JP6751652B2

JP6751652B2 - 電子部品用キャリアテープの製造方法

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Publication number: JP6751652B2
Application number: JP2016218906A
Authority: JP
Inventors: 相沢　純一; 純一相沢
Original assignee: Shin Etsu Polymer Co Ltd
Current assignee: Shin Etsu Polymer Co Ltd
Priority date: 2016-11-09
Filing date: 2016-11-09
Publication date: 2020-09-09
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Description

本発明は、半導体パッケージ等からなる電子部品の収納、供給、保管、在庫管理、輸送等に用いられる電子部品用キャリアテープの製造方法に関するものである。

従来における電子部品用キャリアテープは、図８ないし図１１に示すように、巻取りリール４０に巻回される可撓性の樹脂シート１Ａと、この樹脂シート１Ａに並設される電子部品用の収納エンボス３０Ａとを備え、製造メーカで所定の成形法により製造された後、製造メーカから部品メーカに輸送されたり、あるいは部品メーカからアッセンブリメーカに輸送される（特許文献１、２、３、４、５参照）。

樹脂シート１Ａは、図９や図１０に示すように、長尺に形成されてその長手方向に複数の収納エンボス３０Ａが一定の間隔で並設され、平坦な表面には、電子部品である半導体パッケージ１０を封止するトップテープ２０が加熱融着される。各収納エンボス３０Ａは、図１０に示すように、所定の深さのポケット形に形成され、開口から周壁内に半導体パッケージ１０を収納するよう機能する。

半導体パッケージ１０としては、図１１に示すように、例えば２．５〜３．８ｍｍ程度の厚さを有するパッケージ本体１１の周面四方向から複数本のリード１２が並んで突出する表面実装型のＱＦＰ（ＱｕａｄＦｌａｔＰａｃｋａｇｅ）タイプがあげられる。このＱＦＰタイプの半導体パッケージ１０は、表面実装のため、プリント基板の配線の自由度が得られ、しかも、ハンダを用いた接続部分が明瞭に視認できるので、不良の確認が容易であるという特徴を有している。

このような電子部品用キャリアテープを製造メーカが所定の成形法により製造する場合には、用意した長尺の樹脂基材を予熱して専用の金型にセットし、この金型により樹脂基材に複数の収納エンボス３０Ａを一定の間隔でプレス成形し、このプレス成形した樹脂シート１Ａを所定の時間放置して冷却した後、冷却した樹脂シート１Ａを用意した巻取りリール４０に巻き取れば、電子部品用キャリアテープを製造することができる。

製造された電子部品用キャリアテープに半導体パッケージ１０を部品メーカが収納する場合には、巻取りリール４０に巻回された電子部品用キャリアテープを繰り出し、繰り出した樹脂シート１Ａの複数の収納エンボス３０Ａに半導体パッケージ１０を順次収納し、樹脂シート１Ａの平坦な表面にトップテープ２０を加熱融着した後、巻取りリール４０に所定の長さの電子部品用キャリアテープを巻き取れば、電子部品用キャリアテープに半導体パッケージ１０を収納することができる。

次に、電子部品用キャリアテープに収納された半導体パッケージ１０をアッセンブリメーカが回路基板に実装する場合には、表面実装機等の自動組立装置に電子部品用キャリアテープを巻取りリール４０毎セットし、このセットした巻取りリール４０から電子部品用キャリアテープを繰り出すとともに、樹脂シート１Ａの表面からトップテープ２０を徐々に剥離し、その後、樹脂シート１Ａの収納エンボス３０Ａから半導体パッケージ１０を吸着して取り出せば、回路基板に半導体パッケージ１０をハンダにより表面実装することが可能となる。

特許第４１２４５１６号公報特開２００３‐８１３３１号公報特開２０１６‐１２０９６１号公報特開２０１６‐１２０９３５号公報特開２０１５‐２２１６７３号公報

ところで、近年の半導体パッケージ１０は、様々な電子機器の小型化や高性能化に伴い、薄型化や高密度化の要求が急速に高まっているのに鑑み、さらなる薄型化が図られている。具体的には２ｍｍ以下の厚さ、より具体的には１．４〜２．０ｍｍの厚さに設計され、製造されている。

このような半導体パッケージ１０の薄型化が図られる場合、従来の電子部品用キャリアテープは、収納エンボス３０Ａが厚い半導体パッケージ１０を前提に大きく深く構成され、厚さ２．０ｍｍ以下の薄い半導体パッケージ１０の収納を特に重視していないのが一般的であるので、薄い半導体パッケージ１０を適切に保護できなくなるおそれがある。

