KR20190081049A - 표시 장치 - Google Patents

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KR20190081049A KR1020170183316A KR20170183316A KR20190081049A KR 20190081049 A KR20190081049 A KR 20190081049A KR 1020170183316 A KR1020170183316 A KR 1020170183316A KR 20170183316 A KR20170183316 A KR 20170183316A KR 20190081049 A KR20190081049 A KR 20190081049A
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Abstract

표시장치는 표시패널, 표시패널의 단자부에 전기적으로 연결되어 각각이 단자부로부터 표시패널의 후면으로 연장된 다수의 회로필름들, 다수의 회로필름들 중 적어도 하나 위에 실장된 구동칩, 표시패널의 후면을 커버하는 백커버, 및 표시패널의 후면에 접착된 접착부재를 포함한다. 접착부재는 제1 접착부 및 제1 접착부와 일체로 형성된 제2 접착부를 포함한다. 제1 접착부는 서로 인접한 두 개의 회로필름들 사이에 위치하여 표시패널의 후면을 백커버에 접착시킨다. 또한, 제2 접착부는 다수의 회로필름들 각각과 표시패널 사이에 배치되어 다수의 회로필름들 각각을 표시패널의 후면에 접착시킨다.

Description

표시 장치{DISPLAY DEVICE}
본 발명은 표시 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 표시패널을 구동함에 따라 발생되는 열을 외부로 방출시키는 구조를 갖는 표시 장치에 관한 것이다.
일반적으로 유기전계발광 표시장치는 유기발광 소자를 포함하는 유기발광 표시패널, 유기발광 표시패널의 가장 자리를 가이드하는 캐비닛과, 유기발광 표시패널의 후면을 커버하는 백커버 및 유기발광 표시패널의 영상이 표시되는 표시면을 커버하는 커버 윈도우(cover window)를 포함한다.
유기발광 표시패널은 다수의 전자부품들과 전기적으로 연결되어 구동된다. 예를 들면, 유기발광 표시패널은 회로필름, 드라이버 IC 및 회로기판과 전기적으로 연결될 수 있으며, 드라이버 IC는 회로필름 위에 COF(chip on film) 방식으로 실장되며, 회로기판은 회로필름에 의해 유기발광 표시패널에 전기적으로 연결되어 유기발광 표시패널 측으로 각 종 제어신호들 및 영상데이터들을 출력한다. 회로기판은 유기발광 표시패널의 후면에 인접하도록 유기발광 표시패널의 후방에 위치하는데, 이로 인해 회로필름의 일 부분은 유기발광 표시패널의 단자부로부터 회로기판의 단자부를 향해 벤딩된 형상을 갖는다.
본 발명의 목적은 보다 향상된 방열구조와 표시품질을 갖는 표시 장치를 제공하는 데 있다.
상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 표시장치는 표시패널, 다수의 회로필름들, 구동칩, 백커버 및 접착부재를 포함한다. 표시패널은 단자부를 갖고, 다수의 회로필름들의 각각은 표시패널의 단자부로부터 표시패널의 후면으로 연장된 형상을 갖는다. 구동칩은 다수의 회로필름들 중 적어도 하나 위에 실장되고, 백커버는 표시패널의 후면을 커버한다. 접착부재는 표시패널의 후면에 접착된다.
본 발명의 일 실시예에서, 접착부재는 제1 접착부 및 제2 접착부를 포함한다. 제1 접착부는 다수의 회로필름들 중 서로 인접한 두 개의 회로필름들 사이에 위치하여 표시패널의 후면을 상기 백커버에 접착시킨다. 제2 접착부는 제1 접착부와 일체형의 형상을 갖고, 다수의 회로필름들 각각과 표시패널 사이에 배치되어 다수의 회로필름들 각각을 표시패널의 후면에 접착시킨다.
본 발명의 일 실시예에서, 제1 접착부 및 제2 접착부 각각은 다수로 제공되고, 다수의 제1 접착부들 및 다수의 제2 접착부들은 단자부를 따라 서로 교대로 위치할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서, 다수의 회로필름들의 각각에서 구동칩이 실장된 부분은 백커버에 접촉될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서, 제1 접착부 및 제2 접착부의 각각의 두께는 구동칩의 두께보다 클 수 있고, 단면상에서 구동칩 및 표시패널의 후면 사이에 공기층이 정의될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서, 접착부재는 양면 테이프일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서, 접착부재는 제1 접착부 및 제2 접착부와 일체형의 형상을 갖는 제3 접착부를 더 포함할 수 있다. 제3 접착부는 다수의 회로필름들 각각과 표시패널 사이에 배치되어 다수의 회로필름들을 표시패널의 후면에 접착시킨다.
