CN115117285A - 显示装置和显示装置的制造方法 - Google Patents

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Abstract

提供一种显示装置和显示装置的制造方法。显示装置的制造方法可包括：准备包括第一区域、从所述第一区域延伸的弯曲区域以及从所述弯曲区域延伸的第二区域的显示面板的步骤；将冲击吸收层附着在所述显示面板上的步骤；在配置在所述冲击吸收层上的第一离型膜中去除在平面上观察时与所述第二区域重叠的所述第一离型膜的第一去除部的步骤；以及在所述平面上观察时与所述第二区域重叠的所述冲击吸收层的第一部分上提供覆盖带的步骤。

Description

显示装置和显示装置的制造方法
技术领域
本发明涉及显示装置和显示装置的制造方法。
背景技术
显示装置可包括显示图像的显示面板以及配置在显示面板上而保护显示面板的窗部，并且显示面板可包括显示图像的多个像素以及驱动像素的驱动部。
近几年，随着显示装置的技术发展，开发出了包括柔性显示面板(flexibledisplay panel)的显示装置。显示面板包括显示图像的多个像素以及用于驱动像素的驱动芯片。像素配置在显示面板的显示区域，并且驱动芯片配置在包围显示区域的显示面板的非显示区域。在驱动芯片与显示区域之间定义弯曲部，弯曲部被弯曲，从而驱动芯片被配置在显示面板的下方。
显示装置包括配置在显示面板上来防止外部光的反射的偏振膜。偏振膜被定义为防外光反射膜。偏振膜降低从显示装置的上方朝向显示面板入射的外部光的反射率。例示性地，偏振膜(POL)可包括相位延迟器(retarder)和/或偏振器(polarizer)。但是，由于偏振膜的厚度厚，因此在使用偏振膜的情况下，显示装置的厚度可能会变大。
发明内容
本发明的目的在于提供可减小从外部施加的冲击的显示装置。
本发明的实施例涉及的显示装置的制造方法可包括：准备包括第一区域、从所述第一区域延伸的弯曲区域以及从所述弯曲区域延伸的第二区域的显示面板的步骤；将冲击吸收层附着在所述显示面板上的步骤；在配置在所述冲击吸收层上的第一离型膜中去除在平面上观察时与所述第二区域重叠的所述第一离型膜的第一去除部的步骤；以及在所述平面上观察时所述第一去除部被去除的所述冲击吸收层的第一部分上提供覆盖带的步骤。
所述显示装置的制造方法还可包括：去除在所述平面上观察时与所述第一区域及所述弯曲区域重叠的所述第一离型膜的第二去除部的步骤；以及在与所述第一区域及所述弯曲区域重叠的所述冲击吸收层的第二部分上提供窗部的步骤。
所述显示装置的制造方法还可包括：向所述第一去除部与所述第二去除部之间的所述第一离型膜的第一边界照射激光束来切断所述第一边界的步骤。
所述第一离型膜可具有40微米至60微米的厚度，可向所述第一边界照射多次所述激光束，并且不向所述冲击吸收层照射所述激光束，所述激光束可具有5W至10W的能量，并且以300mm/s的速度向所述第一边界照射5到6次所述激光束。
所述第一边界可在所述平面上观察时与所述第二区域重叠。
所述第一边界可在所述平面上观察时与所述弯曲区域及所述第二区域重叠。
所述显示装置的制造方法还可包括：在所述显示面板上提供输入感知部的步骤；以及在所述输入感知部上提供分割图案和滤色器的步骤，所述冲击吸收层可附着在所述分割图案和所述滤色器上。
所述冲击吸收层可从所述第一区域开始向所述弯曲区域和所述第二区域连续地延伸。
所述冲击吸收层可包括聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate)、聚萘二甲酸乙二醇酯(polyethylene naphthalate)、聚碳酸酯(polycarbonate)、环烯烃聚合物(cyclo-olefin polymer)、聚醚砜(polyethersulphone)、聚芳酯(polyarylate)和聚酰亚胺(polyimide)中的至少任一种。
所述显示装置的制造方法还可包括：向定义在所述显示面板和所述冲击吸收层的孔区域照射激光，从而在所述显示面板形成孔的步骤。
所述冲击吸收层可被配置成与配置在所述第二区域上的驱动集成电路间隔开。
所述显示装置的制造方法还可包括：向定义在所述显示面板的孔区域照射激光来形成孔的步骤。
本发明的实施例涉及的显示装置可包括：显示面板，包括第一区域、从所述第一区域延伸的弯曲区域以及从所述弯曲区域延伸的第二区域；驱动集成电路，配置在所述第二区域上；冲击吸收层，配置在所述显示面板上，并且从所述第一区域开始向所述弯曲区域和所述第二区域上连续地延伸；以及窗部，配置在所述冲击吸收层上，在所述第二区域，所述冲击吸收层与所述驱动集成电路间隔开。
所述显示装置还可包括定义在所述显示面板和所述冲击吸收层的孔。
所述显示装置还可包括定义在所述显示面板的孔，并且所述孔可不定义在所述冲击吸收层。
所述第一区域可包括：第一显示区域，包括第一像素和所述第一像素的周边的透过区域；以及第二显示区域，配置在所述第一显示区域的周边，并且包括第二像素，所述冲击吸收层配置在所述第一显示区域和所述第二显示区域上。
所述第一区域可包括：第一显示区域，包括第一像素和所述第一像素的周边的透过区域；以及第二显示区域，配置在所述第一显示区域的周边，并且包括第二像素，所述冲击吸收层配置在所述第二显示区域上，并且在所述冲击吸收层定义有与所述第一显示区域重叠的孔。
所述显示装置还可包括：覆盖带，配置在与所述第二区域重叠的所述冲击吸收层的第一部分和所述驱动集成电路上。
所述冲击吸收层可包括聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate)、聚萘二甲酸乙二醇酯(polyethylene naphthalate)、聚碳酸酯(polycarbonate)、环烯烃聚合物(cyclo-olefin polymer)、聚醚砜(polyethersulphone)、聚芳酯(polyarylate)和聚酰亚胺(polyimide)中的至少任一种。
所述冲击吸收层可具有20微米至200微米的厚度。
(发明效果)
根据本发明的实施例，可通过冲击吸收层保护显示面板免受外部的冲击的影响。
通过在弯曲区域配置冲击吸收层，可以省略现有技术中的弯曲保护层。因此，可减小弯曲区域的厚度，并且可最小化显示装置的边框区域。此外，由于可省略现有技术中的弯曲保护层，因此可削减显示装置制造工序的成本，并且可提高工序的效率。
附图说明
图1是本发明的实施例涉及的显示装置的立体图。
图2是图1所示的I-I′线的剖视图。
图3是图2所示的显示装置的平面图。
图4是例示性地示出图3所示的某一像素的截面的图。
图5是图3所示的II-II′线的剖视图。
图6是示出图5所示的弯曲区域的弯曲状态的图。
图7是用于说明本发明的实施例涉及的显示装置的制造方法的顺序图。
图8至图14是按顺序示出本发明的实施例涉及的显示装置的制造方法的图。
图15是用于说明本发明的实施例涉及的显示装置的制造方法的图。
图16是本发明的实施例涉及的显示区域的孔区域部分的平面图。
图17是图16的III-III′线的剖视图。
符号说明：
DD：显示装置；WIN：窗部；IAL：冲击吸收层；MLP：光学功能层；CFL：防反射层；ISP：输入感知部；DP：显示面板；TFE：薄膜封装层；PXL：像素层；SUB：基板；PPF：面板保护膜；CTP：覆盖带；DDV：数据驱动部；T-CON：时序控制器；LIL：布线层；PCB：印刷电路基板；PT1：第一部分；AL1：第一粘接层。
具体实施方式
