KR102534189B1 - 플렉서블 디스플레이용 방열 부재 및 이를 이용한 전자 기기 - Google Patents

플렉서블 디스플레이용 방열 부재 및 이를 이용한 전자 기기 Download PDF

Info

Publication number
KR102534189B1
KR102534189B1 KR1020180163393A KR20180163393A KR102534189B1 KR 102534189 B1 KR102534189 B1 KR 102534189B1 KR 1020180163393 A KR1020180163393 A KR 1020180163393A KR 20180163393 A KR20180163393 A KR 20180163393A KR 102534189 B1 KR102534189 B1 KR 102534189B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
fixing member
heat dissipation
flexible display
spacer
bending
Prior art date
Application number
KR1020180163393A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20200074700A (ko
Inventor
최고
이준재
김종혁
이광주
윤준호
신명아
Original Assignee
엘지디스플레이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지디스플레이 주식회사 filed Critical 엘지디스플레이 주식회사
Priority to KR1020180163393A priority Critical patent/KR102534189B1/ko
Priority to US16/707,924 priority patent/US11581516B2/en
Publication of KR20200074700A publication Critical patent/KR20200074700A/ko
Priority to US18/096,313 priority patent/US12089439B2/en
Priority to KR1020230062456A priority patent/KR20230074426A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102534189B1 publication Critical patent/KR102534189B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1637—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing
    • G06F1/1652—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing the display being flexible, e.g. mimicking a sheet of paper, or rollable
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/8794—Arrangements for heating and cooling
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/87—Arrangements for heating or cooling
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/20—Cooling means
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/40—OLEDs integrated with touch screens
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
    • H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
    • H10K77/111—Flexible substrates
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/318—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for the production of liquid crystal displays
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/10—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet
    • C09J2301/12—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers
    • C09J2301/124—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers the adhesive layer being present on both sides of the carrier, e.g. double-sided adhesive tape
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04102—Flexible digitiser, i.e. constructional details for allowing the whole digitising part of a device to be flexed or rolled like a sheet of paper
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
    • H10K2102/301—Details of OLEDs
    • H10K2102/311—Flexible OLED
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/873—Encapsulations
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/549—Organic PV cells
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)

Abstract

본 출원은 벤딩 패널 고정 부재를 갖는 플렉서블 디스플레이용 방열 부재 및 이를 이용한 전자 기기를 제공하는 것으로, 본 출원의 일 예에 따른 플렉서블 디스플레이용 방열 부재는 금속층을 포함하는 방열 시트부, 방열 시트부의 일면에 설정된 제 1 영역에 부착된 벤딩 패널 고정 부재, 방열 시트부의 일면에 설정된 제 2 영역에 부착된 스페이서, 스페이서에 결합된 더미 양면 테이프, 방열 시트부의 타면 전체를 덮는 상부 박리 필름, 및 더미 양면 테이프와 벤딩 패널 고정 부재 전체를 덮는 하부 박리 필름을 포함할 수 있다.

