KR20220131457A - 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법 - Google Patents

표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법 Download PDF

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KR20220131457A
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최종현
박영우
이관희
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삼성디스플레이 주식회사
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Abstract

표시 장치의 제조 방법은 제1 영역, 상기 제1 영역으로부터 연장된 벤딩 영역, 및 상기 벤딩 영역으로부터 연장된 제2 영역을 포함하는 표시 패널을 준비하는 단계, 충격 흡수층을 상기 표시 패널 상에 부착하는 단계, 상기 충격 흡수층 상에 배치된 제1 이형 필름 중 평면 상에서 봤을 때, 상기 제2 영역에 중첩하는 상기 제1 이형 필름의 제1 제거부를 제거하는 단계, 및 상기 평면 상에서 봤을 때, 상기 제2 영역에 중첩하는 상기 충격 흡수층의 제1 부분 상에 커버 테이프를 제공하는 단계를 포함할 수 있다.

Description

표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법{DISPLAY DEVICE AND MANUFACTURING METHOD OF DISPLAY DEVICE}
본 발명은 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법에 관한 것이다.
표시 장치는 영상을 표시하는 표시 패널 및 표시 패널 상에 배치되어 표시 패널을 보호하는 윈도우를 포함하고, 표시 패널은 영상을 표시하는 복수 개의 화소들 및 화소들을 구동하는 구동부를 포함할 수 있다.
최근 표시 장치의 기술 발달과 함께 플렉서블 표시 패널(flexible display panel)을 포함하는 표시 장치가 개발되고 있다. 표시 패널은 영상을 표시하는 복수 개의 화소들 및 화소들을 구동하기 위한 구동칩을 포함한다. 화소들은 표시 패널의 표시 영역에 배치되고 구동칩은 표시 영역을 둘러싸는 표시 패널의 비표시 영역에 배치된다. 구동칩과 표시 영역 사이에 벤딩부가 정의되고, 벤딩부가 벤딩되어 구동칩은 표시 패널 아래에 배치된다.
표시 장치는 표시 패널 상에 배치되어 외부광의 반사를 방지하는 편광 필름을 포함한다. 편광 필름은 외광 반사 방지 필름으로 정의된다. 편광 필름은 표시 장치 위에서부터 표시 패널을 향해 입사되는 외부광의 반사율을 감소시킨다. 예시적으로 편광 필름(POL)은 위상 지연자(retarder) 및/또는 편광자(polarizer)를 포함할 수 있다. 그러나, 편광 필름의 두께가 두꺼워, 편광 필름이 사용될 경우, 표시 장치의 두께가 커질 수 있다.
본 발명의 목적은 편광 필름을 제거한 표시 장치에서, 표시 패널 상에 충격 흡수층을 배치하여 외부로부터 표시 장치에 가해지는 충격을 감소시키는데에 있다.
본 발명의 실시 예에 따른 표시 장치의 제조 방법은 제1 영역, 상기 제1 영역으로부터 연장된 벤딩 영역, 및 상기 벤딩 영역으로부터 연장된 제2 영역을 포함하는 표시 패널을 준비하는 단계, 충격 흡수층을 상기 표시 패널 상에 부착하는 단계, 상기 충격 흡수층 상에 배치된 제1 이형 필름 중 평면 상에서 봤을 때, 상기 제2 영역에 중첩하는 상기 제1 이형 필름의 제1 제거부를 제거하는 단계, 및 상기 평면 상에서 봤을 때, 상기 제1 제거부가 제거된 제1 부분 상에 커버 테이프를 제공하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 표시 장치의 제조 방법은 상기 평면 상에서 봤을 때, 상기 제1 영역 및 상기 벤딩 영역에 중첩하는 상기 제1 이형 필름의 제2 제거부를 제거하는 단계, 및 상기 제1 영역 및 상기 벤딩 영역에 중첩하는 상기 충격 흡수층의 제2 부분 상에 윈도우를 제공하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 표시 장치의 제조 방법은 상기 제1 제거부와 상기 제2 제거부 사이의 상기 이형 필름의 제1 경계에 레이저 빔을 조사하여 상기 제1 경계를 절단하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 제1 이형 필름은 40 마이크로미터 내지 60 마이크로미터의 두께를 갖고, 상기 레이저 빔은 상기 제1 경계에 복수회 조사되고, 상기 충격 흡수층에 조사되지 않으며, 5W 내지 10W의 에너지를 갖고, 300mm/s의 속도로, 5 내지 6회 상기 제1 경계에 조사될 수 있다.
상기 제1 경계는, 상기 평면 상에서 봤을 때, 상기 제2 영역에 중첩할 수 있다.
상기 제1 경계는, 상기 평면 상에서 봤을 때, 상기 벤딩 영역과 상기 제2 영역에 중첩할 수 있다.
상기 표시 장치의 제조 방법은 상기 표시 패널 상에 입력 감지부를 제공하는 단계, 및 상기 입력 감지부 상에 분할패턴 및 컬러필터를 제공하는 단계를 더 포함하고, 상기 충격 흡수층은 상기 분할패턴 및 상기 컬러필터 상에 부착될 수 있다.
상기 충격 흡수층은 상기 제1 영역으로부터 상기 벤딩 영역과 상기 제2 영역으로 연속하여 연장할 수 있다.
상기 충격 흡수층은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate), 폴리에틸렌 나프탈레이트(polyethylene naphthalate), 폴리카보네이트(polycarbonate), 시클로 올레핀 폴리머(cyclo-olefin polymer), 폴리에테르설폰(polyethersulphone), 폴리아릴레이트(polyarylate), 및 폴리이미드(polyimide) 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
상기 표시 장치의 제조 방법은 상기 표시 패널 및 상기 충격 흡수층에 정의된 홀 영역에 레이저를 조사하여 상기 표시 패널에 홀을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 충격 흡수층은 상기 제2 영역 상에 배치된 구동 아이씨와 이격되어 배치될 수 있다.
상기 표시 장치의 제조 방법은 상기 표시 패널에 정의된 홀 영역에 레이저를 조사하여 홀을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따른 표시 장치는 제1 영역, 상기 제1 영역으로부터 연장된 벤딩 영역, 및 상기 벤딩 영역으로부터 연장된 제2 영역을 포함하는 표시 패널, 상기 제2 영역 상에 배치된 구동 아이씨, 상기 표시 패널 상에 배치되어, 상기 제1 영역으로부터 상기 벤딩 영역 및 상기 제2 영역 상으로 연속하여 연장된 충격 흡수층, 및 상기 충격 흡수층 상에 배치된 윈도우를 포함하고, 상기 제2 영역에서, 상기 충격 흡수층은 상기 구동 아이씨와 이격될 수 있다.
상기 표시 장치는 상기 표시 패널 및 상기 충격 흡수층에 정의된 홀을 더 포함할 수 있다.
상기 표시 장치는 상기 표시 패널에 정의된 홀을 더 포함하고, 상기 홀은 상기 충격 흡수층에 정의되지 않을 수 있다.
상기 제1 영역은, 제1 화소 및 상기 제1 화소 주변의 투과 영역을 포함하는 제1 표시 영역, 및, 상기 제1 표시 영역 주변에 배치되고, 제2 화소를 포함하는 제2 표시 영역을 포함하고, 상기 충격 흡수층은 상기 제1 및 제2 표시 영역들 상에 배치될 수 있다.
상기 제1 영역은, 제1 화소 및 상기 제1 화소 주변의 투과 영역을 포함하는 제1 표시 영역, 및 상기 제1 표시 영역 주변에 배치되고, 제2 화소를 포함하는 제2 표시 영역을 포함하고, 상기 충격 흡수층은 상기 제2 표시 영역 상에 배치되고, 상기 충격 흡수층에는 상기 제1 표시 영역에 중첩하는 홀이 정의될 수 있다.
상기 표시 장치는 상기 제2 영역에 중첩하는 상기 충격 흡수층의 제1 부분 및 상기 구동 아이씨 상에 배치된 커버 테이프를 더 포함할 수 있다.
상기 충격 흡수층은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate), 폴리에틸렌 나프탈레이트(polyethylene naphthalate), 폴리카보네이트(polycarbonate), 시클로 올레핀 폴리머(cyclo-olefin polymer), 폴리에테르설폰(polyethersulphone), 폴리아릴레이트(polyarylate), 및 폴리이미드(polyimide) 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
상기 충격 흡수층은 20마이크로미터 내지 200마이크로미터의 두께를 가질 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 충격 흡수층에 의해 외부의 충격으로부터 표시 패널이 보호될 수 있다.
벤딩 영역에 충격 흡수층이 배치됨에 따라, 기존의 벤딩 보호층이 생략될 수 있다. 따라서, 벤딩 영역의 두께가 감소되고, 표시 장치의 베젤 영역이 최소화될 수 있다. 또한, 기존의 벤딩 보호층이 생략되므로, 표시 장치 제조 공정의 원가가 절감되고, 공정의 효율이 향상될 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 표시 장치의 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 I-I'선의 단면도이다.
도 3은 도 2에 도시된 표시 패널의 평면도이다.
도 4는 도 3에 도시된 어느 한 화소의 단면을 예시적으로 도시한 도면이다.
도 5는 도 3에 도시된 II-II'선의 단면도이다.
도 6은 도 5에 도시된 벤딩 영역의 벤딩 상태를 도시한 도면이다.
도 7은 본 발명의 실시 예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 8 내지 도 14는 본 발명의 실시 예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 순서에 따라 도시한 도면들이다.
도 15는 본 발명의 실시 예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 16은 본 발명의 실시 예에 따른 표시 장치의 평면도이다.
도 17은 도 4의 III-III'선의 단면도이다.
본 명세서에서, 어떤 구성요소(또는 영역, 층, 부분 등)가 다른 구성요소 "상에 있다", "연결 된다", 또는 "결합된다"고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성요소 상에 직접 배치/연결/결합될 수 있거나 또는 그들 사이에 제3의 구성요소가 배치될 수도 있다는 것을 의미한다.
동일한 도면부호는 동일한 구성요소를 지칭한다. 또한, 도면들에 있어서, 구성요소들의 두께, 비율, 및 치수는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다.
"및/또는"은 연관된 구성들이 정의할 수 있는 하나 이상의 조합을 모두 포함한다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
또한, "아래에", "하측에", "위에", "상측에" 등의 용어는 도면에 도시된 구성들의 연관관계를 설명하기 위해 사용된다. 상기 용어들은 상대적인 개념으로, 도면에 표시된 방향을 기준으로 설명된다.
"포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 본 명세서에서 사용된 모든 용어 (기술 용어 및 과학 용어 포함)는 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 갖는다. 또한, 일반적으로 사용되는 사전에서 정의된 용어와 같은 용어는 관련 기술의 맥락에서 갖는 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하고, 여기서 명시적으로 정의되지 않는 한 너무 이상적이거나 지나치게 형식적인 의미로 해석되어서는 안된다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명한다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 표시 장치의 사시도이다.
도 1을 참조하면, 표시 장치(DD)는 홀 영역(HA), 홀 영역(HA) 주변에 배치된 표시 영역(DA), 및 표시 영역(DA) 주변의 비표시 영역(NDA)을 포함할 수 있다.
표시 영역(DA)은 홀 영역(HA)을 둘러싸고, 비표시 영역(NDA)은 표시 영역(DA)을 둘러쌀 수 있다. 표시 영역(DA)은 영상을 표시하고, 비표시 영역(NDA)은 영상을 표시하지 않을 수 있다. 비표시 영역(NDA)은 소정의 색으로 인쇄되는 표시 장치(DD)의 테두리를 정의할 수 있다.
홀 영역(HA)에는 기능 소자로서 카메라가 배치될 수 있다. 카메라는 이하 도 2에 도시될 것이다. 예시적으로 홀 영역(HA)이 표시 장치(DD)의 상단 및 표시 장치(DD)의 우측에 인접한 표시 영역(DA)의 부분에 배치될 수 있으나, 홀 영역(HA)의 위치가 이에 한정되는 것은 아니다.
표시 장치(DD)는 제1 방향(DR1)으로 연장하는 단변들 및 제1 방향(DR1)과 교차하는 제2 방향(DR2)으로 연장하는 장변들을 갖는 직사각형 형상을 가질 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않고, 표시 장치(DD)는 원형 및 다각형 등 다양한 형상들을 가질 수 있다. 표시 장치(DD)의 사각형 형상의 꼭지점은 곡선으로 형성될 수 있다.