この点について説明すると、厚さ２．０ｍｍ以下の薄い半導体パッケージ１０は、従来の電子部品用キャリアテープの収納エンボス３０Ａに収納され、部品メーカからアッセンブリメーカに輸送される場合、トップテープ２０との間に大きな隙間が存在するので、輸送時の衝撃や振動等により、収納エンボス３０Ａ内でがたついて飛び出し、樹脂シート１Ａとトップテープ２０の間に侵入することがある。薄い半導体パッケージ１０が樹脂シート１Ａとトップテープ２０の間に侵入すると、高密度化で細くなったリード１１が変形して損傷したり、薄い半導体パッケージ１０がトップテープ２０を破って脱落することがある。

本発明は上記に鑑みなされたもので、例え電子部品が薄くても、収納エンボスから薄い電子部品が飛び出して損傷したり、脱落するのを防止することのできる電子部品用キャリアテープの製造方法を提供することを目的としている。

本発明においては上記課題を解決するため、金型の上型と下型との間に樹脂シートを挟んでプレス成形することにより、樹脂シートを段差構造に構成し、この樹脂シートに電子部品用の収納エンボスを一体形成する電子部品用キャリアテープの製造方法であって、
金型の上型と下型とを平面視でオーバーラップさせ、上型と下型とのオーバーラップ量を樹脂シートの厚さ以下とし、
樹脂シートを、間隔をおいて対向する複数のフランジ片と、この複数のフランジ片の対向部にそれぞれ接続されてフランジ片の表面側から裏面方向に伸びる複数の段差壁と、この複数の段差壁の間に架設されてフランジ片よりも低位に位置する段差受片とから形成し、
収納エンボスを、樹脂シートの段差受片に設けられる開口と、この開口から段差受片の裏面方向に伸びて電子部品を包囲する包囲壁と、この包囲壁に設けられて電子部品を搭載する底部とから形成し、
収納エンボスに電子部品を収納する場合に、電子部品の表面を樹脂シートの段差受片よりも高く位置させるとともに、樹脂シートのフランジ片の表面よりも低く位置させることを特徴としている。

なお、金型の上型と下型との間に予備加熱した樹脂シートを挟んでプレス成形することができる。

また、金型の上型と下型との間に樹脂シートを挟んでプレス成形する際、上型と下型により、樹脂シートに熱を加えることなくプレス成形することが可能である。
また、樹脂シートのフランジ片の表面から段差受片の表面までの高さを、５０μｍ以上とするとともに、電子部品の厚さの１／２以下とすることが可能である。

また、樹脂シートに一体形成した収納エンボスに電子部品を収納した後、樹脂シートの段差受片の表面にトップテープを積層して貼り着け、このトップテープの電子部品に対向する対向部を、収納エンボスの開口から突出した電子部品の表面に密接させ、変形させることも可能である。
また、電子部品を、パッケージ本体の周面の二方向あるいは四方向から複数本のリードが突出する厚さ２ｍｍ以下の半導体パッケージとすることができる。

ここで、特許請求の範囲における樹脂シートは、必要に応じて透明性、絶縁性、導電性、色彩が付与される。電子部品には、少なくとも各種の回路部品（例えば、厚さ２．０ｍｍ以下の薄いキャパシタ、トランジスタ、抵抗素子等）や半導体パッケージ（例えば、厚さ２．０ｍｍ以下の薄いＢＧＡ、ＳＯＰ、ＳＯＪ、ＱＦＰ、ＬＱＦＰ、ＴＱＦＰタイプ等）が含まれる。また、樹脂シートの複数のフランジ片のうち、少なくとも一のフランジ片には、複数の送り孔を長手方向に並べ設けることができる。収納エンボスの底部には、必要に応じ、電子部品用の姿勢維持孔を設けることができる。

本発明によれば、電子部品用キャリアテープに電子部品を収納する場合には、先ず、樹脂シートをプレス成形して高低差を有する段差構造に構成するとともに、この段差構造の樹脂シートと収納エンボスとを一体化して電子部品用キャリアテープを製造し、その後、電子部品用キャリアテープの収納エンボス内に電子部品を収納し、樹脂シートのフランジ片よりも低位に位置する段差受片にトップテープを積層して貼り着ければ良い。

