JPH06100023A - 電子部品用キャリア材 - Google Patents
電子部品用キャリア材Info
- Publication number
- JPH06100023A JPH06100023A JP4269242A JP26924292A JPH06100023A JP H06100023 A JPH06100023 A JP H06100023A JP 4269242 A JP4269242 A JP 4269242A JP 26924292 A JP26924292 A JP 26924292A JP H06100023 A JPH06100023 A JP H06100023A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- carrier material
- slits
- side frame
- adhesive
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】加熱下での寸法安定性、電子部品の固着状態の
安定性、耐熱性並びに電子部品の突き出し分離作業性に
優れた電子部品用キャリア材を提供する。 【構成】一方が開放の三方枠型部のその二方の先端に水
平突出部を有する断面形状の合成樹脂製帯状体の三方枠
型部に所定の間隔ごとにスリットが設けられ、スリット
間の三方枠型部分の底面にピン突き出し用孔が設けら
れ、同底面に電子部品固定用の粘着剤が塗布され、上記
二方の水平突出部の少なくとも一方に送り用孔が所定の
間隔で設けられている。
安定性、耐熱性並びに電子部品の突き出し分離作業性に
優れた電子部品用キャリア材を提供する。 【構成】一方が開放の三方枠型部のその二方の先端に水
平突出部を有する断面形状の合成樹脂製帯状体の三方枠
型部に所定の間隔ごとにスリットが設けられ、スリット
間の三方枠型部分の底面にピン突き出し用孔が設けら
れ、同底面に電子部品固定用の粘着剤が塗布され、上記
二方の水平突出部の少なくとも一方に送り用孔が所定の
間隔で設けられている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＩＣ等の電子部品を実装
機を用いて回路板に装着する場合に使用する電子部品用
キャリア材に関するものである。
機を用いて回路板に装着する場合に使用する電子部品用
キャリア材に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】回路板にＩＣ等の電子部品を実装する場
合、所定の間隔を隔てて電子部品収容空間を設けた電子
部品キャリアテ−プに電子部品を収容し、この電子部品
収容キャリアテ−プをリ−ルに巻き取り、このリ−ルを
実装機にセットし、そのリ−ルから電子部品収容キャリ
アテ−プを繰り出しつつ電子部品装着ステ−ジに向け移
送し、当該ステ−ジに次々と送られてくる回路板に電子
部品を装着することが公知である。
合、所定の間隔を隔てて電子部品収容空間を設けた電子
部品キャリアテ−プに電子部品を収容し、この電子部品
収容キャリアテ−プをリ−ルに巻き取り、このリ−ルを
実装機にセットし、そのリ−ルから電子部品収容キャリ
アテ−プを繰り出しつつ電子部品装着ステ−ジに向け移
送し、当該ステ−ジに次々と送られてくる回路板に電子
部品を装着することが公知である。
【０００３】従来、上記の電子部品キャリアテ−プとし
ては、図４の（イ）に示すエンボス加工タイプ，図４の
（ロ）に示す打ち抜きタイプ等が知られている。前者の
エンボス加工タイプにおいては、テ−プ状のプラスチッ
クフィルムに所定の間隔を隔てて電子部品収容凹部ａ’
を絞り加工すると共にその凹部底面にピン突き出し用孔
ｄ’を打ち抜き加工し、テ−プの両脇に送り穴２’を打
ち抜き加工し、同上凹部底面に粘着剤ｅ’，…を塗布し
てあり、電子部品を凹部ａ’に収容し、粘着剤ｅ’，…
で固定している。
ては、図４の（イ）に示すエンボス加工タイプ，図４の
（ロ）に示す打ち抜きタイプ等が知られている。前者の
エンボス加工タイプにおいては、テ−プ状のプラスチッ
クフィルムに所定の間隔を隔てて電子部品収容凹部ａ’
を絞り加工すると共にその凹部底面にピン突き出し用孔
ｄ’を打ち抜き加工し、テ−プの両脇に送り穴２’を打
ち抜き加工し、同上凹部底面に粘着剤ｅ’，…を塗布し
てあり、電子部品を凹部ａ’に収容し、粘着剤ｅ’，…
で固定している。
