KR20230094215A - 표시 장치 - Google Patents

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KR20230094215A
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이상덕
박찬재
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삼성디스플레이 주식회사
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Abstract

표시 장치는 메인 영역, 상기 메인 영역과 중첩하는 서브 영역, 및 상기 메인 영역과 상기 서브 영역 사이에 위치하는 벤딩 영역을 포함하는 표시 패널; 상기 메인 영역의 상기 서브 영역을 바라보는 상기 표시 패널의 제1 면 상에 배치된 제1 하부 필름; 상기 서브 영역의 상기 메인 영역을 바라보는 상기 제1 면 상에 배치되며 상기 서브 영역의 패드 영역을 노출하는 제2 하부 필름; 상기 표시 패널의 상기 패드 영역의 상기 제1 면의 반대면인 제2 면 상에 구비된 구동칩; 및 상기 패드 영역의 상기 제1 면 상에 배치된 단차 보상 부재를 포함한다.

Description

표시 장치{Display device}
본 발명은 표시 장치에 관한 것이다.
최근 들어, 기술의 발전에 힘입어 소형, 경량화 되면서 성능은 더욱 뛰어난 디스플레이 제품들이 생산되고 있다. 지금까지 디스플레이 장치에는 기존 브라운관 텔레비전(cathode ray tube: CRT)이 성능이나 가격 면에서 많은 장점을 가지고 널리 사용되었으나, 소형화 또는 휴대성의 측면에서 CRT의 단점을 극복하고, 소형화, 경량화 및 저전력 소비 등의 장점을 갖는 표시 장치, 예를 들면 플라즈마 표시 장치, 액정 표시 장치, 유기 발광 표시 장치, 및 양자점 발광 표시 장치 등이 주목을 받고 있다.
상기 표시 장치는 화상을 표시하는 표시 패널과 표시 패널 상에 실장된 구동 집적 회로를 포함하는데, 상기 구동 집적 회로는 구동 칩의 형태로 제공될 수 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 초음파 본딩 시 표시 패널의 크랙 불량이 개선된 표시 장치를 제공하고자 하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는 초음파 본딩 시 표시 패널의 크랙 불량이 개선된 표시 장치의 제조 방법을 제공하고자 하는 것이다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 과제를 해결하기 위한 일 실시예에 따른 표시 장치는 메인 영역, 상기 메인 영역과 중첩하는 서브 영역, 및 상기 메인 영역과 상기 서브 영역 사이에 위치하는 벤딩 영역을 포함하는 표시 패널; 상기 메인 영역의 상기 서브 영역을 바라보는 상기 표시 패널의 제1 면 상에 배치된 제1 하부 필름; 상기 서브 영역의 상기 메인 영역을 바라보는 상기 제1 면 상에 배치되며 상기 서브 영역의 패드 영역을 노출하는 제2 하부 필름; 상기 표시 패널의 상기 패드 영역의 상기 제1 면의 반대면인 제2 면 상에 구비된 구동칩; 및 상기 패드 영역의 상기 제1 면 상에 배치된 단차 보상 부재를 포함한다.
상기 과제를 해결하기 위한 다른 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법은 메인 영역, 상기 메인 영역과 중첩하는 서브 영역, 및 상기 메인 영역과 상기 서브 영역 사이에 위치하는 벤딩 영역을 포함하는 표시 패널; 상기 메인 영역의 상기 서브 영역을 바라보는 상기 표시 패널의 제1 면 상에 배치된 제1 하부 필름; 상기 서브 영역의 상기 메인 영역을 바라보는 상기 제1 면 상에 배치되며 상기 서브 영역의 패드 영역을 노출하는 제2 하부 필름을 구비하는 대상 표시 장치를 준비하는 단계; 및 상기 표시 패널의 상기 패드 영역의 상기 제1 면의 반대면인 제2 면 상에 구동칩을 배치하는 단계를 포함하고, 상기 구동칩을 배치하는 단계는, 상기 패드 영역의 상기 제1 면 상에 단차 보상 부재를 배치하는 단계, 및 상기 패드 영역의 상기 제2 면 상에 구비된 패드 전극 상에 상기 구동칩의 범프를 직접 연결하는 단계를 포함한다.
기타 실시예의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
일 실시예에 의하면 초음파 본딩 시 표시 패널의 크랙이 개선된 표시 장치 및 이의 제조 방법을 제공할 수 있다.
실시예들에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.
도 1은 일 실시예에 따른 표시 장치의 평면도이다.
도 2a는 일 실시예에 따른 표시 장치의 벤딩된 상태에서의 개략적인 단면도이다.
도 2b는 변형예에 따른 표시 장치의 벤딩된 상태에서의 개략적인 단면도이다.
도 3은 도 1에 따른 표시 장치의 제2 하부 필름의 평면도이다.
도 4는 도 1의 화소 및 제1 패드 영역의 단면도이다.
도 5는 도 1에 따른 표시 장치의 메인 영역, 벤딩 영역 및 서브 영역을 보다 상세하게 보여주는 평면도이다.
도 6은 도 1에 따른 구동칩을 보여주는 평면도이다.
도 7은 도 2a의 A 영역을 확대한 단면도이다.
도 8은 도 7의 B 영역을 확대한 단면도이다.
도 9 내지 도 11은 일 실시예에 따른 제1 패드 영역에 구동칩을 초음파 본딩하는 공정 단계별 단면도들이다.
도 12는 다른 실시예에 따른 제1 패드 영역의 단면도이다.
도 13은 도 12에 따른 제1 패드 영역에 구동칩을 초음파 본딩하는 일 공정 단계의 단면도이다.
도 14는 또 다른 실시예에 따른 제1 패드 영역의 단면도이다.
도 15는 도 14에 따른 제1 패드 영역에 구동칩을 초음파 본딩하는 일 공정 단계의 단면도이다.
도 16은 또 다른 실시예에 따른 제1 패드 영역의 단면도이다.
도 17은 도 16에 따른 제1 패드 영역에 구동칩을 초음파 본딩하는 일 공정 단계의 단면도이다.
도 18은 또 다른 실시예에 따른 제1 패드 영역에 구동칩을 초음파 본딩하는 일 공정 단계의 단면도이다.
도 19는 또 다른 실시예에 따른 제1 패드 영역에 구동칩을 초음파 본딩하는 일 공정 단계의 단면도이다.
도 20은 또 다른 실시예에 따른 제1 패드 영역의 단면도이다.
도 21은 또 다른 실시예에 따른 제1 패드 영역의 단면도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 바로 위에 또는 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
비록 제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있음은 물론이다.
이하, 첨부된 도면을 참고로 하여 구체적인 실시예들에 대해 설명한다.
도 1은 일 실시예에 따른 표시 장치의 평면도이다.
도 1을 참조하면, 상기 표시 장치는 영상이 표시되는 표시 영역(DA) 및 표시 영역(DA)에 인접한 비표시 영역(NDA)을 포함할 수 있다. 표시 영역(DA)은 복수의 화소(PX)들을 포함할 수 있다. 비표시 영역(NDA)은 화소(PX)를 포함하지 않을 수 있다. 비표시 영역(NDA)은 표시 영역(DA)을 둘러싸는 제1 주변 영역(NDA1), 및 제1 주변 영역(NDA1)으로부터 하측으로 돌출된 제2 주변 영역(NDA2)을 포함할 수 있다. 제2 주변 영역(NDA2)은 벤딩 영역(BA), 구동 집적 회로(D_IC)가 배치된 제1 패드 영역(PA1), 및 인쇄 회로 필름(FPC)이 배치된 제2 패드 영역(PA2)을 포함할 수 있다.
제1 패드 영역(PA1)은 평면상 벤딩 영역(BA)과 제2 패드 영역(PA2) 사이에 배치될 수 있다.
