JP2002261131A - 電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法および電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 幅全体にわたって、導電金属層が形成され、
両側の側縁部に形成されたスプロケット孔近傍の機械的
強度が補強された電子部品実装用フィルムキャリアテー
プを提供する。 【解決手段】 基材絶縁フィルム層の一方の表面または
両面の表面に導電性金属層が形成されたフィルムキャリ
アテープであって、製造すべき電子部品実装用フィルム
キャリアテープの幅よりも広い幅のフィルムキャリアテ
ープに、その両側の側縁部に長手方向に所定のピッチで
離間した複数の搬送用または位置固定用スプロケット孔
を穿設し、搬送用または位置固定用スプロケット孔より
も内側で、製造すべき電子部品実装用フィルムキャリア
テープの両側の側縁部に対応した位置に、長手方向に所
定のピッチで離間した複数のスプロケット孔を穿設し、
製造すべき電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅
よりも外側部を打ち抜き切除する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、非常に薄い絶縁フ
ィルムに配線パターンが形成された電子部品実装用フィ
ルムキャリアテープ（ＴＡＢ（Tape Automated Bondin
g）テープ、Ｔ-ＢＧＡ(Tape Ball Grid Array)テープ、
ＣＳＰ（Chip Size Package）テープ、ＡＳＩＣ（Appli
cation Specific Integrated Circuit）テープなど）
（以下、単に「電子部品実装用フィルムキャリアテー
プ」と言う。）の製造方法および電子部品実装用フィル
ムキャリアテープの製造装置、ならびに電子部品実装用
フィルムキャリアテープ製造用フィルムキャリアテープ
に関する。

【０００２】

【従来の技術】エレクトロニクス産業の発達に伴い、Ｉ
Ｃ（集積回路）、ＬＳＩ（大規模集積回路）などの電子
部品を実装するプリント配線板の需要が急激に増加して
いるが、昨今の電子機器は、例えば携帯電話に代表され
るように電子機器の小型軽量化、高機能化、高信頼性、
低価格化などが要望されている。

【０００３】このような電子機器の小型軽量化などの特
性を実現するための電子部品実装方法として、ＴＡＢテ
ープのような電子部品実装用フィルムキャリアテープに
デバイスを実装するのが好適である。このような電子部
品実装用フィルムキャリアテープは、ポリイミドなどの
絶縁フィルムに銅箔などの導電性金属箔を貼着し、この
導電性金属箔表面に感光性樹脂を塗布して所望の配線パ
ターンに露光し現像した後、この感光した樹脂をマスキ
ング材として導電性金属箔をエッチングして所定の配線
パターンを形成することにより製造されている。

【０００４】このような従来の電子部品実装用フィルム
キャリアテープでは、絶縁フィルムの厚さが７５μm程
度であり、導電性金属箔の厚さが３５μm程度であり、
さらに両者を接着するための接着剤層の厚さが２０μm
程度であり、このような構造を有する電子部品実装用フ
ィルムキャリアテープでは、全体の厚さが、１００〜１
５０μmの厚さを有しているのが一般的である。

【０００５】また、最近では、電子部品実装方法とし
て、半導体実装パッケージにマトリックス状に配列した
微小な半田ボールを形成し、これらの半田ボールを外部
配線基板と接続するＢＧＡ（Ball Grid Array）方式が
普及しつつあり、このＢＧＡ方式によるパッケージ材料
の中でもフィルムキャリアテープを利用したものも増加
しつつある。

【０００６】さらに、半導体実装パッケージ自体のサイ
ズを半導体チップのサイズにまで縮小したＣＳＰ（Chip
Size Package）が採用されつつあるが、このＣＳＰに
も、テープタイプＣＳＰ（Chip Size Package）と呼ば
れるフィルムキャリアテープのパッケージ自体のサイズ
を、ＩＣ（半導体チップ）のサイズまでに縮小し、その
接続方法がＢＧＡ方式と同じであるフィルムキャリアテ
ープも用いられるようになっている。

【０００７】このテープタイプＣＳＰ等のＢＧＡ方式に
よるフィルムキャリアテープの製造方法としては、ま
ず、ポリイミドフィルム等の絶縁性樹脂フィルム表面に
接着剤層を形成してベースフィルムテープを作製し、こ
のベースフィルムテープに、半田ボール接続用孔の他、
テープ搬送用のスプロケット孔、位置決め用孔等の必要
な孔をパンチングにより穿孔する。その後、ベースフィ
ルムテープに、銅箔等の金属箔を貼着し、金属箔により
所望の回路を形成した後、必要な表面処理を施して製造
される。

【０００８】すなわち、このようなＢＧＡ方式によるフ
ィルムキャリアテープは、半田ボール接続用孔を有する
こと以外は、従来のＴＡＢテープとほぼ同じ工程、材料
により製造することができる。なお、使用されるテープ
幅は、３５ｍｍ〜９６ｍｍが一般的であり、テープ厚み
としては、絶縁性樹脂フィルムは２０〜７５μｍ、金属
箔厚みは１２〜３５μｍが多く用いられている。

【０００９】しかしながら、最近の電子機器の小型軽量
化においては、さらに電子部品実装用フィルムキャリア
テープを薄く、軽量にすることが要求されている。さら
に、カラー液晶デイスプレーなどの普及に伴い電子部品
実装用フィルムキャリアテープにあっては、さらにファ
インピッチ化が急速に進行しつつある。従来の電子部品
実装用フィルムキャリアテープは、このような電子部品
の小型軽量化およびテープのファインピッチ化に対応で
きなくなりつつある。