Description

플렉서블 디스플레이용 방열 부재 및 이를 이용한 전자 기기{HEAT RADIATION MEMBER FOR FLEXIBLE DISPLAY AND ELECTRONIC DEVICE USING THE SAME}
본 출원은 플렉서블 디스플레이용 방열 부재 및 이를 이용한 전자 기기에 관한 것이다.
일반적으로, 텔레비전, 모니터, 노트북 컴퓨터, 스마트 폰, 테블릿 컴퓨터, 전자 패드, 웨어러블 기기, 워치 폰, 휴대용 정보 기기, 네비게이션, 또는 차량 제어 디스플레이 기기 등의 전자 기기는 영상 표시, 사진이나 동영상의 촬영, 음악이나 동영상 파일의 재생, 게임, 방송의 수신 등의 복합적인 기능들을 갖춘 멀티미디어 기기(Multimedia player) 형태로 구현되고 있다.
전자 기기는 커버 윈도우, 커버 윈도우에 지지된 플렉서블 디스플레이 패널과 플렉서블 디스플레이 패널의 배면에 부착된 방열 시트를 갖는 플렉서블 디스플레이 모듈, 플렉서블 디스플레이 패널과 연결된 디스플레이 구동 회로부, 및 플렉서블 디스플레이 모듈과 디스플레이 구동 회로부를 수납하는 하우징을 포함할 수 있다. 플렉서블 디스플레이 패널은 전자 기기의 베젤 폭을 감소시키기 위해 곡면 형태로 벤딩된 패널 벤딩부, 및 곡면 형태로 벤딩된 패널 벤딩부의 벤딩 상태를 유지시키는 벤딩 패널 고정 부재를 포함할 수 있다.
이와 같은, 종래의 전자 기기에서, 플렉서블 디스플레이 패널의 패널 벤딩 공정은 플렉서블 디스플레이 패널의 배면에 방열 시트를 부착하는 공정, 플렉서블 디스플레이 패널에 벤딩 유지 부재를 부착하는 공정, 및 플렉서블 디스플레이 패널의 패널 벤딩부를 곡면 형태로 벤딩시켜 벤딩 패널 고정 부재에 부착하는 공정을 포함할 수 있다.
이와 같은, 플렉서블 디스플레이 패널의 패널 벤딩 공정에서, 방열 시트의 부착 공정과 벤딩 패널 고정 부재의 부착 공정이 개별적으로 진행되고, 이로 인하여 공정 단순화 및 공정 택 타임(tact time)을 단축하는데 어려움이 있다.
또한, 종래의 전자 기기는 플렉서블 디스플레이 패널에서 발생되는 열을 방열 시트를 통해 방열할 수 있지만, 디스플레이 구동 회로부에서 발생되는 열이 방열 시트를 통해 플렉서블 디스플레이 패널로 전달될 수 있기 때문에 방열 시트만으로 플렉서블 디스플레이 모듈에서 발생되는 열을 방열시키는데 한계가 있다.
그리고, 종래의 전자 기기는 방열 시트와 벤딩 패널 고정 부재 사이의 갭 공간을 통해 플렉서블 디스플레이 패널의 후면 빛샘이 발생될 수 있다.
이상 설명한 배경기술의 내용은 본 출원의 발명자가 본 출원의 도출을 위해 보유하고 있었거나, 본 출원의 도출 과정에서 습득한 기술 정보로서, 반드시 본 출원의 출원 전에 일반 공중에게 공개된 공지기술이라 할 수는 없다.
본 출원은 벤딩 패널 고정 부재를 갖는 플렉서블 디스플레이용 방열 부재 및 이를 이용한 전자 기기를 제공하는 것을 기술적 과제로 한다.
또한, 본 출원은 방열 성능이 개선된 전자 기기를 제공하는 것을 기술적 과제로 한다.
위에서 언급된 본 발명의 기술적 과제 외에도, 본 발명의 다른 특징 및 이점들이 이하에서 기술되거나, 그러한 기술 및 설명으로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 출원의 일 예에 따른 플렉서블 디스플레이용 방열 부재는 금속층을 포함하는 방열 시트부, 방열 시트부의 일면에 설정된 제 1 영역에 부착된 벤딩 패널 고정 부재, 방열 시트부의 일면에 설정된 제 2 영역에 부착된 스페이서, 스페이서에 결합된 더미 양면 테이프, 방열 시트부의 타면 전체를 덮는 상부 박리 필름, 및 더미 양면 테이프와 벤딩 패널 고정 부재 전체를 덮는 하부 박리 필름을 포함할 수 있다.
본 출원의 일 예에 따른 전자 기기는 커버 윈도우에 결합된 플렉서블 디스플레이 모듈, 및 커버 윈도우를 지지하고 플렉서블 디스플레이 모듈에 결합된 미들 프레임, 및 미들 프레임의 후면을 덮는 백 커버를 포함하고, 플렉서블 디스플레이 모듈은 표시부와 패널 벤딩부 및 디스플레이 패드부를 포함하는 플렉서블 디스플레이 패널, 플렉서블 디스플레이 패널의 배면에 결합된 방열 시트부, 방열 시트부의 일측 가장자리 부분에 부착되고 곡면 형태로 벤딩된 패널 벤딩부를 고정하는 벤딩 패널 고정 부재, 및 방열 시트부와 미들 프레임 간에 부착된 프레임 고정 부재를 포함할 수 있다.
본 출원은 플렉서블 디스플레이 모듈의 제조 공정에서 방열 시트부의 부착 공정과 벤딩 패널 고정 부재의 부착 공정의 동시 진행을 가능하게 하고, 이를 통해 플렉서블 디스플레이 모듈의 제조 공정의 공정 단순화 및 공정 택 타임(tact time)을 단축시킬 수 있다.
본 출원은 플렉서블 디스플레이 패널에 방열 시트부를 부착하는 라미네이팅 공정에서 방열 시트부와 벤딩 패널 고정 부재 간의 단차로 인한 미부착(또는 미압착) 영역이 발생되는 것을 방지할 수 있으며, 이를 통해 플렉서블 디스플레이 패널과 방열 시트부 간의 균일한 전면(全面) 접착을 가능하게 할 수 있다.
본 출원은 플렉서블 디스플레이 패널에 부착된 방열 시트부의 열을 미들 프레임을 통해 방열시킴으로써 전자 기기의 방열 성능을 개선시킬 수 있다.
위에서 언급된 본 출원의 효과 외에도, 본 출원의 다른 특징 및 이점들이 이하에서 기술되거나, 그러한 기술 및 설명으로부터 본 출원이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 출원의 일 예에 따른 플렉서블 디스플레이용 방열 부재를 나타내는 평면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 선 I-I'의 단면도이다.
도 3은 본 출원의 제 2 예에 따른 플렉서블 디스플레이용 방열 부재를 나타내는 평면도이다.
도 4는 도 3에 도시된 선 II-II'의 단면도이다.
도 5는 본 출원의 일 예에 따른 전자 기기를 나타내는 평면도이다.
도 6은 도 5에 도시된 선 III-III'의 단면도이다.
도 7은 도 5에 도시된 선 IV-IV'의 단면도이다.
도 8은 도 5에 도시된 선 III-III'의 다른 단면도이다.
도 9는 도 5에 도시된 선 IV-IV'의 다른 단면도이다.
도 10a 내지 도 10d는 본 출원의 일 예에 따른 전자 기기의 제조 방법을 나타내는 도면이다.
도 11a 내지 도 11f는 본 출원의 다른 예에 따른 전자 기기의 제조 방법을 나타내는 도면이다.
본 출원의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 일 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 출원은 이하에서 개시되는 일 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 출원의 일 예들은 본 출원의 개시가 완전하도록 하며, 본 출원의 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 출원의 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
본 출원의 일 예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 출원이 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 출원의 예를 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 출원의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다.
본 명세서에서 언급된 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '~만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다.
구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.
위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~상에', '~상부에', '~하부에', '~옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다.
시간 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~후에', '~에 이어서', '~다음에', '~전에' 등으로 시간적 선후 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 연속적이지 않은 경우도 포함할 수 있다.
제 1, 제 2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제 1 구성요소는 본 출원의 기술적 사상 내에서 제 2 구성요소일 수도 있다.
"적어도 하나"의 용어는 하나 이상의 관련 항목으로부터 제시 가능한 모든 조합을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 예를 들어, "제 1 항목, 제 2 항목 및 제 3 항목 중에서 적어도 하나"의 의미는 제 1 항목, 제 2 항목 또는 제 3 항목 각각 뿐만 아니라 제 1 항목, 제 2 항목 및 제 3 항목 중에서 2개 이상으로부터 제시될 수 있는 모든 항목의 조합을 의미할 수 있다.
본 출원의 여러 예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시할 수도 있다.
이하에서는 본 출원에 따른 플렉서블 디스플레이용 방열 부재 및 이를 이용한 전자 기기의 예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가질 수 있다.
도 1은 본 출원의 일 예에 따른 플렉서블 디스플레이용 방열 부재를 나타내는 평면도이며, 도 2는 도 1에 도시된 선 I-I'의 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 출원의 제 1 예에 따른 플렉서블 디스플레이용 방열 부재(10)는 방열 시트부(11), 벤딩 패널 고정 부재(12), 스페이서(15), 더미 양면 테이프(17), 상부 박리 필름(18), 및 하부 박리 필름(19)을 포함할 수 있다.
상기 방열 시트부(11)는 디스플레이 모듈로부터 전달되는 열을 방열시키기 위한 금속층을 포함하도록 구현될 수 있다. 일 예에 따른 방열 시트부(11)는 방열 시트(11a), 쿠션 시트(11b), 및 점착층(11c)을 포함할 수 있다.
상기 방열 시트(11a)는 상대적으로 높은 열전도율을 갖는 금속 물질을 갖는 방열층을 포함할 수 있다. 일 예에 따른 방열 시트(11a)는 구리 등의 금속층을 포함할 수 있다. 다른 예에 따른 방열 시트(11a)는 구리 등의 금속층과 금속층 상에 코팅된 그라파이트(graphite)층을 포함할 수 있다. 이러한 방열 시트(11a)는 전달되는 열을 분산시켜 방열시키는 기능을 할 수 있다.
상기 쿠션 시트(11b)는 방열 시트(11a)의 제 1 면(S1)(또는 배면)에 결합되어 충격을 완화시키는 기능을 할 수 있다. 일 예에 따른 쿠션 시트(11b)는 양면 폼 접착 테이프 또는 양면 폼 접착 패드일 수 있다.
상기 점착층(11c)은 쿠션 시트(11b)의 제 1 면(S1)(또는 배면)에 결합될 수 있다. 일 예에 따른 점착층(11c)은 쿠션 시트(11b)의 제 1 면(S1)에 점착된 제 1 면(S1), 및 제 1 면(S1)과 반대되는 제 2 면(11s1)을 포함할 수 있다. 점착층(11c)의 제 2 면(11s1)은 요철 구조물(또는 엠보싱 구조물)을 포함할 수 있다.
상기 점착층(11c)의 요철 구조물은 방열 부재(10)를 디스플레이 패널의 후면(또는 배면)에 부착하는 공정에서 디스플레이 패널과 방열 부재(10) 사이에 기포가 발생되는 것을 방지함으로써 디스플레이 패널과 방열 부재(10) 사이에 발생되는 기포를 제거하기 위한 탈포 공정의 생략을 가능하게 한다.
이와 같은, 방열 시트부(11)에서, 점착층(11c)의 제 2 면(11s1)은 방열 시트부(11)의 앞면(또는 일면)으로 정의 될 수 있다. 그리고, 방열 시트(11a)의 제 1 면(S1)과 반대되는 방열 시트부(11)의 제 2 면(11s2)은 방열 시트부(11)의 배면(또는 타면)으로 정의 될 수 있다.
상기 벤딩 패널 고정 부재(12)는 방열 시트부(11)의 일면에 설정된 고정 부재 배치 영역(또는 제 1 영역) 상에 부착될 수 있다. 예를 들어, 벤딩 패널 고정 부재(12)(또는 제 1 고정 부재)는 방열 시트부(11)에 포함된 방열 시트(11a)의 배면(11s2) 중 일측 가장자리 부분 상에 제 1 두께(T1)를 가지도록 배치될 수 있다.
일 예에 따른 벤딩 패널 고정 부재(12)는 양면 테이프일 수 있다. 예를 들어, 벤딩 패널 고정 부재(12)는 플렉서블 양면 테이프일 수 있다.
다른 예에 따른 벤딩 패널 고정 부재(12)는 양면 전도성 테이프일 수 있다. 예를 들어, 양면 전도성 테이프는 상부 점착층과 하부 점착층 사이에 개재된 전도층과 투션층을 포함할 수 있다. 이 경우, 전도층은 구리 등의 금속층을 포함하거나 금속층 상에 코팅된 그라파이트(graphite)층을 더 포함할 수 있다.
또 다른 예에 따른 벤딩 패널 고정 부재(12)는 바 형태를 갖는 고정 바, 고정 바의 전면(前面)에 형성된 전면 접착층, 및 고정 바의 후면에 형성된 후면 접착층을 포함할 수 있다. 이 경우, 고정 바는 플라스틱 등의 강성 재질로 이루어질 수 있으나, 반드시 이에 한정되지 않는다.
상기 스페이서(15)는 방열 시트부(11)의 일면에 설정된 단차 보상 영역(또는 제 2 영역) 상에 부착될 수 있다. 예를 들어, 스페이서(15)는 방열 시트부(11)에 포함된 방열 시트(11a)의 배면(11s2) 중 일측 가장자리 부분을 제외한 나머지 부분 상에 제 2 두께(T2)를 가지도록 배치될 수 있다. 스페이서(15)의 제 2 두께(T2)는 벤딩 패널 고정 부재(12)의 제 1 두께(T1)보다 얇을 수 있다. 일 예에 따른 스페이서(15)는 강성 재질 또는 연성 재질로 이루어지거나 벤딩 패널 고정 부재(12)와 동일한 재질로 이루어질 수 있다. 이러한 스페이서(15)는 방열 시트부(11)의 배면(11s2) 중 벤딩 패널 고정 부재(12)가 배치된 일측 가장자리 부분과 나머지 부분 간의 단차를 보상하는 기능을 할 수 있다.
상기 더미 양면 테이프(17)는 스페이서(15)의 배면에 부착될 수 있다. 예를 들어, 더미 양면 테이프(17)는 2차원적으로 스페이서(15)와 동일한 크기(또는 형상)를 가지도록 형성되어 스페이서(15)의 배면에 결합될 수 있다.
일 예에 따른 더미 양면 테이프(17)는 벤딩 패널 고정 부재(12)의 제 1 두께(T1)에서 스페이서(15)의 제 2 두께(T2)를 뺀(T1-T2) 제 3 두께(T3)를 가질 수 있다. 이에 따라, 스페이서(15)의 제 2 두께(T2)와 더미 양면 테이프(17)의 제 3 두께(T3)의 합(T2+T3)은 제조 상의 공정 오차 범위 내에서 벤딩 패널 고정 부재(12)의 제 1 두께(T1)와 동일할 수 있다. 이러한 더미 양면 테이프(17)는 벤딩 패널 고정 부재(12)와 스페이서(15) 간의 단차를 보상하는 기능과 방열 시트부(11)로부터 스페이서(15)를 박리시키는 기능을 겸할 수 있다. 이 경우, 방열 시트부(11)로부터 더미 양면 테이프(17)와 스페이서(15)가 한 꺼번에 박리될 수 있도록 더미 양면 테이프(17)와 스페이서(15) 간의 결합력은 스페이서(15)와 방열 시트부(11) 간의 결합력보다 크게 설정될 수 있다. 이에 따라, 스페이서(15)는 더미 양면 테이프(17)의 박리와 함께 박리될 수 있다.
상기 상부 박리 필름(18)(또는 상부 보호 필름)은 방열 시트부(11)의 앞면(11s1)(또는 타면) 전체를 덮도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 상부 박리 필름(18)은 방열 시트부(11)에 포함된 점착층(11c)의 제 2 면(11s1)에 부착될 수 있다. 이러한 상부 박리 필름(18)은 방열 시트부(11)의 앞면을 보호하는 기능과 방열 시트부(11)에 포함된 점착층(11c)의 제 2 면(11s1)을 노출시키는 기능을 겸할 수 있다. 상부 박리 필름(18)의 박리에 의해 노출된 점착층(11c)의 제 2 면(11s1)은 플렉서블 디스플레이 패널의 배면과 결합될 수 있다.
부가적으로, 상부 박리 필름(18)은 일측으로부터 돌출되거나 연장된 적어도 하나의 상부 박리 손잡이(18a)를 더 포함할 수 있다. 상기 상부 박리 손잡이(18a)는 플렉서블 디스플레이용 방열 부재(10)에서 상부 박리 필름(18)을 박리시키기 위한 손잡이의 역할을 할 수 있다.
상기 하부 박리 필름(19)(또는 하부 보호 필름)은 방열 시트부(11)의 배면(11s2)에 배치된 벤딩 패널 고정 부재(12)와 더미 양면 테이프(17) 전체를 덮도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 하부 박리 필름(19)은 2차원적으로 방열 시트부(11)와 동일하거나 방열 시트부(11)보다 넓은 크기를 가지도록 형성되어 벤딩 패널 고정 부재(12)와 더미 양면 테이프(17)에 부착될 수 있다. 이러한 하부 박리 필름(19)은 벤딩 패널 고정 부재(12)와 더미 양면 테이프(17) 각각의 앞면을 보호하는 기능을 하며, 방열 시트부(11)로부터 더미 양면 테이프(17)와 스페이서(15)를 한꺼번에 박리시키는 기능을 겸할 수 있다. 더미 양면 테이프(17)와 스페이서(15)가 방열 시트부(11)로부터 박리됨에 따라 노출된 벤딩 패널 고정 부재(12)는 플렉서블 디스플레이 패널의 패널 벤딩부와 결합될 수 있다.
