JP2019012098A - 表示装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】製造工程を増加させることなく、湾曲部分における配線を保護することが可能な表示装置を提供すること。【解決手段】表示装置は、表示領域を含む第1領域、湾曲領域を含む第2領域、及び端子領域を含む第3領域を有する可撓性基板と、前記表示領域に位置する電気光学素子と、前記第1領域から前記第3領域にわたって連続的に延在する樹脂層と、を有する。前記電気光学素子が有機EL素子である場合は、前記樹脂層は、前記有機EL素子上に保護フィルム又は偏光部材を接着するための接着剤であってもよい。また、前記電気光学素子が液晶素子である場合は、前記樹脂層は、前記液晶素子に含まれる液晶層を囲むシール材であってもよい。【選択図】図3
Description
本発明は、表示装置に関する。特に、支持基板として可撓性を有する基板を用いた表示装置に関する。
近年、支持基板として可撓性を有する基板(以下「可撓性基板」という。)を用いたシート状の表示装置の開発が進められている。可撓性基板を用いた表示装置は、折り曲げ可能であるため、携帯端末等の筐体に組み込んだ際、表示画面の縁部分(ベゼル部分)を小さくすることができるという利点を有する。
通常、表示装置における表示領域には走査信号線及び映像信号線といった各種の信号線が配置される。これらの信号線は、表示領域の周辺に位置する端子領域まで延び、最終的にフレキシブルプリント回路基板(FPC基板)と接続される。そのため、支持基板上には、表示領域以外に、複数の配線や端子領域が設けられている。例えば特許文献1には、表示領域と端子領域との間の領域を折り曲げ、端子領域を表示領域の背面側に畳むことにより、表示画面の縁部分を縮小化する技術が開示されている。
特許文献1によれば、表示領域と端子領域との間の領域で表示装置を折り曲げた場合、表示領域と端子領域との間を接続する配線にダメージが生じ、配線が腐食しやすくなるという問題がある。そのため、特許文献1には、配線を保護するために、表示装置の湾曲部分に対して保護膜を設けることが記載されている。しかしながら、特許文献1に記載された構造を実現するためには、湾曲部に保護膜を形成するプロセスを別途実施する必要があり、製造工程の増加を招いていた。
本発明の課題の一つは、製造工程を増加させることなく、湾曲部分における配線を保護することが可能な表示装置を提供することにある。
本発明の一実施形態における表示装置は、表示領域を含む第1領域、湾曲領域を含む第2領域、及び端子領域を含む第3領域を有する可撓性基板と、前記表示領域に位置する電気光学素子と、前記第1領域から前記第3領域にわたって連続的に延在する樹脂層と、を有する。
以下、本発明の実施形態について、図面等を参照しつつ説明する。但し、本発明は、その要旨を逸脱しない範囲において様々な態様で実施することができ、以下に例示する実施形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。
また、図面は、説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して説明したものと同様の機能を備えた要素には、同一の符号を付して、重複する説明を省略することがある。
本明細書および特許請求の範囲において、ある構造体の上に他の構造体を配置する態様を表現するにあたり、単に「上に」と表記する場合、特に断りの無い限りは、ある構造体に接するように、直上に他の構造体を配置する場合と、ある構造体の上方に、さらに別の構造体を介して他の構造体を配置する場合との両方を含むものとする。
また、本明細書および特許請求の範囲において、「上」及び「下」とは、基板における電気光学素子が形成される側の面(以下、単に「表面」という。)を基準とした相対的な位置関係を指す。例えば、本明細書では、基板の表面から遠ざかる方向を「上」と言い、基板の表面に近づく方向を「下」と言う。
「表示装置」とは、電気光学層を用いて映像を表示する構造体を指す。例えば、表示装置という用語は、電気光学層を含む表示セルを指す場合もあるし、表示セルに対して他の
光学部材(例えば、偏光部材、バックライト、タッチパネル等)を装着した構造体を指す場合もある。ここで、「電気光学層」には、技術的な矛盾を生じない限り、液晶層、エレクトロルミネセンス(EL)層、エレクトロクロミック(EC)層、電気泳動層が含まれ得る。したがって、後述する実施形態について、表示装置として、有機EL層を含む有機EL表示装置又は液晶層を含む液晶表示装置を例示して説明するが、上述した他の電気光学層を含む表示装置への適用を排除するものではない。
