KR20230020477A - 디스플레이 장치 - Google Patents

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KR20230020477A
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Abstract

본 발명은 커버 바텀의 배면과 마주보도록 COF 필름에 장착된 구동칩과, COF 필름에 결합되어 구동칩을 감싸면서 상기 커버 바텀과 구동칩을 이격시키는 칩보호부 및 COF 필름의 배면에 부착되는 배면 보강부를 포함하는 디스플레이 장치를 제공한다.

Description

디스플레이 장치{Display device}
본 발명은 디스플레이 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 내로우 베젤(Narrow bezel)을 구현할 수 있는 디스플레이 장치에 관한 것이다.
최근의 정보화 사회에서 디스플레이 장치(Display Device) 또는 표시장치는 시각정보 전달매체로서 그 중요성이 한층 강조되고 있으며, 향후 주요한 위치를 점하기 위해서는 저소비전력화, 박형화, 경량화, 고화질화 등의 요건을 충족시켜야 한다.
디스플레이는 자체가 빛을 내는 브라운관(Cathode Ray Tube; CRT), 전계발광소자(Electro Luminescence; EL), 발광소자(Light Emitting Diode; LED), 진공형광표시장치(Vacuum Fluorescent Display; VFD), 전계방출 디스플레이(Field Emission Display; FED), 플라즈마 디스플레이패널(Plasma Display Panel; PDP) 등의 발광형과 액정 표시장치(Liquid Crystal Display; LCD)와 같이 자체가 빛을 내지 못하는 비발광형으로 나눌 수 있다.
이렇게 다양한 디스플레이들 중에서 액정 표시장치는 액정의 광학적 이방성을 이용하여 이미지를 표현하는 장치로서, 기존의 브라운관에 비해 시인성이 우수하고 같은 화면 크기의 브라운관에 비해 평균소비전력도 작을 뿐만 아니라 방열량도 적기 때문에 디스플레이로서 각광받고 있다.
이러한 액정 표시장치는 액정의 하부에 광원을 두고, 액정에 전기장을 인가하여 액정의 배열을 제어함으로써 광원에서 발생된 빛의 투과율을 조절하는 방식으로 화상을 구현 할 수 있다. 액정 표시 장치는 스마트폰, 태블릿 PC 등 다양한 전자 장비에 적용된다. 특히, 액정 표시장치는 커버 글라스(cover glass) 하부에 액정패널이 배치되고, 액정패널 하부에는 백라이트 유닛이 배치되고, 액정패널 또는 백라이트 유닛을 수납하거나 지지하는 커버 바텀(Cover Bottom)을 포함하고 있다.
그런데 요즘 트렌드가 두께가 얇은 슬림 베젤(Slim Bezel)과, 초박형 디스플레이를 지향하게 되면서 얇고 가벼운 디스플레이 기기의 수요가 증가하고 있다.
최근에 디스플레이는 슬림 베젤을 넘어서 베젤의 폭을 최대한 얇게 줄인 내로우 베젤(Narrow Bezel)을 구현하기에 이르렀다.
본 발명은 내로우 베젤(Narrow Bezel)을 구현하면서 COF 필름의 구동칩(Driver Ic)을 외부 충격으로부터 보호하여 크랙을 방지할 수 있는 디스플레이 장치를 제공하고자 한다.
이와 같은 과제를 해결하기 위하여, 본 발명은 커버 바텀의 배면과 마주보도록 COF 필름에 장착된 구동칩과, COF 필름에 결합되어 구동칩을 감싸면서 상기 커버 바텀과 구동칩을 이격시키는 칩보호부 및 COF 필름의 배면에 부착되는 배면 보강부를 포함하는 디스플레이 장치를 제공한다.
또한, 본 발명은 일측이 액정패널에 결합되어 벤딩되면서 커버 바텀의 배면에 접착되는 COF 필름과, 커버 바텀의 배면과 대향되도록 COF 필름의 배면에 장착된 구동칩과, 구동칩을 덮는 칩커버부를 포함하는 디스플레이 장치를 제공한다.