일 예에 따른 하부 박리 필름(19)과 벤딩 패널 고정 부재(12) 간의 결합력은 방열 시트부(11)와 벤딩 패널 고정 부재(12) 간의 결합력보다 낮을 수 있다. 즉, 방열 시트부(11)와 벤딩 패널 고정 부재(12) 간의 결합력은 하부 박리 필름(19)의 박리에 따라 방열 시트부(11)로부터 벤딩 패널 고정 부재(12)가 박리되는 것을 방지하기 위하여, 하부 박리 필름(19)과 벤딩 패널 고정 부재(12) 간의 결합력보다 높게 설정될 수 있다.
일 예에 따른 하부 박리 필름(19)과 더미 양면 테이프(17) 간의 결합력은 방열 시트부(11)와 스페이서(15) 간의 결합력보다 높을 수 있다. 즉, 방열 시트부(11)와 스페이서(15) 간의 결합력은 하부 박리 필름(19)의 박리에 따라 방열 시트부(11)로부터 스페이서(15)와 더미 양면 테이프(17)가 한 꺼번에 박리될 수 있도록 하부 박리 필름(19)과 더미 양면 테이프(17) 간의 결합력보다 낮을 수 있다.
부가적으로, 하부 박리 필름(19)은 일측으로부터 돌출되거나 연장된 적어도 하나의 하부 박리 손잡이(19a)를 더 포함할 수 있다. 상기 하부 박리 손잡이(19a)는 플렉서블 디스플레이용 방열 부재(10)에서 하부 박리 필름(19)을 박리시키기 위한 손잡이의 역할을 할 수 있다.
또한, 하부 박리 필름(19)은 타측으로부터 돌출되거나 연장된 지지 날개부(19b)를 더 포함할 수 있다. 상기 지지 날개부(19b)는 디스플레이 모듈의 조립 공정에서 플렉서블 디스플레이 패널에 연결된 디스플레이 구동 회로부를 임시적으로 지지함으로써 디스플레이 구동 회로부의 꺽임이나 기구물 간의 물리적인 접촉을 방지할 수 있다.
이와 같은, 본 출원의 제 1 예에 따른 플렉서블 디스플레이용 방열 부재(10)는 방열 시트부(11)와 방열 시트부(11)에 배치된 벤딩 패널 고정 부재(12)를 포함함으로써 플렉서블 디스플레이 모듈의 제조 공정에서 방열 시트부(11)의 부착 공정과 벤딩 패널 고정 부재(12)의 부착 공정의 동시 진행을 가능하게 하고, 이를 통해 플렉서블 디스플레이 패널의 패널 벤딩 공정의 공정 단순화 및 공정 택 타임(tact time)을 단축시킬 수 있다. 또한, 본 출원의 제 1 예에 따른 플렉서블 디스플레이용 방열 부재(10)는 방열 시트부(11)와 벤딩 패널 고정 부재(12) 간의 단차를 보상하는 더미 양면 테이프(17)와 스페이서(15)를 포함함으로써 플렉서블 디스플레이 패널에 방열 시트부(11)를 부착하는 라미네이팅 공정에서 방열 시트부(11)와 벤딩 패널 고정 부재(12) 간의 단차로 인한 미부착(또는 미압착) 영역이 발생되는 것을 방지할 수 있으며, 이를 통해 플렉서블 디스플레이 패널과 방열 시트부(11) 간의 균일한 전면(全面) 접착을 가능하게 할 수 있다.
도 3은 본 출원의 제 2 예에 따른 플렉서블 디스플레이용 방열 부재를 나타내는 평면도이며, 도 4는 도 3에 도시된 선 II-II'의 단면도이다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 본 출원의 제 1 예에 따른 플렉서블 디스플레이용 방열 부재(10)는 방열 시트부(11), 벤딩 패널 고정 부재(12), 프레임 고정 부재(13), 중간 박리 필름(14), 스페이서(15), 더미 양면 테이프(17), 상부 박리 필름(18), 및 하부 박리 필름(19)을 포함할 수 있다.
상기 방열 시트부(11)는 디스플레이 모듈로부터 전달되는 열을 방열시키기 위한 금속 물질을 포함하도록 구현될 수 있다. 일 예에 따른 방열 시트부(11)는 방열 시트(11a), 쿠션 시트(11b), 및 점착층(11c)을 포함할 수 있다. 이러한 방열 시트부(11)의 구성들은 도 2에 도시된 방열 시트부의 구성들과 실질적으로 동일하므로, 이에 대해 동일한 도면 부호를 부여하고, 그에 따른 중복 설명은 생략한다.
상기 벤딩 패널 고정 부재(12)는 방열 시트부(11)의 일면에 설정된 제 1 고정 부재 배치 영역(또는 제 1 영역) 상에 부착될 수 있다. 예를 들어, 벤딩 패널 고정 부재(12)(또는 제 1 고정 부재)는 방열 시트부(11)에 포함된 방열 시트(11a)의 배면(11s2) 중 일측 가장자리 부분 상에 제 1 두께(T1)를 가지도록 배치될 수 있다. 이러한 벤딩 패널 고정 부재(12)는 도 2에 도시된 벤딩 패널 고정 부재와 실질적으로 동일하므로, 이에 대해 동일한 도면 부호를 부여하고, 그에 따른 중복 설명은 생략한다.
상기 프레임 고정 부재(13)는 방열 시트부(11)의 일면에 설정된 제 2 고정 부재 배치 영역(또는 제 3 영역) 상에 부착될 수 있다. 이 경우, 프레임 고정 부재(13)는 방열 시트부(11)의 일면에 설정된 벤딩 패널 고정 부재(12)의 배치 영역(또는 제 1 영역)과 스페이서(15)의 배치 영역(또는 제 2 영역) 사이의 영역(또는 제 3 영역)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 프레임 고정 부재(13)는 벤딩 패널 고정 부재(12)와 이격되도록 방열 시트부(11)의 배면(11s2) 중 일측 가장자리 부분을 제외한 나머지 부분의 적어도 일부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 프레임 고정 부재(13)는 전자 기기에서, 플렉서블 디스플레이 패널의 배면에 부착된 방열 시트부(11)와 미들 프레임 사이의 거리에 기초한 제 4 두께(T4)를 가질 수 있다. 이 경우, 프레임 고정 부재(13)의 제 4 두께(T4)는 벤딩 패널 고정 부재(12)의 제 1 두께(T1)보다 얇게 설정될 수 있다.
일 예에 따른 프레임 고정 부재(13)는 전체적으로 제 4 두께(T4)를 갖는 양면 테이프일 수 있다. 예를 들어, 프레임 고정 부재(13)는 양면 절연 테이프일 수 있다. 이 경우, 일 예에 따른 프레임 고정 부재(13)는 전자 기기에서, 플렉서블 디스플레이 패널의 배면에 부착된 방열 시트부(11)를 미들 프레임에 결합(또는 부착)시키는 역할을 할 수 있다.
다른 예에 따른 프레임 고정 부재(13)는 양면 전도성 테이프일 수 있다. 예를 들어, 프레임 고정 부재(13)는 전도성 플레이트(또는 금속 박막), 전도성 플레이트의 전면(前面)에 형성되어 방열 시트부(11)의 방열 시트(11a)에 점착되는 제 1 전도성 점착층, 및 전도성 플레이트의 후면에 형성된 제 2 전도성 점착층을 포함할 수 있다. 이 경우, 다른 예에 따른 프레임 고정 부재(13)는 전자 기기에서, 플렉서블 디스플레이 패널의 배면에 부착된 방열 시트부(11)를 미들 프레임에 결합(또는 부착)시키는 역할과 방열 시트부(11)의 열을 미들 프레임으로 전달하여 방열시키는 열전달 및 방열 기능을 겸할 수 있다.
상기 중간 박리 필름(14)은 프레임 고정 부재(13) 상에 부착될 수 있다. 예를 들어, 중간 박리 필름(14)은 2차원적으로 프레임 고정 부재(13)와 동일한 크기(또는 형상)를 가지도록 형성되어 프레임 고정 부재(13)의 배면에 부착될 수 있다. 이 경우, 프레임 고정 부재(13)로부터 중간 박리 필름(14)이 용이하게 박리될 수 있도록 중간 박리 필름(14)과 프레임 고정 부재(13) 간의 부착력(또는 결합력)은 프레임 고정 부재(13)와 방열 시트부(11) 간의 결합력보다 작게 설정되며, 이로 인하여 프레임 고정 부재(13)는 중간 박리 필름(14)이 박리되더라도 방열 시트부(11)로부터 박리되지 않는다.
일 예에 따른 중간 박리 필름(14)은 벤딩 패널 고정 부재(12)의 제 1 두께(T1)보다 얇은 제 5 두께(T5)를 가질 수 있으며, 중간 박리 필름(14)의 제 5 두께(T5)는 프레임 고정 부재(13)의 제 4 두께(T4)와 동일하거나 상이할 수 있다. 이 경우, 중간 박리 필름(14)의 제 5 두께(T5)와 프레임 고정 부재(13)의 제 4 두께(T4)를 합한 전체 두께(T4+T5)는 벤딩 패널 고정 부재(12)의 제 1 두께(T1)보다 얇을 수 있다. 이러한 중간 박리 필름(14)은 벤딩 패널 고정 부재(12)와 중간 박리 필름(14) 간의 일차적인 단차를 보상하는 기능을 할 수 있다.
상기 스페이서(15)는 방열 시트부(11)의 일면에 설정된 단차 보상 영역(또는 제 2 영역) 상에 부착될 수 있다. 예를 들어, 상기 스페이서(15)는 벤딩 패널 고정 부재(12)와 중간 박리 필름(14) 각각과 방열 시트부(11)의 배면(11s2) 사이의 단차를 보상하도록 구현될 수 있다. 일 예에 따른 스페이서(15)는 제 1 스페이서(15a) 및 제 2 스페이서(15a)를 포함할 수 있다.
상기 제 1 스페이서(15a)는 벤딩 패널 고정 부재(12)와 프레임 고정 부재(13) 사이의 방열 시트부(11)의 배면(11s2) 상에 제 2 두께(T2)를 가지도록 배치될 수 있다. 제 1 스페이서(15a)의 제 2 두께(T2)는 벤딩 패널 고정 부재(12)의 제 1 두께(T1)보다 얇을 수 있다. 이 경우, 제 1 스페이서(15a)의 제 2 두께(T2)는 제조 상의 공정 오차 범위 내에서 프레임 고정 부재(13)의 제 4 두께(T4)와 중간 박리 필름(14)의 제 5 두께(T5)를 합한 전체 두께(T4+T5)와 동일할 수 있다.
일 예에 따른 제 1 스페이서(15a)는 강성 재질 또는 연성 재질로 이루어지거나 벤딩 패널 고정 부재(12)와 동일한 재질로 이루어질 수 있다. 이러한 제 1 스페이서(15a)는 방열 시트부(11)의 배면(11s2) 중 벤딩 패널 고정 부재(12)와 프레임 고정 부재(13) 사이의 빈 공간(또는 갭 공간)을 메움으로써 벤딩 패널 고정 부재(12)와 방열 시트부(11) 사이의 단차를 보상할 수 있다.
상기 제 2 스페이서(15b)는 프레임 고정 부재(13)를 둘러싸도록 방열 시트부(11)의 배면(11s2) 상에 제 2 두께(T2)를 가지도록 배치될 수 있다. 즉, 제 2 스페이서(15b)는 방열 시트부(11)의 배면(11s2) 중 벤딩 패널 고정 부재(12)와 프레임 고정 부재(13) 및 제 1 스페이서(15a)가 배치된 부분을 제외한 나머지 부분에 배치될 수 있다. 제 2 스페이서(15a)는 제 1 스페이서(15a)와 동일한 제 2 두께(T2)를 가지면서 동일한 재질로 이루어질 수 있다. 이러한 제 2 스페이서(15b)는 방열 시트부(11)의 배면(11s2) 중 프레임 고정 부재(13)와 방열 시트부(11) 사이의 단차를 보상할 수 있다.
상기 더미 양면 테이프(17)는 스페이서(15)와 중간 박리 필름(14) 각각에 부착되어 방열 시트부(11)로부터 스페이서(15)를 박리시키거나 프레임 고정 부재(13)로부터 중간 박리 필름(14)을 박리시킬 수 있도록 구현될 수 있다. 일 예에 따른 더미 양면 테이프(17)는 제 1 더미 양면 테이프(17a) 및 제 2 더미 양면 테이프(17b)를 포함할 수 있다.
상기 제 1 더미 양면 테이프(17a)는 제 1 스페이서(15a)의 배면에 부착될 수 있다. 예를 들어, 제 1 더미 양면 테이프(17a)는 2차원적으로 제 1 스페이서(15a)와 동일한 크기(또는 형상)를 가지도록 형성되어 제 1 스페이서(15a)의 배면에 결합될 수 있다.
일 예에 따른 제 1 더미 양면 테이프(17a)는 벤딩 패널 고정 부재(12)의 제 1 두께(T1)에서 제 1 스페이서(15a)의 제 2 두께(T2)를 뺀(T1-T2) 제 3 두께(T3)를 가질 수 있다. 이에 따라, 제 1 스페이서(15a)의 제 2 두께(T2)와 제 1 더미 양면 테이프(17a)의 제 3 두께(T3)의 합(T2+T3)은 제조 상의 공정 오차 범위 내에서 벤딩 패널 고정 부재(12)의 제 1 두께(T1)와 동일할 수 있다. 이러한 제 1 더미 양면 테이프(17a)는 벤딩 패널 고정 부재(12)와 제 1 스페이서(15a) 간의 단차를 보상하는 기능과 방열 시트부(11)로부터 제 1 스페이서(15a)를 박리시키는 기능을 겸할 수 있다. 이 경우, 제 1 스페이서(15a)가 제 1 더미 양면 테이프(17a)와 함께 방열 시트부(11)로부터 함께 박리될 수 있도록, 제 1 더미 양면 테이프(17a)와 제 1 스페이서(15a) 간의 결합력은 제 1 스페이서(15a)와 방열 시트부(11) 간의 결합력보다 크게 설정될 수 있다. 이에 따라, 제 1 스페이서(15a)와 제 1 더미 양면 테이프(17a)는 한 꺼번에 박리될 수 있다.
상기 제 2 더미 양면 테이프(17b)는 중간 박리 필름(14)과 제 2 스페이서(15b) 각각의 배면에 공통적으로 부착될 수 있다. 예를 들어, 제 2 더미 양면 테이프(17b)는 2차원적으로 중간 박리 필름(14)과 제 2 스페이서(15b)를 모두 덮을 수 있는 크기(또는 형상)를 가지도록 형성되어 중간 박리 필름(14)과 제 2 스페이서(15b) 각각의 배면에 결합될 수 있다. 이러한 제 2 더미 양면 테이프(17b)는 제 1 더미 양면 테이프(17a)와 동일한 제 3 두께(T3)를 가지면서 동일한 재질로 이루어질 수 있다. 제 2 더미 양면 테이프(17b)와 제 1 더미 양면 테이프(17a)는 제조 상의 공정 오차 범위 내에서 실질적으로 동일한 수평면 상에 위치할 수 있다.
제 2 더미 양면 테이프(17b)는 중간 박리 필름(14)과 제 2 스페이서(15b) 각각과 벤딩 패널 고정 부재(12) 간의 단차를 보상하는 기능과 방열 시트부(11)로부터 제 2 스페이서(15b)를 박리시킴과 동시에 프레임 고정 부재(13)로부터 중간 박리 필름(14)을 박리시키는 기능을 겸할 수 있다. 이 경우, 제 2 스페이서(15b)가 제 2 더미 양면 테이프(17b)와 함께 방열 시트부(11)로부터 함께 박리될 수 있도록, 제 2 더미 양면 테이프(17b)와 제 2 스페이서(15b) 간의 결합력은 제 2 스페이서(15b)와 방열 시트부(11) 간의 결합력보다 크게 설정됨으로써 제 2 스페이서(15b)와 제 2 더미 양면 테이프(17b)는 한 꺼번에 박리될 수 있다. 그리고, 중간 박리 필름(14)이 제 2 더미 양면 테이프(17b)와 함께 프레임 고정 부재(13)로부터 함께 박리될 수 있도록, 제 2 더미 양면 테이프(17b)와 중간 박리 필름(14) 간의 결합력은 프레임 고정 부재(13)와 방열 시트부(11) 간의 결합력보다 크게 설정됨으로써 중간 박리 필름(14)과 제 2 더미 양면 테이프(17b)는 한 꺼번에 박리될 수 있다.
상기 상부 박리 필름(18)(또는 상부 보호 필름)은 방열 시트부(11)의 앞면(11s1) 전체를 덮도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 상부 박리 필름(18)은 방열 시트부(11)에 포함된 점착층(11c)의 제 2 면(11s1)에 부착될 수 있다. 이러한 상부 박리 필름(18)은 방열 시트부(11)의 앞면을 보호하는 기능과 방열 시트부(11)에 포함된 점착층(11c)의 제 2 면(11s1)을 노출시키는 기능을 겸할 수 있다. 상부 박리 필름(18)의 박리에 의해 노출되는 점착층(11c)의 제 2 면(11s1)은 플렉서블 디스플레이 패널의 배면과 결합될 수 있다.
부가적으로, 상부 박리 필름(18)은 일측으로부터 돌출되거나 연장된 적어도 하나의 상부 박리 손잡이(18a)를 더 포함할 수 있다. 상기 상부 박리 손잡이(18a)는 플렉서블 디스플레이용 방열 부재(10)에서 상부 박리 필름(18)을 박리시키기 위한 손잡이의 역할을 할 수 있다.
상기 하부 박리 필름(19)(또는 하부 보호 필름)은 벤딩 패널 고정 부재(12)와 제 1 더미 양면 테이프(17a)과 제 2 더미 양면 테이프(17b) 전체를 덮도록 배치될 수 있다. 하부 박리 필름(19)은 방열 시트부(11)의 배면을 보호하는 기능과 방열 시트부(11) 상에 배치된 벤딩 패널 고정 부재(12)와 프레임 고정 부재(13) 각각을 노출시키는 기능을 겸할 수 있다.
일 예에 따른 하부 박리 필름(19)은 제 1 하부 박리 필름(19-1)과 제 2 하부 박리 필름(19-2)을 포함할 수 있다.
상기 제 1 하부 박리 필름(19-1)(또는 제 1 하부 보호 필름)은 벤딩 패널 고정 부재(12)와 제 1 더미 양면 테이프(17a)에 공통적으로 부착될 수 있다. 이러한 제 1 하부 박리 필름(19-1)은 벤딩 패널 고정 부재(12)와 제 1 더미 양면 테이프(17a)를 보호하면서 벤딩 패널 고정 부재(12)를 노출시키는 기능을 겸할 수 있다. 이에 따라, 벤딩 패널 고정 부재(12)는 플렉서블 디스플레이 패널의 패널 벤딩 공정에서 제 1 하부 박리 필름(19-1)의 박리에 의해 노출되어 플렉서블 디스플레이 패널의 패널 벤딩부와 결합될 수 있다.
일 예에 따른 제 1 하부 박리 필름(19-1)과 벤딩 패널 고정 부재(12) 간의 결합력은 방열 시트부(11)와 벤딩 패널 고정 부재(12) 간의 결합력보다 낮을 수 있다. 즉, 방열 시트부(11)와 벤딩 패널 고정 부재(12) 간의 결합력은 제 1 하부 박리 필름(19-1)의 박리에 따라 방열 시트부(11)로부터 벤딩 패널 고정 부재(12)가 박리되는 것을 방지하기 위하여, 제 1 하부 박리 필름(19-1)과 벤딩 패널 고정 부재(12) 간의 결합력보다 높게 설정될 수 있다.