【０００４】後者の打ち抜き加工タイプにおいては、比
較的厚いプラスチック帯状体に所定の間隔を隔てて電子
部品収容孔ａ”を打ち抜き加工し、同帯状体の片脇部に
送り孔２”を打ち抜き加工し、ピン突き出し用孔ｄ”を
打ち抜き加工した底用のプラスチックフィルム１１”を
両端並びに中央に粘着剤ｅ1”，ｅ2”を線状に塗布して
孔開け帯状体の裏面に接着してあり、電子部品を電子部
品収容穴ａ”に収容し、中央粘着剤ｅ2”で固定してい
る。
較的厚いプラスチック帯状体に所定の間隔を隔てて電子
部品収容孔ａ”を打ち抜き加工し、同帯状体の片脇部に
送り孔２”を打ち抜き加工し、ピン突き出し用孔ｄ”を
打ち抜き加工した底用のプラスチックフィルム１１”を
両端並びに中央に粘着剤ｅ1”，ｅ2”を線状に塗布して
孔開け帯状体の裏面に接着してあり、電子部品を電子部
品収容穴ａ”に収容し、中央粘着剤ｅ2”で固定してい
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記の電子部品収容キ
ャリアテ−プを実装機にセットするまでの保存条件の如
何によっては、キャリアテ−プがかなり高温に曝される
ことがある。また、保存条件の如何によっては、電子部
品をベ−キング処理したうえで実装しなければならない
こともある。
ャリアテ−プを実装機にセットするまでの保存条件の如
何によっては、キャリアテ−プがかなり高温に曝される
ことがある。また、保存条件の如何によっては、電子部
品をベ−キング処理したうえで実装しなければならない
こともある。
【０００６】しかしながら、上記エンボス加工タイプの
キャリアテ−プにおいては、絞り加工を施しているため
に残留応力が大であり、上記の高温保存中またはベ−キ
ング処理時の加熱でキャリアテ−プが変形し、送り孔の
間隔が不均一となって円滑な移送（スプロケットホィ−
ルによる移送）が困難になったり、電子部品の粘着固定
界面が剥離したりすることがある。また、エンボス加工
上、比較的熱変形温度の低いプラスチックを使用せざる
を得ず、過酷なべ−キング処理条件に対しては、ベ−キ
ング処理が困難になる。
キャリアテ−プにおいては、絞り加工を施しているため
に残留応力が大であり、上記の高温保存中またはベ−キ
ング処理時の加熱でキャリアテ−プが変形し、送り孔の
間隔が不均一となって円滑な移送（スプロケットホィ−
ルによる移送）が困難になったり、電子部品の粘着固定
界面が剥離したりすることがある。また、エンボス加工
上、比較的熱変形温度の低いプラスチックを使用せざる
を得ず、過酷なべ−キング処理条件に対しては、ベ−キ
ング処理が困難になる。
【０００７】他方、打ち抜き加工タイプのキャリア−テ
−プにおいては、絞り加工を必要とせず、打ち抜きのみ
で加工できるので、上記エンボス加工タイプの不利は解
消できる。
−プにおいては、絞り加工を必要とせず、打ち抜きのみ
で加工できるので、上記エンボス加工タイプの不利は解
消できる。
【０００８】しかし、この打ち抜き加工タイプのキャリ
ア−テ−プにおいては、電子部品収容用孔部分の曲げ剛
性が孔間の中実部分の曲げ剛性に較べて相当に低く、リ
−ルへの巻き取り等、キャリアテ−プの曲げ変形に対
し、孔部分が中実部分に較べて大きな曲げ歪を受け、そ
の孔部分の底面のプラスチックフィルムに粘着固定され
ている電子部品のその粘着界面に大きい応力が作用する
ので、電子部品の粘着界面に剥離が生じ易い。
ア−テ−プにおいては、電子部品収容用孔部分の曲げ剛
性が孔間の中実部分の曲げ剛性に較べて相当に低く、リ
−ルへの巻き取り等、キャリアテ−プの曲げ変形に対
し、孔部分が中実部分に較べて大きな曲げ歪を受け、そ
の孔部分の底面のプラスチックフィルムに粘着固定され
ている電子部品のその粘着界面に大きい応力が作用する
ので、電子部品の粘着界面に剥離が生じ易い。
【０００９】また、何れのタイプのキャリアテ−プにお
いても、電子部品を突き出しピンによって粘着固定状態
から解除する必要があるが、電子部品が粘着されている
基体が低剛性のプラスチックフィルムであり、突き出し
ピンの突出力がプラスチックフィルムの弾性変形により
よく吸収されるため、電子部品に充分に突出し力を作用
させ難く、電子部品のスム−ズな分離が困難である。
いても、電子部品を突き出しピンによって粘着固定状態
から解除する必要があるが、電子部品が粘着されている
基体が低剛性のプラスチックフィルムであり、突き出し