이하 제1 및 제2 방향들(DR1, DR2)에 의해 정의된 평면과 실질적으로 수직하게 교차하는 방향은 제3 방향(DR3)으로 정의된다. 본 명세서에서, "평면 상에서 봤을 때"의 의미는 제3 방향(DR3)에서 바라본 상태를 의미할 수 있다.
표시 장치(DD)의 상면은 표시면으로 정의될 수 있으며, 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)에 의해 정의된 평면을 가질 수 있다. 표시면을 통해 표시 장치(DD)에서 생성된 영상이 사용자에게 제공될 수 있다. 사용자가 표시면에 표시된 아이콘 이미지들(IM)을 터치할 때, 아이콘 이미지들에 대응하는 메인 영상들이 사용자에게 제공될 수 있다.
도 1에서는 표시 장치(DD)가 휴대폰인 것을 예시적으로 도시하였다. 그러나, 표시 장치(DD)는 텔레비젼 또는 외부 광고판과 같은 대형 전자 장치들뿐만 아니라, 퍼스널 컴퓨터, 노트북 컴퓨터, 자동차 내비게이션, 게임기, 및 태블릿과 같은 중소형 전자 장치들에 사용될 수도 있다. 또한, 이것들은 단지 실시예로 제시된 것들로서, 본 발명의 개념에서 벗어나지 않은 이상 다른 전자 기기들에도 채용될 수 있다.
도 2는 도 1에 도시된 I-I'선의 단면도이다.
도 2를 참조하면, 표시 장치(DD)의 표시 모듈(DM)은 표시 패널(DP), 입력 감지부(ISP), 반사 방지층(CFL), 광학 기능층(MLP), 충격 흡수층(IAL), 윈도우(WIN), 패널 보호 필름(PPF), 및 제1 내지 제4 접착층들(AL1~AL4)을 포함할 수 있다. 입력 감지부(ISP), 반사 방지층(CFL), 광학 기능층(MLP), 충격 흡수층(IAL), 및 윈도우(WIN)는 표시 패널(DP) 상에 배치될 수 있다. 패널 보호 필름(PPF)은 표시 패널(DP) 아래에 배치될 수 있다.
표시 모듈(DM)은 도 1에 도시된 영역과 동일하게 홀 영역(HA), 표시 영역(DA), 및 비표시 영역(NDA)을 포함할 수 있다. 홀 영역(HA)에는 홀(HO)이 정의될 수 있다. 홀 영역(HA)은 홀(HO)의 주변에 정의될 수 있다. 홀(HO)은 충격 흡수층(IAL), 광학 기능층(MLP), 반사 방지층(CFL), 입력 감지부(ISP), 표시 패널(DP), 패널 보호 필름(PPF), 및 제1 내지 제4 접착층들(AL1~AL4)에 정의될 수 있다. 카메라(CAM)는 홀(HO)에 배치될 수 있다.
표시 패널(DP)은 가요성 표시 패널일 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시 예에 따른 표시 패널(DP)은 발광형 표시 패널일 수 있고, 특별히 제한되지 않는다. 예를 들어, 표시 패널(DP)은 유기 발광 표시 패널 또는 퀀텀닷 발광 표시 패널일 수 있다. 유기 발광 표시 패널의 발광층은 유기 발광 물질을 포함할 수 있다. 퀀텀닷 발광 표시 패널의 발광층은 퀀텀닷 및 퀀텀로드 등을 포함할 수 있다. 이하, 표시 패널(DP)은 유기 발광 표시 패널로 설명된다.
입력 감지부(ISP)는 표시 패널(DP) 상에 배치될 수 있다. 입력 감지부(ISP)는 외부의 입력을 감지하기 위한 복수 개의 센서부들(미 도시됨)을 포함할 수 있다. 센서부들은 정전 용량 방식으로 외부의 입력을 감지할 수 있다. 입력 감지부(ISP)는 표시 패널(DP)의 제조 시, 표시 패널(DP) 상에 바로 제조될 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않고, 입력 감지부(ISP)는 표시 패널(DP)과는 별도의 패널로 제조되어, 접착층에 의해 표시 패널(DP)에 부착될 수도 있다.
반사 방지층(CFL)은 입력 감지부(ISP) 상에 배치될 수 있다. 반사 방지층(CFL)은 표시 장치(DD) 위에서부터 표시 패널(DP)을 향해 입사되는 외부광의 반사율을 감소시킬 수 있다.
광학 기능층(MLP)은 반사 방지층(CFL) 상에 배치될 수 있다. 광학 기능층(MLP)은 반사 방지층(CFL) 상에 바로 배치될 수 있다. 광학 기능층(MLP)은 표시 패널(DP)로부터 제공받은 광을 보다 더 상부 방향으로 진행시켜 표시 장치(DD)의 정면 휘도를 향상시킬 수 있다. 광학 기능층(MLP)은 생략될 수도 있다.
충격 흡수층(IAL)은 광학 기능층(MLP) 상에 배치될 수 있다. 충격 흡수층(IAL)은 투명 필름을 포함할 수 있다. 충격 흡수층(IAL)은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate), 폴리에틸렌 나프탈레이트(polyethylene naphthalate), 폴리카보네이트(polycarbonate), 시클로 올레핀 폴리머(cyclo-olefin polymer), 폴리에테르설폰(polyethersulphone), 폴리아릴레이트(polyarylate), 및 폴리이미드(polyimide) 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 다만, 충격 흡수층(IAL)은 이에 제한되지 않는다.
윈도우(WIN)는 충격 흡수층(IAL) 상에 배치될 수 있다. 윈도우(WIN)는 외부의 스크래치 및 충격으로부터 표시 패널(DP), 입력 감지부(ISP), 반사 방지층(CFL), 및 광학 기능층(MLP)을 보호할 수 있다. 윈도우(WIN)는 광학적으로 투명한 성질을 가질 수 있다. 윈도우(WIN)를 통해 외부 광이 카메라(CAM)에 제공될 수 있다.
패널 보호 필름(PPF)은 표시 패널(DP) 아래에 배치될 수 있다. 패널 보호 필름(PPF)은 보호 기판으로 정의될 수 있다. 패널 보호 필름(PPF)은 표시 패널(DP)의 하부를 보호할 수 있다. 패널 보호 필름(PPF)은 가요성 플라스틱 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 패널 보호 필름(PPF)은 폴리에틸렌테레프탈레이트(Polyethyleneterephthalate, PET)를 포함할 수 있다.
윈도우(WIN)는 제1 영역(AA1) 및 벤딩 영역(BA) 상에 배치될 수 있다.
제1 접착층(AL1)은 광학 기능층(MLP)과 충격 흡수층(IAL) 사이에 배치될 수 있다. 광학 기능층(MLP)과 충격 흡수층(IAL)은 제1 접착층(AL1)에 의해 서로 합착될 수 있다.
제2 접착층(AL2)은 윈도우(WIN)와 충격 흡수층(IAL) 사이에 배치될 수 있다. 제2 접착층(AL2)은 제2 부분(PT2) 상에 배치될 수 있다. 윈도우(WIN)와 충격 흡수층(IAL)은 제2 접착층(AL2)에 의해 서로 합착될 수 있다. 윈도우(WIN)는 제2 접착층(AL2)에 의해 제2 부분(PT2)에 부착될 수 있다.
제3 접착층(AL3)은 표시 패널(DP)과 패널 보호 필름(PPF) 사이에 배치될 수 있다. 제3 접착층(AL3)은 제1 영역(AA1) 및 제2 영역(AA2) 아래에 배치되고, 벤딩 영역(BA) 아래에 배치되지 않을 수 있다. 표시 패널(DP)과 패널 보호 필름(PPF)은 제3 접착층(AL3)에 의해 서로 합착될 수 있다.
제1 내지 제3 접착층들(AL1~AL3)은 감압 접착층(PSA: Pressure Sensitive Adhesive) 또는 광학 투명 접착층(OCA: Optically Clear Adhesive)과 같은 투명한 접착층를 포함할 수 있다. 그러나, 접착제의 종류가 이에 한정되는 것은 아니다.
도 3은 도 2에 도시된 표시 패널의 평면도이다.
도 3을 참조하면, 표시 장치(DD)는 표시 패널(DP), 주사 구동부(SDV)(scan driver), 데이터 구동부(DDV)(data driver), 발광 구동부(EDV)(emission driver), 인쇄 회로 기판(PCB), 및 타이밍 컨트롤러(T-CON)를 포함할 수 있다.
표시 패널(DP)은 제1 영역(AA1), 제2 영역(AA2), 및 제1 영역(AA1)과 제2 영역(AA2) 사이에 배치된 벤딩 영역(BA)을 포함할 수 있다. 제1 영역(AA1), 벤딩 영역(BA), 및 제2 영역(AA2)은 제2 방향(DR2)으로 배열되고, 벤딩 영역(BA)은 제1 방향(DR1)으로 연장할 수 있다. 벤딩 영역(BA)은 제1 영역(AA1)으로부터 제2 방향(DR2)으로 연장되고, 제2 영역(AA2)은 벤딩 영역(BA)으로부터 제2 방향(DR2)으로 연장될 수 있다.
제1 영역(AA1)은 제2 방향(DR2)으로 연장하고 제1 방향(DR1)으로 서로 반대하는 장변들을 가질 수 있다. 제1 방향(DR1)을 기준으로 벤딩 영역(BA) 및 제2 영역(AA2)의 길이는 제1 영역(AA1)의 길이보다 작을 수 있다.
제1 영역(AA1)은 표시 영역(DA) 및 표시 영역(DA) 주변의 비표시 영역(NDA)을 포함할 수 있다. 비표시 영역(NDA)은 표시 영역(DA)을 둘러쌀 수 있다. 표시 영역(DA)은 영상을 표시하고, 비표시 영역(NDA)은 영상을 표시하지 않을 수 있다. 제2 영역(AA2) 및 벤딩 영역(BA)은 영상을 표시하지 않을 수 있다.
표시 패널(DP)은 복수 개의 화소들(PX), 복수 개의 주사 라인들(SL1~SLm), 복수 개의 데이터 라인들(DL1~DLn), 복수 개의 발광 라인들(EL1~ELm), 제1 및 제2 제어 라인들(CSL1, CSL2), 제1 전원 라인(PL1), 제2 전원 라인(PL2), 복수 개의 연결 라인들(CNL), 및 복수 개의 패드들(PD)을 포함할 수 있다. m 및 n은 자연수이다. 화소들(PX)은 표시 영역(DA)에 배치되고, 주사 라인들(SL1~SLm), 데이터 라인들(DL1~DLn), 및 발광 라인들(EL1~ELm)에 연결될 수 있다.
주사 구동부(SDV) 및 발광 구동부(EDV)는 비표시 영역(NDA)에 배치될 수 있다. 주사 구동부(SDV) 및 발광 구동부(EDV)는 제1 영역(AA1)의 장변들에 각각 인접한 비표시 영역(NDA)에 배치될 수 있다. 데이터 구동부(DDV)는 제2 영역(AA2)에 배치될 수 있다.
데이터 구동부(DDV)는 집적 회로 칩 형태로 제작되어 제2 영역(AA2) 상에 실장될 수 있다. 데이터 구동부(DDV)는 구동 아이씨로 정의될 수 있다.
주사 라인들(SL1~SLm)은 제1 방향(DR1)으로 연장되어 주사 구동부(SDV)에 연결될 수 있다. 데이터 라인들(DL1~DLn)은 제2 방향(DR2)으로 연장되고, 벤딩 영역(BA)을 경유하여 데이터 구동부(DDV)에 연결될 수 있다. 발광 라인들(EL1~ELm)은 제1 방향(DR1)으로 연장되어 발광 구동부(EDV)에 연결될 수 있다.
제1 전원 라인(PL1)은 제2 방향(DR2)으로 연장하여 비표시 영역(NDA)에 배치될 수 있다. 제1 전원 라인(PL1)은 표시 영역(DA)과 발광 구동부(EDV) 사이에 배치될 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않고, 제1 전원 라인(PL1)은 표시 영역(DA)과 주사 구동부(SDV) 사이에 배치될 수도 있다.