일 예에 따른 제 1 하부 박리 필름(19-1)과 제 1 더미 양면 테이프(17a) 간의 결합력은 방열 시트부(11)와 제 1 스페이서(15a) 간의 결합력보다 높을 수 있다. 즉, 방열 시트부(11)와 제 1 스페이서(15a) 간의 결합력은 제 1 하부 박리 필름(19-1)의 박리에 따라 방열 시트부(11)로부터 제 1 스페이서(15a)와 제 1 더미 양면 테이프(17a)가 한 꺼번에 박리될 수 있도록 제 1 하부 박리 필름(19-1)과 제 1 더미 양면 테이프(17a) 간의 결합력보다 낮을 수 있다.
부가적으로, 제 1 하부 박리 필름(19-1)은 일측으로부터 돌출되거나 연장된 적어도 하나의 제 1 하부 박리 손잡이(19a)를 더 포함할 수 있다. 상기 제 1 하부 박리 손잡이(19a)는 플렉서블 디스플레이용 방열 부재(30)에서 제 1 하부 박리 필름(19-1)을 박리시키기 위한 손잡이의 역할을 할 수 있다.
상기 제 2 하부 박리 필름(19-2)(또는 제 2 하부 보호 필름)은 제 2 더미 양면 테이프(17b) 상에 부착될 수 있다. 이러한 제 2 하부 박리 필름(19-2)은 제 2 더미 양면 테이프(17b)를 보호하면서 프레임 고정 부재(13)를 노출시키는 기능을 겸할 수 있다. 이에 따라, 프레임 고정 부재(13)는 전자 기기의 조립 공정에서 제 2 하부 박리 필름(19-2)의 박리에 의한 제 2 더미 양면 테이프(17b)와 중간 박리 필름(14)의 박리에 따라 노출되어 전자 기기의 미들 프레임과 결합될 수 있다.
일 예에 따른 제 2 하부 박리 필름(19-2)과 제 2 더미 양면 테이프(17b) 간의 결합력은 방열 시트부(11)와 프레임 고정 부재(13) 간의 결합력보다 낮을 수 있다. 즉, 방열 시트부(11)와 프레임 고정 부재(13) 간의 결합력은 제 2 하부 박리 필름(19-2)의 박리에 따라 방열 시트부(11)로부터 프레임 고정 부재(13)가 박리되는 것을 방지하기 위하여, 제 2 하부 박리 필름(19-2)과 제 2 더미 양면 테이프(17b) 간의 결합력보다 높게 설정될 수 있다.
일 예에 따른 제 2 하부 박리 필름(19-1)과 제 1 더미 양면 테이프(17a) 간의 결합력은 방열 시트부(11)와 제 2 스페이서(15b) 간의 결합력보다 높을 수 있다. 즉, 방열 시트부(11)와 제 2 스페이서(15b) 간의 결합력은 제 2 하부 박리 필름(19-2)의 박리에 따라 방열 시트부(11)로부터 제 2 스페이서(15b)와 제 2 더미 양면 테이프(17b)가 한 꺼번에 박리될 수 있도록 제 2 하부 박리 필름(19-2)과 제 2 더미 양면 테이프(17b) 간의 결합력보다 낮을 수 있다.
부가적으로, 제 2 하부 박리 필름(19-2)은 일측으로부터 돌출되거나 연장된 적어도 하나의 제 2 하부 박리 손잡이(19c)를 더 포함할 수 있다. 상기 제 2 하부 박리 손잡이(19c)는 플렉서블 디스플레이용 방열 부재(30)에서 제 2 하부 박리 필름(19-2)을 박리시키기 위한 손잡이의 역할을 할 수 있다.
또한, 제 2 하부 박리 필름(19-2)은 타측으로부터 돌출되거나 연장된 지지 날개부(19b)를 더 포함할 수 있다. 상기 지지 날개부(19b)는 디스플레이 모듈의 조립 공정에서 플렉서블 디스플레이 패널에 연결된 디스플레이 구동 회로부를 임시적으로 지지함으로써 디스플레이 구동 회로부의 꺽임이나 기구물 간의 물리적인 접촉을 방지할 수 있다.
이와 같은, 본 출원의 제 2 예에 따른 플렉서블 디스플레이용 방열 부재(30)는 본 출원의 제 1 예에 따른 플렉서블 디스플레이용 방열 부재(10)와 동일한 효과를 가질 수 있다. 나아가, 본 출원의 제 2 예에 따른 플렉서블 디스플레이용 방열 부재(30)는 방열 시트부(11)에 추가로 배치된 프레임 고정 부재(12)를 더 포함함으로써 전자 기기의 조립 공정에서 미들 프레임을 방열 시트부(11)에 고정시키기 위한 프레임 고정 부재(12)의 부착 공정을 생략시킬 수 있으며, 방열 시트부(11)의 열을 미들 프레임으로 전달하여 전자 기기의 방열 성능을 향상시킬 수 있다.
도 5는 본 출원의 일 예에 따른 전자 기기를 나타내는 평면도이고, 도 6은 도 5에 도시된 선 III-III'의 단면도이고, 도 7은 도 5에 도시된 선 IV-IV'의 단면도으로서, 이는 도 1 및 도 2에 도시된 본 출원의 제 1 예에 따른 플렉서블 디스플레이용 방열 부재를 적용한 것이다.
도 5 내지 도 7을 참조하면, 본 출원의 일 예에 따른 전자 기기는 커버 윈도우(100), 플렉서블 디스플레이 모듈(300), 및 미들 프레임(500)을 포함할 수 있다. 여기서, 도 5 내지 도 7에 도시된 커버 윈도우(100)와 플렉서블 디스플레이 모듈(300) 및 미들 프레임(500) 각각의 스케일은 설명의 편의를 위해 실제와 다른 스케일을 가지므로, 도면에 도시된 스케일에 한정되지 않는다.
상기 커버 윈도우(100)는 플렉서블 디스플레이 모듈(300)의 전면(前面)과 측면을 덮음으로써 외부 충격으로부터 플렉서블 디스플레이 모듈(300)을 보호하는 역할을 할 수 있다.
일 예에 따른 커버 윈도우(100)는 투명 플라스틱 재질, 글라스 재질, 또는 강화 글라스 재질로 이루어질 수 있다. 일 예로서, 커버 윈도우(100)는 사파이어 글라스(Sapphire Glass) 및 고릴라 글라스(Gorilla Glass) 중 어느 하나 또는 이들의 적층 구조를 가질 수 있다. 다른 예로서, 커버 윈도우(100)는 PET(polyethyleneterephthalate), PC(polycarbonate), PES(polyethersulfone), PEN(polyethylenapthanate), 및 PNB(polynorborneen) 중 어느 하나의 재질을 포함할 수 있다. 커버 윈도우(100)는 긁힘과 투명도를 고려하여 강화 글라스로 이루어질 수 있다.
일 예에 따른 커버 윈도우(100)는 전면부(110) 및 측벽부(130)를 포함할 수 있따.
상기 전면부(110)는 커버 윈도우(100)의 중앙 부분으로서, 광이 투과되는 투명 영역일 수 있다. 전면부(110)는 전체적으로 평면 형태를 가질 수 있다.
상기 측벽부(130)는 전면부(110)의 가장자리 부분으로부터 미리 설정된 곡률 반경을 갖는 곡면 형태로 만곡될 수 있다. 예를 들어, 측벽부(130)는 전면부(110)의 제 1 가장자리 부분(또는 좌측 가장자리 부분)으로부터 만곡된 제 1 측벽, 전면부(110)의 제 2 가장자리 부분(또는 우측 가장자리 부분)으로부터 만곡된 제 2 측벽, 전면부(110)의 제 3 가장자리 부분(또는 상측 가장자리 부분)으로부터 만곡된 제 3 측벽, 전면부(110)의 제 4 가장자리 부분(또는 하측 가장자리 부분)으로부터 만곡된 제 4 측벽, 및 제 1 내지 제 4 측벽 사이사이에 연결된 라운딩부를 포함할 수 있다. 이에 따라, 전면부(110)의 가장자리 부분은 측벽부(130)에 의해 전체적으로 만곡된 구조를 가질 수 있다. 이러한 측벽부(130)은 측면 윈도우 또는 측면 곡면 윈도우로 표현될 수 있다.
이와 같은, 커버 윈도우(100)는 전체적으로 만곡된 4면 벤딩 구조를 가짐으로써 전자 기기의 미감을 개선시킬 수 있으며, 전자 기기의 가로 방향과 세로 방향 각각의 베젤 폭을 감소시킬 수 있다.
추가적으로, 커버 윈도우(100)는 가장자리 부분에 마련된 디자인층(또는 데코레이션층)을 더 포함할 수 있다. 디자인층은 플렉서블 디스플레이 모듈(300)과 마주하는 커버 윈도우(100)의 후면(또는 배면) 가장자리 부분에 적어도 1회 프린팅됨으로써 전자 기기에서 영상이 표시되는 않는 비표시 영역을 감출 수 있다.
선택적으로, 일 예에 따른 커버 윈도우(100)는 전면부(110)만을 포함하는 플레이트 형태로 형성될 수 있으며, 이 경우, 전술한 측벽부(130)는 생략된다.
상기 플렉서블 디스플레이 모듈(300)은 평판 디스플레이 장치의 플렉서블 디스플레이 모듈이 될 수 있다. 이하의 설명에서는 플렉서블 디스플레이 모듈(300)이 플렉서블 발광 플렉서블 디스플레이 모듈인 것으로 가정하여 설명하기로 한다.
상기 플렉서블 디스플레이 모듈(300)은 커버 윈도우(100)의 후면(또는 배면)에 결합되어 영상을 표시하거나 사용자 터치를 센싱할 수 있다. 플렉서블 디스플레이 모듈(300)은 모듈 본딩 부재(200)를 이용한 다이렉트 본딩 공정을 통해 커버 윈도우(100)의 전면부(110) 후면에 본딩될 수 있다. 여기서, 모듈 본딩 부재(200)는 PSA(pressure sensitive adhesive), OCA(optical clear adhesive) 또는 OCR(optical clear resin)을 포함할 수 있다. 이러한 모듈 본딩 부재(200)는 투명 점착 부재로 표현될 수도 있다.
일 예에 따른 플렉서블 디스플레이 모듈(300)은 표시부(300a), 제 1 벤딩 표시부(300b), 및 제 2 벤딩 표시부(300c)를 포함할 수 있다.
상기 표시부(300a)는 커버 윈도우(100)의 전면부(110) 쪽으로 영상을 표시할 수 있다. 제 1 벤딩 표시부(300b)는 표시부(300a)의 제 1 가장자리로부터 곡면 형태로 벤딩되어 커버 윈도우(100)의 측벽부(130) 중 제 1 측벽의 곡면 쪽으로 영상을 표시할 수 있다. 제 2 벤딩 표시부(300c)는 표시부(300a)의 제 2 가장자리로부터 곡면 형태로 벤딩되어 커버 윈도우(100)의 측벽부(130) 중 제 2 측벽의 곡면 쪽으로 영상을 표시할 수 있다. 선택적으로, 제 1 벤딩 표시부(300b)과 제 2 벤딩 표시부(300c)는 생략 가능하며, 이 경우 플렉서블 디스플레이 모듈(300)의 표시부(300a)는 커버 윈도우(100)의 전면부(110)와 중첩되는 반면에 측벽부(130)와 중첩되지 않을 수 있다.
일 예에 따른 플렉서블 디스플레이 모듈(300)은 표시부(300a)와 패널 벤딩부(300d) 및 디스플레이 패드부(DPP)를 포함하는 플렉서블 디스플레이 패널(310), 플렉서블 디스플레이 패널(310)의 배면(또는 후면)에 결합된 방열 시트부(320), 플렉서블 디스플레이 패널(310)의 패널 벤딩부(300d)를 방열 시트부(320)에 고정하는 벤딩 패널 고정 부재(325), 및 디스플레이 패드부(DPP)에 연결된 디스플레이 구동 회로부(330)를 포함할 수 있다.
상기 플렉서블 디스플레이 패널(310)은 표시부(300a)와 제 1 벤딩 표시부(300b) 및 제 2 벤딩 표시부(300c) 각각에 영상을 표시하거나 표시부(300a)에만 영상을 표시할 수 있다. 일 예에 따른 플렉서블 디스플레이 패널(310)은 플렉서블 기판(311), 화소 어레이부(312), 게이트 구동 회로부(GDC), 디스플레이 패드부(DPP), 봉지부(313), 터치 전극부(315), 기능성 필름(317), 제 1 백 플레이트(BP1), 및 제 2 백 플레이트(BP2)를 포함할 수 있다.
상기 플렉서블 기판(311)은 플렉서블 디스플레이 패널(310)의 베이스 기판으로 정의될 수 있다. 일 예에 따른 플렉서블 기판(311)은 유연성을 갖는 플라스틱 재질을 포함할 수 있으며, 예를 들어, 불투명 또는 유색의 PI(polyimide)를 포함할 수 있다. 다른 예에 따른 플렉서블 기판(311)은 유연성을 갖는 박형 글라스 재질로 이루어질 수 있다.
일 예에 따른 화소 어레이부(312)는 플렉서블 기판(311)에 정의된 표시부(300a)와 제 1 벤딩 표시부(300b) 및 제 2 벤딩 표시부(300c) 상에 형성됨으로써 표시부(300a)와 제 1 벤딩 표시부(300b) 및 제 2 벤딩 표시부(300c) 각각에 영상을 표시할 수 있다.
상기 화소 어레이부(312)는 플렉서블 기판(311) 상에 마련된 신호 라인들에 의해 정의되는 화소 영역에 마련되고 신호 라인들에 공급되는 신호에 따라 영상을 표시하는 복수의 화소를 포함할 수 있다. 상기 신호 라인들은 게이트 라인과 데이터 라인 및 화소 구동 전원 라인 등을 포함할 수 있다.
상기 복수의 화소 각각은 화소 영역에 마련된 구동 박막 트랜지스터를 포함하는 화소 회로층, 구동 박막 트랜지스터와 전기적으로 연결된 애노드 전극, 애노드 전극 상에 형성된 발광 소자층, 및 발광 소자층과 전기적으로 연결된 캐소드 전극을 포함할 수 있다.
상기 구동 박막 트랜지스터는 플렉서블 기판(311) 상에 정의된 각 화소 영역의 트랜지스터 영역에 마련되는 것으로, 게이트 전극, 게이트 절연막, 반도체층, 소스 전극 및 드레인 전극을 포함하여 이루어질 수 있다. 여기서, 박막 트랜지스터의 반도체층은 a-Si, poly-Si, 또는 저온 poly-Si 등의 실리콘을 포함하거나 IGZO(Indium-Gallium-Zinc-Oxide) 등의 산화물을 포함할 수 있다.
상기 애노드 전극은 각 화소 영역에 정의된 개구 영역에 패턴 형태로 마련되어 구동 박막 트랜지스터와 전기적으로 연결된다
일 예에 따른 발광 소자층은 애노드 전극 상에 형성된 유기 발광 소자를 포함할 수 있다. 유기 발광 소자는 화소 별로 동일한 색, 예로서 화이트(white)의 광을 발광하도록 구현되거나 화소 별로 상이한 색, 예로서, 적색, 녹색, 또는 청색의 광을 발광하도록 구현될 수도 있다.
다른 예에 따른 발광 소자층은 애노드 전극과 캐소드 전극 각각에 전기적으로 연결된 마이크로 발광 다이오드 소자를 포함할 수 있다. 마이크로 발광 다이오드 소자는 집적 회로(IC) 또는 칩(Chip) 형태로 구현된 발광 다이오드로서, 애노드 전극과 전기적으로 연결된 제 1 단자 및 캐소드 전극과 전기적으로 연결된 제 2 단자를 포함할 수 있다.
상기 캐소드 전극은 각 화소 영역에 마련된 발광 소자층의 발광 소자와 공통적으로 연결될 수 있다.
상기 게이트 구동 회로부(GDC)는 플렉서블 기판(311) 상에 마련된 게이트 신호 라인들 각각의 일단 및/또는 타단과 연결되도록 플렉서블 기판(311)의 제 1 및/또는 제 2 가장자리 부분 상에 형성될 수 있다. 게이트 구동 회로부(GDC)는 디스플레이 패드부(DPP)를 통해 공급되는 게이트 제어 신호에 응답하여 게이트 신호를 생성하고, 생성된 게이트 신호를 복수의 게이트 라인 각각에 공급할 수 있다. 이러한 게이트 구동 회로부는 화소의 박막 트랜지스터의 제조 공정과 함께 형성되는 게이트 내장 회로일 수 있지만, 반드시 이에 한정되지 않는다.
상기 디스플레이 패드부(DPP)는 화소 어레이부(312)의 일측으로부터 멀리 이격된 플렉서블 기판(311)의 일측 가장자리 부분(또는 일측 비표시부)에 마련된 복수의 패드 전극을 포함할 수 있다. 복수의 패드 전극 각각은 디스플레이 패드부(DPP)와 화소 어레이부(312)의 일측 사이의 패널 벤딩부(300d)에 배치된 링크 라인을 통해 화소 어레이부(312)의 신호 라인 및 게이트 구동 회로부 각각과 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 봉지부(313)는 화소 어레이부(312)를 둘러싸도록 플렉서블 기판(311) 상에 형성됨으로써 산소 또는 수분이 화소 어레이부(312)의 발광 소자층으로 침투하는 것을 방지할 수 있다. 일 예에 따른 봉지부(313)는 유기 물질층과 무기 물질층이 교대로 적층된 복층 구조로 형성될 수 있다. 여기서, 무기 물질층은 산소 또는 수분이 화소 어레이부(312)의 발광 소자층으로 침투하는 것을 차단하는 역할을 할 수 있다. 그리고, 유기 물질층은 제조 공정 중 발생할 수 있는 이물들(particles)을 덮을 수 있도록 무기 물질층보다 상대적으로 두꺼운 두께로 형성될 수 있다. 예를 들어, 봉지부(313)는 제 1 무기막, 제 1 무기막 상의 유기막, 및 유기막 상의 제 2 무기막을 포함할 수 있다. 이 경우, 유기막은 이물 커버층으로 정의될 수 있다.
상기 터치 전극부(315)는 봉지부(313) 상에 배치되어 커버 윈도우(100)에 대한 사용자 터치를 센싱하는 터치 센서의 역할을 한다.
일 예에 따른 터치 전극부(315)는 화소 어레이부(312)와 중첩되는 봉지부(313) 상에 배치된 터치 전극층, 및 터치 전극층을 덮는 유전체층을 포함할 수 있다. 선택적으로, 터치 전극부(315)는 봉지부(313)를 덮는 터치 버퍼층 상에 형성될 수도 있다. 예를 들어, 터치 전극층은 화소 어레이부(312)와 중첩되는 봉지부(313) 상에 일정한 간격으로 배치된 복수의 터치 구동 전극, 및 복수의 터치 구동 전극과 전기적으로 절연된 복수의 터치 센싱 전극을 포함할 수 있다. 터치 센싱 전극들은 터치 구동 전극들과 동일층에 배치되거나 유전체층을 사이에 두고 서로 다른 층에 배치될 수 있다.
다른 예에 따른 터치 전극부(315)는 공지된 정전 용량 방식의 터치 패널로 대체될 수 있으며, 이경우, 터치 패널은 투명 점착 부재(314)를 매개로 봉지부(313) 상에 부착될 수 있다. 여기서, 투명 점착 부재(314)는 PSA(pressure sensitive adhesive), OCA(optical clear adhesive) 또는 OCR(optical clear resin)을 포함할 수 있다.