표시 영역(DA)은 제1 방향(DR1) 및 제1 방향(DR1)과 수직한 제2 방향(DR2)이 이루는 평면 상에 사각형 형상을 이룰 수 있으며, 표시 영역(DA)의 모서리는 둥글 수 있으나, 이에 제한되지 않고 각질 수도 있다.
제1 주변 영역(NDA1)은 도 1에 도시된 바와 같이, 표시 영역(DA)의 좌측에 인접하는 좌측 제1 주변 영역, 표시 영역(DA)의 우측에 인접하는 우측 제1 주변 영역, 표시 영역(DA)의 상측에 인접하는 상측 제1 주변 영역 및 표시 영역(DA)의 하측에 인접하는 하측 제1 주변 영역을 포함할 수 있다.
제2 주변 영역(NDA2)의 제1 방향(DR1)으로의 폭은 제1 주변 영역(NDA1)의 제1 방향(DR1)으로의 폭보다 더 작을 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않고 제2 주변 영역(NDA2)의 제1 방향(DR1)으로의 폭은 제1 주변 영역(NDA1)의 제1 방향(DR1)으로의 폭과 같거나, 더 클 수도 있다. 제2 주변 영역(NDA2)은 상기 하측 제1 주변 영역과 연결될 수 있다.
벤딩 영역(BA)은 상기 표시 장치가 접히는 부분일 수 있다.
제1 패드 영역(PA1)에는 상술한 구동 집적 회로(D_IC)가 연결될 수 있다. 구동 집적 회로(D_IC)는 구동 칩(Chip)의 형태로 제공될 수 있다. 제1 패드 영역(PA1)에는 구동 집적 회로(D_IC)와 연결되는 복수의 제1 패드 전극들(도 5의 PE1)이 배치될 수 있다.
제2 패드 영역(PA2)에는 타이밍 제어부를 포함하는 인쇄 회로 필름(FPC)이 연결될 수 있다. 제2 패드 영역(PA2)에는 인쇄 회로 필름(FPC)과 연결되는 복수의 제2 패드 전극들(도 5의 PE2)이 배치될 수 있다.
한편, 일 실시예에 따른 표시 장치의 영역들을 상술한 표시 영역(DA), 및 비표시 영역(NDA)으로 구분하였지만, 표시 장치의 벤딩된 형태에 따라 메인 영역(MA), 서브 영역(SA), 및 상술한 벤딩 영역(BA)으로 구분할 수도 있다.
메인 영역(MA)은 표시 영역(DA), 표시 영역(DA) 주변의 상기 제1 주변 영역, 및 상기 제2 주변 영역 중 상기 하측 제1 주변 영역과 벤딩 영역(BA) 사이의 영역을 포함하고, 서브 영역(SA)은 상기 제2 주변 영역 중 벤딩 영역(BA) 기준으로 제2 방향(DR2) 타측에 위치한 영역을 포함할 수 있다.
도 2a는 일 실시예에 따른 표시 장치의 벤딩된 상태에서의 개략적인 단면도이다.
도 1 및 도 2a를 참조하면, 일 실시예에 따른 표시 장치의 메인 영역(MA)은 서브 영역(SA)과 두께 방향에서 중첩할 수 있다. 일 실시예에 따른 표시 장치는 표시 패널(100), 및 표시 패널(100) 상에 위치한 커버 윈도우(WD)를 포함할 수 있다.
표시 패널(100)의 예로는 유기발광 표시 패널, 마이크로 LED 표시 패널, 나노 LED 표시 패널, 양자점 발광 표시 패널, 액정 표시 패널, 플라즈마 표시 패널, 전계방출 표시 패널, 전기영동 표시 패널, 전기습윤 표시 패널 등을 들 수 있다. 이하에서는 표시 패널의 일 예로서, 유기발광 표시 패널이 적용된 경우를 예시하지만, 그에 제한되는 것은 아니며, 동일한 기술적 사상이 적용가능하다면 다른 표시 패널에도 적용될 수 있다.
표시 패널(100)은 표시 소자층(DEL)을 포함할 수 있다. 도 2a에 도시된 바와 같이, 일 실시예에 따른 표시 소자층(DEL)의 메인 영역(MA)의 하면은 표시 소자층(DEL)의 서브 영역(SA)의 하면과 상호 대향하고, 표시 소자층(DEL)의 메인 영역(MA)의 상면은 제3 방향(DR3) 일측을, 표시 소자층(DEL)의 서브 영역(SA)의 상면은 제3 방향(DR3) 타측을 바라볼 수 있다.
한편, 일 실시예에 따른 표시 장치는 표시 소자층(DEL)의 하부에 하부 필름(PF1, PF2)을 더 포함할 수 있다. 제1 하부 필름(PF1)은 표시 소자층(DEL)의 메인 영역(MA)의 하부에 배치되고, 제2 하부 필름(PF2)은 표시 소자층(DEL)의 서브 영역(SA)의 하부에 배치(벤딩된 상태에서의 단면상으로는 서브 영역(SA)과 제1 하부 필름(PF1) 사이에 배치됨)될 수 있다.
각 하부 필름(PF1, PF2)은 접착 부재(도 7의 AM)를 통해 표시 소자층(DEL)에 부착될 수 있다.
각 하부 필름(PF1, PF2)은 일 실시예에 따른 표시 장치가 벤딩된 상태에서, 표시 소자층(DEL)의 메인 영역(MA) 및 서브 영역(SA)을 지지할 수 있다. 제1 하부 필름(PF1)은 메인 영역(MA)의 표시 소자층(DEL)의 서브 영역(SA)의 표시 소자층(DEL)을 바라보는 일면 상에 배치되고, 제2 하부 필름(PF2)은 서브 영역(SA)의 표시 소자층(DEL)의 메인 영역(MA)의 표시 소자층(DEL)을 바라보는 일면 상에 배치될 수 있다.
각 하부 필름(PF1, PF2)은 경성(rigid)을 가지거나 반-경성(semi-rigid)을 가지는 물질을 포함할 수 있다. 구체적으로, 각 하부 필름(PF1, PF2)은 스테인레스 스틸(SUS), 알루미늄(aluminum) 등과 같은 금속 물질 또는 폴리메닐메타아크릴레이트(polymethyl metacrylate, PMMA), 폴리카르보네이트(polycarbonate, PC), 폴리비닐알콜(polyvinylalcohol, PVA), 아크릴로 니트릴-부타디엔-스타이렌(acrylonitirle-butadiene-styrene, ABS), 폴리에틸렌테레프탈레이트(polyethylene terephthalate, PET)와 같은 고분자 등을 포함하여 이루어질 수 있다. 예를 들어 각 하부 필름(PF1, PF2)은 150㎛ 내지 200㎛ 두께의 스테인리스 스틸막일 수 있다. 다른 예로, 각 하부 필름(PF1, PF2)은 150㎛ 내지 200㎛ 두께의 알루미늄 막일 수 있다. 다만, 상술한 하부 필름(PF1, PF2)의 물질은 이에 제한되는 것은 아니다.
일 실시예에 따른 표시 패널(100)은 표시 소자층(DEL) 상에 배치된 터치 센서층(TSL)을 더 포함할 수 있다. 터치 센서층(TSL)은 표시 소자층(DEL) 상에 배치될 수 있다. 도 2a에서는 터치 센서층(TSL)이 표시 패널(100)에 포함되어, 표시 패널(100)의 박막 봉지층(도 5의 170 참조) 상에 직접 배치된 경우를 예시한다. 터치 센서층(TSL)은 대체로 메인 영역(MA) 상에 배치될 수 있다. 다만, 터치 센서층(TSL)은 도 2a에 도시된 바와 달리, 표시 소자층(DEL)을 포함하는 표시 패널(100)과 별도의 부재로 형성되어 표시 패널(100)에 부착될 수도 있다. 이 경우, 터치 센서층(TSL)은 별도의 결합 부재를 통해 표시 패널(100) 상에 부착될 수 있다.
