JP2972215B2 - キャリアテープ - Google Patents
キャリアテープInfo
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- JP2972215B2 JP2972215B2 JP63291381A JP29138188A JP2972215B2 JP 2972215 B2 JP2972215 B2 JP 2972215B2 JP 63291381 A JP63291381 A JP 63291381A JP 29138188 A JP29138188 A JP 29138188A JP 2972215 B2 JP2972215 B2 JP 2972215B2
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- JP
- Japan
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- tape
- adhesive
- carrier tape
- circuit component
- circuit
- Prior art date
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は長手方向に電子部品を複数個を接着するキャ
リアテープに関する。
リアテープに関する。
従来、抵抗、コンデンサ、トランジスタ、及び集積回
路装置等のような小型の回路部品をプリント回路基板に
実装する自動化が進められている。このとき、この回路
部品を効率よく迅速に自動実装装置にいかに供給するか
が、回路部品の組立コストを下げる重要な課題になって
いる。これらの回路部品は自動実装装置の部品供給装置
に直接単体で供給するこはなく、キャリアテープと呼ば
れる紙あるいは樹脂テープに回路部品を貼り付けてリー
ルに巻き付けた状態で装置に供給する方法が採られてい
る。また、このようなリールに取り付けられたテープ上
の回路部品は、部品供給装置によって、回路部品のリー
ド線を曲げることなく容易に取り外しが出来ることが要
求されている。
路装置等のような小型の回路部品をプリント回路基板に
実装する自動化が進められている。このとき、この回路
部品を効率よく迅速に自動実装装置にいかに供給するか
が、回路部品の組立コストを下げる重要な課題になって
いる。これらの回路部品は自動実装装置の部品供給装置
に直接単体で供給するこはなく、キャリアテープと呼ば
れる紙あるいは樹脂テープに回路部品を貼り付けてリー
ルに巻き付けた状態で装置に供給する方法が採られてい
る。また、このようなリールに取り付けられたテープ上
の回路部品は、部品供給装置によって、回路部品のリー
ド線を曲げることなく容易に取り外しが出来ることが要
求されている。
第３図は従来の一例のキャリアテープ上に回路部品が
接着された状態を示すキャリアテープの断面図である。
この種のキャリアテープは、同図に示すように、例え
ば、ポリエステル樹脂で作られた粘着用テープ１の両側
にガイドテープ２が熱圧着されている。そのガイドテー
プ２には、粘着用テープ１を貫通してスプロケットで送
るためのスプロケット穴（図示せず）が設けられてい
る。また、ガイドテープ２の中間部の粘着用テープ１上
には、回路部品３が貼り付けられる接着剤膜領域９があ
る。
接着された状態を示すキャリアテープの断面図である。
この種のキャリアテープは、同図に示すように、例え
ば、ポリエステル樹脂で作られた粘着用テープ１の両側
にガイドテープ２が熱圧着されている。そのガイドテー
プ２には、粘着用テープ１を貫通してスプロケットで送
るためのスプロケット穴（図示せず）が設けられてい
る。また、ガイドテープ２の中間部の粘着用テープ１上
には、回路部品３が貼り付けられる接着剤膜領域９があ
る。
通常、この粘着用テープ１の接着剤膜領域９に回路部
品３を一定間隔を置いて接着し、この回路部品３が多数
接着されたキャリアテープをリール（図示せず）に巻き
取っていた。また、プリント回路基板（図示せず）に回
路部品３を実装するときは、このキャリアテープを巻い
たリールを自動実装装置の部品供給装置に取り付けて実
装していた。
品３を一定間隔を置いて接着し、この回路部品３が多数
接着されたキャリアテープをリール（図示せず）に巻き
取っていた。また、プリント回路基板（図示せず）に回
路部品３を実装するときは、このキャリアテープを巻い
たリールを自動実装装置の部品供給装置に取り付けて実
装していた。
上述した従来のキャリアテープでは、この粘着テープ
が紙あるいは樹脂で作られているので、テープ自体の吸
湿性の大きいこと及び環境温度変化による変形等によ
り、テープの接着力をいちじるしく低下する欠点があ
る。このため、キャリアテープに回路部品を取り作けた
