KR20120077440A

KR20120077440A - 연성인쇄회로기판

Info

Publication number: KR20120077440A
Application number: KR1020100139393A
Authority: KR
Inventors: 김도완
Original assignee: 엘지디스플레이 주식회사
Priority date: 2010-12-30
Filing date: 2010-12-30
Publication date: 2012-07-10
Also published as: KR101781005B1

Abstract

본 발명은 연성인쇄회로기판에 관한 것으로서, 패널과의 얼라인을 위해 형성되어 있는 얼라인부 중 베이스필름을 경계로 연성인쇄회로기판 패드가 형성되어 있는 제1측면의 반대면에 형성되는 커버층을 제거시킨, 연성인쇄회로기판을 제공하는 것을 기술적 과제로 한다. 이를 위해 본 발명에 따른 연성인쇄회로기판은, 베이스 필름; 및 상기 베이스 필름을 경계로, 제1측면과 제2측면 각각에 순차적으로 적층되는 구리층, 접착층, 커버층을 포함하고, 상기 제1측면에 형성되어 있는 상기 구리층에는, 적어도 하나 이상의 패드 및 적어도 하나 이상의 얼라인 마크가 형성되어 있으며, 상기 얼라인 마크가 형성되어 있는 얼라인부에 포함되는 상기 제2측면에는, 상기 구리층, 접착층 및 커버층이 제거되어 있는 것을 특징으로 한다.

Description

연성인쇄회로기판{FLEXIBLE PRINTED CIRCUITS BOARD}

본 발명은 연성인쇄회로기판에 관한 것으로서, 특히, 얼라인 개선을 위한 구조를 가지고 있는 연성인쇄회로기판에 관한 것이다.

연성인쇄회로기판(FLEXIBLE PRINTED CIRCUITS BOARD)(이하, 간단히 'FPCB'라 함)은, 부품의 소형화와 제품의 경량화를 가능하게 함으로써, 전자 산업의 경박단소화와 고밀도화 추세에 부응하고 있다.

또한, FPCB는 그 재료 자체가 갖는 가요성(flexibility) 특성을 통한 설계 디자인으로, 제품 설계에 있어서 유연성을 제공하기 때문에, 앞으로도 전자기기에서 많은 수요가 예상되는 제품이다.

이러한 FPCB는 상기한 바와 같이 다양한 장치에 적용될 수 있으나, 특히, 평판표시장치에 유용하게 적용될 수 있다.

도 1은 종래의 연성인쇄회로기판이 부착되어 있는 평판표시장치의 구성을 대략적으로 나타낸 예시도이다.

평판표시장치는, 음극선관의 단점인 무게와 부피를 줄일 수 있는 표시장치로서, 이러한 평판 표시장치로는 액정표시장치(LCD), 전계 방출 표시장치, 플라즈마 디스플레이 패널(PDP) 및 전계발광소자 등이 있다.

PDP는 구조와 제조공정이 단순하기 때문에 경박단소하면서도 대화면화에 가장 유리한 표시장치로 주목받고 있고, LCD는 스위칭 소자로 박막 트랜지스터(Thin Film Transistor: TFT)를 이용하는 것으로서 평판표시장치 중 가장 널리 사용되고 있으며, 전계발광소자는 스스로 발광하는 자발광소자를 이용함으로써 응답속도가 빠르다는 장점을 가지고 있다.

한편, 상기한 바와 같은 표시장치 중 액정표시장치(LCD)는 도 1과 같이 구성되어 있으며, 그 외의 평판표시장치들도 이와 유사한 구조로 구성되어 있다.

즉, 일반적인 액정표시장치는, 도 1에 도시된 바와 같이, 타이밍 컨트롤러(110) 레벨 쉬프터(미도시) 등이 실장되어 있는 제어보드(100), 영상이 출력되는 패널(400), 패널의 데이터 라인(미도시)을 구동하기 위한 데이터 구동부가 실장되어 있으며 패널과 제어보드를 연결시키기 위한 데이터 회로 필름(200) 및 게이트 구동부가 실장되어 있는 상태로 패널에 연결되는 FPCB(300)를 포함하여 구성되어 있다.

도 2는 일반적인 평판표시장치에 적용되는 연성인쇄회로기판(FPCB)의 단면을 나타낸 예시도로서, 특히, 도 1의 A-A' 방향으로 절단된 단면을 나타낸 예시도이다.