すると、トップテープの電子部品に対向する対向部は、収納エンボスから突出している電子部品の突出部の表面に密接して密接部となり、この密接部が電子部品の突出部の形状に応じて変形しながら盛り上がり、この変形して盛り上がった密接部の傾斜部分が電子部品の突出部の周面に近接することにより、電子部品をＸＹ方向に位置決めする。また、トップテープの対向部は、電子部品の表面に大きな隙間をおいて対向するのではなく、電子部品の表面に略隙間なく密接して電子部品を抑え込むことにより、電子部品をＺ方向にも位置決めする。

本発明によれば、電子部品にトップテープを密接させて電子部品の動きを規制することができるので、例え電子部品が薄くても、薄型の電子部品が樹脂シートの収納エンボスから飛び出して損傷したり、脱落するのを有効に防止することができるという効果がある。また、プレス成形法により電子部品用キャリアテープを製造するので、高い再現性や寸法精度を得ることができる。また、金型の上型と下型のオーバーラップ量を樹脂シートの厚さ以下とするので、樹脂シートが変形して損傷するのを防止し、樹脂シートの複数のフランジ片と段差受片とを段差構造に形成してこれらの間に高低差を設けることが容易となる。

請求項２記載の発明によれば、予備加熱した樹脂シートをプレス成形して電子部品用キャリアテープを製造するので、反りやヒケの発生を回避することができる。したがって、加工性や成形性の著しい向上が期待でき、しかも、きわめて高い再現性や寸法精度を得ることが可能になる。
請求項３記載の発明によれば、樹脂シートのフランジ片の表面から段差受片の表面までの高さを、５０μｍ以上、かつ電子部品の厚さの１／２以下とするので、電子部品の保持に支障を来したり、電子部品が飛び出すおそれを低減することが可能になる。また、収納エンボス内における電子部品の保持が容易となる。

請求項４記載の発明によれば、収納エンボスの開口から突出している電子部品の突出部の表面にトップテープの対向部が密接被覆して密接部となり、このトップテープの密接部が変形して盛り上がり、この盛り上がった密接部の傾斜部分が電子部品の突出部周面に近接するので、電子部品を適切に位置決めすることが可能になる。また、トップテープの密接部が電子部品の表面に略隙間なく密接するので、電子部品を高さ方向にも適切に位置決めすることが可能になる。

請求項５記載の発明によれば、例え半導体パッケージが薄くても、厚さ２ｍｍ以下の薄い半導体パッケージが収納エンボスから飛び出して損傷したり、脱落するのを有効に防止することが可能になる。

本発明に係る電子部品用キャリアテープの製造方法の実施形態における電子部品用キャリアテープを模式的に示す平面説明図である。本発明に係る電子部品用キャリアテープの製造方法の実施形態における電子部品用キャリアテープを模式的に示す断面説明図である。本発明に係る電子部品用キャリアテープの製造方法の実施形態における収納エンボスに半導体パッケージを収納し、トップテープで被覆した状態を模式的に示す平面説明図である。本発明に係る電子部品用キャリアテープの製造方法の実施形態における収納エンボスに半導体パッケージを収納し、トップテープで被覆した状態を模式的に示す断面説明図である。本発明に係る電子部品用キャリアテープの製造方法の実施形態におけるプレス成形装置を模式的に示す説明図である。本発明に係る電子部品用キャリアテープの製造方法の実施形態におけるプレス成形装置の金型を模式的に示す要部拡大説明図である。本発明に係る電子部品用キャリアテープの製造方法の第２の実施形態におけるプレス成形装置の金型を模式的に示す要部拡大説明図である。電子部品用キャリアテープを模式的に示す全体斜視図である。従来の電子部品用キャリアテープの樹脂シートと収納エンボス、半導体パッケージを模式的に示す平面説明図である。図９の断面説明図である。ＱＦＰタイプの半導体パッケージを示す斜視説明図である。

以下、図面を参照して本発明の好ましい実施の形態を説明すると、本実施形態における電子部品用キャリアテープの製造方法は、図１ないし図６、図８、図１１に示すように、金型５０の上型５１と下型５２に樹脂シート１を挟持させてプレス成形することにより、樹脂シート１を高低差付きの段差構造に構成するとともに、この樹脂シート１に薄い半導体パッケージ１０用の収納エンボス１０を一体形成する製造方法であり、収納エンボス３０に薄い半導体パッケージ１０を収納した場合に、薄い半導体パッケージ１０の表面１３を樹脂シート１の段差受片６よりも高く位置させ、かつ樹脂シート１のフランジ片２の表面よりも低く位置させるようにしている。

