KR102036335B1 - Cof 2중 타발장치 - Google Patents

Cof 2중 타발장치 Download PDF

Info

Publication number
KR102036335B1
KR102036335B1 KR1020190082386A KR20190082386A KR102036335B1 KR 102036335 B1 KR102036335 B1 KR 102036335B1 KR 1020190082386 A KR1020190082386 A KR 1020190082386A KR 20190082386 A KR20190082386 A KR 20190082386A KR 102036335 B1 KR102036335 B1 KR 102036335B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
cof
region
primary
punched
film
Prior art date
Application number
KR1020190082386A
Other languages
English (en)
Inventor
유승열
정태화
김환연
이광호
Original Assignee
(주)에이티에스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)에이티에스 filed Critical (주)에이티에스
Priority to KR1020190082386A priority Critical patent/KR102036335B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102036335B1 publication Critical patent/KR102036335B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67144—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)

Abstract

본 발명은 COF 2중 타발장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 일방향으로 이송되는 COF 필름에서 사용될 COF 2개를 2개의 영역에서 동시에 작업하되, 지문홀을 위한 타발의 1차영역과, 지문홀을 포함하는 COF 외곽을 타발하는 2차영역을 동시에 1번의 프레스 공정으로 타발공정 진행할 수 있도록 하여, 작업효율 상승 및 작업시간 단축의 효과를 가지는 COF 2중 타발장치에 관한 것이다.