즉, 게이트 구동부(미도시) 등을 실장하고 있는 FPCB(300)는 도 2에 도시된 바와 같이, 구리층(32), 접착층(33) 및 커버층(34)이 베이스필름(31)을 경계로 상하부에 적층되어 있다.

한편, 패널(40)의 외곽 중 FPCB와 연결되는 부분은 영상이 출력되지 않는 비표시영역으로서, 비표시영역에는 패널의 표시영역에 형성되어 있는 복수의 게이트 라인들과 FPCB에 실장된 게이트 구동부를 연결시키기 위한 패드 및 FPCB와 얼라인을 맞추기 위한 패널 얼라인 마크(41)가 형성되어 있다.

또한, FPCB 중 패널에 형성되어 있는 패널 얼라인 마크와 접착되는 얼라인부(B) 중 베이스 필름을 경계로 패널과 접하는 면인 제1측면에는 도 2에 도시된 바와 같이, 구리층(33) 및 커버층(34)이 일부 제거된 상태에서, 구리층과 연결되어 있는 금도금층(35)이 베이스 필름(31) 상에 형성되어 있다. 여기서, 금도금층(35)은 패널과의 전기적인 연결을 위해 사용되는 FPCB 패널의 기능을 수행할 수도 있으나, 이하에서는, 패널 얼라인 마크(41)와 접속되는 얼라인 마크로 설명된다. 또한, 얼라인부에 형성되어 있는 FPCB 패널의 일측에 얼라인 마크가 형성되어 있을 수도 있다.

또한, 얼라인부(B) 중 베이스 필름을 경례로 제1측면과 반대되는 면인 제2측면에는 도 2에 도시된 바와 같이, 구리층(32)의 끝단을 감싸고 있는 접착층(33) 상단을 커버층(34)이 감싸고 있는 상태로 형성되어 있다.

상기와 같이 구성되어 있는 FPCB(30)와 패널(40)을 합착시키는 공정은 다음과 같다.

즉, 평판표시장치와 FPCB를 합착하는 FOG(Film On Glass) 공정은, 도 2에 도시된 바와 같이, 패널(40) 위쪽에 FPCB(30)를 올려놓고, 카메라를 이용해 패널과 FPCB에 형성된 FPCB 패드 및 패널 패드의 양쪽 끝 단에 형성되어 있는 얼라인 마크(35)와 패널 얼라인 마크(Align Mark)(41)를 일치시킨 후, FPCB를 열압착시키는 공정에 의해 진행된다.

한편, 얼라인 마크(Align Mark)를 인식하는 과정에서, 카메라는 FPCB에서 패널 방향으로 빛을 투과하여 FPCB와 패널에 형성되어 있는 두 개의 얼라인 마크(35, 41)를 일치시키게 된다.

그러나, 상기한 바와 같이 종래의 FPCB 구조는, FOG PAD 반대면, 즉, 제2측면이 접착층(33) 및 커버층(34)으로 덮여 있는 구조로 형성되어 있기 때문에, 카메라로 얼라인 마크를 인식할 때, FPCB의 커버층(34)에 의해 얼라인 마크(35)의 인식률이 저하되며, FPCB에 휨 또는 뒤틀림(Warpage)이 있는 경우에는 인식률이 더욱더 저하된다.

따라서, 저하된 얼라인 마크 인식률로 인해 FOG 작업성이 떨어지며, 얼라인 미스(Align miss) 불량도 발생하게 된다.

특히, 상기한 바와 같은 얼라인 미스 불량은, 인라인 자동(Inline Auto) 장비에서 장비 에러(error)를 유발할 수도 있다.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 패널과의 얼라인을 위해 형성되어 있는 얼라인부 중 베이스필름을 경계로 연성인쇄회로기판 패드가 형성되어 있는 제1측면의 반대면에 형성되는 커버층을 제거시킨, 연성인쇄회로기판을 제공하는 것을 기술적 과제로 한다.

상술한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 연성인쇄회로기판은, 베이스 필름; 및 상기 베이스 필름을 경계로, 제1측면과 제2측면 각각에 순차적으로 적층되는 구리층, 접착층, 커버층을 포함하고, 상기 제1측면에 형성되어 있는 상기 구리층에는, 적어도 하나 이상의 패드 및 적어도 하나 이상의 얼라인 마크가 형성되어 있으며, 상기 얼라인 마크가 형성되어 있는 얼라인부에 포함되는 상기 제2측면에는, 상기 구리층, 접착층 및 커버층이 제거되어 있는 것을 특징으로 한다.