또한, 본 발명은 백라이트 유닛과 액정패널을 지지하며 배면에 삽입홈이 형성된 커버 바텀과, 일측이 상기 액정패널에 결합되어 벤딩되면서 커버 바텀의 배면에 접착되는 COF 필름과, 커버 바텀의 배면과 마주보도록 COF 필름에 장착되어 커버바텀의 삽입홈에 삽입되는 구동칩과, COF 필름에 결합되어 구동칩을 감싸면서 커버 바텀과 구동칩을 이격시키는 칩보호부를 포함하는 디스플레이 장치를 제공한다.
본 발명의 디스플레이 장치에 따르면, 내로우 베젤을 구현하면서도 칩보호부와 배면 보강부를 통해 COF 필름의 구동칩을 외부의 충격, 고온, 냉온 등으로부터 보호할 수 있기 때문에 구동칩의 크랙, 동작불량, 줄감 현상 등 파손을 방지할 수 있다.
또한, 본 발명의 디스플레이 장치에 따르면, 칩커버부를 구비하므로 배면 보강부를 사용하지 않아도 되어 두께, 원가 절감을 기대할 수 있으며, 배면으로부터 오는 외부의 충격, 고온, 냉온 등으로부터 COF 필름의 구동칩을 보호하여 크랙, 동작불량, 줄감 현상 등 파손을 방지할 수 있다.
또한, 본 발명의 디스플레이 장치에 따르면, 커버 바텀 내부에 삽입되는 칩커버부를 통해 두께의 절감을 기대할 수 있으며, 배면으로부터 오는 외부의 충격, 고온, 냉온, 터치 노이즈(Touch Noise) 등으로부터 COF 필름의 구동칩을 보호하여 크랙, 동작불량, 줄감 현상 등 파손을 방지할 수 있다.
도 1은 제1 실시예의 COF 필름을 갖는 디스플레이 장치에 대한 측단면도이다.
도 2는 도 1의 COF 필름의 내측면에 장착된 구동칩 영역을 보여주는 사시도이다.
도 3은 도 1의 COF 필름의 배면에 장착된 배면 보강부 영역을 보여주는 사시도이다.
도 4는 제2 실시예에 따른 COF 필름을 갖는 디스플레이 장치에 대한 측단면도이다.
도 5는 도 4의 구동칩에 칩커버부를 형성하는 과정을 보여주는 도면이다.
도 6은 제3 실시예에 따른 COF 필름을 갖는 디스플레이 장치에 대한 측단면도이다.
도 7은 도 6의 COF 필름의 배면에 장착된 칩보호부 영역을 보여주는 사시도이다.
이하, 실시 예들은 첨부된 도면 및 실시 예들에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다. 실시 예의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "상/위(on)"에 또는 "하/아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "상/위(on)"와 "하/아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 층을 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 층의 상/위 또는 하/아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.
도면에서 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다. 또한 동일한 참조번호는 도면의 설명을 통하여 동일한 요소를 나타낸다. 이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시 예를 설명한다.
도 1은 제1 실시예의 COF 필름을 갖는 디스플레이 장치에 대한 측단면도이고, 도 2는 도 1의 COF 필름의 내측면에 장착된 구동칩 영역을 보여주는 사시도이며, 도 3은 도 1의 COF 필름의 배면에 장착된 배면 보강부 영역을 보여주는 사시도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 디스플레이 장치(1)는 커버 글라스(110)와, 액정패널(130)과, 백라이트 유닛(140)과, 커버 바텀(200), COF 필름(300), 칩보호부(400) 및 배면 보강부(500)를 포함할 수 있다.
커버 글라스(110)는 상면에 보호필름(미도시)이 구비될 수 있다. 또한 커버 글라스(110)는 터치패널(미도시)을 구비할 수 있다. 이러한 터치패널은 표면에 가해지는 압력에 반응하는 센서 줄을 촘촘하게 설치해 압력이 가해질 경우 위치를 좌표로 알아내는 감압식과, 커버 글라스(110) 표면에 전하를 충전하고 그 둘레에 센서들을 설치한 후 접촉 시에 전하가 상실된 정도를 감지해 접촉이 이루어진 곳을 파악하는 정전식으로 적용될 수 있다.
액정패널(130)은 화소들이 매트릭스 형태로 배열되어 영상을 출력하며, 서로 대향하여 균일한 셀 갭이 유지되도록 합착된 컬러필터 기판(131)과, 어레이 기판(133) 및 컬러필터 기판(131)과 어레이 기판(133) 사이의 셀 갭 형성된 액층(미도시)을 포함한다.