터치 센서층(TSL) 상에 커버 윈도우(WD)가 배치될 수 있다. 커버 윈도우(WD)는 유리, 또는 플라스틱을 포함할 수 있다. 커버 윈도우(WD)는 표시 패널(100)의 메인 영역(MA)과 중첩하며, 커버 윈도우(WD)의 일부는 벤딩 영역(BA)에까지 연장될 수 있다.
한편, 일 실시예에 따른 표시 패널(100)은 외광 반사를 줄이기 위한 별도의 부재를 더 포함할 수 있다. 상기 별도의 부재의 예로는 필터층(FL)을 들 수 있다. 필터층(FL)은 컬러 필터들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 컬러 필터들은 적색 컬러 필터, 녹색 컬러 필터, 및 청색 컬러 필터를 포함할 수 있다. 상기 컬러 필터들은 각각 도 1의 화소(PX)의 발광 영역들마다 배치될 수 있다. 필터층(FL)은 인접한 상기 컬러 필터들 사이에 위치한 차광 패턴을 더 포함할 수 있다. 상기 차광 패턴은 예를 들어, 블랙 매트릭스일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
즉, 표시 패널(100)은 터치 센서층(TSL) 상에 배치된 필터층(FL)을 더 포함할 수 있다, 필터층(FL)은 커버 윈도우(WD)의 상부로부터 입사되는 외광에 의해 반사를 줄여주는 역할을 할 수 있다.
일 실시예에 따른 표시 패널(100)은 벤딩 영역(BA)에서, 표시 소자층(DEL) 상에 배치된 벤딩 보호층(BPL)을 더 포함할 수 있다. 벤딩 보호층(BPL)은 벤딩 영역(BA)에서 발생되는 벤딩 스트레스(Bending stress)를 완화시킬 수 있다.
한편, 일 실시예에 따른 표시 장치의 서브 영역(SA)에는 단차 보상 부재(SCP)가 더 배치될 수 있다. 단차 보상 부재(SCP)는 단면상 제2 방향(DR2)을 따라 분리된 제2 하부 필름(PF2: 도 7의 PF2a, PF2b)들 사이에 위치할 수 있다. 단차 보상 부재(SCP)는 서브 영역(SA)의 표시 소자층(DEL)의 메인 영역(MA)의 표시 소자층(DEL)을 바라보는 일면 상에 위치할 수 있다. 단차 보상 부재(SCP)는 서브 영역(SA)의 표시 소자층(DEL)의 메인 영역(MA)의 표시 소자층(DEL)을 바라보는 일면에 직접 배치될 수 있다. 단차 보상 부재(SCP)는 제1 하부 필름(PF1)과 표시 소자층(DEL) 사이에 배치될 수 있다.
도 2b는 변형예에 따른 표시 장치의 벤딩된 상태에서의 개략적인 단면도이다. 도 2b는 외광 반사를 줄이기 위한 별도의 부재가 편광 부재(POL)일 경우를 예시하고 있다. 편광 부재(POL)는 터치 센서층(TSL)과 커버 윈도우(WD) 사이에 위치하여 커버 윈도우(WD)의 상부로부터 입사되는 외광에 의해 반사를 줄여주는 역할을 할 수 있다. 편광 부재(POL)는 별도의 접착막 또는 점착막을 통해 터치 센서층(TSL)에 부착될 수 있다. 편광 부재(POL)는 대체로 메인 영역(MA) 상에 배치될 수 있다.
도 3은 도 1에 따른 표시 장치의 제2 하부 필름의 평면도이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 제2 하부 필름(PF2)은 서브 영역(SA) 중 구동 집적 회로(D_IC)와 두께 방향에서 중첩하는 영역에는 배치되지 않을 수 있다. 즉, 제2 하부 필름(PF2)은 제1 패드 영역(PA1)과는 중첩하지 않을 수 있다.
구동 집적 회로(D_IC)의 범프들과 제1 패드 영역(PA1)의 패드 전극들은 초음파 본딩되고, 상기 초음파 본딩은 본딩 장치(도 9의 H)를 통해 이루어질 수 있다. 본딩 장치(H)는 초음파 진동으로 움직이면서, 진동 에너지를 구동 집적 회로(D_IC)의 범프들에 전달하고, 상기 진동 에너지를 전달받은 범프들이 마주보는 패드 전극들을 기준으로 상기 진동 방향으로 움직이면서, 범프들과 패드 전극들 간에 마찰열이 발생한다. 상기 마찰열에 의해 마주보는 범프들과 패드 전극들은 서로 직접 본딩될 수 있다.
다만, 제1 패드 영역(PA1)에서, 표시 패널(100)의 하부에 제2 하부 필름(PF2)이 더 배치되면, 범프들과 패드 전극들 간에 발생한 마찰열이 오로지 마주보는 범프들과 패드 전극들의 본딩에 이용되지 않고 제2 하부 필름(PF2)에 의해 흡수될 여지가 있을 수 있다.
이에, 일 실시예에 따른 표시 장치의 경우, 제2 하부 필름(PF2)은 제1 패드 영역(PA1)과는 중첩하지 않음으로써, 범프들과 패드 전극들 간에 발생한 마찰열이 오로지 마주보는 범프들과 패드 전극들의 본딩에 이용되어, 본딩 효율성을 높일 수 있다는 이점이 있다.
도 4는 도 1의 화소 및 제1 패드 영역의 단면도이다. 도 4에서는 도 2a의 표시 소자층(DEL)의 구체적인 단면 구조가 도시되어 있다.
도 4를 참조하면, 일 실시예에 따른 표시 소자층(도 2a의 DEL 참조)은 베이스 기판(101), 버퍼층(102), 액티브층(SEL), 제1 게이트 절연층(103), 게이트 전극(GE)을 포함하는 제1 게이트 도전층(120), 층간 절연층(104), 소스 전극(SE), 드레인 전극(DE) 제1 패드 전극(PE1), 및 제2 패드 전극(도 5의 PE2 참조)을 포함하는 데이터 도전층(130), 비아층(105), 유기 발광 소자(OLED), 화소 정의막(PDL), 박막 봉지층(170)을 포함할 수 있다.
버퍼층(102), 액티브층(SEL), 제1 게이트 절연층(103), 제1 게이트 도전층(120), 층간 절연층(104), 데이터 도전층(130)은 회로 소자층을 구성하고, 화소 정의막(PDL), 및 유기 발광 소자(OLED)는 발광 소자층을 구성할 수 있다.
베이스 기판(101)은 투명 절연 기판을 포함할 수 있다. 예를 들면, 베이스 기판(101)은 가요성(flexible)이 있는 상기 투명 수지 기판일 수 있다. 상기 투명 수지 기판은 폴리이미드계(polyimide-based) 수지, 아크릴계(acryl-based) 수지, 폴리아크릴레이트계(polyacrylate-based) 수지, 폴리카보네이트계(polycarbonate-based) 수지, 폴리에테르계(polyether-based) 수지, 술폰산계(sulfonic acid-based) 수지, 또는 폴리에틸렌테레프탈레이트계(polyethyleneterephthalate-based) 수지 등을 포함할 수 있다. 바람직하게는 베이스 기판(101)은 폴리 이미드(PI) 수지 필름 일 수 있다. 다만, 상술한 투명 수지 기판의 물질은 이에 제한되는 것은 아니다.
버퍼층(102)은 베이스 기판(101)으로부터 금속 원자들이나 불순물들이 확산되는 현상을 방지할 수 있으며, 후술할 액티브층(SEL)을 형성하기 위한 결정화 공정 동안 열의 전달 속도를 조절하여 실질적으로 균일한 액티브층(SEL)을 형성할 수 있다. 또한, 버퍼층(102)은 베이스 기판(101)의 표면이 균일하지 않을 경우, 베이스 기판(101)의 표면의 평탄도를 향상시키는 역할을 수행할 수도 있다. 버퍼층(102)은 실리콘 산화물(SiOx), 실리콘 질화물(SiNx), 실리콘 산질화물(SiOxNy), 실리콘 산탄화물(SiOxCy), 또는 실리콘 탄질화물(SiCxNy) 등의 실리콘 화합물을 사용하여 형성될 수 있다.