Description

COF 2중 타발장치{Double tapping device of COF film}
본 발명은 COF 필름에서 2개의 영역을 한번의 프레스 공정으로 동시에 타발할 수 있도록 하는 COF 2중 타발장치에 관한 것이다.
일반적으로 휴대폰, 노트북, PDA, 네비게이션, TV, 모니터 등과 같은 전자기기에는 액정화면을 구동시키되 저전압 구동, 저소비 전력, 풀 칼라 구현 등의 특징을 실현할 수 있도록 패널에 다양한 형태의 고밀도 반도체 패키지 구조를 갖는 구동 IC칩을 실장하여 사용하고 있다.
여기서 고밀도의 반도체 패키지인 구동 IC칩을 디스플레이 패널 상에 실장하기 위한 기술로는 패널에 구동회로인 IC칩이 전기적으로 접속할 수 있게 접합시키는 다양한 구조의 본딩장치를 사용하게 된다.
이러한 본딩장치로는 한 장의 패널 상에 복수의 집적회로소자인 반도체칩을 고밀도로 탑재할 수 있도록 구현하는 방식으로 테이프캐리어 방식이라 불리는 TCP(tape carrier package)가 대표적이며, 나아가 최근에는 보다 높은 경박단소화의 요구 및 액정 패널의 파인 피치가 요구되고 있는바, 이에 대응하기 위한 반도체 패키지 기술로서 TCP처럼 디바이스 홀을 만들지 않고 패널 형태의 글라스 상에 반도체칩을 본딩하여 실장할 수 있도록 구현하는 COG(chip on glass) 방식 및 OLB(outer lead bonding) 등의 기술이 개발되어 사용중에 있다.
이때 패널의 전극에 IC칩을 직접 실장하도록 본딩하는 COB(chip on board) 또는 COG(chip on glass) 방식과는 다르게, OLB(outer lead bonding) 방식의 경우에는 도전성 리드선이 형성된 가요성 필름 상에 IC칩을 실장한 후 IC칩이 실장된 필름을 패널의 전극에 본딩하도록 이루어진다.
이처럼 가요성 필름상에 구동회로인 IC칩을 탑재함에는 COF(chip on film) 공정을 통하여 부착되고 있으므로, 이를 통상 COF라고 한다.
여기서 COF는 제조 공정상 하나의 단위로 제조되는 것이 아니라 가요성 필름상에 다수 개의 IC칩이 탑재된 연속체 형태로 릴(real)에 감겨서 릴 단위로 제조되고 있다.
이에 따라 COF가 적용되는 본딩장치에는 릴 상의 연속체에서 공정에 투입되는 COF를 하나씩 분리할 수 있도록 구성된 COF 타발장치를 설비토록 구성하고 있다.
하지만, 이러한 종래의 경우, COF에서 1개의 영역만 타발하는 TAB PRESS 공정과, 지문홀을 제거하는 레이저 공정을 따라 작업해야 하는 공정이었기에, 작업시간의 증가 및 작업효율이 낮아지는 문제가 있었다.
대한민국 공개특허공보 10-2017-0094603(2017.08.21.공개)
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 단일의 타발공정을 통해, 일방향으로 이송되는 COF 필름에서, 2개의 COF가 동시에 서로 다른 영역이 타발될 수 있도록 함으로써, 지문홀을 위한 공간을 타발하는 1차 영역과, COF 외곽형상을 타발하는 2차 영역을 손쉽고 용이하게 동시 진행할 수 있어, 작업효율 상승 및 작업시간 단축의 효과를 가질 수 있도록 하는 COF 2중 타발장치를 제공하는데 있다.
본 발명의 다른 목적 및 장점들은 하기에 설명될 것이며, 본 발명의 실시예에 의해 알게 될 것이다. 또한, 본 발명의 목적 및 장점들은 특허청구범위에 나타낸 수단 및 조합에 의해 실현될 수 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 수단으로서,
일방향으로 이송되는 COF 필름(10); 상기 COF 필름(10)의 상면에 승, 하강 가능하게 설치되어, 상기 COF 필름(10)에서, 지문홀(H) 타발을 위한 1차영역(α)과, 타발된 1차영역(α)을 포함하여 사용되는 COF(C)의 외곽이 타발되는 2차영역(β)이 동시에 1회의 프레스 공정으로 타발되되, 상기 COF 필름(10)이 일방향으로 이동되어, 새로운 COF 필름(10)이 1차영역(α)에 위치하고, 1차영역(α)에서 타발된 COF 필름(10)이 2차영역(β)으로 이동되면서 제 1, 2차영역(α, β)이 동시에 타발되도록 하는 COF 금형프레스부(20); 상기 COF 금형프레스부(20) 내에 설치되어, 상기 1, 2차영역(α, β) 각각에서 타발된 지문홀 커버(A)와 COF 커팅부(B)를 고정 또는 배출시킬 수 있도록 하는 흡착/배출부(30); 상기 흡착/배출부(30)에 배출되는 1차영역(α)의 지문홀 커버(A)와, 2차영역(β)의 COF 커팅부(B)가 각각 회수되는 회수부(40);로 구성되어, 상기 COF 금형프레스부(20)의 하단에는, 상기 COF 필름(10)에서 COF(C)로 사용될 2개의 영역이 1, 2차영역(α, β)으로 각각 위치되고, 상기 1, 2차영역(α, β)에서는 각기 다른 부분이 동시에 타발될 수 있도록 하는 것을 특징으로 한다.