【００１０】このような状況下、絶縁フィルム、接着剤
層および導電性金属箔から形成される電子部品実装用フ
ィルムキャリアテープとは別に、ＣＯＦ（チップオンフ
ィルム（Chip On Film））と呼ばれる樹脂フィルムと導
電性金属箔とからなる２層テープで、デバイスホールが
なくＩＣが実装されるタイプの電子部品実装用フィルム
キャリアテープが普及しつつあり、このような２層テー
プでは、２５μm厚の電子部品実装用フィルムキャリア
テープも製造可能になりつつある。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな電子部品実装用フィルムキャリアテープには、絶縁
フィルムの長手方向の両端部に多数のスプロケット孔が
形成されており、このスプロケット孔を用いて絶縁フィ
ルムを搬送させて連続的に製造される。そして、電子部
品実装用フィルムキャリアテープにおいては、このスプ
ロケット孔は、テープを搬送すると同時にμm単位で位
置決めをするなど、非常に重要な役割を果たしている。

【００１２】ところが、上記のように電子部品実装用フ
ォルムキャリアテープが次第に薄くなるにしたがって、
上記スプロケット孔が形成されている絶縁フィルムの厚
さも薄くなってきている。例えば、上記の２層テープで
は、絶縁フィルムの厚さが１８μmよりもさらに薄くな
りつつあり、このような絶縁フィルムは、従来の電子部
品実装用フォルムキャリアテープの絶縁フィルムの１／
４程度になってきている。

【００１３】このため、このような薄い絶縁フィルムに
スプロケット孔を形成してテープを搬送して電子部品実
装用フィルムキャリアテープを製造しようとしても、こ
のスプロケット孔近傍の機械的強度が不充分であり、こ
の部分の破断、変形が大きくなり、安定して電子部品実
装用フィルムキャリアテープを製造することができない
ばかりでなく、製造される電子部品実装用フィルムキャ
リアテープに形成される配線パターンの精度を高くする
ことが極めて困難である。

【００１４】本発明は、かかる従来の問題点に鑑みてな
されたものであって、その目的とするところは、基材絶
縁フィルム層、導電性金属層の厚さが薄い電子部品実装
用フォルムキャリアテープにおいて、その幅全体にわた
って、導電金属層が形成され、両側の側縁部に形成され
たスプロケット孔近傍の機械的強度が補強された電子部
品実装用フィルムキャリアテープを提供することのでき
る電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法お
よび電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造装
置、ならびに電子部品実装用フィルムキャリアテープ製
造用フィルムキャリアテープを提供することにある。

【００１５】

【課題を解決するための手段】本発明は、前述したよう
な従来技術における課題及び目的を達成するために発明
なされたものであって、本発明の電子部品実装用フィル
ムキャリアテープの製造方法は、フィルムキャリアテー
プの両側の側縁部に、長手方向に所定のピッチで離間し
て形成された複数のスプロケット孔と、前記フィルムキ
ャリアテープのスプロケット孔に挟まれた部分に、長手
方向に配置された複数の電子部品実装部と、を備えた電
子部品実装用フィルムキャリアテープを製造するための
方法であって、基材絶縁フィルム層の一方の表面または
両面の表面に導電性金属層が形成されたフィルムキャリ
アテープであって、前記製造すべき電子部品実装用フィ
ルムキャリアテープの幅よりも広い幅のフィルムキャリ
アテープに、その両側の側縁部に長手方向に所定のピッ
チで離間した複数の搬送用または位置固定用スプロケッ
ト孔を穿設し、前記搬送用または位置固定用スプロケッ
ト孔よりも内側で、前記製造すべき電子部品実装用フィ
ルムキャリアテープの両側の側縁部に対応した位置に、
長手方向に所定のピッチで離間した複数のスプロケット
孔を穿設し、前記スプロケット孔と搬送用または位置固
定用スプロケット孔との間で、前記製造すべき電子部品
実装用フィルムキャリアテープの幅位置に、長手方向に
所定のピッチで離間した複数の切断用スリットを形成
し、前記切断用スリットの間を切断することを特徴とす
る。

【００１６】また、本発明の電子部品実装用フィルムキ
ャリアテープの製造装置は、フィルムキャリアテープの
両側の側縁部に、長手方向に所定のピッチで離間して形
成された複数のスプロケット孔と、前記フィルムキャリ
アテープのスプロケット孔に挟まれた部分に、長手方向
に配置された複数の電子部品実装部と、を備えた電子部
品実装用フィルムキャリアテープを製造するための製造
装置であって、基材絶縁フィルム層の一方の表面または
両面の表面に導電性金属層が形成されるとともに、前記
製造すべき電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅
よりも広い幅のフィルムキャリアテープに、その両側の
側縁部に長手方向に所定のピッチで離間した複数の搬送
用または位置固定用スプロケット孔が穿設されたフィル
ムキャリアーテープを用いて、前記搬送用または位置固
定用スプロケット孔よりも内側で、前記製造すべき電子
部品実装用フィルムキャリアテープの両側の側縁部に対
応した位置に、長手方向に所定のピッチで離間した複数
のスプロケット孔を穿設するスプロケット孔穿設部と、
前記スプロケット孔と搬送用または位置固定用スプロケ
ット孔との間で、前記製造すべき電子部品実装用フィル
ムキャリアテープの幅位置に、長手方向に所定のピッチ
で離間した複数の切断用スリットを形成する切断用スリ
ット形成部と、前記切断用スリットの間を切断するスリ
ット切断部とを備えることを特徴とする。