상기 기능성 필름(317)은 필름 점착 부재(316)를 매개로 터치 전극부(315) 상에 부착되고, 모듈 본딩 부재(200)를 매개로 커버 윈도우(100)의 후면(또는 배면)에 부착될 수 있다. 여기서, 필름 점착 부재(316)는 PSA(pressure sensitive adhesive), OCA(optical clear adhesive) 또는 OCR(optical clear resin)을 포함할 수 있다.
일 예에 따른 기능성 필름(317)은 외부 광의 반사를 방지하여 플렉서블 디스플레이 패널(310)에 표시되는 영상에 대한 야외 시인성과 명암비를 향상시키기 위한 반사 방지층(또는 반사 방지 필름)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 반사 방지층은 커버 윈도우(100)를 통과하여 입사되는 외부 광이 화소 어레이부(312)에 배치된 박막 트랜지스터 및/또는 라인들 등에 의해 반사되어 다시 커버 윈도우(100)를 진행하는 반사 광을 차단하는 원편광층(또는 원평광 필름)을 포함할 수 있다.
상기 기능성 필름(317)은 수분 또는 산소 침투를 1차적으로 방지하기 위한 배리어층(또는 배리어 필름)을 더 포함할 수 있으며, 배리어층은 수분 투습도가 낮은 물질, 예를 들어 폴리머 재질로 이루어질 수 있다.
또한, 기능성 필름(317)은 화소 어레이부(312)로부터 커버 윈도우(100) 쪽으로 출광되는 광의 경로를 제어하는 광 경로 제어층(또는 광 경로 제어 필름)을 더 포함할 수 있다. 광 경로 제어층은 고굴절층과 저굴절층이 교번적으로 적층된 구조를 포함함으로써 화소 어레이부(312)로부터 입사되는 광의 경로를 변경하여 시야각에 따른 컬러 시프트 현상을 최소화할 수 있다.
선택적으로, 상기 기능성 필름(317)은 터치 전극부(315)와 봉지부(313) 사이에 배치될 수도 있으며, 이 경우, 터치 전극부(315)는 모듈 본딩 부재(200)를 매개로 커버 윈도우(100)에 부착될 수 있다.
상기 제 1 백 플레이트(BP1)는 화소 어레이부(312)와 중첩되는 플렉서블 기판(311)의 후면(또는 배면)에 부착됨으로써 화소 어레이부(312)와 중첩되는 플렉서블 기판(311)의 후면(또는 배면)을 평면 상태로 유지시킨다.
상기 제 2 백 플레이트(BP2)는 디스플레이 패드부(DPP)와 중첩되는 플렉서블 기판(311)의 후면(또는 배면) 일측 가장자리 부분에 부착됨으로써 플렉서블 기판(311)의 후면(또는 배면) 일측 가장자리 부분을 평면 상태로 유지시킨다.
상기 제 1 백 플레이트(BP1)와 상기 제 2 백 플레이트(BP2) 사이와 중첩되면서 링크 라인들이 배치된 플렉서블 기판(311)의 링크 라인 영역은 설정된 소정의 곡률 반경을 가지도록 벤딩되는 패널 벤딩부(300d)으로 정의될 수 있다. 즉, 플렉서블 기판(311)의 패널 벤딩부(300d)은 제 1 백 플레이트(BP1)와 제 2 백 플레이트(BP2)에 의해 평면 상태로 지지되지 않음으로써 자유롭게 벤딩될 수 있다. 이에 따라, 플렉서블 기판(311)의 패널 벤딩부(300d)은 제 2 백 플레이트(BP2)와 마주하는 제 1 백 플레이트(BP1)의 일측면을 감싸도록 벤딩되고, 이로 인하여 디스플레이 패드부(DPP)는 제 1 백 플레이트(BP1)의 후면 일측 가장자리 부분과 중첩될 수 있다. 따라서, 플렉서블 디스플레이 모듈(300)은 플렉서블 기판(311)의 패널 벤딩부(300d)이 소정의 곡률 반경을 가지도록 벤딩됨으로써 얇은 베젤 폭을 가질 수 있다.
일 예에 따른 플렉서블 디스플레이 패널(310)은 플렉서블 기판(311)의 패널 벤딩부(300d)을 덮는 커버층(또는 마이크로 커버층) (318)을 더 포함할 수 있다.
상기 커버층(318)은 봉지부(313)와 디스플레이 패드부(DPP) 사이에 배치된 플렉서블 기판(311)의 패널 벤딩부(300d)을 덮도록 형성될 수 있다.
상기 커버층(318)은 폴리머 재질을 포함하는 것으로, 봉지부(313)와 디스플레이 패드부(DPP) 사이의 링크 라인을 덮도록 플렉서블 기판(311)의 패널 벤딩부(300d) 상에 코팅될 수 있다. 이러한 커버층(318)은 외부 충격으로부터 링크 라인을 보호하면서 링크 라인으로의 투습을 방지할 수 있다. 특히, 커버층(318)은 플렉서블 기판(311)의 패널 벤딩부(300d)이 일정한 곡률 반경을 갖는 곡면 형태로 벤딩될 때, 링크 라인을 중립면(Neutral Plane)에 위치시키는 역할을 할 수 있다. 즉, 플렉서블 기판(311)의 패널 벤딩부(300d)이 일정한 곡률 반경으로 벤딩될 때, 플렉서블 기판(311)과 커버층(318) 사이에는 인장력(Tensile) 및 압축력(Compressive)이 0(zero)이 되는 중립면이 존재하게 된다. 이에 따라, 커버층(318)은 링크 라인들이 중립면에 위치될 수 있도록 플렉서블 기판(311)보다 높은 탄성 계수를 갖는 재질을 포함할 수 있다. 따라서, 링크 라인들은 커버층(318)과 플렉서블 기판(311) 사이의 중립면에 위치함으로써 플렉서블 기판(311)의 패널 벤딩부(300d)이 곡면 형태로 벤딩될 때, 0(zero)의 벤딩 스트레스를 받게 되므로 벤딩 스트레스에 의해 손상되지 않고 벤딩될 수 있다.
상기 방열 시트부(320)는 제 1 백 플레이트(BP1)의 후면(또는 배면) 전체에 부착될 수 있다. 방열 시트부(320)는 충격으로부터 플렉서블 디스플레이 패널(310)을 보호하는 기능과 플렉서블 디스플레이 패널(310)의 열을 방열시키는 기능을 겸할 수 있다. 일 예에 따른 방열 시트부(320)는 도 1 및 도 2에 도시된 본 출원의 제 1 예에 따른 플렉서블 디스플레이용 방열 부재(10)의 방열 시트부(11)로 구성될 수 있다. 예를 들어, 방열 시트부(320)는 도 1 및 도 2에 도시된 방열 시트(11a)와 쿠션 시트(11b) 및 점착층(11c)을 포함하므로, 이에 대한 중복 설명은 생략한다.
상기 벤딩 패널 고정 부재(325)(또는 제 1 고정 부재)는 플렉서블 디스플레이 패널(310)의 두께 방향(Z)을 기준으로, 서로 중첩되는 방열 시트부(320)와 제 2 백 플레이트(BP2) 사이에 개재될 수 있다. 벤딩 패널 고정 부재(325)는 플렉서블 기판(311)의 벤딩에 따라 제 1 백 플레이트(BP1)의 후면과 중첩되는 제 2 백 플레이트(BP2)를 방열 시트부(320)의 일측 가장자리 부분에 고정시킴으로써 플렉서블 기판(311)의 벤딩 상태와 벤딩 형상을 유지시킨다. 이 경우, 본 출원은 방열 시트부(320)가 제 2 백 플레이트(BP2)의 후면 전체를 덮고, 벤딩 패널 고정 부재(325)가 방열 시트부(320)의 일측 가장자리 부분 상에 배치됨으로써 방열 시트부(320)와 벤딩 패널 고정 부재(325) 사이의 갭 공간이 형성되지 않으며, 이로 인해 플렉서블 디스플레이 패널의 후면 빛샘이 원천적으로 방지될 수 있다. 또한, 본 출원은 벤딩 패널 고정 부재(325)가 제 1 백 플레이트(BP1)의 후면에 직접적으로 부착되지 않고 방열 시트부(320)에 직접적으로 부착됨으로써 제 1 백 플레이트(BP1)와 제 2 백 플레이트(BP2) 사이의 거리가 증가하게 되고, 이로 인하여 곡면 형태로 벤딩된 플렉서블 기판(311)의 패널 벤딩부(300d)에 의한 벤딩 반발력이 감소될 수 있다.
일 예에 따른 벤딩 패널 고정 부재(325)는 도 1 및 도 2에 도시된 본 출원의 제 1 예에 따른 플렉서블 디스플레이용 방열 부재(10)의 벤딩 패널 고정 부재(12)로 구성되므로, 이에 대한 중복 설명은 생략한다. 이러한 벤딩 패널 고정 부재(325)는 방열 시트부(320)에 일체화되어 있기 때문에 방열 시트부(320)와 함께 플렉서블 디스플레이 패널(310)의 후면에 배치될 수 있다.
상기 디스플레이 구동 회로부(330)는 플렉서블 디스플레이 패널(310)의 디스플레이 패드부(DPP)에 연결되어 플렉서블 디스플레이 패널(310)의 후면에 배치될 수 있다. 이러한 디스플레이 구동 회로부(330)는 플렉서블 디스플레이 패널(310)의 화소 어레이부(312)에 영상을 표시하고, 플렉서블 디스플레이 패널(310)의 터치 전극부(315)를 통해 사용자 터치를 센싱할 수 있다.
일 예에 따른 디스플레이 구동 회로부(330)는 플렉서블 회로 필름(331), 구동 집적 회로(333), 및 플렉서블 회로 보드(335)를 포함할 수 있다.
상기 플렉서블 회로 필름(331)은 플렉서블 디스플레이 패널(310)의 후면에서 플렉서블 기판(311)에 마련된 디스플레이 패드부(DPP)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 예에 따른 플렉서블 회로 필름(331)은 이방성 도전 필름을 이용한 필름 부착 공정을 통해 플렉서블 기판(311)에 마련된 디스플레이 패드부(DPP)에 부착될 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 회로 필름(331)은 칩 온 필름(chip on film)일 수 있다.
상기 구동 집적 회로(333)는 플렉서블 디스플레이 패널(310)의 후면에 배치된 플렉서블 회로 필름(331)에 실장될 수 있다. 일 예에 따른 구동 집적 회로(333)는 칩 본딩 공정 또는 표면 실장 공정에 의해 플렉서블 회로 필름(331)에 실장될 수 있다. 예를 들어, 구동 집적 회로(333)는 디스플레이 패드부(DPP)와 플렉서블 회로 보드(335) 사이에 배치된 플렉서블 회로 필름(331) 상에 실장될 수 있다.
일 예에 따른 구동 집적 회로(333)는 외부의 호스트 구동 시스템(또는 호스트 구동 회로 보드)으로부터 공급되는 영상 데이터 및 타이밍 동기 신호를 기반으로 데이터 신호와 게이트 제어 신호를 생성하고, 디스플레이 패드부(DPP)를 통해 각 화소의 데이터 라인에 데이터 신호를 공급하며, 게이트 구동 회로부에 게이트 제어 신호를 공급할 수 있다. 이러한 일 예에 따른 구동 집적 회로(333)는 벤딩 패널 고정 부재(325)와 중첩될 수 있다. 이 경우, 벤딩 패널 고정 부재(325)는 양면 전도성 테이프로 이루어지면서 구동 집적 회로(333)와 중첩되는 크기를 가지도록 방열 시트부(320)에 일체화됨으로써 구동 집적 회로(333)에서 발생되는 열을 방열 시트부(320)로 방열시키는 역할을 겸할 수 있다.
선택적으로, 상기 구동 집적 회로(333)는 플렉서블 회로 필름(331)에 실장되지 않고, 플렉서블 기판(311)에 정의된 칩 실장 영역에 실장(또는 본딩)되어 디스플레이 패드부(DPP)에 전기적으로 연결되며 플렉서블 기판(311) 상에 배치된 게이트 구동 회로부와 화소 어레이부(132)의 신호 라인과 각각 연결될 수 있다. 이 경우, 플렉서블 회로 필름(331)은 디스플레이 패드부(DPP)와 호스트 구동 시스템 간의 신호 전송을 중계하는 기능하거나 생략될 수 있다.
상기 플렉서블 회로 보드(335)는 플렉서블 디스플레이 패널(310)의 후면에서 플렉서블 회로 필름(331)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 예에 따른 플렉서블 회로 보드(335)는 이방성 도전 필름을 매개로 하는 필름 부착 공정에 의해 플렉서블 회로 필름(331)에 마련된 필름 패드부(FPP)와 전기적으로 연결되고, 플렉서블 디스플레이 패널(310)의 제 1 백 플레이트(BP1)와 중첩되도록 배치될 수 있다. 이러한 플렉서블 회로 보드(335)는 호스트 구동 시스템으로부터 공급되는 영상 데이터 및 타이밍 동기 신호를 디스플레이 패드부(DPP)를 통해서 구동 집적 회로(333)에 제공하며, 화소 어레이부(312)와 게이트 구동 회로부 및 구동 집적 회로(333) 각각의 구동에 필요한 전압을 제공할 수 있다. 플렉서블 회로 보드(335)는 메인 플렉서블 인쇄 회로 기판 또는 디스플레이 구동 회로 기판으로도 표현될 수 있다.
상기 미들 프레임(500)은 커버 윈도우(100)를 지지하고 플렉서블 디스플레이 모듈(300)의 후면을 덮을 수 있다. 미들 프레임(500)은 전자 기기의 최외곽 측면에 배치된 것으로, 플라스틱 재질 또는 금속 재질을 포함할 수 있다. 그리고, 미들 프레임(510)은 컬러 코팅층을 갖는 금속 재질을 포함할 수 있다. 일 예에 따른 미들 프레임(500)은 전자 기기의 방열 성능 개선을 위해 상대적으로 높은 열전도율을 갖는 금속 재질, 예를 들어, 알루미늄 재질로 이루어질 수 있다.
일 예에 따른 미들 프레임(500)은 미들 플레이트(510) 및 미들 측벽(530)을 포함할 수 있다.
상기 미들 플레이트(510)는 플렉서블 디스플레이 모듈(300)의 후면을 덮도록 형성될 수 있다. 이 경우, 미들 플레이트(510)는 호스트 구동 시스템과 디스플레이 구동 회로부(330) 간의 전기적으로 연결을 위한 케이블 등이 통과하는 적어도 하나의 오픈부, 전자 기기에 탑재되는 각종 전자 회로 부품이 배치되는 적어도 하나의 오목부 등을 포함할 수 있다. 예를 들어, 미들 플레이트(510)는 플렉서블 디스플레이 패널(310)의 후면 일측 가장자리 부분에 배치된 디스플레이 구동 회로부(330)가 배치되도록 오목하게 구현된 회로 배치 홈(511)을 포함할 수 있다.
상기 미들 측벽(530)은 미들 플레이트(510)의 측면에 수직하게 결합되어 커버 윈도우(100)의 측벽부(130)를 지지할 수 있다. 예를 들어, 미들 측벽(530)은 양면 테이프 또는 방수 테이프를 매개로 커버 윈도우(100)의 측벽부(130)와 결합될 수 있으며, 이 경우, 전자 기기의 방수 성능이 향상되고 이물질 침투 등이 방지될 수 있다.
본 출원의 일 예에 따른 전자 기기는 미들 프레임(500)의 후면(또는 배면)을 덮는 백 커버(700)를 더 포함할 수 있다.
상기 백 커버(700)는 미들 플레이트(510)의 후면과 마주하도록 미들 측벽(530)에 결합됨으로써 미들 프레임(500)의 후면(또는 배면)을 덮으면서 미들 프레임(500)의 후면에 회로 수납 공간(701)을 마련한다. 상기 회로 수납 공간(701)은 미들 프레임(500)의 미들 플레이트(510)과 백 커버(700) 사이에 마련됨으로써 호스트 구동 시스템, 메모리, 및 배터리 등을 수납한다. 이러한 백 커버(700)는 전자 기기의 사용 중 배터리 방전에 따른 배터리 교체를 위해 미들 측벽(530)에 분리 가능하게 결합되거나 전자 기기의 수리를 위한 분해시에만 분리 가능하도록 미들 측벽(530)과 결합될 수 있다. 이와 같은, 백 커버(700)는 전자 기기의 최외곽 후면에 배치된 것으로, 플라스틱 재질, 금속 재질, 또는 글라스 재질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 백 커버(700)는 컬러 코팅층을 갖는 글라스 재질을 포함할 수 있다.
이와 같은, 본 출원의 일 예에 따른 전자 기기는 도 1 및 도 2에 도시된 본 출원의 제 1 예에 따른 플렉서블 디스플레이용 방열 부재(10)에 따른 방열 시트부(320)와 벤딩 패널 고정 부재(325)를 포함함으로써 벤딩 패널 고정 부재(325)가 방열 시트부(320)와 함께 플렉서블 디스플레이 패널(310)의 후면에 배치됨에 따라 제조 공정의 공정 단순화 및 공정 택 타임(tact time)이 단축될 수 있다.
도 8은 도 5에 도시된 선 III-III'의 다른 단면도이고, 도 9는 도 5에 도시된 선 IV-IV'의 다른 단면도로서, 이는 도 3 및 도 4에 도시된 본 출원의 제 2 예에 따른 플렉서블 디스플레이용 방열 부재를 적용한 것이다.
도 8 및 도 9를 참조하면, 본 출원의 다른 예에 따른 전자 기기는 커버 윈도우(100), 플렉서블 디스플레이 모듈(300), 미들 프레임(500), 및 프레임 고정 부재(400)를 포함할 수 있다. 이러한 전자 기기의 구성들 중 프레임 고정 부재(400)를 제외한 나머지 구성들은 도 6 및 도 7에 도시된 바와 전자 기기와 실질적으로 동일하므로, 이들에 대해서는 동일한 도면 부호를 부여하고, 그에 따른 중복 설명은 생략한다.
상기 프레임 고정 부재(400)(또는 제 2 고정 부재)는 플렉서블 디스플레이 모듈(300)과 미들 프레임(500) 사이에 개재될 수 있다. 예를 들어, 프레임 고정 부재(400)의 일면은 플렉서블 디스플레이 모듈(300), 즉 방열 시트부(325)의 방열 시트에 부착(또는 결합)되며, 프레임 고정 부재(400)의 타면은 미들 프레임(500)의 미들 플레이트(510)에 부착(또는 결합)될 수 있다.
일 예에 따른 프레임 고정 부재(400)는 도 3 및 도 4에 도시된 본 출원의 제 2 예에 따른 플렉서블 디스플레이용 방열 부재(30)의 프레임 고정 부재(13)로 구성되므로, 이에 대한 중복 설명은 생략한다. 이러한 프레임 고정 부재(400)는 방열 시트부(320)에 일체화되어 있기 때문에 방열 시트부(320)와 함께 플렉서블 디스플레이 패널(310)의 후면에 배치될 수 있다.
본 예에 따른 프레임 고정 부재(400)는 전도성 플레이트, 전도성 플레이트의 전면(前面)에 형성되어 방열 시트부(325)에 점착되는 제 1 전도성 점착층, 및 전도성 플레이트의 후면에 형성되어 미들 프레임(500)의 미들 플레이트(510)에 점착되는 제 2 전도성 점착층을 포함할 수 있다. 이 경우, 미들 프레임(500)은 전자 기기의 방열 성능 개선을 위해 상대적으로 높은 열전도율을 갖는 금속 재질, 예를 들어, 알루미늄 재질로 이루어질 수 있다.
이와 같은, 프레임 고정 부재(400)는 플렉서블 디스플레이 모듈(300)을 미들 프레임(500)에 고정시키고, 방열 시트부(325)의 열을 미들 프레임(500)으로 전달하여 방열시킴으로써 전자 기기의 방열 성능을 향상시킬 수 있다.