在本说明书中，在提及某一构成要素(或者区域、层、部分等)位于其他构成要素上、与其连接或者结合的情况下，表示可以直接配置/连接/结合在其他构成要素上，或者在其间还可以配置有第三构成要素。
相同的符号指代相同的构成要素。此外，在各附图中，各构成要素的厚度、比率以及尺寸为了技术内容的有效说明而有所夸张。
“和/或”包括所有可以定义相关的构成的一个以上的组合。
第一、第二等用语可以用于说明各种构成要素，但所述的构成要素不应限于所述的用语。所述的用语仅用作使一个构成要素区别于其他构成要素的目的。例如，在不超出本发明的权利范围的情况下，第一构成要素可以被命名为第二构成要素，类似地，第二构成要素也可以被命名为第一构成要素。单数的表述在文中没有明确相反意思时包括多个的表述。
此外，“在下方”、“在下侧”、“在上方”、“在上侧”等用语为了说明图示的各构成的连接关系而使用。所述的用语是相对的概念，以图示的方向为基准进行说明。
“包括”或者“具有”等用语应理解为是指代说明书上记载的特征、数字、步骤、操作、构成要素、部件或者它们的组合的存在，并不是事先排除一个或者其以上的其他特征、数字、步骤、操作、构成要素、部件或者它们的组合的存在或附加可能性。
只要没有不同的定义，在本说明书中使用的所有用语(包括技术用语以及科学用语)具有与本领域技术人员通常所理解的意思相同的意思。此外，如在通常使用的字典中定义的用语这样的用语应解释为具有与相关技术脉络上的含义一致的含义，并且除非在本申请中明确定义，否则不应解释为理想化或过于形式化的含义。
以下，参照附图，说明本发明的各实施例。
图1是本发明的实施例涉及的显示装置的立体图。
参照图1，显示装置DD可包括孔区域HA、配置在孔区域HA的周边的显示区域DA以及显示区域DA的周边的非显示区域NDA。
显示区域DA可包围孔区域HA，并且非显示区域NDA可包围显示区域DA。显示区域DA可显示图像，并且非显示区域NDA可不显示图像。非显示区域NDA可定义以预定的颜色印刷的显示装置DD的边框。
在孔区域HA，作为功能元件可配置相机。相机可在以下的图2中示出。例示性地，孔区域HA可配置在与显示装置DD的上端及显示装置DD的右侧相邻的显示区域DA的部分，但是孔区域HA的位置并不限于此。
显示装置DD可具有矩形形状，该矩形形状具有在第一方向DR1上延伸的短边以及在与第一方向DR1交叉的第二方向DR2上延伸的长边。但是，并不限于此，显示装置DD可具有圆形和多边形等各种形状。显示装置DD的四边形形状的顶点可形成为曲线。
以下，与由第一方向DR1和第二方向DR2定义的平面实质上垂直地交叉的方向被定义为第三方向DR3。在本说明书中，“在平面上观察时”的意思可表示在第三方向DR3上观察的状态。
显示装置DD的上表面可被定义为显示面，并且可具有由第一方向DR1和第二方向DR2定义的平面。通过显示面，可向使用者提供由显示装置DD生成的图像。在使用者触摸显示面所显示的图标图像IM时，可向使用者提供与图标图像IM对应的主图像。
在图1中例示性地示出了显示装置DD为移动电话的情况。但是，显示装置DD不仅可在如电视机或外部广告板这样的大型电子装置中使用，还可在如个人计算机、笔记本电脑、汽车导航仪、游戏机和平板这样的中小型电子装置中使用。此外，这些仅仅是作为实施例示出的，在不超出本发明的概念的情况下也可在其他电子设备中采用。
图2是图1所示的I-I′线的剖视图。
参照图2，显示装置DD的显示模块DM可包括显示面板DP、输入感知部ISP、防反射层CFL、光学功能层MLP、冲击吸收层IAL、窗部WIN、面板保护膜PPF以及第一粘接层AL1至第三粘接层AL3。输入感知部ISP、防反射层CFL、光学功能层MLP、冲击吸收层IAL和窗部WIN可配置在显示面板DP上。面板保护膜PPF可配置在显示面板DP的下方。
与图1所示的区域相同地，显示模块DM可包括孔区域HA、显示区域DA以及非显示区域NDA。在孔区域HA可定义孔HO。孔区域HA可被定义在孔HO的周边。孔HO可定义在冲击吸收层IAL、光学功能层MLP、防反射层CFL、输入感知部ISP、显示面板DP、面板保护膜PPF以及第一粘接层AL1至第三粘接层AL3中。相机CAM可配置在孔HO中。
显示面板DP可为柔性显示面板。此外，本发明的一实施例涉及的显示面板DP可为发光型显示面板，没有特别限制。例如，显示面板DP可为有机发光显示面板或量子点发光显示面板。有机发光显示面板的发光层可包括有机发光物质。量子点发光显示面板的发光层可包括量子点和量子棒等。以下，以有机发光显示面板说明显示面板DP。
输入感知部ISP可配置在显示面板DP上。输入感知部ISP可包括用于感知外部的输入的多个传感器部(未图示)。传感器部可通过电容方式感知外部的输入。输入感知部ISP可在制造显示面板DP时直接被制造在显示面板DP上。但是，并不限于此，输入感知部ISP也可被制造成独立于显示面板DP面板，并通过粘接层被附着到显示面板DP。
防反射层CFL可配置在输入感知部ISP上。防反射层CFL可减少从显示装置DD的上方朝向显示面板DP入射的外部光的反射率。
光学功能层MLP可配置在防反射层CFL上。光学功能层MLP可直接配置在防反射层CFL上。光学功能层MLP可使从显示面板DP提供的光向更靠上部的方向行进，从而提高显示装置DD的正面亮度。也可省略光学功能层MLP。
冲击吸收层IAL可配置在光学功能层MLP上。冲击吸收层IAL可包括透明膜。冲击吸收层IAL可包括聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate)、聚萘二甲酸乙二醇酯(polyethylene naphthalate)、聚碳酸酯(polycarbonate)、环烯烃聚合物(cyclo-olefin polymer)、聚醚砜(polyethersulphone)、聚芳酯(polyarylate)和聚酰亚胺(polyimide)中的至少任一种。但是，冲击吸收层IAL不限于此。
窗部WIN可配置在冲击吸收层IAL上。窗部WIN可保护显示面板DP、输入感知部ISP、防反射层CFL和光学功能层MLP免受外部的划痕和冲击的影响。窗部WIN可具有光学上透明的性质。通过窗部WIN，外部光可被提供到相机CAM。
面板保护膜PPF可配置在显示面板DP的下方。面板保护膜PPF可被定义为保护基板。面板保护膜PPF可保护显示面板DP的下部。面板保护膜PPF可包括柔性塑料物质。例如，面板保护膜PPF可包括聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene terephthalate，PET)。
窗部WIN可配置在第一区域AA1(参照图3)和弯曲区域BA(参照图3)上。
第一粘接层AL1可配置在光学功能层MLP与冲击吸收层IAL之间。光学功能层MLP与冲击吸收层IAL可通过第一粘接层AL1彼此结合。
第二粘接层AL2可配置在窗部WIN与冲击吸收层IAL之间。第二粘接层AL2可配置在第二部分PT2(参照图5)上。窗部WIN与冲击吸收层IAL可通过第二粘接层AL2彼此结合。窗部WIN可通过第二粘接层AL2被附着到第二部分PT2(参照图5)。
第三粘接层AL3可配置在显示面板DP与面板保护膜PPF之间。第三粘接层AL3可配置在第一区域AA1(参照图3)和第二区域AA2(参照图3)的下方，并且可不配置在弯曲区域BA(参照图3)的下方。显示面板DP与面板保护膜PPF可通过第三粘接层AL3彼此结合。
第一粘接层AL1至第三粘接层AL3可包括如压敏粘接层(PSA：Pressure SensitiveAdhesive)或光学透明粘接层(OCA：Optically Clear Adhesive)这样的透明的粘接层。但是，粘接剂的种类不限于此。