【００１７】このように構成することによって、基材絶
縁フィルム層の一方の表面または両面の表面に導電性金
属層が形成されたフィルムキャリアテープであって、製
造すべき電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅よ
りも広い幅のフィルムキャリアテープを用いて、製造す
べき電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅位置に
離間した複数の切断用スリットを形成して、切断用スリ
ットの間を切断するだけで、その幅全体にわたって、導
電金属層が形成され、両側の側縁部に形成されたスプロ
ケット孔近傍の機械的強度が補強された電子部品実装用
フィルムキャリアテープを提供できる。

【００１８】さらに、本発明の電子部品実装用フィルム
キャリアテープの製造方法は、フィルムキャリアテープ
の両側の側縁部に、長手方向に所定のピッチで離間して
形成された複数のスプロケット孔と、前記フィルムキャ
リアテープのスプロケット孔に挟まれた部分に、長手方
向に配置された複数の電子部品実装部と、を備えた電子
部品実装用フィルムキャリアテープを製造するための方
法であって、基材絶縁フィルム層の一方の表面または両
面の表面に導電性金属層が形成されたフィルムキャリア
テープであって、前記製造すべき電子部品実装用フィル
ムキャリアテープの幅よりも広い幅のフィルムキャリア
テープに、その両側の側縁部に長手方向に所定のピッチ
で離間した複数の搬送用または位置固定用スプロケット
孔を穿設し、前記搬送用または位置固定用スプロケット
孔よりも内側で、前記製造すべき電子部品実装用フィル
ムキャリアテープの両側の側縁部に対応した位置に、長
手方向に所定のピッチで離間した複数のスプロケット孔
を穿設し、前記製造すべき電子部品実装用フィルムキャ
リアテープの幅よりも外側部を打ち抜き切除することを
特徴とする。

【００１９】また、本発明の電子部品実装用フィルムキ
ャリアテープの製造装置は、フィルムキャリアテープの
両側の側縁部に、長手方向に所定のピッチで離間して形
成された複数のスプロケット孔と、前記フィルムキャリ
アテープのスプロケット孔に挟まれた部分に、長手方向
に配置された複数の電子部品実装部と、を備えた電子部
品実装用フィルムキャリアテープを製造するための製造
装置であって、基材絶縁フィルム層の一方の表面または
両面の表面に導電性金属層が形成されるとともに、前記
製造すべき電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅
よりも広い幅のフィルムキャリアテープに、その両側の
側縁部に長手方向に所定のピッチで離間した複数の搬送
用または位置固定用スプロケット孔が穿設されたフィル
ムキャリアーテープを用いて、前記搬送用または位置固
定用スプロケット孔よりも内側で、前記製造すべき電子
部品実装用フィルムキャリアテープの両側の側縁部に対
応した位置に、長手方向に所定のピッチで離間した複数
のスプロケット孔を穿設するスプロケット孔穿設部と、
前記製造すべき電子部品実装用フィルムキャリアテープ
の幅よりも外側部を打ち抜き切除する打ち抜き部とを備
えることを特徴とする。

【００２０】また、本発明の電子部品実装用フィルムキ
ャリアテープを製造するための製造金型は、フィルムキ
ャリアテープの両側の側縁部に、長手方向に所定のピッ
チで離間して形成された複数のスプロケット孔と、前記
フィルムキャリアテープのスプロケット孔に挟まれた部
分に、長手方向に配置された複数の電子部品実装部と、
を備えた電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造
するための製造金型であって、基材絶縁フィルム層の一
方の表面または両面の表面に導電性金属層が形成された
フィルムキャリアテープであって、前記製造すべき電子
部品実装用フィルムキャリアテープの幅よりも広い幅を
有するフィルムキャリアテープを、前記製造すべき電子
部品実装用フィルムキャリアテープの幅よりも外側部を
打ち抜き切除する打ち抜き部を備えることを特徴とす
る。

【００２１】このように構成することによって、基材絶
縁フィルム層の一方の表面または両面の表面に導電性金
属層が形成されたフィルムキャリアテープであって、製
造すべき電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅よ
りも広い幅のフィルムキャリアテープを用いて、製造す
べき電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅よりも
外側部を打ち抜き切除するだけで、その幅全体にわたっ
て、導電金属層が形成され、両側の側縁部に形成された
スプロケット孔近傍の機械的強度が補強された電子部品
実装用フィルムキャリアテープを提供できる。

【００２２】しかも、製造すべき電子部品実装用フィル
ムキャリアテープの幅よりも外側部を打ち抜き切除する
ので、製造すべき電子部品実装用フィルムキャリアテー
プの幅よりも外側部を、巻き取るなどの必要もなく、装
置類の邪魔にならず、そのまま廃棄することができるの
で、その作業効率が向上する。

【００２３】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながら本発明
の実施の形態（実施例）について説明する。図１は、本
発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方
法の第１の実施例を説明する電子部品実装用フィルムキ
ャリアテープの平面図、図２は、図１のＩＩＩ−ＩＩＩ
線での断面図、図３は、本発明の電子部品実装用フィル
ムキャリアテープの製造装置の第１の実施例を示す概略
図である。

【００２４】本発明に用いるフィルムキャリアテープ１
０は、図１及び図２に示したように、基材絶縁フィルム
層１２の全面に、または、製造すべき電子部品実装用フ
ィルムキャリアテープの両側の側縁部１０ｃ、１０ｄに
対応した位置の少なくとも幅方向内側部分に、導電性金
属層１４が形成された構成である。なお、図中、説明の
便宜のために、電子部品実装部については、省略してい
る。