後に、リールに巻きとる際あるいはリールを運搬中に、
回路部品がしばしば脱落したりする問題がある。
が紙あるいは樹脂で作られているので、テープ自体の吸
湿性の大きいこと及び環境温度変化による変形等によ
り、テープの接着力をいちじるしく低下する欠点があ
る。このため、キャリアテープに回路部品を取り作けた
後に、リールに巻きとる際あるいはリールを運搬中に、
回路部品がしばしば脱落したりする問題がある。
また、この問題を解消するために、より強力な接着剤
を使用すると、自動実装装置で回路部品をこのテープか
ら取り外すことが出来ないという問題がある。
を使用すると、自動実装装置で回路部品をこのテープか
ら取り外すことが出来ないという問題がある。
本発明の目的は、リールに巻き取り中あるいは運搬中
に、回路部品が脱落したりすることがないとともに回路
部品をプリント回路基板に実装するときに、容易に取り
外しの出来るキャリアテープを提供することである。
に、回路部品が脱落したりすることがないとともに回路
部品をプリント回路基板に実装するときに、容易に取り
外しの出来るキャリアテープを提供することである。
本発明のキャリアテープは、ガイドテープと、前記ガ
イドテープ上に形成された第１の接着剤と、前記第１の
接着剤上に一主面が接着され紫外線を透過する中間テー
プと、前記中間テープの他主面に形成されると共に回路
部品を接着する第２の接着剤であって紫外線によって硬
化脆性される第２の接着剤とを備えることを特徴とす
る。
イドテープ上に形成された第１の接着剤と、前記第１の
接着剤上に一主面が接着され紫外線を透過する中間テー
プと、前記中間テープの他主面に形成されると共に回路
部品を接着する第２の接着剤であって紫外線によって硬
化脆性される第２の接着剤とを備えることを特徴とす
る。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の第１の実施例を示すキャリアテープ
の断面図である。このキャリアテープは、両側にスプロ
ケット穴が設けられたガイドテープ２の上に、紫外線を
透過する接着剤４、例えば、重合度の低いアクリル樹脂
系の接着剤が塗布されている。また、この接着剤４の上
に、接着剤４のバリヤ層となりかつ紫外線を透過する材
料、例えば、接着剤と同質のポリエステル樹脂製の中間
テープ５が貼り付けられている。更に、この中間テープ
５上、すなわち、接着剤膜領域上に紫外線を吸収する、
例えば、ポリエステル樹脂系の接着剤６が塗布されてい
る。
の断面図である。このキャリアテープは、両側にスプロ
ケット穴が設けられたガイドテープ２の上に、紫外線を
透過する接着剤４、例えば、重合度の低いアクリル樹脂
系の接着剤が塗布されている。また、この接着剤４の上
に、接着剤４のバリヤ層となりかつ紫外線を透過する材
料、例えば、接着剤と同質のポリエステル樹脂製の中間
テープ５が貼り付けられている。更に、この中間テープ
５上、すなわち、接着剤膜領域上に紫外線を吸収する、
例えば、ポリエステル樹脂系の接着剤６が塗布されてい
る。
第２図は本実装例のテープを処理する工程を説明する
ためのキャリアテープの断面図である。このように、三
層構造に形成されたキャリアテープの中間テープ５に接
着剤６により回路部品３を接着し、回路部品３が接着さ
れたキャリアテープをリールに巻き取る。次に、この回
路部品３をプリント回路基板に実装する場合は、第２図
に示すように、紫外線照射装置により、紫外線８をガイ
ドテープ３の裏面から照射し、接着剤６を硬化脆性させ
る。このことにより、回路部品３と中間テープ５との接
着力が減じて、容易に中間テープ５より取り外すことが
出来る。
ためのキャリアテープの断面図である。このように、三
層構造に形成されたキャリアテープの中間テープ５に接
着剤６により回路部品３を接着し、回路部品３が接着さ
れたキャリアテープをリールに巻き取る。次に、この回
路部品３をプリント回路基板に実装する場合は、第２図
に示すように、紫外線照射装置により、紫外線８をガイ
ドテープ３の裏面から照射し、接着剤６を硬化脆性させ
る。このことにより、回路部品３と中間テープ５との接
着力が減じて、容易に中間テープ５より取り外すことが
出来る。
更に、紫外線照射装置を自動実装装置に組込んでおけ
ば、実装直前に紫外線を照射すれば、より有利な自動実
装装置が得られる。
ば、実装直前に紫外線を照射すれば、より有利な自動実
装装置が得られる。
以上説明したように本発明のキャリアテープは、回路
部品とガイドテープとの接着に、紫外線で硬化脆性され
る接着剤を使用することにより、ガイドテープに貼り付
けられた回路部品は、キャリアテープをリールに巻き取
り時やあるいは運搬中に、回路部品が剥れることがな
く、かつ、回路部品をプリント回路基板に実装するとき
には、容易に取り外すことが出来るという効果がある。