图3是图2所示的显示装置的平面图。
参照图3，显示装置DD可包括显示面板DP、扫描驱动部SDV(scan driver)、数据驱动部DDV(data driver)、发光驱动部EDV(emission driver)、印刷电路基板PCB和时序控制器T-CON。
显示面板DP可包括第一区域AA1、第二区域AA2以及配置在第一区域AA1与第二区域AA2之间的弯曲区域BA。第一区域AA1、弯曲区域BA和第二区域AA2可排列在第二方向DR2的相反方向上，并且弯曲区域BA可在第一方向DR1上延伸。弯曲区域BA可从第一区域AA1开始在第二方向DR2的相反方向上延伸，并且第二区域AA2可从弯曲区域BA开始在第二方向DR2的相反方向上延伸。
第一区域AA1可具有在第二方向DR2上延伸并且在第一方向DR1上彼此相反的长边。以第一方向DR1为基准，弯曲区域BA和第二区域AA2的长度可小于第一区域AA1的长度。
第一区域AA1可包括显示区域DA以及显示区域DA的周边的非显示区域NDA。非显示区域NDA可包围显示区域DA。显示区域DA可显示图像，并且非显示区域NDA可不显示图像。第二区域AA2和弯曲区域BA可不显示图像。
显示面板DP可包括多个像素PX、多个扫描线SL1～SLm、多个数据线DL1～DLn、多个发光线EL1～Elm、第一控制线CSL1、第二控制线CSL2、第一电源线PL1、第二电源线PL2、多个连接线CNL和多个焊盘PD。m和n为自然数。像素PX可配置在显示区域DA，并且可与扫描线SL1～SLm、数据线DL1～DLn及发光线EL1～Elm连接。
扫描驱动部SDV和发光驱动部EDV可配置在非显示区域NDA。扫描驱动部SDV和发光驱动部EDV可配置在分别与第一区域AA1的长边相邻的非显示区域NDA。数据驱动部DDV可配置在第二区域AA2。
数据驱动部DDV可被制造成集成电路芯片形态而被安装在第二区域AA2上。数据驱动部DDV可被定义为驱动IC(集成电路)。
扫描线SL1～SLm可在第一方向DR1上延伸并且与扫描驱动部SDV连接。数据线DL1～DLn可在第二方向DR2的相反方向上延伸并且经由弯曲区域BA而与数据驱动部DDV连接。发光线EL1～Elm可在第一方向DR1上延伸并且与发光驱动部EDV连接。
第一电源线PL1可在第二方向DR2上延伸并且配置在非显示区域NDA。第一电源线PL1可配置在显示区域DA与发光驱动部EDV之间。但是，并不限于此，第一电源线PL1也可配置在显示区域DA与扫描驱动部SDV之间。
第一电源线PL1可经由弯曲区域BA而朝向第二区域AA2延伸。在平面上观察时，第一电源线PL1可朝向第二区域AA2的下端延伸。第一电源线PL1可接收第一电压。
第二电源线PL2可配置在隔着显示区域DA与所述第二区域AA2相向的非显示区域NDA以及与第一区域AA1的长边相邻的非显示区域NDA。第二电源线PL2可配置在比扫描驱动部SDV及发光驱动部EDV更靠外廓的位置处。
第二电源线PL2可经由弯曲区域BA而朝向第二区域AA2延伸。第二电源线PL2可在第二区域AA2隔着数据驱动部DDV而在第二方向DR2上延伸。在平面上观察时，第二电源线PL2可朝向第二区域AA2的下端延伸。
第二电源线PL2可接收具有比第一电压低的电平的第二电压。为了便于说明，虽然未示出连接关系，但是第二电源线PL2可向显示区域DA延伸而与像素PX连接，并且第二电压可通过第二电源线PL2被提供到像素PX。
连接线CNL可在第一方向DR1上延伸并且排列在第二方向DR2上。连接线CNL可与第一电源线PL1及像素PX连接。第一电压可通过彼此连接的第一电源线PL1和连接线CNL而被施加到像素PX。
第一控制线CSL1可与扫描驱动部SDV连接并且经由弯曲区域BA而朝向第二区域AA2的下端延伸。第二控制线CSL2可与发光驱动部EDV连接并且经由弯曲区域BA而朝向第二区域AA2的下端延伸。数据驱动部DDV可配置在第一控制线CSL1和第二控制线CSL2之间。
在平面上观察时，可与第二区域AA2的下端相邻地配置焊盘PD。数据驱动部DDV、第一电源线PL1、第二电源线PL2、第一控制线CSL1和第二控制线CSL2可与焊盘PD连接。
数据线DL1～DLn可通过数据驱动部DDV而与对应的焊盘PD连接。例如，数据线DL1～DLn可与数据驱动部DDV连接，并且数据驱动部DDV可连接至分别与数据线DL1～DLn对应的焊盘PD。
印刷电路基板PCB可与焊盘PD连接。时序控制器T-CON可配置在印刷电路基板PCB上。时序控制器T-CON可被制造成集成电路芯片并且被安装在印刷电路基板PCB上。时序控制器T-CON可通过印刷电路基板PCB而与焊盘PD连接。
虽然未图示，但是显示装置DD还可包括用于生成第一电压和第二电压的电压生成部。电压生成部可连接到与第一电源线PL1及第二电源线PL2连接的焊盘PD。
时序控制器T-CON可控制扫描驱动部SDV、数据驱动部DDV和发光驱动部EDV的操作。时序控制器T-CON可响应于从外部接收到的控制信号，从而生成扫描控制信号、数据控制信号和发光控制信号。
扫描控制信号可通过第一控制线CSL1而被提供到扫描驱动部SDV。发光控制信号可通过第二控制线CSL2而被提供到发光驱动部EDV。数据控制信号可被提供到数据驱动部DDV。时序控制器T-CON可从外部接收图像信号，并且将图像信号的数据格式变换为符合于与数据驱动部DDV的接口规格而提供到数据驱动部DDV。
扫描驱动部SDV可响应于扫描控制信号而生成多个扫描信号。扫描信号可通过扫描线SL1～SLm而被施加到像素PX。扫描信号可依次被施加到像素PX。
数据驱动部DDV可响应于数据控制信号而生成与图像信号对应的多个数据电压。数据电压可通过数据线DL1～DLn而被施加到像素PX。发光驱动部EDV可响应于发光控制信号而生成多个发光信号。发光信号可通过发光线EL1～Elm而被施加到像素PX。
像素PX可响应于扫描信号而接收数据电压。像素PX可响应于发光信号而发出与数据电压对应的亮度的光，从而显示图像。像素PX的发光时间可根据发光信号来控制。
图4是例示性地示出图3所示的某一像素的截面的图。
参照图4，像素层PXL可配置在基板SUB上，并且包括晶体管TR和发光元件OLED。发光元件OLED可包括第一电极AE、第二电极CE、空穴控制层HCL、电子控制层ECL以及发光层EML。第一电极AE可为阳极，并且第二电极CE可为阴极。
晶体管TR和发光元件OLED可配置在基板SUB上。例示性地，虽然示出了一个晶体管TR，但是实质上像素PX可包括用于驱动发光元件OLED的多个晶体管以及至少一个电容器。
显示区域DA可包括与像素PX对应的发光区域PA以及发光区域PA的周边的不发光区域NPA。发光元件OLED可配置在发光区域PA。
基板SUB可包括柔性塑料基板。例如，基板SUB可包括透明的聚酰亚胺(PI：polyimide)。在基板SUB上可配置缓冲层BFL，并且缓冲层BFL可为无机层。在缓冲层BFL上可配置半导体图案。半导体图案可包括多晶硅。但是，并不限于此，半导体图案也可包括非晶硅或金属氧化物。
半导体图案可用N型掺杂剂或P型掺杂剂进行掺杂。根据掺杂与否，半导体图案的电性质可变得不同。半导体图案可包括重掺杂区域和轻掺杂区域。重掺杂区域的传导性可大于轻掺杂区域，并且实质上起到晶体管TR的源电极和漏电极的作用。轻掺杂区域可实质上相当于晶体管TR的有源区域(或者沟道区域)。
晶体管TR的源极S、有源区域A和漏极D可由半导体图案形成。在半导体图案上可配置第一绝缘层INS1。在第一绝缘层INS1上可配置晶体管TR的栅极G。第二绝缘层INS2可在第一绝缘层INS1上被配置成覆盖栅极G。在第二绝缘层INS2上可配置第三绝缘层INS3。