樹脂シート１は、図１や図２に示すように、間隔をおいて相対向する左右一対のフランジ片２と、この左右一対のフランジ片２の間に介在されて複数の収納エンボス３０を支持する段差受片６とを一体に備えた可撓性の長い帯形に形成され、巻取りリール４０に巻回される。この樹脂シート１の材料としては、特に限定されるものではないが、汎用性に優れる透明のポリスチレン、Ａ‐ＰＥＴ、強度に優れるポリエチレンテレフタレート、耐薬品性に優れるポリプロピレン、機械的性質や成形性に優れるＡＢＳ樹脂、耐衝撃性や寸法安定性に優れるポリカーボネート等の基材があげられる。

樹脂シート１は、空気中に放電して静電気を帯びないようにする場合には、ポリスチレン等に帯電防止効果が施された帯電防止タイプが使用される。また、静電気の発生を防止したい場合には、ポリスチレンやＡ‐ＰＥＴ等にカーボン等が配合された導電タイプが使用される。樹脂シート１の幅は、例えば規格化された１２、１６、２４、３２、４４、５６、７２ｍｍ等のサイズに設定される。樹脂シート１の厚さは、特に限定されるものではないが、可撓性と強度とを両立させる観点から、０．１７〜０．５０ｍｍ、好ましくは０．２５〜０．４０ｍｍ、より好ましくは０．３０ｍｍ前後の薄さとされる。

一対のフランジ片２は、図１に示すように、それぞれ細長い帯形に形成され、少なくとも一方のフランジ片２の外側部長手方向に、電子部品用キャリアテープを繰り出すための複数の送り孔３が所定の間隔をおき並べて穿孔される。また、一対のフランジ片２の対向する内側部、換言すれば、対向部４には図１や図２に示すように、フランジ片２の表面側から裏面方向（図２の下方向）に垂下して伸びる段差壁５がそれぞれ接続され、この一対の段差壁５の下端部間には、フランジ片２よりも低位に位置する段差受片６が水平に架設されており、この段差受片６の表面には、薄い半導体パッケージ１０を上方から被覆保護する可撓性のトップテープ２０が加熱融着される。

各段差壁５は、断面略Ｉ字形に形成され、５０μｍ以上の高さ、換言すれば、トップテープ２０の厚さ以上の高さとされる。したがって、トップテープ２０の厚さが５０μｍ以上の場合には、５０μｍ以上の高さに設定され、トップテープ２０の厚さが７０μｍ以上の場合には、７０μｍ以上の高さに設定される。また、段差受片６は、フランジ片２の長手方向（図１の上下方向）に伸びる細長い平坦な板形に形成され、長手方向に複数の収納エンボス３０が所定の間隔をおいて配列形成される。

高位に位置する一対のフランジ片２の表面から低位に位置する段差受片６の表面までの高さｈは、５０μｍ以上とされるとともに、薄い半導体パッケージ１０の厚さの１／２以下とされる。これは、５０μｍ未満の場合には、トップテープ２０の厚み以下となり、薄い半導体パッケージ１０の保持に支障を来して飛び出しのおそれがあるからである。これに対し、薄い半導体パッケージ１０の厚さの１／２を越える場合には、収納エンボス３０内における薄い半導体パッケージ１０の保持が困難となり、薄い半導体パッケージ１０が飛び出すおそれがあるからである。

薄い半導体パッケージ１０は、図１１に示すように、例えば表面実装型のＱＦＰタイプからなる。この薄い半導体パッケージ１０は、樹脂モールド製で平面略矩形のパッケージ本体１１を備え、このパッケージ本体１１の周面四方向から複数本のリード１２が並んで突出しており、各リード１２がガルウイング形（略Ｌ字形）に細く屈曲形成される。パッケージ本体１１は、薄型化の要請に鑑み、２ｍｍ以下の厚さ（高さ）、具体的には１．４〜２．０ｍｍの厚さに設計され、製造され、半導体パッケージ１０の厚さとなる。このパッケージ本体１１の表面１３は、薄い半導体パッケージ１０の上面、換言すれば、薄い半導体パッケージ１０の表面１３となる。

このような薄い半導体パッケージ１０は、電子部品用キャリアテープが巻取りリール４０と共に自動組立装置にセットされた後、この自動組立装置により、収納エンボス３０から取り出され、回路基板にハンダで表面実装される。

トップテープ２０は、図４に示すように、特に限定されるものではないが、例えばポリエステルフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンフィルム等の基材に、常温接着性の感圧式粘着層や熱融着性の感圧式粘着層が積層されたタイプが用いられる。このトップテープ２０は、導電タイプ、帯電防止タイプ、透明タイプ等からなり、５０〜７０μｍ、好ましくは５５〜６５μｍ、より好ましくは５６〜６０μｍ程度の厚さとされる。

収納エンボス３０は、図２に示すように、段差受片６に所定の間隔で並べて穿孔される複数の開口３１と、各開口３１の周縁部から段差受片６の裏面方向に傾斜しながら伸びて半導体パッケージ１０を包囲する包囲壁３２と、各包囲壁３２の下端部に設けられて半導体パッケージ１０を搭載する底部３３とを備え、厚さ２．０ｍｍ以下の薄い半導体パッケージ１０の収納を前提に樹脂シート１に一体化される。

各開口３１は、図１に示すように、薄い半導体パッケージ１０を収納可能な大きさの平面矩形、具体的には正方形に形成される。また、包囲壁３２は、図２に示すように、下方に向かうにしたがい徐々に狭まる中空の略角錐台形に形成され、薄い半導体パッケージ１０の複数本のリード１２に接触して位置決めするよう機能する。この包囲壁３２の高さは、薄い半導体パッケージ１０の収納時にパッケージ本体１１の表面１３が段差受片６よりも僅かに高く位置するとともに、一対のフランジ片２の表面よりも僅かに低く位置するよう設定される。

底部３３は、同図に示すように、平面矩形に形成され、必要に応じ、中央に丸い姿勢維持孔３４が貫通して穿孔される。この姿勢維持孔３４は、真空ポンプ等のバキューム装置の駆動に基づいてエアを収納エンボス３０の内部から外部に排気し、薄い半導体パッケージ１０の姿勢を適切に維持するよう機能する。また、薄い半導体パッケージ１０の姿勢維持の他、検出センサにより、薄い半導体パッケージ１０の有無を検出する場合にも利用される。

巻取りリール４０は、用途に応じた所定の大きさに規格化され、樹脂シート１が一列にレコード巻きされたり、あるいは複数列にトラバース巻きされたりして検査装置や自動組立装置（例えば、表面実装機）等にセットされる（図８参照）。この巻取りリール４０には、汎用性に優れる汎用樹脂製のノーマル巻取りリール、カーボン等が配合された導電巻取りリール、ノーマル巻取りリールに帯電防止効果が施された帯電防止巻取りリール、軽量の発泡芯巻取りリール等の種類があるが、検査装置や自動組立装置等にセット可能であれば、特に限定されるものではない。

上記構成において、電子部品用キャリアテープを製造する場合には、先ず、電子部品用キャリアテープに加工するための平坦な長尺の樹脂シート１を用意する。この際、樹脂シート１を所定の幅の帯形に形成しておくことが好ましい。加工用の樹脂シート１を用意したら、この樹脂シート１をヒータ等により加熱軟化させて高い再現性や寸法精度が得られる専用のプレス成形装置５０の金型５１にセットし、この金型５１により予備加熱した樹脂シート１をプレスして段差構造に変形させることにより、一対のフランジ片２と段差受片６との間に高低差を有する電子部品用キャリアテープをプレス成形する。

プレス成形装置５０の金型５１は、図５や図６に示すように、樹脂シート１を上下方向から挟持する可動の上型５２と固定の下型５３とを備え、これら上型５２と下型５３とが平面視で僅かにオーバーラップするよう接離可能に対設されており、上型５２と下型５３とのオーバーラップ量ｏｌが樹脂シート１の厚さ以下に設定される。これは、上型５２と下型５３とのオーバーラップ量ｏｌが樹脂シート１の厚さを越える場合には、樹脂シート１が変形せずに切断し、電子部品用キャリアテープの屈曲成形が困難になるからである。

また、金型５１には、パンチである複数の打ち抜きピンと、ダイである穴部とが相対向するよう配設される。これら複数の打ち抜きピンと穴部とは、樹脂シート１の一対のフランジ片２の両側部のうち、少なくとも一側部の長手方向に凹部である複数の送り孔３を所定の間隔で穿孔する。