部品とガイドテープとの接着に、紫外線で硬化脆性され
る接着剤を使用することにより、ガイドテープに貼り付
けられた回路部品は、キャリアテープをリールに巻き取
り時やあるいは運搬中に、回路部品が剥れることがな
く、かつ、回路部品をプリント回路基板に実装するとき
には、容易に取り外すことが出来るという効果がある。
第１図は本発明の第１の実施例を示すキャリアテープの
断面図、第２図は本実例のテープを処理する工程を説明
するキャリアテープの断面図、第３図は従来の一例のキ
ャリアテープ上に回路部品が接着された状態を示すキャ
リアテープの断面図である。 １……粘着テープ、２……ガイドテープ、３……回路部
品、４……第１の接着剤、５……中間テープ、６……第
２の接着剤、７……紫外線照射装置、８……紫外線、９
……接着剤膜領域。
断面図、第２図は本実例のテープを処理する工程を説明
するキャリアテープの断面図、第３図は従来の一例のキ
ャリアテープ上に回路部品が接着された状態を示すキャ
リアテープの断面図である。 １……粘着テープ、２……ガイドテープ、３……回路部
品、４……第１の接着剤、５……中間テープ、６……第
２の接着剤、７……紫外線照射装置、８……紫外線、９
……接着剤膜領域。
Claims (1)
- 【請求項１】ガイドテープと、前記ガイドテープ上に形
成された第１の接着剤と、前記第１の接着剤上に一主面
が接着され紫外線を透過する中間テープと、前記中間テ
ープの他主面に形成されると共に回路部品を接着する第
２の接着剤であって紫外線によって硬化脆性される第２
の接着剤とを備えることを特徴とするキャリアテープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63291381A JP2972215B2 (ja) | 1988-11-17 | 1988-11-17 | キャリアテープ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63291381A JP2972215B2 (ja) | 1988-11-17 | 1988-11-17 | キャリアテープ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02139365A JPH02139365A (ja) | 1990-05-29 |
| JP2972215B2 true JP2972215B2 (ja) | 1999-11-08 |
Family
ID=17768184
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63291381A Expired - Lifetime JP2972215B2 (ja) | 1988-11-17 | 1988-11-17 | キャリアテープ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2972215B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3006705B2 (ja) * | 1994-06-23 | 2000-02-07 | 徳次郎 奥井 | 電子部品収納用キャリアテープ |
| US8969177B2 (en) * | 2012-06-29 | 2015-03-03 | Applied Materials, Inc. | Laser and plasma etch wafer dicing with a double sided UV-curable adhesive film |
| JP2014017384A (ja) * | 2012-07-09 | 2014-01-30 | Fujikura Ltd | レーザーダイオードモジュール及び洗浄方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63134964U (ja) * | 1987-02-26 | 1988-09-05 | ||
| JPS63175058U (ja) * | 1987-04-30 | 1988-11-14 | ||
| JPH0258246A (ja) * | 1988-08-23 | 1990-02-27 | Nec Corp | フィルムキャリアテープ及びフィルムキャリア半導体装置の製造方法 |
-
1988
- 1988-11-17 JP JP63291381A patent/JP2972215B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02139365A (ja) | 1990-05-29 |
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