光学部材(例えば、偏光部材、バックライト、タッチパネル等)を装着した構造体を指す場合もある。ここで、「電気光学層」には、技術的な矛盾を生じない限り、液晶層、エレクトロルミネセンス(EL)層、エレクトロクロミック(EC)層、電気泳動層が含まれ得る。したがって、後述する実施形態について、表示装置として、有機EL層を含む有機EL表示装置又は液晶層を含む液晶表示装置を例示して説明するが、上述した他の電気光学層を含む表示装置への適用を排除するものではない。
(第1実施形態)
<表示装置の構成>
本実施形態では、表示装置として有機EL表示装置を例に挙げて説明する。有機EL表示装置は、電気光学素子として有機EL素子を用いた表示装置である。
<表示装置の構成>
本実施形態では、表示装置として有機EL表示装置を例に挙げて説明する。有機EL表示装置は、電気光学素子として有機EL素子を用いた表示装置である。
図1は、第1実施形態の有機EL表示装置100の構成を示す平面図である。図1において、アレイ基板101は、支持基板(図示せず)の表面側に有機EL素子を含む複数の画素が形成された基板である。アレイ基板101は、アクティブマトリクス基板と呼ばれる場合もある。本実施形態では、説明の便宜上、アレイ基板101を第1領域10a、第2領域10b及び第3領域10cの3つの領域に分けて説明する。
なお、図1では、第1領域10a、第2領域10b及び第3領域10cが同一平面上に連なった状態を示しているが、実際の使用環境下においては、第2領域10bが湾曲することにより、第1領域10aと第3領域10cとが平面的に重なる。図1では、説明の便宜上、第2領域10bが湾曲していない状態を図示して説明する。
第1領域10aは、表示領域20及び周辺領域22を含む。表示領域20には、有機EL素子を含む画素20aが複数配置される。周辺領域22には、画素20aに信号を伝達する回路(例えば、シフトレジスタ回路など)が配置される。ただし、本実施形態において、周辺領域22にどのような回路要素が配置されるかについては、特に制限はない。
第2領域10bは、有機EL表示装置100の端子領域をアレイ基板101の裏面側に折り畳むための湾曲領域を含む。前述のとおり、実際の使用環境下においては、第2領域10bが湾曲することにより、第1領域10aと第3領域10cとが平面的に重なる。
第3領域10cは、端子領域24を含む。端子領域24には、複数の配線が集約され、それらの配線に対してフレキシブルプリント回路基板26が電気的に接続される。フレキシブルプリント回路基板26を介して外部装置から伝達された信号(例えば映像信号)は、端子領域24から延びる複数の配線を介して表示領域20に伝達される。
本実施形態では、フレキシブルプリント回路基板26に対してICチップ等で構成される駆動回路28が実装されている。駆動回路28は、周辺領域22に配置されたシフトレジスタ回路等に対してスタートパルスなどの制御信号を送ったり、映像信号に対して所定の信号処理を施したりする役割を有する。ただし、駆動回路28は必須の構成ではなく、省略することも可能である。さらに駆動回路28を第3領域10cに配置してもよい。
次に、図1に示した有機EL表示装置100を、一点鎖線II−IIで切断した断面の構成について説明する。
図2は、第1実施形態の有機EL表示装置100の構成を示す断面図である。特に、図2では、第2領域10b付近を中心とした構成を示している。アレイ基板101の表面側には、樹脂材料で構成される接着剤32を用いて第1保護フィルム34が接着される。本実施形態では、接着剤32として、紫外線硬化型の樹脂材料を用いる。第1保護フィルム34としては、シクロオレフィンポリマー(COP)、トリアセチルセルロース(TAC)、シクロオレフィンコポリマー(COC)などの有機材料の光学透明フィルムを用いることが望ましい。
第1保護フィルム34上には、偏光部材36が配置される。偏光部材36は、第1保護フィルム34に対して接着剤(図示せず)を介して接着される。また、アレイ基板101の裏面側には、第2保護フィルム38が配置される。第2保護フィルム38も第1保護フィルム34と同様に接着剤を介して接着されるが、ここでは図示を省略している。第2保護フィルム38としてはポリエチレンテレフタレート(PET)等の有機材料のフィルムを用いることが望ましい。
第1保護フィルム34は、ラミネートフィルムとも呼ばれ、表示領域20を保護する役割を有する。第1保護フィルムとしては、公知の保護フィルムを用いることができる。
偏光部材36は、特定方向に偏光、又は偏波した光だけを通過させる部材である。通常、偏光板又は偏光フィルムと呼ばれる。本実施形態では、偏光部材36として、円偏光フィルムを用いる。偏光部材36として円偏光フィルムを用いることにより、反射率を低減し、観察者の表示画面への映り込み等を抑制することができる。
