を打ち抜く場合を例示的に図示している。

図７については、延伸部Ｐ１，Ｐ２が、真空成形により薄肉化された部分である。延伸部Ｐ１の厚さＴ６及び延伸部Ｐ２の厚さＴ７は、基材本体１２の厚さＴ１よりも薄く、基材本体１２を打ち抜く方向（矢印Ｆ３，Ｆ４参照）の反対の表面（図７の下方の面）が凹んでいる。

図８については、延伸部Ｐ３，Ｐ４が、真空成形により薄肉化された部分である。延伸部Ｐ３の厚さＴ８及び延伸部Ｐ４の厚さＴ９は、基材本体１２の厚さＴ１よりも薄く、基材本体１２を打ち抜く方向（矢印Ｆ５，Ｆ６参照）の反対の表面（紙面の下方の面）が凹んでいる。

このように、穿孔工程において基材本体１２を打ち抜く（パンチする）前に、打ち抜く部位（貫通孔に対応する周縁）をあらかじめ真空成形によって薄肉化しておくことで、穿孔による打ち抜き方向（図７及び図８では下方向）への圧縮破断力がかかっても、バリが発生せず、かつ、貫通孔の周縁（例えば、打ち抜いた破断面の周縁等）が変形しない。

本実施形態では、延伸部Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４の厚さが基材本体１２の厚さＴ１よりも薄ければよいが、このような観点から、成形工程の真空成形は、貫通孔が形成される基材本体１２の表面の一部又はエンボス部１４の表面の一部について、打ち抜き側の反対の表面が凹むように成形することが好ましい。例えば、貫通孔が形成される基材本体１２の表面の一部又はエンボス部１４の表面の一部について、上述した第二の表面（例えば、図７のエンボスキャリアテープ素材１０Ａの下側の表面）の一部が凹むように薄肉化する成形工程を行い、第一の表面（例えば、図７のエンボスキャリアテープ素材１０Ａの上側の表面）から打ち抜くことが好ましい（矢印Ｆ３，Ｆ４参照）。

また、延伸部Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４の厚さＴ６，Ｔ７，Ｔ８，Ｔ９は、上面視における延伸部Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４の最大幅よりも大きいことが好ましい。延伸部Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４は、真空成形により形成されるものであるが、かかる条件を満たすように真空成形による薄肉化を行うことで、バリ発生及び基材本体１２の変形を一層効果的に抑制できる。なお、ここでいう上面視とは、延伸部Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４が設けられた表面のうち、凹んでいる部分を有する表面からの視野をいう。例えば、図７では延伸部Ｐ１，Ｐ２の下側の表面（上述の第二の表面）が凹んでいるので、この面の上面からの視野を上面視とする。図８では、延伸部Ｐ３，Ｐ４の下側の表面が凹んでいるので、この面の上面からの視野を上面視とする。そして、延伸部Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４の最大幅とは、かかる上面視において、凹んでいる領域の最大幅をいう。

本実施形態によれば、賦形の手法として真空成形を用いた上で穿孔を行うため、何も加工せずに穿孔する手法等に比べて、バリの発生がない。また、上述したリブ成形（例えば、基材本体を裏打ちしてリブを成形した上で穿孔する手法）等に比べて、基材本体がもり上がったり、不均一になったり、変形したりすることがない。基材本体にもり上がりや反り等の変形が生じると、エンボスキャリアテープの表面に凹凸が生じ、平面度が悪くなる。あるいは、変形によりエンボスキャリアテープの長手方向寸法、幅方向寸法、又は厚さ方向寸法に影響が生じる。このような凹凸が表面にあるエンボスキャリアテープは、部品を収納後にカバーシート等でテーピング（封止）する際の段差を生じる。かかる段差は、例えば、カバーシートで封止されたエンボスキャリアテープを搬送又は保管した後に剥離する際に、その剥離性を悪化させる原因になる。

図７及び図８に示すように、本実施形態に係る製造方法では、穿孔予定箇所が薄肉化されている延伸部Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４であればよいことから、穿孔工程において穿孔予定箇所の形状や貫通孔の形状について制限を受けない。また、本実施形態に係る製造方法では、穿孔工程の前処理として真空成形によって薄肉化を行う手法でよいことから、上述した利点に加え、基材本体１２の層構造及び形状等の選択の自由度も高いため、賦形の自由度が高いという利点も有する。

