JP2018018897A - 回路基板及び表示装置 - Google Patents

Abstract

【課題】精度よく基板の位置決めを行うことが可能な回路基板及び表示装置を提供する。
【解決手段】第１方向に延びる第１延出部を含む第１アライメントマークと、第１方向と交差する第２方向に延びる第１配線とが設けられた第１基板と、第１方向に延びる第１線状部を含む第２アライメントマークと、第１配線と対向する第２配線とが設けられ、第１基板の一部と対向して配置される第２基板とを備え、第１延出部は、第１基板の第２基板と重畳する領域の外側に設けられる。
【選択図】図８

Description

本発明は、回路基板及び表示装置に関する。

液晶表示パネルや有機ＥＬ表示パネル等の表示パネルは、フレキシブル基板を介して、表示駆動を行うための駆動回路等が搭載されたプリント基板と接続される。フレキシブル基板とプリント基板との接続、又は、表示パネルとプリント基板との接続において、アライメントマークを基準にして位置決めが行われる。下記特許文献１は、回路基板のダミー接続端子の露出部分を目印として、ＦＰＣ基板の接続端子とダミー接続端子の露出部分とを一直線に合わせることで、回路基板とＦＰＣ基板との位置決めを行う。

特開２０１１−１２９５５４号公報

特許文献１は、ダミー接続端子が複数配列される方向においてＦＰＣ基板の位置決めは可能であるものの、ダミー接続端子が延びる方向におけるＦＰＣ基板の位置決めを精度よく行うことができない可能性がある。

本発明は、精度よく基板の位置決めを行うことが可能な回路基板及び表示装置を提供することを目的とする。

本発明の一態様の回路基板は、第１方向に延びる第１延出部を含む第１アライメントマークと、前記第１方向と交差する第２方向に延びる第１配線とが設けられた第１基板と、前記第１方向に延びる第１線状部を含む第２アライメントマークと、前記第１配線と対向する第２配線とが設けられ、前記第１基板の一部と対向して配置される第２基板とを備え、前記第１延出部は、前記第１基板の前記第２基板と重畳する領域の外側に設けられる。

本発明の一態様の表示装置は、上記の回路基板と、前記第２基板に接続される表示パネルと、を有する。

図１は、第１の実施形態に係る表示装置の概略断面構造を表す断面図である。 図２は、表示装置の平面図である。 図３は、第１基板の平面図である。 図４は、第２基板の平面図である。 図５は、第１基板と第２基板との関係を示す平面図である。 図６は、図５のＩＶ−ＩＶ’線に沿う断面図である。 図７は、第１基板と第２基板との位置決め方法の一例を示す側面図である。 図８は、第１の実施形態に係る第１アライメントマークと第２アライメントマークとの関係を示す平面図である。 図９は、第１の実施形態の第１の変形例に係る第１アライメントマークと第２アライメントマークとの関係を示す平面図である。 図１０は、第１の実施形態の第２の変形例に係る第１アライメントマークと第２アライメントマークとの関係を示す平面図である。 図１１は、第１の実施形態の第３の変形例に係る第１アライメントマークと第２アライメントマークとの関係を示す平面図である。 図１２は、第１の実施形態の第４の変形例に係る第１アライメントマークと第２アライメントマークとの関係を示す平面図である。 図１３は、第１の実施形態の第５の変形例に係る第１アライメントマークと第２アライメントマークとの関係を示す平面図である。 図１４は、第２の実施形態に係る第１アライメントマークと第２アライメントマークとの関係を示す平面図である。 図１５は、第２の実施形態の第１変形例に係る第１アライメントマークと第２アライメントマークとの関係を示す平面図である。 図１６は、第２の実施形態の第２変形例に係る第１アライメントマークと第２アライメントマークとの関係を示す平面図である。

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成要素は適宜組み合わせることが可能である。なお、開示はあくまで一例にすぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。

（第１の実施形態）
図１は、第１の実施形態に係る表示装置の概略断面構造を表す断面図である。図２は、表示装置の平面図である。本実施形態の表示装置１は、表示パネル１０と、回路基板８とを有する。図１に示すように、表示パネル１０は、画素基板２と、画素基板２の表面に垂直な方向に対向して配置された対向基板３と、画素基板２と対向基板３との間に表示機能層としての液晶層６とを備える。

画素基板２は、回路基板としての下部基板２１と、画素電極２２と、共通電極ＣＯＭＬと、を含む。下部基板２１は、例えばガラス基板或いは樹脂基板である。共通電極ＣＯＭＬは、下部基板２１の上に設けられる。画素電極２２は、絶縁層２４を介して共通電極ＣＯＭＬの上側に設けられ、平面視でマトリクス状に複数配設される。また、下部基板２１の下側には、接着層２５を介して偏光板２６が設けられていてもよい。画素電極２２及び共通電極ＣＯＭＬは、例えば、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）等の透光性を有する導電性材料が用いられる。

対向基板３は、上部基板３１と、カラーフィルタ３２とを含む。上部基板３１は、例えば、ガラス基板或いは樹脂基板である。上部基板３１の上側には、接着層３５を介して偏光板３６が設けられている。カラーフィルタ３２は、上部基板３１の、下部基板２１と対向する面に設けられ、下部基板２１と垂直な方向において、液晶層６と対向する。カラーフィルタ３２は、例えば赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の３色に着色された色領域が周期的に配列されていてもよい。１つの画素電極２２に対応して１つの色領域が設けられ、３つの色領域を１組として１つの画素が構成される。また、カラーフィルタ３２は、３色の組み合わせに限定されず、４色以上の組み合わせであってもよい。なお、カラーフィルタ３２は、下部基板２１上に配置されてもよい。

下部基板２１と上部基板３１とは、スペーサ２７を介して所定の間隔を設けて対向して配置される。下部基板２１と上部基板３１との間に液晶層６が設けられる。液晶層６は、電界の状態に応じて通過する光を変調するものであり、例えば、ＦＦＳ（Ｆｒｉｎｇｅ Ｆｉｅｌｄ Ｓｗｉｔｃｈｉｎｇ：フリンジフィールドスイッチング）を含むＩＰＳ（Ｉｎ−Ｐｌａｎｅ Ｓｗｉｔｃｈｉｎｇ：インプレーンスイッチング）等の横電界モードの液晶が用いられる。なお、図１に示す液晶層６と画素基板２との間、及び液晶層６と対向基板３との間には、それぞれ配向膜が配設されてもよい。