第2保護フィルム38は、第1保護フィルム34と同様に、表示領域20を保護する役割を有する。そのため、第2保護フィルム38は、アレイ基板101における裏面側(接着剤32が配置される面とは反対側の面)に配置される。第2保護フィルム38としては、公知の保護フィルムを用いることができる。
また、本実施形態では、第2領域10bには第2保護フィルム38を配置しない構成としている。つまり、第2保護フィルム38は、第2領域10bにおいて分断された構成となっている。このような構成とすることにより、第2領域10bを湾曲させやすくすることができる。
図2に示されるように、本実施形態では、接着剤32が第1領域10aから第3領域10cにわたって連続的に延在している。つまり、接着剤32は、湾曲領域を含む第2領域10bを覆って設けられている。したがって、第1保護フィルム34をアレイ基板101に接着するための接着剤32が、第2領域10b及び第3領域10cの保護樹脂としても機能する。
このような構造を実現するためには、第1保護フィルム34をアレイ基板101に接着する際、接着剤32を第1領域10aだけでなく、第2領域10b及び第3領域10cにも塗布すればよい。
図3は、第1実施形態の有機EL表示装置100の構成を示す断面図である。具体的には、有機EL表示装置100を湾曲させた状態を示している。図3に示されるように、使用環境下において、本実施形態の有機EL表示装置100は、第2領域10bが湾曲し、第1領域10aと第3領域10cとが平面的に重なる。なお、本実施形態では、第1領域10aと第3領域10cとの間にスペーサ40を配置する。スペーサ40のうち第2領域10bに接する部分は、第2領域10bの形状に沿うように曲面を有している。
このとき、第2領域10bの湾曲に伴って表示領域20と端子領域24とを結ぶ複数の配線には大きな負荷がかかる。そのため、従来は、湾曲部分に保護膜を設けることで配線の損傷を低減していたが、その場合には、保護膜を形成するために余計な製造工程を必要とする。しかしながら、本実施形態の有機EL表示装置100では、第1保護フィルム34を接着する際に使用する接着剤32を、第2領域10bの保護膜としても利用するため、余計な製造工程を増加させることなく、湾曲部分における配線を保護することが可能である。
なお、図2及び図3では、アレイ基板101に対して第1保護フィルム34を接着し、第1保護フィルム34の上に偏光部材36を接着する構成を示したが、第1保護フィルム34は省略することも可能である。つまり、アレイ基板101に対して直接的に偏光部材36を接着する構成としてもよい。
(画素の構成)
次に、本実施形態における有機EL表示装置100の画素20aの構成について説明する。図1に示した画素20aは、実際には、RGBの3つ色に対応した3つのサブ画素で構成される。しかしながら、ここでは説明の便宜上、1つのサブ画素について説明する。
次に、本実施形態における有機EL表示装置100の画素20aの構成について説明する。図1に示した画素20aは、実際には、RGBの3つ色に対応した3つのサブ画素で構成される。しかしながら、ここでは説明の便宜上、1つのサブ画素について説明する。
図4は、第1実施形態の有機EL表示装置100の画素20aの構成を示す断面図である。図4において、樹脂基板401上には、下地膜402を介して薄膜トランジスタ50が設けられている。本実施形態では、樹脂基板401として、アクリル、ポリイミド等の樹脂材料で構成される基板を用いる。下地膜402としては、酸化シリコン膜などの無機絶縁膜を用いる。なお、本実施形態では、アレイ基板101の支持基板として樹脂基板401を用いるため、アレイ基板101は可撓性を有する。したがって、アレイ基板101を可撓性基板と呼ぶ場合もある。
薄膜トランジスタ50は、いわゆるトップゲート型の薄膜トランジスタである。しかし、これに限らず、どのようなタイプの薄膜トランジスタを設けてもよい。図4に示す薄膜トランジスタ50は、有機EL素子60に対して電流を供給する駆動用トランジスタとして機能する。また、本実施形態では、薄膜トランジスタ50として、Nチャネル型トランジスタを用いる。なお、薄膜トランジスタ50の構造は、公知の構造であるため、ここでの詳細な説明は省略する。
薄膜トランジスタ50には、保持容量55が接続される。保持容量55は、薄膜トランジスタ50を構成する、いずれか2つの導電膜とその間に設けられた絶縁膜とで構成することができる。具体的には、本実施形態の保持容量55は、薄膜トランジスタ50の活性層を構成する半導体層と、ゲート絶縁膜と、ソース電極とを用いて形成される。ただし、保持容量55の構造は、これに限られるものではない。