以下の実施例及び比較例により本発明を更に詳しく説明するが、本発明は以下の実施例により何ら限定されるものではない。

＜エンボスキャリアテープの作製＞

（実施例１）
まず、厚さ（テープ厚）が０．２０ｍｍであり、両表層にカーボンを練りこんだポリスチレン製の基材本体１２を用意した。そして、図４、図５及び図６に示す装置を用いて、エンボスキャリアテープ１０を作製し、このエンボスキャリアテープ１０の物性を評価した。

まず、図４に示す製造装置１００のエンボス部１４によってエンボス成形（φ０．８ｍｍ、深さ０．４ｍｍ）をした後、成形工程として、表１に示す条件にて真空成形（接触加熱）を行うことによって、穿孔予定箇所（送り孔１６となる基材本体１２の表面の一部、及び検査孔１８となるエンボス部１４の表面の一部）に延伸部２４，２６を形成した。そして、穿孔部１５０において、図５及び図６に示す装置を用いて、ピアスパンチ２１０でエンボスキャリアテープ素材１０Ａをパンチして、貫通孔（送り孔１６及び検査孔１８）を形成した。穿孔工程では、打ち抜きのピアスパンチ径Ｄ１をφ１．５６０ｍｍとし、ピアスホール径Ｄ２をφ１．５６５ｍｍとし、クリアランスを０．００５ｍｍとった（図５参照）。

（実施例２）
表１に示す条件で真空成形を行った点以外は、実施例１と同様にしてエンボスキャリアテープ１０を作製した。

（比較例１）
比較例１は、穿孔予定箇所に真空成形等の成形工程を施すことなく、穿孔工程を行った点及び表１に記載した条件で行った点以外は、実施例１と同様にしてエンボスキャリアテープの作製を試みた。

（比較例２）
比較例２は、真空成形ではなく、テープ本体を裏打ちしてリブを成形する成形工程（リブ成形）を穿孔予定箇所に施してから、穿孔工程を行った点、及び表１に記載した条件で行った点以外は、実施例１と同様の条件でエンボスキャリアテープの作製を試みた。なお、比較例２の延伸部の厚さは、０．０３ｍｍであった。

（比較例３）
比較例３は、表１に示す条件で真空成形を行った点以外は、実施例１と同様にしてエンボスキャリアテープの作製を試みた。

＜評価方法＞

（バリの発生の有無）
得られたエンボスキャリアテープについて、打ち抜き後の１００穴に対して面状バリ（面バリ）及び糸状バリ（糸バリ）の発生量を調べ、以下の基準に基づきバリの発生の有無を判定した。なお、ここでいう面状とは、長さと幅を有するもの、線状とは、幅のない長さであるものをいう。
・面状バリについては、最大のバリの長さ（最大長）を計測し、この最大長が０．２ｍｍ以上である面状バリが５個以上確認された場合、又は、この最大長が０．４ｍｍ以上である面状バリが１個以上確認された場合は、「不合格」と判定した。
・糸状バリについては、バリが貫通孔の内側に入ったものの最大の長さ（最大長）を計測し、この最大長が０．１ｍｍ以上である糸状バリが５個以上確認された場合、又は、この最大長が０．２５ｍｍ以上である糸状バリが１個以上確認された場合は、「不合格」と判定した。
・面状バリ及び糸状バリの評価のいずれも不合格でなかった場合は、「合格」と判定した。

（シートの変形の有無）
目視にて、エンボスキャリアテープの幅方向、長手方向、又は厚さ方向において、テープ本体の凹凸化やもり上がり等が確認された場合は、「変形あり」と判定した。

表１に、各実施例及び各比較例の製造条件及び評価結果を示す。なお、表中、「−」は製造工程において破断等が生じたため、エンボスキャリアテープを得ることができなかったことを示す。

実施例１，２は、いずれもバリの発生がなく、エンボスキャリアテープの変形も確認されず、優れたものであった。また、エンボスキャリアテープの貫通孔周辺の延伸部について、上面視における最大幅よりも、厚さが小さいものであった。よって、この実施例１，２のエンボスキャリアテープは、例えば、バリによる挿入時のセンシングのミスが抑制されるともに、バリの脱落リスクが低減されて実装時の接点不良が回避され、優れた実装性を得ることが期待される。

一方、比較例１は、穿孔によるバリの発生が少なくとも確認された。そして、比較例２は、テープ表面がもり上がり、シートの変形が少なくとも確認された。さらに、比較例３は、テープ本体の厚みが薄く、シート自体が強度不足であり、稼働中に真空成形を施した箇所が破断してしまい、貫通孔の打ち抜きができず、エンボスキャリアテープを得ることができなかった。