본 발명의 일 실시예에서, 제3 접착부의 두께는 구동칩의 두께보다 클 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서, 평면상에서 접착부재에 제1 접착부와 상기 제1 접착부에 인접한 다른 제1 접착부 사이 및 제2 접착부와 제3 접착부의 사이에 개구부가 정의되고, 평면상에서 구동칩은 개구부의 내부에 위치할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서, 평면상에서 구동칩은 제1 접착부, 상기 제1 접착부에 인접한 다른 제1 접착부, 제2 접착부 및 제3 접착부로 둘러싸일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서, 표시패널의 표시면은 표시패널의 전방에 정의되고, 표시패널의 단자부는 표시패널의 후방에 정의될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서, 표시패널의 표시면 및 표시패널의 단자부는 표시패널의 전방에 정의되고, 다수의 회로필름들은 표시패널의 측면을 경유하여 표시패널의 단자부로부터 표시패널의 후방을 향하여 벤딩된 형상을 가질 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 구동칩을 백커버에 압착시키는 별도의 구성요소가 없더라도, 접착부재의 구조를 이용하여 회로필름에서 구동칩이 실장된 부분 및 백커버 간에 접촉이 유지될 수 있다. 따라서, 표시장치가 구동되는 동안에 구동칩으로부터 발생된 열은 백커버를 통해 외부로 용이하게 방출될 수 있다.
또한, 접착부재의 접착부들은 구동칩의 주변에 배치되어 표시패널 및 백커버 사이의 간격을 유지하는 스페이서의 기능을 하므로, 접착부들 각각의 두께가 구동칩의 두께보다 크게 설계되는 경우에, 구동칩은 표시패널로부터 이격될 수 있다. 따라서, 표시패널에 가해지는 충격이 구동칩에 전달되는 것이 방지되어 구동칩의 손상되는 것이 방지될 수 있고, 구동칩에 의해 표시패널에 국부적으로 압력이 가해져 표시패널의 표시 품질이 저하되는 것이 방지될 수 있다.
또한, 상술한 구조와 기능을 갖는 접착부재의 접착부들은 일체형으로 형성되어 하나의 시트의 형상으로 제공되므로, 접착부재를 이용하여 표시패널 어셈블리와 백커버를 조립하는 작업이 보다 용이해질 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 분해 사시도이다.
도 2a는 도 1에 도시된 표시패널 어셈블리의 블록도이다.
도 2b는 도 2a에 도시된 화소의 등가 회로도이다.
도 3a 및 도 3b는 도 1에 도시된 표시장치 및 표시패널의 배면을 나타내는 평면도들이다.
도 4a는 도 3b에 도시된 I-I`을 따라 절취된 면을 나타내는 단면도이다.
도 4b는 도 3b에 도시된 II-II`을 따라 절취된 면을 나타내는 단면도이다.
도 5a 및 도 5b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시장치 및 표시패널의 배면을 나타내는 평면도들이다.
도 6은 도 5b에 도시된 III-III`을 따라 절취된 면을 나타내는 단면도이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시장치의 분해 사시도이다.
도 8은 도 7에 도시된 표시장치의 단면도이다.
이하 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 살펴보기로 한다. 상기한 본 발명의 목적, 특징 및 효과는 도면과 관련된 실시예들을 통해서 이해될 수 있을 것이다. 다만, 본 발명은 여기서 설명되는 실시예들에 한정되지 않고, 다양한 형태로 응용되어 변형될 수도 있다. 오히려 후술될 본 발명의 실시예들은 본 발명에 의해 개시된 기술 사상을 보다 명확히 하고, 나아가 본 발명이 속하는 분야에서 평균적인 지식을 가진 당업자에 본 발명의 기술 사상이 충분히 전달될 수 있도록 제공되는 것이다. 따라서, 본 발명의 범위가 후술될 실시예들에 의해 한정되는 것으로 해석되어서는 안될 것이다. 한편, 하기 실시예와 도면 상에 동일한 참조 번호들은 동일한 구성 요소를 나타낸다.
또한, 본 명세서에서 '제1' 및 '제2'등의 용어는 한정적인 의미가 아니라 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하는 목적으로 사용된다. 또한, 막, 영역, 구성 요소 등의 부분이 다른 부분 '위에' 또는 '상에'있다고 할 때, 다른 부분 바로 위에 있는 경우뿐만 아니라, 그 중간에 다른 막, 영역, 구성 요소 등이 개재되어 있는 경우도 포함한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 분해 사시도이다.
도 1을 참조하면, 표시장치(500)는 표시패널 어셈블리(PY), 접착부재(200), 캐비닛(300), 백커버(400) 및 커버 윈도우(WD)를 포함한다.
표시장치(500)는 표시패널(100)의 표시면(DS)을 통해 영상을 표시한다. 이 실시예에서는 표시장치(500)는 유기전계발광 표시장치일 수 있다. 하지만, 본 발명이 표시장치(500)의 종류에 한정되는 것은 아니며, 예를 들면 다른 실시예에서는 표시장치(500)는 액정표시장치일 수도 있다.
표시패널 어셈블리(PY)는 표시패널(100), 다수의 회로필름들(FPC), 회로기판(PCB) 및 다수의 구동칩들(DC)을 포함한다.
이 실시예에서는, 표시패널(100)은 제1 기판(110) 및 제1 기판(110)에 대향하는 대향기판(190)을 포함한다. 제1 기판(110)은 다수의 화소들을 포함하고, 상기 다수의 화소들은 유기발광 다이오드들을 포함할 수 있다. 표시패널(100)은 상기 다수의 유기발광 다이오드들로부터 발생되는 광을 이용하여 영상을 표시한다.
상기 다수의 화소들의 개략적인 구조 및 구동 원리를 도 2a 및 도 2b를 참조하여 설명하면 다음과 같다.