도시되지 않았지만, 버퍼층(102)은 벤딩 영역(BA)에 대해서는 형성되지 않을 수 있다. 즉, 버퍼층(102)은 벤딩 영역(BA)에는 형성되지 않거나, 제거될 수 있다. 이는, 벤딩 영역(BA)은 최종 제품에 있어서, 접히는 부분이므로, 무기막인 버퍼층(102)이 벤딩 영역(BA)에 형성되면, 버퍼층(102)에 크랙(crack) 등의 손상이 발생될 수 있기 때문이다. 이와 마찬가지로, 무기막으로 형성되는 절연층들(103, 104 등)은 벤딩 영역(BA)에 대해서는 형성되지 않을 수 있다. 다만, 몇몇 실시예에서, 벤딩 영역(BA)에서, 버퍼층(102)이나, 절연층들(103, 104)이 형성되어 있을 수 있다.
액티브층(SEL)이 버퍼층(102) 상에 배치될 수 있다. 액티브층(SEL)은 불순물이 도핑(doping)된 드레인 영역과 소스 영역 및 상기 드레인 영역과 상기 소스 영역 사이의 채널 영역을 포함할 수 있다.
제1 게이트 절연층(103)은 액티브층(SEL)이 배치된 버퍼층(102) 상에 배치될 수 있다. 제1 게이트 절연층(103)은 실리콘 화합물, 금속 산화물 등을 포함할 수 있다.
제1 게이트 도전층(120)은 제1 게이트 절연층(103) 상에 배치될 수 있다. 제1 게이트 도전층(120)은 박막 트랜지스터의 게이트 전극(GE), 화소를 구동하기 위한 신호를 전달하는 게이트 라인과 같은 신호 라인 등을 포함할 수 있다. 상기 게이트 도전층(120)은 금속, 합금, 금속 질화물, 도전성 금속 산화물, 투명 도전성 물질 등을 사용하여 형성될 수 있다. 예를 들면, 제1 게이트 도전층(120)은 구리, 알루미늄, 몰리브덴 등의 금속으로 형성될 수 있다. 또한, 제1 게이트 도전층(120)은 복수의 층상 구조를 가질 수 있다. 예를 들면, 제1 게이트 도전층(120)은 구리 층 및 상기 구리 층 상의 몰리브덴 층을 포함할 수 있다.
층간 절연층(104)은 제1 게이트 도전층(120) 상에 배치될 수 있다. 층간 절연층(104)은 실리콘 산화물(SiOx), 실리콘 질화물(SiNx), 실리콘 산질화물(SiOxNy), 실리콘 산탄화물(SiOxCy), 실리콘 탄질화물(SiCxNy) 등의 실리콘 화합물을 사용하여 형성될 수 있다.
데이터 도전층(130)이 층간 절연층(104) 상에 배치될 수 있다. 데이터 도전층(130)은 소스 전극(SE), 드레인 전극(DE), 제1 패드 전극(PE1), 및 제2 패드 전극(PE2) 등을 포함할 수 있다.
소스 전극(SE)은 층간 절연층(104), 및 제1 게이트 절연층(103)을 관통하는 콘택홀을 통해 소스 영역에 연결되고, 드레인 전극(DE)은 층간 절연층(104), 및 제1 게이트 절연층(103)을 관통하는 콘택홀을 통해 드레인 영역에 연결될 수 있다.
데이터 도전층(130)은 금속, 합금, 금속 질화물, 도전성 금속 산화물, 투명 도전성 물질 등을 사용하여 형성될 수 있다. 예를 들면, 데이터 도전층(130)은 전도성이 높은 구리, 알루미늄 등의 금속으로 형성될 수 있다. 데이터 도전층(130)은 복수의 층상 구조를 가질 수 있다. 예를 들면, 데이터 도전층(130)은 티타늄 층, 상기 티타늄 층 상의 알루미늄 층 및 상기 알루미늄 층 상의 티타늄을 포함할 수 있다.
비아층(105)은 데이터 도전층(130)이 배치된 층간 절연층(104) 상에 배치될 수 있다. 비아층(105)은 유기 절연 물질을 포함할 수 있으며, 상기 데이터 도전층을 충분하게 커버하면서 실질적으로 평탄한 상면을 가질 수 있다. 몇몇 실시예에서, 비아층(105)은 무기 절연 물질을 포함할 수 있다.
유기 발광 소자(OLED)는 제1 전극(AE)(또는 애노드 전극), 발광층(EL) 및 제2 전극(CE)(또는 캐소드 전극)을 포함할 수 있다.
애노드 전극(AE)은 비아층(105) 상에 배치될 수 있다. 애노드 전극(AE)은 비아층(105)을 통해 형성되는 콘택홀(CNT_AE)들을 통해 소스 전극(SE)에 전기적으로 연결될 수 있다.
애노드 전극(AE)은 반사성을 갖는 물질 또는 투광성을 갖는 물질을 사용하여 형성될 수 있다. 예를 들면, 애노드 전극(AE)은 알루미늄, 알루미늄을 함유하는 합금, 알루미늄 질화물, 은, 은을 함유하는 합금, 텅스텐, 텅스텐 질화물, 구리, 구리를 함유하는 합금, 니켈, 크롬, 크롬 질화물, 몰리브데늄, 몰리브데늄을 함유하는 합금, 티타늄, 티타늄 질화물, 백금, 탄탈륨, 탄탈륨 질화물, 네오디뮴, 스칸듐, 스트론튬 루테늄 산화물, 아연 산화물, 인듐 주석 산화물, 주석 산화물, 인듐 산화물, 갈륨 산화물, 인듐 아연 산화물 등을 포함할 수 있다. 이들은 단독으로 또는 서로 조합되어 사용될 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 애노드 전극(AE)은 금속막, 합금막, 금속 질화물막, 도전성 금속 산화물막 및/또는 투명 도전성 물질막을 포함하는 단층 구조 또는 다층 구조로 형성될 수 있다.
화소 정의막(PDL)은 애노드 전극(AE)이 배치된 비아층(105) 상에 배치될 수 있다. 화소 정의막(PDL)은 유기 물질, 무기 물질 등을 사용하여 형성될 수 있다. 예를 들면, 화소 정의막(PDL)은 포토레지스트, 폴리아크릴계 수지, 폴리이미드계 수지, 아크릴계 수지, 실리콘 화합물 등을 사용하여 형성될 수 있다. 예시적인 실시예들에 따르면, 화소 정의막(PDL)을 식각하여 애노드 전극(AE)을 부분적으로 노출시키는 개구(opening)를 형성할 수 있다.
유기 발광층(EL)은 화소 정의막(PDL)의 개구를 통해 노출되는 애노드 전극(AE)상에 배치될 수 있다. 또한, 유기 발광층(EL)은 화소 정의막(PDL)의 상기 개구의 측벽 상으로 연장될 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 유기 발광층(EL)은 유기층, 정공 주입층, 정공 수송층, 전자 수송층, 전자 주입층 등을 포함하는 다층 구조를 가질 수 있다.
다른 실시예에서, 상기 유기층을 제외하고, 상기 정공 주입층, 상기 정공 수송층, 상기 전자 수송층 및 상기 전자 주입층 등은 복수의 화소(PX)들에 대응되도록 공통적으로 형성될 수 있다.