连接电极CNE可配置在晶体管TR与发光元件OLED之间而连接晶体管TR与发光元件OLED。连接电极CNE可包括第一连接电极CNE1和第二连接电极CNE2。
第一连接电极CNE1可配置在第三绝缘层INS3上，并且通过在第一绝缘层INS1至第三绝缘层INS3定义的第一接触孔CH1而与漏极D连接。第四绝缘层INS4可在第三绝缘层INS3上被配置成覆盖第一连接电极CNE1。在第四绝缘层INS4上可配置第五绝缘层INS5。
第二连接电极CNE2可配置在第五绝缘层INS5上。第二连接电极CNE2可通过在第五绝缘层INS5和第四绝缘层INS4定义的第二接触孔CH2而与第一连接电极CNE1连接。第六绝缘层INS6可在第五绝缘层INS5上被配置成覆盖第二连接电极CNE2。第一绝缘层INS1至第六绝缘层INS6可为无机层或有机层。
在第六绝缘层INS6上可配置第一电极AE。第一电极AE可通过在第六绝缘层INS6定义的第三接触孔CH3而与第二连接电极CNE2连接。在第一电极AE和第六绝缘层INS6上可配置使第一电极AE的预定部分露出的像素定义膜PDL。在像素定义膜PDL可定义用于使第一电极AE的预定部分露出的开口部PX_OP。
空穴控制层HCL可配置在第一电极AE和像素定义膜PDL上。空穴控制层HCL可共同地配置在发光区域PA和不发光区域NPA。空穴控制层HCL可包括空穴传输层和空穴注入层。
发光层EML可配置在空穴控制层HCL上。发光层EML可配置在与开口部PX_OP对应的区域。发光层EML可包括有机物质和/或无机物质。发光层EML可生成红色、绿色和蓝色中的任一种颜色的光。
电子控制层ECL可配置在发光层EML和空穴控制层HCL上。电子控制层ECL可共同地配置在发光区域PA和不发光区域NPA。电子控制层ECL可包括电子传输层和电子注入层。
第二电极CE可配置在电子控制层ECL上。第二电极CE可共同地配置在各像素PX中。从缓冲层BFL至发光元件OLED的层可被定义为像素层PXL。
薄膜封装层TFE可配置在发光元件OLED上。薄膜封装层TFE可配置在第二电极CE上并且覆盖像素PX。薄膜封装层TFE可包括配置在第二电极CE上的第一封装层EN1、配置在第一封装层EN1上的第二封装层EN2以及配置在第二封装层EN2上的第三封装层EN3。
第一封装层EN1和第三封装层EN3可为无机层，并且第二封装层EN2可为有机层。第一封装层EN1和第三封装层EN3可保护像素PX免受水分/氧的影响。第二封装层EN2可保护像素PX免受如灰尘粒子这样的异物质的影响。
第一电压可通过晶体管TR而被施加到第一电极AE，并且具有比第一电压低的电平的第二电压可被施加到第二电极CE。注入到发光层EML的空穴和电子可结合而形成激子(exciton)，并且在激子跃迁至基态的同时，发光元件OLED可发光。
输入感知部ISP可直接配置在薄膜封装层TFE上。输入感知部ISP可包括第一感知绝缘层IS-IL1、第一导电层IS-CL1、第二感知绝缘层IS-IL2、第二导电层IS-CL2以及第三感知绝缘层IS-IL3。在本发明的一实施例中，可省略第一感知绝缘层IS-IL1和/或第三感知绝缘层IS-IL3。
第一导电层IS-CL1和第二导电层IS-CL2分别可具有单层结构、或者具有沿着第三方向DR3层叠的多层结构。多层结构的导电层可包括多个透明导电层和多个金属层中的至少两个。多层结构的导电层可包括含彼此不同的金属的金属层。透明导电层可包括铟锡氧化物(ITO，indium tin oxide)、铟锌氧化物(IZO，indium zinc oxide)、锌氧化物(ZnO，zinc oxide)、铟锡锌氧化物(ITZO，indium tin zinc oxide)、PEDOT、金属纳米线、石墨烯。金属层可包括钼、银、钛、铜、铝和它们的合金。例如，第一导电层IS-CL1和第二导电层IS-CL2分别可具有三层的金属层结构(例如，钛/铝/钛的三层结构)。可将耐久性相对高且反射率相对低的金属适用于上/下层，并且可将导电率相对高的金属适用于内层。
第一导电层IS-CL1和第二导电层IS-CL2分别包括多个导电图案。以下，说明第一导电层IS-CL1包括第一导电图案并且第二导电层IS-CL2包括第二导电图案的情况。第一导电图案和第二导电图案分别可包括感知电极以及与其连接的信号线。第一导电图案和第二导电图案可被配置成与后述的分割图案BM重叠。分割图案BM防止由第一导电图案和第二导电图案引起的外部光反射。
第一感知绝缘层IS-IL1至第三感知绝缘层IS-IL3分别可包括无机膜或有机膜。在本实施例中，第一感知绝缘层IS-IL1和第二感知绝缘层IS-IL2可为无机膜。第三感知绝缘层IS-IL3可包括有机膜。
防反射层CFL可直接配置在输入感知部ISP上。在朝向显示面板DP行进的外部光被显示面板DP反射而再次被提供到外部的使用者处的情况下，如镜子那样，使用者可识别到外部光。为了防止这种现象，防反射层CFL可包括分割图案BM以及滤色器CF。但是，并不限于此，防反射层CFL可为了减小外部光的反射率而包括相位延迟器(retarder)和/或偏振器(polarizer)。
分割图案BM与不发光区域NPA重叠。分割图案BM是具有黑色的图案，可包括遮光图案。在一实施例中，分割图案BM可包括黑色成分(black coloring agent)。黑色成分可包括黑色染料、黑色颜料。黑色成分可包括炭黑、如铬这样的金属或者它们的氧化物。
在分割图案BM中定义与开口部PX_OP对应的开口部OP-CF。分割图案BM的开口部OP-CF的开口面积大于对应的像素定义膜PDL的开口部PX_OP的开口面积。
滤色器CF对应于发光层EML。滤色器CF可使红色、绿色和蓝色中的任一种颜色的光通过。滤色器CF可使与发光层EML所生成的光的颜色对应的颜色的光通过。
滤色器CF降低外部光的反射率。由于滤色器CF使特定波长范围的光透过，并且吸收该波长范围以外的光，因此吸收自然光的大部分并且仅反射一部分。在该情况下，外部光可不被使用者识别出。
滤色器CF包括基底树脂以及分散在基底树脂中的染料和/或颜料。基底树脂是分散有染料和/或颜料的媒介，其可由通常可被称为粘合剂的各种树脂组合物构成。
防反射层CFL可包括覆盖滤色器CF的保护层OCL。保护层OCL可包括有机物，并且保护层OCL可提供平坦面。在一实施例中，可省略保护层OCL。
配置在不发光区域NPA内的滤色器CF的一部分被配置在分割图案BM上。在本实施例中，虽然示出了分割图案BM配置在比滤色器CF更靠下侧的位置处的情况，但是并不限于此。在一实施例中，分割图案BM也可被配置在滤色器CF的上侧处。
图5是图3所示的II-II′线的剖视图。
参照图5，显示装置DD可包括显示面板DP、面板保护膜PPF、输入感知部ISP、防反射层CFL、光学功能层MLP、冲击吸收层IAL、窗部WIN、第一粘接层AL1、第二粘接层AL2、第三粘接层AL3、数据驱动部DDV、印刷电路基板PCB、时序控制器T-CON以及覆盖带CTP。
在面板保护膜PPF中可定义与弯曲区域BA重叠的开口部OP。例如，面板保护膜PPF可配置在第一区域AA1和第二区域AA2的下方，并且可不配置在弯曲区域BA的下方。实质上，在面板保护膜PPF被配置在基板SUB的下方之后，在平面上观察时，面板保护膜PPF的与弯曲区域BA重叠的部分可被去除而形成开口部OP。
像素层PXL可配置在显示面板DP的第一区域AA1，并且在平面上观察时，像素层PXL与显示区域DA重叠。在第一区域AA1，像素层PXL可配置在基板SUB上。像素层PXL可不配置在弯曲区域BA和第二区域AA2。
在第一区域AA1，在像素层PXL上可配置薄膜封装层TFE。薄膜封装层TFE可在基板SUB上被配置成覆盖像素层PXL。薄膜封装层TFE可配置在第一区域AA1，并且可不配置在弯曲区域BA和第二区域AA2。
显示面板DP可包括从像素层PXL延伸的布线层LIL。布线层LIL可包括在图2中朝向焊盘PD延伸的数据线DL1～DLn。此外，布线层LIL可包括第一电源线PL1、第二电源线PL2、第一控制线CSL1以及第二控制线CSL2。
布线层LIL可向弯曲区域BA和第二区域AA2延伸。例如，布线层LIL可从像素层PXL开始延伸而在弯曲区域BA和第二区域AA2被配置在基板SUB上。
输入感知部ISP可直接配置在显示面板DP的第一区域AA1上。输入感知部ISP可配置在第一区域AA1上，并且可不配置在弯曲区域BA和第二区域AA2上。
防反射层CFL可配置在第一区域AA1上，并且可不配置在弯曲区域BA和第二区域AA2上。
光学功能层MLP可配置在防反射层CFL上。虽然未图示，但是光学功能层MLP可包括配置在防反射层CFL上且定义有与发光区域PA重叠的开口部的有机绝缘层以及在防反射层CFL上被配置成覆盖有机绝缘层的高折射层。高折射层可填充开口部。高折射层可具有比有机绝缘层高的折射率。
有机绝缘层可包括丙烯酸系树脂、甲基丙烯酸系树脂、聚异戊二烯、乙烯系树脂、环氧系树脂、氨基甲酸乙酯系树脂、纤维素系树脂、硅氧烷系树脂、聚酰亚胺系树脂、聚酰胺系树脂和苝树脂中的至少一种。高折射层可包括硅氧烷系树脂。高折射层除了硅氧烷系树脂以外还可包括锆氧化物粒子、铝氧化物粒子和钛氧化物粒子中的至少一种。
从发光区域PA(参照图4)射出的光可被提供至光学功能层MLP。光可根据高折射层与有机绝缘层的折射率差异而在定义有开口部的有机绝缘层的侧面被反射。光可在定义有开口部的有机绝缘层的侧面被反射而向更靠上部的方向行进。
冲击吸收层IAL可配置在第一区域AA1、弯曲区域BA和第二区域AA2上。冲击吸收层IAL可从第一区域AA1开始朝向弯曲区域BA和第二区域AA2连续地延伸。但是，并不限于此，冲击吸收层IAL也可配置在第一区域AA1和弯曲区域BA上。
冲击吸收层IAL的厚度可被定义为第三方向DR3上的宽度。冲击吸收层IAL可具有20微米至200微米的厚度。但是，冲击吸收层IAL的厚度并不限于此。
通过配置冲击吸收层IAL，可保护显示面板DP免受外部的冲击的影响。可通过冲击吸收层IAL减少从外部施加到第一区域AA1、弯曲区域BA和第二区域AA2的一部分的损伤(damage)。
冲击吸收层IAL可在第一区域AA1上配置在输入感知部ISP与窗部WIN之间，并且朝向弯曲区域BA和第二区域AA2上延伸。冲击吸收层IAL可配置在薄膜封装层TFE的侧面、输入感知部ISP的侧面、防反射层CFL的侧面以及光学功能层MLP的侧面上。通过这种结构，冲击吸收层IAL可配置在薄膜封装层TFE上而向弯曲区域BA以具有高低差的方式延伸。
冲击吸收层IAL可在弯曲区域BA和第二区域AA2被配置在布线层LIL上，从而保护布线层LIL。冲击吸收层IAL可补偿配置在弯曲区域BA的构成的刚性，从而在弯曲区域BA的构成被弯曲时防止配置在弯曲区域BA的构成的裂纹。冲击吸收层IAL可保护弯曲区域BA免受外部的冲击的影响。
在本发明的实施例中，在弯曲区域BA上可不配置单独的弯曲保护层，而是冲击吸收层IAL可向弯曲区域BA上延伸而保护弯曲区域BA。因此，可不使用单独的弯曲保护层。
第一粘接层AL1可在第一区域AA1上配置在光学功能层MLP与冲击吸收层IAL之间，并且向弯曲区域BA和第二区域AA2上延伸。第一粘接层AL1可配置在冲击吸收层IAL与薄膜封装层TFE的侧面之间、冲击吸收层IAL与输入感知部ISP的侧面之间、冲击吸收层IAL与防反射层CFL的侧面之间以及冲击吸收层IAL与光学功能层MLP的侧面之间。此外，第一粘接层AL1可在弯曲区域BA被配置在冲击吸收层IAL与基板SUB之间，并且可在第二区域AA2被部分地配置在冲击吸收层IAL与基板SUB之间。
冲击吸收层IAL可通过第一粘接层AL1而附着到薄膜封装层TFE的侧面、输入感知部ISP的侧面、防反射层CFL的侧面以及光学功能层MLP的侧面上。此外，冲击吸收层IAL可在弯曲区域BA和第二区域AA2通过第一粘接层AL1而被附着到基板SUB。
数据驱动部DDV可配置在第二区域AA2上。数据驱动部DDV可在第二区域AA2被安装在基板SUB上。布线层LIL可向第二区域AA2的基板SUB上延伸，从而与数据驱动部DDV连接。冲击吸收层IAL可被配置成与数据驱动部DDV间隔开。但是，并不限于此，冲击吸收层IAL也可与数据驱动部DDV更加相邻而与数据驱动部DDV的侧面接触。
时序控制器T-CON可配置在印刷电路基板PCB上。印刷电路基板PCB的不与时序控制器T-CON重叠的部分可与数据驱动部DDV间隔开而被配置在第二区域AA2上。印刷电路基板PCB可在第二区域AA2连接到基板SUB及覆盖带CTP。时序控制器T-CON可与第二区域AA2间隔开。数据驱动部DDV可在第二区域AA2上被配置在印刷电路基板PCB与冲击吸收层IAL之间。
以下，在平面上观察时，将冲击吸收层IAL的与第二区域AA2重叠的部分定义为第一部分PT1，并且将冲击吸收层IAL的与第一区域AA1重叠的部分定义为第二部分PT2。窗部WIN可配置在第二部分PT2上并且朝向弯曲区域BA延伸。
覆盖带CTP可配置在第二区域AA2上。覆盖带CTP可配置在数据驱动部DDV上。覆盖带CTP可与时序控制器T-CON间隔开而被配置在印刷电路基板PCB的配置在第二区域AA2上的部分上。覆盖带CTP可配置在冲击吸收层IAL的配置在第二区域AA2上的第一部分PT1上。覆盖带CTP可不配置在弯曲区域BA。
例示性地，虽然示出了配置在印刷电路基板PCB上的覆盖带CTP的边缘在平面上观察时与第二区域AA2的边缘重叠的情况，但是本发明的实施例并不限于此。例如，覆盖带CTP可向印刷电路基板PCB进一步延伸而被配置成与时序控制器T-CON更加相邻。
与弯曲区域BA相邻的覆盖带CTP的边缘可与弯曲区域BA和第二区域AA2之间的边界间隔开。但是，并不限于此，覆盖带CTP的边缘可与弯曲区域BA和第二区域AA2之间的边界重叠。覆盖带CTP可包括含有机物质的绝缘带。
图6是示出图5所示的弯曲区域的弯曲状态的图。
参照图5和图6，弯曲区域BA可被弯曲成第二区域AA2配置在第一区域AA1的下方。弯曲区域BA可被弯曲成具有预定的曲率。因此，安装在第二区域AA2的数据驱动部DDV可被配置在第一区域AA1的下方。
若面板保护膜PPF配置在弯曲区域BA的下方，则由于显示装置DD的配置弯曲区域BA的区域的厚度变厚，因此弯曲区域BA的弯曲可能会困难。但是，在本发明的实施例中，由于在弯曲区域BA的下方不配置面板保护膜PPF并且定义有开口部OP，因此弯曲区域BA可容易被弯曲。
不显示图像的第二区域AA2和弯曲区域BA可被定义为边框区域。第二区域AA2配置在第一区域AA1的下方，从而在平面上观察时，可最小化显示面板DP的边框区域。
在弯曲区域BA上配置单独的弯曲保护层的情况下，由丙烯酸系树脂或氨基甲酸乙酯系树脂形成的弯曲保护层可具有比冲击吸收层IAL大的厚度。但是，在本发明的实施例中，为了保护弯曲区域BA，具有比弯曲保护层小的厚度的冲击吸收层IAL可被配置在弯曲区域BA上。因此，显示装置DD的配置弯曲区域BA的区域的厚度可变小。此外，由于省略了现有技术中的弯曲保护层，因此可削减显示装置DD的制造工序的成本，并且可提高工序的效率。
图7是用于说明本发明的实施例涉及的显示装置的制造方法的顺序图。图8至图14是按顺序示出本发明的实施例涉及的显示装置的制造方法的图。
参照图7和图8，在步骤S110中，可准备显示面板DP。在显示面板DP的第一区域AA1上可提供输入感知部ISP，并且在输入感知部ISP上可提供防反射层CFL。在防反射层CFL上可提供光学功能层MLP。在显示面板DP的第二区域AA2上可提供数据驱动部DDV。
印刷电路基板PCB的安装有时序控制器T-CON的部分可与数据驱动部DDV间隔开而设置在第二区域AA2上。冲击吸收层IAL可设置在显示面板DP上。
在冲击吸收层IAL上可配置第一离型膜RFL1。在冲击吸收层IAL的下方可配置第一粘接层AL1。虽然未图示，但是第二离型膜可配置在第一粘接层AL1的下方。
冲击吸收层IAL可配置在第一离型膜RFL1与第二离型膜之间，从而在受到第一离型膜RFL1和第二离型膜的保护的情况下被移送。可容易从冲击吸收层IAL剥离第一离型膜RFL1和第二离型膜。第一离型膜RFL1和第二离型膜可包括如聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET：polyethylene terephthalate)这样的塑料物质。
为了将冲击吸收层IAL附着到显示面板DP上，可剥离冲击吸收层IAL的下方的第二离型膜。
参照图7和图9，在步骤S120中，可将冲击吸收层IAL附着到显示面板DP上。具体地，冲击吸收层IAL可通过第一粘接层AL1而被附着到显示面板DP上。冲击吸收层IAL可配置在第一区域AA1和弯曲区域BA上。
冲击吸收层IAL可与数据驱动部DDV间隔开而被配置在与弯曲区域BA相邻的第二区域AA2上。因此，数据驱动部DDV可被设置在冲击吸收层IAL与印刷电路基板PCB之间。
参照图7和图10，在步骤S130中，可去除第一离型膜RFL1的第一去除部RPT1。第一离型膜RFL1可包括在平面上观察时与第二区域AA2重叠的第一去除部RPT1以及与弯曲区域BA及第一区域AA1重叠的第二去除部RPT2。第一去除部RPT1与第二去除部RPT2之间的第一边界BNA1可在平面上观察时与弯曲区域BA和第二区域AA2之间的部分间隔开，从而与第二区域AA2重叠。但是，并不限于此，第一边界BNA1可被定义在弯曲区域BA和第二区域AA2的边界处。
可向第一去除部RPT1与第二去除部RPT2之间的第一边界BNA1照射激光束LAR，从而切断第一去除部RPT1与第二去除部RPT2之间的第一边界BNA1。激光束LAR可包括CO2激光束、UV激光束或飞秒激光束。
参照图10和图11，激光束LAR可在第三方向DR3的相反方向上照射第一离型膜RFL1。可向第一边界BNA1照射多次激光束LAR。
向第一边界BNA1照射多次激光束LAR的同时，可从上部至下部逐渐去除第一边界BNA1。因此，可切断第一边界BNA1。可不向冲击吸收层IAL照射激光束LAR。
在以更大的能量更多地向第一离型膜RFL1照射激光束LAR的情况下，激光束LAR可能会照射至冲击吸收层IAL，从而冲击吸收层IAL可能会受损。激光束LAR的移动速度也可对被切断的部分的深度产生影响。在激光束LAR缓慢移动的情况下，可向被切断的部分施加更多的能量，从而激光束LAR可能会照射至冲击吸收层IAL。
激光束LAR的能量、激光束LAR的移动速度和激光束LAR的照射次数可考虑第一离型膜RFL1的厚度来决定，使得激光束LAR不会照射至冲击吸收层IAL。
当第一离型膜RFL1具有40微米(μm)至60微米(μm)的厚度时，激光束LAR可具有5W至10W的能量，以300mm/s的速度移动，并且向第一边界BNA1照射5次至6次。在该情况下，激光束LAR可照射第一离型膜RFL1，并且可不照射冲击吸收层IAL。
通过激光束LAR切断第一边界BNA1之后，第一去除部RPT1可被去除。
参照图7和图12，在步骤S140中，可提供覆盖带CTP。可在数据驱动部DDV、冲击吸收层IAL的第一去除部RPT1被去除的第一部分PT1和印刷电路基板PCB的配置在第二区域AA2上的部分上提供覆盖带CTP。
在平面上观察时，与弯曲区域BA相邻的覆盖带CTP的边缘可与第一离型膜RFL1的一侧面间隔开。
在平面上观察时，第二去除部RPT2的一侧面可在第二区域AA2上与覆盖带CTP的边缘间隔开。
在覆盖带CTP的附着工序中，覆盖带CTP的边缘可能难以准确地接触到第一边界BNA1。因此，考虑到工序误差，可将覆盖带CTP的边缘配置成与第二去除部RPT2的一侧面间隔开。但是，并不限于此，可将覆盖带CTP的边缘配置成与第二去除部RPT2的一侧面接触。
在附着覆盖带CTP之后，显示面板DP可被移送到用于附着窗部WIN的工序腔室。在覆盖带CTP的附着工序中，除了第一去除部RPT1以外，第二去除部RPT2也可被去除。在该情况下，在被移送到用于附着窗部WIN的工序腔室的期间，异物质可能会吸附到配置在弯曲区域BA和第一区域AA1上的冲击吸收层IAL的上表面。由于异物质，可能会制造出不良的显示装置DD。
在本发明的实施例中，在附着覆盖带CTP之后，在为了其他工序而移送显示面板DP的期间，可不去除配置在第一区域AA1和弯曲区域BA上的第二去除部RPT2。配置在第一区域AA1和弯曲区域BA上的冲击吸收层IAL可受到第一离型膜RFL1的第二去除部RPT2的保护。因此，在为了其他工序而移送显示面板DP的期间，异物质不会吸附到配置在第一区域AA1和弯曲区域BA上的冲击吸收层IAL的上表面。
在将显示面板DP移送到用于附着窗部WIN的工序腔室之后，可去除第二去除部RPT2。
参照图7和图13，在步骤S150中，可在冲击吸收层IAL上配置窗部WIN。
可在冲击吸收层IAL的第二部分PT2上提供第二粘接层AL2。可在第一区域AA1和弯曲区域BA上提供窗部WIN，并且可在冲击吸收层IAL上配置窗部WIN。第二粘接层AL2可配置在第二部分PT2与窗部WIN之间，并且窗部WIN可通过第二粘接层AL2而附着于第二部分PT2。
弯曲区域BA可被弯曲(参照图13的箭头)成第二区域AA2配置在第一区域AA1的下方。因此，如图6所示，弯曲区域BA可被弯曲成具有预定的曲率，从而制造出显示装置DD。
在本发明的实施例中，可先去除第一去除部RPT1来将覆盖带CTP附着到第一部分PT1，然后可去除第二去除部RPT2来将窗部WIN附着到第二部分PT2。因此，可容易保护冲击吸收层IAL的同时，将覆盖带CTP和窗部WIN附着到冲击吸收层IAL。
参照图7和图14，在步骤S160中，可向孔区域HA照射激光束LAR′来形成孔HO。
在显示模块DM的下方，可向显示模块DM的孔区域HA照射激光束LAR′。在孔区域HA，可通过激光束LAR′来定义孔HO。孔HO可形成至窗部WIN的下方。
图15是用于说明本发明的实施例涉及的显示装置的制造方法的图。
例示性地，本发明的其他实施例涉及的显示装置DD的制造方法除了通过激光束LAR′定义的孔HO不同以外，可与图8至图13所示的显示装置DD的制造方法相同。
参照图15，在显示模块DM的下方，可向显示模块DM的孔区域HA照射激光束LAR′。孔HO可被定义在光学功能层MLP、防反射层CFL、输入感知部ISP、显示面板DP、面板保护膜PPF、第一粘接层AL1和第三粘接层AL3中。孔HO可形成至冲击吸收层IAL的下方。
图16是本发明的实施例涉及的显示区域的孔区域部分的平面图。
参照图16，在本发明涉及的显示区域DA′中，与图1的孔区域HA对应的区域可被定义为第一显示区域DAA1。除了第一显示区域DAA1以外的剩余区域可被定义为第二显示区域DAA2。第二显示区域DAA2可配置在第一显示区域DAA1的周边。
第一像素PX1可配置在第一显示区域DAA1。第二像素PX2可配置在第二显示区域DAA2。第一像素PX1和第二像素PX2可具有彼此不同的发光面积，并且第一像素PX1和第二像素PX2可具有彼此不同的排列形态。第一像素PX1可在第一显示区域DAA1内被设置为多个，并且沿着第一方向DR1和第二方向DR2彼此间隔开来排列。
第一像素PX1可包括多个子像素SPX11、SPX12、SPX13。
各第1-1子像素SPX11可在其间夹着第1-2子像素SPX12而在第一方向DR1上被间隔开，并且可沿着第四方向DR4在对角线方向上配置被间隔开的两个第1-1子像素SPX11。在本实施例中，第1-1子像素SPX11可提供红色光。
各第1-2子像素SPX12可配置在第1-1子像素SPX11与第1-3子像素SPX13之间。本实施例涉及的第1-2子像素SPX12可被设置为四个，并且可沿着第二方向DR2间隔开来排列。在本实施例中，第1-2子像素SPX12可提供绿色光。
各第1-3子像素SPX13可夹着第1-2子像素SPX12而在第一方向DR1上被间隔开，并且可沿着第五方向DR5在对角线方向上配置被间隔开的两个第1-3子像素SPX13。在本实施例中，第1-3子像素SPX13可提供蓝色光。
在本实施例中，以第1-2子像素SPX12为基准配置在左侧的一个第1-3子像素SPX13可在第二方向DR2上被配置在一个第1-1子像素SPX11的上部，并且以第1-2子像素SPX12为基准配置在右侧的另一个第1-3子像素SPX13可在第二方向DR2上被配置在另一个第1-1子像素SPX11的下部。
子像素SPX11、SPX12、SPX13每一个的发光面积可按照第1-2子像素SPX12、第1-3子像素SPX13、第1-1子像素SPX11的顺序逐渐变宽。
各个第二像素PX2可包括多个子像素SPX21、SPX22、SPX23。可沿着第一方向DR1和第二方向DR2彼此间隔开来排列各个第二像素PX2。
在本实施例中，配置在第二显示区域DAA2的子像素SPX21、SPX22、SPX23的排列结构可被命名为pentile TM结构。
沿着第四方向DR4和第五方向DR5彼此交替地排列第2-1子像素SPX21和第2-2子像素SPX22。可与第2-1子像素SPX21沿着第四方向DR4和第五方向DR5彼此交替地排列第2-3子像素SPX23。可沿着第一方向DR1和第二方向DR2彼此交替地排列第2-3子像素SPX23和第2-2子像素SPX22。
第2-1子像素SPX21可具有由第四方向DR4和第五方向DR5定义的四边形形状。在本实施例中，第2-1子像素SPX21可提供绿色光。第2-2子像素SPX22可具有由第四方向DR4和第五方向DR5定义的四边形形状。在本实施例中，第2-2子像素SPX22可提供蓝色光。第2-3子像素SPX23可具有由第四方向DR4和第五方向DR5定义的四边形形状。在本实施例中，第2-3子像素SPX23可提供红色光。第2-1子像素SPX21、第2-2子像素SPX22和第2-3子像素SPX23各自的形状并不限于上述的例。
子像素SPX21、SPX22、SPX23各自的发光面积可按照第2-1子像素SPX21、第2-2子像素SPX22、第2-3子像素SPX23的顺序逐渐变宽。
根据本发明，第一显示区域DAA1可被划分为子显示区域SPA、布线区域BL和透过区域BT。可用构成像素的导电物质进行图案化而形成子显示区域SPA和布线区域BL。
图17是图16的III-III′线的剖视图。
为了便于说明，对于与图4所示的构成相同的构成使用相同的符号，并且省略对其的说明。
参照图17，在缓冲层BFL上可定义第一半导体图案。第一晶体管T1的源极S1、有源区域A1、漏极D1由第一半导体图案形成。第一晶体管T1的源极S1和漏极D1可在其间夹着有源区域A1而彼此被间隔开来形成。
在缓冲层BFL上可配置连接信号线SCL。虽然未图示，但是连接信号线SCL可与其他晶体管的漏极连接。
在缓冲层BFL上可配置第一绝缘层INS1′并且覆盖第一半导体图案。在第一绝缘层INS1′上可配置第一晶体管T1的栅极G1。栅极G1可为金属图案的一部分。第一晶体管T1的栅极G1可与第一晶体管T1的有源区域A1重叠。在掺杂第一半导体图案的工序中，第一晶体管T1的栅极G1如同掩模。
在第一绝缘层INS1′上可配置覆盖栅极G1的第二绝缘层INS2′。在第二绝缘层INS2′上可配置上部电极UE。上部电极UE可与栅极G1重叠。上部电极UE可为金属图案的一部分或者被掺杂的半导体图案的一部分。栅极G1的一部分以及与其重叠的上部电极UE可定义电容器。在本发明的一实施例中，也可省略上部电极UE。
可用绝缘图案替代第二绝缘层INS2′。在绝缘图案上可配置上部电极UE。上部电极UE可起到由第二绝缘层INS2′形成绝缘图案的掩模的作用。
在第三绝缘层INS3′上配置半导体图案。以下，直接配置在第三绝缘层INS3′上的半导体图案被定义为第二半导体图案。第二半导体图案可包括金属氧化物。氧化物半导体可包括结晶氧化物半导体或非晶氧化物半导体。
例如，氧化物半导体可包括锌(Zn)、铟(In)、镓(Ga)、锡(Sn)、钛(Ti)等金属氧化物、或者锌(Zn)、铟(In)、镓(Ga)、锡(Sn)、钛(Ti)等金属与它们的氧化物的混合物。氧化物半导体可包括铟-锡氧化物(ITO)、铟-镓-锌氧化物(IGZO)、锌氧化物(ZnO)、铟-锌氧化物(IZnO)、锌-铟氧化物(ZIO)、铟氧化物(InO)、钛氧化物(TiO)、铟-锌-锡氧化物(IZTO)、锌-锡氧化物(ZTO)等。
第二晶体管T2的源极S2、有源区域A2、漏极D2可由第二半导体图案形成。源极S2和漏极D2可包括从金属氧化物半导体还原的金属。源极S2和漏极D2可包括金属层，该金属层距第二半导体图案的上表面具有预定的厚度并且包括所述还原的金属。
在第三绝缘层INS3′上可配置覆盖第二半导体图案的第四绝缘层INS4′。在本实施例中，第四绝缘层INS4′可为单层的硅氧化物层。在第四绝缘层INS4′上配置第二晶体管T2的栅极G2。栅极G2可为金属图案的一部分。第二晶体管T2的栅极G2可与第二晶体管T2的有源区域A2重叠。
在本发明的一实施例中，可用绝缘图案替代第四绝缘层INS4′。在绝缘图案上可配置第二晶体管T2的栅极G2。在本实施例中，栅极G2可在平面上具有与绝缘图案相同的形状。
在第四绝缘层INS4′上可配置覆盖栅极G2的第五绝缘层INS5′。在本实施例中，第五绝缘层INS5′可包括硅氧化物层和硅氮化物层。第五绝缘层INS5′可包括交替地层叠的多个硅氧化物层和硅氮化物层。
在第五绝缘层INS5′上还可配置至少一个绝缘层。如本实施例那样，第六绝缘层INS6′和第七绝缘层INS7′可配置在第五绝缘层INS5′上。第六绝缘层INS6′和第七绝缘层INS7′可为有机层，并且可具有单层或多层的结构。第六绝缘层INS6′和第七绝缘层INS7′可为单层的聚酰亚胺系树脂层。
并不限于此，第六绝缘层INS6′和第七绝缘层INS7′也可包括丙烯酸系树脂、甲基丙烯酸系树脂、聚异戊二烯、乙烯系树脂、环氧系树脂、氨基甲酸乙酯系树脂、纤维素系树脂、硅氧烷系树脂、聚酰胺系树脂和苝树脂中的至少任一种。
在第五绝缘层INS5′上可配置第一连接电极CNE1。第一连接电极CNE1可通过贯通第一绝缘层INS1′至第五绝缘层INS5′的第一接触孔CH1而与连接信号线(或者连接电极)SCL连接。
在第六绝缘层INS6′上也可配置第二连接电极CNE2。第二连接电极CNE2可通过贯通第六绝缘层INS6′的第二接触孔CH2而与第一连接电极CNE1连接。
在第七绝缘层INS7′上可配置发光元件OLED。发光元件OLED的第一电极AE可配置在第七绝缘层INS7′上。在第七绝缘层INS7′上可配置像素定义膜PDL。
滤色器CF′可与发光层EML重叠。滤色器CF′可使与从发光层EML提供的光对应的光选择性地透过。例如，在发光层EML提供蓝色光的情况下，滤色器CF′可为使蓝色光透过的蓝色滤色器。
滤色器CF′可包括高分子光敏树脂和颜料或染料。例如，与提供蓝色光的发光层EML重叠的滤色器CF′可包括蓝色颜料或染料，与提供绿色光的发光层EML重叠的滤色器CF′可包括绿色颜料或染料，并且与提供红色光的发光层EML重叠的滤色器CF′可包括红色颜料或染料。
但是，并不限于此，与提供蓝色光的发光层EML重叠的滤色器CF′可不包括颜料或染料。此时，滤色器CF′可为透明的，并且滤色器CF′可由透明光敏树脂形成。分割图案BM可配置在提供彼此不同的光的滤色器之间。
保护层OCL可配置在滤色器CF′和分割图案BM上。保护层OCL可为包围形成滤色器CF′和分割图案BM的过程中生成的凹凸并且提供平坦面的层。即，保护层OCL可为平坦化层。
在第一显示区域DAA1，为了提高透光率，透过区域BT可被定义为图案化了导电物质或绝缘层或者未被沉积的区域。
本发明涉及的透过区域BT可通过省略第一绝缘层INS1′至第七绝缘层INS7′之中与透过区域BT重叠的绝缘层来形成。
第一绝缘层INS1′至第七绝缘层INS7′之中与透过区域BT重叠的第一绝缘层INS1′、第二绝缘层INS2′、第三绝缘层INS3′、第四绝缘层INS4′、第五绝缘层INS5′和第七绝缘层INS7′可不被沉积，或者可被提供为在沉积之后进行图案化而去除的形态。
此外，感知绝缘层IS-IL1、IS-IL2、IS-IL3之中与透过区域BT重叠的感知绝缘层IS-IL1、IS-IL2、IS-IL3部分可不被沉积或者可被提供为在沉积之后进行图案化而去除的形态。因此，与透过区域BT相邻的感知绝缘层IS-IL1、IS-IL2、IS-IL3可被一并蚀刻，从而会提供在各自的侧面形成的高低差。
在本实施例中，在透过区域BT可配置基板部分SUB-P、第六绝缘层部分INS6′-P、第一封装层部分EN1-P、第二封装层部分EN2-P、第三封装层部分EN3-P以及覆盖第三封装层部分EN3-P的保护层OCL。
由此，与子显示区域SPA重叠的缓冲层BFL、第一绝缘层INS1′至第五绝缘层INS5′、第七绝缘层INS7′、第一感知绝缘层IS-IL1、第二感知绝缘层IS-IL2、第三感知绝缘层IS-IL3、滤色器CF′和分割图案BM可不与透过区域BT重叠。此外，发光元件OLED的构成也可不与透过区域BT重叠。
根据本实施例，分割图案BM之中与透过区域BT相邻配置的分割图案BM的上表面BM-U可因滤色器CF′而露出，从而与保护层OCL重叠。
根据本发明，第一显示区域DAA1可为透光率比第二显示区域DAA2高的区域，并且可在第一显示区域DAA1中的配置在第一像素PX1之间的透过区域BT具有最高的透光率。
为了补偿透过区域BT中未被沉积或者在沉积后被图案化的绝缘层的高低差，薄膜封装层TFE中的第二封装层EN2可包括在每个区域都彼此不同的厚度。例如，第二封装层EN2之中与透过区域BT重叠的有机层的厚度可大于第二封装层EN2之中与第二显示区域DAA2和子显示区域SPA重叠的有机层的最大厚度。
在显示面板DP上可配置冲击吸收层IAL。即，在第一显示区域DAA1和第二显示区域DAA2上可配置冲击吸收层IAL。通过冲击吸收层IAL可保护显示面板DP。虽然未图示，但是在保护层OCL与冲击吸收层IAL之间也可进一步配置光学功能层。但是，并不限于此，冲击吸收层IAL可配置在包括第二显示区域DAA2的显示面板DP上，并且可定义有与第一显示区域DAA1重叠的孔。
在与第一显示区域DAA1重叠的区域，冲击吸收层IAL包括孔，由此可提高第一显示区域DAA1的透光率。由此，即使相机CAM(图2所示)配置在第一显示区域DAA1的内部，也可提供提高了相机CAM的性能的显示装置DD。
以上，参照本发明的优选实施例进行了说明，但是本领域的熟练技术人员或者本领域的普通技术人员应当能够理解在不超出权利要求书所记载的本发明的思想和技术领域的范围内可对本发明进行各种修正以及变更。因此，本发明的技术范围并不限于说明书的详细说明所记载的内容，应仅由权利要求书来确定。

Claims (10)

1.一种显示装置的制造方法，包括：
准备显示面板的步骤，所述显示面板包括第一区域、从所述第一区域延伸的弯曲区域以及从所述弯曲区域延伸的第二区域；
将冲击吸收层附着在所述显示面板上的步骤；
在配置在所述冲击吸收层上的第一离型膜中去除在平面上观察时与所述第二区域重叠的所述第一离型膜的第一去除部的步骤；
在所述平面上观察时在所述第一去除部被去除的所述冲击吸收层的第一部分上提供覆盖带的步骤；
去除在所述平面上观察时与所述第一区域及所述弯曲区域重叠的所述第一离型膜的第二去除部的步骤；
在与所述第一区域及所述弯曲区域重叠的所述冲击吸收层的第二部分上提供窗部的步骤；以及
向所述第一去除部与所述第二去除部之间的所述第一离型膜的第一边界照射激光束来切断所述第一边界的步骤。
2.根据权利要求1所述的显示装置的制造方法，其中，
所述第一边界在所述平面上观察时与所述第二区域重叠。
3.根据权利要求1所述的显示装置的制造方法，其中，
所述第一边界在所述平面上观察时与所述弯曲区域及所述第二区域重叠。
4.根据权利要求1所述的显示装置的制造方法，还包括：
在所述显示面板上提供输入感知部的步骤；以及
在所述输入感知部上提供分割图案和滤色器的步骤，
所述冲击吸收层附着在所述分割图案和所述滤色器上。
5.根据权利要求1所述的显示装置的制造方法，还包括：
向定义在所述显示面板和所述冲击吸收层的孔区域照射激光，从而在所述显示面板形成孔的步骤。
6.根据权利要求1所述的显示装置的制造方法，还包括：
向定义在所述显示面板的孔区域照射激光来形成孔的步骤。
7.一种显示装置，包括：
显示面板，包括第一区域、从所述第一区域延伸的弯曲区域以及从所述弯曲区域延伸的第二区域；
驱动集成电路，配置在所述第二区域上；
冲击吸收层，配置在所述显示面板上，并且从所述第一区域开始向所述弯曲区域和所述第二区域上连续地延伸；以及
窗部，配置在所述冲击吸收层上，
在所述第二区域，所述冲击吸收层与所述驱动集成电路间隔开。
8.根据权利要求7所述的显示装置，其中，
所述第一区域包括：
第一显示区域，包括第一像素和所述第一像素的周边的透过区域；以及
第二显示区域，配置在所述第一显示区域的周边，并且包括第二像素，
所述冲击吸收层配置在所述第一显示区域和所述第二显示区域上。
9.根据权利要求7所述的显示装置，其中，
所述第一区域包括：
第一显示区域，包括第一像素和所述第一像素的周边的透过区域；以及
第二显示区域，配置在所述第一显示区域的周边，并且包括第二像素，
所述冲击吸收层配置在所述第二显示区域上，并且在所述冲击吸收层定义有与所述第一显示区域重叠的孔。
10.根据权利要求7所述的显示装置，还包括：
覆盖带，配置在与所述第二区域重叠的所述冲击吸收层的第一部分和所述驱动集成电路上，
所述冲击吸收层包括聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯(polycarbonate)、环烯烃聚合物、聚醚砜、聚芳酯和聚酰亚胺中的至少任一种，
所述冲击吸收层的厚度为20微米至200微米。
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