상술한 해결 수단에 따라 본 발명은 다음과 같은 효과를 제공한다.

즉, 본 발명은 연성인쇄회로기판을 패널에 부착시키는 FOG 공정을 안정화시켜, 연성인쇄회로기판과 패널간의 얼라인 미스 불량을 개선시킬 수 있다는 효과를 제공한다.

또한, 본 발명은 카메라 비전 얼라인(Vision Align) 성능을 향상 시킴으로써, FOG 작업성을 개선할 수 있으며, 이로 인해 FOG 불량률이 감소되고, 장비 에러로 인한 작업지연이 방지될 수 있으며, 평판표시장치의 생산성이 향상된다는 효과를 제공한다.

또한, 얼라인 정확도 향상에 따른 얼라인 오버랩(Align Overlap율)이 향상됨으로써 Open/Short에 의한 신뢰성 불량이 감소될 수 있다.

도 1은 종래의 연성인쇄회로기판이 부착되어 있는 평판표시장치의 구성을 대략적으로 나타낸 예시도.
도 2는 일반적인 평판표시장치에 적용되는 연성인쇄회로기판(FPCB)의 단면을 나타낸 예시도.
도 3은 본 발명에 따른 연성인쇄회로기판이 부착되어 있는 평판표시장치의 구성을 대략적으로 나타낸 예시도.
도 4는 본 발명에 따른 연성인쇄회로기판의 정단면도.
도 5는 본 발명에 따른 연성인쇄회로기판의 측단면도.
도 6은 본 발명에 따른 연성인쇄회로기판의 또 다른 측단면도.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예에 대해 상세히 설명한다.

도 3은 본 발명에 따른 연성인쇄회로기판이 부착되어 있는 평판표시장치의 구성을 대략적으로 나타낸 예시도이다.

평판표시장치(Flat Panel Display, FPD)는, 음극선관(Cathode Ray Tube)의 단점인 무게와 부피를 줄일 수 있는 표시장치로서, 이러한 평판 표시장치로는 액정표시장치(Liquid Crystal Display : LCD), 전계 방출 표시장치(Field Emission Display : FED), 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel : PDP) 및 전계발광소자(Electroluminescence Device) 등이 있다.

한편, 상기한 바와 같은 평판표시장치는 도 3에 도시된 바와 같이, 타이밍 컨트롤러(110), 레벨 쉬프터(미도시) 등이 실장되어 있는 제어보드(100), 영상이 출력되는 패널(400), 패널의 데이터 라인(미도시)을 구동하기 위한 데이터 구동부가 실장되어 있으며 패널과 제어보드를 연결시키기 위한 데이터 회로 필름(200) 및 게이트 구동부가 실장되어 있는 상태로 패널에 연결되는 FPCB(300)를 포함하여 구성되어 있다.

상기 구성요소들 중 본 발명에 따른 FPCB(300)는 도 3에 도시된 바와 같이, FPCB의 좌우 양쪽 끝단에 얼라인부(500)가 형성되어 있으며, 얼라인부에는 얼라인마크(351)가 형성되어 있어서, FPCB(300)와 패널(400)의 접착시 얼라인을 맞출 수 있다.

즉, 작업자 또는 얼라인 자동화 장비는 얼라인마크(351)가 패널에 형성되어 있는 패널 얼라인 마크와 겹쳐짐을 확인함으로써, FPCB와 패널의 얼라인 여부를 확인할 수 있다. 한편, 상기 얼라인부(500)는 상기한 바와 같이 FPCB의 양쪽 끝단 뿐만 아니라, 다양한 위치에 복수의 숫자로 형성될 수 있다.

여기서, 얼라인 마크는 단순히 얼라인을 맞추기 위한 용도로 쓰이는 별도의 표시일 수도 있으나, 일반적으로는 FPCB에 형성되어 있는 회로와 패널에 형성되어 있는 회로를 전기적으로 연결시키는 기능을 수행하는 FPCB 패드의 기능을 함께 수행할 수도 있다.

또한, 얼라인 마크(351)는 일반적인 FPCB 패드(352)와의 구분 및 얼라인 여부를 확인하기 쉽도록 하기 위해 도 3에 도시된 바와 같이, '┳' 형태로 구성될 수 있으며, 이 외에도 다양한 형태로 구성될 수 있다.

도 4는 본 발명에 따른 연성인쇄회로기판의 정단면도를 나타낸 것으로서, 도 3에서 C-C'방향으로 절단된 단면을 나타낸 예시도이다. 또한, 도 5는 본 발명에 따른 연성인쇄회로기판의 측단면도를 나타낸 것으로서, 도 3에서 D-D'방향으로 절단된 단면을 나타낸 예시도이다.

우선, 본 발명에 따른 FPCB의 구조를 설명하면 다음과 같다.

본 발명에 따른 FPCB는, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 구리층(Copper Layer)(321, 322), 접착층(Adhesive Layer)(331, 332) 및 커버층(Cover Layer)(341, 342)이 베이스필름(Base Film)(310)을 경계로 상하부에 적층되어 있다. 이러한 적층 구조는 FPCB에서 일반적인 구조이므로 이에 대한 상세한 설명은 생략된다.

한편, 패널(400)의 외곽 중 FPCB와 연결되는 부분은 영상이 출력되지 않는 비표시영역(420)으로서, 비표시영역에는 패널의 표시영역에 형성되어 있는 복수의 게이트 라인들과 FPCB에 실장된 게이트 구동부를 연결시키기 위한 패널 패드가 형성되어 있다. 이러한 패널 패드와 전기적으로 접속되기 위해, 베이스 필름(310)을 경계로 제1측면에는 구리층(321)과 전기적으로 연결되어 있는 FPCB 패드(352)가 복수개 형성되어 있다.

또한, FPCB(300)의 양쪽 측면에는 패널과의 얼라인을 위해 얼라인부(500)가 형성되어 있다.

얼라인부(500) 중 베이스 필름(310)을 경계로, FPCB 패드가 형성되어 있는 제1측면과 반대되는 제2측면에는 도 4 및 도 5 에 도시된 바와 같이, 제1측면의 다른 부분에 적층되어 있는 접착층 및 커버층이 제거되어 있다. 얼라인부(500) 중 제1측면에는 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 베이스 필름(351)에 적층되어 있는 구리층(331)과 연결되어 있는 얼라인 마크(351)가 형성되어 있다.

여기서, 얼라인 마크는 상기한 바와 같이, 단순히 얼라인을 맞추기 위한 용도로 쓰이는 별도의 표시일 수도 있으나, 다른 FPCB 패드(352)들과 마찬가지로 패널에 형성되어 있는 패널 패드와 전기적으로 연결되는 FPCB 패드 기능을 함께 수행할 수 있도록 형성되는 것이 바람직하다.

또한, 얼라인 마크(351)는 일반적인 FPCB 패드(352)와의 구분 및 얼라인 여부를 확인하기 쉽도록 하기 위해 도 3에서 설명된 바와 같이 '┳' 형태로 구성될 수 있으나, 이 외에도 다양한 형태로 구성될 수 있으며, 도 4에서는 도 3의 C-C'를경계로 절단되어 있기 때문에, 얼라인 마크(351)의 폭이 다른 FPCB 패드(352)의 폭보다 조금 더 크게 도시되어 있다.

또한, 얼라인 마크(351)는 도 3에 도시된 '┳' 형태의 마크 중 수직 방향으로 연장된 부분만을 말할 수도 있다. 즉, '┳' 형태의 마크 중 수평 방향의 '-' 형태는 FPCB 패드를 말하고(이하, 상기 부분을 '얼라인 패드부'라 함), 수직 방향의 'l' 형태만이 얼라인 마크(이하, 상기 부분을 '얼라인 마크부'라 함)로 할 수도 있다. 즉, 얼라인 마크부와 얼라인 패드부는 동일한 물질로서, 금도금층으로 형성될 수 있으며, 전체적으로 FPCB 패드의 기능 및 얼라인 마크의 기능을 수행할 수 있는 것으로서, 얼라인 마크부는 얼라인 패드부로부터 돌출된 형태로 형성될 수 있다.

그러나, 이하에서는 설명의 편의상, '┳' 형태의 마크 전체를 얼라인 마크라 하며, 얼라인 마크(351)는 FPCB 패드의 기능도 수행할 수 있는 것으로 하겠다.

한편, FPCB의 얼라인부(500)에는 상기한 바와 같이, 얼라인 마크(351)의 상단에 구리층(321), 베이스 필름(310)이 형성되어 있으나, 도 3의 원으로 표현되어 있는 얼라인부(500)에는, 편의상 얼라인 마크(351)가 실선으로 도시되어 있다.