제1 전원 라인(PL1)은 벤딩 영역(BA)을 경유하여 제2 영역(AA2)으로 연장할 수 있다. 제1 전원 라인(PL1)은 평면 상에서 봤을 때, 제2 영역(AA2)의 하단을 향해 연장할 수 있다. 제1 전원 라인(PL1)은 제1 전압을 수신할 수 있다.
제2 전원 라인(PL2)은 표시 영역(DA)을 사이에 두고 상기 제2 영역(AA2)과 마주보는 비표시 영역(NDA) 및 제1 영역(AA1)의 장변들에 인접한 비표시 영역(NDA)에 배치될 수 있다. 제2 전원 라인(PL2)은 주사 구동부(SDV) 및 발광 구동부(EDV)보다 외곽에 배치될 수 있다.
제2 전원 라인(PL2)은 벤딩 영역(BA)을 경유하여, 제2 영역(AA2)으로 연장할 수 있다. 제2 전원 라인(PL2)은 제2 영역(AA2)에서 데이터 구동부(DDV)를 사이에 두고 제2 방향(DR2)으로 연장할 수 있다. 제2 전원 라인(PL2)은 평면 상에서 봤을 때, 제2 영역(AA2)의 하단을 향해 연장할 수 있다.
제2 전원 라인(PL2)은 제1 전압보다 낮은 레벨을 갖는 제2 전압을 수신할 수 있다. 설명의 편의를 위해, 연결 관계를 도시하지 않았으나, 제2 전원 라인(PL2)은 표시 영역(DA)으로 연장되어 화소들(PX)에 연결되고, 제2 전압은 제2 전원 라인(PL2)을 통해 화소들(PX)에 제공될 수 있다.
연결 라인들(CNL)은 제2 방향(DR2)으로 연장하고 제1 방향(DR1)으로 배열될 수 있다. 연결 라인들(CNL)은 제1 전원 라인(PL1) 및 화소들(PX)에 연결될 수 있다. 제1 전압은 서로 연결된 제1 전원 라인(PL1) 및 연결 라인들(CNL)을 통해 화소들(PX)에 인가될 수 있다.
제1 제어 라인(CSL1)은 주사 구동부(SDV)에 연결되고, 벤딩 영역(BA)을 경유하여 제2 영역(AA2)의 하단을 향해 연장할 수 있다. 제2 제어 라인(CSL2)은 발광 구동부(EDV)에 연결되고, 벤딩 영역(BA)을 경유하여 제2 영역(AA2)의 하단을 향해 연장할 수 있다. 데이터 구동부(DDV)는 제1 제어 라인(CSL1) 및 제2 제어 라인(CSL2) 사이에 배치될 수 있다.
평면 상에서 봤을 때, 패드들(PD)은 제2 영역(AA2)의 하단에 인접하게 배치될 수 있다. 데이터 구동부(DDV), 제1 전원 라인(PL1), 제2 전원 라인(PL2), 제1 제어 라인(CSL1), 및 제2 제어 라인(CSL2)은 패드들(PD)에 연결될 수 있다.
데이터 라인들(DL1~DLn)은 데이터 구동부(DDV)를 통해 대응하는 패드들(PD)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 데이터 라인들(DL1~DLn)은 데이터 구동부(DDV)에 연결되고, 데이터 구동부(DDV)가 데이터 라인들(DL1~DLn)에 각각 대응하는 패드들(PD)에 연결될 수 있다.
인쇄 회로 기판(PCB)은 패드들(PD)에 연결될 수 있다. 타이밍 컨트롤러(T-CON)는 인쇄 회로 기판(PCB) 상에 배치될 수 있다. 타이밍 컨트롤러(T-CON)는 집적 회로 칩으로 제조되어 인쇄 회로 기판(PCB) 상에 실장될 수 있다. 타이밍 컨트롤러(T-CON)는 인쇄 회로 기판(PCB)을 통해 패드들(PD)에 연결될 수 있다.
도시하지 않았으나, 표시 장치(DD)는 제1 전압 및 제2 전압을 생성하기 위한 전압 생성부를 더 포함할 수 있다. 전압 생성부는 제1 및 제2 전원 라인들(PL1, PL2)에 연결된 패드들(PD)에 연결될 수 있다.
타이밍 컨트롤러(T-CON)는 주사 구동부(SDV), 데이터 구동부(DDV), 및 발광 구동부(EDV)의 동작을 제어할 수 있다. 타이밍 컨트롤러(T-CON)는 외부로부터 수신된 제어 신호들에 응답하여 주사 제어 신호, 데이터 제어 신호, 및 발광 제어 신호를 생성할 수 있다.
주사 제어 신호는 제1 제어 라인(CSL1)을 통해 주사 구동부(SDV)에 제공될 수 있다. 발광 제어 신호는 제2 제어 라인(CSL2)을 통해 발광 구동부(EDV)에 제공될 수 있다. 데이터 제어 신호는 데이터 구동부(DDV)에 제공될 수 있다. 타이밍 컨트롤러는 외부로부터 영상 신호들을 수신하고, 데이터 구동부(DDV)와의 인터페이스 사양에 맞도록 영상 신호들의 데이터 포맷을 변환하여 데이터 구동부(DDV)에 제공할 수 있다.
주사 구동부(SDV)는 주사 제어 신호에 응답하여 복수 개의 주사 신호들을 생성할 수 있다. 주사 신호들은 주사 라인들(SL1~SLm)을 통해 화소들(PX)에 인가될 수 있다. 주사 신호들은 순차적으로 화소들(PX)에 인가될 수 있다.
데이터 구동부(DDV)는 데이터 제어 신호에 응답하여 영상 신호들에 대응하는 복수 개의 데이터 전압들을 생성할 수 있다. 데이터 전압들은 데이터 라인들(DL1~DLn)을 통해 화소들(PX)에 인가될 수 있다. 발광 구동부(EDV)는 발광 제어 신호에 응답하여 복수 개의 발광 신호들을 생성할 수 있다. 발광 신호들은 발광 라인들(EL1~ELm)을 통해 화소들(PX)에 인가될 수 있다.
화소들(PX)은 주사 신호들에 응답하여 데이터 전압들을 제공받을 수 있다. 화소들(PX)은 발광 신호들에 응답하여 데이터 전압들에 대응하는 휘도의 광을 발광함으로써 영상을 표시할 수 있다. 화소들(PX)의 발광 시간은 발광 신호들에 의해 제어될 수 있다.
도 4는 도 3에 도시된 어느 한 화소의 단면을 예시적으로 도시한 도면이다.
도 4를 참조하면, 화소층(PXL)은 기판(SUB) 상에 배치되고, 트랜지스터(TR) 및 발광 소자(OLED)를 포함할 수 있다. 발광 소자(OLED)는 제1 전극(AE), 제2 전극(CE), 정공 제어층(HCL), 전자 제어층(ECL), 및 발광층(EML)을 포함할 수 있다. 제1 전극(AE)은 애노드 전극일 수 있으며, 제2 전극(CE)은 캐소드 전극일 수 있다.
트랜지스터(TR) 및 발광 소자(OLED)는 기판(SUB) 상에 배치될 수 있다. 예시적으로 하나의 트랜지스터(TR)가 도시되었으나, 실질적으로, 화소(PX)는 발광 소자(OLED)를 구동하기 위한 복수 개의 트랜지스터들 및 적어도 하나의 커패시터를 포함할 수 있다.
표시 영역(DA)은 화소(PX)에 대응하는 발광 영역(PA) 및 발광 영역(PA) 주변의 비발광 영역(NPA)을 포함할 수 있다. 발광 소자(OLED)는 발광 영역(PA)에 배치될 수 있다.
기판(SUB)은 가요성 플라스틱 기판을 포함할 수 있다. 예를 들어, 기판(SUB)은 투명한 폴리 이미드(PI:polyimide)를 포함할 수 있다. 기판(SUB) 상에 버퍼층(BFL)이 배치되며, 버퍼층(BFL)은 무기층일 수 있다. 버퍼층(BFL) 상에 반도체 패턴이 배치될 수 있다. 반도체 패턴은 폴리 실리콘을 포함할 수 있다. 그러나 이에 제한되지 않고, 반도체 패턴은 비정질 실리콘 또는 금속 산화물을 포함할 수도 있다.
반도체 패턴은 N형 도판트 또는 P형 도판트로 도핑될 수 있다. 도핑 여부에 따라 반도체 패턴의 전기적 성질이 달라질 수 있다. 반도체 패턴은 고 도핑 영역과 저 도핑 영역을 포함할 수 있다. 고 도핑 영역의 전도성은 저 도핑 영역보다 크고, 실질적으로 트랜지스터(TR)의 소스 전극 및 드레인 전극 역할을 할 수 있다. 저 도핑 영역은 실질적으로 트랜지스터의 액티브(또는 채널)에 해당할 수 있다.
트랜지스터(TR)의 소스(S), 액티브(A), 및 드레인(D)은 반도체 패턴으로부터 형성될 수 있다. 반도체 패턴 상에 제1 절연층(INS1)이 배치될 수 있다. 제1 절연층(INS1) 상에 트랜지스터(TR)의 게이트(G)가 배치될 수 있다. 게이트(G) 상에 제2 절연층(INS2)이 배치될 수 있다. 제2 절연층(INS2) 상에 제3 절연층(INS3)이 배치될 수 있다.
연결 전극(CNE)은 트랜지스터(TR)와 발광 소자(OLED) 사이에 배치되어 트랜지스터(TR)와 발광 소자(OLED)를 연결할 수 있다. 연결 전극(CNE)은 제1 연결 전극(CNE1) 및 제2 연결 전극(CNE2)을 포함할 수 있다.
제1 연결 전극(CNE1)은 제3 절연층(INS3) 상에 배치되고, 제1 내지 제3 절연층들(INS1~INS3)에 정의된 제1 컨택홀(CH1)을 통해 드레인(D)에 연결될 수 있다. 제4 절연층(INS4)은 제1 연결 전극(CNE1) 상에 배치될 수 있다. 제4 절연층(INS4)상에 제5 절연층(INS5)이 배치될 수 있다.
제2 연결 전극(CNE2)은 제5 절연층(INS5) 상에 배치될 수 있다. 제2 연결 전극(CNE2)은 제5 절연층(INS5)에 정의된 제2 컨택홀(CH2)을 통해 제1 연결 전극(CNE1)에 연결될 수 있다. 제2 연결 전극(CNE2) 상에 제6 절연층(INS6)이 배치될 수 있다. 제1 절연층(INS1) 내지 제6 절연층(INS6)은 무기층 또는 유기층일 수 있다.
제6 절연층(INS6) 상에 제1 전극(AE)이 배치될 수 있다. 제1 전극(AE)은 제6 절연층(INS6)에 정의된 제3 컨택홀(CH3)을 통해 제2 연결 전극(CNE2)에 연결될 수 있다. 제1 전극(AE) 및 제6 절연층(INS6) 상에 제1 전극(AE)의 소정의 부분을 노출시키는 화소 정의막(PDL)이 배치될 수 있다. 화소 정의막(PDL)에는 제1 전극(AE)의 소정의 부분을 노출시키기 위한 개구부(PX_OP)가 정의될 수 있다.
정공 제어층(HCL)은 제1 전극(AE) 및 화소 정의막(PDL) 상에 배치될 수 있다. 정공 제어층(HCL)은 발광 영역(PA)과 비발광 영역(NPA)에 공통으로 배치될 수 있다. 정공 제어층(HCL)은 정공 수송층 및 정공 주입층을 포함할 수 있다.
발광층(EML)은 정공 제어층(HCL) 상에 배치될 수 있다. 발광층(EML)은 개구부(PX_OP)에 대응하는 영역에 배치될 수 있다. 발광층(EML)은 유기 물질 및/또는 무기 물질을 포함할 수 있다. 발광층(EML)은 적색, 녹색, 및 청색 중 어느 하나의 광을 생성할 수 있다.
전자 제어층(ECL)은 발광층(EML) 및 정공 제어층(HCL) 상에 배치될 수 있다. 전자 제어층(ECL)은 발광 영역(PA)과 비발광 영역(NPA)에 공통으로 배치될 수 있다. 전자 제어층(ECL)은 전자 수송층 및 전자 주입층을 포함할 수 있다.