薄膜トランジスタ50は、有機絶縁膜120で覆われている。有機絶縁膜120は、薄膜トランジスタ50の形状に起因する起伏を平坦化する平坦化膜として機能する。本実施形態では、有機絶縁膜120として、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂などの樹脂材料を含む絶縁膜を用いる。
有機絶縁膜120には、開口部122が設けられる。開口部122は、酸化物導電膜124で覆われる。本実施形態では、酸化物導電膜124として、ITO(Indium Tin Oixde)等の金属酸化物材料で構成される薄膜をパターン化したものを用いる。しかし、これに限らず、他の酸化物導電膜を用いてもよい。酸化物導電膜124は、開口部122によって露出した薄膜トランジスタ50の一部(具体的には、ソース電極)に接続されている。
さらに、有機絶縁膜120の上面には、酸化物導電膜124と同時に形成された酸化物導電膜を用いて保持容量57の下部電極126が形成されている。下部電極126は、有機EL素子60の下方に設けられている。後述するように、本実施形態の有機EL素子60は、上方に向かって光を出射する構成となっているため、有機EL素子60の下方の空間を利用して保持容量57を形成することが可能である。
なお、図4では図示を省略するが、酸化物導電膜124及び保持容量57の下部電極126の形成に用いた酸化物導電膜を、別の用途(例えば配線)として用いることも可能である。その際、配線として使用する酸化物導電膜の上に金属膜を重ねて配置することにより、配線抵抗を下げることもできる。金属酸化物で構成される酸化物導電膜は、金属膜に比べて抵抗が高いため、配線として用いる場合は、金属膜を重ねて全体の抵抗を下げることが好ましい。このとき、前述の酸化物導電膜124は、金属膜を形成する際に、薄膜トランジスタ50のソース電極をエッチングガスから保護する保護膜としても機能する。
酸化物導電膜124及び下部電極126の上には、無機絶縁膜128が設けられている。本実施形態では、無機絶縁膜128として、窒化シリコン膜を用いるが、これに限らず、酸化シリコン膜などの他の無機絶縁膜を用いることもできる。無機絶縁膜128には、有機絶縁膜120を露出させる開口部130aが設けられている。開口部130aは、水抜き領域65として機能する。水抜き領域65は、有機絶縁膜120を形成した後の加熱工程により有機絶縁膜120から発生した水分等を外部に逃がす役割を果たす。
無機絶縁膜128の上には、画素電極132が設けられる。画素電極132は、無機絶縁膜128に設けられた開口部130bを介して酸化物導電膜124に接続される。すなわち、画素電極132は、酸化物導電膜124を介して薄膜トランジスタ50に接続される。また、画素電極132は、保持容量57の上部電極としても機能すると共に、有機EL素子60の陽極(アノード電極)としても機能する。
なお、本実施形態では、画素電極132として、ITO等の酸化物導電膜で銀を含む薄膜を挟んだ積層構造の導電膜を用いるが、これに限られるものではない。ただし、有機EL素子60から発した光が上方に出射するように構成するためには、画素電極132は、反射性を有する導電膜を含むことが望ましい。
また、本実施形態では、保持容量57の誘電体が他の絶縁膜に比べて誘電率の高い窒化シリコン膜であるため、大きな容量を確保しやすいという利点を有する。さらに、有機EL素子60の下方の空間を有効活用して配置することができるため、保持容量57の占有面積を大きく確保しやすいという利点を有する。
画素電極132は、その一部が、有機材料で構成されるバンク134に覆われている。具体的には、バンク134は、画素電極132の端部を覆うと共に、画素電極132の上面の一部を露出させる開口部136を有している。このようにして露出した画素電極132の上面の一部が、画素20aの実質的な発光領域となる。つまり、バンク134は、画素20aの発光領域を画定する役割を持つ。バンク134を構成する有機材料としては、感光性アクリル樹脂又はポリイミド樹脂等の樹脂材料を用いることができるが、これに限られるものではない。
画素電極132の上面のうちバンク134に重畳しない領域(すなわち、開口部136の内側の領域)には、有機EL層138が設けられる。本実施形態では、有機EL層138は、有機EL材料を蒸着法により成膜して形成する。有機EL層138は、少なくとも発光層(図示せず)を含み、その他に、電子注入層、電子輸送層、電子ブロッキング層、正孔注入層、正孔輸送層及び/又は正孔ブロッキング層を含むことができる。有機EL層138は、例えば赤色、青色、緑色のいずれかに発光する有機EL材料を用いることができる。
なお、本実施形態では、画素ごとに発光色の異なる発光層を設ける構成を例示するが、これに限るものではない。例えば、図示は省略するが、白色発光の有機EL層を複数の画素にわたって設けることができる。この場合、白色の光を各画素に設けたカラーフィルタでRGBの各色に分離する。また、電子注入層、電子輸送層、電子ブロッキング層、正孔注入層、正孔輸送層、正孔ブロッキング層といった機能層については、複数の画素にわたって設けられていてもよい。
有機EL層138の上には、アルカリ金属を含む導電膜で構成される共通電極140が設けられる。アルカリ金属としては、例えばマグネシウム(Mg)、リチウム(Li)などを用いることができる。本実施形態では、アルカリ金属を含む導電膜として、マグネシウムと銀の合金であるMgAg膜を用いる。共通電極140は、有機EL素子60の陰極(カソード電極)として機能する。また、共通電極140は、複数の画素にわたって設けられる。
有機EL層138からの出射光を上面側、つまり共通電極140側に取り出すトップエミッション型の表示装置とする場合、共通電極140には光に対する透過性が要求される。共通電極140として前述のアルカリ金属を含む導電膜を用いる場合、光に対する透過性を付与するために、共通電極140の膜厚を出射光が透過する程度に薄くする。具体的には、共通電極140の膜厚を10nm以上30nm以下とすることで光に対する透過性を付与することができる。
共通電極140の上には、封止膜142が設けられる。本実施形態の封止膜142は、下方から順に、無機材料で構成される第1封止膜142a、有機材料で構成される第2封止膜142b及び無機材料で構成される第3封止膜142cの三層で構成されている。これらの封止膜は、外部からの水分等の侵入を防ぎ、有機EL層138及び共通電極140の劣化を防ぐ役割を果たす。
本実施形態では、第1封止膜142a及び第3封止膜142cとして、窒化シリコン膜を用いる。しかし、これに限らず、窒化シリコン膜に代えて酸化シリコン膜を用いてもよい。つまり、第1封止膜142aとしては、無機絶縁膜を用いることができる。無機絶縁膜としては、特にシリコン窒化物を含む絶縁膜を用いることが好ましい。
また、第2封止膜142bとして、樹脂材料で構成された有機絶縁膜を用いる。本実施形態では、第2封止膜142bとして樹脂材料で構成される有機絶縁膜を用いることにより、バンク134により形成された起伏を平坦化することができる。第1封止膜142aは、膜厚が1μm前後であるため、バンク134の傾斜面に沿って形成される。これに対し、第2封止膜142bは、10μm前後の膜厚で形成されるため、バンク134に設けられた開口部136を十分に埋めることが可能である。したがって、第2封止膜142bとして有機絶縁膜を用いることにより、第1封止膜142aの上面に生じた凹凸よりも、第2封止膜142bの上面に生じた凹凸を小さくすることができる。
(表示領域の端部付近の構成)
ここで、表示領域20の端部付近における具体的な構成について説明する。すなわち、図1に示した第1領域10aから第2領域10bに移行する領域における接着剤32の構成について説明する。
ここで、表示領域20の端部付近における具体的な構成について説明する。すなわち、図1に示した第1領域10aから第2領域10bに移行する領域における接着剤32の構成について説明する。
図5は、第1実施形態の有機EL表示装置100における表示領域20の端部付近の構成を示す断面図である。画素20aは、前述のとおり、薄膜トランジスタ50及び有機EL素子60を含む。画素20aの詳細な構成については、図4を用いて説明したとおりである。有機EL素子60のカソードを構成する共通電極140は、表示領域20の端部付近において、配線146と電気的に接続される。なお、図5には図示されないが、配線146は、図面の奥に向かって複数並んで配置される。
本実施形態において、共通電極140は、接続電極148を介して配線146と電気的に接続される。接続電極148は、画素電極132と同様に、酸化物導電膜で構成することができる。具体的には、接続電極148は、画素電極132と同じプロセスで形成することができる。
図5に示されるように、接続電極148よりも外側(第2領域10bが位置する側)の領域150において、有機絶縁膜120及び第2封止膜142bは除去されている。そのため、領域150において、第1封止膜142a、第3封止膜142c及び無機絶縁膜128で構成される積層構造を得ることができる。したがって、外部から有機材料を介して水分等が侵入することを抑制することができる。
領域150より外側には、有機絶縁膜120と同じプロセスで形成された突出部152が配置されている。突出部152は、マスク絶縁膜154を形成する際に樹脂材料の広がりを止めるバンクとして機能する。マスク絶縁膜154は、表示領域20の中央付近に滴下された樹脂材料が外側に広がった後、硬化することにより形成される。このとき、突出部152が、滴下された樹脂材料の広がりの進行を止める役割を果たす。
第1封止膜142a及び第2封止膜142bは、第2領域10b及び第3領域10cにおいて、エッチングにより除去される。これは、端子領域24において、配線146を露出させるためである。このエッチング処理において、マスク絶縁膜154は、第1封止膜142a及び第2封止膜142bをエッチングする際のマスクとして機能する。本実施形態では、マスク絶縁膜154が突出部152の上方まで延在しているため、第1封止膜142a及び第2封止膜142bの端部も突出部152の上方に位置する。なお、エッチング処理の時間を制御することにより、本実施形態のように無機絶縁膜128を残すことが可能である。
接着剤32は、マスク絶縁膜154の上に設けられ、マスク絶縁膜154に対して偏光部材36を接着する。前述のとおり、接着剤32は、第1領域10aから第3領域10cにわたって連続的に延在する。そのため、図5に示されるように、接着剤32は、第1領域10aから第2領域10bにかけて、表示領域20の端部付近を覆うように連続的に設けられる。このとき、接着剤32の膜厚は、樹脂基板201の厚さよりも厚くすることができる。ただし、接着剤32の膜厚は、任意に設定することができる。基本的に樹脂基板201よりも接着剤32の方が硬度や剛性が低く、弾性率が低い。端子部を折り曲げた際、第2領域10bに配置された配線や無機絶縁膜などの層の近辺が中立面となるようにするには、上述した弾性率等の関係を考慮すると、樹脂基板201の厚さよりも接着剤32の厚さを厚くすることが望ましい。よって、本実施形態では、樹脂基板201の厚さよりも接着剤21の厚さの方が厚い。
以上のように、本実施形態の有機EL表示装置100は、表示領域20の上に配置する第1保護フィルム34又は偏光部材36を接着するための接着剤32を、第1領域10bだけでなく第3領域10cまで延在させる。これにより、第2領域10bに含まれる湾曲領域を、製造工程を増加させることなく樹脂材料で構成される接着剤32で覆うことができるため、簡易な方法で湾曲部分における配線を保護することが可能である。
なお、本実施形態では、接着剤32として紫外線硬化型の樹脂材料を用いている。つまり、紫外線を照射することにより樹脂材料中のモノマーを重合させて硬化させることが可能である。例えば、図3に示すように第2領域10bを湾曲させた状態で接着剤32に対して紫外線を照射すれば、第2領域10bを湾曲させた状態のまま接着剤32を硬化させることができる。ただし、これは一例に過ぎず、接着剤32として熱硬化型の樹脂材料を用いることを排除するものではない。
接着剤32として紫外線硬化型の樹脂材料を用いる場合、有機EL層138にダメージを与えない波長領域の紫外線により硬化する紫外線硬化型の樹脂材料を用いることが望ましい。そのような樹脂材料を用いない場合、有機EL層138へのダメージを考慮して、表示領域20に対しては紫外線を照射しない方がよい。つまり、紫外線を局所的に第2領域10bに照射して、選択的に接着剤32を硬化させることが好ましい。この場合、紫外線を照射した部分はポリマー化するため、樹脂材料の重合度が高くなる。すなわち、選択的に硬化させた場合における接着剤32は、表示領域20における重合度に比べて、湾曲領域(すなわち第2領域10b)における重合度が高くなる。
また、表示領域20の外側に当たる領域(すなわち、第1領域10aの一部、第2領域10b及び第3領域10c)は、それぞれ紫外線等を照射して硬化させておくことが好ましい。第1保護フィルム34の端部よりも外側に、上述の重合度の高い領域と重合度の低い領域との境界がある場合、その境界を基点として接着剤32が破壊されるおそれがあるからである。
なお、本実施形態においては、接着剤32が第1保護フィルム34の端部近辺において、異なる材料又は状態に変更されることなく連続的に形成されている。したがって、接着剤と中立面を維持するための有機膜とを分けて形成する場合に両者の境界において剥がれ等が発生する問題を避けることができる。
(第2実施形態)
本実施形態では、表示装置として液晶表示装置を例に挙げて説明する。液晶表示装置は、電気光学素子として液晶素子を用いた表示装置である。なお、本実施形態では、第1実施形態の有機EL表示装置100と共通する部分には、同一の符号を付して説明を省略することがある。
本実施形態では、表示装置として液晶表示装置を例に挙げて説明する。液晶表示装置は、電気光学素子として液晶素子を用いた表示装置である。なお、本実施形態では、第1実施形態の有機EL表示装置100と共通する部分には、同一の符号を付して説明を省略することがある。
図6は、第2実施形態の液晶表示装置200の構成を示す断面図である。アレイ基板201の表面側には、液晶層42を介して対向基板202が配置される。液晶層42は、シール材44で囲まれてアレイ基板201と対向基板202との間に封止される。このとき、本実施形態では、シール材44が表示領域20を囲むだけでなく、第2領域10bをも覆うように設けられる。すなわち、シール材44が、第1領域10aから第3領域10cにわたって連続的に延在する。そのため、第2領域10bを保護する樹脂層の側面が、液晶素子を構成する液晶層42に接する構造となる。
図6に示される構造を実現する場合、ディスペンサ等でシール材44を形成する際に、第2領域10b及び第3領域10cにもシール材44を構成する樹脂材料を塗布すればよい。具体的には、まず表示領域20を囲むようにディスペンサを動かして液晶層42を封入する部分を形成する。その後、表示領域20から第3領域10cに至るまでの領域上でディスペンサを走査して、樹脂材料で構成される薄膜を形成すればよい。
シール材44としては、紫外線硬化型の樹脂材料を用いてもよいし、熱硬化型の樹脂材料を用いてもよい。また、紫外線と熱とを併用するタイプの樹脂材料を用いることも可能である。いずれにしても、本実施形態では、シール材44を、液晶層42を封入する部材として機能させるだけでなく、湾曲領域の保護部材としても機能させる。したがって、湾曲領域を含む第2領域10bは、液晶層42の厚さとほぼ同じ膜厚の樹脂層で保護されることとなる。
なお、対向基板202の上には、図示しない接着剤を用いて第1保護フィルム34が接着される。第1保護フィルム34には、図示しない接着剤を用いて第1偏光部材36aが接着される。また、アレイ基板101の裏面側には、第2保護フィルム38が配置される。第2保護フィルム38も第1保護フィルム34と同様に接着剤を介して接着されるが、ここでは図示を省略している。第2保護フィルム38には、図示しない接着剤を介して第2偏光部材36bが接着される。第1偏光部材36aと第2偏光部材36bとは、クロスニコルの関係で配置される。
図7は、第2実施形態の液晶表示装置200の構成を示す断面図である。具体的には、液晶表示装置200を湾曲させた状態を示している。図7に示されるように、使用環境下において、本実施形態の液晶表示装置200は、第2領域10bが湾曲し、第1領域10aと第3領域10cとが平面的に重なる。
図7に示されるように、本実施形態の液晶表示装置200は、第2偏光部材36bに隣接して導光板46が配置される。導光板46の側面にはLEDランプ等で構成される光源48が配置される。これら導光板46及び光源48を含む光学部品をバックライトと呼ぶ場合がある。
本実施形態では、第2領域10bを湾曲させた際、第3領域10cが平面的に導光板46と重なる。つまり、本実施形態の液晶表示装置200では、第1領域10aと第3領域10cとの間に、第2偏光部材36b及び導光板46の一部が位置する。このような構成とすることにより、液晶表示装置200を小型化することができる。
なお、本実施形態では、第2領域10bに対応する位置(すなわち、湾曲部分)にスペーサ52を配置する。スペーサ52のうち第2領域10bに接する部分は、第2領域10bの形状に沿うように曲面を有している。また、スペーサ52の一部は、第1領域10aと第3領域10cとに挟まれている。
本実施形態の液晶表示装置200では、液晶層42を封入する際に使用するシール材44を、第2領域10bの保護膜としても利用するため、余計な製造工程を増加させることなく、湾曲部分における配線を保護することが可能である。
なお、図6及び図7では、アレイ基板101に対して第1保護フィルム34を接着し、第1保護フィルム34に対して第1偏光部材36aを接着する構成を示したが、第1保護フィルム34は省略することも可能である。つまり、アレイ基板101に対して直接的に第1偏光部材36aを接着する構成としてもよい。同様に、第2保護フィルム38は省略し、アレイ基板101に対して直接的に第2偏光部材36bを接着する構成とすることも可能である。
(第3実施形態)
上述した各実施形態では、表示領域20と端子領域24との間でアレイ基板101(又はアレイ基板201)を湾曲させる例を示したが、これに限られるものではない。例えば、図1に示されるように、表示領域20に対して端子領域24が下に位置する場合において、左辺、右辺及び上辺のいずれでアレイ基板101(又はアレイ基板201)を湾曲させる場合においても本発明を適用することができる。
上述した各実施形態では、表示領域20と端子領域24との間でアレイ基板101(又はアレイ基板201)を湾曲させる例を示したが、これに限られるものではない。例えば、図1に示されるように、表示領域20に対して端子領域24が下に位置する場合において、左辺、右辺及び上辺のいずれでアレイ基板101(又はアレイ基板201)を湾曲させる場合においても本発明を適用することができる。
また、フォルダブル表示装置のように、表示画面の内側で湾曲させることが可能な表示装置に対しても、本発明は適用することが可能である。例えば、樹脂基板上に、各々シール材で囲まれた2つ又は4つの表示領域を形成し、複数の表示領域を利用して1つの表示画面を形成することが考えられる。この場合、各表示領域の間でアレイ基板を湾曲させるが、その湾曲部分にシール材を延在させて保護膜として利用することが可能である。
本発明の実施形態として上述した各実施形態は、相互に矛盾しない限りにおいて、適宜組み合わせて実施することができる。また、各実施形態の表示装置を基にして、当業者が適宜構成要素の追加、削除もしくは設計変更を行ったもの、又は、工程の追加、省略もしくは条件変更を行ったものも、本発明の要旨を備えている限り、本発明の範囲に含まれる。
また、上述した各実施形態の態様によりもたらされる作用効果とは異なる他の作用効果であっても、本明細書の記載から明らかなもの、又は、当業者において容易に予測し得るものについては、当然に本発明によりもたらされるものと解される。
10a…第1領域、10b…第2領域、10c…第3領域、20…表示領域、20a…画素、22…周辺領域、24…端子領域、26…フレキシブルプリント回路基板、28…駆動回路、32…接着剤、34…第1保護フィルム、36…偏光部材、36a…第1偏光部材、36b…第2偏光部材、38…第2保護フィルム、40…スペーサ、42…液晶層、44…シール材、46…導光板、48…光源、50…薄膜トランジスタ、52…スペーサ、55、57…保持容量、60…有機EL素子、65…水抜き領域、100…有機EL表示装置、200…液晶表示装置、101…アレイ基板、120…有機絶縁膜、122…開口部、124…酸化物導電膜、126…下部電極、128…無機絶縁膜、130a、130b…開口部、132…画素電極、134…バンク、136…開口部、138…有機EL層、140…共通電極、142…封止膜、142a…第1封止膜、142b…第2封止膜、142c…第3封止膜、146…配線、148…接続電極、152…突出部、154…マスク絶縁膜、201…アレイ基板、202…対向基板、401…樹脂基板、402…下地膜
Claims (12)
- 表示領域を含む第1領域、湾曲領域を含む第2領域、及び端子領域を含む第3領域を有する可撓性基板と、
前記表示領域に位置する電気光学素子と、
前記第1領域から前記第3領域にわたって連続的に延在する樹脂層と、
を有する、表示装置。 - 前記電気光学素子は、有機EL素子であり、
前記表示領域において、前記樹脂層は、前記有機EL素子の上に位置する、請求項1に記載の表示装置。 - 前記樹脂層が、前記有機EL素子の上に保護フィルム又は偏光部材を接着するための接着剤である、請求項2に記載の表示装置。
- 前記樹脂層は、前記表示領域における重合度に比べて前記湾曲領域における重合度が高い、請求項3に記載の表示装置。
- 前記第1領域において、前記樹脂層は、前記有機EL素子の上に設けられた他の樹脂層の上に設けられる、請求項2乃至4のいずれか一項に記載の表示装置。
- 前記樹脂層の膜厚は、前記可撓性基板の厚さよりも厚い、請求項2乃至5のいずれか一項に記載の表示装置。
- 前記電気光学素子は、液晶素子であり、
前記樹脂層の側面は、前記液晶素子に含まれる液晶層に接する、請求項1に記載の表示装置。 - 前記樹脂層は、前記液晶層を囲むシール材である、請求項7記載の表示装置。
- 前記樹脂層の膜厚は、前記液晶層の厚さと略一致する、請求項7又は8に記載の表示装置。
- 前記液晶層の上に、保護フィルム又は偏光部材をさらに有し、
平面視において、前記樹脂層の一部は、前記保護フィルム又は前記偏光部材に重なる、請求項7乃至9のいずれか一項に記載の表示装置。 - 前記樹脂層は、前記湾曲領域を覆って設けられている、請求項1乃至10のいずれか一項に記載の表示装置。
- 前記可撓性基板における前記樹脂層が配置される面とは反対側の面に、前記湾曲領域において分断された保護フィルムをさらに有する、請求項1乃至11のいずれか一項に記載の表示装置。
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