下部基板２１の下側には、図示しないバックライトが設けられる。バックライトは、例えばＬＥＤ等の光源を有しており、光源からの光を下部基板２１に向けて射出する。バックライトからの光は、画素基板２を通過して、その位置の液晶の状態により光が遮られて射出しない部分と射出する部分とが切り換えられることで、表示面１０Ａ（図２参照）に画像が表示される。

本実施形態において表示パネル１０を、横電界モードの液晶表示パネルとして説明したが、これに限定されない。表示パネル１０は、縦電界モードの液晶表示パネルでもよい。縦電界モードの液晶表示パネルは、画素電極と共通電極とで液晶層を挟み、液晶を基板面に対して直角方向に駆動する。縦電界モードの液晶表示パネルは、例えば、ＴＮ（Ｔｗｉｓｔｅｄ Ｎｅｍａｔｉｃ：ツイステッドネマティック）、ＶＡ（Ｖｅｒｔｉｃａｌ Ａｌｉｇｎｍｅｎt：垂直配向）等がある。

図１及び図２に示すように、回路基板８は、第１基板５１と、第２基板６１とを含む。表示パネル１０は、第２基板６１を介して第１基板５１と接続される。下部基板２１は、上部基板３１よりも外側に張り出す端子部２１Ａを有する。端子部２１Ａには、第２基板６１の一端側が接続される。第２基板６１の他端側は、第１基板５１に接続される。第２基板６１は、可撓性を有するフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ：Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）を用いることができる。

第１基板５１は、例えば樹脂製のプリント基板（ＰＷＢ：Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｗｉｒｉｎｇ Ｂｏａｒｄ）を用いることができる。第１基板５１は、第２基板６１よりも厚く、剛性を有する。第１基板５１は、表示制御用ＩＣ１９が実装された駆動回路基板である。表示制御用ＩＣ１９は、ＩＣドライバのチップであり、表示動作に必要な各回路を内蔵する。表示制御用ＩＣ１９は、例えば、画素電極２２に画像信号を供給して表示動作を制御する。

本実施形態では、表示パネル１０に２つの第１基板５１が接続されているが、これに限定されず、１つの第１基板５１が接続されていてもよい。また、１つの第１基板５１に複数の第２基板６１が接続されているが、１つの第１基板５１に１つの第２基板６１が接続されていてもよい。表示パネル１０は、液晶表示パネルに限定されず、有機ＥＬ表示パネルであってもよい。表示パネル１０の表示面１０Ａにタッチパネルが設けられていてもよい。

次に、第１基板５１と第２基板６１との接続構造について説明する。図３は、第１基板の平面図である。図４は、第２基板の平面図である。図５は、第１基板と第２基板との関係を示す平面図である。図６は、図５のＶＩ−ＶＩ’線に沿う断面図である。本実施形態において、第１基板５１の辺のうち、第２基板６１が接続される辺に沿った方向を第１方向Ｄｘとし、第１方向Ｄｘに交差する方向を第２方向Ｄｙとする。

図３に示すように、第１基板５１には、第１配線５２と、第１アライメントマーク５５とが設けられている。第１アライメントマーク５５は、第１方向Ｄｘにおいて、第１配線５２よりも第１基板５１の外縁側に配置される。さらに、第１アライメントマーク５５の外側にダミー配線５３が配列される。ダミー配線５３は、第１配線５２と実質的に等しい形状を有しており、後述する第２基板６１の第２配線６２と接続されない配線である。第１配線５２、第１アライメントマーク５５及びダミー配線５３は、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、又はこれらの合金等の良好な導電性を有する金属材料が用いられる。

第１配線５２は、第２方向Ｄｙに延びるとともに、第１方向Ｄｘに複数配置されている。第１配線５２は、表示制御用ＩＣ１９（図３では省略する）と電気的に接続される。第１配線５２は、図３の二点鎖線で示す接続領域Ｃにおいて、異方性導電接着材１３を介して第２基板６１の第２配線６２と接続される。本実施形態において、ダミー配線５３と、ダミー配線５３との間に接着アライメント部７５が設けられていてもよい。接着アライメント部７５は第１方向Ｄｘに延びており、接着アライメント部７５に沿って異方性導電接着材１３の位置決めを行うことができる。

第１アライメントマーク５５は、第１部分５６と第２部分５７と円状部５８とを含む。第１部分５６は、第１方向Ｄｘに延びる第１延出部５６Ａ、５６Ｂ、５６Ｃを含む。第２部分５７は、第２方向Ｄｙに延びる第２延出部５７Ａ、５７Ｂを含む。第１延出部５６Ａ、５６Ｂ、５６Ｃは第２方向Ｄｙにおいて間隔を有して配列されている。第１延出部５６Ａと第１延出部５６Ｂとの間に第１スリット部ＳＬ１が形成され、第１延出部５６Ｂと第１延出部５６Ｃとの間に第２スリット部ＳＬ２が形成される。第１スリット部ＳＬ１及び第２スリット部ＳＬ２は、第１方向Ｄｘに延びる。第１延出部５６Ａ、５６Ｂ、５６Ｃの一端側は、１本のダミー配線５３に接続され、第１延出部５６Ａ、５６Ｂ、５６Ｃの他端側は、別のダミー配線５３に接続される。

第２延出部５７Ａ、５７Ｂは第１方向Ｄｘにおいて間隔を有して配列されている。第２延出部５７Ａと第２延出部５７Ｂとの間に第３スリット部ＳＬ３が形成される。第３スリット部ＳＬ３は、第２方向Ｄｙに延びる。第２延出部５７Ａ、５７Ｂは、第１配線５２と同じ幅を有しており、かつ、第２延出部５７Ａと第２延出部５７Ｂとの間隔（第３スリット部ＳＬ３の幅Ｗ３）は、第１配線５２同士の間隔と同じ大きさである。これに限定されるものではなく、第２延出部５７Ａ、５７Ｂは、第１配線５２と異なる幅を有していてもよい。また、第２延出部５７Ａと第２延出部５７Ｂとの間隔は、第１配線５２同士の間隔と異なる大きさであってもよい。

円状部５８は、第２スリット部ＳＬ２の延長線と、第３スリット部ＳＬ３の延長線とが交差する位置に配置される。

図３では、第１基板５１の、第２基板６１と重畳する重畳領域Ｄを二点鎖線で示す。第１延出部５６Ａ、５６Ｂ、５６Ｃ及び第２延出部５７Ａ、５７Ｂは、重畳領域Ｄと、重畳領域Ｄの外側の領域とに連続して設けられる。

図４及び図６に示すように、第２基板６１は、ベースフィルム６３とカバーフィルム６４とを含む。図６に示すように、ベースフィルム６３に第２配線６２が設けられ、第２配線６２を覆ってカバーフィルム６４が設けられる。第２基板６１の端部側において、第２配線６２の一部が、カバーフィルム６４から露出している。

図４に示すように、第２基板６１には、第２配線６２と、第２アライメントマーク６５とが設けられている。第２アライメントマーク６５は、第１方向Ｄｘにおいて、第２配線６２よりも第２基板６１の外縁側に配置される。また、第２アライメントマーク６５は、カバーフィルム６４から露出する位置に配置される。なお、図４は、第２基板６１をベースフィルム６３側から見た平面図であり、見やすくするために、第２配線６２及び第２アライメントマーク６５を実線で示している。

第２配線６２は、第２方向Ｄｙに延びるとともに、第１方向Ｄｘに複数配置されている。第２配線６２は、第１配線５２と同じピッチを有している。第２配線６２は、第１配線５２よりも小さい幅を有しているが、同じ幅であってもよい。第２配線６２及び第２アライメントマーク６５は、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、又はこれらの合金等の良好な導電性を有する金属材料が用いられる。

図４に示すように、第２アライメントマーク６５は、第１方向Ｄｘに延びる第１線状部６６Ａ、６６Ｂと、第２方向Ｄｙに延びる第２線状部６７と、環状部６９とを含む。第１線状部６６Ａは、環状部６９と接続され、第２基板６１の第１方向Ｄｘ側の外縁まで延びる。第２線状部６７は、環状部６９と接続され、第２基板６１の第２方向Ｄｙ側の外縁まで延びる。第１線状部６６Ｂは、第２線状部６７と接続され、第１線状部６６Ａと平行に設けられ、第２基板６１の第１方向Ｄｘ側の外縁まで延びる。

図５に示すように、第２基板６１は、第１基板５１の一部に対向して配置され、第１アライメントマーク５５と第２アライメントマーク６５とを基準にして、位置決めされる。第２基板６１が第１基板５１に位置決めされた状態で、複数の第２配線６２は、複数の第１配線５２とそれぞれ対向する。

図６に示すように、第１配線５２と、カバーフィルム６４から露出する第２配線６２とは、異方性導電接着材１３により電気的に接続される。第２配線６２は、表示パネル１０（図１参照）に接続され、第１基板５１に搭載された表示制御用ＩＣ１９からの制御信号を表示パネル１０に供給する。

異方性導電接着材１３は、異方性導電フィルム（ＡＣＦ：Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）や、異方性導電ペースト（ＡＣＰ：Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｐａｓｔｅ）を用いることができる。

図７は、第１基板と第２基板との位置決め方法の一例を示す側面図である。図８は、第１の実施形態に係る第１アライメントマークと第２アライメントマークとの関係を示す平面図である。

図７に示すように、ステージ１０４の上に第１基板５１が位置合わせして載置される。第１基板５１の第１配線５２を覆って異方性導電接着材１３が設けられる。第２基板６１は、異方性導電接着材１３を挟んで第１基板５１と対向した状態で仮固定される。このとき、ステージ１０４の下側に光源１０１が設けられており、ステージ１０４の上側にカメラ１０２が設けられている。なお、図７に示した、位置合わせ方法は、あくまで一例であり、適宜変更することができる。例えば、光源１０１は、ステージ１０４の上側に設けられていてもよい。

第１アライメントマーク５５と第２アライメントマーク６５は、光を透過しない金属材料が用いられ、第１基板５１及び第２基板６１は、第１アライメントマーク５５及び第２アライメントマーク６５よりも光の透過率が大きい。このため、光源１０１の光は、第１基板５１及び第２基板６１を透過する際に、第１アライメントマーク５５と第２アライメントマーク６５とが設けられた部分で遮られる。これにより、第１アライメントマーク５５と第２アライメントマーク６５の形状をカメラ１０２により観察することができる。

図８に示すように、第１アライメントマーク５５の円状部５８が第２アライメントマーク６５の環状部６９に内包されるように、第２基板６１を第１基板５１に対向させる。これにより、第２基板６１の概略の位置合わせが行われる。さらに、第２線状部６７が、第２延出部５７Ａと第２延出部５７Ｂとの間の第３スリット部ＳＬ３と、実質的に直線状に配置されるように第２基板６１の微調整が行われる。これにより、第１方向Ｄｘにおける第２基板６１の位置合わせを行うことができる。

ここで、第２線状部６７の幅Ｗ６は、第３スリット部ＳＬ３の幅Ｗ３と等しい大きさとなっているので、第１方向Ｄｘにおける第２基板６１の位置合わせを精度よく行うことができる。

第１線状部６６Ａが、第１延出部５６Ａと第１延出部５６Ｂとの間の第１スリット部ＳＬ１と、実質的に直線状に配置されるように第２基板６１の微調整が行われる。この際、第１線状部６６Ｂが、第１延出部５６Ｂと第１延出部５６Ｃとの間の第２スリット部ＳＬ２と、実質的に直線状に配置されるように第２基板６１の微調整が行われる。これにより、第２基板６１の第２方向Ｄｙにおける位置合わせを行うことができる。

ここで、各線状部と各スリット部とが直線状に配置される場合とは、線状部の長辺と、延出部の長辺とが一致して直線状に配置される場合に限定されず、製造上又は位置合わせ工程上の誤差が生じる場合も含む。例えば、線状部の長辺と、延出部の長辺とが微小な段差を有していてもよく、又は、線状部の長辺が、延出部の長辺に対して微小な傾きを有していてもよい。

第１線状部６６Ａの幅Ｗ４は、第１スリット部ＳＬ１の幅Ｗ１と等しい大きさとなっている。第１線状部６６Ｂの幅Ｗ５は、第２スリット部ＳＬ２の幅Ｗ２と等しい大きさとなっている。これにより、第２方向Ｄｙにおける第２基板６１の位置合わせを精度よく行うことができる。また、第２アライメントマーク６５は、２つの第１線状部６６Ａ及び第１線状部６６Ｂを有しているため、第２アライメントマーク６５を容易に視認することができる。

このように、第１アライメントマーク５５と第２アライメントマーク６５とを基準として、第１方向Ｄｘにおける第２基板６１の位置合わせと、第２方向Ｄｙにおける第２基板６１の位置合わせを行うことができる。これにより、図５に示すように、第２配線６２が第１配線５２と重なるように、第２基板６１が配置される。そして、第１配線５２と第２配線６２とが正確に位置合わせされた状態で、図示しない圧着治具により第２基板６１と第１基板５１とを圧着する。これにより、異方性導電接着材１３を介して第２基板６１が第１基板５１に固定されるとともに、第２配線６２が第１配線５２に電気的に接続される。このような接続構造により、第１配線５２のピッチが小さい場合であっても、第２基板６１の位置合わせを高精度に行うことで、第２配線６２と第１配線５２とを確実に接続することができる。

上述したように、第１基板５１は、第２基板６１よりも厚く、第２基板６１よりも光の透過率が小さいため、第１基板５１と第２基板６１とが重畳する領域において、第１基板５１の第１アライメントマーク５５を視認することが困難な場合がある。第２基板６１と第１基板５１との間に異方性導電接着材１３が設けられているため、異方性導電接着材１３と重なる部分の第１アライメントマーク５５を視認することが困難な場合がある。

本実施形態において、第１アライメントマーク５５の第１延出部５６Ａ、５６Ｂ、５６Ｃ及び第２延出部５７Ａ、５７Ｂは、第１基板５１の第２基板６１と重畳する領域の外側に設けられている。具体的には、第１延出部５６Ａ、５６Ｂ、５６Ｃは、第２基板６１の第１方向Ｄｘ側の外縁よりも外側に延出する。第２延出部５７Ａ、５７Ｂは、第２基板６１の第２方向Ｄｙ側の外縁よりも外側に延出する。このため、第１基板５１の第２基板６１と重畳する領域の外側において、第１延出部５６Ａ、５６Ｂ、５６Ｃ及び第２延出部５７Ａ、５７Ｂを良好に視認することができる。したがって、第１アライメントマーク５５と第２アライメントマーク６５とを基準に精度よく位置合わせを行うことができる。なお、本実施形態において、第１延出部５６Ａ、５６Ｂ、５６Ｃ及び第２延出部５７Ａ、５７Ｂは、第２基板６１と重畳する領域から、第２基板６１と重畳する領域の外側まで連続して設けられているが、これに限定されない。第１延出部５６Ａ、５６Ｂ、５６Ｃ及び第２延出部５７Ａ、５７Ｂは、少なくとも第２基板６１と重畳する領域の外側に設けられていればよく、第２基板６１の外縁と所定の間隔を設けて配置されていてもよい。

第１線状部６６Ａ、６６Ｂ及び第２線状部６７は、第２基板６１の外縁まで延びているので、第２基板６１よりも外側に配置された第１延出部５６Ａ、５６Ｂ、５６Ｃ及び第２延出部５７Ａ、５７Ｂとの位置合わせを正確に行うことができる。一方、図４に示すように、第２配線６２は、第２方向Ｄｙの端部が第２基板６１の外縁よりも内方に位置している。これにより、外部の異物が第２配線６２に接触することを抑制し、第２配線６２同士の短絡や腐食を抑制できる。

本実施形態では、第１線状部６６Ａ、６６Ｂは、第２スリット部ＳＬ２、第１スリット部ＳＬ１と実質的に直線状になるように位置合わせされる。このため、第１アライメントマーク５５と第２アライメントマーク６５のコントラスト（明暗）を良好に認識することができ、容易に位置合わせを行うことができる。

以上のように、本実施形態の回路基板８は、第１方向Ｄｘに延びる第１延出部５６Ａ、５６Ｂ、５６Ｃを含む第１アライメントマーク５５と、第１方向Ｄｘと交差する第２方向Ｄｙに延びる第１配線５２とが設けられた第１基板５１と、第１方向Ｄｘに延びる第１線状部６６Ａ、６６Ｂを含む第２アライメントマーク６５と、第１配線５２と対向する第２配線６２とが設けられ、第１基板５１の一部と対向して配置される第２基板６１とを備え、第１延出部５６Ａ、５６Ｂ、５６Ｃは、第１基板５１の第２基板６１と重畳する領域の外側に設けられる。

これにより、第１アライメントマーク５５と第２アライメントマーク６５とを基準にして、第２方向Ｄｙにおける第２基板６１の位置合わせを行うことができる。また、第２基板６１と重畳する部分の第１アライメントマーク５５が視認できない場合であっても、第１基板５１の第２基板６１と重畳する領域の外側に設けられる第１延出部５６Ａ、５６Ｂ、５６Ｃによって、正確に位置合わせを行うことができる。

（第１の実施形態の第１変形例）
図９は、第１の実施形態の第１の変形例に係る第１アライメントマークと第２アライメントマークとの関係を示す平面図である。本変形例において、第１アライメントマーク５５Ａの第１延出部５６Ａと第１延出部５６Ｂとの間の第１スリット部ＳＬ１の幅Ｗ１は、第２アライメントマーク６５Ａの第１線状部６６Ａの幅Ｗ４よりも大きい。また、第１延出部５６Ｂと第１延出部５６Ｃとの間の第２スリット部ＳＬ２の幅Ｗ２は、第１線状部６６Ｂの幅Ｗ５よりも大きい。さらに、第２延出部５７Ａと第２延出部５７Ｂとの間の第３スリット部ＳＬ３の幅Ｗ３は、第２線状部６７の幅Ｗ６よりも大きい。

本変形例において、第１線状部６６Ａは、第１スリット部ＳＬ１の幅方向の範囲内に入るように配置される。また、第１線状部６６Ｂは、第２スリット部ＳＬ２の幅方向の範囲内に入るように配置される。これにより、第２方向Ｄｙにおける第２基板６１の位置合わせが行われる。第２線状部６７は、第３スリット部ＳＬ３の範囲内に入るように配置され、第２基板６１の第１方向Ｄｘにおける位置合わせが行われる。このように、各スリット部の幅と各線状部の幅との間にクリアランスが設けられているため、第２基板６１の位置合わせを容易に行うことができる。

第３スリット部ＳＬ３の幅Ｗ３と、第２線状部６７の幅Ｗ６との差は、例えば、第１方向Ｄｘにおける、第１配線５２同士の間隔よりも小さい値にすることができる。こうすれば、クリアランスを設けて容易に第２基板６１の位置合わせを行うとともに、第１配線５２と第２配線６２とを確実に接続することができる。なお、第１スリット部ＳＬ１の幅Ｗ１と第１線状部６６Ａの幅Ｗ４との差は、第３スリット部ＳＬ３の幅Ｗ３と、第２線状部６７の幅Ｗ６との差よりも大きく設定してもよい。

（第１の実施形態の第２変形例）
図１０は、第１の実施形態の第２の変形例に係る第１アライメントマークと第２アライメントマークとの関係を示す平面図である。上述した例では、第１アライメントマーク５５、５５Ａの第１延出部５６Ａ、５６Ｂ、５６Ｃ及び第２延出部５７Ａ、５７Ｂは、第１基板５１の第２基板６１と重畳する領域から、第１基板５１の第２基板６１と重畳する領域の外側まで連続して延びているが、これに限定されない。

図１０に示すように、第１アライメントマーク５５Ｂの第１延出部５６Ａは、第１部分５６Ａａと第２部分５６Ａｂとを含む。第１部分５６Ａａと第２部分５６Ａｂとは、第４スリット部ＳＬ４ａを介して第１方向Ｄｘに配列される。第１部分５６Ａａは、第１基板５１の第２基板６１と重畳する領域の外側に設けられ、第２部分５６Ａｂは、第１基板５１の第２基板６１と重畳する領域に設けられる。第１部分５６Ａａは、第２基板６１の外縁と間隔を有して配置される。

第１延出部５６Ｂは、第１部分５６Ｂａと第２部分５６Ｂｂとを含む。第１部分５６Ｂａと第２部分５６Ｂｂとは、第４スリット部ＳＬ４ｂを介して第１方向Ｄｘに配列される。第１部分５６Ｂａは、第１基板５１の第２基板６１と重畳する領域の外側に設けられ、第２部分５６Ｂｂは、第１基板５１の第２基板６１と重畳する領域に設けられる。第１部分５６Ｂａは、第２基板６１の外縁と間隔を有して配置される。

第１延出部５６Ｃは、第１部分５６Ｃａと第２部分５６Ｃｂとを含む。第１部分５６Ｃａと第２部分５６Ｃｂとは、第４スリット部ＳＬ４ｃを介して第１方向Ｄｘに配列される。第１部分５６Ｃａは、第１基板５１の第２基板６１と重畳する領域の外側に設けられ、第２部分５６Ｃｂは、第１基板５１の第２基板６１と重畳する領域に設けられる。第１部分５６Ｃａは、第２基板６１の外縁と間隔を有して配置される。第４スリット部ＳＬ４ａ、ＳＬ４ｂ、ＳＬ４ｃは、第２方向Ｄｙに配列される。

第２延出部５７Ａは、第１部分５７Ａａと第２部分５７Ａｂとを含む。第１部分５７Ａａと第２部分５７Ａｂとは、第５スリット部ＳＬ５ａを介して第２方向Ｄｙに配列される。第２延出部５７Ｂは、第１部分５７Ｂａと第２部分５７Ｂｂとを含む。第１部分５７Ｂａと第２部分５７Ｂｂとは、第５スリット部ＳＬ５ｂを介して第２方向Ｄｙに配列される。第１部分５７Ａａ、５７Ｂａは、第１基板５１の第２基板６１と重畳する領域の外側に設けられ、第２部分５７Ａｂ、５７Ｂｂは、第１基板５１の第２基板６１と重畳する領域に設けられる。第１部分５７Ａａ、５７Ｂａは、第２基板６１の外縁と間隔を有して配置される。

本変形例において、第２アライメントマーク６５Ｂの第１線状部６６Ａが、第１スリット部ＳＬ１と実質的に直線状になるよう配置され、第２基板６１の位置合わせが行われる。この際、第１線状部６６Ａの端部が、第４スリット部ＳＬ４ａと第４スリット部ＳＬ４ｂとの間に配置される。また、第１線状部６６Ｂが、第２スリット部ＳＬ２と実質的に直線状になるよう配置される。この際、第１線状部６６Ｂの端部が、第４スリット部ＳＬ４ｂと第４スリット部ＳＬ４ｃとの間に配置される。言い換えると、第２基板６１の第１方向Ｄｘ側の外縁が、第４スリット部ＳＬ４ａ、ＳＬ４ｂ、ＳＬ４ｃと対向する位置に配置される。

これにより、第１線状部６６Ａと第１スリット部ＳＬ１とを直線状に配置させ、第１線状部６６Ｂと第２スリット部ＳＬ２とを直線状に配置させることで、第２方向Ｄｙにおける第２基板６１の位置合わせを行う。さらに、第１線状部６６Ａ、６６Ｂと、第４スリット部ＳＬ４ａ、ＳＬ４ｂ、ＳＬ４ｃとにより、第１方向Ｄｘにおける第２基板６１の位置合わせを行うことができる。

また、第２アライメントマーク６５Ｂの第２線状部６７が、第３スリット部ＳＬ３と実質的に直線状になるよう配置され、第２基板６１の位置合わせが行われる。この際、第２線状部６７の端部が、第５スリット部ＳＬ５ａと第５スリット部ＳＬ５ｂとの間に配置される。言い換えると、第２基板６１の第２方向Ｄｙ側の外縁が、第５スリット部ＳＬ５ａ、ＳＬ５ｂと対向する位置に配置される。

これにより、第２線状部６７と、第３スリット部ＳＬ３とにより、第１方向Ｄｘにおける第２基板６１の位置合わせを行うとともに、第２線状部６７と、第５スリット部ＳＬ５ａ、ＳＬ５ｂとにより、第２方向Ｄｙにおける第２基板６１の位置合わせを行うことができる。

本変形例では、第１延出部５６Ａ、５８Ｂ、５６Ｃ及び第２延出部５７Ａ、５７Ｂにそれぞれ第４スリット部ＳＬ４ａ、ＳＬ４ｂ、ＳＬ４ｃ及び第５スリット部ＳＬ５ａ、ＳＬ５ｂを設けることにより、第２基板６１の位置合わせを精度よく行うことができる。

（第１の実施形態の第３変形例）
図１１は、第１の実施形態の第３の変形例に係る第１アライメントマークと第２アライメントマークとの関係を示す平面図である。本変形例は、第１アライメントマーク５５Ｃが、第１延出部５６Ａ、５６Ｂと、第２延出部５７Ａ、５７Ｂとを含んでいる。第２アライメントマーク６５Ｃは、第１線状部６６Ａと第２線状部６７とを含んでいる。第１線状部６６Ａと第２線状部６７とは接続部６５Ｘで接続されている。接続部６５Ｘが円状部５８と対向するように、第２基板６１の位置合わせが行われる。

第１線状部６６Ａは、第１延出部５６Ａと第１延出部５６Ｂとの間の第１スリット部ＳＬ１と実質的に直線状になるように配置される。また、第２線状部６７は、第２延出部５７Ａと第２延出部５７Ｂとの間の第３スリット部ＳＬ３と実質的に直線状になるように配置される。これにより、２箇所の位置合わせのみで、第１方向Ｄｘにおける第２基板６１の位置合わせを行うとともに、第２方向Ｄｙにおける第２基板６１の位置合わせを行うことができる。

本変形例によれば、第１アライメントマーク５５Ｃ及び第２アライメントマーク６５Ｃを簡略化することができる。したがって、容易に、第２基板６１の位置合わせを行うことができる。また、第２アライメントマーク６５Ｃに環状部６９が設けられていない場合であっても、第１延出部５６Ａ、５６Ｂと、第２延出部５７Ａ、５７Ｂとが、第１基板５１の第２基板６１と重畳する領域の外側に設けられているので、精度よく第２基板６１の位置合わせを行うことができる。

なお、第１線状部６６Ａと第２線状部６７とは接続部６５Ｘで接続されているが、これに限定されない。第１線状部６６Ａと第２線状部６７とは、互いに間隔を有して配置されていてもよい。

（第１の実施形態の第４変形例）
図１２は、第１の実施形態の第４の変形例に係る第１アライメントマークと第２アライメントマークとの関係を示す平面図である。本変形例の第１アライメントマーク５５Ｄは、上述した第１延出部５６Ａ、５６Ｂ、５６Ｃが設けられておらず、第２延出部５７Ａ、５７Ｂのみを含む。第２アライメントマーク６５Ｄは、第１線状部６６Ａ、６６Ｂが設けられておらず、環状部６９と、第２線状部６７のみからなる。

このような態様であっても、第２線状部６７を第３スリット部ＳＬ３と実質的に直線状に配置することにより、少なくとも第１方向Ｄｘにおける第２基板６１の位置合わせを行うことができる。また、図１０に示すように、第２延出部５７Ａ、５７Ｂに、第５スリット部ＳＬ５ａ、ＳＬ５ｂ（図１２では図示しない）を設けることにより、第２方向Ｄｙにおける第２基板６１の位置合わせを行うことができる。

本変形例では、第１アライメントマーク５５Ｄ及び第２アライメントマーク６５Ｄを簡略化できる。第２基板６１と重畳する領域の外側において、第２基板６１よりも第１方向Ｄｘ側に第１アライメントマーク５５Ｄが設けられていないので、第１基板５１の小型化が可能である。

（第１の実施形態の第５変形例）
図１３は、第１の実施形態の第５の変形例に係る第１アライメントマークと第２アライメントマークとの関係を示す平面図である。本変形例の第１アライメントマーク５５Ｅは、上述した第２延出部５７Ａ、５７Ｂが設けられておらず、第１延出部５６Ａ、５６Ｂのみを含む。第２アライメントマーク６５Ｅは、第２線状部６７が設けられておらず、環状部６９と、第１線状部６６Ａのみからなる。

このような態様であっても、第１線状部６６Ａを第１スリット部ＳＬ１と実質的に直線状に配置することにより、少なくとも第２方向Ｄｙにおける第２基板６１の位置合わせを行うことができる。また、図１０に示すように、第１延出部５６Ａ、５６Ｂに、第４スリット部ＳＬ４ａ、ＳＬ４ｂ（図１２では図示しない）を設けることにより、第１方向Ｄｘにおける第２基板６１の位置合わせを行うことができる。

本変形例では、第２基板６１と重畳する領域の外側において、第２基板６１よりも第２方向Ｄｙ側に第１アライメントマーク５５Ｅが設けられていないので、第２方向Ｄｙにおける第１基板５１の小型化が可能である。

（第２の実施形態）
図１４は、第２の実施形態に係る第１アライメントマークと第２アライメントマークとの関係を示す平面図である。本実施形態において、第１アライメントマーク５５Ｆは、第１延出部５６Ｄ、５６Ｅと第２延出部５７Ｃとを含む。第１延出部５６Ｄと第１延出部５６Ｅは、第１方向Ｄｘに延びており、第２方向Ｄｙにおいて、互いに間隔を有して配置される。第２延出部５７Ｃは、第２方向Ｄｙに延びる。第１延出部５６Ｄ、５６Ｅ及び第２延出部５７Ｃは、それぞれ、第１基板５１の第２基板６１と重畳する領域と、第２基板６１と重畳する領域の外側とに連続して設けられる。

第２アライメントマーク６５Ｆは、第１線状部６６Ａ、６６Ｂと、第２線状部６７と、環状部６９とを含む。第１線状部６６Ａは、環状部６９と接続され、第１方向Ｄｘに延びる。第２線状部６７は、環状部６９と接続され、第２方向Ｄｙに延びる。第１線状部６６Ｂは、第２線状部６７と接続され、第１方向Ｄｘに延びる。第１線状部６６Ａと、第１線状部６６Ｂとは、第２方向Ｄｙにおいて、互いに間隔を有して配置される。第１線状部６６Ａ、６６Ｂは、第２基板６１の第１方向Ｄｘ側の外縁まで延びている。第２線状部６７は、第２基板６１の第２方向Ｄｙ側の外縁まで延びている。

本実施形態において、第１線状部６６Ａは、第１延出部５６Ｄと実質的に直線状に配置される。また、第１線状部６６Ｂは、第１延出部５６Ｅと実質的に直線状に配置される。これにより、第２方向Ｄｙにおける第２基板６１の位置合わせを行うことができる。また、第２線状部６７は、第２延出部５７Ｃと実質的に直線状に配置される。これにより第１方向Ｄｘにおける第２基板６１の位置合わせを行うことができる。

本実施形態において、第１線状部６６Ａは、第１延出部５６Ｄと同じ幅を有しており、第１線状部６６Ｂは、第１延出部５６Ｅと同じ幅を有している。また、第２線状部６７は、第２延出部５７Ｃと同じ幅を有している。したがって、第１線状部６６Ａと第１延出部５６Ｄとで段差が生じた場合、第２基板６１の位置ずれが発生したことを視認できる。したがって、第２基板６１の位置合わせを正確に行うことができる。

本実施形態において、第１アライメントマーク５５Ｆの第１延出部５６Ｄ、５６Ｅ及び第２延出部５７Ｃは、第１基板５１の第２基板６１と重畳する領域の外側に設けられている。第１延出部５６Ｄ、５６Ｅは、第２基板６１の第１方向Ｄｘ側の外縁よりも外側に延出する。第２延出部５７Ｃは、第２基板６１の第２方向Ｄｙ側の外縁よりも外側に延出する。このため、第１基板５１の第２基板６１と重畳する領域の外側において、第１延出部５６Ｄ、５６Ｅ及び第２延出部５７Ｃを良好に視認することができるので、第１アライメントマーク５５Ｆと第２アライメントマーク６５Ｆとを基準に正確に位置合わせを行うことができる。

第１線状部６６Ａ、６６Ｂ及び第２線状部６７は、第２基板６１の外縁まで延びているので、第２基板６１よりも外側に配置された第１延出部５６Ｄ、５６Ｅ及び第２延出部５７Ｃとの位置合わせを正確に行うことができる。

（第２の実施形態の第１変形例）
図１５は、第２の実施形態の第１変形例に係る第１アライメントマークと第２アライメントマークとの関係を示す平面図である。本変形例において、第１アライメントマーク５５Ｇの第１延出部５６Ｄの幅Ｗ７は、第２アライメントマーク６５Ｇの第１線状部６６Ａの幅Ｗ４よりも大きい。第１延出部５６Ｅの幅Ｗ８は、第１線状部６６Ｂの幅Ｗ５よりも大きい。第２延出部５７Ｃの幅Ｗ８は、第２線状部６７の幅Ｗ６よりも大きい。

第１線状部６６Ａは、第２方向Ｄｙにおいて、第１延出部５６Ｄの幅方向の範囲内に入るように配置される。また、第１線状部６６Ｂは、第２方向Ｄｙにおいて、第１延出部５６Ｅの幅方向の範囲内に入るように配置される。これにより、第２方向Ｄｙにおける第２基板６１の位置合わせが行われる。また、第２線状部６７が、第１方向Ｄｘにおいて、第２延出部５７Ｃの幅方向の範囲内に入るように配置される。これにより、第１方向Ｄｘにおける第２基板６１の位置合わせが行われる。このように、クリアランスが設けられているため、第２基板６１の位置合わせを容易に行うことができる。

（第２の実施形態の第２変形例）
図１６は、第２の実施形態の第２変形例に係る第１アライメントマークと第２アライメントマークとの関係を示す平面図である。本変形例において、第１アライメントマーク５５Ｈの第１延出部５６Ｄは、第１部分５６Ｄａと第２部分５６Ｄｂとを含む。第１部分５６Ｄａと第２部分５６Ｄｂとは、第６スリット部ＳＬ６ａを介して第１方向Ｄｘに配列される。第１部分５６Ｄａは、第１基板５１の第２基板６１と重畳する領域の外側に設けられ、第２部分５６Ｄｂは、第１基板５１の第２基板６１と重畳する領域に設けられる。第１部分５６Ｄａは、第２基板６１の外縁と間隔を有して配置される。

第１延出部５６Ｅは、第１部分５６Ｅａと第２部分５６Ｅｂとを含む。第１部分５６Ｅａと第２部分５６Ｅｂとは、第６スリット部ＳＬ６ｂを介して第１方向Ｄｘに配列される。第１部分５６Ｅａは、第１基板５１の第２基板６１と重畳する領域の外側に設けられ、第２部分５６Ｅｂは、第１基板５１の第２基板６１と重畳する領域に設けられる。第１部分５６Ｅａは、第２基板６１の第１方向Ｄｘ側の外縁と間隔を有して配置される。

第２延出部５７Ｃは、第１部分５７Ｃａと第２部分５７Ｃｂとを含む。第１部分５７Ｃａと第２部分５７Ｃｂとは、第７スリット部ＳＬ７を介して第２方向Ｄｙに配列される。第１部分５７Ｃａは、第１基板５１の第２基板６１と重畳する領域の外側に設けられ、第２部分５７Ｃｂは、第１基板５１の第２基板６１と重畳する領域に設けられる。第１部分５７Ｃａは、第２基板６１の第２方向Ｄｙ側の外縁と間隔を有して配置される。

本変形例において、第２アライメントマーク６５Ｈの第１線状部６６Ａが、第１延出部５６Ｄの第１部分５６Ｄａと実質的に直線状になるよう配置される。また、第１線状部６６Ｂが、第１延出部５６Ｅの第１部分５６Ｅａと実質的に直線状になるよう配置される。これにより、第２方向Ｄｙにおける第２基板６１の位置合わせが行われる。この際、第１線状部６６Ａの端部が、第６スリット部ＳＬ６ａと対向する位置に配置される。また、第１線状部６６Ｂの端部が、第６スリット部ＳＬ６ｂと対向する位置に配置される。言い換えると、第２基板６１の第１方向Ｄｘ側の外縁が、第６スリット部ＳＬ６ａ、ＳＬ６ｂと対向する位置に配置される。これにより、第１方向Ｄｘにおける第２基板６１の位置合わせが行われる。

このように、本変形例において、第１線状部６６Ａ、６６Ｂと、第１延出部５６Ｄ、５６Ｅとにより、第２方向Ｄｙにおける第２基板６１の位置合わせを行うとともに、第１線状部６６Ａ、６６Ｂと、第６スリット部ＳＬ６ａ、ＳＬ６ｂとにより、第１方向Ｄｘにおける第２基板６１の位置合わせを行うことができる。

また、第２アライメントマーク６５Ｈの第２線状部６７が、第２延出部５７Ｃの第１部分５７Ｃａと実質的に直線状になるよう配置される。これにより、第１方向Ｄｘにおける第２基板６１の位置合わせが行われる。この際、第２線状部６７の端部が、第７スリット部ＳＬ７に対向して配置される。言い換えると、第２基板６１の第２方向Ｄｙ側の外縁が、第７スリット部ＳＬ７と対向して配置される。

これにより、第２線状部６７と、第２延出部５７Ｃとにより、第１方向Ｄｘにおける第２基板６１の位置合わせを行うとともに、第２線状部６７と、第７スリット部ＳＬ７とにより、第２方向Ｄｙにおける第２基板６１の位置合わせを行うことができる。

本変形例では、第１延出部５６Ｄ、５６Ｅに第６スリット部ＳＬ６ａ、ＳＬ６ｂを設け、第２延出部５７Ｃに第７スリット部ＳＬ７を設けることにより、第２基板６１の位置合わせを正確に行うことができる。

以上、本発明の好適な実施の形態を説明したが、本発明はこのような実施の形態に限定されるものではない。実施の形態で開示された内容はあくまで一例にすぎず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。本発明の趣旨を逸脱しない範囲で行われた適宜の変更についても、当然に本発明の技術的範囲に属する。上述した各実施形態及び各変形例の要旨を逸脱しない範囲で、構成要素の種々の省略、置換及び変更のうち少なくとも１つを行うことができる。

例えば、上述した各実施形態では、第１基板５１と第２基板６１との接続について説明したが、例えば、表示パネル１０の下部基板２１と、第２基板６１との接続構造に適用してもよい。また、各延出部、各線状部、各スリット部の形状、大きさ、寸法等はあくまで一例であって、適宜変更することができる。

１ 表示装置
６ 液晶層
８ 回路基板
１０ 表示パネル
１３ 異方性導電接着材
１９ 表示制御用ＩＣ
２１ 下部基板
３１ 上部基板
５１ 第１基板
５２ 第１配線
５３ ダミー配線
５５、５５Ａ、５５Ｂ 第１アライメントマーク
５６Ａ、５６Ｂ、５６Ｃ、５６Ｄ、５６Ｅ 第１延出部
５７Ａ、５７Ｂ、５７Ｃ 第２延出部
５８ 円状部
６１ 第２基板
６２ 第２配線
６３ ベースフィルム
６４ カバーフィルム
６５、６５Ａ、６５Ｂ 第２アライメントマーク
６５Ｘ 接続部
６６Ａ、６６Ｂ 第１線状部
６７ 第２線状部
６９ 環状部
７５ 接着アライメント部
ＳＬ１ 第１スリット部
ＳＬ２ 第２スリット部
ＳＬ３ 第３スリット部
ＳＬ４ａ、ＳＬ４ｂ、ＳＬ４ｃ 第４スリット部
ＳＬ５ａ、ＳＬ５ｂ 第５スリット部
ＳＬ６ａ、ＳＬ６ｂ 第６スリット部
ＳＬ７ 第７スリット部

Claims (13)

1. 第１方向に延びる第１延出部を含む第１アライメントマークと、前記第１方向と交差する第２方向に延びる第１配線とが設けられた第１基板と、
   前記第１方向に延びる第１線状部を含む第２アライメントマークと、前記第１配線と対向する第２配線とが設けられ、前記第１基板の一部と対向して配置される第２基板とを備え、
   前記第１延出部は、前記第１基板の前記第２基板と重畳する領域の外側に設けられる回路基板。
2. 前記第１延出部は、前記第２方向において複数配列されており、
   前記第１線状部は、前記第２方向に隣り合う前記第１延出部の間隔と直線状に配置される請求項１に記載の回路基板。
3. 前記間隔の幅は、前記第１線状部の幅よりも大きい請求項２に記載の回路基板。
4. 前記第１線状部は、前記第１延出部と直線状に配置される請求項１に記載の回路基板。
5. 前記第１延出部の幅は、前記第１線状部の幅よりも大きい請求項４に記載の回路基板。
6. 前記第１延出部は、前記第２基板の外縁と間隔を有して配置される請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の回路基板。
7. 前記第１延出部は、前記第２基板と重畳する領域と、前記第２基板と重畳する領域の外側とに設けられている請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の回路基板。
8. 前記第１延出部は、スリット部を介して前記第１方向に配列される第１部分と第２部分とを含み、
   前記第２基板の外縁は、前記スリット部と対向して配置される請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の回路基板。
9. 前記第２配線の端部は、前記第２基板の外縁よりも内側に配置され、
   前記第１線状部の端部は、前記第２基板の外縁まで延びる請求項１から請求項８のいずれか１項に記載の回路基板。
10. 前記第１アライメントマークは、円状部を含み、
    前記第２アライメントマークは、前記第１線状部と接続され、前記円状部の少なくとも一部を内包する環状部を含む請求項１から請求項９のいずれか１項に記載の回路基板。
11. 前記第１アライメントマークは、前記第２方向に延び、前記第１基板の前記第２基板と重畳する領域の外側に設けられる第２延出部を含み、
    前記第２アライメントマークは、前記第２方向に延びる第２線状部を含む請求項１から請求項１０のいずれか１項に記載の回路基板。
12. 前記第２基板は、可撓性を有し、前記第１基板よりも光の透過率が大きいフレキシブル基板である請求項１から請求項１１のいずれか１項に記載の回路基板。
13. 請求項１から請求項１２のいずれか１項に記載の回路基板と、
    前記第２基板に接続される表示パネルと、を有する表示装置。

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