이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명은 COF 타발고정에서, 별도의 레이져 공정없이 지문홀 제거공정을 외곽 테두리 타발공정과 함께 2중으로 타발하여, 작업시간 단축 및 작업효율 증대의 효과가 있다.
도 1은 본 발명에 따른 COF 2중 타발장치를 나타낸 도면.
도 2는 본 발명에 따른 지문홀 커버와 COF 커팅부의 타발을 나타낸 일실시예의 도면.
도 3은 본 발명에 따른 석션블럭과, 캐리어를 통한 타발부재 회수를 나타낸 일실시예의 도면.
도 4는 본 발명에 따른 흡착/배출부를 나타낸 일실시예의 개념도.
도 5는 본 발명에 따른 COF 2중 타발장치의 공정전체의 모습을 나타낸 일실시예의 구성도.
도 6은 본 발명에 따른 COF 2중 타발장치에 따라 타발되어 제작된 COF를 나타낸 일실시예의 도면.
본 발명의 여러 실시예들을 상세히 설명하기 전에, 다음의 상세한 설명에 기재되거나 도면에 도시된 구성요소들의 구성 및 배열들의 상세로 그 응용이 제한되는 것이 아니라는 것을 알 수 있을 것이다. 본 발명은 다른 실시예들로 구현되고 실시될 수 있고 다양한 방법으로 수행될 수 있다. 또, 장치 또는 요소 방향(예를 들어 "전(front)", "후(back)", "위(up)", "아래(down)", "상(top)", "하(bottom)", "좌(left)", "우(right)", "횡(lateral)")등과 같은 용어들에 관하여 본원에 사용된 표현 및 술어는 단지 본 발명의 설명을 단순화하기 위해 사용되고, 관련된 장치 또는 요소가 단순히 특정 방향을 가져야 함을 나타내거나 의미하지 않는다는 것을 알 수 있을 것이다. 또한, "제 1(first)", "제 2(second)"와 같은 용어는 설명을 위해 본원 및 첨부 청구항들에 사용되고 상대적인 중요성 또는 취지를 나타내거나 의미하는 것으로 의도되지 않는다.
본 발명은 상기의 목적을 달성하기 위해 아래의 특징을 갖는다.
이하 첨부된 도면을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하도록 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
본 발명에 따른 일실시예를 살펴보면 하기와 같다.
일방향으로 이송되는 COF 필름(10); 상기 COF 필름(10)의 상면에 승, 하강 가능하게 설치되어, 상기 COF 필름(10)에서, 지문홀(H) 타발을 위한 1차영역(α)과, 타발된 1차영역(α)을 포함하여 사용되는 COF(C)의 외곽이 타발되는 2차영역(β)이 동시에 1회의 프레스 공정으로 타발되되, 상기 COF 필름(10)이 일방향으로 이동되어, 새로운 COF 필름(10)이 1차영역(α)에 위치하고, 1차영역(α)에서 타발된 COF 필름(10)이 2차영역(β)으로 이동되면서 제 1, 2차영역(α, β)이 동시에 타발되도록 하는 COF 금형프레스부(20); 상기 COF 금형프레스부(20) 내에 설치되어, 상기 1, 2차영역(α, β) 각각에서 타발된 지문홀 커버(A)와 COF 커팅부(B)를 고정 또는 배출시킬 수 있도록 하는 흡착/배출부(30); 상기 흡착/배출부(30)에 배출되는 1차영역(α)의 지문홀 커버(A)와, 2차영역(β)의 COF 커팅부(B)가 각각 회수되는 회수부(40);로 구성되어, 상기 COF 금형프레스부(20)의 하단에는, 상기 COF 필름(10)에서 COF(C)로 사용될 2개의 영역이 1, 2차영역(α, β)으로 각각 위치되고, 상기 1, 2차영역(α, β)에서는 각기 다른 부분이 동시에 타발될 수 있도록 하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 흡착/배출부(30)는 