ピンの突出力がプラスチックフィルムの弾性変形により
よく吸収されるため、電子部品に充分に突出し力を作用
させ難く、電子部品のスム−ズな分離が困難である。
【００１０】本発明の目的は、加熱下での寸法安定性、
電子部品の固着状態の安定性、耐熱性並びに電子部品の
突き出し分離作業性に優れた電子部品用キャリア材を提
供することにある。
電子部品の固着状態の安定性、耐熱性並びに電子部品の
突き出し分離作業性に優れた電子部品用キャリア材を提
供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明の電子部品用キャ
リア材は、一方が開放の三方枠型部のその二方の先端に
水平突出部を有する断面形状の合成樹脂製帯状体の三方
枠型部に所定の間隔ごとにスリットが設けられ、スリッ
ト間の三方枠型部分の底面にピン突き出し用孔が設けら
れ、同底面に電子部品固定用の粘着剤が塗布され、上記
二方の水平突出部の少なくとも一方に送り用孔が所定の
間隔で設けられていることを特徴とする構成である。
リア材は、一方が開放の三方枠型部のその二方の先端に
水平突出部を有する断面形状の合成樹脂製帯状体の三方
枠型部に所定の間隔ごとにスリットが設けられ、スリッ
ト間の三方枠型部分の底面にピン突き出し用孔が設けら
れ、同底面に電子部品固定用の粘着剤が塗布され、上記
二方の水平突出部の少なくとも一方に送り用孔が所定の
間隔で設けられていることを特徴とする構成である。
【００１２】
【作用】押出成形と打ち抜き加工とで製造でき、残留応
力を充分に小さくできるので、高温下での優れた寸法安
定性を保証できる。また、スリットで挾まれた三方枠型
部分の曲げ剛性がスリット部分の曲げ剛性に較べて著し
く高く、キャリア材の曲げ変形において、当該三方枠型
部分の曲げ歪を充分に小さくできるので、この三方枠型
部分に粘着された電子部品の固定安定性をよく保持でき
る。
力を充分に小さくできるので、高温下での優れた寸法安
定性を保証できる。また、スリットで挾まれた三方枠型
部分の曲げ剛性がスリット部分の曲げ剛性に較べて著し
く高く、キャリア材の曲げ変形において、当該三方枠型
部分の曲げ歪を充分に小さくできるので、この三方枠型
部分に粘着された電子部品の固定安定性をよく保持でき
る。
【００１３】更に、二次加工は打ち抜き加工のみでよ
く、加熱加工が不要であるので、高融点の合成樹脂を使
用でき、優れた耐熱性を付与できる。更にまた、厚くし
てもスリットのために全体としての可撓性を充分に保証
でき、キャリア材を厚くすることにより電子部品分離時
の底面の弾性変形を抑えて、その分離を容易に行うこと
ができる。
く、加熱加工が不要であるので、高融点の合成樹脂を使
用でき、優れた耐熱性を付与できる。更にまた、厚くし
てもスリットのために全体としての可撓性を充分に保証
でき、キャリア材を厚くすることにより電子部品分離時
の底面の弾性変形を抑えて、その分離を容易に行うこと
ができる。
【００１４】
【実施例】以下、図面により本発明の実施例を説明す
る。図１の（イ）は本発明の実施例を示す斜視図、図１
の（ロ）並びに図１の（ハ）は図１の（イ）におけるロ
−ロ断面図並びにハ−ハ断面図である。図１の（イ）乃
至図１の（ハ）において、ａは底部１１並びに両側部１
２を備えた三方枠型部分を、ｂはスリットを、１３，１
３は両脇の水平突出部をそれぞれ示し、三方枠型部分ａ
とスリットｂとが交互に存在している。２，…は一方の
水平突出部に設けられた送り孔である。ｃは三方枠型部
分ａの底面中央に設けられた電子部品固定部、ｄは該固
定部ｃの中心に穿設されたピン突き出し用孔、ｅ，…は
粘着剤である。
る。図１の（イ）は本発明の実施例を示す斜視図、図１
の（ロ）並びに図１の（ハ）は図１の（イ）におけるロ
−ロ断面図並びにハ−ハ断面図である。図１の（イ）乃
至図１の（ハ）において、ａは底部１１並びに両側部１
２を備えた三方枠型部分を、ｂはスリットを、１３，１
３は両脇の水平突出部をそれぞれ示し、三方枠型部分ａ
とスリットｂとが交互に存在している。２，…は一方の
水平突出部に設けられた送り孔である。ｃは三方枠型部
分ａの底面中央に設けられた電子部品固定部、ｄは該固
定部ｃの中心に穿設されたピン突き出し用孔、ｅ，…は
粘着剤である。
【００１５】上記キャリア材は、図２に示すように、一
方が開放の三方枠型部Ａの底面中央部が厚肉で、その三
方枠型部の二方の先端に水平突出部１３，１３を有する