本発明に係るキャリアシートの製造方法、キャリアシート、及び部品包装体は、例えば、セラミックコンデンサ、抵抗、ＩＣチップ、インダクタ、ＬＥＤ、シールド部材、コネクタ等の電子部品や電気部品等を収納するものとして、幅広い分野において利用可能性がある。

１０：エンボスキャリアテープ、１０Ａ：エンボスキャリアテープ素材、１０Ｂ：エンボスキャリアテープ素材の一部、１２：基材本体、１４：エンボス部、１６：送り孔（貫通孔）、１８：検査孔（貫通孔）、２０：底面、２２：側壁、２４，２６，Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４：延伸部、１００：製造装置、１１０：加熱ドラム、１２０：成形ドラム、１３０：アキュームローラー、１４０：アキューム部、１５０：穿孔部、１６０：搬送装置、２１０：ピアスパンチ、２２０：ストリッパー、２３０：ダイス、３００：エンボスキャリアテープ、３１０：基材本体、３２０：貫通孔、Ｌ：長手方向、Ｗ：幅方向、Ｔ：厚さ方向、Ｔ１，Ｔ２，Ｔ３，Ｔ４，Ｔ５，Ｔ６，Ｔ７，Ｔ８，Ｔ９：厚さ、Ｄ１：ピアスパンチ径、Ｄ２：ピアスホール径、Ｆ１，Ｆ２，Ｆ３，Ｆ４，Ｆ５，Ｆ６：矢印

Claims (12)

1. 基材本体と、前記基材本体に設けられ、部品を収納するエンボス部と、を含み、前記基材本体の表面の一部又は前記エンボス部の表面の一部に貫通孔が形成された、エンボスキャリアテープの製造方法であって、
   前記基材本体の表面の一部又は前記エンボス部の表面の一部を、真空成形により薄肉化することにより、前記基材本体の厚さよりも薄く、かつ、０．０２ｍｍを超えた厚さを有する延伸部を形成する成形工程と、
   前記延伸部を打ち抜くことにより、前記貫通孔を形成する穿孔工程と、
   を含む、エンボスキャリアテープの製造方法。
2. 前記成形工程において、前記基材本体の厚さに対する前記延伸部の厚さの割合が、１０〜８５％となるように真空成形する、
   請求項１に記載のエンボスキャリアテープの製造方法。
3. 前記成形工程において、前記延伸部の厚さが、０．０２ｍｍを超えて０．１６ｍｍ以下となるように真空成形する、
   請求項１又は２に記載のエンボスキャリアテープの製造方法。
4. 前記基材本体の厚さが、０．１〜０．７ｍｍである、
   請求項１〜３のいずれか一項に記載のエンボスキャリアテープの製造方法。
5. 前記延伸部の厚さが、上面視における前記延伸部の最大幅よりも小さい、
   請求項１〜４のいずれか一項に記載のエンボスキャリアテープの製造方法。
6. 前記貫通孔は、前記基材本体の表面の一部に形成された送り孔、又は、前記エンボス部の表面の一部に形成された検査孔である、
   請求項１〜５のいずれか一項に記載のエンボスキャリアテープの製造方法。
7. 基材本体と、
   前記基材本体に設けられ、部品を収納するエンボス部と、
   前記基材本体の表面の一部又は前記エンボス部の表面の一部に設けられた貫通孔と、
   を含み、
   前記貫通孔の周縁の少なくとも一部には、前記基材本体の厚さよりも薄く、かつ、０．０２ｍｍを超えた厚さを有する延伸部が形成されている、
   エンボスキャリアテープ。
8. 前記基材本体の厚さに対する前記延伸部の厚さの割合が、１０〜８５％である、
   請求項７に記載のエンボスキャリアテープ。
9. 前記延伸部の厚さが、０．０２ｍｍを超えて０．１６ｍｍ以下である、
   請求項７又は８に記載のエンボスキャリアテープ。
10. 前記基材本体の厚さが、０．１〜０．７ｍｍである、
    請求項７〜９のいずれか一項に記載のエンボスキャリアテープ。
11. 前記延伸部の厚さが、上面視における前記延伸部の最大幅より小さい、
    請求項７〜１０のいずれか一項に記載のエンボスキャリアテープ。
12. 前記貫通孔は、前記基材本体の表面の一部に形成された送り孔、又は、前記エンボス部の表面の一部に形成された検査孔である、
    請求項７〜１１のいずれか一項に記載のエンボスキャリアテープ。

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