제2 전극(CE)은 전자 제어층(ECL) 상에 배치될 수 있다. 제2 전극(CE)은 화소들(PX)에 공통으로 배치될 수 있다. 버퍼층(BFL)부터 발광 소자(OLED)까지의 층은 화소층(PXL)으로 정의될 수 있다.
박막 봉지층(TFE)은 발광 소자(OLED) 상에 배치될 수 있다. 박막 봉지층(TFE)은 제2 전극(CE) 상에 배치되어 화소(PX)를 덮을 수 있다. 박막 봉지층(TFE)은 제2 전극(CE) 상에 배치된 제1 봉지층(EN1), 제1 봉지층(EN1) 상에 배치된 제2 봉지층(EN2), 및 제2 봉지층(EN2) 상에 배치된 제3 봉지층(EN3)을 포함할 수 있다.
제1 및 제3 봉지층들(EN1, EN3)은 무기층일 수 있고, 제2 봉지층(EN2)은 유기층일 수 있다. 제1 및 제3 봉지층들(EN1, EN3)은 수분/산소로부터 화소(PX)를 보호할 수 있다. 제2 봉지층(EN2)은 먼지 입자와 같은 이물질로부터 화소(PX)를 보호할 수 있다.
제1 전압이 트랜지스터(TR)를 통해 제1 전극(AE)에 인가되고, 제1 전압보다 낮은 레벨을 갖는 제2 전압이 제2 전극(CE)에 인가될 수 있다. 발광층(EML)에 주입된 정공과 전자가 결합하여 여기자(exciton)가 형성되고, 여기자가 바닥 상태로 전이하면서, 발광 소자(OLED)가 발광할 수 있다.
입력 감지부(ISP)는 박막 봉지층(TFE) 상에 직접 배치될 수 있다. 입력 감지부(ISP)는 제1 감지 절연층(IS-IL1), 제1 도전층(IS-CL1), 제2 감지 절연층(IS-IL2), 제2 도전층(IS-CL2), 및 제3 감지 절연층(IS-IL3)을 포함할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서 제1 감지 절연층(IS-IL1) 및/또는 제3 감지 절연층(IS-IL3)은 생략될 수 있다.
제1 도전층(IS-CL1) 및 제2 도전층(IS-CL2) 각각은 단층구조를 갖거나, 제3 방향(DR3)을 따라 적층된 다층구조를 가질 수 있다. 다층구조의 도전층은 투명 도전층들과 금속층들 중 적어도 2이상을 포함할 수 있다. 다층구조의 도전층은 서로 다른 금속을 포함하는 금속층들을 포함할 수 있다. 투명 도전층은 ITO(indium tin oxide), IZO(indium zinc oxide), ZnO(zinc oxide), ITZO(indium tin zinc oxide), PEDOT, 금속 나노 와이어, 그라핀을 포함할 수 있다. 금속층은 몰리브덴, 은, 티타늄, 구리, 알루미늄, 및 이들의 합금을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 도전층(IS-CL1) 및 제2 도전층(IS-CL2) 각각은 3층의 금속층 구조, 예컨대, 티타늄/알루미늄/티타늄의 3층 구조를 가질 수 있다. 상대적으로 내구성이 높고 반사율이 낮은 금속을 상/하층에, 전기전도율이 높은 금속을 내층에 적용할 수 있다.
제1 도전층(IS-CL1) 및 제2 도전층(IS-CL2) 각각은 복수 개의 도전패턴들을 포함한다. 이하, 제1 도전층(IS-CL1)은 제1 도전패턴들을 포함하고, 제2 도전층(IS-CL2)은 제2 도전패턴들을 포함하는 것으로 설명된다. 제1 도전패턴들과 제2 도전패턴들 각각은 감지전극들 및 이에 연결된 신호라인들을 포함할 수 있다. 제1 도전패턴들 및 제2 도전패턴들은 후술하는 분할패턴(BM)에 중첩하게 배치될 수 있다. 분할패턴(BM)은 제1 도전패턴들 및 제2 도전패턴들에 의한 외부광 반사를 방지한다.
제1 감지 절연층(IS-IL1) 내지 제3 감지 절연층(IS-IL3) 각각은 무기막 또는 유기막을 포함할 수 있다. 본 실시예에서 제1 감지 절연층(IS-IL1) 및 제2 감지 절연층(IS-IL2)은 무기막일 수 있다. 제3 감지 절연층(IS-IL3)은 유기막을 포함할 수 있다.
반사 방지층(CFL)은 입력 감지부(ISP) 상에 직접 배치될 수 있다. 표시 패널(DP)을 향해 진행된 외부 광이 표시 패널(DP)에서 반사하여 외부의 사용자에게 다시 제공될 경우, 거울과 같이, 사용자의 외부 광을 시인할 수 있다. 이러한 현상을 방지하기 위해, 반사 방지층(CFL)은 분할패턴(BM) 및 컬러필터(CF)를 포함할 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않고, 반사 방지층(CFL)은 외부 광의 반사율을 감소시키기 위해 위상 지연자(retarder) 및/또는 편광자(polarizer)를 포함할 수 있다.
분할패턴(BM)은 비발광 영역(NPA)에 중첩한다. 분할패턴(BM)은 블랙컬러를 갖는 패턴으로, 차광패턴을 포함할 수 있다. 일 실시예에서 분할패턴(BM)은 블랙 성분(black coloring agent)을 포함할 수 있다. 블랙 성분은 블랙 염료, 블랙 안료를 포함할 수 있다. 블랙 성분은 카본 블랙, 크롬과 같은 금속 또는 이들의 산화물을 포함할 수 있다.
분할패턴(BM)에는 개구부(PX_OP)에 대응하는 개구부(OP-CF)가 정의된다. 분할패턴(BM)의 개구부(OP-CF)의 개구 면적은 대응하는 화소 정의막(PDL)의 개구부(PX_OP)의 개구 면적보다 크다.
컬러필터(CF)는 발광층(EML)에 대응한다. 컬러필터(CF)는 적색, 녹색, 청색 중 어느 하나의 광을 통과시킬 수 있다. 컬러필터(CF)는 발광층(EML)이 생성하는 광의 색에 대응하는 색의 광을 통과시킬 수 있다.
컬러필터(CF)는 외부 광의 반사율을 낮춘다. 컬러필터(CF)는 특정한 파장범위의 광을 투과시키고, 해당 파장범위 이외의 광은 흡수하기 때문에 자연광의 대부분을 흡수하고 일부만을 반사시킨다. 이러한 경우, 외부 광이 사용자에게 시인되지 않을 수 있다.
컬러필터(CF)는 베이스 수지 및 베이스 수지에 분산된 염료 및/또는 안료를 포함한다. 베이스 수지는 염료 및/또는 안료가 분산되는 매질로서, 일반적으로 바인더로 지칭될 수 있는 다양한 수지 조성물로 이루어질 수 있다.
반사 방지층(CFL)은 컬러필터(CF)를 커버하는 보호층(OCL)을 포함할 수 있다. 보호층(OCL)은 유기물을 포함하고, 보호층(OCL)은 평탄면을 제공할 수 있다. 일 실시예에서 보호층(OCL)은 생략될 수 있다.
비발광 영역(NPA) 내에 배치된 컬러필터(CF)의 일부분은 분할패턴(BM) 상에 배치된다. 본 실시예에서 분할패턴(BM)이 컬러필터(CF)보다 하측에 배치되는 것으로 도시되었으나, 이에 제한되지 않는다. 일 실시예에서 분할패턴(BM)은 컬러필터(CF)의 상측에 배치될 수도 있다.
도 5는 도 3에 도시된 II-II'선의 단면도이다.
도 5를 참조하면, 표시 장치(DD)는 표시 패널(DP), 패널 보호 필름(PPF), 입력 감지부(ISP), 반사 방지층(CFL), 광학 기능층(MLP), 충격 흡수층(IAL), 윈도우(WIN), 제1, 제2, 및 제3 접착층들(AL1, AL2, AL3), 데이터 구동부(DDV), 인쇄 회로 기판(PCB), 타이밍 컨트롤러(T-CON), 및 커버 테이프(CTP)를 포함할 수 있다.
패널 보호 필름(PPF)에는 벤딩 영역(BA)에 중첩하는 개구부(OP)가 정의될 수 있다. 예를 들어, 패널 보호 필름(PPF)은 제1 영역(AA1) 및 제2 영역(AA2) 아래에 배치되고, 벤딩 영역(BA) 아래에 배치되지 않을 수 있다. 실질적으로 패널 보호 필름(PPF)이 기판(SUB) 아래에 배치된 후, 평면 상에서 봤을 때, 벤딩 영역(BA)에 중첩하는 패널 보호 필름(PPF)의 부분이 제거되어 개구부(OP)가 형성될 수 있다.
화소층(PXL)은 표시 패널(DP)의 제1 영역(AA1)에 배치되어, 평면 상에서 봤을 때, 표시 영역(DA)에 중첩할 수 있다. 화소층(PXL)은 제1 영역(AA1)에서, 기판(SUB) 상에 배치될 수 있다. 화소층(PXL)은 벤딩 영역(BA) 및 제2 영역(AA2)에 배치되지 않을 수 있다.
제1 영역(AA1)에서 화소층(PXL) 상에 박막 봉지층(TFE)이 배치될 수 있다. 박막 봉지층(TFE)은 화소층(PXL)을 덮도록 기판(SUB) 상에 배치될 수 있다. 박막 봉지층(TFE)은 제1 영역(AA1)에 배치되고 벤딩 영역(BA) 및 제2 영역(AA2)에 배치되지 않을 수 있다.
표시 패널(DP)은 화소층(PXL)으로부터 연장된 배선층(LIL)을 포함할 수 있다. 배선층(LIL)은 도 2에서 패드들(PD)을 향해 연장된 데이터 라인들(DL1~DLn)을 포함할 수 있다. 또한, 배선층(LIL)은 제1 및 제2 전원 라인들(PL1, PL2) 및 제1 및 제2 제어 라인들(CSL1, CSL2)을 포함할 수 있다.
배선층(LIL)은 벤딩 영역(BA) 및 제2 영역(AA2)으로 연장할 수 있다. 예를 들어, 배선층(LIL)은 화소층(PXL)으로부터 연장되어, 벤딩 영역(BA) 및 제2 영역(AA2)에서, 기판(SUB) 상에 배치될 수 있다.
입력 감지부(ISP)는 표시 패널(DP)의 제1 영역(AA1) 상에 바로 배치될 수 있다. 입력 감지부(ISP)는 제1 영역(AA1) 상에 배치되고 벤딩 영역(BA) 및 제2 영역(AA2) 상에 배치되지 않을 수 있다.
반사 방지층(CFL)은 제1 영역(AA1) 상에 배치되고 벤딩 영역(BA) 및 제2 영역(AA2) 상에 배치되지 않을 수 있다.
광학 기능층(MLP)은 반사 방지층(CFL) 상에 배치될 수 있다. 도시하지 않았으나, 광학 기능층(MLP)은 반사 방지층(CFL) 상에 배치되어 발광 영역들(PA)에 중첩하는 개구부들이 정의된 유기 절연층 및 유기 절연층을 덮도록 반사 방지층(CFL) 상에 배치된 고굴절층을 포함할 수 있다. 고굴절층은 개구부들을 채울 수 있다. 고굴절층은 유기 절연층보다 높은 굴절률을 가질 수 있다.
유기 절연층은 아크릴계 수지, 메타크릴계 수지, 폴리이소프렌, 비닐계 수지, 에폭시계 수지, 우레탄계 수지, 셀룰로오스계 수지, 실록산계 수지, 폴리이미드계 수지, 폴리아미드계 수지, 및 페릴렌계 수지 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 고굴절층은 실록산계 수지를 포함할 수 있다. 고굴절층은 실록산계 수지 이외에 지르코늄 옥사이드 입자, 알루미늄 옥사이드 입자 및 티타늄 옥사이드 입자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
발광 영역들(PA)에서 출광된 광은 광학 기능층(MLP)으로 제공될 수 있다. 광은 고굴절층과 유기 절연층의 굴절률 차이에 따라 개구부들이 정의된 유기 절연층의 측면에서 반사될 수 있다. 광은 개구부들이 정의된 유기 절연층의 측면에서 반사되어 보다 더 상부 방향으로 진행할 수 있다.