이와 같은, 본 출원의 다른 예에 따른 전자 기기는 도 3 및 도 4에 도시된 본 출원의 제 2 예에 따른 플렉서블 디스플레이용 방열 부재(30)에 따른 방열 시트부(320)와 벤딩 패널 고정 부재(325) 및 프레임 고정 부재(400)를 포함함으로써 프레임 고정 부재(400)와 벤딩 패널 고정 부재(325)가 방열 시트부(320)와 함께 플렉서블 디스플레이 패널(310)의 후면에 배치됨에 따라 제조 공정의 공정 단순화 및 공정 택 타임(tact time)이 단축될 수 있으며, 방열 시트부(320)의 방열 기능과 프레임 고정 부재(400)를 통해 전달되는 방열 시트부(320)의 열을 방열시키는 미들 프레임(500)의 방열 기능이 부가됨에 따라 더욱 향상된 방열 성능을 가질 수 있다.
도 10a 내지 도 10d는 본 출원의 일 예에 따른 전자 기기의 제조 방법을 나타내는 도면으로서, 이는 본 출원의 제 1 예에 따른 플렉서블 디스플레이용 방열 부재를 이용한 전자 기기의 제조 방법을 나타낸 것이다.
도 10a 내지 도 10d을 참조하여 본 출원의 일 예에 따른 전자 기기의 제조 방법을 설명하면 다음과 같다.
먼저, 도 10a에 도시된 바와 같이, 모듈 결합 부재(200)를 매개로 커버 윈도우(100)의 전면부(110)에 플렉서블 디스플레이 모듈(300)을 가부착(또는 가본딩)(pre-bonding)할 수 있다. 그리고, 도 1 및 도 2에 도시된 플렉서블 디스플레이용 방열 부재(10)에서 상부 박리 필름(18)을 박리하여 방열 시트부(11)를 플렉서블 디스플레이 패널(310)의 후면에 가부착할 수 있다. 이 경우, 플렉서블 디스플레이용 방열 부재(10)의 배면은 하부 박리 필름(19)에 의해 덮여 보호된다. 선택적으로, 플렉서블 디스플레이용 방열 부재(10)를 플렉서블 디스플레이 패널(310)의 후면에 가부착한 후, 플렉서블 디스플레이용 방열 부재(10)가 가부착된 플렉서블 디스플레이 모듈(310)을 모듈 결합 부재(200)를 매개로 커버 윈도우(100)의 전면부(110)에 가부착할 수도 있다.
다음으로, 도 10b에 도시된 바와 같이, 롤러(1000)를 이용한 다이렉트 라미네이팅 공정을 통해 플렉서블 디스플레이용 방열 부재(10)의 방열 시트부(11)를 플렉서블 디스플레이 패널(310)의 후면에 결합시킴과 동시에 플렉서블 디스플레이 모듈(300)을 커버 윈도우(100)에 결합시킨다. 이 경우, 플렉서블 디스플레이용 방열 부재(10)의 배면은 스페이서(15)와 더미 양면 테이프(17)에 의해 벤딩 패널 고정 부재(12)와 방열 시트부(11) 간의 단차 없이 실질적으로 평면 상태를 가지므로, 롤러(1000)를 이용한 다이렉트 라미네이팅 공정시 벤딩 패널 고정 부재(12)와 방열 시트부(11) 간의 단차에 따른 미부착 영역이 발생되지 않는다.
다음으로, 다이렉트 라미네이팅 공정이 완료되면, 하부 박리 필름(19)의 박리 공정을 통해 플렉서블 디스플레이용 방열 부재(10)에서 하부 박리 필름(19)을 박리시킴으로써 도 10c에 도시된 바와 같이, 방열 시트부(11)의 일측 가장자리 부분에 배치된 벤딩 패널 고정 부재(12)와 방열 시트부(11)의 후면 각각을 노출시킨다. 이 경우, 방열 시트부(11)에 배치된 스페이서(15)와 더미 양면 테이프(17)는 하부 박리 필름(19)의 박리와 함께 박리된다.
다음으로, 도 10d에 도시된 바와 같이, 플렉서블 디스플레이 패널(310)의 패널 벤딩 공정을 통해 플렉서블 디스플레이 패널(310)의 패널 벤딩부(300d)를 벤딩시켜 패널 벤딩부(300d)에 배치된 제 2 백 플레이트(BP2)를 벤딩 패널 고정 부재(12)에 결합시킨다. 이에 따라, 플렉서블 디스플레이 패널(310)의 패널 벤딩부(300d)는 플렉서블 디스플레이 패널(310)의 제 2 백 플레이트(BP2)가 벤딩 패널 고정 부재(12)에 고정됨에 따라 곡면 형태로 벤딩된 상태로 유지(또는 고정)될 수 있다.
이와 같은, 본 출원의 일 예에 따른 전자 기기의 제조 방법은 방열 시트부(11)의 부착 공정과 벤딩 패널 고정 부재(12)의 부착 공정이 동시에 진행됨으로써 공정 단순화 및 공정 택 타임(tact time)이 단축될 수 있으며, 방열 시트부(11)와 벤딩 패널 고정 부재(12) 간의 단차로 인한 미부착(또는 미압착) 영역 없이 플렉서블 디스플레이 패널(310)과 방열 시트부(11) 간의 균일한 전면(全面) 접착이 가능할 수 있다.
도 11a 내지 도 11f는 본 출원의 다른 예에 따른 전자 기기의 제조 방법을 나타내는 도면으로서, 이는 본 출원의 제 2 예에 따른 플렉서블 디스플레이용 방열 부재를 이용한 전자 기기의 제조 방법을 나타낸 것이다.
도 11a 내지 도 11f을 참조하여 본 출원의 다른 예에 따른 전자 기기의 제조 방법을 설명하면 다음과 같다.
먼저, 도 11a에 도시된 바와 같이, 모듈 결합 부재(200)를 매개로 커버 윈도우(100)의 전면부(110)에 플렉서블 디스플레이 모듈(300)을 가부착(또는 가본딩)(pre-bonding)할 수 있다. 그리고, 도 3 및 도 4에 도시된 플렉서블 디스플레이용 방열 부재(30)에서 상부 박리 필름(18)을 박리하여 방열 시트부(11)를 플렉서블 디스플레이 패널(310)의 후면에 가부착할 수 있다. 이 경우, 플렉서블 디스플레이용 방열 부재(30)의 배면은 하부 박리 필름(19)에 의해 덮여 보호된다. 선택적으로, 플렉서블 디스플레이용 방열 부재(30)를 플렉서블 디스플레이 패널(310)의 후면에 가부착한 후, 플렉서블 디스플레이용 방열 부재(30)가 가부착된 플렉서블 디스플레이 모듈(310)을 모듈 결합 부재(200)를 매개로 커버 윈도우(100)의 전면부(110)에 가부착할 수도 있다.
다음으로, 도 11b에 도시된 바와 같이, 롤러(1000)를 이용한 다이렉트 라미네이팅 공정을 통해 플렉서블 디스플레이용 방열 부재(30)의 방열 시트부(11)를 플렉서블 디스플레이 패널(310)의 후면에 결합시킴과 동시에 플렉서블 디스플레이 모듈(300)을 커버 윈도우(100)에 결합시킨다. 이 경우, 플렉서블 디스플레이용 방열 부재(30)의 배면은 프레임 고정 부재(13), 제 1 및 제 2 스페이서(15a, 15b), 중간 박리 필름(14)와 제 1 및 제 2 더미 양면 테이프(17a, 17b)에 의해 벤딩 패널 고정 부재(12)와 방열 시트부(11) 간의 단차 없이 실질적으로 평면 상태를 가지므로, 롤러(1000)를 이용한 다이렉트 라미네이팅 공정시 벤딩 패널 고정 부재(12)와 방열 시트부(11) 간의 단차에 따른 미부착 영역이 발생되지 않는다.
다음으로, 다이렉트 라미네이팅 공정이 완료되면, 하부 박리 필름(19) 중 제 1 하부 박리 필름(19-1)의 박리 공정을 통해 플렉서블 디스플레이용 방열 부재(30)에서 제 1 하부 박리 필름(19-1)을 박리시킴으로써 도 11c에 도시된 바와 같이, 방열 시트부(11)의 일측 가장자리 부분에 배치된 벤딩 패널 고정 부재(12)를 노출시킨다. 이 경우, 방열 시트부(11)에 배치된 제 1 스페이서(15a)와 제 1 더미 양면 테이프(17a)는 제 1 하부 박리 필름(19-1)의 박리와 함께 박리된다. 이와 달리, 방열 시트부(11)에 배치된 프레임 고정 부재(13), 제 2 스페이서(15b), 중간 박리 필름(14), 및 제 2 더미 양면 테이프(17b)는 하부 박리 필름(19) 중 제 2 하부 박리 필름(19-2)에 의해 덮이므로 노출되지 않는다.
다음으로, 도 11d에 도시된 바와 같이, 플렉서블 디스플레이 패널(310)의 패널 벤딩 공정을 통해 플렉서블 디스플레이 패널(310)의 패널 벤딩부(300d)를 벤딩시켜 패널 벤딩부(300d)에 배치된 제 2 백 플레이트(BP2)를 벤딩 패널 고정 부재(12)에 결합시킨다. 이에 따라, 플렉서블 디스플레이 패널(310)의 패널 벤딩부(300d)는 플렉서블 디스플레이 패널(310)의 제 2 백 플레이트(BP2)가 벤딩 패널 고정 부재(12)에 고정됨에 따라 곡면 형태로 벤딩된 상태로 유지(또는 고정)될 수 있다.
다음으로, 플렉서블 디스플레이 패널(310)의 패널 벤딩 공정이 완료되면, 하부 박리 필름(19) 중 제 2 하부 박리 필름(19-2)의 박리 공정을 통해 플렉서블 디스플레이용 방열 부재(30)에서 제 2 하부 박리 필름(19-2)을 추가로 박리시킴으로써 도 11e에 도시된 바와 같이, 방열 시트부(11)에 배치된 프레임 고정 부재(13)를 노출시킨다. 이 경우, 방열 시트부(11)에 배치된 제 2 스페이서(15b)와 중간 박리 필름(14) 및 제 2 더미 양면 테이프(17b)는 제 2 하부 박리 필름(19-2)의 박리와 함께 박리된다.
다음으로, 모듈 조립 공정을 통해 플렉서블 디스플레이 모듈(300)의 방열 시트부(320)에 부착된 프레임 고정 부재(400)에 미들 프레임(500)을 고정함으로써 미들 프레임(500)을 통해 플렉서블 디스플레이 모듈(300)의 후면을 덮는다. 이 경우, 미들 프레임(500)의 미들 플레이트(510)는 프레임 고정 부재(400)를 매개로 플렉서블 디스플레이 모듈(300)의 후면, 즉 방열 시트부(320)에 고정될 수 있다. 그리고, 미들 프레임(500)의 미들 측벽(530)은 양면 테이프를 매개로 커버 윈도우(100)의 측벽부(130)에 결합될 수 있다. 또한, 디스플레이 구동 회로부(330)는 미들 플레이트(510)에 마련된 회로 배치 홈(511)에 삽입되어 배치될 수 있다.
다음으로, 호스트 구동 시스템, 메모리, 및 배터리 등의 회로들을 미들 플레이트(510)의 후면에 배치한 후, 백 커버를 미들 프레임(500)에 결합함으로써 미들 프레임(500)의 후면을 덮을 수 있다.
이와 같은, 본 출원의 다른 예에 따른 전자 기기의 제조 방법은 방열 시트부(11)의 부착 공정과 벤딩 패널 고정 부재(12)의 부착 공정 및 프레임 고정 부재(13)의 부착 공정이 동시에 진행됨으로써 공정 단순화 및 공정 택 타임(tact time)이 단축될 수 있으며, 방열 시트부(11)와 벤딩 패널 고정 부재(12) 간의 단차로 인한 미부착(또는 미압착) 영역 없이 플렉서블 디스플레이 패널(310)과 방열 시트부(11) 간의 균일한 전면(全面) 접착이 가능할 수 있다.
본 출원에 따른 플렉서블 디스플레이용 방열 부재 및 전자 기기는 아래와 같이 설명될 수 있다.
본 출원의 일 예에 따른 플렉서블 디스플레이용 방열 부재는 금속층을 포함하는 방열 시트부, 방열 시트부의 일면에 설정된 제 1 영역에 부착된 벤딩 패널 고정 부재, 방열 시트부의 일면에 설정된 제 2 영역에 부착된 스페이서, 스페이서에 결합된 더미 양면 테이프, 방열 시트부의 타면 전체를 덮는 상부 박리 필름, 및 더미 양면 테이프와 벤딩 패널 고정 부재 전체를 덮는 하부 박리 필름을 포함할 수 있다.
본 출원의 일 예에 따르면, 스페이서와 더미 양면 테이프의 전체 두께는 벤딩 패널 고정 부재의 두께와 동일할 수 있다.
본 출원의 일 예에 따르면, 더미 양면 테이프와 스페이서 간의 결합력은 방열 시트부와 스페이서 간의 결합력보다 높을 수 있다.
본 출원의 일 예에 따르면, 하부 박리 필름과 벤딩 패널 고정 부재 간의 결합력은 방열 시트부와 벤딩 패널 고정 부재 간의 결합력보다 낮으며, 하부 박리 필름과 더미 양면 테이프 간의 결합력은 방열 시트부와 스페이서 간의 결합력보다 높을 수 있다.
본 출원의 일 예에 따르면, 스페이서는 벤딩 패널 고정 부재와 동일한 재질로 이루어질 수 있다.
본 출원의 일 예에 따른 플렉서블 디스플레이용 방열 부재는 방열 시트부의 일면에 설정된 제 1 영역과 제 2 영역 사이의 제 3 영역에 부착된 프레임 고정 부재, 및 프레임 고정 부재에 부착된 중간 박리 필름을 더 포함하며, 스페이서는 벤딩 패널 고정 부재와 프레임 고정 부재 사이에 배치된 제 1 스페이서, 및 프레임 고정 부재를 둘러싸는 제 1 스페이서를 포함하며, 더미 양면 테이프는 제 1 스페이서에 부착된 제 1 더미 양면 테이프, 및 제 2 스페이서와 중간 박리 필름에 부착된 제 2 더미 양면 테이프를 포함하며, 하부 박리 필름은 제 1 더미 양면 테이프와 벤딩 패널 고정 부재를 덮는 제 1 하부 박리 필름, 및 제 2 더미 양면 테이프를 덮는 제 2 하부 박리 필름을 포함할 수 있다.
본 출원의 일 예에 따르면, 스페이서와 더미 양면 테이프의 전체 두께는 벤딩 패널 고정 부재의 두께와 동일하며, 프레임 고정 부재와 중간 박리 필름 및 제 2 더미 양면 테이프의 전체 두께는 벤딩 패널 고정 부재의 두께와 동일할 수 있다.
본 출원의 일 예에 따르면, 더미 양면 테이프와 스페이서 간의 결합력은 방열 시트부와 스페이서 간의 결합력보다 높을 수 있다.
본 출원의 일 예에 따르면, 하부 박리 필름과 더미 양면 테이프 간의 결합력은 방열 시트부와 스페이서 간의 결합력보다 높으며, 제 1 하부 박리 필름과 벤딩 패널 고정 부재 간의 결합력은 방열 시트부와 벤딩 패널 고정 부재 간의 결합력보다 낮을 수 있다.
본 출원의 일 예에 따르면, 스페이서는 벤딩 패널 고정 부재와 동일한 재질로 이루어질 수 있다.
본 출원의 일 예에 따르면, 프레임 고정 부재는 양면 절연 테이프 또는 양면 전도성 테이프일 수 있다.
본 출원의 일 예에 따르면, 방열 시트부는 금속층을 갖는 방열 시트, 방열 시트에 결합된 쿠션 시트, 및 쿠션 시트에 결합된 점착 시트를 포함하며, 벤딩 패널 고정 부재와 스페이서는 방열 시트에 부착될 수 있다.
본 출원의 일 예에 따르면, 벤딩 패널 고정 부재는 양면 테이프일 수 있다.
본 출원의 일 예에 따른 전자 기기는 커버 윈도우에 결합된 플렉서블 디스플레이 모듈, 및 커버 윈도우를 지지하고 플렉서블 디스플레이 모듈에 결합된 미들 프레임, 및 미들 프레임의 후면을 덮는 백 커버를 포함하고, 플렉서블 디스플레이 모듈은 표시부와 패널 벤딩부 및 디스플레이 패드부를 포함하는 플렉서블 디스플레이 패널, 플렉서블 디스플레이 패널의 배면에 결합된 방열 시트부, 방열 시트부의 일측 가장자리 부분에 부착되고 곡면 형태로 벤딩된 패널 벤딩부를 고정하는 벤딩 패널 고정 부재, 및 방열 시트부와 미들 프레임 간에 부착된 프레임 고정 부재를 포함할 수 있다.
본 출원의 일 예에 따르면, 프레임 고정 부재는 양면 절연 테이프 또는 양면 전도성 테이프일 수 있다.
본 출원의 일 예에 따르면, 미들 프레임은 금속 재질을 포함하며, 프레임 고정 부재는 양면 전도성 테이프일 수 있다.
본 출원의 일 예에 따르면, 플렉서블 디스플레이 패널은 표시부와 패널 벤딩부 및 디스플레이 패드부를 포함하는 플렉서블 기판, 표시부와 중첩되는 플렉서블 기판에 부착된 제 1 백 플레이트, 및 디스플레이 패드부와 중첩되는 플렉서블 기판에 부착된 제 2 백 플레이트를 포함하며, 방열 시트부는 제 1 백 플레이트의 후면에 부착되며, 벤딩 패널 고정 부재는 제 2 백 플레이트와 방열 시트부 사이에 개재될 수 있다.
본 출원의 일 예에 따르면, 벤딩 패널 고정 부재는 양면 테이프일 수 있다.
본 출원의 일 예에 따르면, 방열 시트부는 금속층을 갖는 방열 시트, 방열 시트에 결합된 쿠션 시트, 및 쿠션 시트에 결합된 점착 시트를 포함하며, 벤딩 패널 고정 부재와 프레임 고정 부재는 방열 시트에 부착되며, 점착 시트는 플렉서블 디스플레이 패널의 배면에 점착될 수 있다.
상술한 본 출원의 예에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 출원의 적어도 하나의 예에 포함되며, 반드시 하나의 예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 본 출원의 적어도 하나의 예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 본 출원이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의하여 다른 예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 출원의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
이상에서 설명한 본 출원은 전술한 실시 예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 출원의 기술적 사항을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 출원이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다. 그러므로, 본 출원의 범위는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 출원의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
10, 30: 방열 부재 11, 320: 방열 시트부
11a: 방열 시트 11b: 쿠션 시트
11c: 점착 시트 12, 325: 벤딩 패널 고정 부재
13, 400: 프레임 고정 부재 14: 중간 박리 필름
15: 스페이서 17: 더미 양면 테이프
18: 상부 박리 필름 19: 하부 박리 필름
100: 커버 윈도우 200: 모듈 본딩 부재
300: 플렉서블 디스플레이 모듈 310: 플렉서블 디스플레이 패널
500: 미들 프레임 700: 백 커버

