KR20160141260A

KR20160141260A - 표시장치

Info

Publication number: KR20160141260A
Application number: KR1020150076300A
Authority: KR
Inventors: 박경재; 류제일
Original assignee: 엘지디스플레이 주식회사
Priority date: 2015-05-29
Filing date: 2015-05-29
Publication date: 2016-12-08
Also published as: KR102214353B1

Abstract

본 발명은 표시패널, 커버버텀, 연성회로기판, 제1접착부재, 인쇄회로기판 및 구동부를 포함하는 표시장치에 관한 것이다. 표시패널은 영상을 표시한다. 커버버텀은 표시패널을 수납한다. 연성회로기판은 표시패널의 패드영역에 일단이 부착되고 적어도 2개의 밴딩부를 가짐에 따라 커버버텀의 배면으로 구부러진다. 제1접착부재는 커버버텀의 배면과 연성회로기판의 배면 사이에 위치하며 커버버텀에 연성회로기판을 부착 고정한다. 인쇄회로기판은 연성회로기판의 타단에 부착된다. 구동부는 인쇄회로기판의 상면과 마주보는 연성회로기판의 일면에 실장된다.

Description

표시장치{Display Device}

본 발명은 표시장치에 관한 것이다.

정보화 기술이 발달함에 따라 사용자와 정보 간의 연결 매체인 표시장치의 시장이 커지고 있다. 이에 따라, 액정표시장치(Liquid Crystal Display: LCD), 유기전계발광표시장치(Organic Light Emitting Diode Display: OLED) 및 플라즈마표시패널(Plasma Display Panel: PDP) 등과 같은 표시장치의 사용이 증가하고 있다.

앞서 설명한 표시장치 중 일부 예컨대, 액정표시장치나 유기전계발광표시장치에는 매트릭스 형태로 배치된 복수의 서브 픽셀을 포함하는 표시패널과 표시패널을 구동하는 구동부가 포함된다. 구동부에는 표시패널에 스캔신호(또는 게이트신호)를 공급하는 스캔 구동부 및 표시패널에 데이터신호를 공급하는 데이터 구동부 등이 포함된다.

위와 같은 표시장치는 매트릭스 형태로 배치된 서브 픽셀들에 스캔신호 및 데이터신호 등이 공급되면, 선택된 서브 픽셀이 발광을 하게 됨으로써 영상을 표시할 수 있게 된다.

앞서 설명된 표시장치는 텔레비전, 모니터, 스마트폰, 스마트워치 등 다양한 장치의 구현 시 사용된다. 한편, 표시장치는 스마트폰과 같이 소형 모델로 구현되는 경우, 표시패널의 슬림(Slim)화를 위한 네로우 베젤(Narrow Bezel)이 요구된다. 그런데 종래 액정표시장치는 표시패널을 네로우 베젤로 구현할 경우, 구동부의 방열을 개선하기 어려운 문제는 물론 EMI 등의 노이즈나 외부 충격으로부터 구동부를 보호하기 어려운 문제가 있어 이의 개선이 요구된다.

상술한 배경기술의 문제점을 해결하기 위한 본 발명은 표시패널의 슬림화를 위한 네로우 베젤의 구조적 요건을 가질 수 있음은 물론 구동부의 방열 문제(과열 방지), EMI 등의 노이즈 문제 및 외부 충격 문제를 개선하는 것이다.

상술한 과제 해결 수단으로 본 발명은 표시패널, 커버버텀, 연성회로기판, 제1접착부재, 인쇄회로기판 및 구동부를 포함하는 표시장치에 관한 것이다. 표시패널은 영상을 표시한다. 커버버텀은 표시패널을 수납한다. 연성회로기판은 표시패널의 패드영역에 일단이 부착되고 적어도 2개의 밴딩부를 가짐에 따라 커버버텀의 배면으로 구부러진다. 제1접착부재는 커버버텀의 배면과 연성회로기판의 배면 사이에 위치하며 커버버텀에 연성회로기판을 부착 고정한다. 인쇄회로기판은 연성회로기판의 타단에 부착된다. 구동부는 인쇄회로기판의 상면과 마주보는 연성회로기판의 일면에 실장된다.

연성회로기판의 밴딩부들 중 연성회로기판의 제1밴딩부와 제2밴딩부를 부착 고정하는 제2접착부재와, 인쇄회로기판의 상면과 연성회로기판의 상면 사이에 위치하며 연성회로기판에 인쇄회로기판을 부착 고정하는 제3접착부재를 더 포함할 수 있다.

인쇄회로기판의 상면과 연성회로기판의 상면 사이에 위치하며 연성회로기판에 인쇄회로기판을 부착 고정하는 제3접착부재를 더 포함할 수 있다.

제3접착부재는 인쇄회로기판과 연성회로기판 간의 이격된 공간 유지하며 연성회로기판에 인쇄회로기판이 부착 고정되도록 구동부와 대응되는 부분이 제거된 오픈부를 포함할 수 있다.

제1 내지 제3접착부재 중 적어도 하나는 하부접착층, 시트층 및 상부접착층을 포함하고, 시트층은 열전도성이 우수하고 EMI(전자파) 차폐 능력을 갖는 그라파이트(graphite), 알루미늄(Al) 및 구리(Cu) 중 하나로 이루어질 수 있다.

인쇄회로기판의 배면에 부착된 제4접착부재를 더 포함하고, 제4접착부재는 단일층, 제4하부접착층 및 제4시트층을 포함하는 2층 또는 제4시트층 상에 위치하는 제4상부마감층 더 포함하는 3층으로 이루어지며, 제4시트층은 열전도성이 우수하고 EMI(전자파) 차폐 능력을 갖는 그라파이트(graphite), 알루미늄(Al) 및 구리(Cu) 중 하나로 이루어질 수 있다.

연성회로기판은 제1방향, 상기 제1방향의 반대 방향에 해당하는 제2방향 및 제1방향으로 3회 구부림에 따라, 표시패널의 표시면(하부기판)의 일부와 측면 그리고 제1접착부재의 배면을 감싸는 디귿(⊂)자 형상의 제1밴딩부와, 제2접착부재의 상면, 측면 및 배면을 감싸는 역디귿(⊃)자 형상의 제2밴딩부와, 제3접착부재의 상면, 제3접착부재와 인쇄회로기판의 측면 및 인쇄회로기판의 배면을 감싸는 디귿(⊂)자 형상의 제3밴딩부를 포함할 수 있다.

연성회로기판은 제1방향과 상기 제1방향의 반대 방향에 해당하는 제2방향으로 2회 구부림에 따라, 표시패널의 표시면(하부기판)의 일부와 측면 그리고 제1접착부재의 배면을 감싸는 디귿(⊂)자 형상의 제1밴딩부와, 제3접착부재의 상면과 측면을 감싸고, 인쇄회로기판의 상면의 일부에 위치하는 역디귿(⊃)자 형상의 제2밴딩부를 포함할 수 있다.

제3접착부재는 오픈부의 주변에 형성된 다수의 통풍로를 더 포함할 수 있다.

커버버텀은 구동부로부터 발생한 열이 제1접착부재 또는 제1 및 제2접착부재를 통해 커버버텀으로 전달되어 방출되는 방열 패스를 형성하도록 금속 재료로 이루어질 수 있다.