충격 흡수층(IAL)은 제1 영역(AA1), 벤딩 영역(BA), 및 제2 영역(AA2) 상에 배치될 수 있다. 충격 흡수층(IAL)은 제1 영역(AA1)으로부터 벤딩 영역(BA)과 제2 영역(AA2)으로 연속하여 연장될 수 있다. 다만, 이에 한정되지 않고, 충격 흡수층(IAL)은 제1 영역(AA1) 및 벤딩 영역(BA) 상에 배치될 수도 있다.
충격 흡수층(IAL)의 두께는 제3 방향(DR3)의 폭으로 정의될 수 있다. 충격 흡수층(IAL)은 20마이크로미터 내지 200마이크로미터의 두께를 가질 수 있다. 다만, 충격 흡수층(IAL)의 두께는 이에 제한되지 않는다.
충격 흡수층(IAL)이 배치됨에 따라, 외부의 충격으로부터 표시 패널(DP)이 보호될 수 있다. 제1 영역(AA1), 벤딩 영역(BA), 및 제2 영역(AA2)의 일부분에 외부로부터 가해지는 데미지(damage)가 충격 흡수층(IAL)에 의해 감소될 수 있다.
반사 방지층(CFL)은 제1 영역(AA1), 벤딩 영역(BA), 및 제2 영역(AA2) 상에 배치될 수 있다. 반사 방지층(CFL)은 제1 영역(AA1) 상에 배치되어 벤딩 영역(BA) 및 제2 영역(AA2)으로 연속하여 연장될 수 있다. 반사 방지층(CFL)은 벤딩 영역(BA)에 인접한 제2 영역(AA2)의 부분 상으로 연장될 수 있다.
반사 방지층(CFL)은 제1 영역(AA1) 상에서 입력 감지부(ISP)와 윈도우(WIN) 사이에 배치되어 벤딩 영역(BA) 및 제2 영역(AA2) 상으로 연장할 수 있다. 반사 방지층(CFL)은 박막 봉지층(TFE)의 측면, 입력 감지부(ISP)의 측면, 반사 방지층(CFL)의 측면, 및 광학 기능층(MLP)의 측면 상에 배치될 수 있다. 이러한 구조에 의해, 반사 방지층(CFL)은 박막 봉지층(TFE) 상에 배치되어, 벤딩 영역(BA)으로 단차지게 연장할 수 있다.
반사 방지층(CFL)은 벤딩 영역(BA) 및 제2 영역(AA2)에서 배선층(LIL) 상에 배치되어 배선층(LIL)을 보호할 수 있다. 반사 방지층(CFL)은 벤딩 영역(BA)의 강성을 보완하여, 벤딩 영역(BA)이 휘어질 때, 벤딩 영역(BA)의 크랙을 방지할 수 있다. 반사 방지층(CFL)은 외부의 충격으로부터 벤딩 영역(BA)을 보호할 수 있다.
본 발명의 실시 예에서, 벤딩 영역(BA) 상에 별도의 벤딩 보호층이 배치되지 않고, 반사 방지층(CFL)이 벤딩 영역(BA) 상으로 연장하여 벤딩 영역(BA)을 보호할 수 있다. 따라서, 별도의 벤딩 보호층이 사용되지 않을 수 있다.
제1 접착층(AL1)은 제1 영역(AA1) 상에서 광학 기능층(MLP)과 충격 흡수층(IAL) 사이에 배치되어 벤딩 영역(BA) 및 제2 영역(AA2) 상으로 연장할 수 있다. 제1 접착층(AL1)은 충격 흡수층(IAL)과 박막 봉지층(TFE)의 측면 사이, 충격 흡수층(IAL)과 입력 감지부(ISP)의 측면 사이, 충격 흡수층(IAL)과 반사 방지층(CFL)의 측면 사이, 및 충격 흡수층(IAL)과 광학 기능층(MLP)의 측면 사이에 배치될 수 있다. 또한, 제1 접착층(AL1)은 충격 흡수층(IAL)과 벤딩 영역(BA) 사이 및 충격 흡수층(IAL)과 제2 영역(AA2) 사이에 배치될 수 있다.
충격 흡수층(IAL)은 제1 접착층(AL1)에 의해 박막 봉지층(TFE)의 측면, 입력 감지부(ISP)의 측면, 반사 방지층(CFL)의 측면, 및 광학 기능층(MLP)의 측면에 부착될 수 있다. 또한, 충격 흡수층(IAL)은 제1 접착층(AL1)에 의해 벤딩 영역(BA) 및 제2 영역(AA2)에 부착될 수 있다.
데이터 구동부(DDV)는 제2 영역(AA2) 상에 배치될 수 있다. 데이터 구동부(DDV)는 제2 영역(AA2) 상에 실장될 수 있다. 배선층(LIL)은 제2 영역(AA2)의 기판(SUB) 상으로 연장하여 데이터 구동부(DDV)에 연결될 수 있다. 충격 흡수층(IAL)은 데이터 구동부(DDV)와 이격되어 배치될 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않고, 충격 흡수층(IAL)은 데이터 구동부(DDV)에 보다 더 인접하여 데이터 구동부(DDV)의 측면에 접촉할 수도 있다.
타이밍 컨트롤러(T-CON)는 인쇄 회로 기판(PCB) 상에 배치될 수 있다. 타이밍 컨트롤러(T-CON)에 중첩하지 않는 인쇄 회로 기판(PCB)의 부분은 데이터 구동부(DDV)와 이격되어 제2 영역(AA2) 상에 배치될 수 있다. 인쇄 회로 기판(PCB)은 제2 영역(AA2)에 연결될 수 있다. 타이밍 컨트롤러(T-CON)는 제2 영역(AA2)과 이격될 수 있다. 데이터 구동부(DDV)는 제2 영역(AA2) 상에서 인쇄 회로 기판(PCB)과 충격 흡수층(IAL) 사이에 배치될 수 있다.
이하, 평면 상에서 봤을 때, 제2 영역(AA2)에 중첩하는 충격 흡수층(IAL)의 부분은 제1 부분(PT1)으로 정의되고, 제1 영역(AA1)에 중첩하는 충격 흡수층(IAL)의 부분은 제2 부분(PT2)으로 정의된다. 윈도우(WIN)는 제2 부분(PT2) 상에 배치되어 벤딩 영역(BA)을 향해 연장될 수 있다.
커버 테이프(CTP)는 제2 영역(AA2) 상에 배치될 수 있다. 커버 테이프(CTP)는 데이터 구동부(DDV) 상에 배치될 수 있다. 커버 테이프(CTP)는 타이밍 컨트롤러(T-CON)와 이격되어 제2 영역(AA2) 상에 배치된 인쇄 회로 기판(PCB)의 부분 상에 배치될 수 있다. 커버 테이프(CTP)는 제2 영역(AA2) 상에 배치된 충격 흡수층(IAL)의 제1 부분(PT1) 상에 배치될 수 있다. 커버 테이프(CTP)는 벤딩 영역(BA)에 배치되지 않을 수 있다.
예시적으로, 인쇄 회로 기판(PCB) 상에 배치된 커버 테이프(CTP)의 테두리는, 평면 상에서 봤을 때, 제2 영역(AA2)의 테두리에 중첩하도록 도시되었으나, 본 발명의 실시 예는 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 커버 테이프(CTP)는 인쇄 회로 기판(PCB)으로 더 연장하여 타이밍 컨트롤러(T-CON)에 보다 더 인접하게 배치될 수 있다.
벤딩 영역(BA)에 인접한 커버 테이프(CTP)의 테두리는 벤딩 영역(BA)과 제2 영역(AA2) 사이의 경계와 이격될 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않고, 커버 테이프(CTP)의 테두리는 벤딩 영역(BA)과 제2 영역(AA2) 사이의 경계에 중첩할 수 있다. 커버 테이프(CTP)는 유기 물질을 포함하는 절연 테이프를 포함할 수 있다.
도 6은 도 5에 도시된 벤딩 영역의 벤딩 상태를 도시한 도면이다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 벤딩 영역(BA)은 제2 영역(AA2)이 제1 영역(AA1) 아래에 배치되도록 휘어질 수 있다. 따라서, 데이터 구동부(DDV)는 제1 영역(AA1) 아래에 배치될 수 있다.
벤딩 영역(BA)은 표시 패널(DP)의 외부를 향해 볼록해지도록 휘어질 수 있다. 벤딩 영역(BA)은 소정의 곡률을 갖도록 휘어질 수 있다. 데이터 구동부(DDV)는 도 6에서 제2 영역(AA2) 아래에 배치될 수 있다.
벤딩 영역(BA) 아래에 패널 보호 필름(PPF)이 배치된다면, 벤딩 영역(BA)이 배치된 표시 장치(DD)의 영역의 두께가 두꺼워져, 벤딩 영역(BA)의 벤딩이 어려울 수 있다. 그러나, 본 발명의 실시 예에서, 벤딩 영역(BA) 아래에 패널 보호 필름(PPF)이 배치되지 않고 개구부(OP)가 정의되므로, 벤딩 영역(BA)이 용이하게 휘어질 수 있다.
영상을 표시하지 않는 제2 영역(AA2) 및 벤딩 영역(BA)은 베젤 영역으로 정의될 수 있다. 제2 영역(AA2)이 제1 영역(AA1)의 후면 아래에 배치됨으로 평면 상에서 봤을 때, 표시 패널(DP)의 베젤 영역이 최소화 될 수 있다.
벤딩 영역(BA) 상에 별도의 벤딩 보호층이 배치될 경우, 아크릴계 수지 또는 우레탄계 수지로 형성되는 벤딩 보호층은 충격 흡수층(IAL)보다 큰 두께를 가질 수 있다. 그러나, 본 발명의 실시 예에서, 벤딩 영역(BA)을 보호하기 위해 벤딩 보호층보다 작은 두께를 갖는 충격 흡수층(IAL)이 벤딩 영역(BA) 상에 배치될 수 있다. 따라서, 벤딩 영역(BA)이 배치된 표시 장치(DD)의 영역의 두께가 작아질 수 있다. 또한, 기존의 벤딩 보호층이 생략되므로, 표시 장치(DD) 제조 공정의 원가가 절감되고, 공정의 효율이 향상될 수 있다.
도 7은 본 발명의 실시 예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 순서도이다. 도 8 내지 도 14는 본 발명의 실시 예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 순서에 따라 도시한 도면들이다.
도 7 및 도 8을 참조하면, 단계(S110)에서, 표시 패널(DP)이 준비될 수 있다. 표시 패널(DP)의 제1 영역(AA1) 상에 입력 감지부(ISP)가 제공되고, 입력 감지부(ISP) 상에 반사 방지층(CFL)이 제공될 수 있다. 반사 방지층(CFL) 상에 광학 기능층(MLP)이 제공될 수 있다. 표시 패널(DP)의 제2 영역(AA2) 상에 데이터 구동부(DDV)가 제공될 수 있다.
타이밍 컨트롤러(T-CON)가 실장된 인쇄 회로 기판(PCB)의 부분이 데이터 구동부(DDV)와 이격되어 제2 영역(AA2) 상에 제공될 수 있다. 충격 흡수층(IAL)이 표시 패널(DP) 상에 제공될 수 있다.
충격 흡수층(IAL) 상에 제1 이형 필름(RFL1)이 배치될 수 있다. 충격 흡수층(IAL)의 아래에 제1 접착층(AL1)이 배치될 수 있다. 도시하지 않았으나, 제2 이형 필름은 제1 접착층(AL1) 아래에 배치될 수 있다.
충격 흡수층(IAL)은 제1 이형 필름(RFL1) 및 제2 이형 필름 사이에 배치되어, 제1 이형 필름(RFL1) 및 제2 이형 필름에 의해 보호되어 이송될 수 있다. 제1 이형 필름(RFL1) 및 제2 이형 필름은 충격 흡수층(IAL)으로부터 용이하게 박리될 수 있다. 제1 이형 필름(RFL1) 및 제2 이형 필름은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET:polyethylene terephthalate)와 같은 플라스틱 물질을 포함할 수 있다.
충격 흡수층(IAL)이 표시 패널(DP) 상에 부착되기 위해 충격 흡수층(IAL) 아래의 제2 이형 필름이 박리될 수 있다.