컬러필터 기판(131)은 적, 녹, 청(RGB)의 색상을 구현하는 다수의 서브-컬러필터로 구성된 컬러필터와, 서브-컬러필터 사이를 구분하고 액정층을 투과하는 광을 차단하는 블랙매트릭스, 그리고 컬러필터와 블랙매트릭스 위에 형성된 오버코트층으로 이루어질 수 있다.
어레이 기판(133)에는 종횡으로 배열되어 화소영역을 정의하는 게이트라인과 데이터라인이 형성되어 있으며, 게이트라인과 데이터라인의 교차영역에는 스위칭소자인 박막 트랜지스터(Thin Film Transistor; TFT)가 형성되어 있다. 박막 트랜지스터는 게이트라인에 연결된 게이트전극과, 데이터라인에 연결된 소오스전극 및 화소전극에 연결된 드레인전극으로 구성된다.
컬러필터 기판(131)과 어레이 기판(133)이 합착된 액정패널(130)에는 공통전극과 화소전극이 형성되어 액정층에 전계를 인가하며, 공통전극에 전압이 인가된 상태에서 화소전극에 인가되는 데이터 신호의 전압을 제어할 수 있다. 그러면, 액정층의 액정은 공통전극과 화소전극 사이의 전계에 따라 유전 이방성에 의해 회전함으로써 화소별로 빛을 투과시키거나 차단시켜 문자나 화상을 표시하게 된다. 이때, 화소전극에 인가되는 데이터신호의 전압을 화소별로 제어하기 위해서 박막 트랜지스터와 같은 스위칭소자는 화소들에 개별적으로 구비된다.
컬러필터 기판(131)과 어레이 기판(133)의 외측 상부 및 하부에는 각각 편광판(120, 121)이 부착될 수 있다. 이때 하부 편광판(121)은 백라이트 유닛(140)을 경유한 빛을 어레이 기판(133) 방향으로 편광 시키며, 상부 편광판(120)은 액정패널(130)을 경유한 빛을 편광 시킨다.
그리고 커버 글라스(110)와 액정패널(130) 사이에는 휘도를 증대시켜주는 OCR 필름(115)이 구비될 수 있다. 또한 액정패널(130)의 하부 가장자리는 몰드(Mold) 또는 가이드 패널(180)에 의해 지지될 수 있고, 가이드 패널(180)의 내부에는 백라이트 유닛(140)이 수납된다.
백라이트 유닛(140)은 액정패널(130) 하부에 배치되는 도광판(150)과, 도광판(150) 일 측에 배치되어 빛을 발생시키는 광원인 LED(160)와, LED(160)를 구동시키는 LED FPCB(170)와, LED(160)와 LED FPCB(170)를 고정시키는 고정테이프(175)와, 반사판(미도시)를 포함할 수 있다.
도광판(150)은 광원(160)으로부터 빛을 제공받고, 이 빛을 액정패널(130) 방향으로 안내한다. 도광판(150)은 PMMA나 PC의 플라스틱 재질로 이루어질 수 있다.
도광판(150)의 상면에는 도광판(150)으로부터 출사되는 광의 효율을 향상시켜 액정패널(130)에 조사하는 다수의 광학시트(145)가 구비된다.
광학시트(145)는 확산시트와 프리즘시트를 포함하며, DBEF와 같은 휘도 강화 필름 및 보호시트가 추가될 수 있다. 광학시트(145)는 도광판(150)의 상면과 액정패널(130)의 후면 사이에 구비될 수 있다.
LED FPCB(170)의 상측은 차광테이프(141)를 통해 가이드 패널(180)의 상부에 부착될 수 있다. 차광테이프(141)는 저면이 LED FPCB(170) 상면에 부착되고, 일 단부는 광학시트(145)의 상면에 위치할 수 있다. 따라서 LED FPCB(170)와 함께 차광테이프(141)가 광학시트(145)를 고정시키면서 광학시트(145)의 결합위치를 가이드하는 기능을 수반할 수 있다. 또한 차광테이프(141)는 액정패널(130)과 LED FPCB(170)를 부착시키며, 액정패널(130)의 하측에 구비된 하부 편광판(121)의 일 측 단부에 인접하게 나란히 배치된다. 따라서 액정패널(130)과 백라이트 유닛(140)의 사이에서 단차가 발생하는 것을 방지할 수 있다.
LED FPCB(170)의 하측은 양면테이프(175)를 통해 광원(160)과 도광판(150)의 일부에 부착될 수 있다. 그리고 LED FPCB(170)를 도광판(150) 상에 부착시키는 양면테이프(175)는 블랙 색상으로 이루어질 수 있다. 그러면 광원(160)으로부터 출광된 광이 입광부 방향으로 더 연장된 확산시트(에 의해서 보다 균일하게 반사시키는 기능을 제공함과 동시에 블랙 색상의 양면테이프(175)를 통해 빛 샘 현상을 방지할 수도 있다. 그리고 블랙 색상의 양면테이프(175)가 입광부 영역에서의 광을 일부 흡수하여 입광부 주변에서 핫스팟이 발생하는 것을 감소시킬 수 있다.
반사판(190)은 커버 바텀(200)과 도광판(150)의 배면 사이에 위치한다. 반사판(190)은 광원(160)으로부터 출사된 빛과 도광판(150)으로부터 반사된 빛을 액정패널(130) 방향으로 반사한다. 광원(160)에서 출사된 빛은 투명한 재질의 도광판(150) 측면으로 입사되고, 도광판(150)의 배면에 배치된 반사판(190)은 도광판(150)의 배면으로 투과되는 빛을 도광판(150) 상면의 광학시트(145) 방향으로 반사시켜 빛의 손실을 줄이고 휘도의 균일도를 향상시킨다.
상술한 구성을 포함하는 백라이트 유닛(140)은 커버 바텀(200)의 내부에 수납된다. 백라이트 유닛(140)은 전술한 구조에 한정되는 것은 아니며, 어떠한 구조의 백라이트 유닛(140)이라도 본 발명에 따른 디스플레이 장치(1)에 적용될 수 있다.
커버 바텀(200)은 백라이트 유닛(140)과 가이드 패널(180)을 내부에 수납시키며 상술한 액정패널(130)을 지지하도록 할 수 있다. 예를 들어 커버 바텀(200)은 베젤 영역의 최소화 및 슬림화를 위하여 바닥부와 측면부로만 이루어진 구조로 이루어질 수 있다. 즉, 커버 바텀(200)은 사각판 형상의 바닥부와, 바닥부의 일측에서 일정 높이 상부로 돌출된 측면부 형상을 포함할 수 있다. 물론 상술한 커버 바텀(200)은 예시적일 뿐 다양한 형상의 커버 바텀(200)이라도 본 발명에 따른 디스플레이 장치(1)에 적용될 수 있다.
한편, 디스플레이 장치(1) 내부에는 액정패널(130)을 구동시키기 위한 구동칩(Driver IC)이 장착되며, 구동칩(Driver IC)은 회로기판과 연결되어 동작할 수 있다.
일반적으로 디스플레이 장치(1) 내부에서 구동칩(미도시)은 액정패널(130)의 일측, 즉 글라스(Glass)에 상면에서 연성회로기판(필름)과 서로 연결되는 COG(Chip On Glass) 타입의 탑재 방식이 주로 사용되었다.
그러나 구동칩의 COG 탑재 방식은 베젤 영역의 슬림화 및 내로우 베젤 구현을 위해서 구동칩이 위치한 공간을 축소할 수 없는 등 한계점을 갖기 때문에 본 실시예에서는 내로우 베젤을 구현할 수 있도록 구동칩은 연성회로기판(필름) 상에 직접 탑재되는 COF(Chip On Film) 방식을 사용한다.
COF 필름(300)은 구동칩(310)과, 구동칩(310)을 구동시킬 수 있는 회로를 포함하며 일정한 길이와 두께를 갖는 필름 형상일 수 있다. COF 필름(300)의 일 단부는 액정패널(130)의 일측에 결합되고, 벤딩되면서 양면테이프(미도시)에 의해 커버 바텀(200)의 배면에 부착될 수 있다.
여기서 구동칩(310)은 커버 바텀(200)의 배면과 마주보도록 COF 필름(300)의 내측면에 장착될 수 있다. 예를 들어 구동칩(310)은 도 2에 도시된 바와 같이, COF 필름(300)의 폭 방향을 따라 길게 배치될 수 있다. 이처럼 구동칩(310)이 긴 바(Bar) 형상을 갖기 때문에 디스플레이 장치가 낙하하거나 외부에서 충격이 가해질 경우, 구동칩(310)은 크랙(Crack)이 발생하거나 충격에 의한 동작불량, 줄감 현상 등 파손의 우려가 있다.
이러한 구동칩(310)의 파손을 위해서 구동칩(310)을 보호하는 칩보호부(400)가 장착될 수 있다. 칩보호부(400)는 COF 필름(300)의 내측면에 결합되며 구동칩(310)을 감싸는 형상을 가질 수 있다. 예를 들어 도 2에 도시된 바와 같이 칩보호부(400)는 구동칩(310)과 일정 거리 이격된 상태로 구동칩(310)의 주변을 감싸는 형상을 가질 수 있다. 또한, 칩보호부(400)는 구동칩(310)의 높이보다 더 큰 높이를 가지면서 구동칩(310)을 커버 바텀(200)과 이격시킬 수 있다.
이와 같이 칩보호부(400)는 구동칩(310)의 주변을 감싸는 형태로 커버 바텀(200)과 접촉되지 않게 함으로써 충격으로부터 파손을 방지할 수 있다.
그러나 COF 필름(300)이 커버 바텀(200)의 배면에 벤딩된 상태에서, COF 필름(300)의 배면으로부터 오는 외부 충격에 의해서 구동칩(310)은 손상받을 여지가 있게 된다. 따라서 COF 필름(300)의 배면을 보호하면서 구동칩(310)의 충격을 더욱 방지할 필요가 있다.
이를 위해서 COF 필름(300)의 배면에는 배면 보강부(500)가 부착될 수 있다.
배면 보강부(500)는 상술한 칩보호부(400)와 대향되는 위치, 즉 벤딩되어 커버 바텀(200)에 외측에 위치하게 되는 COF 필름(300)에 부착될 수 있다.
보다 상세하게 배면 보강부(500)는 양면테이프(510), 보강부재(520)를 포함할 수 있다.
양면테이프(510)는 COF 필름(300)의 배면에 부착되면서 보강부재(520)가 부착되도록 할 수 있다. 예를 들어 양면테이프(510)는 도 3에 도시된 바와 같이 COF 필름(300)의 폭 방향을 따라 길게 부착될 수 있다.
보강부재(520)는 일정한 두께를 가지며 양면테이프(510)에 부착될 수 있다. 예를 들어 보강부재(520)는 양면테이프(510)의 형상처럼 긴 바(Bar) 형상을 갖거나 일정한 면적을 갖는 플레이트(Plate) 형상을 가질 수 있다.
또한, 보강부재(520)는 COF 필름(300)의 폭 방향 길이(L1)보다 같거나 작은 길이(L2)를 가질 수 있다. 이처럼 도 3에 도시된 배면 보강부(500)는 예시적인 것일뿐 다양한 형태로 변형실시 가능하다.
상술한 배면 보강부(500)는 폴리 이미드(PI, Polyimide) 필름을 포함할 수 있다. 예를 들어, 양면테이프(510)와 보강부재(520) 모두 폴리 이미드(PI) 재질을 가지면서 양면테이프(510)와 보강부재(520)가 서로 합지된 형태로 배면 보강부(500)는 실시될 수 있다.
*폴리 이미드는 내열성이 우수한 소재로서, 영상 400도 이상의 고온이나 영하 269도의 저온을 견딜 수 있다. 또한, 얇으면서 굴곡성이 뛰어나고 내화학성, 내마모성도 우수하므로 열악한 환경에서도 안정적인 성능을 유지할 수 있다.
이러한 특성을 갖는 폴리 이미지 재질을 갖는 배면 보강부(500)는 통상적으로 스테인레스 스틸(STS) 재질의 COG 필름 보강부재(미도시) 보다 우수한 성능을 가질 수 있고, COF 필름(300)에 적용이 용이하다. 즉 COF 필름(300)의 경우, 열에 취약한 재질이기 때문에 COG 필름(미도시)처럼 스테인레스 스틸 재질의 열융착 보강부재를 사용하기 어렵다.
이와 같이 칩보호부(400)와 배면 보강부(500)를 갖는 본 실시예의 디스플레이 장치는 COF 필름(300)의 구동칩(310)을 외부의 충격, 고온, 냉온 등으로부터 보호하여 구동칩(310)의 크랙, 동작불량, 줄감 현상 등 파손을 방지할 수 있다.
도 4는 제2 실시예에 따른 COF 필름을 갖는 디스플레이 장치에 대한 측단면도이고, 도 5는 도 4의 구동칩에 칩커버부를 형성하는 과정을 보여주는 도면이다.
도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 제2 실시예의 디스플레이 장치(1a)는 전술한 실시예의 디스플레이 장치(1)와 달리 COF 필름(300a)에서의 구동칩(310a)의 위치가 다르다. 즉, 본실시예에서 구동칩(310a)은 커버 바텀(200)의 배면과 대향되도록 COF 필름(300a)의 배면에 장착된다.
이러한 구동칩(310a)의 배치구조를 갖는 COF 필름(300a)은 벤딩되어 커버 바텀(200)과 밀착되면 두께를 더 줄일 수 있는 구조적 이점을 가질 수 있다. 그러나 전술한 바와 같이 COF 필름(300a)이 커버 바텀(200)의 배면에 벤딩된 상태에서, COF 필름(300a)의 배면으로부터 오는 외부 충격에 의해서 구동칩(310a)은 손상받을 여지가 있게 된다. 따라서 COF 필름(300a)의 배면을 보호하면서 구동칩(310a)의 손상을 더욱 방지할 필요가 있다.
이를 위해서 구동칩(310a)을 덮는 칩커버부(600)가 구비될 수 있다. 칩커버부(600)는 구동칩(310a)을 보호하는 역할을 하므로 칩보호부로 불릴 수 있다.
보다 상세하게 칩커버부(600)는 구동칩(310a)의 상면과 측면에 도포되는 글루(620)(Glue)를 포함할 수 있다. 예를 들어 글루(620)는 액상이나 점탄성 물질을 이용하여 도포하는 방식을 갖는 레진(Resin), 접착제(Adhesive), UV 경화액 중 어느 하나의 물질을 포함할 수 있다.
칩커버부(600)를 형성하는 예로서, 도 5에 도시된 바와 같이 COF 필름(300a)의 배면이 상부로 오도록 위치한 상태에서 글루건(610, Glue Gun)을 이용하여 구동칩(310a)의 상부면을 향해 글루(620)를 분사할 수 있다. 글루(620)가 도포된 구동칩(310a)은 강성 및 탄성이 증가하게 되어 외력으로부터 충격이 완화될 수 있다.
즉, 칩커버부(600)는 구동칩(310a)의 길이방향을 따라 글루(620)를 도포하는 방식으로 이루어질 수 있으며, 글루(620)는 구동칩(310a)의 상부와 측면, COF 필름(300a)의 배면 상에 함께 도포될 수 있다.
또한, 칩커버부(600)의 넓이와 폭 등은 상술한 도면들은 예시적인 것일 뿐 다양한 크기, 위치, 모양 등으로 변형실시 가능할 것이다.
이와 같이 칩커버부(600)를 갖는 본 실시예의 디스플레이 장치는 전술한 실시예의 배면 보강부(500)를 사용하지 않아도 되므로 두께와 원가 절감을 기대할 수 있으며, 배면으로부터 오는 외부의 충격, 고온, 냉온 등으로부터 COF 필름(300a)의 구동칩(310a)을 보호하여 크랙, 동작불량, 줄감 현상 등 파손을 방지할 수 있다.
도 6은 제3 실시예에 따른 COF 필름을 갖는 디스플레이 장치에 대한 측단면도이고, 도 7은 도 6의 COF 필름의 배면에 장착된 칩보호부 영역을 보여주는 사시도이다.
도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이, 본 실시예의 디스플레이 장치(1b)는 전술한 제1 실시예처럼 구동칩(310b)이 COF 필름(300b)의 내측면에 배치되는 구조를 갖는다.
그러나 커버 바텀(200b)의 배면에는 구동칩(310b)이 삽입될 수 있는 공간을 갖는 삽입홈(203)이 함몰 형성될 수 있다. 삽입홈(203)은 도 7에 도시된 바와 같이 후술할 칩보호부(400b)가 삽입될 수 있는 크기, 형상을 가질 수 있다.
칩보호부(400b)는 구동칩(310b)을 감싸면서 커버 바텀(200b)과 구동칩(310b)을 이격시킬 수 있다. 따라서 충격시 구동칩(310b)을 커버 바텀(200b)과 접촉되지 않도록 하면서 외력으로부터 보호할 수 있다.
보다 상세하게 칩보호부(400b)는 도전성 테이프(410), 외각몰드(420), 몰드덮개(430)를 포함할 수 있다.
도전성 테이프(410)는 도 6에 도시된 바와 같이 구동칩(310b)과 이격되도록 구동칩(310b)을 둘러싸면서 COF 필름(300b)의 내측면에 부착될 수 있다. 도전성 테이프(410)는 COF 필름(300b)에 도전체인 커버 바텀(200b)이 직접 접촉되거나 간섭되는 것을 방지한다.
외각몰드(420)는 도전성 테이프(410)에 부착되어 구동칩(310b)을 보호할 수 있다. 예를 들어 도 7에 도시된 바와 같이 외각몰드(420)는 구동칩(310b)의 둘레에서 구동칩(310b)을 일정 거리만큼 이격되게 감싸는 형상일 수 있다. 외각몰드(420)는 구동칩(310b)이 커버 바텀(200b)의 삽입홈(203)에 지지되도록 함으로 지지부재(Support)로 불릴 수 있다.
몰드덮개(430)는 외각몰드(420)의 상부, 즉 구동칩(310b)이 수용된 내측 공간을 덮을 수 있다. 몰드덮개(430)는 상술한 외각몰드(420)와 구동칩(310b)을 보호하므로 쉴드(Shield)로 불릴 수 있다.
상술한 구성을 포함하는 칩보호부(400b)는 COF 필름(300b)이 벤딩된 후 커버 바텀(200b)에 밀착될 때, 커버 바텀(200b)의 삽입홈(203)에 삽입되면서 안착될 수 있다. 따라서 COF 필름(300b)이 벤딩된 후 커버 바텀(200b)에 COF 필름(300b)이 밀착될 수 있기 때문에 디스플레이의 장치의 두께를 더욱 슬림화할 수 있게 된다.
또한, 칩보호부(400b)의 높이는 커버 바텀(200b)의 삽입홈(203)의 홈 깊이보다는 작을 수 있다. 따라서 칩보호부(400b)와 커버 바텀(200b)간의 갭(Gap)을 유지시킴으로써 구동칩(310b)의 접촉 및 간섭에 의해 발생하는 터치 노이즈(Touch Noise)를 줄일 수 있다. 참고로 인-셀(In Cell) 터치 타입의 COF 필름(300b) 내부에는 터치 라인(Touch Line)의 배선이 포함될 수 있기 때문에 접촉 및 간섭에 따른 터치 노이즈를 예방할 필요가 있다.
칩보호부(400b)와 커버 바텀(200b)간의 갭(Gap)을 효율적으로 유지시키도록 칩보호부(400b)의 외각몰드(420)는 폴리 카보네이트(PC, PolyCarbonate) 재질을 가지며, 몰드덮개(430)는 폴리 에틸렌(PE, PolyEthylene) 재질을 가질 수 있다. 또한, 몰드덮개(430)는 구동칩(310b) 내부 상태를 파악할 수 있도록 투명한 재질을 가질 수 있다.
이와 같이 커버 바텀(200b) 내부에 삽입되는 칩커버부를 갖는 본 실시예의 디스플레이 장치는 두께의 절감을 기대할 수 있으며, 배면으로부터 오는 외부의 충격, 고온, 냉온, 터치 노이즈(Touch Noise) 등으로부터 COF 필름(300b)의 구동칩(310b)을 보호하여 크랙, 동작불량, 줄감 현상 등 파손을 방지할 수 있다.
상술한 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 장치는 TV, 스마트폰, 태블릿 PC 등 다양한 전자 장비에 적용될 수 있다.
이상에서 실시 예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시 예에 포함되며, 반드시 하나의 실시 예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시 예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시 예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시 예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
1, 10 : 디스플레이 장치 110 : 커버 글라스
120, 121 : 편광필름 130 : 액정패널
131 : 컬러필터 기판 133 : 어레이 기판
140 : 백라이트 유닛 141 : 차광테이프
145 : 광학시트 150 : 도광판
160 : LED 170 : LED FPCB
175 : 고정테이프 180 : 몰드(가이드 패널)
190 : 반사판 200, 200b : 커버 바텀
203 : 삽입홈 300, 300a, 300b : COF 필름
310, 310a, 310b : 구동칩(Driver IC) 400, 400b : 칩보호부
410 : 도전성 테이프 420 : 외각몰드
430 : 몰드덮개 500 : 배면 보강부
510 : 양면테이프 520 : 스티프너
600 : 칩커버부 610 : 글루건
620 : 글루(Glue)

Claims (17)

  1. 표시 패널;
    상기 표시 패널을 지지하는 커버 바텀;
    일측이 상기 표시 패널에 결합되고, 타측이 상기 커버 바텀의 배면 상에 배치되는 COF 필름;
    상기 커버 바텀의 배면과 마주보도록 상기 COF 필름의 제1 면에 장착되는 구동칩; 및
    상기 COF 필름의 상기 제1 면에 결합되며, 상기 구동칩을 감싸면서 상기 커버 바텀과 상기 구동칩을 이격시키는 칩보호부를 포함하고,
    상기 칩보호부는 상기 구동칩을 둘러싸면서 상기 COF 필름에 배치되는 도전부재를 포함하는 표시 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 칩보호부는
    상기 도전부재 상에 배치되어 상기 구동칩을 감싸는 지지부재; 및
    상기 지지부재 상부를 덮는 쉴드를 더 포함하는 표시 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 지지부재는 폴리 카보네이트(PC, PolyCarbonate) 재질인 표시 장치.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 쉴드는 폴리 에틸렌(PE, PolyEthylene) 재질인 표시 장치.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 쉴드는 투명 재질인 표시 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 COF 필름의 상기 제1 면과 대향하는 상기 COF 필름의 제2 면 상에 배치되는 배면 보강부를 더 포함하는 표시 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 배면 보강부는 상기 칩보호부와 대향되는 위치에 배치되는 표시 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 배면 보강부는
    상기 COF 필름의 상기 제2 면에 부착되는 양면 테이프; 및
    상기 양면 테이프에 부착되는 보강부재를 포함하는 표시 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 배면 보강부는 폴리 이미드(PI, Polyimide) 필름을 포함하는 표시 장치.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 보강부재는 상기 COF 필름의 폭 방향 길이보다 같거나 작은 길이를 갖는 표시 장치.
  11. 표시 패널;
    상기 표시 패널을 지지하는 커버 바텀;
    일측이 상기 표시 패널에 결합되며, 벤딩되면서 상기 커버 바텀의 배면 상에 배치되는 COF 필름;
    상기 커버 바텀의 배면과 마주보도록 상기 COF 필름의 제1 면에 장착되는 구동칩; 및
    상기 COF 필름의 상기 제1 면과 대향하는 상기 COF 필름의 제2 면 상에 배치되는 배면 보강부를 포함하는 보강부는 표시 장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 COF 필름의 상기 제1 면에 결합되며, 상기 구동칩을 감싸면서 상기 커버 바텀과 상기 구동칩을 이격시키는 칩보호부를 더 포함하는 표시 장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 칩보호부는
    상기 구동칩을 둘러싸면서 상기 COF 필름에 배치되는 도전부재;
    상기 도전부재 상에 배치되어 상기 구동칩을 감싸는 지지부재; 및
    상기 지지부재 상부를 덮는 쉴드를 포함하는 표시 장치.
  14. 제12항에 있어서,
    상기 배면 보강부는 상기 칩보호부와 대향되는 위치에 배치되는 표시 장치.
  15. 제11항에 있어서,
    상기 배면 보강부는
    상기 COF 필름의 상기 제2 면에 부착되는 양면 테이프; 및
    상기 양면 테이프에 부착되는 보강부재를 포함하는 표시 장치.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 보강부재는 상기 COF 필름의 폭 방향 길이보다 같거나 작은 길이를 갖는 표시 장치.
  17. 제11항에 있어서,
    상기 배면 보강부는 폴리 이미드(PI, Polyimide) 필름을 포함하는 표시 장치.
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