본 발명은 표시패널의 슬림화를 위한 네로우 베젤의 구조적 요건을 가질 수 있음은 물론 구동부의 방열 문제(과열 방지), EMI 등의 노이즈 문제 및 외부 충격 문제를 개선할 수 있는 효과가 있다. 또한, 본 발명은 연성회로기판을 2회 이상 구부리므로 표시패널 모듈의 하단 베젤폭을 더욱 좁힐 수 있고 또한 베터리가 설치되는 배터리 영역을 넓힐 수 있는 효과가 있다.

도 1은 액정표시장치를 개략적으로 나타낸 블록도.
도 2는 도 1에 도시된 서브 픽셀을 개략적으로 나타낸 회로도.
도 3은 표시패널 모듈의 분해 사시도.
도 4는 소형 모델로 구현된 액정표시장치의 일례를 나타낸 도면.
도 5는 실험예에 따른 구조적 문제를 설명하기 위한 액정표시장치의 단면도.
도 6은 본 발명의 제1실시예에 따른 액정표시장치의 단면도.
도 7은 제2접착부재의 단면도.
도 8은 제3접착부재의 평면도.
도 9는 본 발명의 제2실시예에 따른 액정표시장치의 단면도.
도 10은 제1 및 제3접착부재의 단면도.
도 11은 본 발명의 제3실시예에 따른 액정표시장치의 단면도.
도 12는 본 발명의 제4실시예에 따른 액정표시장치의 단면도.
도 13은 본 발명의 제5실시예에 따른 액정표시장치의 단면도.

이하, 본 발명의 실시를 위한 구체적인 내용을 첨부된 도면을 참조하여 설명한다.

이하에서는 액정표시장치를 일례로 본 발명에 대해 설명한다. 그러나 본 발명은 액정표시장치뿐만 아니라 유기전계발광표시장치 등에 적용될 수 있음은 물론이다.

도 1은 액정표시장치를 개략적으로 나타낸 블록도이고, 도 2는 도 1에 도시된 서브 픽셀을 개략적으로 나타낸 회로도이며, 도 3은 표시패널 모듈의 분해 사시도이다.

도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이 액정표시장치에는 타이밍제어부(130), 게이트구동부(140), 데이터구동부(150), 표시패널(160) 및 백라이트유닛(170)이 포함된다.

타이밍제어부(130)는 게이트구동부(140)의 동작 타이밍을 제어하기 위한 게이트 타이밍 제어신호(GDC)와 데이터구동부(150)의 동작 타이밍을 제어하기 위한 데이터 타이밍 제어신호(DDC)를 출력한다. 타이밍제어부(130)는 데이터 타이밍 제어신호(DDC)와 함께 영상처리부(110)로부터 공급된 데이터신호(DATA)를 데이터구동부(150)에 공급한다.

게이트구동부(140)는 타이밍제어부(130)로부터 공급된 게이트 타이밍 제어신호(GDC)에 응답하여 게이트전압의 레벨을 시프트시키면서 게이트신호를 출력한다. 게이트구동부(140)는 게이트라인들(GL)을 통해 표시패널(160)에 포함된 서브 픽셀들(SP)에 게이트신호를 공급한다. 게이트구동부(140)는 IC(Integrated Circuit) 형태로 형성되거나 표시패널(160)에 게이트인패널(Gate In Panel) 방식으로 형성된다.

데이터구동부(150)는 타이밍제어부(130)로부터 공급된 데이터 타이밍 제어신호(DDC)에 응답하여 데이터신호(DATA)를 샘플링하고 래치하며 감마 기준전압으로 변환하여 출력한다. 데이터구동부(150)는 데이터라인들(DL)을 통해 표시패널(160)에 포함된 서브 픽셀들(SP)에 데이터신호(DATA)를 공급한다. 데이터구동부(150)는 IC(Integrated Circuit) 형태로 형성된다.

표시패널(160)은 게이트구동부(140)로부터 공급된 게이트신호와 데이터구동부(150)로부터 공급된 데이터신호(DATA)에 대응하여 영상을 표시한다. 표시패널(160)은 백라이트유닛(170)을 통해 제공된 빛을 제어하는 서브 픽셀들(SP)이 포함된다.

하나의 서브 픽셀에는 스위칭 트랜지스터(SW), 스토리지 커패시터(Cst) 및 액정층(Clc)이 포함된다. 스위칭 트랜지스터(SW)의 게이트전극은 게이트라인(GL1)에 연결되고 소오스전극은 데이터라인(DL1)에 연결된다. 스토리지 커패시터(Cst)는 스위칭 트랜지스터(SW)의 드레인전극에 일단이 연결되고 공통전압라인(Vcom)에 타단이 연결된다. 액정층(Clc)은 스위칭 트랜지스터(SW)의 드레인전극에 연결된 화소전극(1)과 공통전압라인(Vcom)에 연결된 공통전극(2) 사이에 형성된다.

표시패널(160)은 화소전극(1) 및 공통전극(2)의 구조에 따라 TN(Twisted Nematic) 모드, VA(Vertical Alignment) 모드, IPS(In Plane Switching) 모드, FFS(Fringe Field Switching) 모드 또는 ECB(Electrically Controlled Birefringence) 모드 등으로 구현된다.

백라이트유닛(170)은 빛을 출사하는 광원 등을 이용하여 표시패널(160)에 빛을 제공한다. 백라이트유닛(170)은 빛을 출사하는 발광다이오드(이하 LED)(174), LED(174)를 구동하는 LED구동부, LED(174)가 실장된 LED기판(173), LED(174)로부터 출사된 빛을 면광원으로 변환시키는 도광판(175), 도광판(175)의 하부에서 빛을 반사시키는 반사판(172), 도광판(175)으로부터 출사된 빛을 집광 및 확산하는 광학시트(176) 등이 포함된다.

표시패널(160) 및 백라이트유닛(170)은 상부커버 및 하부커버 사이에 수납되어 표시패널 모듈 형태(도 3 참조)로 제작된다. 표시패널 모듈은 백라이트유닛(170)의 하부에 위치하는 커버버텀(171)과 표시패널(160)의 상부에 위치하는 커버탑(165)에 의해 수납된 구조를 갖는다. 도면 상에서, 연성회로기판이나 인쇄회로기판과 같이 외부 장치와의 전기적 연결을 위한 기판이나 필름은 생략된 상태이다.

커버버텀(171)과 가이드패널(177)은 LED(174), 반사판(또는 반사시트)(172), 도광판(175) 및 다수의 광학시트(176) 등을 수납한다. 그리고 커버탑(165)과 가이드패널(177)은 표시패널(160) 등을 수납한다.

이하, 커버버텀(171)부터 커버탑(165)사이에 위치하는 구성 및 이들의 기능을 설명하면 다음과 같다.

반사판(172)은 커버버텀(171) 상에 안착된다. 반사판(172)은 도광판의 하부에서 광을 반사시키는 역할을 한다. 반사판(172)은 커버버텀(171)과 함께 일체형(커버버텀에 반사판이 필름 형태로 부착되거나 인쇄되는 형태)으로 형성될 수도 있다. 이 경우, 반사판(172)은 별도로 구성되지 않는다.

도광판(175)은 반사판(172)(또는 커버버텀) 상에 안착된다. 도광판(175)은 LED(174)로부터 출사된 광을 면광원으로 변환시키는 역할을 한다. 도광판(175)의 입광부(또는 타 측면)에는 LED(174)가 실장된 LED기판(173)이 설치된다.