도 7 및 도 9를 참조하면, 단계(S120)에서, 충격 흡수층(IAL)이 표시 패널(DP) 상에 부착될 수 있다. 구체적으로, 제1 접착층(AL1)에 의해 충격 흡수층(IAL)이 표시 패널(DP) 상에 부착될 수 있다. 충격 흡수층(IAL)은 제1 영역(AA1) 및 벤딩 영역(BA) 상에 배치될 수 있다.
충격 흡수층(IAL)은 데이터 구동부(DDV)와 이격되어 벤딩 영역(BA)에 인접한 제2 영역(AA2) 상에 배치될 수 있다. 따라서, 데이터 구동부(DDV)는 충격 흡수층(IAL)과 인쇄 회로 기판(PCB) 사이에 제공될 수 있다.
도 7 및 도 10을 참조하면, 단계(S130)에서, 제1 이형 필름(RFL1)의 제1 제거부(RPT1)가 제거될 수 있다. 제1 이형 필름(RFL1)은 평면 상에서 봤을 때, 제2 영역(AA2)에 중첩하는 제1 제거부(RPT1) 및 벤딩 영역(BA)과 제1 영역(AA1)에 중첩하는 제2 제거부(RPT2)를 포함할 수 있다. 제1 제거부(RPT1)와 제2 제거부(RPT2) 사이의 제1 경계(BNA1)는, 평면 상에서 봤을 때, 벤딩 영역(BA)과 제2 영역(AA2)의 사이로부터 이격되어 제2 영역(AA2)에 중첩할 수 있다. 다만, 이에 한정되지 않고, 제1 경계(BNA1)는 벤딩 영역(BA)과 제2 영역(AA2)의 사이에 정의되어, 벤딩 영역(BA)과 제2 영역(AA2)에 중첩될 수 있다.
제1 제거부(RPT1)와 제2 제거부(RPT2) 사이의 제1 경계(BNA1)에 레이저 빔(LAR)이 조사되어 제1 제거부(RPT1)와 제2 제거부(RPT2) 사이의 제1 경계(BNA1)가 절단될 수 있다. 레이저 빔(LAR)은, CO2 레이저 빔, UV 레이저 빔, 또는 펨토초 레이저 빔을 포함할 수 있다.
도 10 및 도 11을 참조하면, 레이저 빔(LAR)은 제1 방향(DR1)으로 제1 이형 필름(RFL1)에 조사될 수 있다. 레이저 빔(LAR)은 제1 경계(BNA1)에 복수회 조사될 수 있다.
레이저 빔(LAR)이 제1 경계(BNA1)에 복수회 조사되면서, 제1 경계(BNA1)가 상부에서 하부로 점차적으로 제거될 수 있다. 따라서, 제1 경계(BNA1)가 절단될 수 있다. 레이저 빔(LAR)은 충격 흡수층(IAL)에 조사되지 않을 수 있다.
레이저 빔(LAR)이 보다 큰 에너지로 보다 많이 제1 이형 필름(RFL1)에 조사될 경우, 레이저 빔(LAR)이 충격 흡수층(IAL)까지 조사되어 충격 흡수층(IAL)이 손상될 수 있다. 레이저 빔(LAR)의 이동 속도 역시, 절단되는 부분의 깊이에 영향을 미칠 수 있다. 레이저 빔(LAR)이 느리게 이동할 경우, 절단되는 부분에 보다 많은 에너지가 인가되어 충격 흡수층(IAL)까지 레이저 빔(LAR)이 조사될 수 있다.
레이저 빔(LAR)이 충격 흡수층(IAL)까지 조사되지 않도록, 제1 이형 필름(RFL1)의 두께를 고려하여, 레이저 빔(LAR)의 에너지, 레이저 빔(LAR)의 이동 속도, 및 레이저 빔(LAR)의 조사 횟수가 결정될 수 있다.
제1 이형 필름(RFL1)이 40 마이크로미터(μm) 내지 60 마이크로미터(μm)의 두께를 가질 때, 레이저 빔(LAR)은 5W 내지 10W의 에너지를 갖고, 300mm/s의 속도로 이동하며, 5회 내지 6회 제1 경계(BNA1)에 조사될 수 있다. 이러한 경우, 레이저 빔(LAR)은 제1 이형 필름(RFL1)에 조사되고, 충격 흡수층(IAL)에 조사되지 않을 수 있다.
레이저 빔(LAR)에 의해 제1 경계(BNA1)가 절단된 후, 제1 제거부(RPT1)가 제거될 수 있다.
도 7 및 도 12를 참조하면, 단계(S140)에서, 커버 테이프(CTP)가 제공될 수 있다. 커버 테이프(CTP)가 데이터 구동부(DDV), 충격 흡수층(IAL)의 제1 제거부(RPT1)가 제거된 제1 부분(PT1), 및 제2 영역(AA2) 상에 배치된 인쇄 회로 기판(PCB)의 부분 상에 제공될 수 있다.
평면 상에서 봤을 때, 벤딩 영역(BA)에 인접한 커버 테이프(CTP)의 테두리는 제1 이형 필름(RFL1)의 일측면과 이격될 수 있다.
평면 상에서 봤을 때, 제2 제거부(RPT2)의 일측면은 제2 영역(AA2) 상에서 커버 테이프(CTP)의 테두리와 이격될 수 있다.
커버 테이프(CTP)의 부착 공정에서, 커버 테이프(CTP)의 테두리가 정확하게 제1 경계(BNA1)에 접촉하기 어려울 수 있다. 따라서, 공정 오차를 고려하여 커버 테이프(CTP)의 테두리가 제2 제거부(RPT2)의 일측면과 이격되도록 배치될 수 있다. 다만, 이에 한정되지 않고, 커버 테이프(CTP)의 테두리가 제2 제거부(RPT2)의 일측면과 접촉되도록 배치될 수 있다.
커버 테이프(CTP)가 부착된 후, 표시 패널(DP)은 윈도우(WIN)를 부착하기 위한 공정 챔버로 이송될 수 있다. 커버 테이프(CTP)의 부착 공정에서, 제1 제거부(RPT1) 뿐만 아니라 제2 제거부(RPT2)까지 제거될 수 있다. 이러한 경우, 윈도우(WIN)를 부착하기 위한 공정 챔버로 이송되는 동안, 벤딩 영역(BA) 및 제1 영역(AA1) 상에 배치된 충격 흡수층(IAL)의 상면에 이물질이 흡착될 수 있다. 이물질에 의해 불량 표시 장치(DD)가 제조될 수 있다.
본 발명의 실시 예에서, 커버 테이프(CTP)가 부착된 후, 표시 패널(DP)이 다른 공정을 위해 이송되는 동안, 제1 영역(AA1) 및 벤딩 영역(BA) 상에 배치된 제2 제거부(RPT2)는 제거되지 않을 수 있다. 제1 영역(AA1) 및 벤딩 영역(BA) 상에 배치된 충격 흡수층(IAL)이 제1 이형 필름(RFL1)의 제2 제거부(RPT2)에 의해 보호될 수 있다. 따라서, 표시 패널(DP)이 다른 공정을 위해 이송되는 동안, 제1 영역(AA1) 및 벤딩 영역(BA) 상에 배치된 충격 흡수층(IAL)의 상면에 이물질이 흡착되지 않을 수 있다.
표시 패널(DP)이 윈도우(WIN)를 부착하기 위한 공정 챔버로 이송된 후, 제2 제거부(RPT2)가 제거될 수 있다.
도 7 및 도 13을 참조하면, 단계(S150)에서, 충격 흡수층(IAL) 상에 윈도우(WIN)가 배치될 수 있다.
충격 흡수층(IAL)의 제2 부분(PT2) 상에 제2 접착층(AL2)이 제공될 수 있다. 제1 영역(AA1) 및 벤딩 영역(BA) 상에 윈도우(WIN)가 제공되고, 윈도우(WIN)는 충격 흡수층(IAL) 상에 배치될 수 있다. 제2 접착층(AL2)은 제2 부분(PT2)과 윈도우(WIN) 사이에 배치되고, 제2 접착층(AL2)에 의해 윈도우(WIN)가 제2 부분(PT2)에 부착될 수 있다.
제2 영역(AA2)이 제1 영역(AA1) 아래에 배치되도록 벤딩 영역(BA)이 벤딩될 수 있다. 따라서, 도 6에 도시된 바와 같이, 벤딩 영역(BA)이 소정의 곡률을 갖도로 휘어져 표시 장치(DD)가 제조될 수 있다.
본 발명의 실시 예에서, 제1 제거부(RPT1)가 먼저 제거되어 제1 부분(PT1)에 커버 테이프(CTP)가 부착되고, 이후, 제2 제거부(RPT2)가 제거되어 제2 부분(PT2)에 윈도우(WIN)가 부착될 수 있다. 따라서, 충격 흡수층(IAL)이 용이하게 보호되면서, 커버 테이프(CTP) 및 윈도우(WIN)가 충격 흡수층(IAL)에 부착될 수 있다.
도 7 및 도 14를 참조하면, 단계(S150)에서, 홀 영역(HA)에 레이저 빔(LAR')을 조사하여 홀(HO)을 형성할 수 있다.
표시 모듈(DM)의 아래에서, 표시 모듈(DM)의 홀 영역(HA)에 레이저 빔(LAR')이 조사될 수 있다. 홀 영역(HA)에는 레이저 빔(LAR')에 의해 홀(HO)이 정의될 수 있다. 홀(HO)은 윈도우(WIN) 아래까지 형성될 수 있다.
도 15는 본 발명의 실시 예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.
예시적으로, 레이저 빔(LAR')에 의해 정의되는 홀(HO)이 다른 것을 제외하면, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 표시 장치(DD)의 제조 방법은 도 8 내지 도 13에 도시된 표시 장치(DD)의 제조 방법과 동일할 수 있다.
도 15를 참조하면, 표시 모듈(DM)의 아래에서, 표시 모듈(DM)의 홀 영역(HA)에 레이저 빔(LAR')이 조사될 수 있다. 홀(HO)은 광학 기능층(MLP), 반사 방지층(CFL), 입력 감지부(ISP), 표시 패널(DP), 패널 보호 필름(PPF), 제1 접착층(AL1), 및 제3 접착층(AL3)에 정의될 수 있다. 홀(HO)은 충격 흡수층(IAL) 아래까지 형성될 수 있다.
도 16은 본 발명의 실시 예에 따른 표시 영역의 홀 영역 부분의 평면도이다.
도 16을 참조하면, 본 발명에 따른 표시 영역(DA')에서, 도 1의 홀 영역(HA)에 대응되는 영역은 제1 표시 영역(DAA1)으로 정의될 수 있다. 제1 표시 영역(DAA1)을 제외한 나머지 영역은 제2 표시 영역(DAA2)으로 정의될 수 있다. 제2 표시 영역(DAA2)은 제1 표시 영역(DAA1) 주변에 배치될 수 있다.
제1 화소(PX1)는 제1 표시 영역(DAA1)에 배치될 수 있다. 제2 화소(PX2)는 제2 표시 영역(DAA2)에 배치될 수 있다. 제1 화소(PX1) 및 제2 화소(PX1)는 서로 다른 발광 면적을 가질 수 있으며, 제1 화소(PX1) 및 제2 화소(PX2)는 서로 다른 배열 형태를 가질 수 있다. 제1 화소(PX1)는 제1 표시 영역(DAA1) 내에서 복수로 제공되어 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)을 따라 서로 이격 배열될 수 있다.
제1 화소(PX1)는 복수의 서브 화소들(SPX11, SPX12, SPX13)을 포함할 수 있다.
제1-1 서브 화소들(SPX11)은 제1-2 서브 화소들(SPX12)을 사이에 두고 제1 방향(DR1)으로 이격되고, 이격된 두 개의 제1-1 서브 화소들(SPX11)은 제4 방향(DR4)을 따라 대각선 방향으로 배치될 수 있다. 본 실시예에서 제1-1 서브 화소들(SPX11)은 적색 광을 제공할 수 있다.
제1-2 서브 화소들(SPX12)은 제1-1 서브 화소들(SPX11) 및 제1-3 서브 화소들(SPX13) 사이에 배치될 수 있다. 본 실시예에 따른 제1-2 서브 화소들(SPX12)은 4개로 제공되어 제2 방향(DR2)을 따라 이격 배열될 수 있다. 본 실시예에서 제1-2 서브 화소들(SPX12)은 녹색 광을 제공할 수 있다.