유기 발광층(EL)의 상기 유기층은 상기 표시 장치의 각 화소(PX)에 따라 적색광, 녹색광, 청색광 등과 같은 서로 상이한 색광들을 발생시킬 수 있는 발광 물질들을 사용하여 형성될 수 있다. 다른 예시적인 실시예들에 따르면, 유기 발광층(EL)의 유기층은 적색광, 녹색광, 청색광 등의 상이한 색광들을 구현할 수 있는 복수의 발광 물질들이 적층되어 백색광을 발광하는 구조를 가질 수도 있다. 이때, 상기 발광 구조물들은 복수의 화소(PX)들에 대응되도록 공통적으로 형성되고, 컬러 필터층에 의해 각각의 화소들이 구분될 수 있다.
제2 전극(CE)(또는 캐소드 전극)은 화소 정의막(PDL) 및 유기 발광층(EL) 상에 배치될 수 있다. 상기 표시 장치의 발광 방식에 따라, 제2 전극(CE)은 투광성을 갖는 물질 또는 반사성을 갖는 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제2 전극(CE)은 알루미늄, 알루미늄을 함유하는 합금, 알루미늄 질화물, 은, 은을 함유하는 합금, 텅스텐, 텅스텐 질화물, 구리, 구리를 함유하는 합금, 니켈, 크롬, 크롬 질화물, 몰리브데늄, 몰리브데늄을 함유하는 합금, 티타늄, 티타늄 질화물, 백금, 탄탈륨, 탄탈륨 질화물, 네오디뮴, 스칸듐, 스트론튬 루테늄 산화물, 아연 산화물, 인듐 주석 산화물, 주석 산화물, 인듐 산화물, 갈륨 산화물, 인듐 아연 산화물 등을 포함할 수 있다. 이들은 단독으로 또는 서로 조합되어 사용될 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 제2 전극(CE)도 금속막, 합금막, 금속 질화물막, 도전성 금속 산화물막 및/또는 투명 도전성 물질막을 포함하는 단층 구조 또는 다층 구조로 형성될 수 있다.
박막 봉지층(170)이 제2 전극(CE) 상에 배치될 수 있다. 박막 봉지층(170)은 외부의 습기 및 산소의 침투를 방지할 수 있다. 박막 봉지층(170)은 적어도 하나의 유기층과 적어도 하나의 무기층을 구비할 수 있다. 적어도 하나의 유기층(172)과 적어도 하나의 무기층(171, 173)은 서로 교번적으로 적층될 수 있다. 예를 들면, 박막 봉지층(170)은 두 개의 무기층(171, 173)과 이들 사이의 한개의 유기층(172)을 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 다른 실시예에 있어서, 박막 봉지층(170) 대신 외기 및 수분이 상기 표시 장치 내부로 침투하는 것을 차단하기 위한 밀봉기판이 제공될 수 있다.
도 5는 도 1에 따른 표시 장치의 메인 영역, 벤딩 영역 및 서브 영역을 보다 상세하게 보여주는 평면도이다.
도 5를 참조하면, 제1 패드 영역(PA1)은 복수의 화소(PX)들이 배치된 표시 영역(도 1의 DA)에 인접하고 복수의 출력 패드 전극(PE1a)들이 배치된 출력 패드 영역(PA_O), 평면상 상기 출력 패드 영역(PA_O)의 하측에 위치하고 복수의 입력 패드 전극(PE1b)들이 배치된 입력 패드 영역(PA_I)을 포함할 수 있다. 출력 패드 전극(PE1a)과 입력 패드 전극(PE1b)은 제1 패드 전극(PE1)을 구성할 수 있다.
복수의 출력 패드 전극(PE1a)들 및 복수의 입력 패드 전극(PE1b)들은 각각 제1 방향(DR1)을 따라 배열될 수 있다. 상기 입력 패드 영역(PA_I)은 상기 출력 패드 영역(PA_O)의 제2 방향(DR2) 하측에 위치할 수 있다. 몇몇 실시예에서, 상기 입력 패드 영역은 상기 출력 패드 영역의 제2 방향(DR2) 상측에 위치할 수도 있다.
도 6은 도 1에 따른 구동칩을 보여주는 평면도이다.
도 6을 참조하면, 구동 집적 회로(도 1의 D_IC)는 회로 베이스부(SUB_BP), 및 회로 베이스부(SUB_BP) 상에 배치된 복수의 범프(BP_O, BP_I)들을 포함할 수 있다. 구동 집적 회로(D_IC)는 구동칩의 형태로 구현될 수 있다. 상기 복수의 범프들은 출력 범프(BP_O)들과 입력 범프(BP_I)들을 포함할 수 있다. 구동 집적 회로(D_IC)는 출력 범프(BP_O)들이 배치된 출력 범프 영역, 및 입력 범프(BP_I)들이 배치된 입력 범프 영역을 포함할 수 있다. 상기 출력 범프 영역은 도 5의 출력 패드 영역과 중첩하고, 상기 입력 범프 영역은 도 5의 입력 패드 영역과 중첩할 수 있다. 출력 범프(BP_O)는 출력 패드 전극(PE1a)과 연결되고, 입력 범프(BP_I)는 입력 패드 전극(PE1b)과 연결될 수 있다.
도 7은 도 2a의 A 영역을 확대한 단면도이다. 도 8은 도 7의 B 영역을 확대한 단면도이다.
도 7 및 도 8을 참조하면, 표시 소자층(DEL)은 구동 집적 회로(D_IC)를 바라보는 일면(DELb)과, 일면(DELb)의 반대면인 타면(DELa)을 포함할 수 있다. 제1 패드 전극(PE1a, PE1b)은 일면(DELb)에 배치될 수 있다. 제1 패드 전극(PE1a, PE1b)과 범프(BP_O, BP_I)는 직접 본딩될 수 있다. 입력 패드 전극(PE1a)은 범프(BP_O, BP_I)와 초음파 본딩될 수 있다. 즉, 도 8에 도시된 바와 같이, 입력 패드 전극(PE1b)의 물질로만 이루어진 영역(PE1ba), 및 입력 범프(BP_I)의 물질로만 이루어진 영역(BP_Ia) 사이에 중간층이 더 배치될 수 있다. 상기 중간층은 입력 패드 전극(PE1b)의 물질과 입력 범프(BP_I)의 물질이 혼재된 영역일 수 있다.
도 8에 도시된 바와 같이, 입력 패드 전극(PE1b)은 입력 패드 전극(PE1b)의 물질로만 이루어진 영역(PE1ba), 및 상기 중간층의 하단 영역(PE1bb)을 포함하고, 입력 범프(BP_I)는 입력 범프(BP_I)의 물질로만 이루어진 영역(BP_Ia), 및 상기 중간층의 상단 영역(BP_Ib)을 포함할 수 있다. 상기 중간층의 상단 영역(BP_Ib)과 하단 영역(PE1bb)은 각각 입력 범프(BP_I)의 물질과 입력 패드 전극(PE1b)의 물질이 혼재된 영역으로서, 구성 물질을 동일하지만, 입력 범프(BP_I)와 입력 패드 전극(PE1b)의 경계를 구분하기 위해 설명의 편의상 도입되었다.
한편, 인접한 입력 범프(BP_I)들 사이, 및 인접한 입력 패드 전극(PE1b)들 사이에는 비도전 접착 부재(NCF)가 더 배치될 수 있다. 비도전 접착 부재(NCF)는 초음파 본딩된 입력 범프(BP_I), 및 입력 패드 전극(PE1b)의 측면에 직접 접할 수 있다.