【００２５】このような導電性金属層１４の例として
は、銅箔およびアルミニウム箔を挙げることができる。
特に本発明では金属箔として銅箔を使用することが好ま
しい。銅箔には、電解銅箔および圧延銅箔があり、本発
明ではいずれの銅箔を使用することも可能であるが、フ
ァインピッチの電子部品実装用フィルムキャリアテープ
を製造するに際しては、金属箔として電解銅箔を使用す
ることが好ましい。

【００２６】本発明で導電性金属箔として電解銅箔を使
用する場合に、平均厚さが通常は５〜３６μｍの範囲、
好ましくは７〜２５μmの範囲内、特に好ましくは８〜
１８μmの範囲内にある電解銅箔を使用する。また、こ
の基材絶縁フィルム層１２は、絶縁性樹脂から形成され
ており、その平均厚さは通常は１２〜４０μmの範囲
内、好ましくは２５〜３８μmの範囲内にある。このよ
うな基材絶縁フィルム層１２を形成する樹脂としては、
ポリエステル、ポリアミド、ポリイミド、エポキシ樹
脂、ポリオレフィン、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレー
ト）およびＢＴレジンなどを挙げることができる。この
ような樹脂の中でも、耐熱性、絶縁性などを考慮すると
ポリイミドを使用することが好ましい。

【００２７】このような基材絶縁フィルム層１２の両縁
部近傍１０ａ、１０ｂに、図１に示したように、この絶
縁フィルム層１２を装置内で移送するための長手方向に
所定のピッチで離間した複数の搬送用または位置固定用
スプロケット孔１６ａ、１６ｂが穿設される。なお、フ
ィルムキャリアの位置決め孔、リードの切断孔（図示な
し）などの必要な貫通孔も同時に穿設する。このような
貫通孔は、通常はパンチングにより形成される。

【００２８】前記のように各種貫通孔あるいはスリット
などが形成された基材絶縁フィルム層１２の一方の面に
導電体金属箔を積層する。この場合、このような樹脂か
らなる基材絶縁フィルム層１２は、絶縁樹脂をフィルム
状にして、導電性金属層１４と積層することもできる
し、また、導電性金属層１４の一方の面に上記樹脂（あ
るいは硬化樹脂前駆体）を塗布して、この導電性金属層
１４の表面で硬化させて基材絶縁フィルム層１２を形成
することもできる。

【００２９】さらに、導電性金属層１４の表面にフォト
レジストを全面に塗布して、このフォトレジストをフォ
トレジストマスクを使用して所望のパターン形状に紫外
線により露光し、この露光されたフォトレジスト部分を
現像液によって溶解除去する。このフォトレジストで覆
われていない銅箔部分を、エッチング液である酸で化学
的に溶解（エッチング処理）して除去するとともに、フ
ォトレジストをアルカリ液にて溶解除去することによっ
て絶縁フィルム上に残った銅箔により所望の配線パター
ンが形成される。

【００３０】その後、実装時のゴミやウィスカー、マイ
グレーションによる短絡を防止し、配線間の保護並びに
絶縁のために、配線パターンのうち、ＩＣなどのデバイ
ス（電子部品）に接続されるインナーリードおよび液晶
表示素子などに接続されるアウターリードなどのリード
部分を除いて、絶縁樹脂であるソルダーレジストを、ス
クリーン印刷法によりスキージを用いて塗布パターンの
形成されたスクリーンを介して塗布した後、乾燥、硬化
させてソルダーレジスト被覆層が形成される。

【００３１】また、銅表面に生成した酸化被膜と汚れを
除去するため、酸洗い工程を実施することもある。これ
は、特に、いわゆる２色ソルダーレジスト品と呼ばれ
る、エポキシソルダーを塗布した後、ポリイミドソルダ
ーを塗布する製品であるが、この場合に、ポリイミドソ
ルダー塗布前に行われる。その後、露出したリード部分
の酸化、変色を防止するとともに、リード部分に接続さ
れるデバイスのバンプなどの接続部分との接着強度を確
保するために、リード部分を、例えば、スズメッキ、金
メッキ、スズ−鉛の共晶合金メッキなどを施すことによ
り、フィルムキャリアテープ１０が製造される。

【００３２】このような配線パターニングが終了したフ
ィルムキャリアテープ１０は、図３に示したような本発
明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造装置
を用いて製造される。すなわち、この電子部品実装用フ
ィルムキャリアテープの製造装置２０（以下、単に「製
造装置２０」と言う。）は、テープ送出装置２２と、パ
ンチングユニット２４と、テープ移送装置２６と、テー
プ巻取装置２８と、テープ張力調整装置（図示せず）、
テープの移送とパンチングとテープ送出と巻取等を制御
する制御装置３０とから構成されている。

【００３３】テープ送出装置２２には、リールに巻装さ
れたフィルムキャリアテープ１０が送り出され、案内ロ
ーラ２１を介して、パンチングユニット２４に送られる
ようになっている。この場合、移送装置２６は、摩擦ロ
ーラ２５と、この摩擦ローラ２５と対峙して配置された
従動ローラ２７とを備えており、これらの摩擦ローラ２
５と従動ローラ２７との間で、フィルムキャリアテープ
１０が挟持され、駆動手段２９によって、摩擦ローラ２
５が駆動され、これらのローラ２５、２７に周接して、
フィルムキャリアテープ１０が所定の移送距離（ピッ
チ）で搬送されるようになっている。なお、駆動手段２
９としては、サーボモータ等を用いるのが好ましく、こ
れによって、フィルムキャリアテープ１０の移送距離を
予め設定しておくことができる。

【００３４】この場合、移送装置２６として、ローラで
挟持する方式を用いたが、図示しないが、二つの挟持板
部材の間で、フィルムキャリアテープ１０を挟持した状
態で挟持部材が搬送方向に移動する、いわゆるチャック
形式のものを用いることも勿論可能である。また、パン
チングユニット２４は、第一パンチング金型２４ａと、
第二パンチング金型２４ｂの３種類の金型が、テープの
長手方向に直列に配置されている。

【００３５】ところで、フィルムキャリアテープ１０
は、図１に示したように、製造すべき電子部品実装用フ
ィルムキャリアテープの幅Ｗ１よりも広い幅Ｗ２のフィ
ルムキャリアテープ１０となっている。この場合、Ｗ２
として、例えば、７０ｍｍ、４８mm、これらに対応して
それぞれ、Ｗ１として、４８ｍｍ、３５ｍｍとすること
ができるが、これらに限定されるものではない。

【００３６】そして、この第一パンチング金型２４ａで
は、搬送用または位置固定用スプロケット孔１６ａ、１
６ｂよりも内側で、製造すべき電子部品実装用フィルム
キャリアテープの両側の側縁部１０ｃ、１０ｄに対応し
た位置に、長手方向に所定のピッチで離間した複数のス
プロケット孔１８ａ、１８ｂが穿設されるようになって
いる。

【００３７】この場合、スプロケット孔１８ａ、１８ｂ
は、第一パンチング金型２４ａの一回のパンチングで穿
設することも、複数回のパンチング、例えば、２回のパ
ンチングで穿設するようにすることも可能である。そし
て、第二パンチング金型２４ｂによって、図１に示した
ように、スプロケット孔１８ａ、１８ｂと搬送用または
位置固定用スプロケット孔１６ａ、１６ｂとの間で、製
造すべき電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅位
置Ｓ１に、長手方向に所定のピッチで離間した複数の切
断用スリット１１ａ、１１ｂが穿設されるようになって
いる。

【００３８】この後、第三パンチング金型２４ｃによっ
て、図１の破線１３ａ、１３ｂで示したように切断用ス
リット１１ａ、１１ｂの間を切断する。これによって、
フィルムキャリアテープ１０は、電子部品実装用フィル
ムキャリアテープ本体１５と、その両側縁で切断用スリ
ット１１ａ、１１ｂで切断された不要部分１７ａ、１７
ｂとに分断されることになる。

【００３９】そして、このように、パンチングユニット
２４において、搬送用または位置固定用スプロケット孔
１６ａ、１６ｂとスプロケット孔１８ａ、１８ｂが穿設
され、切断用スリット１１ａ、１１ｂで切断された電子
部品実装用フィルムキャリアテープ本体１５は、テープ
巻取装置２８のリールに巻き取られるようになってい
る。

【００４０】なお、この場合、図示しないが、不要部分
１７ａ、１７ｂは、そのまま、回収箱に回収してもよい
が、別途、テープ巻き取り装置で巻き取ってもよい。ま
た、この実施例では、パンチングユニット２４は、第一
パンチング金型２４ａと、第二パンチング金型２４ｂ
と、第三パンチング金型２４ｃの３種類の金型を用いた
が、一つのパンチング金型で、上記のスプロケット孔１
８ａ、１８ｂの穿設、切断用スリット１１ａ、１１ｂの
形成、および切断の一連のパンチング動作を一つの金型
で行うこともできる。また、例えば、スプロケット孔１
８ａ、１８ｂの穿設、切断用スリット１１ａ、１１ｂの
形成を一つの金型で、切断用スリット１１ａ、１１ｂの
切断のみを別の金型で行うなど、これらを組み合わせて
行うこともできる。

【００４１】図４は、本発明の電子部品実装用フィルム
キャリアテープの製造装置の第２の実施例を示す概略
図、図５は、本発明の電子部品実装用フィルムキャリア
テープの製造方法の第２の実施例を説明する第二パンチ
ング金型上の電子部品実装用フィルムキャリアテープの
平面図、図６は、図５の第二パンチング金型の概略側面
図である。

【００４２】図４の電子部品実装用フィルムキャリアテ
ープの製造装置は、図３に示した製造装置２０と基本的
には、同じ構成であるので、同じ構成部材には同じ参照
番号を付してその詳細な説明は省略する。図３に示した
製造装置２０パンチングユニット２４では、第一パンチ
ング金型２４ａと、第二パンチング金型２４ｂと、第三
パンチング金型２４ｃの３種類の金型を用いたが、この
製造装置２０では、第一パンチング金型２４ａと、第二
パンチング金型４０の２種類の金型を用いている。

【００４３】この第一パンチング金型２４ａでは、図３
の第１の実施例と同様に、搬送用または位置固定用スプ
ロケット孔１６ａ、１６ｂが穿設されるとともに、所定
のパターニングが終了したフィルムキャリアテープ１０
を用いて、スプロケット孔１８ａ、１８ｂの穿設が行わ
れる。図５および図６に示したように、第二パンチング
金型４０は、一対の上金型４１と下金型４２から構成さ
れており、図示しない駆動機構によって、上金型４１と
下金型４２とが相互に接近離反できるようになってい
る。

【００４４】そして、下金型４２には、フィルムキャリ
アテープ１０の搬送方向Ａに沿って、フィルムキャリア
テープ１０に穿設された搬送用または位置固定用スプロ
ケット孔１６ａ、１６ｂと係合する搬送用または位置固
定用スプロケット孔係合用のガイドピン４４ａ、４４ｂ
が上方に突設されている。また、ガイドピン４４ａ、４
４ｂの内側に、フィルムキャリアテープ１０に穿設され
たスプロケット孔１８ａ、１８ｂと係合するスプロケッ
ト孔係合用のガイドピン４６ａ、４６ｂが上方に突設さ
れている。

【００４５】一方、上金型４１には、フィルムキャリア
テープ１０の側縁部１０ｅ、１０ｆを押さえる４つの材
料ガイドピン４３ａ、４３ｂがそれぞれ、一定間隔離間
して下方に突設されている。なお、図５に示したよう
に、これらの材料ガイドピン４３ａ、４３ｂは、搬送用
または位置固定用スプロケット孔係合用のガイドピン４
４ａ、４４ｂが形成されていない部分に対応する箇所に
形成されている。

【００４６】また、これらの材料ガイドピン４３ａ、４
３ｂは、図５に示したような円柱形状に限定されるもの
ではなく、例えば、矩形状など種々の形状とすることが
できる。また、材料ガイドピン４３ａ、４３ｂの数、間
隔、寸法も特に限定されるものではないが、電子部品実
装部と接触して電子部品実装部を傷付けない寸法とする
のが望ましい。例えば、円柱形状の場合には、その直径
を、３〜１０ｍｍ、好ましくは、４〜８ｍｍとするのが
望ましい。

【００４７】また、上金型４１には、これらの材料ガイ
ドピン４３ａ、４３ｂの下流側に、打ち抜きパンチ部材
４５ａ、４５ｂが形成されているとともに、下金型４２
には、これらの打ち抜きパンチ部材４５ａ、４５ｂが嵌
入する打ち抜き係合孔４７ａ、４７ｂがそれぞれ対応す
る位置に形成されている。この場合、打ち抜きパンチ部
材４５ａ、４５ｂと打ち抜き係合孔４７ａ、４７ｂは、
図５に示したように、製造すべき電子部品実装用フィル
ムキャリアテープの幅Ｗ１よりも外側部を、矩形状の打
ち抜き部分１７ｃ、１７ｄにて、全て打ち抜き切除する
ように構成されている。

【００４８】この打ち抜き部分１７ｃ、１７ｄの長さＮ
としては、特に限定されるものではないが、位置合わせ
のしやすさ、金型コストおよび生産性などを考慮して、
１９〜７６ｍｍ、好ましくは、２８〜４８ｍｍ、さらに
好ましくは、２８．５ｍｍ〜４７．５ｍｍとするのが望
ましい。また、下金型４２には、これらの打ち抜き係合
孔４７ａ、４７ｂの下流側に、フィルムキャリアテープ
１０に穿設されたスプロケット孔１８ａ、１８ｂと係合
するスプロケット孔係合用のガイドピン４６ｃ、４６ｄ
が上方に突設されている。

【００４９】一方、上金型４１には、これらの打ち抜き
パンチ部材４５ａ、４５ｂの下流側には、製造すべき電
子部品実装用フィルムキャリアテープの幅Ｗ１よりも外
側部が矩形状の打ち抜き部分１７ｃ、１７ｄにて全て打
ち抜き切除された電子部品実装用フィルムキャリアテー
プ本体１５の側縁部１５ａ、１５ｂを押さえる２つの材
料ガイドピン４３ｃ、４３ｄが、それぞれ、一定間隔離
間して下方に突設されている。図５に示したように、こ
れらの材料ガイドピン４３ｃ、４３ｄは、スプロケット
孔係合用のガイドピン４６ｃ、４６ｄが形成されていな
い部分に対応する箇所に形成されている。なお、これら
の材料ガイドピン４３ｃ、４３ｄは、上記の材料ガイド
ピン４３ａ、４３ｂと同様な形状、寸法などとすればよ
い。

【００５０】このような構成の第二パンチング金型４０
では、図６の一点鎖線で示したように、上金型４１と下
金型４２とが相互に接近した状態で、ガイドピン４４
ａ、４４ｂが搬送用または位置固定用スプロケット孔１
６ａ、１６ｂと係合し、ガイドピン４６ａ、４６ｂがス
プロケット孔１８ａ、１８ｂと係合し、材料ガイドピン
４３ａ、４３ｂがフィルムキャリアテープ１０の側縁部
１０ｅ、１０ｆを押さえつけるとともに、ガイドピン４
６ｃ、４６ｄがスプロケット孔１８ａ、１８ｂと係合
し、さらに、材料ガイドピン４３ｃ、４３ｄが電子部品
実装用フィルムキャリアテープ本体１５の側縁部１５
ａ、１５ｂを押さえつける。

【００５１】これと同時に、上金型４１に設けられた打
ち抜きパンチ部材４５ａ、４５ｂが、下金型４２に設け
られた打ち抜き係合孔４７ａ、４７ｂに嵌入する。これ
によって、図５に示したように、製造すべき電子部品実
装用フィルムキャリアテープの幅Ｗ１よりも外側部が、
矩形状の打ち抜き部分１７ｃ、１７ｄにて、正確にバリ
が発生しないで、全て打ち抜き切除することができる。

【００５２】この場合、打ち抜かれた打ち抜き部分１７
ｃ、１７ｄは、別途図示しない真空源などの負圧の作用
によって、打ち抜き係合孔４７ａ、４７ｂから排出され
るようになっている。そして、このように、パンチング
ユニット２４において、スプロケット孔１８ａ、１８ｂ
が穿設され、製造すべき電子部品実装用フィルムキャリ
アテープの幅Ｗ１よりも外側部が、矩形状の打ち抜き部
分１７ｃ、１７ｄにて全て打ち抜き切除された電子部品
実装用フィルムキャリアテープ本体１５は、テープ巻取
装置２８のリールに巻き取られるようになっている。

【００５３】このような第２の実施例の電子部品実装用
フィルムキャリアテープの製造方法、装置によれば、製
造すべき電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅よ
りも外側部を、打ち抜き部分１７ｃ、１７ｄにて全て打
ち抜き切除するので、製造すべき電子部品実装用フィル
ムキャリアテープの幅よりも外側部を、巻き取るなどの
必要もなく、装置類の邪魔にならず、そのまま廃棄する
ことができるので、作業効率が向上する。

【００５４】なお、この実施例では、パンチングユニッ
ト２４は、第一パンチング金型２４ａと、第二パンチン
グ金型４０との２種類の金型を用いたが、一つのパンチ
ング金型で、上記のスプロケット孔１８ａ、１８ｂの穿
設、矩形状の打ち抜き部分１７ｃ、１７ｄの打ち抜きの
一連のパンチング動作を一つの金型で行うこともでき
る。

【００５５】以上、本発明の好ましい実施の態様を説明
したが、本発明はこれに限定されるものではなく、本発
明の目的を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。

【００５６】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
基材絶縁フィルム層の一方の表面または両面の表面に導
電性金属層が形成されたフィルムキャリアテープであっ
て、製造すべき電子部品実装用フィルムキャリアテープ
の幅よりも広い幅のフィルムキャリアテープを用いて、
製造すべき電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅
位置に離間した複数の切断用スリットを形成して、切断
用スリットの間を切断するだけで、その幅全体にわたっ
て、導電金属層が形成され、両側の側縁部に形成された
スプロケット孔近傍の機械的強度が補強された電子部品
実装用フィルムキャリアテープを提供できる。

【００５７】また、本発明によれば、切断用スリットの
間を切断するだけで、その幅全体にわたって、導電金属
層が形成され、両側の側縁部に形成されたスプロケット
孔近傍の機械的強度が補強された電子部品実装用フィル
ムキャリアテープを提供できる。さらに、本発明によれ
ば、基材絶縁フィルム層の一方の表面または両面の表面
に導電性金属層が形成されたフィルムキャリアテープで
あって、製造すべき電子部品実装用フィルムキャリアテ
ープの幅よりも広い幅のフィルムキャリアテープを用い
て、製造すべき電子部品実装用フィルムキャリアテープ
の幅よりも外側部を打ち抜き切除するだけで、その幅全
体にわたって、導電金属層が形成され、両側の側縁部に
形成されたスプロケット孔近傍の機械的強度が補強され
た電子部品実装用フィルムキャリアテープを提供でき
る。

【００５８】しかも、製造すべき電子部品実装用フィル
ムキャリアテープの幅よりも外側部を打ち抜き切除する
ので、製造すべき電子部品実装用フィルムキャリアテー
プの幅よりも外側部を、巻き取るなどの必要もなく、装
置類の邪魔にならず、そのまま廃棄することができるの
で、その作業効率が向上する。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は、本発明の電子部品実装用フィルムキャ
リアテープの製造方法の第１の実施例を説明する電子部
品実装用フィルムキャリアテープの平面図である。

【図２】図２は、図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線での断面図で
ある。

【図３】図３は、本発明の電子部品実装用フィルムキャ
リアテープの製造装置の第１の実施例を示す概略図であ
る。

【図４】図４は、本発明の電子部品実装用フィルムキャ
リアテープの製造装置の第２の実施例を示す概略図であ
る。

【図５】図５は、本発明の電子部品実装用フィルムキャ
リアテープの製造方法の第２の実施例を説明する第二パ
ンチング金型上の電子部品実装用フィルムキャリアテー
プの平面図である。

【図６】図６は、図５の第二パンチング金型の概略側面
図である。

【符号の説明】

１０ フィルムキャリアテープ １０ａ、１０ｂ 側縁部 １０ｃ、１０ｄ 側縁部 １１ａ、１１ｂ 切断用スリット １２ 基材絶縁フィルム層 １４ 導電性金属層 １５ａ、１５ｂ 側縁部 １５ 電子部品実装用フィルムキャリアテープ本体 １６ａ、１６ｂ 搬送用または位置固定用スプロケット
孔 １７ａ、１７ｂ 不要部分 １７ｃ、１７ｄ 打ち抜き部分 １８ａ、１８ｂ スプロケット孔 ２０ 製造装置 ２１ 案内ローラ ２２ テープ送出装置 ２４ パンチングユニット ２４ａ 第一パンチング金型 ２４ｂ 第二パンチング金型 ２４ｃ 第三パンチング金型 ２５ 摩擦ローラ ２６ テープ移送装置 ２７ 従動ローラ ２８ テープ巻取装置 ２９ 駆動手段 ３０ 制御装置 ４０ 第二パンチング金型 ４１ 上金型 ４２ 下金型 ４３ａ、４３ｂ 材料ガイドピン ４３ｃ、４３ｄ 材料ガイドピン ４４ａ、４４ｂ ガイドピン ４５ａ、４５ｂ 打ち抜きパンチ部材 ４６ａ、４６ｂ ガイドピン ４６ｃ、４４ｄ 材料ガイドピン ４７ａ、４７ｂ 打ち抜き係合孔

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 フィルムキャリアテープの両側の側縁部
   に、長手方向に所定のピッチで離間して形成された複数
   のスプロケット孔と、 前記フィルムキャリアテープのスプロケット孔に挟まれ
   た部分に、長手方向に配置された複数の電子部品実装部
   と、を備えた電子部品実装用フィルムキャリアテープを
   製造するための方法であって、 基材絶縁フィルム層の一方の表面または両面の表面に導
   電性金属層が形成されたフィルムキャリアテープであっ
   て、前記製造すべき電子部品実装用フィルムキャリアテ
   ープの幅よりも広い幅のフィルムキャリアテープに、そ
   の両側の側縁部に長手方向に所定のピッチで離間した複
   数の搬送用または位置固定用スプロケット孔を穿設し、 前記搬送用または位置固定用スプロケット孔よりも内側
   で、前記製造すべき電子部品実装用フィルムキャリアテ
   ープの両側の側縁部に対応した位置に、長手方向に所定
   のピッチで離間した複数のスプロケット孔を穿設し、 前記スプロケット孔と搬送用または位置固定用スプロケ
   ット孔との間で、前記製造すべき電子部品実装用フィル
   ムキャリアテープの幅位置に、長手方向に所定のピッチ
   で離間した複数の切断用スリットを形成し、 前記切断用スリットの間を切断することを特徴とする電
   子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。
2. 【請求項２】 フィルムキャリアテープの両側の側縁部
   に、長手方向に所定のピッチで離間して形成された複数
   のスプロケット孔と、 前記フィルムキャリアテープのスプロケット孔に挟まれ
   た部分に、長手方向に配置された複数の電子部品実装部
   と、 を備えた電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造
   するための製造装置であって、 基材絶縁フィルム層の一方の表面または両面の表面に導
   電性金属層が形成されるとともに、前記製造すべき電子
   部品実装用フィルムキャリアテープの幅よりも広い幅の
   フィルムキャリアテープに、その両側の側縁部に長手方
   向に所定のピッチで離間した複数の搬送用または位置固
   定用スプロケット孔が穿設されたフィルムキャリアーテ
   ープを用いて、 前記搬送用または位置固定用スプロケット孔よりも内側
   で、前記製造すべき電子部品実装用フィルムキャリアテ
   ープの両側の側縁部に対応した位置に、長手方向に所定
   のピッチで離間した複数のスプロケット孔を穿設するス
   プロケット孔穿設部と、 前記スプロケット孔と搬送用または位置固定用スプロケ
   ット孔との間で、前記製造すべき電子部品実装用フィル
   ムキャリアテープの幅位置に、長手方向に所定のピッチ
   で離間した複数の切断用スリットを形成する切断用スリ
   ット形成部と、 前記切断用スリットの間を切断するスリット切断部とを
   備えることを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリ
   アテープの製造装置。
3. 【請求項３】 フィルムキャリアテープの両側の側縁部
   に、長手方向に所定のピッチで離間して形成された複数
   のスプロケット孔と、 前記フィルムキャリアテープのスプロケット孔に挟まれ
   た部分に、長手方向に配置された複数の電子部品実装部
   と、を備えた電子部品実装用フィルムキャリアテープを
   製造するための方法であって、 基材絶縁フィルム層の一方の表面または両面の表面に導
   電性金属層が形成されたフィルムキャリアテープであっ
   て、前記製造すべき電子部品実装用フィルムキャリアテ
   ープの幅よりも広い幅のフィルムキャリアテープに、そ
   の両側の側縁部に長手方向に所定のピッチで離間した複
   数の搬送用または位置固定用スプロケット孔を穿設し、 前記搬送用または位置固定用スプロケット孔よりも内側
   で、前記製造すべき電子部品実装用フィルムキャリアテ
   ープの両側の側縁部に対応した位置に、長手方向に所定
   のピッチで離間した複数のスプロケット孔を穿設し、 前記製造すべき電子部品実装用フィルムキャリアテープ
   の幅よりも外側部を打ち抜き切除することを特徴とする
   電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。
4. 【請求項４】 フィルムキャリアテープの両側の側縁部
   に、長手方向に所定のピッチで離間して形成された複数
   のスプロケット孔と、 前記フィルムキャリアテープのスプロケット孔に挟まれ
   た部分に、長手方向に配置された複数の電子部品実装部
   と、を備えた電子部品実装用フィルムキャリアテープを
   製造するための製造装置であって、 基材絶縁フィルム層の一方の表面または両面の表面に導
   電性金属層が形成されるとともに、前記製造すべき電子
   部品実装用フィルムキャリアテープの幅よりも広い幅の
   フィルムキャリアテープに、その両側の側縁部に長手方
   向に所定のピッチで離間した複数の搬送用または位置固
   定用スプロケット孔が穿設されたフィルムキャリアーテ
   ープを用いて、 前記搬送用または位置固定用スプロケット孔よりも内側
   で、前記製造すべき電子部品実装用フィルムキャリアテ
   ープの両側の側縁部に対応した位置に、長手方向に所定
   のピッチで離間した複数のスプロケット孔を穿設するス
   プロケット孔穿設部と、 前記製造すべき電子部品実装用フィルムキャリアテープ
   の幅よりも外側部を打ち抜き切除する打ち抜き部とを備
   えることを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリア
   テープの製造装置。
5. 【請求項５】 フィルムキャリアテープの両側の側縁部
   に、長手方向に所定のピッチで離間して形成された複数
   のスプロケット孔と、 前記フィルムキャリアテープのスプロケット孔に挟まれ
   た部分に、長手方向に配置された複数の電子部品実装部
   と、を備えた電子部品実装用フィルムキャリアテープを
   製造するための製造金型であって、 基材絶縁フィルム層の一方の表面または両面の表面に導
   電性金属層が形成されたフィルムキャリアテープであっ
   て、前記製造すべき電子部品実装用フィルムキャリアテ
   ープの幅よりも広い幅を有するフィルムキャリアテープ
   を、前記製造すべき電子部品実装用フィルムキャリアテ
   ープの幅よりも外側部を打ち抜き切除する打ち抜き部を
   備えることを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリ
   アテープを製造するための製造金型。