제1-3 서브 화소들(SPX13)은 제1-2 서브 화소들(SPX12)을 사이에 두고 제1 방향(DR1)으로 이격되고, 이격된 두 개의 제1-3 서브 화소들(SPX13)은 제5 방향(DR5)을 따라 대각선 방향으로 배치될 수 있다. 본 실시예에서 제1-3 서브 화소들(SPX13)은 청색 광을 제공할 수 있다.
본 실시예에서 제1-2 서브 화소들(SPX12)을 기준으로 좌측에 배치된 하나의 제1-3 서브 화소(SPX13)는 제2 방향(DR2)으로 하나의 제1-1 서브 화소(SPX11) 상에 배치될 수 있으며, 제1-2 서브 화소들(SPX12)을 기준으로 우측에 배치된 다른 하나의 제1-3 서브 화소(SPX13)는 제2 방향(DR2)으로 다른 하나의 제1-1 서브 화소(SPX11) 하부에 배치될 수 있다.
서브 화소들(SPX11, SPX12, SPX13) 각각 하나의 발광 면적은, 제1-2 서브 화소(SPX12), 제1-3 서브 화소(SPX13), 제1-1 서브 화소(SPX11) 순으로 갈수록 넓어질 수 있다.
제2 화소(PX2) 각각은, 복수의 서브 화소들(SPX21, SPX22, SPX23)을 포함할 수 있다. 제2 화소(PX2)는 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)을 따라 서로 이격 배열될 수 있다.
본 실시예에서 제2 표시 영역(DAA2)에 배치된 서브 화소들(SPX21, SPX22, SPX23)의 배열 구조를 펜타일 구조라 명칭될 수 있다.
제2-2 서브 화소(SPX22)는 제2-1 서브 화소(SPX21)를 기준으로 제4 방향(DR4)을 따라 이격되어 있고, 제2-3 서브 화소(SPX23)는 제2-1 서브 화소(SPX21)를 기준으로 제5 방향(DR5)을 따라 이격될 수 있다. 제2-3 서브 화소(SPX23)는 제1 방향(DR1)을 따라 제2-2 서브 화소(SPX22)와 이격될 수 있다.
제2-1 서브 화소(SPX21)는 제4 방향(DR4) 및 제5 방향(DR5)으로 정의된 직사각 형상을 가질 수 있다. 본 실시예에서 제2-1 서브 화소(SPX21)는 녹색 광을 제공할 수 있다. 제2-1 서브 화소(SPX21)는 제1 표시 영역(DAA1)에 배치된 서브 화소들(SPX11, SPX12, SPX13) 중 동일 색을 제공하는 제1-2 서브 화소들(SPX12)을 기준으로 마름모 형상을 가질 수 있다.
제2-2 서브 화소(SPX22)는 제4 방향(DR4) 및 제5 방향(DR5)으로 정의된 정사각 형상을 가질 수 있다. 본 실시예에서 제2-2 서브 화소(SPX22)는 청색 광을 제공할 수 있다. 제2-2 서브 화소(SPX22)는 제1 표시 영역(DAA1)에 배치된 서브 화소들(SPX11, SPX12, SPX13) 중 동일 색을 제공하는 제1-3 서브 화소들(SPX13)을 기준으로 마름모 형상을 가질 수 있다.
제2-3 서브 화소(SPX23)는 제4 방향(DR4) 및 제5 방향(DR5)으로 정의된 정사각 형상을 가질 수 있다. 본 실시예에서 제2-3 서브 화소(SPX23)는 적색 광을 제공할 수 있다. 제2-3 서브 화소(SPX23)는 제1 표시 영역(DAA1)에 배치된 서브 화소들(SPX11, SPX12, SPX13) 중 동일 색을 제공하는 제1-1 서브 화소들(SPX11)을 기준으로 마름모 형상을 가질 수 있다.
서브 화소들(SPX21, SPX22, SPX23) 각각의 발광 면적은, 제2-1 서브 화소(SPX21), 제2-2 서브 화소(SPX22), 제2-3 서브 화소(SPX23) 순으로 갈수록 넓어질 수 있다.
본 발명에 따르면, 제1 표시 영역(DAA1)은 서브 표시 영역(SPA), 배선 영역(BL), 및 투과 영역(BT)으로 구분될 수 있다. 서브 표시 영역(SPA) 및 배선 영역(BL)은 화소를 구성하는 도전 물질들이 패터닝될 수 있다.
도 17은 도 4의 III-III'선의 단면도이다.
설명의 편의를 위해, 도 4에 도시된 구성과 동일한 구성은 동일한 부호를 사용하고, 이에 대한 설명은 생략되었다.
도 17을 참조하면, 버퍼층(BFL) 상에 제1 반도체 패턴이 정의될 수 있다. 제1 트랜지스터(T1)의 소스(S1), 액티브(A1), 드레인(D1)이 제1 반도체 패턴으로부터 형성된다. 제1 트랜지스터(T1)의 소스(S1) 및 드레인(D1)은 액티브(A1)를 사이에 두고 서로 이격되어 형성될 수 있다.
버퍼층(BFL) 상에 는 연결 신호 라인(SCL)이 배치될 수 있다. 도시하지 않았으나, 연결 신호 라인(SCL)은 다른 트랜지스터의 드레인에 연결될 수 있다.
버퍼층(BFL) 상에 제1 절연층(INS1')이 배치되고, 제1 반도체 패턴을 커버할 수 있다. 제1 절연층(INS1') 상에 제1 트랜지스터(T1)의 게이트(G1)가 배치될 수 있다. 게이트(G1)는 금속패턴의 일부일 수 있다. 제1 트랜지스터(T1)의 게이트(G1)는 제1 트랜지스터(T1)의 액티브(A1)에 중첩할 수 있다. 제1 반도체 패턴을 도핑하는 공정에서 제1 트랜지스터(T1)의 게이트(G1)는 마스크와 같다.
제1 절연층(INS1') 상에 게이트(G1)를 커버하는 제2 절연층(INS2')이 배치될 수 있다. 제2 절연층(INS2') 상에 상부전극(UE)이 배치될 수 있다. 상부전극(UE)은 게이트(G1)와 중첩할 수 있다. 상부전극(UE)은 금속 패턴의 일부분이거나 도핑된 반도체 패턴의 일부분일 수 있다. 게이트(G1)의 일부분과 그에 중첩하는 상부전극(UE)은 커패시터를 정의할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서 상부전극(UE)은 생략될 수도 있다.
제2 절연층(INS2')은 절연패턴으로 대체될 수 있다. 절연패턴 상에 상부전극(UE)이 배치될 수 있다. 상부전극(UE)은 제2 절연층(INS2')으로부터 절연패턴을 형성하는 마스크 역할을 할 수 있다.
제3 절연층(INS3') 상에 반도체 패턴이 배치된다. 이하, 제3 절연층(INS3') 상에 직접 배치된 반도체 패턴은 제2 반도체 패턴으로 정의된다. 제2 반도체 패턴은 금속 산화물을 포함할 수 있다. 산화물 반도체은 결정질 또는 비정질 산화물 반도체를 포함할 수 있다.
예를 들어, 산화물 반도체는 아연(Zn), 인듐(In), 갈륨(Ga), 주석(Sn), 티타늄(Ti) 등의 금속 산화물 또는 아연(Zn), 인듐(In), 갈륨(Ga), 주석(Sn), 티타늄(Ti) 등의 금속과 이들의 산화물의 혼합물을 포함할 수 있다. 산화물 반도체는 인듐-주석 산화물(ITO), 인듐-갈륨-아연 산화물(IGZO), 아연 산화물(ZnO), 인듐-아연 산화물(IZnO), 아연-인듐 산화물(ZIO), 인듐 산화물(InO), 티타늄 산화물(TiO), 인듐-아연-주석 산화물(IZTO), 아연-주석 산화물(ZTO) 등을 포함할 수 있다.
제2 트랜지스터(T2)의 소스(S2), 액티브(A2), 드레인(D2)이 제2 반도체 패턴으로부터 형성될 수 있다. 소스(S2) 및 드레인(D2)은 금속 산화물 반도체로부터 환원된 금속을 포함할 수 있다. 소스(S2) 및 드레인(D2)은 제2 반도체 패턴의 상면으로부터 소정의 두께를 갖고, 상기 환원된 금속을 포함하는 금속층을 포함할 수 있다.
제3 절연층(INS3') 상에 제2 반도체 패턴을 커버하는 제4 절연층(INS4')이 배치될 수 있다. 본 실시예에서 제4 절연층(INS4')은 단층의 실리콘 옥사이드층일 수 있다. 제4 절연층(INS4') 상에 제2 트랜지스터(T2)의 게이트(G2)가 배치된다. 게이트(G2)는 금속패턴의 일부일 수 있다. 제2 트랜지스터(T2)의 게이트(G2)는 제2 트랜지스터(T2)의 액티브(A2)에 중첩할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서 제4 절연층(INS4')은 절연패턴으로 대체될 수 있다. 절연패턴 상에 제2 트랜지스터(T2)의 게이트(G2)가 배치될 수 있다. 본 실시예에서 게이트(G2)는 절연패턴과 평면상에서 동일한 형상을 가질 수 있다.
제4 절연층(INS4') 상에 게이트(G2)를 커버하는 제5 절연층(INS5')이 배치될 수 있다. 본 실시예에서 제5 절연층(INS5')은 실리콘 옥사이드층 및 실리콘 나이트라이드층을 포함할 수 있다. 제5 절연층(INS5')은 교번하게 적층된 복수 개의 실리콘 옥사이드층들과 실리콘 나이트라이드층들을 포함할 수 있다.
제5 절연층(INS5') 상에 적어도 하나의 절연층이 더 배치될 수 있다. 본 실시예와 같이 제6 절연층(INS6')과 제7 절연층(INS7')이 제5 절연층(INS5') 상에 배치될 수 있다. 제6 절연층(INS6') 및 제7 절연층(INS7')은 유기층일 수 있으며, 단층 또는 다층 구조를 가질 수 있다. 제6 절연층(INS6') 및 제7 절연층(INS7')은 단층의 폴리이미드계 수지층일 수 있다.
이에 제한되지 않고, 제5 절연층(INS5') 및 제6 절연층(INS6')은 아크릴계 수지, 메타크릴계 수지, 폴리이소프렌, 비닐계 수지, 에폭시계 수지, 우레탄계 수지, 셀룰로오스계 수지, 실록산계 수지, 폴리아미드계 수지 및 페릴렌계 수지 중 적어도 어느 하나를 포함할 수도 있다.
제5 절연층(INS5') 상에 제1 연결전극(CNE1)이 배치될 수 있다. 제1 연결전극(CNE1)은 제1 내지 제5 절연층(INS1' 내지 INS5')을 관통하는 제1 컨택홀(CH1)을 통해 연결 신호 라인(SCL, 또는 연결 전극)에 접속될 수 있다.
제6 절연층(INS6') 상에 제2 연결전극(CNE2)이 배치될 수도 있다. 제2 연결전극(CNE2)은 제6 절연층(INS6')을 관통하는 제2 컨택홀(CH2)을 통해 제1 연결전극(CNE1)과 연결될 수 있다.
제7 절연층(INS7') 상에 발광 소자(OLED)가 배치될 수 있다. 발광 소자(OLED)의 제1 전극(AE)이 제7 절연층(INS7') 상에 배치될 수 있다. 제7 절연층(INS7') 상에 화소 정의막(PDL)이 배치될 수 있다.
컬러필터(CF')는 발광층(EML)과 중첩할 수 있다. 컬러필터(CF')는 발광층(EML)에서 제공되는 광에 대응되는 광을 선택적으로 투과시킬 수 있다. 예를 들어, 발광층(EML)이 청색 광을 제공하는 경우, 컬러필터(CF')는 청색 광을 투과하는 청색 컬러 필터일 수 있다.
컬러필터(CF')는 고분자 감광수지와 안료 또는 염료를 포함하는 것일 수 있다. 예를들어, 청색 광을 제공하는 발광층(EML)과 중첩하는 컬러필터(CF')는 청색 안료 또는 염료를 포함하고, 녹색 광을 제공하는 발광층(EML)과 중첩하는 컬러필터(CF')는 녹색 안료 또는 염료를 포함하고, 적색 광을 제공하는 발광층(EML)과 중첩하는 컬러필터(CF')는 적색 안료 또는 염료를 포함할 수 있다.
다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 청색 광을 제공하는 발광층(EML)과 중첩하는 컬러필터(CF')는 안료 또는 염료를 포함하지 않는 것일 수 있다. 이때, 컬러필터(CF')는 투명한 것일 수 있으며, 컬러필터(CF')는 투명 감광수지로 형성된 것일 수 있다. 분할패턴(BM)은 서로 다른 광을 제공하는 컬러필터들 사이에 배치될 수 있다.
보호층(OCL)은 컬러필터(CF') 및 분할패턴(BM) 상에 배치된 것일 수 있다. 보호층(OCL)은 컬러필터(CF')와 분할패턴(BM)의 형성 과정에서 생성된 요철을 감싸고 평탄면을 제공하는 층일 수 있다. 즉, 보호층(OCL)은 평탄화층일 수 있다.
제1 표시 영역(DAA1)에서, 투과 영역(BT)은 광 투과율을 향상 시키기 위해 도전 물질들이나 절연층들을 패터닝 하거나 미증착한 영역으로 정의될 수 있다.
본 발명에 따른 투과 영역(BT)은 제1 내지 제7 절연층들(INS1' 내지 INS7') 중 투과 영역(BT)과 중첩하는 절연층들이 생략되어 형성될 수 있다.
제1 내지 제7 절연층들(INS1' 내지 INS7') 중 투과 영역(BT)과 중첩하는 제1 절연층(INS1'), 제2 절연층(INS2'), 제3 절연층(INS3'), 제4 절연층(INS4'), 제5 절연층(INS5'), 및 제7 절연층(INS7')이 미증착 되거나, 증착 후 패터닝되어 제거된 형태로 제공될 수 있다.
또한, 감지 절연층들(IS-IL1, IS-IL2, IS-IL3) 중 투과 영역(BT) 중첩하는 감지 절연층들(IS-IL1, IS-IL2, IS-IL3) 부분은 미증착 되거나, 증착 후 패터닝되어 제거된 형태로 제공될 수 있다. 따라서, 투과 영역(BT)과 인접한 감지 절연층들(IS-IL1, IS-IL2, IS-IL3)은 일괄 식각되어 각각의 측면으로 형성된 단차를 제공할 수 있다.
본 실시예에서, 투과 영역(BT)에는 기판 부분(SUB-P), 제6 절연층 부분(INS6'-P), 제1 봉지층 부분(EN1-P), 제2 봉지층 부분(EN2-P), 제3 봉지층 부분(EN3-P), 및 제3 봉지층 부분(EN3-P)을 커버하는 보호층(OCL)이 배치될 수 있다.
이에 따라, 서브 표시 영역(SPA)과 중첩하는 버퍼층(BFL), 제1 내지 제5 절연층(INS1' 내지 INS5'), 제7 절연층(INS7') 제1 감지 절연층(IS-IL1), 제2 감지 절연층(IS-IL2), 제3 감지 절연층(IS-IL3), 컬러필터(CF'), 분할패턴(BM)은, 투과 영역(BT)과 비 중첩할 수 있다. 또한, 발광 소자(OLED)의 구성들 또한, 투과 영역(BT)과 비 중첩할 수 있다.
본 실시예에 따르면, 분할패턴(BM) 중 투과 영역(BT)과 인접하게 배치된 분할패턴(BM)의 상면(BM-U)은 컬러필터(CF')의 의해 노출되어 보호층(OCL)과 접촉할 수 있다.
본 발명에 따르면, 제1 표시 영역(DAA1)은 제2 표시 영역(DAA2)보다 광 투과율이 높은 영역이며, 제1 표시 영역(DAA1) 중 제1 화소(PX1)사이에 배치된 투과 영역(BT)에서 가장 높은 광 투과율을 가질 수 있다.
투과 영역(BT)에서 미증착되거나 증착 후 패터닝된 절연층들의 단차를 보상하기 위해, 박막 봉지층(TFE) 중 제2 봉지층(EN2)은 영역들마다 서로 다른 두께를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 봉지층(EN2) 중 투과 영역(BT)과 중첩하는 유기층의 두께는, 제2 봉지층(EN2) 중 제2 표시 영역(DAA2), 서브 표시 영역(SPA)과 중첩하는 유기층의 최대 두께보다 클 수 있다.
표시 패널(DP) 상에 충격 흡수층(IAL)이 배치될 수 있다. 즉, 제1 표시 영역(DAA1) 및 제2 표시 영역(DAA2) 상에 충격 흡수층(IAL)이 배치될 수 있다. 충격 흡수층(IAL)에 의해 표시 패널(DP)이 보호될 수 있다. 도시하지 않았으나, 보호층(OCL) 및 충격 흡수층(IAL) 사이에 광학 기능층이 추가로 배치될 수도 있다. 다만, 이에 한정되지 않고, 충격 흡수층(IAL)은 제2 표시 영역(DAA2)을 포함하는 표시 패널(DP) 상에 배치되고, 제1 표시 영역(DAA1)에 중첩하는 홀이 정의될 수 있다.
제1 표시 영역(DAA1)과 중첩하는 영역에서 충격 흡수층(IAL)이 홀을 포함함에 따라, 제1 표시 영역(DAA1)의 광 투과율이 향상될 수 있다. 이에 따라, 카메라(CAM, 도 2에 도시됨)가 제1 표시 영역(DAA1) 내부에 배치되더라도, 카메라(CAM)의 성능이 향상된 표시 장치(DD)를 제공할 수 있다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술 분야에 통상의 지식을 갖는 자라면, 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허청구범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.
DD: 표시 장치 WIN: 윈도우
IAL: 충격 흡수층 MLP: 광학 기능층
CFL: 반사 방지층 ISP: 입력 감지부
DP: 표시 패널 TFE: 박막 봉지층
PXL: 화소층 SUB: 기판
PPF: 패널 보호 필름 CTP: 커버 테이프
DDV: 데이터 구동부 T-CON: 타이밍 컨트롤러
LIL: 배선층 PCB: 인쇄 회로 기판
PT1: 제1 부분 AL1: 제1 접착층

Claims (20)

  1. 제1 영역, 상기 제1 영역으로부터 연장된 벤딩 영역, 및 상기 벤딩 영역으로부터 연장된 제2 영역을 포함하는 표시 패널을 준비하는 단계;
    충격 흡수층을 상기 표시 패널 상에 부착하는 단계;
    상기 충격 흡수층 상에 배치된 제1 이형 필름 중 평면 상에서 봤을 때, 상기 제2 영역에 중첩하는 상기 제1 이형 필름의 제1 제거부를 제거하는 단계; 및
    상기 평면 상에서 봤을 때, 상기 제1 제거부가 제거된 제1 부분 상에 커버 테이프를 제공하는 단계를 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 평면 상에서 봤을 때, 상기 제1 영역 및 상기 벤딩 영역에 중첩하는 상기 제1 이형 필름의 제2 제거부를 제거하는 단계; 및
    상기 제1 영역 및 상기 벤딩 영역에 중첩하는 상기 충격 흡수층의 제2 부분 상에 윈도우를 제공하는 단계를 더 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 제1 제거부와 상기 제2 제거부 사이의 상기 제1 이형 필름의 제1 경계에 레이저 빔을 조사하여 상기 제1 경계를 절단하는 단계를 더 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 제1 이형 필름은 40 마이크로미터 내지 60 마이크로미터의 두께를 갖고,
    상기 레이저 빔은 상기 제1 경계에 복수회 조사되고, 상기 충격 흡수층에 조사되지 않으며, 5W 내지 10W의 에너지를 갖고, 300mm/s의 속도로, 5 내지 6회 상기 제1 경계에 조사되는 표시 장치의 제조 방법.
  5. 제 3 항에 있어서,
    상기 제1 경계는, 상기 평면 상에서 봤을 때, 상기 제2 영역에 중첩하는 표시 장치의 제조 방법.
  6. 제 3 항에 있어서,
    상기 제1 경계는, 상기 평면 상에서 봤을 때, 상기 벤딩 영역과 상기 제2 영역에 중첩하는 표시 장치의 제조 방법.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 표시 패널 상에 입력 감지부를 제공하는 단계; 및
    상기 입력 감지부 상에 분할패턴 및 컬러필터를 제공하는 단계를 더 포함하고,
    상기 충격 흡수층은 상기 분할패턴 및 상기 컬러필터 상에 부착되는 표시 장치의 제조 방법.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 충격 흡수층은 상기 제1 영역으로부터 상기 벤딩 영역과 상기 제2 영역으로 연속하여 연장하는 표시 장치의 제조 방법.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 충격 흡수층은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate), 폴리에틸렌 나프탈레이트(polyethylene naphthalate), 폴리카보네이트(polycarbonate), 시클로 올레핀 폴리머(cyclo-olefin polymer), 폴리에테르설폰(polyethersulphone), 폴리아릴레이트(polyarylate), 및 폴리이미드(polyimide) 중 적어도 어느 하나를 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 표시 패널 및 상기 충격 흡수층에 정의된 홀 영역에 레이저를 조사하여 상기 표시 패널에 홀을 형성하는 단계를 더 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 충격 흡수층은 상기 제2 영역 상에 배치된 구동 아이씨와 이격되어 배치되는 표시 장치의 제조 방법.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 표시 패널에 정의된 홀 영역에 레이저를 조사하여 홀을 형성하는 단계를 더 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
  13. 제1 영역, 상기 제1 영역으로부터 연장된 벤딩 영역, 및 상기 벤딩 영역으로부터 연장된 제2 영역을 포함하는 표시 패널;
    상기 제2 영역 상에 배치된 구동 아이씨;
    상기 표시 패널 상에 배치되어, 상기 제1 영역으로부터 상기 벤딩 영역 및 상기 제2 영역 상으로 연속하여 연장된 충격 흡수층; 및
    상기 충격 흡수층 상에 배치된 윈도우를 포함하고,
    상기 제2 영역에서, 상기 충격 흡수층은 상기 구동 아이씨와 이격된 표시 장치.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 표시 패널 및 상기 충격 흡수층에 정의된 홀을 더 포함하는 표시 장치.
  15. 제 13 항에 있어서,
    상기 표시 패널에 정의된 홀을 더 포함하고, 상기 홀은 상기 충격 흡수층에 정의되지 않는 표시 장치.
  16. 제 13 항에 있어서,
    상기 제1 영역은,
    제1 화소 및 상기 제1 화소 주변의 투과 영역을 포함하는 제1 표시 영역; 및
    상기 제1 표시 영역 주변에 배치되고, 제2 화소를 포함하는 제2 표시 영역을 포함하고,
    상기 충격 흡수층은 상기 제1 및 제2 표시 영역들 상에 배치되는 표시 장치.
  17. 제 13 항에 있어서,
    상기 제1 영역은,
    제1 화소 및 상기 제1 화소 주변의 투과 영역을 포함하는 제1 표시 영역; 및
    상기 제1 표시 영역 주변에 배치되고, 제2 화소를 포함하는 제2 표시 영역을 포함하고,
    상기 충격 흡수층은 상기 제2 표시 영역 상에 배치되고, 상기 충격 흡수층에는 상기 제1 표시 영역에 중첩하는 홀이 정의되는 표시 장치.
  18. 제 13 항에 있어서,
    상기 제2 영역에 중첩하는 상기 충격 흡수층의 제1 부분 및 상기 구동 아이씨 상에 배치된 커버 테이프를 더 포함하는 표시 장치.
  19. 제 13 항에 있어서,
    상기 충격 흡수층은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate), 폴리에틸렌 나프탈레이트(polyethylene naphthalate), 폴리카보네이트(polycarbonate), 시클로 올레핀 폴리머(cyclo-olefin polymer), 폴리에테르설폰(polyethersulphone), 폴리아릴레이트(polyarylate), 및 폴리이미드(polyimide) 중 적어도 어느 하나를 포함하는 표시 장치.
  20. 제 13 항에 있어서,
    상기 충격 흡수층은 20마이크로미터 내지 200마이크로미터의 두께를 갖는 표시 장치.
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