断面形状の合成樹脂製帯状体Ｐを押出成形し、次いで、
この押出成形体にスリット、ピン突き出し用孔並びに送
り孔を打ち抜き加工することによって製造することがで
きる。
方が開放の三方枠型部Ａの底面中央部が厚肉で、その三
方枠型部の二方の先端に水平突出部１３，１３を有する
断面形状の合成樹脂製帯状体Ｐを押出成形し、次いで、
この押出成形体にスリット、ピン突き出し用孔並びに送
り孔を打ち抜き加工することによって製造することがで
きる。
【００１６】上記キャリア材を使用して電子部品を回路
板に実装するには、電子部品を三方枠型部分ａの底面中
央に粘着剤ｅにより固定し、かくしてキャリア材の全長
にわたり三方枠型部分ａに電子部品を収容し、この電子
部品収容キャリア材をリ−ルに巻き取り、このリ−ルを
実装機にセットし、リ−ルから同上キャリア材を繰り出
して実装ステ−ジに搬送し、実装ステ−ジにおいて電子
部品を三方枠型部分ａの底面のピン突き出し用孔ｄから
のピンの突き出しにより分離して回路板の所定位置に装
着していく。
板に実装するには、電子部品を三方枠型部分ａの底面中
央に粘着剤ｅにより固定し、かくしてキャリア材の全長
にわたり三方枠型部分ａに電子部品を収容し、この電子
部品収容キャリア材をリ−ルに巻き取り、このリ−ルを
実装機にセットし、リ−ルから同上キャリア材を繰り出
して実装ステ−ジに搬送し、実装ステ−ジにおいて電子
部品を三方枠型部分ａの底面のピン突き出し用孔ｄから
のピンの突き出しにより分離して回路板の所定位置に装
着していく。
【００１７】上記キャリア材における電子部品が固定さ
れる部分の曲げ剛性は図１の（ロ）において、面ｎ−ｎ
を中立面とする断面によって与えられ、他方、スリット
部分の曲げ剛性は図１の（ハ）において、面ｍ−ｍを中
立面とする断面によって与えられ、これらの断面の比較
から明らかなように、前者は後者に較べて著しく大であ
る。従って、キャリア材の曲げ変形は実質上、スリット
ｂ部分の曲げ歪によって与えられ、電子部品が固定され
る三方枠型部分ａの曲げ歪を僅小に抑えることができる
から、キャリア材の曲げに伴う電子部品の粘着界面に作
用する応力を充分に小さくでき、その粘着固定状態を安
定に保持できる。
れる部分の曲げ剛性は図１の（ロ）において、面ｎ−ｎ
を中立面とする断面によって与えられ、他方、スリット
部分の曲げ剛性は図１の（ハ）において、面ｍ−ｍを中
立面とする断面によって与えられ、これらの断面の比較
から明らかなように、前者は後者に較べて著しく大であ
る。従って、キャリア材の曲げ変形は実質上、スリット
ｂ部分の曲げ歪によって与えられ、電子部品が固定され
る三方枠型部分ａの曲げ歪を僅小に抑えることができる
から、キャリア材の曲げに伴う電子部品の粘着界面に作
用する応力を充分に小さくでき、その粘着固定状態を安
定に保持できる。
【００１８】また、上記のキャリア材においては、異形
断面の合成樹脂製帯状体の押出加工とスリット並びに送
り孔の打ち抜き加工によって製造でき、残留応力を僅小
に抑えることができるから、高温条件で保存しても変形
をよく防止でき、送り孔の間隔を一定に保持でき、スプ
ロケットホィ−ルによるキャリア材の移送をスム−ズに
行い得る。
断面の合成樹脂製帯状体の押出加工とスリット並びに送
り孔の打ち抜き加工によって製造でき、残留応力を僅小
に抑えることができるから、高温条件で保存しても変形
をよく防止でき、送り孔の間隔を一定に保持でき、スプ
ロケットホィ−ルによるキャリア材の移送をスム−ズに
行い得る。
【００１９】更に、上記のキャリア材においては、肉厚
を厚くしても、スリットのために巻き取り等に必要な可
撓性を充分に保証でき、従って、支障無く厚さを厚くで
き、突き出しピンによる電子部品の分離時、ピンの突き
出し力に対し、キャリア材に支持体としての充分な剛性
を付与できるから、電子部品の突き出し分離を容易に行
うことができる。なお、キャリア材の弾性率は、１００
ｋｇ／ｍｍ2〜５０００ｋｇ／ｍｍ2とすることが適切で
あり、この弾性率の設定は、合成樹脂の選択、充填剤
（ガラス繊維、アスベスト、炭酸カルシウム、珪酸カル
シウム、マイカ等）の選択等により行うことができる。
を厚くしても、スリットのために巻き取り等に必要な可
撓性を充分に保証でき、従って、支障無く厚さを厚くで
き、突き出しピンによる電子部品の分離時、ピンの突き
出し力に対し、キャリア材に支持体としての充分な剛性