표시 소자층(DEL)의 타면(DELa) 상에는 제2 하부 필름(PF2a, PF2b)이 배치된다. 상술한 바와 같이 제2 하부 필름(PF2a, PF2b)은 접착 부재(AM)를 통해 표시 소자층(DEL)의 타면(DELa)에 부착될 수 있다. 제2 하부 필름(PF2)은 제1 패드 영역(PA1)을 사이에 두고 이격될 수 있다(PF2a, PF2b 참조). 표시 소자층(DEL)의 제1 패드 영역(PA1)의 타면(DELa)에는 단차 보상 부재(SCP)가 배치된다. 단차 보상 부재(SCP)의 두께(T2)는 제2 하부 필름(PF2a, PF2b)의 두께와 접착 부재(AM)의 두께의 합(T1)과 동일할 수 있다. 즉, 단차 보상 부재(SCP)의 표면 높이는 인접한 제2 하부 필름(PF2a, PF2b)의 표면 높이와 동일할 수 있다. 즉, 단차 보상 부재(SCP)의 표면은 인접한 제2 하부 필름(PF2a, PF2b)의 표면과 동일선 상에 위치할 수 있다.
단차 보상 부재(SCP)는 레진(Resin)을 포함할 수 있다. 단차 보상 부재(SCP)는 열경화성 레진을 포함할 수 있다. 상기 열경화성 레진은 후술하는 바와 같이, 본딩 장치(도 9의 H)를 통해 구동 집적 회로(D_IC)에 하부로 열압력을 가하는 과정에서 경화될 수 있다. 단차 보상 부재(SCP)는 인접한 제2 하부 필름(PF2a, PF2b)과 소정의 이격 거리를 갖고 이격될 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않고, 단차 보상 부재(SCP)는 인접한 제2 하부 필름(PF2a, PF2b)과 직접 접할 수도 있다.
도 9 및 도 10에 도시된 바와 같이, 제1 패드 전극(PE1a', PE1b')들 상에 복수의 범프(BP_O, BP_I)들이 마련된 구동 집적 회로(D_IC)를 배치한다. 도시하지 않았지만, 구동 집적 회로(D_IC)를 배치 전에, 도 2a 및 도 7에서 상술한 제1 하부 필름(PF1), 및 제2 하부 필름(PF2a, PF2b)을 구비하는 대상 표시 장치를 준비하는 단계가 수행된다. 구동 집적 회로(D_IC)를 배치하는 단계는, 표시 소자층(DEL)의 제1 패드 영역(PA1)의 타면(DELa)에 단차 보상 부재(SCP)를 배치하는 단계, 및 범프(BP_O, BP_I)와 제1 패드 전극(PE1a'. PE1b')을 결합하는 단계를 포함할 수 있다. 표시 소자층(DEL)의 제1 패드 영역(PA1)의 타면(DELa)에 단차 보상 부재(SCP)를 배치하는 단계와 범프(BP_O, BP_I)와 제1 패드 전극(PE1a'. PE1b')을 결합하는 단계 사이에는, 단차 보상 부재(SCP), 및 제2 하부 필름(PF2a, PE2b)의 하부에 스테이지(ST)를 배치하는 단계를 더 포함할 수 있다. 단차 보상 부재(SCP), 및 제2 하부 필름(PF2a, PE2b)의 하부에 스테이지(ST)를 배치하는 단계는 단차 보상 부재(SCP), 및 제2 하부 필름(PF2a, PE2b)의 하면과 스테이지(ST)가 직접 맞닿은 상태에서 수행될 수 있다.
구동 집적 회로(D_IC)의 상부에서 본딩 장치(H)를 통해 구동 집적 회로(D_IC)에 하부로 열압력을 가하면서, 상술한 진동 에너지를 가하면, 범프(BP_O, BP_I) 및 제1 패드 전극(PE1a'. PE1b')은 상술한 계면에서의 마찰열로 인해 직접 본딩될 수 있다. 본딩 장치(H)는 제1 패드 영역(도 7의 PA1) 및 구동 집적 회로(D_IC)와 중첩하면서 구동 집적 회로(D_IC)에 하부로 열압력을 가할 수 있다.
초음파 본딩 시, 본딩 장치(H)는 제1 패드 영역(PA1)에서 구동 집적 회로(D_IC)와 중첩하면서 구동 집적 회로(D_IC)에 하부로 열압력을 가하기 때문에, 표시 소자층(DEL)의 제1 패드 영역(PA1)에도 상기 압력이 전달될 수 있다. 제1 패드 영역(PA1) 외측의 표시 소자층(DEL)은 각각 하부에서 제2 하부 필름(PF2a, PF2b)이 배치되기 때문에 전달된 상기 압력에 의해 크랙(Crack)이 발생될 가능성이 적다. 표시 소자층(DEL)의 제1 패드 영역(PA1)에는 크랙(Crack)이 발생될 수 있다. 다만, 일 실시예에 따른 표시 장치의 경우, 표시 소자층(DEL)의 제1 패드 영역(PA)의 타면(DELa)에는 단차 보상 부재(SCP)가 배치됨으로써 초음파 본딩 시, 본딩 장치(H)는 제1 패드 영역(PA1)에서 구동 집적 회로(D_IC)와 중첩하면서 구동 집적 회로(D_IC)에 하부로 열압력을 가하는 과정에서, 표시 소자층(DEL)의 제1 패드 영역(PA1)에도 상기 압력이 전달되어 크랙이 발생되는 것을 최소화할 수 있다. 한편, 도 10 및 도 11에 도시된 바와 같이, 단차 보상 부재(SCP)를 배치하는 단계는 단차 보상 부재(SCP) 상의 이형 필름(RP)을 제거하는 단계를 더 포함할 수 있다.
이하, 다른 실시예들에 대해 설명한다.
도 12는 다른 실시예에 따른 제1 패드 영역의 단면도이다. 도 13은 도 12에 따른 제1 패드 영역에 구동칩을 초음파 본딩하는 일 공정 단계의 단면도이다.
도 12 및 도 13을 참조하면, 본 실시예에 따른 단차 보상 부재(SCP_1)의 두께(T2_1)는 접착 부재(AM)의 두께와 제2 하부 필름(PF2a, PF2b)의 두께의 합(T1)보다 작다는 점에서, 도 7에 따른 단차 보상 부재(SCP)와 상이하다.
더욱 구체적으로 설명하면, 본 실시예에 따른 단차 보상 부재(SCP_1)의 두께(T2_1)는 접착 부재(AM)의 두께와 제2 하부 필름(PF2a, PF2b)의 두께의 합(T1)보다 작을 수 있다. 즉, 단차 보상 부재(SCP_1)의 표면은 제2 하부 필름(PF2a, PF2b)의 표면보다 표시 소자층(DEL)의 타면(DELa)에 더 가깝게 위치할 수 있다.
본 실시예에 따른 단차 보상 부재(SCP_1)는 금속을 포함할 수 있다. 단차 보상 부재(SCP_1)는 표시 소자층(DEL)의 타면(DELa)에 직접 형성될 수 있다.
본 실시예에 의한 경우에도, 표시 소자층(DEL)의 제1 패드 영역(PA1)의 타면(DELa)에는 단차 보상 부재(SCP_1)가 배치됨으로써 초음파 본딩 시, 본딩 장치(H)는 제1 패드 영역(PA1)에서 구동 집적 회로(D_IC)와 중첩하면서 구동 집적 회로(D_IC)에 하부로 열압력을 가하는 과정에서, 표시 소자층(DEL)의 제1 패드 영역(PA1)에도 상기 압력이 전달되어 크랙이 발생되는 것을 최소화할 수 있다.