상기 COF 금형프레스부(20) 내에 2개의 공간으로 분할구성되되, 타발공정시에는 1차영역(α)의 지문홀 커버(A)를 진공흡착하여 고정하고, 타발공정완료시에는 공기를 분출하여 지문홀 커버(A)를 탈거시키는 제 1라인(31); 타발공정시에는 2차영역(β)의 COF 커팅부(B)를 진공흡입하여 고정하고, 타발공정완료시에는 공기를 분출하여 COF 커팅부(B)를 탈거시키는 제 2라인(32); 을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 회수부(40)는 상기 COF 금형프레스부(20)의 제 1라인(31)에 대향되도록, COF 금형프레스부(20)의 하단에서 실린더부재(43)에 의해 전, 후진 가능하게 설치되어, 탈거되는 지문홀 커버(A)를 흡입하여 외부로 배출시키는 석션블럭(41); 상기 COF 금형프레스부(20)의 제 2라인(32)에 대향되도록, COF 금형프레스부(20)의 하단에서 전, 후진 가능하게 설치되어, 탈거되는 COF 커팅부(B)를 상면에 흡착하여 외부로 배출시키는 캐리어(42); 로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 제 2라인(32)은 단부가 다수개로 분기되어 진공흡입 및 공기배출이 가능토록 함으로써, 상기 COF 커팅부(B)의 흡입고정 및 탈거가 용이토록 하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 제 1, 2라인(31, 32)의 진공흡입은 동시에 작동되어, 1차영역(α)과 2차영역(β)이 동시에 타발되도록 하되, 공기분출을 통한 배출은 제 1, 2라인(31, 32)이 순차적으로 시행되면서, 탈거되는 지문홀 커버(A)와 COF 커팅부(B)도 순차적으로 회수될 수 있도록 하는 것을 특징으로 한다.
이하, 도 1 내지 도 6을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 COF 2중 타발장치를 상세히 설명하도록 한다.
본 발명에 따른 COF 2중 타발장치는 COF 필름(10), COF 금형프레스부(20), 흡착/배출부(30), 회수부(40)를 포함한다.
상기 COF 필름(10)은 COF(chip on film) 공정을 통하여 필름상에 구동회로인 IC칩을 탑재함에는 부착되어 있는 필름으로써, 이러한 COF 필름(10)은 COF REEL 공급부(11)(공급롤)과 COF REEL 회수부(12)(회수롤)에 의해 일방향으로 이송되면서, 후술될 COF 금형프레스부(20)가 상부에 이격되어 설치되어 있는 작업대(T) 상부를 거쳐 일방향으로 시송되어진다.
상기 COF 금형프레스부(20)는 COF 필름(10)이 이송중인 작업대(T)의 상부에서, COF 필름(10)의 상면에 승, 하강 가능하게 설치되어, 상기 COF 필름(10)에서, 지문홀(H) 타발을 위한 1차영역(α)과, 타발된 1차영역(α)을 포함하면서 COF(C)로 사용되기 위한 외곽이 타발되는 2차영역(β)이, 1회의 프레스 공정으로 동시에 타발되도록 하는 것이다.
즉, 상기 COF 금형프레스부(20)의 하단에는, 상기 COF 필름(10)에서 COF(C)로 사용될 인접된 2개의 영역이 1, 2차영역(α, β)으로 각각 위치되고, 상기 1, 2차영역(α, β)에서는 각기 다른 부분(1차영역(α)에서는 지문홀(H) 설치를 위해 공간을 타발하고, 2차영역(β)에서는 지문홀(H)이 타발된 부위를 포함하면서, 지문홀(H)보다 상대적으로 더 크며 COF(C)로 사용될 사용자가 사전지정한 형상이 되도록 테두리를 타달한다.)이 동시에 타발될 수 있도록 하는 것이다.
다시말해, 상기 COF 금형프레스부(20)는 COF 필름(10)의 상면에 승, 하강 가능하게 설치되어, 상기 COF 필름(10)에서,지문홀(H) 타발을 위한 1차영역(α)과, 타발된 1차영역(α)을 포함하여 사용되는 COF(C)의 외곽이 타발되는 2차영역(β)이 동시에 1회의 프레스 공정으로 타발되되, 상기 COF 필름(10)이 일방향으로 이동되어, 새로운 COF 필름(10)이 1차영역(α)에 위치하고, 1차영역(α)에서 타발된 COF 필름(10)이 2차영역(β)으로 이동되면서 제 1, 2차영역(α, β)이 동시에 타발되도록 하는 것이다.
상기 흡착/배출부(30)는 COF 금형프레스부(20) 내에 설치되는 것으로서, 상기 1, 2차영역(α, β) 각각에서 타발된 지문홀 커버(A)와 COF 커팅부(B)를 고정 또는 배출시킬 수 있도록 하는 것이며, 제 1, 2라인(31, 32)으로 이루어진다.
상기 제 1라인(31)은 COF 금형프레스부(20) 내에 2개의 공간으로 분할구성되되, 타발공정시에는 1차영역(α)의 지문홀 커버(A)를 진공흡착하여 고정하고, 타발공정완료시에는 공기를 분출하여 지문홀 커버(A)를 탈거시키는 것이며,
상기 제 2라인(32)은 타발공정시에는 2차영역(β)의 COF 커팅부(B)를 진공흡입하여 고정하고, 타발공정완료시에는 공기를 분출하여 COF 커팅부(B)를 탈거시키는 것이다.
즉, 제 1, 2라인(31, 32) 각각 공기를 분출(BLOWER)시 순간적으로 다량의 공기를 공급하여 타발된 지문홀 커버(A) 또는 COF 커팅부(B)를 후술될 석션블러과 캐리어(42)를 통해 각각 회수하는 것이다.
이때 상기 제 1라인(31)은 하나의 단일라인으로 구성되어진다면, 상기 제 2라인(32)은 제 1라인(31)보다 상대적으로 진공흡착 및 공기배출 부위가 많아지도록, 단부가 다수개로 분기되어 진공흡입 및 공기배출이 가능토록 함으로써, 상기 COF 커팅부(B)를 흡입고정 및 탈거가 용이토록 할 수 있음이다.
상기 회수부(40)는 전술된 흡착/배출부(30)에 배출되는 1차영역(α)의 지문홀 커버(A)와, 2차영역(β)의 COF 커팅부(B)를 각각 회수하기 위한 것이다.
이를 위한 회수부(40)는 제 1라인(31)에 대응되는 석션블럭(41)(SUCTION BLOCK)과, 제 2라인(32)에 대응되는 캐리어(42)(CARRIER)로 이루어진다.
상기 석션블럭(41)은 COF 금형프레스부(20)의 제 1라인(31)에 대향되도록, COF 금형프레스부(20)의 하단에서 실린더부재(43)에 의해 전, 후진 가능하게 설치되어, 탈거되는 지문홀 커버(A)를 흡입하여 외부로 배출시키는 것이고,
상기 캐리어(42)는 COF 금형프레스부(20)의 제 2라인(32)에 대향되도록, COF 금형프레스부(20)의 하단에서 전, 후진 가능하게 설치되어, 탈거되는 COF 커팅부(B)를 상면에 흡착하여 외부로 배출시키는 것이다.
즉, 1차영역(α)에서 컷팅된 지문홀 커버(A)를 석션블럭(41)으로 회수(실린더부재(43)가 전진하면서.)하고, 이어서 공간확보를 위해 실린더부재(43)가 후진하면서, 캐리어(42)가 2차영역(β) 하단에 위치되어 COF 커팅부(B)를 배출하는 것이다.
상기와 같은 구성으로 인하여,
상기 COF 금형프레스부(20)의 중앙센터를 기준으로 하단에 양쪽으로 두개의 COF(C)를 위치하고, 1회 프레스 커팅(CUTTING)으로 타발된 1차영역(α)과 2차영역(β) 각각의 자재(지문홀 커버(A)와, 2차영역(β)의 COF 커팅부(B))는 석션블럭(41)과 캐리어(42)를 통해 VACUMM으로 흡착하고 있다가, 지문홀 커버(A), COF 커팅부(B) 순으로 순차적으로 배출하고, SPROCKET(S) 회전으로, COF 필름(10)이 1 Pitch씩 일정하게 이동하고 타발을 다시 반복적으로 실시하는 것이다.
다시말해, 상기 제 1, 2라인(31, 32)의 진공흡입은 동시에 작동되어, 1차영역(α)과 2차영역(β)이 동시에 타발(1회 커팅으로 두 영역의 타발이 진 행)되도록 하되, 공기분출을 통한 배출은 제 1, 2라인(31, 32)이 순차적으로 시행(1차영역(α)과 2차영역(β)에 제 1, 2라인(31, 32)(VACUUM LINE)을 따로 가지고 가면서, 타발된 각 자재를 순차적으로 배출)되면서, 탈거되는 지문홀 커버(A)와 COF 커팅부(B)도 순차적으로 회수될 수 있도록 하는 것이다.
이상과 같이, 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술 사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변경이 가능함은 물론이다.
10: COF 필름 11: COF REEL 공급부
12; COF REEL 회수부 20: COF 금형프레스부
30: 흡착/배출부 31: 제 1라인
32: 제 2라인 40: 회수부
41: 석션블럭 42: 캐리어
43: 실린더부재
A: 지문홀 커버 B: COF 커팅부
C: COF H: 지문홀
S: 스프로켓 T: 작업대
α: 1차영역 β: 2차영역

Claims (5)

  1. 일방향으로 이송되는 COF 필름(10);
    상기 COF 필름(10)의 상면에 승, 하강 가능하게 설치되어, 상기 COF 필름(10)에서, 지문홀(H) 타발을 위한 1차영역(α)과, 타발된 1차영역(α)을 포함하여 사용되는 COF(C)의 외곽이 타발되는 2차영역(β)이 동시에 1회의 프레스 공정으로 타발되되, 상기 COF 필름(10)이 일방향으로 이동되어, 새로운 COF 필름(10)이 1차영역(α)에 위치하고, 1차영역(α)에서 타발된 COF 필름(10)이 2차영역(β)으로 이동되면서 제 1, 2차영역(α, β)이 동시에 타발되도록 하는 COF 금형프레스부(20);
    상기 COF 금형프레스부(20) 내에 설치되어, 상기 1, 2차영역(α, β) 각각에서 타발된 지문홀 커버(A)와 COF 커팅부(B)를 고정 또는 배출시킬 수 있도록 하는 흡착/배출부(30);
    상기 흡착/배출부(30)에 배출되는 1차영역(α)의 지문홀 커버(A)와, 2차영역(β)의 COF 커팅부(B)가 각각 회수되는 회수부(40);로 구성되어,
    상기 COF 금형프레스부(20)의 하단에는, 상기 COF 필름(10)에서 COF(C)로 사용될 2개의 영역이 1, 2차영역(α, β)으로 각각 위치되고, 상기 1, 2차영역(α, β)에서는 각기 다른 부분이 동시에 타발될 수 있도록 하는 것을 특징으로 하는 COF 2중 타발장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 흡착/배출부(30)는
    상기 COF 금형프레스부(20) 내에 2개의 공간으로 분할구성되되,
    타발공정시에는 1차영역(α)의 지문홀 커버(A)를 진공흡착하여 고정하고, 타발공정완료시에는 공기를 분출하여 지문홀 커버(A)를 탈거시키는 제 1라인(31);
    타발공정시에는 2차영역(β)의 COF 커팅부(B)를 진공흡입하여 고정하고, 타발공정완료시에는 공기를 분출하여 COF 커팅부(B)를 탈거시키는 제 2라인(32);
    을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 COF 2중 타발장치.
  3. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    상기 회수부(40)는
    상기 COF 금형프레스부(20)의 제 1라인(31)에 대향되도록, COF 금형프레스부(20)의 하단에서 실린더부재(43)에 의해 전, 후진 가능하게 설치되어, 탈거되는 지문홀 커버(A)를 흡입하여 외부로 배출시키는 석션블럭(41);
    상기 COF 금형프레스부(20)의 제 2라인(32)에 대향되도록, COF 금형프레스부(20)의 하단에서 전, 후진 가능하게 설치되어, 탈거되는 COF 커팅부(B)를 상면에 흡착하여 외부로 배출시키는 캐리어(42);
    로 이루어지는 것을 특징으로 하는 COF 2중 타발장치.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 제 2라인(32)은
    단부가 다수개로 분기되어 진공흡입 및 공기배출이 가능토록 함으로써, 상기 COF 커팅부(B)의 흡입고정 및 탈거가 용이토록 하는 것을 특징으로 하는 COF 2중 타발장치.
  5. 제 3항에 있어서,
    상기 제 1, 2라인(31, 32)의 진공흡입은 동시에 작동되어, 1차영역(α)과 2차영역(β)이 동시에 타발되도록 하되, 공기분출을 통한 배출은 제 1, 2라인(31, 32)이 순차적으로 시행되면서, 탈거되는 지문홀 커버(A)와 COF 커팅부(B)도 순차적으로 회수될 수 있도록 하는 것을 특징으로 하는 COF 2중 타발장치.
KR1020190082386A 2019-07-09 2019-07-09 Cof 2중 타발장치 KR102036335B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190082386A KR102036335B1 (ko) 2019-07-09 2019-07-09 Cof 2중 타발장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190082386A KR102036335B1 (ko) 2019-07-09 2019-07-09 Cof 2중 타발장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR102036335B1 true KR102036335B1 (ko) 2019-10-24