金型５１の下型５３に上型５２を型締めして既に予備加熱した樹脂シート１をプレス成形する際、金型５１の上型５２と下型５３を加熱して樹脂シート１にさらに熱を加えても良いが、上型５２と下型５３のキャビティを加熱せずに常温以下とし、樹脂シート１にさらに熱を加えることなく、塑性加工すれば、樹脂シート１の成形中に凹部である複数の送り孔３の変形を確実に防止することができる。電子部品用キャリアテープをプレス成形したら、用意した巻取りリール４０に巻き取ることにより、電子部品用キャリアテープを製造することができる。

次に、製造された電子部品用キャリアテープに薄い半導体パッケージ１０を収納する場合には、巻取りリール４０に巻回された電子部品用キャリアテープを繰り出し、繰り出した樹脂シート１の複数の収納エンボス３０に薄い半導体パッケージ１０を順次収納し、その後、樹脂シート１の段差受片６の表面にトップテープ２０を積層して加熱融着する。

このトップテープ２０の加熱融着の際、トップテープ２０の薄い半導体パッケージ１０に対向する対向部２１は、図３や図４に示すように、収納エンボス３０の開口３１から薄い半導体パッケージ１０のパッケージ本体１１の表面１３が僅かに突出しているので、この僅かに突出したパッケージ本体１１の表面１３に密接して被覆する。

すると、トップテープ２０の薄い半導体パッケージ１０に対向する対向部２１は、パッケージ本体１１の表面１３に密接する密接部となり、この密接部が変形して断面略台形に膨出形成され、この変形膨出した密接部の傾斜部分２２がパッケージ本体１１の周面上部１４にＸＹ方向から近接することにより、薄い半導体パッケージ１０をＸＹ方向に位置決めする。また、トップテープ２０の薄い半導体パッケージ１０に対向する対向部２１は、パッケージ本体１１の表面１３に隙間をおいて対向するのではなく、パッケージ本体１１の表面１３に密接部として隙間なく密接し、かつ圧下することにより、薄い半導体パッケージ１０をＺ方向にも位置決めする。

この場合、樹脂シート１の一対のフランジ片２よりも段差受片６が低位に位置するので、薄い半導体パッケージ１０がＸＹ方向に位置ずれしたり、薄い半導体パッケージ１０が飛び出すおそれを有効に排除することができる。これは、段差受片６が一対のフランジ片２と同位に位置したり、一対のフランジ片２よりも高位に位置すると、トップテープ２０が薄い半導体パッケージ１０の表面１３に対向して接触するに止まるので、薄い半導体パッケージ１０がＸＹ方向に位置ずれしたり、薄い半導体パッケージ１０の飛び出しのおそれが生じるからである。

樹脂シート１の段差受片６の表面にトップテープ２０を積層して加熱融着したら、巻取りリール４０に所定の長さの電子部品用キャリアテープを巻き取ることにより、電子部品用キャリアテープに薄い半導体パッケージ１０を収納することができる。

上記構成によれば、厚さ２．０ｍｍ以下の薄い半導体パッケージ１０にトップテープ２０を常時密接させて薄い半導体パッケージ１０のＸＹＺ方向への動きを規制するので、例え電子部品用キャリアテープに衝撃や振動等が作用しても、収納エンボス３０内で薄い半導体パッケージ１０がたついて飛び出し、樹脂シート１とトップテープ２０の間に侵入することがない。したがって、薄い半導体パッケージ１０の細いリード１２が変形して損傷したり、薄い半導体パッケージ１０が樹脂シート１とトップテープ２０との間をすり抜けて外部に脱落したり、トップテープ２０を破って脱落するのを有効に防止することができる。

また、電子部品用キャリアテープをプレス成形するので、薄く軽く小さい電子部品用キャリアテープの製造にも容易に対応することができ、しかも、材料のロスが少なく、生産性の向上が大いに期待できる。さらに、樹脂シート１が真空成形・圧空成形では成形できない伸びの悪い複合材料の場合にも、電子部品用キャリアテープを容易に成形することができる。

次に、図７は本発明の第２の実施形態を示すもので、この場合には、軟化した樹脂シート１を挟持してプレス成形する金型５１の上型５２と下型５３との間に平面視でクリアランスを区画形成し、このクリアランスのクリアランス量ｃを樹脂シート１の厚さ未満とするようにしている。その他の部分については、上記実施形態と同様であるので説明を省略する。