한편, 도 13에 도시된 바와 같이, 구동 집적 회로(D_IC)를 배치하는 단계는, 표시 소자층(DEL)의 제1 패드 영역(PA1)의 타면(DELa)에 단차 보상 부재(SCP_1)를 배치하는 단계, 및 범프(BP_O', BP_I')와 제1 패드 전극(PE1a'. PE1b')을 결합하는 단계를 포함할 수 있다. 표시 소자층(DEL)의 제1 패드 영역(PA1)의 타면(DELa)에 단차 보상 부재(SCP_1)를 배치하는 단계와 범프(BP_O', BP_I')와 제1 패드 전극(PE1a'. PE1b')을 결합하는 단계 사이에는, 단차 보상 부재(SCP_1), 및 제2 하부 필름(PF2a, PE2b)의 하부에 스테이지(ST_1)를 배치하는 단계를 더 포함할 수 있다. 단차 보상 부재(SCP), 및 제2 하부 필름(PF2a, PE2b)의 하부에 스테이지(ST_1)를 배치하는 단계에서, 스테이지(ST_1)는 제1 패드 영역(PA1)과 중첩하는 중앙부(ST_1a), 및 각각 제2 하부 필름(PF2a, PF2b)과 중첩하는 외곽부(ST_1b)를 포함할 수 있다. 중앙부(ST_1a)의 표면은 외곽부(ST_1b)의 표면 대비 표시 소자층(DEL)을 향해 돌출될 수 있다(중앙부(ST_1a)의 두께는 외곽부(ST_1b)의 두께보다 큼). 즉, 단차 보상 부재(SCP_1)의 표면은 제2 하부 필름(PF2a, PF2b)의 표면보다 표시 소자층(DEL)의 타면(DELa)에 더 가깝게 위치하여 발생되는 단차 보상 부재(SCP_1)와 제2 하부 필름(PF2a, PF2b)의 단차는 스테이지(ST_1)에 의해 보상될 수 있다. 이로 인해, 단차 보상 부재(SCP_1), 및 제2 하부 필름(PF2a, PE2b)의 하면과 스테이지(ST_1)가 직접 맞닿은 상태에서 수행될 수 있다.
도 14는 또 다른 실시예에 따른 제1 패드 영역의 단면도이다. 도 15는 도 14에 따른 제1 패드 영역에 구동칩을 초음파 본딩하는 일 공정 단계의 단면도이다.
도 14 및 도 15를 참조하면, 본 실시예에 따른 단차 보상 부재(SCP_2)는 기저부(SCP_2a), 및 기저부(SCP_2a)의 표면으로부터 메인 영역(MA)을 향해 돌출된 복수의 돌출부(SCP_2b)들을 포함한다는 점에서, 도 7에 따른 단차 보상 부재(SCP)와 상이하다. 본 실시예에 따른 기저부(SCP_2a) 및 돌출부(SCP_2b)는 도면 상 서로 구분되는 것으로 도시되었지만, 이에 제한되지 않고 기저부(SCP_2a) 및 돌출부(SCP_2b)는 일체로 형성되고 동일한 물질을 포함할 수 있다. 이 경우, 기저부(SCP_2a) 및 돌출부(SCP_2b)는 각각 열 경화성 레진을 포함할 수 있다. 기저부(SCP_2a)의 두께(T2_2a)와 돌출부(SCP_2b)의 두께(T2_2b)의 합은 접착 부재(AM)의 두께와 제2 하부 필름(PF2a, PF2b)의 두께의 합과 동일할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
본 실시예에 의한 단차 보상 부재(SCP_2)는 기저부(SCP_2a)를 형성(1차 증착)한 후, 돌출부(SCP_2b)를 형성(2차 증착)하는 방식으로 제조되거나, 단차 보상 물질을 형성(1차 증착)한 후, 식각에 의해 돌출부(SCP_2b)를 형성할 수도 있다.
본 실시예에 의하면, 단차 보상 부재(SCP_2)는 기저부(SCP_2a), 및 기저부(SCP_2a)의 표면으로부터 메인 영역(MA)을 향해 돌출된 복수의 돌출부(SCP_2b)들을 포함함으로써, 구동 집적 회로(D_IC)를 배치하는 단계의 범프(BP_O', BP_I')와 제1 패드 전극(PE1a'. PE1b')을 결합하는 단계에서, 돌출부(SCP_2b)들이 버퍼(Buffer) 역할을 하여 스테이지(ST)가 평탄하지 않더라도 돌출부(SCP_2b)들이 스테이지(ST)의 비평탄도를 보정하는 역할을 할 수 있다. 이로 인해, 본딩 품질이 개선될 수 있다.
도 16은 또 다른 실시예에 따른 제1 패드 영역의 단면도이다. 도 17은 도 16에 따른 제1 패드 영역에 구동칩을 초음파 본딩하는 일 공정 단계의 단면도이다. 도 18은 또 다른 실시예에 따른 제1 패드 영역에 구동칩을 초음파 본딩하는 일 공정 단계의 단면도이다. 도 19는 또 다른 실시예에 따른 제1 패드 영역에 구동칩을 초음파 본딩하는 일 공정 단계의 단면도이다.
도 16 및 도 17을 참조하면, 본 실시예에 따른 단차 보상 부재(SCP_3)는 두 개 이상의 적층 구조로 이루어진다는 점에서, 도 7에 따른 단차 보상 부재(SCP)와 상이하다.
더욱 구체적으로 설명하면, 단차 보상 부재(SCP_3)는 표시 소자층(DEL)의 타면(DELa) 상에 배치된 제1 단차 보상부(SCP_3a) 및 제1 단차 보상부(SCP_3b) 상에 배치된 제2 단차 보상부(SCP_3b)를 포함할 수 있다. 즉, 제1 단차 보상부(SCP_3a)는 제2 단차 보상부(SCP_3b)와 표시 소자층(DEL) 사이에 배치될 수 있다.
예를 들어, 제1 단차 보상부(SCP_3a)는 열 경화성 레진을 포함하고, 제2 단차 보상부(SCP_3b)는 금속을 포함할 수 있다. 제2 단차 보상부(SCP_3b)의 경도는 제1 단차 보상부(SCP_3a)의 경도보다 클 수 있다. 단차 보상 부재(SCP_3)의 전체적인 두께는 접착 부재(AM)의 두께와 제2 하부 필름(PF2a, PF2b)의 두께의 합과 동일할 수 있다.
도 17에 도시된 바와 같이, 본딩 장치(H)를 통해 구동 집적 회로(D_IC)에 하부로 열압력을 가하는 과정에서 단차 보상 부재(SCP_3')의 경화 전 레진(유동성을 갖는 레진)을 포함하는 제1 단차 보상부(SCP_3a')는 상기 열에 의해 경화될 수 있다(SCP_3a 참조).
이어서, 도 18은 도 17의 스테이지(ST), 경화전 단차 보상 부재(SCP_3')만을 확대한 것으로, 도 17과 상이한 점은 스테이지(ST_2)가 평탄하지 않고 기울어진 상태로 본딩된다는 점이다.
도 18에 도시된 바와 같이, 본딩 장치(H)를 통해 구동 집적 회로(D_IC)에 하부로 열압력을 가하는 과정에서 단차 보상 부재(SCP_3')의 경화 전 레진(유동성을 갖는 레진)을 포함하는 제1 단차 보상부(SCP_3a')는 상기 열에 의해 경화될 수 있다(SCP_3a). 즉, 제1 단차 보상부(SCP_3a')는 경화 전 레진(유동성을 갖는 레진)을 포함하기 때문에, 도 18과 같이 스테이지(ST_2)가 표시 소자층(DEL)의 연장 방향에 대해 기울어진 경우(비평탄한 스테이지(ST_2)), 스테이지(ST_2)의 기울기를 반영하여, 제1 단차 보상부(SCP_3a')가 열 경화(단차 보상 부재(SCP_3_1)의 제1 단차 보상부(SCP_3a_1))될 수 있다. 즉, 제1 단차 보상부(SCP_3a_1)의 표시 소자층(DEL)에 접하는 면에 대해 제2 단차 보상부(SCP_3b_1)와 접하는 면은 기울어져 있다.
즉, 구동 집적 회로(D_IC)를 배치하는 단계의 범프(BP_O, BP_I)와 제1 패드 전극(PE1a'. PE1b')을 결합하는 단계에서, 제1 단차 보상부(SCP_3a')가 버퍼(Buffer) 역할을 하여 스테이지(ST_2)가 평탄하지 않더라도 제1 단차 보상부(SCP_3a')들이 스테이지(ST_2)의 비평탄도를 보정하는 역할을 할 수 있다. 이로 인해, 본딩 품질이 개선될 수 있다.
이어서, 도 19는 도 17의 스테이지(ST), 경화전 단차 보상 부재(SCP_3')만을 확대한 것으로, 도 17과 상이한 점은 스테이지(ST_3)가 돌출 패턴(PT)들을 포함한다는 점이다. 도 19와 같이 스테이지(ST_3)가 단차 보상 부재(SCP_3_2)의 제2 단차 보상부(SCP_3b_2)를 향해 돌출 패턴(PT)을 포함하는 경우, 스테이지(ST_3)의 표면 단차(돌출 패턴(PT))를 반영하여, 제1 단차 보상부(SCP_3a')가 열 경화(SCP_3a_2)될 수 있다.
즉, 구동 집적 회로(D_IC)를 배치하는 단계의 범프(BP_O, BP_I)와 제1 패드 전극(PE1a'. PE1b')을 결합하는 단계에서, 제1 단차 보상부(SCP_3a')가 버퍼(Buffer) 역할을 하여 스테이지(ST_3)가 평탄하지 않더라도 제1 단차 보상부(SCP_3a')들이 스테이지(ST_3)의 비평탄도를 보정하는 역할을 할 수 있다. 이로 인해, 본딩 품질이 개선될 수 있다.
도 20은 또 다른 실시예에 따른 제1 패드 영역의 단면도이다.
도 20을 참조하면, 본 실시예에 따른 단차 보상 부재(SCP_4)는 복수의 분리된 단차 보상 패턴들을 포함한다는 점에서, 도 7에 따른 단차 보상 부재(SCP)와 상이하다.
더욱 구체적으로 설명하면, 본 실시예에 따른 단차 보상 부재(SCP_4)는 복수의 분리된 단차 보상 패턴들을 포함할 수 있다.
그 외 설명은 도 7에서 상술한 바 이하 자세한 설명은 생략하기로 한다.
도 21은 또 다른 실시예에 따른 제1 패드 영역의 단면도이다.
도 21을 참조하면, 본 실시예에 따른 단차 보상 부재(SCP_5)는 복수의 분리된 단차 보상 패턴들을 포함한다는 점에서, 도 12에 따른 단차 보상 부재(SCP_1)와 상이하다.
더욱 구체적으로 설명하면, 본 실시예에 따른 단차 보상 부재(SCP_5)는 복수의 분리된 단차 보상 패턴들을 포함할 수 있다.
그 외 설명은 도 12에서 상술한 바 이하 자세한 설명은 생략하기로 한다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
100: 표시 패널
D_IC: 구동 집적 회로
FPC: 인쇄 회로 필름
PF1: 제1 하부 필름
PF2: 제2 하부 필름

Claims (20)

  1. 메인 영역, 상기 메인 영역과 중첩하는 서브 영역, 및 상기 메인 영역과 상기 서브 영역 사이에 위치하는 벤딩 영역을 포함하는 표시 패널;
    상기 메인 영역의 상기 서브 영역을 바라보는 상기 표시 패널의 제1 면 상에 배치된 제1 하부 필름;
    상기 서브 영역의 상기 메인 영역을 바라보는 상기 제1 면 상에 배치되며 상기 서브 영역의 패드 영역을 노출하는 제2 하부 필름;
    상기 패드 영역의 상기 제1 면 상에 배치된 단차 보상 부재를 포함하는 표시 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 표시 패널의 상기 패드 영역의 상기 제1 면의 반대면인 제2 면 상에 구비된 구동칩을 더 포함하는 표시 장치.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 단차 보상 부재는 레진을 포함하는 표시 장치.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 레진은 경화성 레진인 표시 장치.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 단차 보상 부재의 표면 높이는 상기 제2 하부 필름의 표면 높이와 동일한 표시 장치.
  6. 제2 항에 있어서,
    상기 단차 보상 부재는 금속을 포함하는 표시 장치.
  7. 제6 항에 있어서,
    상기 단차 보상 부재의 표면 높이는 상기 제2 하부 필름의 표면 높이보다 낮은 표시 장치.
  8. 제2 항에 있어서,
    상기 단차 보상 부재는 기저부, 및 상기 기저부의 표면으로부터 상기 메인 영역을 향해 돌출된 복수의 돌출부들을 포함하는 표시 장치.
  9. 제8 항에 있어서,
    상기 돌출부들의 각각의 단부들을 잇는 연장선은 상기 제2 하부 필름의 표면과 동일 선상에 위치하는 표시 장치.
  10. 제2 항에 있어서,
    상기 단차 보상 부재는 상기 패드 영역의 상기 제2 면 상의 제1 단차 보상부, 및 상기 제1 단차 보상부 상의 제2 단차 보상부를 포함하고,
    상기 제1 단차 보상부는 경화성 레진을 포함하고, 상기 제2 단차 보상부는 금속을 포함하는 표시 장치.
  11. 제10 항에 있어서,
    상기 제1 단차 보상부의 상기 제2 단차 보상부와 닿는 제3 면은 상기 제1 단차 보상부의 상기 제1 면에 접하는 제4 면에 대해 기울어진 표시 장치.
  12. 제10 항에 있어서,
    상기 제1 단차 보상부의 상기 제2 단차 보상부와 닿는 제3 면은 상기 제2 단차 보상부의 표면 단차를 그대로 반영하는 표시 장치.
  13. 제1 항에 있어서,
    평면상 상기 제2 하부 필름은 상기 패드 영역을 완전히 둘러싸는 표시 장치.
  14. 제2 항에 있어서,
    상기 표시 패널은 상기 패드 영역에 배치된 패드 전극을 포함하고,
    상기 구동칩은 구동부, 및 상기 패드 전극과 전기적으로 연결된 범프를 포함하는 표시 장치.
  15. 제14 항에 있어서,
    상기 패드 전극과 상기 범프는 직접 연결된 표시 장치.
  16. 제15 항에 있어서,
    상기 패드 전극과 상기 범프는 초음파 접합된 표시 장치.
  17. 제16 항에 있어서,
    상기 구동칩과 상기 표시 패널 사이에 위치한 비도전 필름을 더 포함하는 표시 장치.
  18. 메인 영역, 상기 메인 영역과 중첩하는 서브 영역, 및 상기 메인 영역과 상기 서브 영역 사이에 위치하는 벤딩 영역을 포함하는 표시 패널;
    상기 메인 영역의 상기 서브 영역을 바라보는 상기 표시 패널의 제1 면 상에 배치된 제1 하부 필름;
    상기 서브 영역의 상기 메인 영역을 바라보는 상기 제1 면 상에 배치되며 상기 서브 영역의 패드 영역을 노출하는 제2 하부 필름을 구비하는 대상 표시 장치를 준비하는 단계; 및
    상기 표시 패널의 상기 패드 영역의 상기 제1 면의 반대면인 제2 면 상에 구동칩을 배치하는 단계를 포함하고,
    상기 구동칩을 배치하는 단계는,
    상기 패드 영역의 상기 제1 면 상에 단차 보상 부재를 배치하는 단계, 및
    상기 패드 영역의 상기 제2 면 상에 구비된 패드 전극 상에 상기 구동칩의 범프를 직접 연결하는 단계를 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
  19. 제18 항에 있어서,
    상기 패드 전극 상에 상기 구동칩의 범프를 직접 연결하는 단계는,
    상기 패드 전극과 상기 범프를 초음파 접합하는 단계인 표시 장치의 제조 방법.
  20. 제18 항에 있어서,
    상기 패드 영역의 상기 제1 면 상에 단차 보상 부재를 배치하는 단계는 상기 단차 보상 부재 상의 이형 필름을 제거하는 단계를 더 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
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