Claims (19)

  1. 금속층을 포함하는 방열 시트부;
    상기 방열 시트부의 일면에 설정된 제 1 영역에 부착된 벤딩 패널 고정 부재;
    상기 방열 시트부의 일면에 설정된 제 2 영역에 부착된 스페이서;
    상기 스페이서에 결합된 더미 양면 테이프;
    상기 방열 시트부의 타면 전체를 덮는 상부 박리 필름; 및
    상기 더미 양면 테이프와 상기 벤딩 패널 고정 부재 전체를 덮는 하부 박리 필름을 포함하는, 플렉서블 디스플레이용 방열 부재.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 스페이서와 상기 더미 양면 테이프의 전체 두께는 상기 벤딩 패널 고정 부재의 두께와 동일한, 플렉서블 디스플레이용 방열 부재.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 더미 양면 테이프와 상기 스페이서 간의 결합력은 상기 방열 시트부와 상기 스페이서 간의 결합력보다 높은, 플렉서블 디스플레이용 방열 부재.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 하부 박리 필름과 상기 벤딩 패널 고정 부재 간의 결합력은 상기 방열 시트부와 상기 벤딩 패널 고정 부재 간의 결합력보다 낮으며,
    상기 하부 박리 필름과 상기 더미 양면 테이프 간의 결합력은 상기 방열 시트부와 상기 스페이서 간의 결합력보다 높은, 플렉서블 디스플레이용 방열 부재.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 스페이서는 상기 벤딩 패널 고정 부재와 동일한 재질로 이루어진, 플렉서블 디스플레이용 방열 부재.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 방열 시트부의 일면에 설정된 상기 제 1 영역과 제 2 영역 사이의 제 3 영역에 부착된 프레임 고정 부재; 및
    상기 프레임 고정 부재에 부착된 중간 박리 필름을 더 포함하며,
    상기 스페이서는 상기 벤딩 패널 고정 부재와 상기 프레임 고정 부재 사이에 배치된 제 1 스페이서, 및 상기 프레임 고정 부재를 둘러싸는 제 2 스페이서를 포함하며,
    상기 더미 양면 테이프는 상기 제 1 스페이서에 부착된 제 1 더미 양면 테이프, 및 상기 제 2 스페이서와 상기 중간 박리 필름에 부착된 제 2 더미 양면 테이프를 포함하며,
    상기 하부 박리 필름은 상기 제 1 더미 양면 테이프와 상기 벤딩 패널 고정 부재를 덮는 제 1 하부 박리 필름, 및 상기 제 2 더미 양면 테이프를 덮는 제 2 하부 박리 필름을 포함하는, 플렉서블 디스플레이용 방열 부재.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 스페이서와 상기 더미 양면 테이프의 전체 두께는 상기 벤딩 패널 고정 부재의 두께와 동일하며,
    상기 프레임 고정 부재와 상기 중간 박리 필름 및 상기 제 2 더미 양면 테이프의 전체 두께는 상기 벤딩 패널 고정 부재의 두께와 동일한, 플렉서블 디스플레이용 방열 부재.
  8. 제 6 항에 있어서,
    상기 더미 양면 테이프와 상기 스페이서 간의 결합력은 상기 방열 시트부와 상기 스페이서 간의 결합력보다 높은, 플렉서블 디스플레이용 방열 부재.
  9. 제 6 항에 있어서,
    상기 하부 박리 필름과 상기 더미 양면 테이프 간의 결합력은 상기 방열 시트부와 상기 스페이서 간의 결합력보다 높으며,
    상기 제 1 하부 박리 필름과 상기 벤딩 패널 고정 부재 간의 결합력은 상기 방열 시트부와 상기 벤딩 패널 고정 부재 간의 결합력보다 낮은, 플렉서블 디스플레이용 방열 부재.
  10. 제 6 항에 있어서,
    상기 스페이서는 상기 벤딩 패널 고정 부재와 동일한 재질로 이루어진, 플렉서블 디스플레이용 방열 부재.
  11. 제 6 항에 있어서,
    상기 프레임 고정 부재는 양면 절연 테이프 또는 양면 전도성 테이프인, 플렉서블 디스플레이용 방열 부재.
  12. 제 1 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 방열 시트부는,
    상기 금속층을 갖는 방열 시트;
    상기 방열 시트에 결합된 쿠션 시트; 및
    상기 쿠션 시트에 결합된 점착 시트를 포함하며,
    상기 벤딩 패널 고정 부재와 상기 스페이서는 상기 방열 시트에 부착된, 플렉서블 디스플레이용 방열 부재.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 벤딩 패널 고정 부재는 양면 테이프 또는 양면 전도성 테이프인, 플렉서블 디스플레이용 방열 부재.
  14. 커버 윈도우에 결합된 플렉서블 디스플레이 모듈;
    상기 커버 윈도우를 지지하고 상기 플렉서블 디스플레이 모듈에 결합된 미들 프레임; 및
    상기 미들 프레임의 후면을 덮는 백 커버를 포함하고,
    상기 플렉서블 디스플레이 모듈은,
    표시부와 패널 벤딩부 및 디스플레이 패드부를 포함하는 플렉서블 디스플레이 패널;
    상기 플렉서블 디스플레이 패널의 배면에 결합된 방열 시트부;
    상기 방열 시트부의 일측 가장자리 부분에 부착되고 곡면 형태로 벤딩된 상기 패널 벤딩부를 고정하는 벤딩 패널 고정 부재; 및
    상기 방열 시트부와 상기 미들 프레임 간에 부착된 프레임 고정 부재를 포함하고,
    상기 커버 윈도우는 평면 형태를 갖는 전면부 및 상기 전면부의 가장자리 부분으로부터 만곡된 측벽부를 포함하는, 전자 기기.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 프레임 고정 부재는 양면 절연 테이프 또는 양면 전도성 테이프인, 전자 기기.
  16. 제 14 항에 있어서,
    상기 미들 프레임은 금속 재질을 포함하며,
    상기 프레임 고정 부재는 양면 전도성 테이프인, 전자 기기.
  17. 제 14 항에 있어서,
    상기 플렉서블 디스플레이 패널은,
    상기 표시부와 패널 벤딩부 및 디스플레이 패드부를 포함하는 플렉서블 기판;
    상기 표시부와 중첩되는 플렉서블 기판에 부착된 제 1 백 플레이트; 및
    상기 디스플레이 패드부와 중첩되는 플렉서블 기판에 부착된 제 2 백 플레이트를 포함하며,
    상기 방열 시트부는 상기 제 1 백 플레이트의 후면에 부착되며,
    상기 벤딩 패널 고정 부재는 상기 제 2 백 플레이트와 상기 방열 시트부 사이에 개재된, 전자 기기.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 벤딩 패널 고정 부재는 양면 테이프 또는 양면 전도성 테이프인, 전자 기기.
  19. 제 14 항 내지 제 18 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 방열 시트부는,
    상기 디스플레이 모듈로부터 전달되는 열을 방열시키기 위한 금속층을 갖는 방열 시트;
    상기 방열 시트에 결합된 쿠션 시트; 및
    상기 쿠션 시트에 결합된 점착 시트를 포함하며,
    상기 벤딩 패널 고정 부재와 상기 프레임 고정 부재는 상기 방열 시트에 부착되며,
    상기 점착 시트는 상기 플렉서블 디스플레이 패널의 배면에 점착된, 전자 기기.
KR1020180163393A 2018-12-17 2018-12-17 플렉서블 디스플레이용 방열 부재 및 이를 이용한 전자 기기 KR102534189B1 (ko)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180163393A KR102534189B1 (ko) 2018-12-17 2018-12-17 플렉서블 디스플레이용 방열 부재 및 이를 이용한 전자 기기
US16/707,924 US11581516B2 (en) 2018-12-17 2019-12-09 Heat radiation member for flexible display and electronic device using the same
US18/096,313 US12089439B2 (en) 2018-12-17 2023-01-12 Heat radiation member for flexible display and electronic device using the same
KR1020230062456A KR20230074426A (ko) 2018-12-17 2023-05-15 플렉서블 디스플레이