を付与できるから、電子部品の突き出し分離を容易に行
うことができる。なお、キャリア材の弾性率は、１００
ｋｇ／ｍｍ2〜５０００ｋｇ／ｍｍ2とすることが適切で
あり、この弾性率の設定は、合成樹脂の選択、充填剤
（ガラス繊維、アスベスト、炭酸カルシウム、珪酸カル
シウム、マイカ等）の選択等により行うことができる。
【００２０】更にまた、上記キャリア材の材質に、高融
点合成樹脂を使用することにより優れた耐熱性を付与で
き、合成樹脂の選択により、１２０℃以上でのベ−キン
グ処理が可能となる。かかる合成樹脂としては、ポリフ
ェニレンオキサイド、ポリスルホン，ポリメチルペンテ
ン，ポリエチレンテレフタレ−ト，BT樹脂、ポリカ−ボ
ネ−ト，ポリエステルイミド，ポリアミドイミド，ポリ
イミド，ポリアミド，ポリアミドイミド、ポリフェニレ
ンサルファイド，ポリエ−テルサルフォン、珪素樹脂、
フッ素樹脂、高密度ポリエチレン，ポリプロピレン等を
使用できる。
点合成樹脂を使用することにより優れた耐熱性を付与で
き、合成樹脂の選択により、１２０℃以上でのベ−キン
グ処理が可能となる。かかる合成樹脂としては、ポリフ
ェニレンオキサイド、ポリスルホン，ポリメチルペンテ
ン，ポリエチレンテレフタレ−ト，BT樹脂、ポリカ−ボ
ネ−ト，ポリエステルイミド，ポリアミドイミド，ポリ
イミド，ポリアミド，ポリアミドイミド、ポリフェニレ
ンサルファイド，ポリエ−テルサルフォン、珪素樹脂、
フッ素樹脂、高密度ポリエチレン，ポリプロピレン等を
使用できる。
【００２１】なお、帯電防止を必要とする場合は、導電
性ポリマ−の使用、または、カ−ボンブラック，アルミ
粉末，グラファイト，炭素繊維等の添加により導電性と
される。
性ポリマ−の使用、または、カ−ボンブラック，アルミ
粉末，グラファイト，炭素繊維等の添加により導電性と
される。
【００２２】また、上記の電子部品用キャリア材におけ
る電子部品固定部の形状は、電子部品のリ−ドピンの構
成に応じて設定される。例えば、図１の（イ）に示すも
のにおいては、固定部ｃの二方において電子部品の垂直
下方リ−ドピンを逃がすことができ、SOP,DIP形パッケ-
ジング電子部品に適している。また、図３の（イ）に示
すものにおいては、固定部ｃの四方において電子部品の
垂直下方リ−ドピンを逃がすことができ、QFP形パッケ
−ジングの電子部品用に適し、図３の（ロ）に示すもの
においては、フラットパック形またはチップキャリア形
パッケ−ジングの電子部品用に適している。
る電子部品固定部の形状は、電子部品のリ−ドピンの構
成に応じて設定される。例えば、図１の（イ）に示すも
のにおいては、固定部ｃの二方において電子部品の垂直
下方リ−ドピンを逃がすことができ、SOP,DIP形パッケ-
ジング電子部品に適している。また、図３の（イ）に示
すものにおいては、固定部ｃの四方において電子部品の
垂直下方リ−ドピンを逃がすことができ、QFP形パッケ
−ジングの電子部品用に適し、図３の（ロ）に示すもの
においては、フラットパック形またはチップキャリア形
パッケ−ジングの電子部品用に適している。
【００２３】
【発明の効果】本発明の電子部品用キャリア材は上述し
た通りの構成であり、キャリア材曲げ時での電子部品収
容部での曲げ歪を充分に小さくできるから、当該曲げに
対する電子部品の粘着固定状態を安定に保持できる。ま
た、加工上の残量応力を充分に抑制でき、高温保存下で
も、寸法安定性を保証して送り孔の間隔を正常に維持で
き、搬送をスム−ズに行うことができる。
た通りの構成であり、キャリア材曲げ時での電子部品収
容部での曲げ歪を充分に小さくできるから、当該曲げに
対する電子部品の粘着固定状態を安定に保持できる。ま
た、加工上の残量応力を充分に抑制でき、高温保存下で
も、寸法安定性を保証して送り孔の間隔を正常に維持で
き、搬送をスム−ズに行うことができる。
【００２４】更に、肉厚を厚くしても、スリットのため
に巻き取り等に必要な可撓性を充分に保証でき、その厚
みを厚くしてピンの突出しによる電子部品分離時の基礎
を安定にしてその分離を容易に行うことができる。更に
また、高融点の合成樹脂の使用によって、電子部品の過
酷な条件のベ−キング処理が可能となる。
に巻き取り等に必要な可撓性を充分に保証でき、その厚
みを厚くしてピンの突出しによる電子部品分離時の基礎
を安定にしてその分離を容易に行うことができる。更に
また、高融点の合成樹脂の使用によって、電子部品の過
酷な条件のベ−キング処理が可能となる。
【図１】図１の（イ）は本発明の実施例を示す斜視図、
図１の（ロ）並びに図１の（ハ）は図１の（イ）におけ
るロ−ロ断面図並びにハ−ハ断面図である。
図１の（ロ）並びに図１の（ハ）は図１の（イ）におけ
るロ−ロ断面図並びにハ−ハ断面図である。
【図２】図１に示す実施例の製造に使用される合成樹脂
帯状体を示す斜視図である。
帯状体を示す斜視図である。
【図３】本発明の異なる別実施例を示す斜視図である。
【図４】異なる従来例を示す斜視図である。
ａ 三方枠型部分 １３ 水平突出部 ｂ スリット ｄ ピン突き出し用孔 ｅ 粘着剤
フロントページの続き (72)発明者 相澤 馨 大阪府茨木市下穂積１丁目１番２号 日東 電工株式会社内 (72)発明者 大島 俊幸 大阪府茨木市下穂積１丁目１番２号 日東 電工株式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】一方が開放の三方枠型部のその二方の先端
に水平突出部を有する断面形状の合成樹脂製帯状体の三
方枠型部に所定の間隔ごとにスリットが設けられ、スリ
ット間の三方枠型部分の底面にピン突き出し用孔が設け
られ、同底面に電子部品固定用の粘着剤が塗布され、上
記二方の水平突出部の少なくとも一方に送り用孔が所定
の間隔で設けられていることを特徴とする電子部品用キ
ャリア材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4269242A JPH06100023A (ja) | 1992-09-10 | 1992-09-10 | 電子部品用キャリア材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4269242A JPH06100023A (ja) | 1992-09-10 | 1992-09-10 | 電子部品用キャリア材 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06100023A true JPH06100023A (ja) | 1994-04-12 |
Family
ID=17469634
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4269242A Pending JPH06100023A (ja) | 1992-09-10 | 1992-09-10 | 電子部品用キャリア材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06100023A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE202012101847U1 (de) * | 2012-05-21 | 2013-08-22 | Weidmüller Interface GmbH & Co. KG | Trägertape zum Halten und Transportieren mehrerer, wenigstens einen Pin aufweisender elektronischer Bauteile |
| JP2018530481A (ja) * | 2015-09-02 | 2018-10-18 | クアルコム，インコーポレイテッド | キャリアテープ |
-
1992
- 1992-09-10 JP JP4269242A patent/JPH06100023A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE202012101847U1 (de) * | 2012-05-21 | 2013-08-22 | Weidmüller Interface GmbH & Co. KG | Trägertape zum Halten und Transportieren mehrerer, wenigstens einen Pin aufweisender elektronischer Bauteile |
| JP2018530481A (ja) * | 2015-09-02 | 2018-10-18 | クアルコム，インコーポレイテッド | キャリアテープ |
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