도 2a는 도 1에 도시된 표시패널 어셈블리(PY)의 블록도이고, 도 2b는 도 2a에 도시된 화소의 등가 회로도이다.
도 2a를 참조하면, 표시패널 어셈블리(PY)는 표시패널(100), 타이밍 제어부(TC), 게이트 구동부(GD) 및 데이터 구동부(DD)를 포함한다.
타이밍 제어부(TC)는 입력 영상신호들을 수신하고, 타이밍 제어부(TC)는 표시패널(100)의 동작모드에 부합하게 변환된 영상데이터들(DT), 게이트 구동제어신호(SCS) 및 데이터 구동제어신호(DCS)를 출력한다. 이 실시예에서는, 타이밍 제어부(TC)는 회로기판(도 1의 PCB) 위에 실장될 수 있다.
게이트 구동부(GD)는 타이밍 제어부(TC)로부터 게이트 구동제어신호(SCS)를 수신하여 복수의 게이트 신호들을 생성한다. 상기 생성된 복수의 게이트 신호들은 게이트 라인들(GL1~GLn)을 통해 표시패널(100) 측으로 제공된다. 이 실시예에서는 게이트 구동부(GD)는 표시패널(100)의 내부에 내장될 수 있다.
데이터 구동부(DD)는 타이밍 제어부(TC)로부터 데이터 구동제어신호(DCS) 및 영상 데이터(DT)를 수신한다. 데이터 구동부(DD)는 상기 수신된 데이터 구동제어신호(DCS) 및 영상 데이터(DT)에 근거하여 복수의 데이터 신호들을 생성한다. 상기 생성된 복수의 데이터 신호들은 데이터 라인들(DL1~DLn)을 통해 표시패널(100) 측으로 제공된다. 이 실시예에서는, 데이터 구동부(DD)는 다수의 구동칩들(DC) 및 다수의 회로필름들(FPC)로 구현될 수 있다.
이 실시예에서는, 게이트 라인들(GL1~GLn)은 표시패널(100)의 수평 방향으로 연장되고, 데이터 라인들(DL1~DLn)은 표시패널(100)의 수직 방향으로 연장된다. 데이터 라인들(DL1~DLn)은 게이트 라인들(GL1~GLn)과 절연되어 교차한다.
표시패널(100)은 다수의 화소들(PX11~PXnm)을 포함하고, 표시패널(100)은 다수의 화소들(PX11~PXnm)로부터 출력되는 광을 이용하여 영상을 표시한다. 이 실시예에서는, 다수의 화소들(PX11~PXnm)은 표시패널(100)의 수평 방향 및 수직 방향으로 매트릭스의 형상으로 배열될 수 있다.
표시패널(100)에 외부로부터 제1 전원전압(ELVDD) 및 제1 전원 전압(ELVDD)보다 높은 레벨의 제2 전원전압(ELVSS)이 제공되어, 다수의 화소들(PX11~PXnm)의 각각은 제1 전원전압(ELVDD) 및 제2 전원 전압(ELVSS)을 수신한다.
다수의 화소들(PX11~PXnm) 각각은 게이트 라인들(GL1~GLn) 중 대응되는 게이트 라인 데이터 라인들(DL1~DLn) 중 대응되는 데이터 라인에 전기적으로 연결된다. 따라서, 다수의 화소들(PX11~PXnm)의 각각은 대응되는 게이트 신호에 의해 턴-온 되어 대응되는 데이터 신호를 제공받을 수 있고, 이에 따라 다수의 화소들(PX11~PXnm)의 각각은 데이터 신호에 응답하여 광을 출력할 수 있다.
도 2b를 참조하면, 도 2b에서는 도 2a에 도시된 복수의 게이트 라인들(도 2a의 GL1~GLn) 중 i번째 게이트 라인(GLi) 및 복수의 데이터 라인들(도 2a의 DL1~DLn) 중 j번째 데이터 라인(DLj)에 전기적으로 연결된 화소(PXij)의 등가회로가 예시적으로 도시된다.
이 실시예에서는, 화소(PXij)는 스위칭 트랜지스터(ST), 구동 트랜지스터(DT), 커패시터(Cap) 및 발광 소자(LED1)를 포함할 수 있다.
스위칭 트랜지스터(ST)는 게이트 라인(GLi)에 연결된 제어전극, 데이터 라인(DLj)에 연결된 입력전극 및 출력전극을 포함할 수 있다. 스위칭 트랜지스터(ST)는 게이트 라인(GLi)을 통해 제공되는 게이트 신호에 응답하여 턴-온되어 데이터 라인(DLj)을 통해 제공되는 데이터 신호를 출력할 수 있다.
이 실시예에서는, 커패시터(Cap)는 스위칭 트랜지스터(ST)에 연결된 전극 및 제1 전원전압(ELVDD)에 연결된 전극을 포함할 수 있다. 따라서, 커패시터(Cap)는 스위칭 트랜지스터(ST)로부터 출력된 데이터 신호에 대응하는 전압과 제1 전원전압(ELVDD)의 차이에 대응하는 전하량을 충전할 수 있다.