本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、しかも、上型５２と下型５３とのクリアランス量ｃを樹脂シート１の厚さ未満とするので、プレス成形時に応力の分散を招くことがない。したがって、樹脂シート１のプレス成形時に樹脂シート１の端部が跳ね上がり、成形不良が生じるのを有効に防止することができるのは明らかである。

なお、上記実施形態における樹脂シート１の各フランジ片２の外側部長手方向には、電子部品用キャリアテープを繰り出すための複数の送り孔３を予め所定の間隔で穿孔しておいても良い。また、上記実施形態では樹脂シート１の段差壁５を垂直壁としたが、段差壁５を内方向に傾斜させても良い。また、上記実施形態では薄い半導体パッケージ１０をＱＦＰタイプとしたが、樹脂モールド製で平面略矩形のパッケージ本体１１の周面二方向から複数本のリード１２が屈曲しながら並んで突出する表面実装型のＳＯＰ（ＳｍａｌｌＯｕｔｌｉｎｅＰａｃｋａｇｅ）タイプ等としても良い。

また、収納エンボス３０の包囲壁３２を傾斜させず、角筒形の包囲壁３２とすることもできる。さらに、薄い半導体パッケージ１０の種類に応じ、収納エンボス３０の底部表面に、薄い半導体パッケージ１０のパッケージ本体１１を搭載する平面矩形の上げ底部を突出形成し、この上げ底部の表面周縁部に、薄い半導体パッケージ１０の複数本のリード１２に跨がれる位置決めリブを突出形成し、この位置決めリブにより、薄い半導体パッケージ１０をＸＹ方向に高精度に位置決めすることもできる。

本発明に係る電子部品用キャリアテープの製造方法は、半導体、携帯機器、情報機器、精密機器等の製造分野で使用される。

１樹脂シート
２フランジ片
４対向部
５段差壁
６段差受片
１０半導体パッケージ（電子部品）
１１パッケージ本体
１２リード
１３表面
１４周面上部
２０トップテープ
２１対向部
２２傾斜部分
３０収納エンボス
３１開口
３２包囲壁
３３底部
５０プレス成形装置
５１金型
５２上型
５３下型
ｃクリアランス量
ｈフランジ片の表面から段差受片の表面までの高さ
ｏｌオーバーラップ量

Claims

金型の上型と下型との間に樹脂シートを挟んでプレス成形することにより、樹脂シートを段差構造に構成し、この樹脂シートに電子部品用の収納エンボスを一体形成する電子部品用キャリアテープの製造方法であって、
金型の上型と下型とを平面視でオーバーラップさせ、上型と下型とのオーバーラップ量を樹脂シートの厚さ以下とし、
樹脂シートを、間隔をおいて対向する複数のフランジ片と、この複数のフランジ片の対向部にそれぞれ接続されてフランジ片の表面側から裏面方向に伸びる複数の段差壁と、この複数の段差壁の間に架設されてフランジ片よりも低位に位置する段差受片とから形成し、
収納エンボスを、樹脂シートの段差受片に設けられる開口と、この開口から段差受片の裏面方向に伸びて電子部品を包囲する包囲壁と、この包囲壁に設けられて電子部品を搭載する底部とから形成し、
収納エンボスに電子部品を収納する場合に、電子部品の表面を樹脂シートの段差受片よりも高く位置させるとともに、樹脂シートのフランジ片の表面よりも低く位置させることを特徴とする電子部品用キャリアテープの製造方法。
金型の上型と下型との間に予備加熱した樹脂シートを挟んでプレス成形する請求項１記載の電子部品用キャリアテープの製造方法。
樹脂シートのフランジ片の表面から段差受片の表面までの高さを、５０μｍ以上とするとともに、電子部品の厚さの１／２以下とする請求項１又は２記載の電子部品用キャリアテープの製造方法。
樹脂シートに一体形成した収納エンボスに電子部品を収納した後、樹脂シートの段差受片の表面にトップテープを積層して貼り着け、このトップテープの電子部品に対向する対向部を、収納エンボスの開口から突出した電子部品の表面に密接させ、変形させる請求項１、２、又は３記載の電子部品用キャリアテープの製造方法。
電子部品を、パッケージ本体の周面の二方向あるいは四方向から複数本のリードが突出する厚さ２ｍｍ以下の半導体パッケージとする請求項１ないし４のいずれかに記載の電子部品用キャリアテープの製造方法。