Family

ID=68423555

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020190082386A KR102036335B1 (ko) 2019-07-09 2019-07-09 Cof 2중 타발장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102036335B1 (ko)

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09115950A (ja) * 1995-10-19 1997-05-02 Nec Corp チップサイズ半導体装置の製造方法
KR0177880B1 (ko) * 1995-12-30 1999-04-15 이진주 그린 쉬트의 가공/적층방법 및 그 장치
KR100636657B1 (ko) * 2005-07-26 2006-10-19 (주)제이티 Ｉｃ 카드 시트를 구성하는 각 시트를 펀칭하기 위한 듀얼프레스 펀칭 장치
JP3865594B2 (ja) * 2001-02-27 2007-01-10 三井金属鉱業株式会社 電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法、製造装置及び製造金型
KR100793275B1 (ko) * 2007-02-27 2008-01-10 세크론 주식회사 반도체 소자 부착 필름의 절단 장치 및 이를 이용한 반도체 소자 부착 필름의 절단 방법
KR20110040475A (ko) * 2009-10-14 2011-04-20 성우테크론 주식회사 테이프 캐리어 패키지 자동 편집장치 및 그의 작동방법
KR20170094603A (ko) 2016-02-11 2017-08-21 주식회사 파인텍 Ａｃｆ부착형 ｃｏｆ 타발장치

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09115950A (ja) * 1995-10-19 1997-05-02 Nec Corp チップサイズ半導体装置の製造方法
KR0177880B1 (ko) * 1995-12-30 1999-04-15 이진주 그린 쉬트의 가공/적층방법 및 그 장치
JP3865594B2 (ja) * 2001-02-27 2007-01-10 三井金属鉱業株式会社 電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法、製造装置及び製造金型
KR100636657B1 (ko) * 2005-07-26 2006-10-19 (주)제이티 Ｉｃ 카드 시트를 구성하는 각 시트를 펀칭하기 위한 듀얼프레스 펀칭 장치
KR100793275B1 (ko) * 2007-02-27 2008-01-10 세크론 주식회사 반도체 소자 부착 필름의 절단 장치 및 이를 이용한 반도체 소자 부착 필름의 절단 방법
KR20110040475A (ko) * 2009-10-14 2011-04-20 성우테크론 주식회사 테이프 캐리어 패키지 자동 편집장치 및 그의 작동방법
KR20170094603A (ko) 2016-02-11 2017-08-21 주식회사 파인텍 Ａｃｆ부착형 ｃｏｆ 타발장치

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8113401B2 (en) Apparatus for cutting liquid crystal display panel
CN110491926B (zh) 显示面板、治具及利用其制备显示面板的方法
JP3024457B2 (ja) 電子部品実装装置および電子部品実装方法
CN100426498C (zh) 用于封装驱动集成电路的显示器件的基板
KR20090028542A (ko) Ａｃｆ 부착 장치 및 ａｃｆ 부착 방법
JP4064845B2 (ja) 貼り合わせ装置及び駆動方法
JP2008201629A (ja) 電気光学装置の製造方法、基板の分断方法、及び、基板分断装置
KR101254872B1 (ko) 피가공물 진공흡착장치
US8189166B2 (en) Apparatus for transferring liquid crystal display panel
KR102036335B1 (ko) Cof 2중 타발장치
US7653989B2 (en) Substrate processing apparatus and mounter
JP5076292B2 (ja) 異方導電膜貼付装置及び方法
US20130199242A1 (en) Method of manufacturing a liquid crystal display element
JP2016219573A (ja) ピックアップ装置及び方法
JP2007226000A (ja) 液晶パネルの製造方法
KR100772169B1 (ko) 기판의 브레이크 픽업 장치
KR20080050819A (ko) 이방성도전필름 부착 장치
KR100488679B1 (ko) 엘시디 백라이트용 시트제조장치의 낱장공급장치
KR20120077440A (ko) 연성인쇄회로기판
KR101308004B1 (ko) 액정패널의 이송장치 및 이를 이용한 기판절단방법
JP2000084510A (ja) 基板用搬送除塵装置
JP2023058214A (ja) 部品圧着装置および部品圧着方法
US20200156188A1 (en) Stage for cutting substrate and substrate-cutting apparatus
CN115397107A (zh) 显示装置制造装置和显示装置制造方法
KR100631119B1 (ko) 필름 이송용 지그

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant