KR102433788B1 - 연성 회로 기판 및 이를 포함하는 표시 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 연성 회로 기판은, 벤딩 영역을 포함하는 베이스 필름 및 상기 베이스 필름에 형성되며, 상기 벤딩 영역과 교차하는 복수의 신호 배선을 포함하며, 상기 베이스 필름에는 상기 베이스 필름을 관통하는 적어도 하나의 관통 홀이 형성될 수 있다.

Description

연성 회로 기판 및 이를 포함하는 표시 장치{FLEXIBLE CIRCUIT SUBSTRATE AND DISPLAY DEVICE INCLUDING THE SAME}
본 발명은 연성 회로 기판 및 이를 포함하는 표시 장치에 관한 것이다.
액정 표시 장치(liquid crystal display)는 상하 기판 사이에 액정이 주입된 액정 패널과, 이 액정 패널 양측에서 빛을 편광시키기 위한 편광판과, 액정 패널에 일정한 양의 빛을 공급하기 위한 광원 및 도광판을 구비하여 외부에서 입력되는 영상 신호를 표시하는 장치이다.
유기 발광 표시 장치(organic light emitting diode display)는 두 개의 전극과 그 사이에 위치하는 유기 발광층을 포함하며, 하나의 전극인 캐소드로부터 주입된 전자와 다른 하나의 전극인 애노드로부터 주입된 정공이 유기 발광층에서 결합하여 여기자(exciton)을 형성하고, 여기자가 에너지를 방출하면서 발광하는 표시 장치이다.
유기 발광 표시 장치는 자체 발광 특성을 가지며, 액정 표시 장치(liquid crystal display)와 달리 별도의 광원을 필요로 하지 않으므로 두께와 무게를 줄일 수 있다. 또한 유기 발광 표시 장치는 낮은 소비 전력, 높은 휘도 및 높은 응답속도 등의 고품위 특성을 나타내는 표시 장치로서, 주목 받고 있다.
최근 이러한 유기 발광 표시 장치는 대면적이 용이하고 박형 및 경량화가 가능한 플라스틱, 호일 등과 같이 가요성 및 신축성 있는 재료를 기판으로 사용하여 구부러지거나 늘어나는 가요성 표시 장치(flexible display device) 및 신축성 표시 장치(stretchable display device)로 개발되고 있다.
또한 액정 표시 장치도 커브드 표시 장치(curved display device)나 가요성 표시 장치로 개발되고 있다.
가요성 표시 장치는 구동 집적회로가 실장되는 칩 온 필름(COF; chip on film)을 활용하여 표시 패널의 전극에 구동회로를 가지는 연성 인쇄 회로 기판(FPCB; flexible printed circuit board)을 연결한다. 이때, 연성 인쇄 회로 기판의 패드부와 집적회로 필름의 패드부는 이방성 도전필름(ACF; anisotrofic conductive film)에 의하여 도전 구조로 연결된다.
외부 영상을 촬영하는 카메라를 포함하는 표시 장치, 예를 들어 휴대용 단말기는, 상기 카메라가 상측 중앙에 위치하지 않고, 좌측 또는 우측에 위치하게 된다. 이는 표시 패널과 연성 인쇄 회로 기판(FPCB)을 연결하는 칩 온 필름이 상기 휴대용 단말기의 상측에 위치하기 때문에, 공간 제약 때문에 상기 카메라가 상기 칩 온 필름과 중첩되지 않는 좌측 또는 우측에 위치하게 된다.
상기 카메라가 중앙에 위치하지 않기 때문에, 사용자가 휴대용 단말기를 한 손에 파지하여 정확하게 촬영하기 어렵다.
상기한 바와 같은 기술적 배경을 바탕으로, 본 발명은 카메라와 중첩하여 위치할 수 있는 연성 회로 기판을 제공하고자 한다.
또한, 본 발명은 표시 장치에 위치하는 카메라가 상기 표시 장치의 상부 중앙에 위치할 수 있는 표시 장치를 제공하고자 한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 연성 회로 기판은, 벤딩 영역을 포함하는 베이스 필름 및 상기 베이스 필름에 형성되며, 상기 벤딩 영역과 교차하는 복수의 신호 배선을 포함하며, 상기 베이스 필름에는 상기 베이스 필름을 관통하는 적어도 하나의 관통 홀이 형성될 수 있다.
상기 적어도 하나의 관통 홀은 상기 벤딩 영역에 형성될 수 있다.
상기 베이스 필름에 위치하며, 상기 복수의 신호 배선과 연결되는 집적 회로 칩을 더 포함할 수 있다.
상기 복수의 신호 배선 및 상기 집적 회로 칩은 상기 베이스 필름의 동일 면 또는 서로 다른 면에 형성될 수 있다.
상기 복수의 신호 배선 각각의 일측 단부에 형성되는 제1 패드부 및 상기 복수의 신호 배선 각각의 타측 단부에 형성되는 제2 패드부를 더 포함할 수 있다.
상기 복수의 신호 배선과 나란하며, 상기 관통 홀에 인접하여 형성되는 더미 배선을 더 포함할 수 있다.
상기 더미 배선의 일측 단부에 형성되는 제3 패드부를 더 포함할 수 있다.
상기 제1 및 제3 패드부는 일렬로 배열될 수 있다.
상기 관통 홀은 한 쌍으로 형성되며, 상기 한 쌍의 관통 홀은 상기 벤딩 영역을 중심으로 대칭될 수 있다.
*상기 한 쌍의 관통 홀은 상기 벤딩 영역에 수직한 방향으로 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는, 영상을 표시하는 표시 패널, 일측 단부가 상기 표시 패널에 연결되며, 적어도 하나의 제1 관통 홀이 형성된 제1 연성 회로 기판, 상기 제1 연성 인쇄 회로 기판의 타측 단부에 연결되며, 상기 표시 패널을 구동하는 구동 회로 기판 및 외부 영상을 촬영하는 카메라를 포함하며, 상기 구동 회로 기판과 상기 표시 패널이 서로 마주보도록, 상기 제1 연성 회로 기판은 상기 벤딩 영역을 중심으로 구부러지며, 상기 카메라의 적어도 일부가 상기 적어도 하나의 제1 관통 홀 내에 위치할 수 있다.
상기 적어도 하나의 제1 관통 홀은 상기 제1 연성 회로 기판의 상기 벤딩 영역에 형성되며, 상기 카메라의 적어도 일부가 구부러진 상기 제1 관통 홀 내에 위치할 수 있다.
상기 표시 패널 위에 위치하는 터치 패널 및 일측 단부가 상기 터치 패널에 연결되며, 벤딩 영역에 적어도 하나의 제2 관통 홀이 형성된 제2 연성 회로 기판을 더 포함할 수 있다.
상기 제2 연성 회로 기판은 상기 벤딩 영역의 상기 제2 관통 홀을 중심으로 구부러지며, 상기 카메라의 적어도 일부가 구부러진 상기 제1 및 제2 관통 홀 내에 위치할 수 있다.
상기 제1 연성 회로 기판은, 상기 벤딩 영역에 상기 적어도 하나의 제1 관통 홀이 형성되는 제1 베이스 필름, 상기 제1 베이스 필름에 형성되며, 상기 벤딩 영역과 교차하는 복수의 제1 신호 배선 및 상기 제1 베이스 필름에 위치하며, 상기 복수의 제1 신호 배선과 연결되는 집적 회로 칩을 포함할 수 있다.
상기 제1 연성 회로 기판은, 상기 복수의 제1 신호 배선 각각의 일측 단부에 형성되어, 상기 표시 패널에 연결되는 제1 패드부 및 상기 복수의 제1 신호 배선 각각의 타측 단부에 형성되어, 상기 구동 회로 기판에 연결되는 제2 패드부를 더 포함할 수 있다.
상기 제1 연성 회로 기판은, 상기 복수의 제1 신호 배선과 나란하며, 상기 제1 관통 홀에 인접하여 형성되는 더미 배선 및 상기 더미 배선의 일측 단부에 형성되어, 상기 표시 패널에 연결되는 제3 패드부를 더 포함할 수 있다.
상기 제1 및 제3 패드부는 일렬로 배열될 수 있다.
상기 제1 관통 홀의 단면 형상은, 상기 카메라의 단면 형상에 대응될 수 있다.
상기 제1 관통 홀은 서로 마주보는 한 쌍으로 형성되며, 상기 카메라는 상기 한 쌍의 제1 관통 홀을 관통할 수 있다.
상기한 바와 같은 연성 회로 기판 및 이를 포함하는 표시 장치에 의하면, 데드 스페이스를 증가시키지 않고 카메라를 표시 장치의 중앙에 근접하여 배치할 수 있다.
또한, 카메라를 표시 장치의 중앙에 근접하여 배치함으로써, 촬영 대상물을 정확하게 촬영할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 회로 기판의 평면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 회로 기판이 구부러진 상태를 나타낸 도면이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 연성 회로 기판의 평면도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 연성 회로 기판이 구부러진 상태를 나타낸 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 일부를 나타낸 평면도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치에 적용되는 표시 패널, 제1 연성 회로 기판 및 구동 회로 기판을 분해하여 도시한 분해 사시도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치에 적용되는 표시 패널, 제1 연성 회로 기판 및 구동 회로 기판이 펼쳐진 상태를 나타낸 도면이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치에 적용되는 제1 연성 회로 기판과 카메라의 위치를 나타낸 도면이다.
도 9는 제1 연성 회로 기판에 관통 홀이 형성된 경우와 관통 홀이 형성되지 않은 경우를 비교한 도면이다.
도 10은 카메라가 표시 장치의 중앙에 위치하는 경우와 중앙에 위치하지 않는 경우를 비교한 도면이다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치에 적용되는 제1 연성 회로의 변형예를 나타낸 도면이다.
도 12는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 일부를 나타낸 평면도이다.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 붙였다.
또한, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다. 그리고 도면에서, 설명의 편의를 위해, 일부 층 및 영역의 두께를 과장되게 나타내었다. 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 또는 "상에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다.
또한, 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. 또한, 명세서 전체에서, "~상에"라 함은 대상 부분의 위 또는 아래에 위치함을 의미하는 것이며, 반드시 중력 방향을 기준으로 상 측에 위치하는 것을 의미하는 것은 아니다.
이하, 도 1 및 도 2를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 회로 기판을 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 회로 기판의 평면도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 회로 기판이 구부러진 상태를 나타낸 도면이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 회로 기판(100)은, 베이스 필름(190), 복수의 신호 배선(140, 140a, 140b), 더미 배선(145), 제1 내지 제3 패드부(130, 170, 135), 집적 회로 칩(150)을 포함한다. 그리고, 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 회로 기판(100)에는 적어도 하나의 관통 홀(110)이 형성될 수 있다. 상기 관통 홀(110)은 연성 회로 기판(100)이 구부러졌을 때, 상기 관통 홀(110) 내에 후술하는 카메라(700)가 위치할 수 있다. 연성 회로 기판(100)에는 복수의 관통 홀이 형성될 수 있으나, 본 발명의 일 실시예에서는 하나의 관통 홀(110)이 형성된 연성 회로 기판을 중심으로 설명하기로 한다. 그리고, 상기 관통 홀(110)과 상기 카메라(700)의 위치 관계에 대해서는 후술하기로 한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 연성 회로 기판은, 연성 인쇄 회로 기판(Flexible Printed Circuit Board, FPCB) 또는 칩 온 필름(Chip On Film, COF)일 수 있다. 상기 연성 회로 기판에 집적 회로 칩(150)이 실장된 경우, 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 회로 기판(100)은 칩 온 필름(COF)일 수 있다. 상기 연성 회로 기판이 집적 회로 칩을 포함하지 않는 경우는, 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 회로 기판은 연성 인쇄 회로 기판(FPCB)일 수 있다. 하기에서는, 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 회로 기판(100)이 칩 온 필름(COF)인 경우를 중심으로 설명하기로 한다.
베이스 필름(190)은 가요성(flexible)을 가진 필름일 수 있다. 베이스 필름(190)은 폴리이미드 수지, 에폭시계 수지, 또는 가요성을 가진 공지의 다른 재료로 이루어질 수 있다. 상기 베이스 필름(190)에 복수의 신호 배선(140, 140a, 140b), 집적 회로 칩(150) 등이 형성될 수 있다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 베이스 필름(190)은 벤딩 영역(Bending Area)을 포함한다. 벤딩 영역(BA)은 베이스 필름(190)이 구부러지는 영역으로, 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 회로 기판(100)은 상기 벤딩 영역(BA)을 중심으로 구부러질 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 베이스 필름(190)에는 상기 베이스 필름(190)을 관통하는 관통 홀(110)이 형성될 수 있다. 이때, 관통 홀(110)은 벤딩 영역(BA) 내에 위치한다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 회로 기판(100)이 벤딩 영역(BA)에서 구부러지면, 연성 회로 기판(100)의 측면에 홈이 형성된다. 예를 들어, 연성 회로 기판(100)이 구부러지면서, 관통 홀(110)의 단면 형상이 원형에서 반원 형상으로 바뀌게 된다. 즉, 구부러진 연성 회로 기판(100)을 위에서 아래로 바라보았을 때, 관통 홀(110)이 홈 형상으로 변경된다.
도 1을 참조하면, 관통 홀(110)의 단면 형상은, 원형, 타원형 또는 다각형 일 수 있다. 이때, 다각형은 사각형, 오각형, 육각형, 팔각형 등일 수 있다.
한편, 복수의 신호 배선(140)이 베이스 필름(190) 위에 형성될 수 있다. 복수의 신호 배선(140)은 표시 장치를 구성하는 표시 패널의 구동에 필요한 전기적 신호를 외부의 구동 회로부터 상기 표시 패널로 전달하는 기능을 수행한다.
복수의 신호 배선(140)은 벤딩 영역(BA)과 교차하여 베이스 필름(190) 위에 형성될 수 있다. 복수의 신호 배선(140)은 관통 홀(110) 주변을 제외한 영역에 형성된다. 즉, 복수의 신호 배선(140)은 관통 홀(110)이 형성되는 주변 영역(Ⅱ 영역)을 제외한 나머지 영역(Ⅰ 및 Ⅲ 영역)에 배치된다.
도 1에서, Ⅰ, Ⅱ 및 Ⅲ 영역은 상기 벤딩 영역(BA)에 수직한 방향으로 나눈 영역을 나타낸다. Ⅱ 영역은 관통 홀(110)에 인접한 영역을 나타내고, Ⅰ 및 Ⅲ 영역은 상기 Ⅱ 영역을 제외한 나머지 영역을 나타낸다.
이때, 복수의 신호 배선(140)은 각각 Ⅰ 및 Ⅲ 영역에 형성된 신호 배선(140a, 140b)로 구분될 수 있다.
한편, 복수의 신호 배선(140a, 140b)의 일측 단부에는 제1 패드부(130a, 130b)가 형성된다. 그리고, 복수의 신호 배선(140a, 140b)의 타측 단부에는 제2 패드부(170)가 형성된다. 제1 패드부(130a, 130b)는 후술하는 표시 패널(900)과 연결될 수 있으며, 제2 패드부(170)는 구동 회로 기판(300)과 연결될 수 있다.
제1 패드부(130a, 130b) 및 제2 패드부(170)는 외부 회로(미도시)의 전력 제어, 신호의 입력 및 출력을 위한 단자일 수 있다. 예를 들어, 제1 패드부(130a, 130b)는 표시 패널의 화소로 신호를 전달하기 위한 신호 출력 패드일 수 있으며, 제2 패드부(170)는 외부로부터 입력되는 데이터 및 제어 신호들을 입력받기 위한 신호 입력 패드일 수 있다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 더미 배선(145)이 베이스 필름(190) 위에 형성될 수 있다. 이때, 더미 배선(145)은 관통 홀(110)에 인접하여 형성되며, Ⅰ 및 Ⅲ 영역에 형성되는 복수의 신호 배선(140a, 140b)과 나란하게 위치한다. 즉, 더미 배선(145)은 상기 벤딩 영역(BA)과 교차하여 Ⅱ 영역에 형성된다.
도 1에 도시된 바와 같이, 더미 배선(145)의 일측 단부에는 제3 패드부(135)가 형성된다. 제3 패드부(135)는 제1 패드부(130a, 130b)와 일렬로 배열된다. 이때, 제1 및 제3 패드부(130a, 130b, 135)는 후술하는 표시 장치의 표시 패널과 결합될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 더미 배선(145) 및 제3 패드부(135)는 표시 패널의 구동에 필요한 전기적 신호를 전달하지는 않는다. 제3 패드부(135)는 표시 패널과의 본딩(bonding) 기능만 제공한다. 만약, 제3 패드부(135)가 존재하지 않으면, Ⅱ 영역에서 표시 패널과 결합력이 약해지고, 인접한 Ⅰ 및 Ⅲ 영역에서 표시 패널과 제1 패드부(130a, 130b)가 차츰 서로 분리될 수 있다.
한편, 집적 회로 칩(150)이 베이스 필름(190) 상에 형성될 수 있다. 집적 회로 칩(150)은 베이스 필름(190)에 실장되어 구동 신호를 생성할 수 있다. 예를 들어, 구동 회로 기판(300)에서 발생된 전기적 신호는, 제2 패드부(170)로 입력되어 집적 회로 칩(150)을 거쳐 제1 패드부(130a, 130b)로 이동될 수 있다.
예를 들어, 집적 회로 칩(150)은 스캔 신호를 생성하는 스캔 구동 회로 또는 데이터 신호를 생성하는 데이터 구동 회로일 수 있다. 따라서, 집적 회로 칩(150)은 복수의 신호 배선(140a, 140b)들로부터 제어 신호를 수신하여 스캔 신호 또는 데이터 신호를 생성할 수 있다. 상기 스캔 신호 또는 상기 데이터 신호는 베이스 필름(190) 상에 배치되는 신호 배선(140a, 140b)들을 통해서 표시 패널로 전달될 수 있다.
한편, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 복수의 신호 배선(140a, 140b)과 집적 회로 칩(150)은 베이스 필름(190)의 동일 면 또는 서로 다른 면에 형성될 수 있다. 보다 자세히, 복수의 신호 배선(140a, 140b)과 집적 회로 칩(150)은 베이스 필름(190)의 동일 면, 즉 복수의 신호 배선(140a, 140b)과 집적 회로 칩(150) 모두가 베이스 필름(190)의 상면에 형성되거나, 베이스 필름(190)의 하면에 형성될 수 있다. 또는, 복수의 신호 배선(140a, 140b)과 집적 회로 칩(150) 각각 서로 다른 면, 하나는 베이스 필름(190)의 상면, 다른 하나는 베이스 필름(190)의 하면에 위치할 수 있다.
하기에서는, 도 3 및 도 4를 참조하여 본 발명의 다른 실시예에 따른 연성 회로 기판에 대해 설명하기로 한다. 본 발명의 다른 실시예에 따른 연성 회로 기판을 설명함에 있어, 전술한 연성 회로 기판과 동일한 구성에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 연성 회로 기판의 평면도이고, 도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 연성 회로 기판이 구부러진 상태를 나타낸 도면이다.
도 3을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 연성 회로 기판(100)에는 한 쌍의 관통 홀(111, 113)이 형성될 수 있다. 상기 한 쌍의 관통 홀(111, 113)은 벤딩 영역(BA)을 중심으로 대칭되도록 배치된다. 도 3에 도시된 바와 같이, 한 쌍의 관통 홀(111, 113)은 벤딩 영역(BA)에 수직한 방향으로 배치될 수 있다.
도 4를 참조하면, 연성 회로 기판(100)이 벤딩 영역(BA)을 중심으로 구부러지면, 한 쌍의 관통 홀(111, 113)은 서로 마주보게 된다. 보다 자세히, 상기 한 쌍의 관통 홀(111, 113)은 나란하게 배치되어, 후술하는 카메라가 상기 한 쌍의 관통 홀(111, 113)을 관통할 수 있다.
하기에서는, 앞에서 설명한 도 1 및 도 2와 함께 도 5 내지 도 10을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 회로 기판을 포함한 표시 장치에 대해 설명하기로 한다. 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 회로 기판을 포함한 표시 장치를 설명함에 있어, 전술한 연성 회로 기판과 동일한 구성에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 일부를 나타낸 평면도이고, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치에 적용되는 표시 패널, 제1 연성 회로 기판 및 구동 회로 기판을 분해하여 도시한 분해 사시도이고, 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치에 적용되는 표시 패널, 제1 연성 회로 기판 및 구동 회로 기판이 펼쳐진 상태를 나타낸 도면이고, 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치에 적용되는 제1 연성 회로 기판과 카메라의 위치를 나타낸 도면이다.
도 5 내지 도 7를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(500)는, 표시 패널(900), 제1 연성 회로 기판(100), 구동 회로 기판(300) 및 카메라(700)를 포함할 수 있다. 이외에 표시 장치(500)는 스피커(510), 조도 센서 또는 근접 센서(530)를 더 포함할 수 있다.
표시 패널(900)은 영상을 표시하는 복수의 화소로 이루어질 수 있다. 이때, 표시 패널(900)은 유기 발광 표시 패널로 이루어질 수 있다. 그러나, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 이에 한정되지 않고, 액정 표시 장치(Liquid Crystal Display: LCD), 플라즈마 표시 장치(Plasma Display Panel: PDP), 전계 효과 표시 장치(Field Effect Display: FED), 전기 영동 표시 장치(Electrophoretic Display Device) 등에 사용되는 패널로 이루어질 수 있다.
상기 복수의 화소는 제1 연성 회로 기판(100)을 통해 공급되는 구동 신호들과 전원에 의해 영상을 표시할 수 있다.
도 6을 참조하면, 표시 패널(900)의 가장자리에는 패널 패드부(910)가 형성될 수 있다. 패널 패드부(910)에는 표시 패널(900)의 배선으로부터 연장된 단자 패드들이 형성된다. 상기 패널 패드부(910)는 제1 연성 회로 기판(100)의 제1 패드부(130a, 130b)와 연결되어, 표시 패널(900)의 구동에 필요한 전기적 신호, 예를 들어 구동 신호 또는 전원을 공급받을 수 있다.
도 1 및 도 6을 참조하면, 제1 연성 회로 기판(100)의 일측 단부는 표시 패널(900)과 연결되어, 표시 패널(900)에 전술한 구동 신호 또는 전원을 공급할 수 있다. 제1 연성 회로 기판(100)은 제1 패드부(130a, 130b)와 패널 패드부(910)의 본딩(bonding)에 의해 표시 패널(900)과 연결될 수 있다.
제1 연성 회로 기판(100)의 타측 단부는 구동 회로 기판(300)과 연결될 수 있다. 이때, 제1 연성 회로 기판(100)은, 제2 패드부(170)와 구동 회로 기판(300)의 구동 패드부(310)의 본딩에 의해 구동 회로 기판(300)과 연결될 수 있다.
제1 연성 회로 기판(100)은, 제1 베이스 필름(190), 복수의 제1 신호 배선(140, 140a, 140b), 더미 배선(145), 제1 내지 제3 패드부(130, 170, 135), 집적 회로 칩(150)을 포함한다. 그리고, 본 발명의 일 실시예에서는, 제1 연성 회로 기판(100)에는 적어도 하나의 제1 관통 홀(110)이 형성될 수 있다. 연성 회로 기판(100)에는 복수의 관통 홀이 형성될 수 있으나, 본 발명의 일 실시예에서는 하나의 관통 홀(110)이 형성된 연성 회로 기판을 중심으로 설명하기로 한다. 이때, 도 6에 도시된 제1 연성 회로 기판(100)은 도 1에 도시된 연성 회로 기판(100)과 동일하다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(500)에서는, 제1 연성 회로 기판(100)은 집적 회로 칩(150)이 실장된 칩 온 필름(Chip On Film, COF)일 수 있다.
전술한 바와 같이, 복수의 제1 신호 배선(140)이 베이스 필름(190) 위에 형성되어, 표시 패널(900)의 구동에 필요한 전기적 신호를 외부의 구동 회로부터 상기 표시 패널로 전달하는 기능을 수행한다.
복수의 제1 신호 배선(140)은 벤딩 영역(BA)과 교차하여 제1 베이스 필름(190) 위에 형성될 수 있다. 복수의 제1 신호 배선(140)은 제1 관통 홀(110) 주변을 제외한 영역인, 즉 Ⅰ 및 Ⅲ 영역에 배치된다.
복수의 제1 신호 배선(140a, 140b)의 일측 단부에는 제1 패드부(130a, 130b)가 형성된다. 그리고, 복수의 제1 신호 배선(140a, 140b)의 타측 단부에는 제2 패드부(170)가 형성된다. 제1 패드부(130a, 130b)는 표시 패널(900)과 연결될 수 있으며, 제2 패드부(170)는 구동 회로 기판(300)과 연결될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 더미 배선(145)이 제1 베이스 필름(190) 위에 형성될 수 있다. 이때, 더미 배선(145)은 제1 관통 홀(110)에 인접하여 형성되며, Ⅰ 및 Ⅲ 영역에 형성되는 복수의 제1 신호 배선(140a, 140b)과 나란하게 위치한다. 즉, 더미 배선(145)은 상기 벤딩 영역(BA)과 교차하여 Ⅱ 영역에 형성된다.
도 1에 도시된 바와 같이, 더미 배선(145)의 일측 단부에는 제3 패드부(135)가 형성된다. 제3 패드부(135)는 제1 패드부(130a, 130b)와 일렬로 배열된다. 이때, 제1 및 제3 패드부(130a, 130b, 135)는 표시 장치의 표시 패널(900)과 결합될 수 있다.
더미 배선(145) 및 제3 패드부(135)는 표시 패널(900)의 구동에 필요한 전기적 신호를 전달하지는 않는다. 제3 패드부(135)는 표시 패널(900)과 본딩(bonding) 기능만 제공한다. 만약, 제3 패드부(135)가 존재하지 않으면, Ⅱ 영역에서 표시 패널(900)과 제1 연성 회로 기판(100)의 결합력이 약해지고, 인접한 Ⅰ 및 Ⅲ 영역에서 표시 패널과 제1 패드부(130a, 130b)가 차츰 서로 분리될 수 있다.
한편, 집적 회로 칩(150)은 제1 베이스 필름(190)에 실장되어 구동 신호를 생성할 수 있다. 예를 들어, 구동 회로 기판(300)에서 발생된 전기적 신호는, 제2 패드부(170)으로 입력되어 집적 회로 칩(150)을 거쳐 제1 패드부(130a, 130b)로 이동될 수 있다.
예를 들어, 집적 회로 칩(150)은 스캔 신호를 생성하는 스캔 구동 회로 또는 데이터 신호를 생성하는 데이터 구동 회로일 수 있다. 따라서, 집적 회로 칩(150)은 복수의 신호 배선(140a, 140b)들로부터 제어 신호를 수신하여 스캔 신호 또는 데이터 신호를 생성할 수 있다. 상기 스캔 신호 또는 상기 데이터 신호는 베이스 필름(190) 상에 배치되는 신호 배선(140a, 140b)들을 통해서 표시 패널로 전달될 수 있다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 구동 회로 기판(300)은 표시 패널(900)과 터치 패널(미도시)을 구동하는 구동회로를 구비할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 구동 회로 기판(300)은 연성 인쇄 회로 기판(Flexible Printed Circuit Board, FPCB)로 형성될 수 있다.
예를 들어, 구동 회로 기판(300)에는 타이밍 컨트롤러(미도시)가 실장될 수 있다. 타이밍 컨트롤러는 표시 패널(900)에서 구현되는 영상을 제어하는 제어 신호를 생성하며, 제어 신호는 제1 연성 회로 기판(100)을 통해 집적 회로 칩(150)으로 제공될 수 있다.
또한, 구동 회로 기판(300)에는 본 실시예에 따른 표시 장치의 다양한 기능을 제어하는 다수의 전자 부품들이 더 실장될 수 있다. 예를 들어, 표시 패널(900)과 연동되어 작동하는 카메라 모듈과 스피커 모듈, 및 메모리 칩 등이 실장될 수 있다.
도 7을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(500)는, 표시 패널(900), 제1 연성 회로 기판(100) 및 구동 회로 기판(300)이 차례로 결합된다. 그리고, 도 5에 도시된 바와 같이, 제1 연성 회로 기판(100)이 구부러져, 표시 패널(900)과 구동 회로 기판(300)이 서로 마주보도록 배치된다.
즉, 제1 연성 회로 기판(100)이 구부러짐에 따라, 표시 패널(900)의 배면에 구동 회로 기판(300)이 위치할 수 있다. 다만, 표시 패널(900)이 구동 회로 기판(300)의 배면에 배치되어, 도 5에서는 표시 패널을 생략하였다.
도 8에 도시된 바와 같이, 제1 베이스 필름(190)에는 상기 제1 베이스 필름(190)을 관통하는 제1 관통 홀(110)이 형성될 수 있다. 이때, 제1 관통 홀(110)은 벤딩 영역(BA) 내에 위치한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 제1 연성 회로 기판(100)이 벤딩 영역(BA)에서 구부러지면, 제1 연성 회로 기판(100)의 측면에 홈이 형성된다. 예를 들어, 제1 연성 회로 기판(100)이 구부러지면서, 제1 관통 홀(110)의 단면 형상이 원형에서 반원 형상으로 바뀌게 된다. 즉, 도 8에서, 구부러진 제1 연성 회로 기판(100)을 위에서 아래로 바라보았을 때, 제1 관통 홀(110)이 홈 형상으로 변경된다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 도 5에 도시된 바와 같이, 외부 영상을 촬영할 수 있는 카메라(700)의 적어도 일부가 구부러진 제1 관통 홀(110) 내에 위치할 수 있다.
이때, 구부러진 상기 제1 관통 홀(110)의 단면 형상은, 상기 카메라(700)의 단면 형상에 대응되도록 형성될 수 있다. 즉, 구부러진 제1 관통 홀(110)의 단면 형상은, 카메라(700)의 단면 형상에 따라 이루어질 수 있다. 예를 들어, 카메라(700)의 단면 형상이 원형이면, 구부러진 제1 관통 홀(110)의 단면 형상은 반원 또는 원형일 수 있다.
이에 의해, 카메라(700)가 표시 장치(500)의 중앙에 근접하여 배치될 수 있다. 또한, 카메라(700)가 표시 장치(500)의 중앙에 근접함으로써, 카메라(700)로 촬영할 때, 촬영 대상물을 정확하게 촬영할 수 있다. 이에 대한 상세한 설명은, 도 9 및 도 10을 참조하여 설명하기로 한다.
도 9는 제1 연성 회로 기판에 관통 홀이 형성된 경우와 관통 홀이 형성되지 않은 경우를 비교한 도면이고, 도 10은 카메라가 표시 장치의 중앙에 위치하는 경우와 중앙에 위치하지 않는 경우를 비교한 도면이다.
도 9를 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(500)에서, 데드 스페이스(Dead Space)의 증가 없이 카메라를 표시 장치의 중앙에 근접하여 위치시키는 것에 대해 설명하기로 한다.
도 9(A)를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치에서, 표시 장치(500)의 가운데를 지나는 가상의 선을 중앙선(C), 그리고 카메라(700-1)가 위치한 가상의 선을 제1 수직선(V1)이라고 한다. 표시 장치(500)의 상측 가장 자리를 수평 방향으로 지나는 가상의 선을 가장 자리선(E), 그리고 제1 연성 회로 기판(100-1)의 상측 가장 자리를 지나는 가상의 선을 제1 수평선(H1)이라고 한다.
이때, 중앙선(C)과 제1 수직선(V1) 사이의 거리를 제1 수평 거리(W1), 가장 자리선(E)과 제1 수평선(H1) 사이의 거리를 제1 수직 거리(M1)이라고 한다.
도 9(B)를 참조하여, 제1 연성 회로 기판(100-2)에 제1 관통 홀이 형성되지 않는 경우를 설명한다. 도 9(A)와 동일하게, 가장 자리선(E)과 제1 수평선(H1) 사이의 거리를 제1 수직 거리(M1)로 유지하기 위해서는, 카메라(700-2)가 제1 연성 회로 기판(100-2)의 좌측 가장 자리 외곽에 배치되어야 한다. 즉, 카메라(700-2)가 중앙선(C)로부터 제2 수평 거리(W2)만큼 이격된 제2 수직선(V2) 상에 위치한다. 결국, 도 9(B)에서는, 카메라(700-2)가 도 7(A)의 카메라(700-1) 보다 중앙선(C)으로부터 더 멀리 이격되어 배치될 수 밖에 없다.
도 9(C)를 참조하면, 도 9(A)와 동일하게, 중앙선(C)과 제1 수직선(V1) 사이의 거리를 제1 수평 거리(W1)로 유지하기 위해서는, 제1 연성 회로 기판(100-3)이 도 9(A)의 제1 연성 회로 기판(100-1) 보다 아래에 위치하게 된다. 즉, 가장 자리선(E)과 제2 수평선(H2) 사이의 거리는 제2 수직 거리(M2)로 되어, 도 9(A)의 데드 스페이서의 폭(M1)보다 도 9(C)의 데드 스페이서의 폭(M2)이 커지게 된다.
결국, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(500)에서는 제1 연성 회로 기판(100)에 제1 관통 홀(110)이 형성됨으로써, 데드 스페이스를 증가시키지 않고 카메라(700)를 표시 장치(500)의 중앙에 근접하여 배치시킬 수 있다.
도 10을 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(500)에서, 카메라(700)가 표시 장치(500)의 중앙에 위치할수록, 촬영 대상물을 정확하게 촬영할 수 있는 것에 대해 설명하기로 한다.
도 10(A)을 참조하여, 카메라(700-4)가 표시 장치(500)의 중앙에 위치하지 않는 경우에 대해 설명하기로 한다. 카메라(700-4)가 표시 장치(500)의 중앙에서 이격되어 좌측에 배치되는 경우, 표시 장치(500)를 촬영 대상물과 나란하게 위치하더라도 촬영 대상물을 중앙에 위치시켜 촬영할 수 없다.
그러나, 도 10(B)에 도시된 바와 같이, 카메라(700-5)가 표시 장치(500)의 중앙에 위치하면, 표시 장치(500)를 촬영 대상물과 나란하게 위치시키면 촬영 대상물을 중앙에 위치시켜 정확하게 촬영할 수 있다.
결국, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(500)에서는 제1 관통 홀(110)에 의해 카메라(700)가 표시 장치(500)의 중앙에 근접하여 배치될 수 있고, 이에 의해 촬영 대상물을 정확하게 촬영할 수 있다.
하기에서는, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치에 적용되는 제1 연성 회로 기판의 변형예에 대해 설명하기로 한다. 제1 연성 회로 기판의 변형예를 설명함에 있어, 전술한 제1 연성 회로 기판과 동일한 구성에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치에 적용되는 제1 연성 회로의 변형예를 나타낸 도면이다.
도 11을 참조하면, 연성 회로 기판(100)에는 한 쌍의 관통 홀(111, 113)이 형성될 수 있다. 상기 한 쌍의 관통 홀(111, 113)은 벤딩 영역(BA)을 중심으로 대칭되도록 배치된다. 도 3에 도시된 바와 같이, 한 쌍의 관통 홀(111, 113)은 벤딩 영역(BA)에 수직한 방향으로 배치될 수 있다.
도 11을 참조하면, 연성 회로 기판(100)이 벤딩 영역(BA)을 중심으로 구부러지면, 한 쌍의 관통 홀(111, 113)은 서로 마주보게 된다. 이때, 상기 한 쌍의 관통 홀(111, 113)은 나란하게 배치되며, 카메라(700)가 상기 한 쌍의 관통 홀(111, 113)을 관통할 수 있다.
하기에서는, 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치에 대해 설명하기로 한다. 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치를 설명함에 있어, 전술한 표시 장치와 동일한 구성에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
도 12는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 일부를 나타낸 평면도이다.
도 12를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치는, 전술한 일 실시예에 따른 표시 장치에 터치 패널(미도시) 및 제2 연성 회로 기판(800)을 더 포함한다.
터치 패널(미도시)은 사용자의 터치를 감지하는 것으로 표시 패널(미도시) 위에 위치한다. 제2 연성 회로 기판(800)의 일측 단부는 터치 패널에 결합되고, 제2 연성 회로 기판(800)의 타측 단부는 구동 회로 기판(300)에 결합될 수 있다.
이때, 제2 연성 회로 기판(800)에는 제1 연성 회로 기판(800)과 마찬가지로 제2 관통 홀이 형성될 수 있다. 제2 관통 홀은 제2 연성 회로 기판(800)의 벤딩 영역 내에 위치한다.
제1 연성 회로 기판(100)과 마찬가지로, 제2 연성 회로 기판(800)이 벤딩 영역(BA)에서 구부러지면, 제2 연성 회로 기판(100)의 측면에 홈이 형성된다. 카메라(700)의 적어도 일부가 구부러진 제2 관통 홀 내에 위치할 수 있다.
이때, 카메라(700)는 전술한 제1 관통 홀 및 제2 관통 홀 내에 위치하게 된다. 이에 의해, 데드 스페이스를 증가시키지 않고 카메라(700)를 표시 장치(500)의 중앙에 근접하여 배치시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시에에 따른 연성 회로 기판 및 이를 포함하는 표시 장치는, 연성 회로 기판의 관통 홀 내에 카메라를 위치시킴으로써, 데드 스페이스를 증가시키지 않고 카메라(700)를 표시 장치(500)의 중앙에 근접하여 배치시킬 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시에에 따른 연성 회로 기판 및 이를 포함하는 표시 장치는, 카메라(700)를 표시 장치(500)의 중앙에 근접하여 배치함으로써, 촬영 대상물을 정확하게 촬영할 수 있다.
이상과 같이, 본 발명은 한정된 실시예와 도면을 통하여 설명되었으나, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술 사상과 아래에 기재된 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능하다.
100 제1 연성 회로 기판 110 제1 관통홀
130 제1 패드부 135 제2 패드부
140 제1 신호 배선 145 더미 배선
150 집적 회로 칩 190 제1 베이스 필름
300 구동 회로 기판 700 카메라
900 표시 패널

Claims (24)

  1. 영상을 표시하는 표시 패널;
    일측 단부가 상기 표시 패널에 연결되며, 적어도 하나의 제1 관통 홀이 형성된 제1 연성 회로 기판; 및
    상기 제1 연성 회로 기판의 타측 단부에 연결되며, 상기 표시 패널을 구동하는 구동 회로 기판을 포함하며,
    상기 구동 회로 기판과 상기 표시 패널이 서로 마주보도록, 상기 제1 연성 회로 기판은 벤딩 영역을 중심으로 구부러지며,
    상기 제1 연성 회로 기판은 상기 벤딩 영역을 가로지르는 복수의 제1 신호 배선 및 적어도 하나 이상의 더미 배선을 포함하는
    표시 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 제1 관통 홀은 상기 제1 연성 회로 기판의 상기 벤딩 영역에 형성되는, 표시 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 표시 패널 위에 위치하는 터치 패널; 및
    일측 단부가 상기 터치 패널에 연결되며, 벤딩 영역에 적어도 하나의 제2 관통 홀이 형성된 제2 연성 회로 기판을 더 포함하는, 표시 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 제2 연성 회로 기판은 상기 벤딩 영역의 상기 제2 관통 홀을 중심으로 구부러지는, 표시 장치.
  5. 제 2 항에 있어서,
    상기 제1 연성 회로 기판은,
    상기 벤딩 영역에 상기 적어도 하나의 제1 관통 홀이 형성되는 제1 베이스 필름; 및 상기 제1 베이스 필름에 위치하며, 상기 복수의 제1 신호 배선과 전기적으로 연결되는 집적 회로 칩을 더 포함하는, 표시 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 제1 연성 회로 기판은,
    상기 복수의 제1 신호 배선 각각의 일측 단부에 형성되어, 상기 표시 패널에 연결되는 제1 패드부; 및
    상기 복수의 제1 신호 배선 각각의 타측 단부에 형성되어, 상기 구동 회로 기판에 연결되는 제2 패드부를 더 포함하는, 표시 장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 제1 연성 회로 기판은,
    상기 더미 배선의 일측 단부에 형성되어, 상기 표시 패널에 연결되는 제3 패드부를 더 포함하는, 표시 장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 제1 및 제3 패드부는 일렬로 배열되는, 표시 장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 관통 홀은 상기 벤딩 영역과 중첩하지 않으며, 서로 마주보는 한 쌍으로 형성되는, 표시 장치.
  10. 외부 이미지를 캡처하는 카메라;
    영상을 표시하는 표시 패널;
    일측 단부가 상기 표시 패널에 연결되며, 적어도 하나의 제1 관통 홀이 형성된 제1 연성 회로 기판; 및
    상기 제1 연성 회로 기판의 타측 단부에 연결되며, 상기 표시 패널을 구동하는 구동 회로 기판을 포함하며,
    상기 구동 회로 기판과 상기 표시 패널이 서로 마주보도록, 상기 제1 연성 회로 기판은 벤딩 영역을 중심으로 구부러지며,
    상기 제1 연성 회로 기판은 상기 벤딩 영역을 가로지르는 복수의 제1 신호 배선을 포함하는
    표시 장치.
  11. 제10항에서,
    상기 표시 장치는 상기 제1 연성 회로 기판의 일측 단부와 타측 단부 사이에 위치하는 집적 회로 칩을 더 포함하는 표시 장치.
  12. 제11항에서,
    상기 벤딩 영역은 상기 일측 단부와 상기 적어도 하나의 제1 관통 홀 사이에 배치되는 표시 장치.
  13. 제11항에서,
    평면상 상기 표시 장치의 상부 가장자리를 따라 위치하는 제1 가상의 선, 그리고 상기 제1 가상의 선과 교차하는 제2 가상의 선을 포함하고,
    상기 제2 가상의 선은 평면상 상기 카메라 및 상기 제1 관통 홀과 교차하는 표시 장치.
  14. 제11항에서,
    상기 제1 연성 회로 기판은 상기 벤딩 영역을 가로지르며, 전기적 신호를 전달하지 않는 더미 배선을 포함하고,
    상기 더미 배선은 상기 제1 관통 홀에 인접한 표시 장치.
  15. 벤딩 영역을 포함하는 베이스 필름,
    상기 베이스 필름에 형성되며, 상기 벤딩 영역과 교차하는 복수의 신호 배선, 그리고
    상기 베이스 필름 상에 형성되며, 상기 벤딩 영역과 교차하는 적어도 하나 이상의 더미 배선을 포함하고,
    상기 베이스 필름에는 상기 베이스 필름을 관통하는 적어도 하나의 관통 홀이 형성되고,
    상기 복수의 신호 배선 중 상기 적어도 하나 이상의 더미 배선 및 상기 관통 홀은 평면 상 제1 방향을 따라 중첩하는, 연성 회로 기판.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 관통 홀은 상기 벤딩 영역에 형성되는, 연성 회로 기판.
  17. 제 15 항에 있어서,
    상기 베이스 필름에 위치하며, 상기 복수의 신호 배선과 연결되는 집적 회로 칩을 더 포함하는, 연성 회로 기판.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 복수의 신호 배선 및 상기 집적 회로 칩은 상기 베이스 필름의 동일 면 또는 서로 다른 면에 형성되는, 연성 회로 기판.
  19. 제 15 항에 있어서,
    상기 복수의 신호 배선 각각의 일측 단부에 형성되는 제1 패드부 및
    상기 복수의 신호 배선 각각의 타측 단부에 형성되는 제2 패드부를 더 포함하는, 연성 회로 기판.
  20. 제 19 항에 있어서,
    상기 더미 배선은
    상기 복수의 신호 배선과 나란하며, 상기 관통 홀에 인접하여 형성되는 연성 회로 기판.
  21. 제 20 항에 있어서,
    상기 더미 배선의 일측 단부에 형성되는 제3 패드부를 더 포함하는, 연성 회로 기판.
  22. 제 21 항에 있어서,
    상기 제1 및 제3 패드부는 일렬로 배열되는, 연성 회로 기판.
  23. 제 15 항에 있어서,
    상기 관통 홀은 한 쌍으로 형성되며,
    상기 한 쌍의 관통 홀은 상기 벤딩 영역을 중심으로 대칭되는, 연성 회로 기판.
  24. 제 23 항에 있어서,
    상기 한 쌍의 관통 홀은 상기 벤딩 영역에 수직한 방향으로 배치되는, 연성 회로 기판.
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