다수의 광학시트(176)는 도광판(175) 상에 안착된다. 다수의 광학시트(176)는 도광판(175)으로부터 출사된 광을 집광 및 확산하는 역할을 한다. 다수의 광학시트(176)는 하나 이상 다른 구조 및 기능을 갖는 시트들로 구성된다.

가이드패널(177)은 커버버텀(171) 상에 안착된다. 가이드패널(177)은 표시패널(160)을 지지하며, 다수의 광학시트(176) 등이 커버버텀(171) 내에 안전하게 수납되도록 고정하는 역할을 한다. 가이드패널(177)은 다수의 광학시트(176)를 통해 출사된 광을 통과시킬 수 있는 프레임 형상을 갖는다.

한편, 커버버텀(171)의 기구적 구조(커버버텀이 가이드패널의 기능을 갖도록 설계된 경우)에 따라 가이드패널(177)은 생략될 수 있다. 커버버텀(171)은 플라스틱 등과 같은 수지 또는 알루미늄(Al), 구리(Cu) 등과 같은 금속 재료로 이루어질 수 있다.

표시패널(160)은 가이드패널(177)(또는 커버버텀) 상에 안착된다. 표시패널(160)은 영상을 표시하는 역할을 한다. 표시패널(160)은 스위칭 트랜지스터 등이 형성된 하부기판(160a)과 컬러필터 등이 형성된 상부기판(160b) 그리고 이들 사이에 형성된 액정층을 포함한다. 표시패널(160)은 커버탑(165)과 가이드패널(177)에 의해 수납된다. 커버탑(165)은 표시패널(160)의 표시영역을 노출할 수 있는 프레임 형상을 갖는다. 한편, 커버버텀(171)의 기구적 구조(커버버텀이 표시패널을 수납할 수 있도록 설계된 경우)에 따라 커버탑(165)은 생략될 수 있다.

앞서 설명된 액정표시장치는 텔레비전, 모니터, 스마트폰, 스마트워치 등 다양한 장치의 구현 시 사용된다. 이하의 설명에서는 액정표시장치가 스마트폰과 같이 소형 모델로 구현되는 경우, 네로우 베젤로 구현 시 발생할 수 있는 문제를 고찰해 본다.

도 4는 소형 모델로 구현된 액정표시장치의 일례를 나타낸 도면이고, 도 5는 실험예에 따른 구조적 문제를 설명하기 위한 액정표시장치의 단면도이다.

도 4에 도시된 바와 같이, 액정표시장치는 스마트폰(100)과 같이 소형 모델로 구현될 수 있다. 이 경우, 액정표시장치는 표시패널의 슬림(Slim)화를 위한 네로우 베젤(Narrow Bezel)이 요구된다.

<실험예>

도 5에 도시된 바와 같이, 실험예에 따른 액정표시장치에는 표시패널(160), 편광판(161, 162), 광학시트(176), 도광판(175), 커버버텀(171), 가이드패널(177), 연성회로기판(155), 구동부(150), 인쇄회로기판(135), 제1양면테이프(TP1) 및 제2양면테이프(TP2)가 포함된다.

한편, 도 5에 도시된 표시패널 모듈은 커버탑이 생략된 구조임을 참조한다. 그리고 도면에 도시된 구동부(150)는 데이터구동부이거나 데이터구동부 및 타이밍제어부가 통합된 통합 구동부일 수 있고, 게이트구동부는 게이트인패널 방식으로 표시패널의 좌우 베젤영역에 형성된 상태일 수 있으나 이에 한정되지 않는다.

소형 모델은 텔레비전이나 모니터와 같은 중대형 모델과 달리 표시패널 모듈의 배면에 배터리가 설치되는 배터리 영역(BA)이 존재 한다. 이 때문에, 소형 모델은 표시패널의 슬림화를 위한 네로우 베젤 구현시 배터리 영역(BA) 또한 고려의 대상이다. 예컨대, 연성회로기판(155)의 구부러진 설계나 인쇄회로기판(135)의 길이에 따라 배터리 영역(BA)이 줄어들 수도 있기 때문이다.

또한, 텔레비전이나 모니터와 같은 중대형 모델은 실험예와 같은 소형 모델 대비 상대적으로 두께가 두껍다. 때문에 중대형 모델은 COF(Chip On Film; 구동부를 연성회로기판 상에 실장하는 방식) 적용시, 가이드패널(177)과 커버탑에 의해 구동부(150)가 보호된다. 그러나 소형 모델은 중대형 모델 대비 상대적으로 두께가 얇고 슬림화를 위해 대부분 커버탑을 생략한 상태이기 때문에 COF 적용시, 구동부(150)가 외부 충격에 보호되지 않는 구조적 취약성을 갖는다.

또한, 소형 모델은 구동부(150)에서 발생하는 열이 빠져나올 수 있는 방열 패스가 없기 때문에 신뢰성 이슈의 발생 가능성이 크다.

위와 같은 문제를 해결하고자, 실험예에서는 표시패널(160)의 슬림화를 위해 구동부(150)가 실장되는 연성회로기판(155)을 제1방향으로 1회 구부렸다. 연성회로기판(155)의 일단은 표시패널(160)의 하부기판(160a)의 상면에 위치하는 패드영역에 부착된다. 그 결과, 연성회로기판(155)은 디귿(⊂)자 형상으로 표시패널(160)의 표시면, 측면 및 배면의 일부를 감싸는 밴딩부를 갖게 된다.

이에 따라, 연성회로기판(155)의 제1영역(155a)은 표시패널(160)의 표시면(하부기판)과 수평을 이루고, 제2영역(155b)은 표시패널(160)의 측면 및 커버버텀(171)의 측면과 수평을 이루고, 제3영역(155c)은 커버버텀(171)의 배면과 수평을 이루게 된다.

또한, 실험예에서는 커버버텀(171)의 배면과 마주보는 연성회로기판(155)의 제3영역(155c)의 배면에 구동부(150)를 실장하였다. 그리고 연성회로기판(155)의 제3영역(155c)의 배면 끝단에 인쇄회로기판(135)을 부착하였다. 인쇄회로기판(135)은 외부 장치(예: 시스템)로부터 출력된 각종 신호를 연성회로기판(155)에 전달하기 위해 마련된다. 도면에는 인쇄회로기판(135) 상에 아무런 장치도 실장되어 있지 않은 것으로 나타내었다. 그러나 인쇄회로기판(135) 상에는 표시패널 모듈을 구동하기 위한 IC(예: 타이밍제어부)가 실장될 수도 있다.

또한, 실험예에서는 인쇄회로기판(135)의 유동을 방지하기 위해 커버버텀(171)의 배면과 인쇄회로기판(135)의 전면 사이에 양면 접착(점착) 특성을 갖는 제1양면테이프(TP1)를 부착하였다. 그리고 외부 충격 등으로부터 구동부(150)를 보호하기 위해 커버버텀(171)의 배면과 연성회로기판(155)의 제3영역(155c)의 배면 사이에 양면 접착(점착) 특성을 갖는 제2양면테이프(TP2)를 부착하였다.

실험예는 표시패널(160)의 슬림화를 위한 네로우 베젤의 구조적 요건을 어느 정도 갖출 수 있었다. 그러나 실험예는 연성회로기판(155) 및 인쇄회로기판(135)의 구조적 특성과 양면테이프들(TP1, TP2)의 재료적 특성 등에 의해 구동부(150)의 방열 문제, EMI 등의 노이즈 문제 및 외부 충격 문제를 개선(만족)하기에는 어려움이 있었다.

이하의 설명에서는 액정표시장치가 스마트폰과 같이 소형 모델로 구현되는 경우, 네로우 베젤로 구현 시 발생할 수 있는 문제의 개선안에 대해 설명한다.

<제1실시예>

도 6은 본 발명의 제1실시예에 따른 액정표시장치의 단면도이고, 도 7은 제2접착부재의 단면도이며, 도 8은 제3접착부재의 평면도이다.

도 6 내지 도 8에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1실시예에 따른 액정표시장치에는 표시패널(160), 편광판(161, 162), 광학시트(176), 도광판(175), 커버버텀(171), 가이드패널(177), 연성회로기판(155), 구동부(150), 인쇄회로기판(135), 제1접착부재(156), 제2접착부재(157) 및 제3접착부재(158)가 포함된다.

한편, 도 6에 도시된 표시패널 모듈은 커버탑이 생략된 구조임을 참조한다. 그리고 도면에 도시된 구동부(150)는 데이터구동부이거나 데이터구동부 및 타이밍제어부가 통합된 통합 구동부일 수 있고, 게이트구동부는 게이트인패널 방식으로 표시패널의 좌우 베젤영역에 형성된 상태일 수 있으나 이에 한정되지 않는다.

본 발명의 제1실시예에서는 종래 기술 및 실험예에서 발생하는 문제를 해결하고자, 구동부(150)가 실장되는 연성회로기판(155)을 제1방향, 제2방향(제1방향의 반대 방향) 및 제1방향으로 3회 구부렸다. 연성회로기판(155)의 일단은 표시패널(160)의 하부기판(160a)의 상면에 위치하는 패드영역에 부착된다.

그 결과, 연성회로기판(155)은 디귿(⊂)자 형상으로 표시패널(160)의 표시면(하부기판)의 일부와 측면 그리고 제1접착부재(156)의 배면을 감싸는 제1밴딩부를 갖게 된다. 또한, 연성회로기판(155)은 역디귿(⊃)자 형상으로 제2접착부재(157)의 상면, 측면 및 배면을 감싸는 제2밴딩부를 갖게 된다. 또한, 연성회로기판(155)은 디귿(⊂)자 형상으로 제3접착부재(158)의 상면, 제3접착부재(158)와 인쇄회로기판(135)의 측면 및 인쇄회로기판(135)의 배면을 감싸는 제3밴딩부를 갖게 된다.

이에 따라, 연성회로기판(155)의 제1영역(155a)은 표시패널(160)의 표시면(하부기판)과 수평을 이루게 된다. 연성회로기판(155)의 제2영역(155b)은 표시패널(160)의 측면 및 커버버텀(171)의 측면과 수평을 이루게 된다. 연성회로기판(155)의 제3영역(155c)은 커버버텀(171)(또는 제1접착부재의 배면)의 배면과 수평을 이루게 된다. 연성회로기판(155)의 제4영역(155d)은 제2접착부재(157)의 제1측면과 수평을 이루게 된다. 연성회로기판(155)의 제5영역(155e)은 제2접착부재(157)의 배면과 수평을 이루게 된다. 연성회로기판(155)의 제6영역(155f)은 제2접착부재(157)의 제2측면과 수평을 이루게 된다. 연성회로기판(155)의 제7영역(155g)은 인쇄회로기판(135)의 배면과 수평을 이루게 된다.

연성회로기판(155)의 제1 내지 제3영역(155a ~ 155c)은 제1밴딩부에 포함되고, 제3 내지 제5영역(155c ~ 155e)은 제2밴딩부에 포함되며, 제5영역(155e ~ 155g)은 제3밴딩부에 포함된다.

제1실시예에서는 연성회로기판(155)의 제7영역(155g)의 배면 끝단에 인쇄회로기판(135)을 부착한다. 그리고 인쇄회로기판(155)의 상면과 마주보는 연성회로기판(155)의 제5영역(155e)의 상면에 구동부(150)를 실장한다. 인쇄회로기판(135)은 외부 장치(예: 시스템)로부터 출력된 각종 신호를 연성회로기판(155)에 전달하기 위해 마련된다. 도면에는 인쇄회로기판(135) 상에 아무런 장치도 실장되어 있지 않은 것으로 나타내었다. 그러나 인쇄회로기판(135) 상에는 표시패널 모듈을 구동하기 위한 IC(예: 타이밍제어부)가 실장될 수도 있다.

또한, 제1실시예에서는 연성회로기판(155)의 제1밴딩부의 유동을 방지하기 위해 커버버텀(171)의 배면과 연성회로기판(155)의 제3영역(155c)의 배면 사이에 제1접착부재(156)를 형성한다. 제1접착부재(156)는 자신의 상부와 하부에 위치하는 구조물을 부착 고정할 수 있는 양면 접착(점착) 특성을 갖는다.

또한, 제1실시예에서는 구동부(150)의 방열 특성을 향상하기 위해 연성회로기판(155)의 제2밴딩부 즉, 구동부(150)의 후면에 제2접착부재(157)를 형성한다. 제2접착부재(157)는 도 7과 같이 제2하부접착층(157a), 제2시트층(157b) 및 제2상부접착층(157c)으로 이루어진다. 제2하부 및 제2상부접착층(157a, 157c)은 양면 접착 특성을 갖는 수지나 테이프로 이루어질 수 있다.

이와 달리, 제2시트층(157b)은 그라파이트(graphite), 알루미늄(Al) 및 구리(Cu) 중 하나로 이루어질 수 있다. 제2시트층(157b)은 위와 같이 열전도성이 우수하고 EMI(전자파) 차폐 능력을 갖도록 위의 재료를 도료화하고 이를 모재(수지 등)에 분산하여 시트의 얇은 필름층으로 제작될 수 있으나 이에 한정되지 않는다.

또한, 제1실시예에서는 인쇄회로기판(135)의 유동을 방지하고 구동부(150)를 외부 충격으로부터 보호하기 위해 구동부(150)가 실장된 연성회로기판(155)의 상면과 인쇄회로기판(135)의 상면 사이에 제3접착부재(158)를 형성한다. 제3접착부재(158)는 자신의 상부와 하부에 위치하는 구조물을 부착 고정할 수 있는 양면 접착(점착) 특성을 갖는다. 제3접착부재(158)는 연성회로기판(155)과 인쇄회로기판(135) 사이에 존재하는 공간(이격 공간; 또는 갭)을 유지하는 역할도 겸한다. 인쇄회로기판(135)은 연성회로기판(155)의 타단에 일단이 부착된다.

제3접착부재(158)는 도 8 (a)과 같이 구동부(150)와 대응되는 부분이 제거된 오픈부(SQ)를 가질 수 있다. 이와 같은 구조는 인쇄회로기판(135)의 유동을 방지하면서도 구동부(150)를 외부 충격으로부터 보호할 수 있게 된다. 이는 인쇄회로기판(135)과 제3접착부재(158)가 구동부(150)를 보호하는 구조물 역할을 하기 때문이다.

이와 달리, 제3접착부재(158)는 도 8 (b)와 같이 구동부(150)와 대응되는 부분이 제거된 오픈부(SQ)와 그 주변에 형성된 통풍로(AH)를 가질 수 있다. 오픈부(SQ)와 통풍로(AH)를 갖는 제3접착부재(158)로 선택된 경우, 인쇄회로기판(135)의 유동을 방지, 구동부(150)의 외부 충격 방지 및 방열 특성 향상 이상 3가지 효과를 모두 발현할 수 있다. 한편, 통풍로(AH)는 제3접착부재(158)의 외부와 오픈부(SQ) 사이에 뚫린 다수의 구멍에 의해 형성된다. 그러나 통풍로(AH)는 4개로 분리된 구조를 갖는 제3접착부재(158)에 의해 형성될 수도 있다.

아울러, 제1실시예와 같이 연성회로기판(155)을 3회 구부리고 그 끝단에 인쇄회로기판(135)을 부착한 결과, 표시패널 모듈의 일측 끝부터 인쇄회로기판(135)의 타측 끝을 합한 거리(L2)는 실험예(도 5의 L1 참조)보다 더 짧아졌다. 이로 인하여, 제1실시예는 배터리가 설치되는 배터리 영역(BA)도 실험예보다 더 넓힐 수 있다.

이상 제1실시예는 표시패널(160)의 슬림화를 위한 네로우 베젤의 구조적 요건을 가질 수 있음은 물론 구동부(150)의 방열 문제, EMI 등의 노이즈 문제 및 외부 충격 문제를 개선할 수 있는 효과가 있다.

<제2실시예>

도 9는 본 발명의 제2실시예에 따른 액정표시장치의 단면도이고, 도 10은 제1 및 제3접착부재의 단면도이다.

도 9 및 도 10에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제2실시예에 따른 액정표시장치에는 표시패널(160), 편광판(161, 162), 광학시트(176), 도광판(175), 커버버텀(171), 가이드패널(177), 연성회로기판(155), 구동부(150), 인쇄회로기판(135), 제1접착부재(156), 제2접착부재(157) 및 제3접착부재(158)가 포함된다.

한편, 도 9에 도시된 표시패널 모듈은 커버탑이 생략된 구조임을 참조한다. 그리고 도면에 도시된 구동부(150)는 데이터구동부이거나 데이터구동부 및 타이밍제어부가 통합된 통합 구동부일 수 있고, 게이트구동부는 게이트인패널 방식으로 표시패널의 좌우 베젤영역에 형성된 상태일 수 있으나 이에 한정되지 않는다.

본 발명의 제2실시예 또한 종래 기술 및 실험예에서 발생하는 문제를 해결하고자, 구동부(150)가 실장되는 연성회로기판(155)을 제1방향, 제2방향(제1방향의 반대 방향) 및 제1방향으로 3회 구부렸다. 연성회로기판(155)의 일단은 표시패널(160)의 하부기판(160a)의 상면에 위치하는 패드영역에 부착된다.

이에 따라, 연성회로기판(155)의 제1영역(155a)은 표시패널(160)의 표시면(하부기판)과 수평을 이루게 된다. 연성회로기판(155)의 제2영역(155b)은 표시패널(160)의 측면 및 커버버텀(171)의 측면과 수평을 이루게 된다. 연성회로기판(155)의 제3영역(155c)은 커버버텀(171)의 배면과 수평을 이루게 된다. 연성회로기판(155)의 제4영역(155d)은 제2접착부재(157)의 제1측면과 수평을 이루게 된다. 연성회로기판(155)의 제5영역(155e)은 제2접착부재(157)의 배면과 수평을 이루게 된다. 연성회로기판(155)의 제6영역(155f)은 제2접착부재(157)의 제2측면과 수평을 이루게 된다. 연성회로기판(155)의 제7영역(155g)은 인쇄회로기판(135)의 배면과 수평을 이루게 된다.

제2실시예에는 제1실시예와 유사 또는 동일하지만, 커버버텀(171), 제1접착부재(156) 내지 제3접착부재(158)의 구성이 다소 상이하다. 그러므로 이하에서는 설명의 중복을 피하기 위해 위의 차이점에 대해서만 설명한다.

제2실시예에서는 연성회로기판(155)의 제1밴딩부의 유동을 방지하기 위해 커버버텀(171)의 배면과 연성회로기판(155)의 제3영역(155c)의 배면 사이에 제1접착부재(156)를 형성한다. 제1접착부재(156)는 도 10의 (a)와 같이 제1하부접착층(156a), 제1시트층(156b) 및 제1상부접착층(156c)으로 이루어진다. 제1하부 및 제1상부접착층(156a, 156c)은 양면 접착 특성을 갖는 수지나 테이프로 이루어질 수 있다.

이와 달리, 제1시트층(156b)은 그라파이트(graphite), 알루미늄(Al) 및 구리(Cu) 중 하나로 이루어질 수 있다. 제1시트층(156b)은 위와 같이 열전도성이 우수하고 EMI(전자파) 차폐 능력을 갖도록 위의 재료를 도료화하고 이를 모재(수지 등)에 분산하여 시트의 얇은 필름층으로 제작될 수 있으나 이에 한정되지 않는다.

또한, 제2실시예에서는 구동부(150)의 방열 특성을 향상하기 위해 연성회로기판(155)의 제2밴딩부 즉, 구동부(150)의 후면에 제2접착부재(157)를 형성한다. 제2접착부재(157)는 제1실시예와 동일하므로 제1실시예의 도 7 및 이에 대응되는 설명 부분을 참조한다.

또한, 제2실시예에서는 인쇄회로기판(135)의 유동을 방지하고 구동부(150)의 방열 문제, EMI 등의 노이즈 문제 및 외부 충격 문제를 개선하기 위해 구동부(150)가 실장된 연성회로기판(155)의 상면과 인쇄회로기판(135)의 상면 사이에 제3접착부재(158)를 형성한다.

제3접착부재(158)는 도 10 (b)와 같이 제3하부접착층(158a), 제3시트층(158b) 및 제3상부접착층(158c)으로 이루어진다. 제3하부 및 제3상부접착층(158a, 158b)은 양면 접착 특성을 갖는 수지나 테이프로 이루어질 수 있다. 이와 달리, 제3시트층(158b)은 그라파이트(graphite), 알루미늄(Al) 및 구리(Cu) 중 하나로 이루어질 수 있다. 제3시트층(158b)은 위와 같이 열전도성이 우수하고 EMI(전자파) 차폐 능력을 갖도록 위의 재료를 도료화하고 이를 모재(수지 등)에 분산하여 시트의 얇은 필름층으로 제작될 수 있으나 이에 한정되지 않는다.

제3접착부재(158)는 제1실시예와 같이 구동부(150)와 대응되는 부분이 제거된 오픈부(SQ)를 갖거나 오픈부(SQ)와 그 주변에 형성된 통풍로를 함께 갖는 구조로 구성될 수 있다. 또한, 인쇄회로기판(135)과 제3접착부재(158)가 구동부(150)를 보호하는 구조물 역할을 하기 때문에 외부 충격으로부터 구동부(150)를 보호할 수 있다.

아울러, 제2실시예는 제1 내지 제3접착부재(156 ~ 158)가 모두 열전달 특성을 갖기 때문에 커버버텀(171) 또한 금속 재료로 이루어지는 것이 좋다. 이와 같은 경우, 구동부(150)로부터 발생된 열의 일부는 제3접착부재(158)에 의해 방출(제1방출)된다. 그리고 구동부(150)로부터 발생된 열의 대부분은 제2접착부재(157), 제1접착부재(156) 및 커버버텀(171)으로 이어지는 방열 패스로 방출(제2방출)된다.

한편, 제1 및 제2접착부재(156, 157)의 두께는 구동부(150)로부터 발생된 열을 방출하는 방열 패스를 형성하므로 두께를 두껍게 할수록 좋다. 그러나 제1 및 제2접착부재(156, 157)의 두께(t1)는 제3접착부재(158)의 두께(t2)보다 얇게 형성해야만 표시패널 모듈의 경량박형화에 이점을 줄 수 있다.

덧붙여, 제2실시예 또한 연성회로기판(155)을 3회 구부리고 그 끝단에 인쇄회로기판(135)을 부착하기 때문에 표시패널 모듈의 일측 끝부터 인쇄회로기판(135)의 타측 끝을 합한 거리(L2)는 제1실시예와 유사 동일하다. 이로 인하여, 제2실시예 또한 배터리가 설치되는 배터리 영역도 실험예보다 더 넓힐 수 있다.

이상 제2실시예는 표시패널(160)의 슬림화를 위한 네로우 베젤의 구조적 요건을 가질 수 있음은 물론 구동부(150)의 방열 문제, EMI 등의 노이즈 문제 및 외부 충격 문제를 개선할 수 있는 효과가 있다.

<제3실시예>

도 11은 본 발명의 제3실시예에 따른 액정표시장치의 단면도이다.

도 11에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제3실시예에 따른 액정표시장치에는 표시패널(160), 편광판(161, 162), 광학시트(176), 도광판(175), 커버버텀(171), 가이드패널(177), 연성회로기판(155), 구동부(150), 인쇄회로기판(135), 제1접착부재(156), 제2접착부재(157) 및 제3접착부재(158)가 포함된다.

한편, 도 11에 도시된 표시패널 모듈은 커버탑이 생략된 구조임을 참조한다. 그리고 도면에 도시된 구동부(150)는 데이터구동부이거나 데이터구동부 및 타이밍제어부가 통합된 통합 구동부일 수 있고, 게이트구동부는 게이트인패널 방식으로 표시패널의 좌우 베젤영역에 형성된 상태일 수 있으나 이에 한정되지 않는다.

본 발명의 제3실시예에서는 종래 기술 및 실험예에서 발생하는 문제를 해결하고자, 구동부(150)가 실장되는 연성회로기판(155)을 제1방향 및 제2방향(제1방향의 반대 방향)으로 2회 구부렸다. 연성회로기판(155)의 일단은 표시패널(160)의 하부기판(160a)의 상면에 위치하는 패드영역에 부착된다.

그 결과, 연성회로기판(155)은 디귿(⊂)자 형상으로 표시패널(160)의 표시면(하부기판)의 일부와 측면 그리고 제1접착부재(156)의 배면을 감싸는 제1밴딩부를 갖게 된다. 또한, 연성회로기판(155)은 역디귿(⊃)자 형상으로 제3접착부재(158)의 상면과 측면을 감싸고, 인쇄회로기판(135)의 상면의 일부에 위치하는 제2밴딩부를 갖게 된다.

이에 따라, 연성회로기판(155)의 제1영역(155a)은 표시패널(160)의 표시면(하부기판)과 수평을 이루게 된다. 연성회로기판(155)의 제2영역(155b)은 표시패널(160)의 측면 및 커버버텀(171)의 측면과 수평을 이루게 된다. 연성회로기판(155)의 제3영역(155c)은 커버버텀(171)(또는 제1접착부재의 배면)의 배면과 수평을 이루게 된다. 연성회로기판(155)의 제4영역(155d)은 제3접착부재(158)의 제1측면과 수평을 이루게 된다. 연성회로기판(155)의 제5영역(155e)은 인쇄회로기판(153)의 상면과 수평을 이루게 된다.

연성회로기판(155)의 제1 내지 제3영역(155a ~ 155c)은 제1밴딩부에 포함되고, 제3 내지 제5영역(155c ~ 155e)은 제2밴딩부에 포함된다.

제3실시예에서는 연성회로기판(155)의 제5영역(155e)의 배면 끝단에 인쇄회로기판(135)을 부착한다. 그리고 인쇄회로기판(155)의 상면과 마주보는 연성회로기판(155)의 제3영역(155c)의 상면에 구동부(150)를 실장한다. 인쇄회로기판(135)은 외부 장치(예: 시스템)로부터 출력된 각종 신호를 연성회로기판(155)에 전달하기 위해 마련된다. 도면에는 인쇄회로기판(135) 상에 아무런 장치도 실장되어 있지 않은 것으로 나타내었다. 그러나 인쇄회로기판(135) 상에는 표시패널 모듈을 구동하기 위한 IC(예: 타이밍제어부)가 실장될 수도 있다.

또한, 제3실시예에서는 연성회로기판(155)의 제1밴딩부의 유동을 방지하기 위해 커버버텀(171)의 배면과 연성회로기판(155)의 제3영역(155c)의 배면 사이에 제1접착부재(156)를 형성한다. 제1접착부재(156)는 제2실시예의 도 10 (a)에서 설명한 바와 같이, 제1하부접착층, 제1시트층 및 제1상부접착층으로 이루어진다. 그리고 제1시트층은 그라파이트(graphite), 알루미늄(Al) 및 구리(Cu) 중 하나로 이루어질 수 있다. 제1접착부재(156)는 구동부(150)의 후면에서 구동부(150)의 방열 특성을 향상하게 된다.

또한, 제3실시예에서는 인쇄회로기판(135)의 유동을 방지하고 구동부(150)의 방열 문제, EMI 등의 노이즈 문제 및 외부 충격 문제를 개선하기 위해 구동부(150)가 실장된 연성회로기판(155)의 상면과 인쇄회로기판(135)의 상면 사이에 제3접착부재(158)를 형성한다. 제3접착부재(158)는 자신의 상부와 하부에 위치하는 구조물을 부착 고정할 수 있는 양면 접착(점착) 특성을 갖는다. 제3접착부재(158)는 연성회로기판(155)과 인쇄회로기판(135) 사이에 존재하는 공간(이격 공간; 또는 갭)을 유지하는 역할도 겸한다. 인쇄회로기판(135)은 연성회로기판(155)의 타단에 일단이 부착된다.

제3접착부재(158)는 제2실시예의 도 10 (b)에서 설명한 바와 같이, 제3하부접착층, 제3시트층 및 제3상부접착층으로 이루어진다. 그리고 제3시트층은 그라파이트(graphite), 알루미늄(Al) 및 구리(Cu) 중 하나로 이루어질 수 있다.

아울러, 제3실시예는 제1 및 제3접착부재(156, 158)가 열전달 특성을 갖기 때문에 커버버텀(171) 또한 금속 재료로 이루어지는 것이 좋다. 이와 같은 경우, 구동부(150)로부터 발생된 열의 일부는 제3접착부재(158)에 의해 방출(제1방출)된다. 그리고 구동부(150)로부터 발생된 열의 대부분은 제1접착부재(156) 및 커버버텀(171)으로 이어지는 방열 패스로 방출(제2방출)된다.

덧붙여, 제3실시예는 연성회로기판(155)을 2회 구부리고 그 끝단에 인쇄회로기판(135)을 부착하지만 표시패널 모듈의 일측 끝부터 인쇄회로기판(135)의 타측 끝을 합한 거리(L2)는 제1실시예와 유사 동일하다. 이로 인하여, 제3실시예 또한 배터리가 설치되는 배터리 영역도 실험예보다 더 넓힐 수 있다.

이상 제3실시예는 표시패널(160)의 슬림화를 위한 네로우 베젤의 구조적 요건을 가질 수 있음은 물론 구동부(150)의 방열 문제, EMI 등의 노이즈 문제 및 외부 충격 문제를 개선할 수 있는 효과가 있다.

<제4실시예>

도 12는 본 발명의 제4실시예에 따른 액정표시장치의 단면도이다.

도 12에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제4실시예에 따른 액정표시장치에는 표시패널(160), 편광판(161, 162), 광학시트(176), 도광판(175), 커버버텀(171), 가이드패널(177), 연성회로기판(155), 구동부(150), 인쇄회로기판(135), 제1접착부재(156), 제2접착부재(157), 제3접착부재(158) 및 제4접착부재(159)가 포함된다.

한편, 도 12에 도시된 표시패널 모듈은 커버탑이 생략된 구조임을 참조한다. 그리고 도면에 도시된 구동부(150)는 데이터구동부이거나 데이터구동부 및 타이밍제어부가 통합된 통합 구동부일 수 있고, 게이트구동부는 게이트인패널 방식으로 표시패널의 좌우 베젤영역에 형성된 상태일 수 있으나 이에 한정되지 않는다.

본 발명의 제4실시예 또한 종래 기술 및 실험예에서 발생하는 문제를 해결하고자, 구동부(150)가 실장되는 연성회로기판(155)을 제1방향, 제2방향(제1방향의 반대 방향) 및 제1방향으로 3회 구부렸다. 연성회로기판(155)의 일단은 표시패널(160)의 하부기판(160a)의 상면에 위치하는 패드영역에 부착된다.

제4실시예에는 제2실시예와 유사 또는 동일하지만, 제4접착부재(159)의 구성이 다소 상이하다. 그러므로 이하에서는 설명의 중복을 피하기 위해 위의 차이점에 대해서만 설명한다. 이 밖에 다른 구성, 특징 및 효과는 제2실시예를 참조한다.

제4실시예에서는 인쇄회로기판(135)의 배면에 제4접착부재(159)를 부착한다. 제4접착부재(159)는 단일층으로 이루어지거나 제4하부접착층 및 제4시트층을 포함하는 2층(도 10과 같은 접착부재의 구조를 취하나 상부층이 생략된 형태임) 또는 제4시트층 상에 위치하는 제4상부마감층 더 포함하는 3층 구조로 이루어질 수 있다.

제4접착부재(159)는 구동부(150)의 방열 문제 및 EMI 등의 노이즈 문제를 개선하기 위해 인쇄회로기판(135)의 배면에 부착된다. 이를 위해, 제4접착부재(159) 는 열전도성이 우수하고 EMI(전자파) 차폐 능력을 갖는 그라파이트(graphite), 알루미늄(Al) 및 구리(Cu) 중 하나로 이루어진 층을 갖는다.

제4실시예는 제1 내지 제3접착부재(156 ~ 158)가 모두 열전달 특성을 갖기 때문에 커버버텀(171) 또한 금속 재료로 이루어지는 것이 좋다. 이와 같은 경우, 구동부(150)로부터 발생된 열의 일부는 제3접착부재(158)에 의해 방출(제1방출)된다. 그리고 구동부(150)로부터 발생된 열의 대부분은 제2접착부재(157), 제1접착부재(156) 및 커버버텀(171)으로 이어지는 방열 패스로 방출(제2방출)된다. 그리고 구동부(150)로부터 발생된 열의 일부는 제4접착부재(159)에 의해 방출(제3방출)된다.

덧붙여, 제4실시예 또한 연성회로기판(155)을 3회 구부리고 그 끝단에 인쇄회로기판(135)을 부착하기 때문에 표시패널 모듈의 일측 끝부터 인쇄회로기판(135)의 타측 끝을 합한 거리(L2)는 제2실시예와 유사 동일하다. 이로 인하여, 제4실시예 또한 배터리가 설치되는 배터리 영역도 실험예보다 더 넓힐 수 있다.

그러므로 제4실시예는 표시패널(160)의 슬림화를 위한 네로우 베젤의 구조적 요건을 가질 수 있음은 물론 구동부(150)의 방열 문제, EMI 등의 노이즈 문제 및 외부 충격 문제를 개선할 수 있는 효과가 있다. 또한, 제4실시예는 인쇄회로기판의 배면에 부착된 접착부재의 기능에 의해 구동부(150)의 방열 문제와 EMI 등의 노이즈 문제를 더욱 개선할 수 있는 효과가 있다.

<제5실시예>

도 13은 본 발명의 제5실시예에 따른 액정표시장치의 단면도이다.

도 13에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제5실시예에 따른 액정표시장치에는 표시패널(160), 편광판(161, 162), 광학시트(176), 도광판(175), 커버버텀(171), 가이드패널(177), 연성회로기판(155), 구동부(150), 인쇄회로기판(135), 제1접착부재(156), 제2접착부재(157), 제3접착부재(158) 및 제4접착부재(159)가 포함된다.

한편, 도 13에 도시된 표시패널 모듈은 커버탑이 생략된 구조임을 참조한다. 그리고 도면에 도시된 구동부(150)는 데이터구동부이거나 데이터구동부 및 타이밍제어부가 통합된 통합 구동부일 수 있고, 게이트구동부는 게이트인패널 방식으로 표시패널의 좌우 베젤영역에 형성된 상태일 수 있으나 이에 한정되지 않는다.

본 발명의 제5실시예에서는 종래 기술 및 실험예에서 발생하는 문제를 해결하고자, 구동부(150)가 실장되는 연성회로기판(155)을 제1방향 및 제2방향(제1방향의 반대 방향)으로 2회 구부렸다. 연성회로기판(155)의 일단은 표시패널(160)의 하부기판(160a)의 상면에 위치하는 패드영역에 부착된다.

제5실시예에는 제3실시예와 유사 또는 동일하지만, 제4접착부재(159)의 구성이 다소 상이하다. 그러므로 이하에서는 설명의 중복을 피하기 위해 위의 차이점에 대해서만 설명한다. 이 밖에 다른 구성, 특징 및 효과는 제3실시예를 참조한다.

제5실시예에서는 인쇄회로기판(135)의 배면에 제4접착부재(159)를 부착한다. 제4접착부재(159)는 단일층으로 이루어지거나 제4하부접착층 및 제4시트층을 포함하는 2층 또는 제4시트층 상에 위치하는 제4상부마감층 더 포함하는 3층 구조로 이루어질 수 있다.

제5실시예는 제1 내지 제3접착부재(156 ~ 158)가 모두 열전달 특성을 갖기 때문에 커버버텀(171) 또한 금속 재료로 이루어지는 것이 좋다. 이와 같은 경우, 구동부(150)로부터 발생된 열의 일부는 제3접착부재(158)에 의해 방출(제1방출)된다. 그리고 구동부(150)로부터 발생된 열의 대부분은 제2접착부재(157), 제1접착부재(156) 및 커버버텀(171)으로 이어지는 방열 패스로 방출(제2방출)된다. 그리고 구동부(150)로부터 발생된 열의 일부는 제4접착부재(159)에 의해 방출(제3방출)된다.

덧붙여, 제5실시예 또한 연성회로기판(155)을 2회 구부리고 그 끝단에 인쇄회로기판(135)을 부착하기 때문에 표시패널 모듈의 일측 끝부터 인쇄회로기판(135)의 타측 끝을 합한 거리(L2)는 제3실시예와 유사 동일하다. 이로 인하여, 제5실시예 또한 배터리가 설치되는 배터리 영역도 실험예보다 더 넓힐 수 있다.

이상 제5실시예는 표시패널(160)의 슬림화를 위한 네로우 베젤의 구조적 요건을 가질 수 있음은 물론 구동부(150)의 방열 문제, EMI 등의 노이즈 문제 및 외부 충격 문제를 개선할 수 있는 효과가 있다. 또한, 제5실시예는 인쇄회로기판의 배면에 부착된 접착부재의 기능에 의해 구동부(150)의 방열 문제와 EMI 등의 노이즈 문제를 더욱 개선할 수 있는 효과가 있다.

한편, 본 발명에서는 제1 내지 제5실시예를 구분하여 설명하였다. 그러나 당업자라면 제1 내지 제5실시예를 결합 조합하여 다른 실시예를 더 구성할 수도 있는바, 본 발명은 실시예 단위로 해석되지 않고 이들을 결합한 형태로 해석될 수도 있음은 물론이다.

한편, 본 발명에서는 제1 내지 제5실시예에서 설명된 제1 내지 제4접착부재는 연성회로기판나 인쇄회로기판의 크기는 대응하여 제작될 수 있다. 제1 내지 제4접착부재의 경우, 구동부의 방열 문제(과열 방지), EMI 등의 노이즈 문제를 개선하기 위해 사용되므로 크고 두꺼울수록 좋다. 그러나 이들은 실험에 따라 방열과 노이즈 개선에 최적화됨은 물론 단가 상승을 최소화할 수 있는 적정한 수준으로 형성될 수 있다.

이상 본 발명은 표시패널의 슬림화를 위한 네로우 베젤의 구조적 요건을 가질 수 있음은 물론 구동부의 방열 문제(과열 방지), EMI 등의 노이즈 문제 및 외부 충격 문제를 개선할 수 있는 효과가 있다. 또한, 본 발명은 연성회로기판을 2회 이상 구부리므로 표시패널 모듈의 하단 베젤폭을 더욱 좁힐 수 있고 또한 베터리가 설치되는 배터리 영역(제3접착부재가 차지하는 크기에 대응하여 연성회로기판과 인쇄회로기판의 크기를 줄일 수 있기 때문)을 넓힐 수 있는 효과가 있다.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 상술한 본 발명의 기술적 구성은 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자가 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시 예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해되어야 한다. 아울러, 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어진다. 또한, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

130: 타이밍제어부 140: 게이트구동부
150: 데이터구동부 160: 표시패널
170: 백라이트유닛 155: 연성회로기판
135: 인쇄회로기판 156: 제1접착부재
157: 제2접착부재 158: 제3접착부재
159: 제4접착부재

Claims

표시패널;
상기 표시패널을 수납하는 커버버텀;
상기 표시패널의 패드영역에 일단이 부착되고 적어도 2개의 밴딩부를 가짐에 따라 상기 커버버텀의 배면으로 구부러지는 연성회로기판;
상기 커버버텀의 배면과 상기 연성회로기판의 배면 사이에 위치하며 상기 커버버텀에 상기 연성회로기판을 부착 고정하는 제1접착부재;
상기 연성회로기판의 타단에 부착된 인쇄회로기판; 및
상기 인쇄회로기판의 상면과 마주보는 상기 연성회로기판의 일면에 실장된 구동부를 포함하는 표시장치.
제1항에 있어서,
상기 연성회로기판의 밴딩부들 중 상기 연성회로기판의 제1밴딩부와 제2밴딩부를 부착 고정하는 제2접착부재와,
상기 인쇄회로기판의 상면과 상기 연성회로기판의 상면 사이에 위치하며 상기 연성회로기판에 상기 인쇄회로기판을 부착 고정하는 제3접착부재를 더 포함하는 표시장치.
제1항에 있어서,
상기 인쇄회로기판의 상면과 상기 연성회로기판의 상면 사이에 위치하며 상기 연성회로기판에 상기 인쇄회로기판을 부착 고정하는 제3접착부재를 더 포함하는 표시장치.
제2항 또는 제3항에 있어서,
상기 제3접착부재는
상기 인쇄회로기판과 상기 연성회로기판 간의 이격된 공간 유지하며 상기 연성회로기판에 상기 인쇄회로기판이 부착 고정되도록 상기 구동부와 대응되는 부분이 제거된 오픈부를 포함하는 표시장치.
제2항에 있어서,
상기 제1 내지 제3접착부재 중 적어도 하나는
하부접착층, 시트층 및 상부접착층을 포함하고, 상기 시트층은 열전도성이 우수하고 EMI(전자파) 차폐 능력을 갖는 그라파이트(graphite), 알루미늄(Al) 및 구리(Cu) 중 하나로 이루어지는 표시장치.
제1항에 있어서,
상기 인쇄회로기판의 배면에 부착된 제4접착부재를 더 포함하고,
상기 제4접착부재는 단일층, 제4하부접착층 및 제4시트층을 포함하는 2층 또는 상기 제4시트층 상에 위치하는 제4상부마감층 더 포함하는 3층으로 이루어지며,
상기 제4시트층은 열전도성이 우수하고 EMI(전자파) 차폐 능력을 갖는 그라파이트(graphite), 알루미늄(Al) 및 구리(Cu) 중 하나로 이루어지는 표시장치.
제2항에 있어서,
상기 연성회로기판은
제1방향, 상기 제1방향의 반대 방향에 해당하는 제2방향 및 상기 제1방향으로 3회 구부림에 따라,
상기 표시패널의 표시면(하부기판)의 일부와 측면 그리고 상기 제1접착부재의 배면을 감싸는 디귿(⊂)자 형상의 제1밴딩부와,
상기 제2접착부재의 상면, 측면 및 배면을 감싸는 역디귿(⊃)자 형상의 제2밴딩부와,
상기 제3접착부재의 상면, 상기 제3접착부재와 상기 인쇄회로기판의 측면 및 상기 인쇄회로기판의 배면을 감싸는 상기 디귿(⊂)자 형상의 제3밴딩부를 포함하는 표시장치.
제3항에 있어서,
상기 연성회로기판은
제1방향과 상기 제1방향의 반대 방향에 해당하는 제2방향으로 2회 구부림에 따라,
상기 표시패널의 표시면(하부기판)의 일부와 측면 그리고 상기 제1접착부재의 배면을 감싸는 디귿(⊂)자 형상의 제1밴딩부와,
상기 제3접착부재의 상면과 측면을 감싸고, 상기 인쇄회로기판의 상면의 일부에 위치하는 역디귿(⊃)자 형상의 제2밴딩부를 포함하는 표시장치.
제4항에 있어서,
상기 제3접착부재는
상기 오픈부의 주변에 형성된 다수의 통풍로를 더 포함하는 표시장치.
제2항에 있어서,
상기 커버버텀은
상기 구동부로부터 발생한 열이 상기 제1접착부재 또는 상기 제1 및 제2접착부재를 통해 상기 커버버텀으로 전달되어 방출되는 방열 패스를 형성하도록 금속 재료로 이루어진 표시장치.