또한, FPCB의 얼라인부(500)를 제외한 다른 부분에 형성되어 있는 FPCB 패드(352)들의 상단에는 제1측면의 구리층(321) 및 베이스 필름(310) 외에도, 제2측면의 구리층(322), 접착층(332) 및 커버층(342)이 더 적층되어 있으므로, 도 3의 원으로 표현되어 있는 부분에는, 얼라인 마크(351)와 구분하기 위해, FPCB 패드(352)들이 점선으로 도시되어 있다.

즉, 상기한 바와 같이, 본 발명에 따른 FPCB는 양쪽 측면에 얼라인부(500)가 형성되어 있으며(도 3에서는 C' 방향에 있는 얼라인부가 도시되어 있지는 않지만 도 4에서는 이를 고려하여 C'방향에 얼라인부가 도시되어 있음), 얼라인부 중 제2측면에는, FPCB의 제2측면에 형성되어 있는 구리층, 접착층 및 커버층이 제거되어 있다. 즉, FPCB의 제2측면 전체로 볼 때, 얼라인부(500)에 해당되는 부분에는 구리층, 접착층 및 커버층이 제거되어 있으며, 따라서, 얼라인부(500)는 FPCB의 제2측면에서 움푹 파인 형태로 구성되어 있다.

상기와 같은 구조를 갖는 FPCB의 형성과정을 설명하면 다음과 같다. 이때, FPCB의 제2측면을 형성하는 과정은 종래와 동일하므로, 이하에서는 제2측면을 형성하는 과정이 설명된다.

우선, 베이스 필름(310) 상에 구리와 같은 금속을 이용하여 구리층(322)이 형성된다. 구리층은 FPCB 상에 실장되는 IC와 전기적으로 연결되는 것으로서, 마스크 등을 통해 패턴 형태로 베이스 필름 상에 적층된다.

이때, 제2측면의 구리층(322)을 형성하는 패턴들은 FPCB의 제2측면 중 얼라인부(500)를 통과하지 않도록 형성된다.

다음으로, 구리층의 상단에 적층되는 접착층(332) 및 커버층(342)은 필름형태로 적층되는 것으로서, 구리층에 적층되기에 앞서, 미리 얼라인부에 해당되는 부분이 절단된다.

즉, 얼라인부에 해당되는 부분이 절단되어진 접착층(332) 및 커버층(342)이 구리층(321) 상단에 각각 적층된다.

한편, 접착층 및 커버층이 필름형상이 아닌 도포 방식으로 형성되는 경우에는, 얼라인부(500)가 표현될 수 있는 마스크를 이용하여 적층될 수 있다.

상기와 같이 구성되어 있는 본 발명에 따른 FPCB(300)와 패널(400)을 합착시키는 FOG(Film On Glass) 공정은, 도 5에 도시된 바와 같이, 패널(400) 위쪽에 FPCB(300)를 올려놓고, 카메라(700)를 이용해 패널(400)과 FPCB(300)에 형성된 패널 얼라인 마크(Align Mark)(410) 및 얼라인 마크(351)를 일치시킨 후, FPCB를 열압착시키는 공정에 의해 진행된다. 여기서, FOG(Film On Glass)는 평판표시장치의 패널과 FPCB를 연결해 주는 공정으로서, ACF(Anisotropic Conductive Film)를 매개로 하여 열압착으로 패널(400)과 FPCB(300)를 합착 시킨다.

한편, FOG 공정 중, 얼라인 마크(Align Mark)를 인식하는 과정에서, 카메라(700)는 FPCB에서 패널 방향으로 빛을 투과하여 FPCB와 패널에 형성되어 있는 두 개의 얼라인 마크(351, 410)를 일치시키게 된다. 부연하여 설명하면, 패널과 FPCB의 FOG PAD(FPCB 패드(352), 얼라인 마크(351), 패널 패드, 패널 얼라인 마크(410) 등)는 1대1로 대응되며, 이때 FOG 장비는 패널과 FPCB에 동일하게 생성되어 있는 얼라인 마크를 이용하여 얼라인을 맞춘다. 얼라인 마크는 카메라(700)와 같은 비전(vision) 장비에 의해 인식된다.

이때, 본 발명에 따른 FPCB의 얼라인부(350) 중 제2측면에는 상기한 바와 같이 베이스 필름(310) 외에는 어떠한 층도 형성되어 있지 않기 때문에, 베이스 필름 하단의 구리층(321)만을 통해 얼라인 마크(351)가 보여짐으로, 얼라인 마크에 대한 인식율이 높아지게 된다.

상기한 바와 같은 본 발명은 얼라인 마크(Align Mark) 인식 개선을 위한 FPCB 구조에 관한 것으로서, FOG(Film On Glass) 작업 시, 얼라인 마크 인식을 개선해 작업성 향상 및 불량을 줄이고자하는 목적을 가지고 있다.

한편, 상기에서는 게이트 구동부가 실장되어 있는 FPCB만이 본 발명으로서 설명되어 있으나, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니며, 따라서, 평판표시장치에서 시스템부(제어보드)와의 인터페이스(interface), 전원생성 회로 등도 상기한 바와 같은 FPCB를 이용하여 제작될 수 있다.

도 6은 본 발명에 따른 연성인쇄회로기판의 또 다른 측단면도를 나타낸 것으로서, 도 3에서 D-D'방향으로 절단된 또 다른 단면을 나타낸 예시도이다.

즉, 도 5에서는 제2측면의 구리층(322)이 얼라인부(500)에서 외부에 노출되어 있으나, 본 발명의 또 다른 실시예에서는 도 6에 도시된 바와 같이, 얼라인부(500)로 노출되는 구리층(322)이 접착층(332)에 의해 커버되는 형태로 구성될 수 있다.

한편, 본 발명은 얼라인 뿐만 아니라, 각 FPCB 패드가 패널에 형성된 각 패널 패드와 정확히 접착되었는지를 모니터링할 수 있도록, 도 3에 도시된 바와 같이, 얼라인부(500)와는 별도로 비전부(600)를 더 구비할 수도 있다. 비전부(600)는 얼라인부(500)와 동일한 형태 및 방법으로 구성되는 것으로서, 얼라인부와의 차이점은 비전부를 통해 인식되는 것이 얼라인 마크(351)가 아니라 FPCB 패드(352)라는 것이다.

즉, FOG 공정 중에 얼라인 마크가 정확히 얼라인 되었다고 하더라도, 각각의 FPCB 패드가 정확히 패널 패드와 접착되었다고 할 수는 없으며, 따라서, FOG 공정 중 또는 FOG 공정 수행 후, 각 FPCB 패드 별로 패널 패드와의 접착정도를 확인할 수 있도록 비전부(600)가 더 형성될 수도 있다.

한편, 도 3에서는 얼라인부(500)와 비전부(600)가 형성되어 있는 FPCB들이, 하나의 패널에 모두 부착되어 있는 것으로 도시되어 있으나, 얼라인부만 형성되어 있는 FPCB만 패널에 부착된 형태로 구성되거나, 비전부와 얼라인부가 모두 형성되어 있는 FPCB만 패널에 부착된 형태로 구성될 수도 있다.

본 발명이 속하는 기술분야의 당업자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.　 그러므로, 이상에서 기술한 실시 예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

300 : FPCB 310 : 베이스 필름
321, 322 : 구리층 331, 332 : 접착층
341, 342 : 커버층 400 : 패널
410 : 패널 얼라인 마크 420 : 비표시영역

Claims

베이스 필름; 및
상기 베이스 필름을 경계로, 제1측면과 제2측면 각각에 순차적으로 적층되는 구리층, 접착층, 커버층을 포함하고,
상기 제1측면에 형성되어 있는 상기 구리층에는, 적어도 하나 이상의 패드 및 적어도 하나 이상의 얼라인 마크가 형성되어 있으며,
상기 얼라인 마크가 형성되어 있는 얼라인부에 포함되는 상기 제2측면에는, 상기 구리층, 접착층 및 커버층이 제거되어 있는 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판.
제 1 항에 있어서,
상기 얼라인 마크는,
상기 패드와 동일한 기능을 수행하는 얼라인 패드부; 및
상기 얼라인 패드부로부터 돌출되어 얼라인을 위해 형성된 얼라인 마크부를포함하는 연성인쇄회로기판.
제 1 항에 있어서,
상기 제2측면에 형성된 상기 구리층 중, 상기 얼라인부로 노출되어 있는 부분은 상기 구리층 상단에 적층되는 접착층에 의해 감싸여진 형태로 구성되는 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판.
제 1 항에 있어서,
상기 패드가 형성되어 있는 비전부에 포함되는 상기 제2측면에는, 상기 구리층, 접착층 및 커버층이 제거되어 있는 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판.
제 1 항에 있어서,
상기 얼라인부는,
상기 패드들의 양측 끝단에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판.