구동 트랜지스터(DT)는 스위칭 트랜지스터(ST)의 출력전극에 연결된 제어전극, 제1 전원전압(ELVDD)을 수신하는 입력전극 및 출력전극을 포함할 수 있다. 발광 소자(LED1)는 구동 트랜지스터(DT)의 출력 전극에 연결되어 제2 전원 전압(ELVSS)을 수신하고, 발광 소자(LED1)는 상기 수신된 제2 전원 전압(ELVSS)에 응답하여 광을 발생시킨다.
이 실시예에서는 발광 소자(LED1)는 유기 발광층을 포함하는 유기 발광 다이오드일 수 있다. 이 경우에, 발광 소자(LED1)는 구동 트랜지스터(DT)의 출력 전극에 연결된 애노드(미도시), 애노드 위에 적층된 유기 발광층(미도시) 및 유기 발광층 위에 적층된 캐소드(미도시)를 포함할 수 있다.
다시 도 1을 참조하여 표시패널 어셈블리(PY)의 다른 구성 요소들을 설명하면 다음과 같다.
다수의 회로필름들(FPC)은 표시패널(100) 및 회로기판(PCB)에 전기적으로 연결된다. 이 실시예에서는, 다수의 회로필름들(FPC)의 구조는 서로 동일할 수 있으므로, 다수의 회로필름들(FPC) 중 하나의 회로필름(FPC)의 구조를 예를 들어 설명하면 다음과 같다.
회로필름(FPC)은 베이스 필름 및 베이스 필름 위에 형성된 도전배선들을 포함한다. 이 실시예에서는 베이스 필름은 폴리이미드(POLYIMIDE)와 같은 플라스틱 재료를 포함하는 필름의 형상을 갖고, 도전 배선들은 베이스 필름 위에 박막의 형태로 인쇄될 수 있다. 따라서, 회로필름(FPC)은 필요에 따라 벤딩될 수 있는 가요성을 가질 수 있다.
이 실시예에서는 회로필름(FPC)은 일단에 제1 단자(미도시) 및 타단에 제2 단자(미도시)를 구비한다. 제1 단자는 표시패널(100)의 단자부(TP)에 본딩되고, 제2 단자는 회로기판(PCB)의 단자부에 본딩되거나 회로기판(PCB)의 출력단과 연결된 커넥터와 체결된다.
이 실시예에서는, 회로기판(PCB)은 표시패널(100)의 후면(BS)에 인접하게 표시패널(100)의 후방에 배치될 수 있다. 또한, 표시패널(100)의 표시면(DS)이 표시패널(100)의 전방에 정의될 때, 이 실시예에서는 표시패널(100)의 단자부(TP)는 표시면(DS)과 함께 표시패널(100)의 전방에 정의될 수 있다.
따라서, 회로필름(FPC)이 표시패널(100)의 단자부(TP)와 회로기판(FPC)과 전기적으로 연결되기 위하여, 회로필름(FPC)은 표시패널(100)의 단자부(TP)로부터 표시패널(100)의 후면을 향하는 회전 방향(RD)으로 벤딩된 부분을 포함한다. 보다 상세하게는, 도 4a에 도시된 바와 같이, 회로필름(FPC)은 단자부(TP)로부터 표시패널(100)의 일 측면을 경유하여 표시패널(100)의 후면(BS)을 향해 벤딩된 형상을 갖는다.
다수의 구동칩들(DC)은 다수의 회로필름들(FPC) 위에 실장된다. 이 실시예에서는 다수의 구동칩들(DC)은 다수의 회로필름들(FPC)과 일대일 대응하여 COF(chip on film) 방식으로 다수의 회로필름들(FPC) 위에 실장될 수 있다. 다수의 구동칩들(DC)은 표시패널(100) 측으로 데이터 신호들을 출력하는 드라이버 IC들일 수 있다.
회로기판(PCB)은 표시패널(100)의 구동을 제어하는 신호들을 생성한다. 예를 들어, 회로기판(PCB)에 실장된 타이밍 제어부(TC)는 게이트 구동제어신호(도 2a의 SCS), 영상 데이터들(도 2a의 DT) 및 데이터 제어 신호(도 2a의 SCS)를 생성한다.
캐비닛(300)은 표시패널(100)의 가장자리를 따라 연장된 형상을 가져 백커버(400)와 결합된다. 이 실시예에서는 캐비닛(300)은 표시패널(100)의 표시면과 평행한 방향으로 연장된 제1 지지부(320) 및 표시패널(100)의 표시면에 수직한 방향으로 연장된 제2 지지부(310)를 포함한다. 표시패널(100)의 가장자리가 캐비닛(300)의 제1 지지부(320) 위에 안착되며, 제2 지지부들(310)은 표시패널(100)의 가장자리가 놓이는 위치를 가이드 하여 표시패널(100)이 백커버(400)의 내부에서 유동되는 것이 방지될 수 있다.
백커버(400)는 바닥부(420) 및 바닥부(420)로부터 연장된 다수의 측벽들(410)을 포함하여 수납공간을 제공하고, 상기 수납공간에 표시패널 어셈블리(PY)가 수납된다. 표시패널 어셈블리(PY)가 백커버(400)의 상기 수납공간에 수납된 경우에, 표시패널(100)의 후면은 백커버(400)의 바닥부(420)에 의해 커버되고, 표시패널(100)의 측면들은 백커버(400)의 측벽들(410)에 의해 커버될 수 있다.
이 실시예에서는, 백커버(400)는 알루미늄과 같은 금속 재료를 포함할 수 있다. 따라서, 표시패널 어셈블리(PY)의 구성요소들이 백커버(400)에 접촉되는 경우에, 표시패널 어셈블리(PY)의 구동에 따라 발생되는 열이 백커버(400)에 전달될 수 있으며, 백커버(400)에 전달된 열은 백커버(400)의 넓은 표면을 통해 외부로 용이하게 방출될 수 있다.
접착부재(200)는 표시패널(100)의 후면(도 3a의 BS)에 접착된다. 이 실시예에서는, 접착부재(200)는 다수의 제1 접착부들(210) 및 다수의 제2 접착부들(220)을 포함하고, 다수의 제1 접착부들(210) 및 다수의 제2 접착부들(220)은 일체형의 형상을 갖는다. 또한, 접착부재(200)는 단자부(TP)의 길이 방향을 따라 연장된 형상을 갖고, 접착부재(200)에서 다수의 제1 접착부들(210) 및 다수의 제2 접착부들(220)은 서로 교대로 위치한다.
다수의 제1 접착부들(210)은 백커버(400)를 표시패널(100)의 후면에 접착시키고, 다수의 제2 접착부들(220)은 다수의 회로필름들(FPC)을 표시패널(100)의 후면에 접착시킨다. 상술한 접착부재(200)의 구조에 따라, 백커버(400) 내에서 표시패널(100)이 유동되는 것이 방지되고, 다수의 회로필름들(FPC)이 백커버(400)에 고정되어 다수의 회로필름들(FPC) 위에 실장된 다수의 구동칩들(DC)로부터 발생된 열이 백커버(400)를 통해 외부로 용이하게 방출될 수 있다.
커버 윈도우(WD)는 표시패널(100)의 표시면을 커버한다. 커버 윈도우(WD)는 표시장치(500)에서 최상측에 위치하여 외부 충격으로부터 표시패널(100)을 보호한다. 커버 윈도우(WD)는 아크릴 수지와 같이 광을 투과하는 특성을 갖는 플라스틱 재료로 형성되거나, 강화유리로 형성될 수 있다.
또한, 도면에 도시되지는 않았으나, 커버 윈도우(WD)는 차광패턴(미도시)을 포함할 수 있고, 차광패턴은 표시패널(100)의 비표시면을 커버하여 비표시면이 외부에서 시인되는 것이 방지될 수 있다.
도 3a 및 도 3b들은 도 1에 도시된 표시장치 및 표시패널의 배면을 나타내는 평면도들이고, 도 4a는 도 3b에 도시된 I-I`을 따라 절취된 면을 나타내는 단면도이고, 도 4b는 도 3b에 도시된 II-II`을 따라 절취된 면을 나타내는 단면도이다.
한편, 접착부재(200)가 표시패널(100)에 부착되는 위치를 보다 용이하게 설명하기 위해서 도 3a에서는 접착부재(200)가 표시패널(100)에 접착되기 이전의 상태가 도시되고, 도 3b에서는 접착부재(200)가 표시패널(100)에 접착된 이후의 상태가 도시된다. 또한, 도 3a 및 도 3b에서는 표시패널(100)의 배면(BS)이 도시되도록 백커버(400)의 바닥부(420)의 일부가 제거된 것으로 가정하여 백커버(400)가 도시된다.
도 3a, 도 3b, 도 4a 및 도 4b를 참조하면, 다수의 회로필름들(FPC) 각각은 표시패널(100)의 단자부(TP)로부터 표시패널(100)의 일 측면을 경유하여 표시패널(100)의 후면(BS)을 향해 벤딩된 형상을 갖는다. 이에 따라 회로기판(PCB)은 표시패널(100)의 후면(BS)에 인접하게 표시패널(100)의 후방에 배치된다.
접착부재(200)의 일면은 표시패널(100)의 후면(BS)에 접착되고, 접착부재(200)의 다른 면은 다수의 회로필름들(FPC) 또는 백커버(400)에 접착된다. 따라서, 접착부재(200)에 의해 다수의 회로필름들(FPC) 및 백커버(400)가 표시패널(100)에 접착될 수 있다.
이 실시예에서는 접착부재(200)는 양면 테이프일 수 있고, 이 경우에 접착부재(200)는 베이스 필름 및 상기 베이스 필름의 양면들 각각에 구비된 접착층을 포함할 수 있다.
이 실시예에서는, 상기 베이스 필름은 폴리에틸렌(polyethylene), 폴리아크릴(polyacryl) 및 폴리우레탄(polyurethane)과 같은 탄성을 갖는 폴리머 재료를 포함할 수 있다. 따라서, 접착부재(200)는 접착부재(200)의 두께 방향으로 가해지는 압력 또는 충격을 완충하는 역할을 할 수 있다.
접착부재(200)는 다수의 제1 접착부들(210) 및 다수의 제2 접착부들(220)을 포함한다. 이 실시예에서는 다수의 제1 접착부들(210)은 서로 동일한 구조를 갖고, 다수의 제2 접착부들(220)은 서로 동일한 구조를 가질 수 있다. 따라서, 하나의 제1 접착부(210)를 예를 들어 설명하고, 하나의 제2 접착부(220)를 예를 들어 설명하면 다음과 같다.
평면상에서 제1 접착부(210)는 다수의 회로필름들(FPC) 중 서로 인접한 두 개의 회로필름들(FPC)의 사이에 위치한다. 제1 접착부(210)의 일면은 표시패널(100)의 후면(BS)에 접착되고, 제1 접착부(210)의 다른 면은 백커버(400)의 바닥부(420)에 접착된다. 따라서, 제1 접착부(210)에 의해 백커버(400)가 표시패널(100)의 후면(BS)에 고정될 수 있다.
제2 접착부(220)는 다수의 회로필름들(FPC) 중 대응되는 회로필름(FPC) 및 표시패널(100)의 후면(BS) 사이에 위치한다. 제2 접착부(220)의 일면은 표시패널(100)의 후면(BS)에 접착되고, 제2 접착부(220)의 다른 면은 회로필름(FPC)에 접착된다. 따라서, 제2 접착부(220)에 의해 회로필름(FPC)이 표시패널(100)의 후면(BS)에 고정될 수 있다.
제1 접착부(210) 및 제2 접착부(220)의 각각이 제1 두께(T1)를 갖고, 구동칩(DC)이 제2 두께(T2)를 가질 때, 이 실시예에서는 제1 두께(T1)는 제2 두께(T2)보다 크다. 따라서, 구동칩(DC)은 표시패널(100)로부터 이격될 수 있고, 구동칩(DC) 및 표시패널(100) 사이에는 공기층(AR)이 정의될 수 있다.
즉, 제1 접착부(210)는 표시패널(100)의 후면(BS) 및 백커버(400)의 바닥부(420) 사이의 간격을 유지하는 제1 스페이서의 기능을 할 수 있고, 제2 접착부(220)는 표시패널(100)의 후면(BS) 및 회로필름(FPC) 사이의 간격을 유지하는 제2 스페이서의 기능을 할 수 있다.
따라서, 구동칩(DC)이 표시패널(100)로부터 이격되어 표시패널(100)에 가해지는 충격이 구동칩(DC)에 전달되는 것이 방지될 수 있고, 구동칩(DC)에 의해 표시패널(100)에 국부적으로 압력이 가해져 표시패널(100)의 표시 품질이 저하되는 것이 방지될 수 있다.
한편, 구동칩(DC)의 주변에서 제1 및 제2 접착부들(210, 220)이 상기 제1 및 제2 스페이서들의 기능을 하므로, 구동칩(DC)을 백커버(400)에 압착시키는 별도의 구성요소가 없더라도, 회로필름(FPC)을 사이에 두고 구동칩(DC)이 백커버(400)의 바닥부(420)에 지지될 수 있다. 따라서, 구동칩(DC)으로부터 발생된 열이 회로필름(FPC)을 통해 백커버(400)에 전달되는 경로가 유지되어 백커버(400)를 통한 방열 효과가 저하되는 것이 방지된다.
도 5a 및 도 5b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시장치(501) 및 표시패널(100)의 배면을 나타내는 평면도들이고, 도 6은 도 5b에 도시된 III-III`을 따라 절취된 면을 나타내는 단면도이다.
도 5a, 도 5b 및 도 6을 설명함에 있어서, 앞서 설명된 구성 요소들에 대해서는 도면 부호를 병기하고, 상기 구성 요소들에 대한 중복된 설명은 생략된다.
도 5a, 도 5b 및 도 6에 도시된 표시장치(501)에 따르면, 접착부재(200-1)는 다수의 제1 접착부들(210), 다수의 제2 접착부들(220) 및 다수의 제3 접착부들(230)을 포함한다. 다수의 제3 접착부들(230)은 다수의 제1 접착부들(210) 및 다수의 제2 접착부들(220)과 일체형의 형상을 갖는다.
이 실시예에서는 다수의 제3 접착부들(230)은 서로 동일한 구조를 가질 수 있다. 따라서, 하나의 제3 접착부(230)를 예를 들어 설명하고, 나머지 제3 접착부들에 대한 설명은 생략된다.
제3 접착부(230)는 다수의 회로필름들(FPC) 중 대응되는 회로필름(FPC) 및 표시패널(100)의 후면(BS) 사이에 위치한다. 제3 접착부(230)의 일면은 표시패널(100)의 후면(BS)에 접착되고, 제3 접착부(230)의 다른 면은 회로필름(FPC)에 접착된다. 따라서, 제3 접착부(230)에 의해 회로필름(FPC)이 표시패널(100)의 후면에 접착될 수 있다.
또한, 평면상에서 제3 접착부(230)는 구동칩(DC)을 사이에 두고 제2 접착부(220)와 마주할 수 있다. 따라서, 도 5a에 도시된 바와 같이, 평면상에서 접착부재(200-1)에 개구부(240)가 정의될 수 있고, 개구부(240)는 서로 인접한 두 개의 제1 접착부들(210)의 사이 및 서로 마주하는 제2 및 제3 접착부들(220, 230)의 사이에 정의될 수 있다.
이 실시예에서는, 개구부(240)는 폐 루프(closed loop)의 형상을 가질 수 있다. 접착부재(200-1)가 표시패널(100) 및 다수의 회로필름들(FPC)에 부착된 상태에서는, 평면상에서 다수의 구동칩들(DC)의 각각은 접착부재(200-1)에 정의된 개구부(240)의 내부에 위치한다.
이 실시예에서는, 제3 접착부(230)의 제3 두께(T3)는 구동칩(DC)의 두께보다 크다. 따라서, 앞서 설명한 제1 접착부(도 4b의 210) 및 제2 접착부(도 4b의 220) 각각이 스페이서의 기능을 하는 것과 마찬가지로, 제3 접착부(230)는 표시패널(100)의 후면(BS) 및 회로필름(FPC) 사이의 간격을 유지하는 스페이서의 기능을 할 수 있다.
상술한 제3 접착부(230)의 스페이서의 구조 및 기능에 따르면, 표시패널(100) 및 구동칩(DC) 사이에는 공기층(AR)이 정의될 수 있으며, 이에 따라 표시패널(100)에 가해지는 충격이 구동칩(DC)에 전달되는 것이 방지될 수 있다.
또한, 제1 내지 제3 접착부들(210, 220, 230)의 구조에 따르면, 평면상에서 구동칩(DC)이 제1 내지 제3 접착부들(210, 220, 230)에 의해 둘러싸인 구조를 갖고, 제1 내지 제3 접착부들(210, 220, 230)의 각각이 스페이서의 기능을 가지므로, 구동칩(DC)을 백커버(400)에 압착시키는 별도의 구성요소가 없더라도, 회로필름(FPC)을 사이에 두고 구동칩(DC)이 백커버(400)의 바닥부(420)에 안정적으로 지지될 수 있다.
따라서, 구동칩(DC)으로부터 발생된 열이 회로필름(FPC)을 통해 백커버(400)에 전달되는 경로가 유지될 수 있어, 백커버(400)를 통한 방열 효과가 저하되는 것이 방지될 수 있다. 또한, 구동칩(DC)은 표시패널(100)과 이격되므로, 구동칩(DC)이 표시패널(100)에 간접적 또는 직접적으로 접촉됨에 따라 표시패널(100)에 가해지는 국부적인 압력에 의해 표시패널(100)의 표시 품질이 저하되는 것이 방지될 수 있다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시장치(501)의 분해 사시도이다. 또한, 도 8은 도 7에 도시된 표시장치(501)의 단면도이고, 도 8에 도시된 표시장치(501)의 단면의 위치는 도 3b에 도시된 표시장치(도 3b의 500)의 I-I`의 단면의 위치와 대응된다.
한편, 이 실시예에 따른 표시장치(502)의 단자부(TP-1)의 위치 및 회로필름(FPC-1)의 형상과 관련된 구조가 앞서 도 1 및 도 4a를 참조하여 설명된 표시장치(도 1의 500)의 구조와 상이할 수 있고, 도 1 및 도 7에 도시된 표시장치들의 나머지 구성들은 서로 동일할 수 있다. 따라서, 도 7 및 도 8을 설명함에 있어서, 앞서 설명된 구성 요소들에 대해서는 도면 부호를 병기하고, 상기 구성 요소들에 대한 중복된 설명은 생략된다.
도 7 및 도 8을 참조하면, 표시장치(502)는 표시패널 어셈블리(PY-1), 접착부재(200), 캐비닛(300), 백커버(400) 및 커버 윈도우(WD)를 포함하고, 표시패널 어셈블리(PY-1)는 표시패널(101), 다수의 회로 필름들(FPC-1), 회로기판(PCB) 및 다수의 구동칩들(DC)을 포함한다.
이 실시예에서는, 표시패널(100)의 표시면(DS)이 표시패널(100)의 전방에 정의된다고 할 때, 표시패널(100)의 단자부(TP-1)는 표시면(DS)과 대향하는 표시패널(100)의 후방에 정의될 수 있다.
따라서, 앞서 도 4a를 참조하여 설명된 회로필름(도 4a의 FPC)의 표시패널(도 4a의 100)의 측면을 경유하는 벤딩된 형상과 달리, 도 8에 도시된 실시예에서는 회로필름(FPC-1)은 단자부(TP-1)로부터 표시패널(101)의 후면(BS)으로 연장된 형상을 갖는다.
앞서 도 4a에 도시된 회로필름(도 4a의 FPC)이 단자부(도 4a의 TP)에 본딩되는 구조를 정방향 본딩 구조라 정의하고, 도 8에 도시된 회로필름(FPC-1)이 단자부(TP-1)에 본딩되는 구조를 역방향 본딩 구조라 정의하면, 표시패널의 사이즈 또는 회로필름의 구조와 같은 여러가지 변수에 따라 상기 정방향 본딩 구조 및 상기 역방향 본딩 구조 중 어느 하나가 적용될 수 있다.
전술한 실시예들의 접착부재(도 4a의 200)와 마찬가지로, 이 실시예에서는 접착부재(200)는 접착부재(200)는 백커버(400) 및 다수의 회로필름들(FPC-1)을 표시패널(101)의 후면에 접착시킨다. 따라서, 백커버(400) 내에서 표시패널(101)이 유동되는 것이 방지되고, 다수의 회로필름들(FPC-1) 위에 실장된 다수의 구동칩들(DC)로부터 발생된 열이 백커버(400)를 통해 외부로 용이하게 방출될 수 있다.
또한, 앞서 상술한 바와 같이, 접착부재(200)는 구동칩들(DC) 각각 및 표시패널(101) 간에 공기층(AR)이 정의될 수 있도록 스페이서의 기능을 할 수 있다. 따라서, 외부로부터 구동칩들(DC)에 충격이 전해지는 것이 방지될 수 있고, 이와 반대로 구동칩들(DC)에 의해 표시패널(101)에 국부적으로 압력이 가해져 표시패널(101)의 표시 품질이 저하되는 것이 방지될 수 있다.
이상 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙력된 당업자는 하기의 특허청구범위의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
500: 표시 장치 100: 표시패널
PY: 표시패널 어셈블리 WD: 커버 윈도우
PCB: 회로기판 AR: 공기층
FPC: 회로필름 200: 접착부재
210: 제1 접착부 220: 제2 접착부
400: 백커버 DC: 구동칩

Claims (16)

  1. 단자부를 갖는 표시패널;
    상기 단자부에 전기적으로 연결되고, 각각이 상기 단자부로부터 상기 표시패널의 후면으로 연장된 다수의 회로필름들;
    상기 다수의 회로필름들 중 적어도 하나 위에 실장된 구동칩;
    상기 표시패널의 상기 후면을 커버하는 백커버; 및
    상기 표시패널의 상기 후면에 접착된 접착부재를 포함하고,
    상기 접착부재는,
    상기 다수의 회로필름들 중 서로 인접한 두 개의 회로필름들 사이에 위치하여 상기 표시패널의 상기 후면을 상기 백커버에 접착시키는 제1 접착부; 및
    상기 제1 접착부와 일체형의 형상을 갖고, 상기 다수의 회로필름들 각각과 상기 표시패널 사이에 배치되어 상기 다수의 회로필름들 각각을 상기 표시패널의 상기 후면에 접착시키는 제2 접착부를 포함하는 표시 장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 제1 접착부 및 상기 제2 접착부 각각은 다수로 제공되고, 상기 다수의 제1 접착부들 및 상기 다수의 제2 접착부들은 상기 단자부를 따라 서로 교대로 위치한 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 다수의 회로필름들과 일대일 대응하여 상기 구동칩이 다수로 제공되고, 평면상에서 상기 다수의 제1 접착부들은 상기 다수의 구동칩들과 서로 교대로 위치하고, 평면상에서 상기 다수의 제2 접착부들은 상기 다수의 구동칩들과 일대일 대응하여 서로 마주하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 다수의 회로필름들의 각각에서 상기 구동칩이 실장된 부분은 상기 백커버에 접촉된 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 제1 접착부 및 상기 제2 접착부의 각각의 두께는 상기 구동칩의 두께보다 큰 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  6. 제 5 항에 있어서, 단면상에서 상기 구동칩 및 상기 표시패널의 상기 후면 사이에 공기층이 정의된 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  7. 제 1 항에 있어서, 상기 접착부재는 양면 테이프인 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  8. 제 1 항에 있어서, 상기 접착부재는,
    상기 제1 접착부 및 상기 제2 접착부와 일체형의 형상을 갖는 제3 접착부를 더 포함하고,
    상기 제3 접착부는 상기 다수의 회로필름들 각각과 상기 표시패널 사이에 배치되어 상기 다수의 회로필름들 각각을 상기 표시패널의 상기 후면에 접착시키는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  9. 제 8 항에 있어서, 평면상에서 상기 제3 접착부는 상기 구동칩을 사이에 두고 상기 제2 접착부와 마주하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  10. 제 9 항에 있어서, 상기 제3 접착부의 두께는 상기 구동칩의 두께보다 큰 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  11. 제 9 항에 있어서, 평면상에서 상기 접착부재에 상기 제1 접착부와 상기 제1 접착부에 인접한 다른 제1 접착부의 사이 및 상기 제2 접착부와 상기 제3 접착부의 사이에 개구부가 정의되고, 평면상에서 상기 구동칩은 상기 개구부의 내부에 위치한 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  12. 제 9 항에 있어서, 평면상에서 상기 구동칩은 상기 제1 접착부, 상기 제1 접착부에 인접한 다른 제1 접착부, 상기 제2 접착부 및 상기 제3 접착부로 둘러싸인 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  13. 제 1 항에 있어서, 상기 표시패널은 다수의 화소들을 포함하고, 상기 다수의 화소들 각각은 유기발광 다이오드를 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  14. 제 1 항에 있어서,
    상기 표시패널의 후면에 인접하여 상기 표시패널의 후방에 위치하고, 상기 표시패널 측으로 출력하는 회로기판을 더 포함하고,
    상기 다수의 회로필름들 각각의 일단은 상기 표시패널의 상기 단자부에 전기적으로 연결되고, 상기 다수의 회로필름들 각각의 타단은 상기 회로기판과 전기적으로 연결된 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  15. 제 14 항에 있어서, 상기 표시패널의 표시면은 상기 표시패널의 전방에 정의되고, 상기 표시패널의 상기 단자부는 상기 표시패널의 후방에 정의된 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  16. 제 14 항에 있어서, 상기 표시패널의 표시면 및 상기 표시패널의 상기 단자부는 상기 표시패널의 전방에 정의되고, 상기 다수의 회로필름들은 상기 표시패널의 측면을 경유하여 상기 단자부로부터 상기 표시패널의 후방을 향하여 벤딩된 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
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