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180163393A KR102534189B1 (ko) 2018-12-17 2018-12-17 플렉서블 디스플레이용 방열 부재 및 이를 이용한 전자 기기

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020230062456A Division KR20230074426A (ko) 2018-12-17 2023-05-15 플렉서블 디스플레이

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20200074700A KR20200074700A (ko) 2020-06-25
KR102534189B1 true KR102534189B1 (ko) 2023-05-17

Family

ID=71071239

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020180163393A KR102534189B1 (ko) 2018-12-17 2018-12-17 플렉서블 디스플레이용 방열 부재 및 이를 이용한 전자 기기
KR1020230062456A KR20230074426A (ko) 2018-12-17 2023-05-15 플렉서블 디스플레이

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020230062456A KR20230074426A (ko) 2018-12-17 2023-05-15 플렉서블 디스플레이

Country Status (2)

Country Link
US (2) US11581516B2 (ko)
KR (2) KR102534189B1 (ko)

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102543720B1 (ko) * 2018-12-13 2023-06-13 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 디스플레이 모듈 및 이를 포함하는 전자 기기
US11121333B2 (en) * 2019-09-16 2021-09-14 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. OLED display panel and method for fabricating same
KR20210116784A (ko) * 2020-03-16 2021-09-28 삼성디스플레이 주식회사 표시장치
CN111725428B (zh) * 2020-06-30 2023-04-21 上海天马微电子有限公司 一种显示面板及显示装置
KR20220017335A (ko) * 2020-08-04 2022-02-11 삼성전자주식회사 디스플레이 구동 회로의 방열 특성을 높일 수 있는 전자 장치
KR102711319B1 (ko) * 2020-08-24 2024-09-26 엘지디스플레이 주식회사 디스플레이 모듈 및 디스플레이 장치
EP4180905A4 (en) 2020-11-06 2024-01-17 Samsung Electronics Co., Ltd. ELECTRONIC DEVICE COMPRISING A FLEXIBLE SCREEN AND ITS OPERATING METHOD
CN114613254A (zh) * 2020-12-03 2022-06-10 Oppo广东移动通信有限公司 柔性显示屏和电子装置
KR102625982B1 (ko) * 2020-12-30 2024-01-16 엘지디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20220131457A (ko) * 2021-03-19 2022-09-28 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법
CN113539104A (zh) * 2021-07-22 2021-10-22 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示装置
KR20230030692A (ko) * 2021-08-25 2023-03-07 삼성디스플레이 주식회사 패널 하부 시트 및 이를 포함하는 표시 장치
KR20230094215A (ko) * 2021-12-20 2023-06-28 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101749206B1 (ko) 2010-07-12 2017-06-20 엘지전자 주식회사 휴대용 단말기 및 휴대용 단말기의 제조방법
US20180197933A1 (en) * 2017-01-10 2018-07-12 Samsung Display Co., Ltd. Organic light emitting display device

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102077525B1 (ko) * 2013-07-30 2020-02-14 엘지디스플레이 주식회사 표시장치 및 그 제조 방법
KR102086792B1 (ko) * 2013-09-02 2020-03-09 삼성전자주식회사 착탈 가능한 장치를 포함하는 전자 장치
KR102274142B1 (ko) * 2015-03-10 2021-07-09 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 휴대용 단말기
KR102415651B1 (ko) * 2015-07-01 2022-07-01 엘지전자 주식회사 이동 단말기
CN206147209U (zh) * 2016-11-01 2017-05-03 奥英光电（苏州）有限公司 一种液晶显示屏超窄边框结构
KR102344763B1 (ko) * 2017-06-19 2021-12-29 삼성디스플레이 주식회사 패널 하부 시트 및 이를 포함하는 표시 장치
US20190341958A1 (en) * 2018-05-07 2019-11-07 Star Co Scientific Technologies Advanced Research Co, Llc D/B/A Star Co Mobile device cover for use with a host mobile device
CN108806508B (zh) * 2018-05-29 2020-04-10 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种柔性oled显示组件
KR102636883B1 (ko) * 2018-08-17 2024-02-15 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20200060639A (ko) * 2018-11-22 2020-06-01 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101749206B1 (ko) 2010-07-12 2017-06-20 엘지전자 주식회사 휴대용 단말기 및 휴대용 단말기의 제조방법
US20180197933A1 (en) * 2017-01-10 2018-07-12 Samsung Display Co., Ltd. Organic light emitting display device

Also Published As

Publication number Publication date
US11581516B2 (en) 2023-02-14
US20200194712A1 (en) 2020-06-18
US12089439B2 (en) 2024-09-10
KR20200074700A (ko) 2020-06-25
KR20230074426A (ko) 2023-05-30
US20230157066A1 (en) 2023-05-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102534189B1 (ko) 플렉서블 디스플레이용 방열 부재 및 이를 이용한 전자 기기
KR102561819B1 (ko) 플렉서블 디스플레이 모듈 및 이를 포함하는 전자 기기
KR102562204B1 (ko) 플렉서블 디스플레이 모듈 및 이를 포함하는 전자 기기
KR102543720B1 (ko) 플렉서블 디스플레이 모듈 및 이를 포함하는 전자 기기
JP6681947B2 (ja) フレキシブルディスプレイ装置
KR102589499B1 (ko) 플렉서블 디스플레이 장치 및 이를 포함하는 전자 기기
US11129281B2 (en) Flexible circuit film and electronic device comprising the same
KR102674762B1 (ko) 방열 시트 및 벤딩 고정 부재를 구비한 표시 장치
US10409430B2 (en) Electronic device having force touch function comprising a display panel and a force sensing panel disposed entirely below the display panel
KR102637499B1 (ko) 플렉서블 인쇄 회로 기판과 이를 포함하는 플렉서블 디스플레이 모듈 및 전자 기기
KR102632623B1 (ko) 광 경로 제어 부재 및 이를 포함하는 전자 기기
KR20200124483A (ko) 방열 부재를 구비한 표시장치
KR20220075554A (ko) 표시장치
KR20220096822A (ko) 디스플레이 모듈 및 이를 포함한 디스플레이 장치
KR20220019500A (ko) 디스플레이 모듈 및 디스플레이 장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant