CN107710313B - 柔性电子器件和柔性电子器件的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明的目的在于不使支承体露出地抑制覆盖层中的裂缝的发展。在防湿层(12)的端部与显示区域(2)之间的区域，以将防湿层(12)的端部与另一端部之间连接的方式，连续或断续地设置有改变在防湿层(12)的端部产生的裂缝的发展方向的凹状的波形凹状图案(7a、7b、7c)。

Description

柔性电子器件和柔性电子器件的制造方法
技术领域
本发明涉及柔性电子器件和柔性电子器件的制造方法。
背景技术
柔性电子器件具备在具有挠性的支承体上安装各种元件和配线等的电路而成的柔性电路板，该支承体例如由被称为防湿层、保护层、基底绝缘层等的由无机绝缘层构成的覆盖层所覆盖。
柔性电子器件薄、轻且具有挠性(柔性)，因而被研究用作IC(IntegratedCircuits)标签、IC卡、电子纸、柔性显示装置等。
特别是显示部分能够柔软地变形的所谓的柔性显示器，作为薄、轻且能够折弯的显示器备受关注。
柔性显示器具有将电光元件与驱动该电光元件的其他电路等一起由支承这些电路的支承体和各种功能层夹着的结构。
作为上述电光元件，例如可以举出液晶层或利用发光材料的电场发光(Electroluminescence(电致发光)；以下记为“EL”)的发光元件即EL元件等。此外，作为上述支承体，例如可以举出聚酰亚胺膜等具有挠性的膜、聚酰亚胺基板等具有挠性的基板等。作为上述功能层，例如可以举出聚酰亚胺膜等具有挠性的膜、聚酰亚胺基板等具有挠性的基板、触摸面板、硬敷层、偏光片等。
图6的(a)是以往的柔性电子器件的立体图，图6的(b)是表示承载基板剥离前的现有柔性电子器件的主要部分的结构的剖视图。
如图6的(b)所示，在柔性电子器件500的制造工序中，例如在承载基板40上隔着未图示的剥离层形成由聚酰亚胺膜等具有挠性的膜构成的支承体511。然后，在上述支承体511上形成被称为防湿层、保护层、基底绝缘层的由无机绝缘层构成的覆盖层512，在其上安装各种元件和配线等的电路。然后，最终将上述承载基板40及剥离层与上述支承体剥离。由此，能够得到在聚酰亚胺膜等具有挠性的膜上安装有各种元件和配线等的电路的能够折弯的柔性电子器件500。
图7的(a)是表示将以往的柔性电子器件折弯后的状态的立体图，图7的(b)是将图7的(a)的虚线框包围部的周围的结构放大表示的侧面图，图7的(c)是示出图7的(a)、(b)的虚线框包围部中产生的裂缝的、上述柔性电子器件的主要部分的立体图，图7的(d)是表示将上述柔性电子器件折弯时的图7的(a)、(b)的裂缝的发展的、上述柔性电子器件的主要部分的立体图。
在量产工艺中，在承载基板40上形成多个柔性电子器件500，剥离承载基板40后，将它们分割成各个柔性电子器件500。此时，由于对柔性电子器件500进行分割，如图7的(c)所示在柔性电子器件500的端部560产生细微的裂缝561。
然后，如图7的(a)所示将柔性电子器件500折弯，由此，如图7的(d)所示，裂缝561以在端部560产生的微细的裂缝为起点扩大，向柔性电子器件500的中央部发展。其结果是，存在裂缝561到达柔性电子器件的电路形成区域的情况。
像这样，柔性电子器件由折弯所导致的裂缝的发展成为问题。特别是，裂缝在杨氏模量高的无机绝缘层多发且容易传播。从1处产生的裂缝顺着无机绝缘层容易地传播，最终扩展到柔性电子器件整体(例如，参照专利文献1等)。
专利文献1中，使用具有挠性的基板作为承载基板，在该承载基板上形成分离层作为剥离层，在其上形成基底绝缘膜作为覆盖层，进而在该覆盖层上，形成包含半导体层、绝缘体层和导电层的薄膜元件层等。然后，在柔性电子器件的与上述承载基板相反一侧的面，利用水溶性粘接剂，粘接由例如玻璃或丙烯酸树脂等的树脂构成的1次转印基板，通过从承载基板的背面例如照射激光来剥离承载基板和剥离层。然后，使用非水溶性粘接剂，在剥离了承载基板和剥离层的面粘接由例如树脂构成的2次转印基板(柔性基板)，进而，将层叠体整体浸入水中而剥离1次转印基板。由此，将形成有薄膜元件层等的柔性电子器件隔着基底绝缘膜形成在柔性基板上。
此时，作为应对裂缝的对策，在专利文献1中记载的柔性电子器件中，在构成上述薄膜元件层的各层的至少一部分设置被图案化的狭缝或孔。更具体而言，在专利文献1中，例如在栅极电极设置有被图案化的狭缝或孔。由此，通过释放弯曲器件时的栅极电极的内部应力，缓和应力集中，来抑制栅极电极的裂缝的产生，在栅极电极产生了裂缝的情况下，防止该裂缝传播到周围。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本公开特许公报“特开2007-288080号公报(2007年11月1日公开)”
发明内容
发明要解决的技术问题
可是，如上所述，裂缝在作为脆性材料的无机绝缘层多发且容易传播。因此，在上述覆盖层以外的层设置的狭缝、孔的防止裂缝向电路形成区域传播的效果不充分。如果裂缝在电路形成区域发展，则有可能发生电极剥离等电路损伤。此外，如果裂缝在电路形成区域发展，则水分和氧有可能从裂缝侵入。在电路包含EL元件的情况下，EL元件极其不耐水分和氧，如果水分和氧从裂缝侵入电路形成区域，则会引起EL元件的劣化。
此外，在为了提高柔性电子器件的裂缝耐性而应用专利文献1的技术在覆盖层设置有狭缝等开口部的情况下，作为支承体的聚酰亚胺基板会从开口部露出。
因而，在覆盖层设置有狭缝等开口部的情况下，存在以下问题：在后置工序中，从开口部露出的支承体发生劣化，或者支承体使用了对药液的耐性低的材料的情况下，暴露于药液的支承体的材料溶出而在后置工序中产生污染。例如，在支承体使用了聚酰亚胺的情况下，从开口部露出的聚酰亚胺有可能发生劣化或者聚酰亚胺有可能溶出。
本发明是鉴于上述的问题而完成的，其目的在于，提供能够不使支承体露出地抑制覆盖层中的裂缝的发展的柔性电子器件和柔性电子器件的制造方法。
解决技术问题的技术手段
为了解决上述技术问题，本发明的一个方式的柔性电子器件包括具有挠性的支承体、覆盖上述支承体的表面的覆盖层和形成在上述覆盖层上的电路，该柔性电子器件的特征在于：在上述覆盖层的端部与电路形成区域之间的区域，以将上述覆盖层的端部与另一端部之间连接的方式，连续或间断地设置有改变在上述覆盖层的端部产生的裂缝的发展方向的凹状的裂缝引导图案。
为了解决上述的技术问题，本发明的一个方式的柔性电子器件的制造方法是包括具有挠性的支承体、覆盖上述支承体的表面的覆盖层和形成在上述覆盖层上的电路的柔性电子器件的制造方法，该制造方法的特征在于，包括如下工序：在上述覆盖层的端部与电路形成区域之间的区域，以将上述覆盖层的端部与另一端部之间连接的方式，连续或断续地形成改变在上述覆盖层的端部产生的裂缝的发展方向的凹状的裂缝引导图案。
发明效果
根据本发明的一个方式，能够提供不使支承体露出地抑制覆盖层中的裂缝的发展的柔性电子器件和柔性电子器件的制造方法。
附图说明
图1中，(a)是表示本发明的实施方式1的有机EL显示面板的概略结构的俯视图，(b)是(a)中虚线表示的框包围部P的放大图，(c)是表示承载基板剥离前的实施方式1的有机EL显示面板的主要部分的结构的分解剖视图，(d)是表示波形凹状图案的其他例子的俯视图。
图2中，(a)是作为比较例的柔性的有机EL显示面板的立体图，(b)是作为比较例的柔性的有机EL显示面板的剖视图。
图3中，(a)是本发明的实施方式1的另一个有机EL显示面板的立体图，(b)是(a)所示的有机EL显示面板的剖视图。
图4中，(a)是表示本发明的实施方式2的有机EL显示面板的概略结构的俯视图，(b)是(a)中用虚线表示的框包围部Q的放大图，(c)是表示承载基板剥离前的实施方式2的有机EL显示面板的主要部分的结构的分解剖视图。
图5中，(a)是本发明的实施方式3的有机EL显示面板的概略结构的俯视图，(b)是(a)中用虚线表示的框包围部R的放大图，(c)是表示承载基板剥离前的实施方式3的有机EL显示面板的主要部分的结构的分解剖视图。
图6中，(a)是现有的柔性电子器件的立体图，(b)是表示承载基板剥离前的现有的柔性电子器件的主要部分的结构的剖视图。
图7中，(a)是表示将现有的柔性电子器件折弯后的状态的立体图，(b)是将(a)的虚线框包围部的周围的结构放大表示的侧面图，(c)是表示(a)、(b)的虚线框包围部中产生的裂缝的、上述柔性电子器件的主要部分的立体图，(d)是表示将上述柔性电子器件折弯时的(a)、(b)的裂缝的发展的、上述柔性电子器件的主要部分的立体图。
具体实施方式
[实施方式1]
以下，基于图1的(a)～(c)至图3的(a)、(b)对本发明的实施方式详细地进行说明。
另外，以下，作为本发明的柔性电子器件的一例，以柔性的有机EL显示面板为例进行说明。
＜有机EL显示面板的概略结构＞
图1的(a)是表示本实施方式的有机EL显示面板的概略结构的俯视图，图1的(b)是图1的(a)中用虚线表示的框包围部P的放大图，图1的(c)是表示承载基板剥离前的本实施方式的有机EL显示面板的主要部分的结构的分解剖视图，(d)是表示波形凹状图案的其他例子的俯视图。
另外，图1的(c)是相当于承载基板剥离前的图1的(b)所示的有机EL显示面板100的A-A’线向视分解剖视图。因此，在图1的(c)中，与有机EL显示面板100的主要部分的结构一起，图示该有机EL显示面板100的制造工序中使用的承载基板40、50和剥离层41、51。
如图1的(a)所示，俯视时，有机EL显示面板100(柔性电子器件)具有显示图像的显示区域2(电路形成区域)和作为显示区域2的周围的区域的非显示区域3。在显示区域2设置有后述的有机EL元件20等作为发光元件(电光元件)。
如图1的(c)所示，本实施方式的有机EL显示面板100具有在有机EL基板1(柔性电路板)与密封基板30之间设置有堤坝件4和填充材料5的结构。有机EL基板1具有在TFT(ThinFilm Transistor：薄膜晶体管)基板10上设置有机EL元件20和有机绝缘膜8的结构。
有机EL显示面板100使用具有挠性的支承体11作为TFT基板10的基材，使用具有挠性的对置支承体31作为密封基板30的基材。因此，有机EL显示面板100是柔性的有机EL显示面板。
以下，在本实施方式中，有机EL显示面板100如图1的(a)所示，与图7的(a)、(b)示出的有机EL显示面板500同样地具有折弯部60。另外，在图1的(a)中，将折弯部60的折弯中心作为折弯线以单点划线表示。
本实施方式的有机EL显示面板100例如图1的(a)中双点划线所示，能够沿着用单点划线表示的折弯线以显示面成为外侧的方式折弯。此外，例如，有机EL显示面板100也可以构成为，能够以折弯部的曲率半径为5mm，且彼此相反侧的面隔着折弯线平行的方式折弯。
此外，在图1的(a)中，举出折弯部60在有机EL显示面板100的长边侧的中央部沿着有机EL显示面板100的短边设置有1个的情况为例进行图示，但折弯部60也可以沿着有机EL显示面板100的长边设置，可以设置有多个。此外，在设置多个折弯部60的情况下，其折弯方向可以相同也可以不同。例如，有机EL显示面板100通过以折弯成蛇腹状的方式形成，能够紧凑地收纳大面积的有机EL显示面板100。
此外，以下，对如上所述有机EL显示面板100是具有折弯部60且能够沿着折弯线折弯的有机EL显示面板的情况进行说明，但有机EL显示面板100的结构不限于此，可以构成为能够在任意的位置折弯。
(TFT基板10)
TFT基板10(柔性电路板)包括具有绝缘性和挠性的支承体11和设置在支承体11之上的防湿层12(覆盖层)。
在显示区域2中，在防湿层12上设置TFT13、配线14、平坦化膜15等。此外，在非显示区域3中，在防湿层12上设置有机绝缘膜8。
TFT13、配线14和后述的有机EL元件20构成有机EL显示面板100的电路，防湿层12以覆盖上述电路的方式覆盖支承体11的表面。
作为配线14，设置有多个栅极线、多个源极线和多个电源线等。另外，栅极线和源极线设置在彼此不同的层，省略详细的图示。俯视时，在由这些配线14呈格子状包围的各个区域，作为子像素1，配置有红子像素1R、绿子像素1G或蓝子像素1B。另外，在本实施方式中，在不需要将红子像素1R、绿子像素1G、蓝子像素1B区别开来的情况下，对它们进行总称，简称为子像素1。这些各色的子像素1的组合形成一个像素。
各子像素1分别设置有TFT13。TFT13分别与配线14连接，利用栅极线选择要输入信号的子像素1，利用源极线决定输入到被选择的子像素1的电荷的量，从电源线向有机EL元件20流动电流。
TFT13和配线14由平坦化膜15覆盖。作为平坦化膜15的材料，例如能够使用丙烯酸树脂、聚酰亚胺树脂等绝缘性材料。平坦化膜15的厚度，只要能够消除TFT13和配线14的上表面的阶差即可，没有特别限定。
防湿层12不使支承体11的表面露出地覆盖支承体11。
例如，作为支承体11，能够使用聚酰亚胺膜等具有挠性的膜、聚酰亚胺基板等具有挠性的基板。此外，作为防湿层12，能够使用由氧化氮化硅(SiON)、氮化硅(SiN)、氧化硅(SiO)、氧化铝(Al2O3)等无机材料构成的层(无机绝缘层)。防湿层12的厚度能够为例如500nm，但只要能够保护支承体11不受药液和水分等的影响即可，防湿层12的厚度和材料没有特别限定。
(有机EL元件20)
有机EL元件20具有从TFT基板10侧，依次形成有第1电极21(阳极)、至少具有发光层(未图示)的有机EL层22、第2电极23(阴极)的结构。另外，在本实施方式中，对第1电极21与第2电极23之间的层进行总称，称为有机EL层22。
第1电极21形成在平坦化膜15上。第1电极21向有机EL层22注入(供给)空穴，第2电极23向有机EL层22注入电子。第1电极21经形成于平坦化膜15的接触孔25与TFT13电连接。
第1电极21的端部被边缘罩24覆盖。边缘罩24是绝缘膜，例如由感光性树脂构成。边缘罩24在第1电极21的端部防止电场集中、有机EL层22变薄而与第2电极23短路。此外，边缘罩24也作为像素分离膜发挥功能，使得电流不泄漏至相邻的子像素1。
边缘罩24按每个像素设置有开口26。由该开口26而得到的第1电极21的露出部成为各子像素1的发光区域。
在本实施方式中，对显示区域2整面蒸镀发光色为白色的发光层作为发光层，通过在各子像素1设置CF(滤色片)来实现全彩色的图像显示。有机EL层22设置在第1电极21与第2电极23之间，根据第1电极21与第2电极23之间的电压出射白色光。
有机EL层22具有从第1电极21侧例如依次层叠有空穴注入层、空穴输送层、发光层、电子输送层、电子注入层等的结构。另外，一个层也可以具有多个功能。例如，可以代替空穴注入层和空穴输送层，设置有具有这两层的功能的空穴注入层兼空穴输送层。此外，可以代替电子注入层和电子输送层，设置有具有这两层的功能的电子注入层兼电子输送层。此外，也可以在各层之间适当地设置有载流子阻挡层。
另外，在图1的(c)中，以第1电极21为阳极(图案电极、像素电极)，以第2电极23为阴极(共用电极)，但也可以以第1电极21为阴极，以第2电极23为阳极。不过，在此情况下，构成有机EL层22的各层的顺序颠倒。
如图1的(c)所示，在有机EL显示面板100为从密封基板30侧放出光的顶部发射型的情况下，优选由反射性电极材料形成第1电极21，由透明或半透明的透光性电极材料形成第2电极23。
另一方面，在有机EL显示面板100为从支承体11的背面侧放出光的底部发射型的情况下，优选由反射性电极材料形成第2电极23，由透明或半透明的透光性电极材料形成第1电极21。
(密封基板30)
密封基板30包括具有绝缘性和挠性的对置支承体31、覆盖对置支承体31的防湿层32(覆盖层)、BM33(黑矩阵)和CF34R、34G、34B(滤色片)。
在对置支承体31的TFT基板10侧的面设置有透过红、绿、蓝的各色的光的CF34R、34G、34B。在CF34R与CF34G的边界部分、CF34G与CF34B的边界部分、CF34B与CF34R的边界部分分别设置有BM33。
由此，通过从有机EL元件20出射的白色光透过CF34R、34G、34B，与红子像素1R、绿子像素1G或蓝子像素1B对应地出射红色光、绿色光、蓝色光。
对置支承体31能够使用例如与支承体11同样的材料。此外，防湿层32能够使用例如与防湿层12同样的材料。具体而言，例如作为对置支承体31，能够使用聚酰亚胺膜等具有挠性的膜、聚酰亚胺基板等具有挠性的基板，作为防湿层32，能够使用由SiON(氧化氮化硅)等无机材料构成的层。
防湿层32不使对置支承体31的表面露出地覆盖对置支承体31。由此，能够防止药液和水分附着于对置支承体31，因此，作为对置支承体31，即使在使用了由聚酰亚胺等不耐药液的材料构成的基材的情况下，也能够防止由药液引起的对置支承体31的溶出和工序污染。
此外，有机EL显示面板100也可以构成为，在对置支承体31的与设置有防湿层32的面相反一侧的面，隔着粘接层设置有触摸面板和硬敷层，对此省略图示。
(堤坝件4和填充材料5)
如图1的(c)所示，在TFT基板10与密封基板30之间以包围显示区域2的方式设置有堤坝件4。也就是说，如图1的(a)所示，在俯视时，沿着显示区域2的外周设置有堤坝件4。作为堤坝件4，优选使用低透湿性的材料。
此外，在由设置于TFT基板10上的有机EL元件20、密封基板30和堤坝件4包围的区域填充有填充材料5。作为填充材料5，可以使用具有低透湿性之物以及含干燥剂、氧吸收材料的材料。
在使用非固化型的填充材料5的情况下，填充材料5以液状存在于两基板之间。在使用固化型的填充材料5，并且利用填充材料5能够充分地防止水分和氧侵入有机EL元件20而确保可靠性的情况下，可以省略堤坝件4。在有机EL显示面板100的制造工序中，填充材料5在形成有机EL元件20后，被注入由堤坝件4包围的区域。
在第2电极23与填充材料5之间，为了调整光学特性，可以形成未图示的有机层(光学调整层)，还可以形成用于保护第2电极23的电极保护层。
＜裂缝引导图案7＞
如图1的(a)所示，在俯视时，有机EL显示面板100具有矩形，支承体11和防湿层12也具有矩形。
在非显示区域3中，在防湿层12，以连接有机EL显示面板100的彼此相对的短边侧的端部的方式，分别沿着有机EL显示面板100的2条长边形成有裂缝引导图案配置区域6。裂缝引导图案配置区域6可以是例如由有机EL显示面板100的端部(防湿层12的端部)和从端部向内侧偏离600μm的直线所包围的区域。
如图1的(b)所示，在裂缝引导图案配置区域6形成有改变在防湿层12的端部产生的裂缝的发展方向，防止裂缝向显示区域2发展的凹状的裂缝引导图案7。
在本实施方式的有机EL显示面板100中，在各裂缝引导图案配置区域6中，俯视时具有波形形状的连续的裂缝引导图案7以分别穿过折弯线的方式排列形成有3条。各裂缝引导图案7以连接防湿层12的彼此相对的短边侧的端部的方式沿着有机EL显示面板100的长边延伸设置。以下，在需要区别形成于各裂缝引导图案配置区域6的3条裂缝引导图案7的情况下，将各裂缝引导图案7分别称为波形凹状图案7a、7b、7c加以区别。
如图1的(c)所示，各裂缝引导图案7是以不贯通防湿层12的方式形成于防湿层12的表面的凹部。例如，可以使各裂缝引导图案7的宽度为10μm，防湿层12的厚度方向上的各裂缝引导图案7的深度为250nm。此外，例如可以使各裂缝引导图案7的波形的波长为200μm。
有机EL显示面板100在非显示区域3中，在防湿层12形成有裂缝引导图案7，因此通过改变使支承体11弯曲时从防湿层12的端部向显示区域2去的裂缝的发展方向，将裂缝引导至防湿层12的另一端，能够防止裂缝向显示区域2发展。
此外，各裂缝引导图案7面对折弯线形成。像这样，通过在折弯有机EL显示面板100时应力集中而裂缝容易发展的部分即面对折弯线的部分形成各裂缝引导图案7，能够更加可靠地防止裂缝向显示区域2发展。
此外，各裂缝引导图案7以连接防湿层12的彼此相对的短边侧的端部的方式连续地形成。由此，能够在沿着与有机EL显示面板100的短边平行的折弯线将有机EL显示面板100折弯时，改变要从防湿层12的长边侧的端部向显示区域2发展的裂缝的发展方向，更可靠地阻挠裂缝向显示区域2发展。
也就是说，裂缝以连接应力集中的部分的方式发展。在将有机EL显示面板100折弯时，应力沿着折弯线在防湿层12集中，因此在没有设置裂缝引导图案7的情况下，裂缝沿着折弯线发展。
但是，通过将由线状的槽部构成的凹状的裂缝引导图案7所引起的折弯时的应力集中点随意地配置，能够沿着该裂缝引导图案7的延伸设置方向引导裂缝。
此时，裂缝的发展方向与裂缝引导图案7形成的方向所成的角度尽可能地小的情况，更能够由裂缝引导图案7有效地变更裂缝的发展方向。
在裂缝引导图案7与裂缝的发展方向正交的情况下，不能沿着裂缝引导图案7连续地形成应力集中点，无法有效地变更裂缝的发展方向。
在本实施方式中，作为裂缝引导图案7，波形凹状图案7a、7b、7c分别沿着与折弯线正交的方向形成，但由于分别具有波形形状，因此在各波形凹状图案7a、7b、7c的一部分分别存在与折弯线所成的角度小的部分。因此，能够由该部分更可靠地改变裂缝的发展方向。
此外，各波形凹状图案7a、7b、7c以有机EL显示面板100的长边方向上的拐点(顶点)的位置彼此不重叠的方式，将拐点的位置在沿着有机EL显示面板100的长边方向的方向上错开形成。换言之，各波形凹状图案7a、7b、7c形成为，其形状所示的波形的位相彼此不同。
即，如上所述，为了有效地得到裂缝引导功能，优选使折弯线与裂缝引导图案7尽可能接近平行。
在将各波形凹状图案7a、7b、7c分为波的倾斜部(即半波长的波)和拐点来看的情况下，倾斜部的图案本身与直线图案相比更接近与折弯线平行，拐点局部与折弯线正交。也就是说，在考虑各自的切线的情况下，与拐点的切线相比，倾斜部的切线更接近与折弯线平行。
因此，在各裂缝引导图案配置区域6仅设置有1个上述波形形状的裂缝引导图案7的情况下，在其拐点，不会有效地表现出向裂缝引导图案7的应力集中。但是，通过如上所述将各波形凹状图案7a、7b、7c的拐点的位置彼此错开，将有机EL显示面板100看作与折弯线平行的直线的区域的集合时，不存在仅存在裂缝引导图案7的拐点的区域，在1个区域内在拐点以外必然存在其他裂缝引导图案7的倾斜部。
因此，如上所述，通过在各裂缝引导图案配置区域6中，将拐点的位置错开的多个波形凹状图案(波形凹状图案7a、7b、7c)在与折弯线平行的方向上排列设置，能够相互增补裂缝引导功能。在本实施方式中，像这样将裂缝引导图案7形成为互相增补裂缝引导功能的图案。
由此，在本实施方式中，通过将各波形凹状图案7a、7b、7c的与折弯线所成的角度小的部分彼此错开，能够沿着防湿层12的长边在宽范围内排列该部分，能够更可靠地改变裂缝的发展方向。
另外，在图1的(b)中，举出将波形的波长(周期)相同的波形凹状图案7a、7b、7c以有机EL显示面板100的长边方向上的拐点的位置不同的方式排列形成的情况为例进行了图示。
但是，本实施方式不限定于此，也可以通过使各波形凹状图案7a、7b、7c的波形的波长彼此不同，使有机EL显示面板100的长边方向上的各波形凹状图案7a、7b、7c的拐点的位置彼此不同。在此情况下，优选使波形凹状图案7a、7b、7c中越接近显示区域2的波形凹状图案波长越大，越远离显示区域2的波形凹状图案波长越小。也就是说，如图1的(d)所示，使波形凹状图案7a(第1波形凹状图案)的波长最大，使波形凹状图案7b的波长次于波形凹状图案7a，使波形凹状图案7c(第2波形凹状图案)的波长最小。由此，越接近显示区域2，各波形凹状图案7a、7b、7c的倾斜部与折弯线所成的角度越大，各波形凹状图案7a、7b、7c的拐点间的倾斜部的长度越长。因此，越接近显示区域2，将裂缝弯曲的长度(即上述倾斜部的长度)越长，因此在改变裂缝的发展方向后，裂缝难以延伸(发展)。
另外，在图1的(d)中，例示了使越靠近显示区域2的波形凹状图案波长越大，越远离显示区域2的波形凹状图案波长越小的波形凹状图案7a、7b、7c，但不限于此，只要任一波形凹状图案与比该波形凹状图案远离显示区域2的另一波形凹状图案相比，波长大即可。例如，也可以以如下方式形成各波形凹状图案7a、7b、7c：波形凹状图案7b的波长与波形凹状图案7c的波长相等，波形凹状图案7a的波长大于波形凹状图案7b的波长和波形凹状图案7c的波长。
＜制造方法＞
在本实施方式的有机EL显示面板100的制造方法中，在表面设置有剥离层41的承载基板40之上形成有机EL基板1，在表面设置有剥离层51的承载基板50之上形成密封基板30，将有机EL基板1与密封基板30彼此贴合后，将剥离层41和承载基板40从支承体11剥离，将剥离层51和承载基板50从对置支承体31剥离。另外，这些剥离层41和承载基板40的剥离通过使用激光烧蚀法等从有机EL基板1侧对剥离层41照射光而进行。同样地，剥离层51和承载基板50的剥离通过使用激光烧蚀法等从密封基板30侧对剥离层51照射光而进行。
以下，更详细地进行说明。
本实施方式的有机EL显示面板100的制造工序包括有机EL基板制造工序、密封基板制造工序、将有机EL基板1与密封基板30贴合的贴合工序、剥离承载基板40、50的剥离工序。
(有机EL基板制造工序)
首先，对有机EL基板1的制造工序进行说明。
在有机EL基板1的制造工序中，在作为母玻璃的承载基板40上以覆盖该承载基板40整面的方式形成剥离层41。作为上述承载基板40，例如能够使用玻璃基板(承载玻璃)。以下，作为承载基板40使用承载玻璃，但作为承载基板，也能够使用以往作为承载基板或转印基板使用的各种基板。
作为一例，作为上述承载基板40，可以使用热可塑性树脂或热固化性树脂等塑料基板。作为上述塑料基板，例如可以举出丙烯酸树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、环氧树脂、酚醛树脂等。
另外，剥离层41能够使用以往在柔性电子器件的制造中使用于转印的公知的剥离层。
作为剥离层41，能够使用例如由通过加热而粘性下降且粘接力下降的材料构成的层、氢化非晶硅等通过光照射使氢脱离而剥离的层、因膜应力之差而剥离的层等公知的各种剥离层。
作为一例，作为上述剥离层41，例如能够使用非晶硅、氧化硅、氧化钛、氧化锆、氧化镧等各种氧化物陶瓷，PZT、PLZT、PLLZT、PBZT等陶瓷或其电介质，氮化硅、氮化铝、氮化钛等氮化物陶瓷，有机高分子、合金等。
接着，在上述剥离层41上形成支承体11作为母基材。例如，通过在剥离层41上涂敷聚酰亚胺进行烘焙，而形成聚酰亚胺层(聚酰亚胺膜)作为支承体11。
接着，通过CVD(Chemical Vapor Deposition：化学气相沉积)法、溅射法、ALD(Atomic Layer Deposition：原子层沉积)等在上述支承体11的表面形成由SiON等构成的防湿层12。由此，形成水分和有机成分的阻挡膜。
接着，在上述防湿层12上，通过涂敷未图示的感光性抗蚀剂，使用光掩模对上述感光性抗蚀剂进行露光、显影，来在感光性抗蚀剂的与各个有机EL显示面板100的非显示区域3对应的区域形成与裂缝引导图案7对应的开口。
然后，通过以上述感光性抗蚀剂为掩模，对防湿层12进行半蚀刻(干式蚀刻或湿式蚀刻)，在防湿层12形成凹状的线状图案作为裂缝引导图案7。
然后，在上述防湿层12上的与各个有机EL显示面板100的显示区域2对应的区域，利用公知的方法依次形成TFT13及配线14、平坦化膜15、第1电极21、边缘罩24、有机EL层22、第2电极23，并且在上述非显示区域3中的防湿层12上，形成有机绝缘膜8以使该非显示区域3中的防湿层12的表面平坦化。通过以上步骤，制成有机EL基板1。
(密封基板制造工序)
接着，对密封基板30的制造工序进行说明。
首先，与有机EL基板1同样地，在作为母玻璃的承载基板50上以覆盖该承载基板50整面的方式形成剥离层51。另外，剥离层51能够使用与剥离层41同样的剥离层。
接着，在上述剥离层51上与支承体11同样地形成对置支承体31作为母基材。例如，在剥离层51上通过涂敷聚酰亚胺进行烘焙，而形成聚酰亚胺层(聚酰亚胺膜)作为对置支承体31。
接着，在上述对置支承体31的表面通过CVD法、溅射法、ALD等形成由SiON等构成的防湿层32。由此，在对置支承体31的表面也形成水分和有机成分的阻挡膜。
接着，在防湿层32上形成铬薄膜或含有黑色颜料的树脂等后，通过光刻法进行图案化，形成BM33。接着，在BM33的间隙，使用颜料分散法等来图案形成各色的CF34R、34G、34B。通过以上步骤，制成密封基板30。
(贴合工序)
接着，对贴合工序进行说明。
在贴合工序中，对有机EL基板1和密封基板30中的一者涂敷作为充填材料的填充材料5和作为密封件的堤坝件4。另外，填充材料5和堤坝件4的涂敷能够使用丝网印刷等公知的方法。此外，堤坝件4的涂敷也能够使用由分配器(dispenser)进行的涂敷(描绘)。堤坝件4以包围各个有机EL显示面板100的显示区域2的方式被涂敷。
接着，在不活泼气体气氛中，通过上述填充材料5和堤坝件4使有机EL基板1与密封基板30粘接，使填充材料5和堤坝件4中的至少堤坝件4固化，由此在各有机EL显示面板100的内部封入有机EL元件20。
(剥离工序)
然后，从有机EL基板1侧向剥离层41照射激光，在剥离层41与支承体11的界面剥离承载基板40和剥离层41，从密封基板30侧向剥离层51照射激光，在剥离层51与对置支承体31的界面剥离承载基板50和剥离层51。
另外，在本实施方式中，在承载基板40和剥离层41的剥离以及承载基板50和剥离层51的剥离中使用了激光，但剥离所使用的光不限定于此，例如也可以是闪光灯光等。
(其他工序)
此外，上述有机EL显示面板100的制造工序可以还包括在承载基板50和剥离层51的剥离工序之后，在上述对置支承体31上粘接未图示的功能层的功能层粘接工序。
另外，上述功能层的粘接工序优选在将承载基板40和剥离层41从支承体11剥离的工序之前进行。
在本实施方式中，作为上述功能层，在密封基板30上以粘接层贴合未图示的触摸面板和硬敷层。
不过，本实施方式不限于此。例如，也可以代替触摸面板和硬敷层，在密封基板30上贴合硬敷层和偏光片作为功能层。此外，也可以对有机EL基板1和密封基板30分别粘接有机膜等保护膜等作为功能层。这些功能层，作为上述有机EL基板1和密封基板30的支承层发挥功能。例如，作为支承体11和对置支承体31而使用的聚酰亚胺的厚度薄，自持性低。因此，优选在有机EL基板1和密封基板30设置有功能层作为保护层或支承层。不过，也可以将为了防止商品损伤或出于保护目的而设置的玻璃片、丙烯酸树脂片等兼作支承层，上述功能层不是必须的结构。
最后，通过在规定的位置切断上述母基材，完成各个有机EL显示面板100。
像这样，切断母基板时，有在防湿层12的端部产生细微的裂缝的情况。将在防湿层12的端部产生了细微的裂缝的有机EL显示面板100沿着折弯线折弯的情况下，应力沿着折弯线在防湿层12集中，在防湿层12没有设置裂缝引导图案的情况下，裂缝以上述细微的裂缝为起点，以连接应力集中的部分的方式沿着折弯线发展。其结果是，产生以下问题等，即，裂缝到达显示区域2，在显示区域2中，防湿层12上形成的有机EL元件20被破坏。
＜比较例＞
另外，可以考虑为了阻挠在折弯有机EL显示面板100时的防湿层12中的裂缝的发展而在防湿层12设置贯通孔。可是，在防湿层12设置有贯通孔的情况下，支承体的表面露出。因此，例如在支承体如上所述由聚酰亚胺构成的情况下，在制造工序中，从防湿层12的贯通孔侵入的药液附着于支承体，聚酰亚胺有可能溶出。因此，不优选在防湿层12设置贯通孔。以下，参照图2的(a)、(b)和图3的(a)、(b)具体进行说明。
图2的(a)是作为比较例的柔性有机EL显示面板的立体图，图2的(b)是作为比较例的柔性有机EL显示面板的剖视图。
图3的(a)是本实施方式的另一个有机EL显示面板的立体图，图3的(b)是图3的(a)的有机EL显示面板的剖视图。另外，在图3中，示例了作为裂缝引导图案7，设置有以连接防湿层12的非显示区域3中的彼此相对的两边(例如彼此相对的长边)的方式间断地设置的多个四边形的凹状图案7d的有机EL显示面板。另外，作为一例，在图3的(a)中，举出在防湿层12的非显示区域3中，菱形的凹状图案7d沿着有机EL显示面板100的一边(例如短边)呈交错状排列的情况为例进行图示。
如图2的(a)、(b)所示，为了阻挠有机EL显示面板600的防湿层612中的裂缝向显示区域2的发展，可以考虑在有机EL显示面板600的制造工序中，在覆盖形成在承载基板40上的支承体611的防湿层612设置多个贯通孔607作为裂缝引导图案，在有机EL显示面板600的端部附近形成裂缝引导图案配置区域606。
由此，能够阻挠在有机EL显示面板600的端部产生裂缝的发展，防止裂缝到达显示区域2。
可是，由于在防湿层612设置贯通孔607，支承体611的表面的一部分露出。因此，作为支承体611，在使用例如由聚酰亚胺构成的支承体的情况下，在有机EL显示面板600的制造工序中，药液通过贯通孔607而附着于支承体，聚酰亚胺溶出。
对此，本实施方式的有机EL显示面板100中，设置于防湿层12的裂缝引导图案7为设置于防湿层12的表面的台阶形状，形成为不贯通防湿层12的凹状图案7d。
因此，能够不使支承体11的表面露出地妨碍在防湿层12的端部产生的裂缝的发展，防止裂缝到达显示区域2。
＜其他＞
另外，在本实施方式的说明中，以有机EL显示面板100的形状为矩形的情况进行了说明，但有机EL显示面板100的形状不限于此，也可以是正方形。
此外，举出3条波形凹状图案7a、7b、7c以连接防湿层12的彼此相对的短边侧的端部的方式连续地分别沿着防湿层12的2条长边形成的结构进行了说明，但有机EL显示面板100的结构不限于此。
有机EL显示面板100具有的波形凹状图案的条数不限于3条，也可以为1条。波形凹状图案的条数越多，越能够更可靠地阻挠裂缝向显示区域的发展。
此外，如图1的(b)所示，在本实施方式中，将各裂缝引导图案7记载为将有机EL显示面板100中的隔着折弯线彼此相对的端部连接的连续的图案。但是，各裂缝引导图案7只要是能够使在有机EL显示面板100的端部产生的微少裂缝、特别是由于有机EL显示面板100的折弯而发展的在折弯部60附近产生的微少裂缝，在有机EL显示面板100的折弯时在非显示区域3内向另一个端部发展，就既可以形成为连续的图案，也可以如图3的(a)所示，形成为断续的图案。即，在本实施方式中，只要能够使在有机EL显示面板100的长边侧的折弯部60附近的端部产生的微少裂缝在有机EL显示面板100的折弯时在非显示区域3内向有机EL显示面板100的短边侧的端部发展即可。由此，能够阻挠将有机EL显示面板100沿着与其短边方向平行的折弯线折弯时的裂缝向显示区域2的发展。
此外，有机EL显示面板100也可以构成为除了防湿层12之外，还在防湿层32形成有波形凹状图案7a、7b、7c。由此，能够阻挠防湿层32中的裂缝的发展。
此外，也可以代替波形凹状图案7a、7b、7c，形成俯视时直线形状的裂缝引导图案7。但是，在此情况下，由于裂缝引导图案7与折弯线正交，所以不会有效地表现出裂缝引导功能。因此，各裂缝引导图案7优选包含与折弯线平行或接近平行的成分地形成。
同样地，波形凹状图案7a、7b、7c也可以形成为，有机EL显示面板100的长边方向上的拐点的位置在有机EL显示面板100的短边方向上在一条直线上排列。但是，在此情况下，在拐点处，裂缝引导图案7与折弯线局部地正交，因此拐点在一条直线上排列的线上，不会有效地表现出裂缝引导功能。
因此，各波形凹状图案7a、7b、7c优选形成为如上所述，有机EL显示面板100的长边方向上的拐点的位置彼此错开。
此外，在本实施方式中，举出支承体11和对置支承体31为例如聚酰亚胺膜的情况为例进行了说明，但也可以如前所述，支承体11和对置支承体31是聚酰亚胺基板等具有挠性的基板。在此情况下，不是一定需要承载基板40、50和剥离层41、51，不是一定需要剥离工序。
此外，在本实施方式中，举出支承体11和对置支承体31为聚酰亚胺膜、聚酰亚胺基板等由聚酰亚胺构成的层(聚酰亚胺层)的情况为例进行说明。但是，支承体11和对置支承体31的材质不限于此，例如能够使用聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、丙烯酸树脂等具有柔性的公知膜基材或塑料基板等。
此外，在本实施方式中，举出通过对防湿层12进行半蚀刻而在防湿层12形成凹状的线状图案作为裂缝引导图案7的情况为例进行说明，形成凹状的线状图案的方法不限于此，也可以代替半蚀刻，使用纳米压印来形成凹状的线状图案。由此，能够以低成本在防湿层12形成裂缝引导图案7。
此外，在本实施方式中，作为柔性电子器件以有机EL显示面板为例进行了说明，但柔性电子器件也可以为无机EL显示面板。即，柔性电子器件中，作为电光元件，也可以代替有机EL元件，而具有利用无机发光材料的电场发光的发光元件(即无机EL元件)。
此外，上述电光元件也可以是液晶元件(液晶层)，柔性电子器件也可以是作为电路具有TFT、液晶元件的液晶显示装置等其他显示方式的显示装置。此外，上述柔性电子器件可以是具有含电泳元件的电路的电泳装置，也可以是作为电路具有LED芯片的LED照明装置等发光装置，还可以是作为电路具有IC芯片或线圈式天线的IC标签、IC卡等信息可读取的卡。
[实施方式2]
基于图4的(a)～(c)对本发明的另一个实施方式进行说明如下。其中，为了便于说明，对与上述实施方式中说明过的部件具有相同功能的部件，标注相同的标记，省略其说明。
图4的(a)是表示本实施方式的有机EL显示面板的概略结构的俯视图，图4的(b)是图4的(a)中以虚线表示的框包围部Q的放大图，图4的(c)是表示承载基板剥离前的本实施方式的有机EL显示面板的主要部分的结构的分解剖视图。
其中，图4的(c)相当于承载基板剥离前的图4的(b)所示的有机EL显示面板200的B-B’线向视分解剖视图。因此，在图4的(c)中，与有机EL显示面板200的主要部分的结构一起，图示了在该有机EL显示面板200的制造工序中使用的承载基板40、50和剥离层41、51。
如图4的(a)～(c)所示，本实施方式的有机EL显示面板200除了以下方面之外，与实施方式1的有机EL显示面板100具有相同的结构，即，裂缝引导图案配置区域206仅形成在折弯部60的附近，裂缝引导图案207具有多个分支部208，并且，在非显示区域3的防湿层12上形成平坦化膜15，在平坦化膜15上形成有机绝缘膜8。
＜裂缝引导图案＞
如图4的(a)所示，在有机EL显示面板200的非显示区域3中，在防湿层12分别沿着2条长边，仅在折弯部的附近形成有裂缝引导图案配置区域206。裂缝引导图案配置区域206的例如与有机EL显示面板200的长边平行的方向上的长度以折弯部60的折弯线为中心设为10mm，可以如上所述以折弯线为中心，形成在由有机EL显示面板200的长边侧的端部(防湿层12的端部)和从该端部向内侧离开600μm并且与堤坝件4距离60μm的直线(假想线)所包围的区域内。
如图4的(b)所示，在裂缝引导图案配置区域206形成有改变在防湿层12的端部产生的裂缝的发展方向以阻挠裂缝向显示区域2发展的凹状的裂缝引导图案207。
本实施方式的有机EL显示面板200中，作为裂缝引导图案207，形成有在俯视时具有缓和的曲线形状且相对于折弯线为线对称的2个凹状图案207a、207b。
凹状图案207a的一个端部207c和另一个端部207d都面对防湿层12的长边侧的端部。即，凹状图案207a以连接防湿层12的长边侧的端部的方式形成。
端部207c面对折弯部60的周围处的防湿层12的长边侧的端部，端部207d面对远离折弯线的位置的防湿层12的长边侧的端部。
此外，凹状图案207a具有从端部207c与端部207d之间分支的多个分支部208，各分支部208的端部面对折弯部60的周围处的防湿层12的长边侧的端部。
如图4的(c)所示，凹状图案207a是以不贯通防湿层12的方式在防湿层12的表面形成的凹部。例如，可以使凹状图案207a的宽度为5μm，防湿层12的厚度方向上的凹状图案207a的深度为250nm。此外，例如，可以使凹状图案207a的相邻的分支部208的间隔为30μm，分支部208是曲率半径为60μm的曲线，端部207d的附近是曲率半径为6700μm的曲线。此外，例如，可以使最接近端部207d的分支部208与端部207d之间的距离为1000μm。
在非显示区域3中的防湿层12上以掩埋凹状图案207a的方式形成平坦化膜15。此外，在平坦化膜15上形成有机绝缘膜8。
裂缝以在有机EL显示面板200的分割时等在端部产生的微细的裂缝为起点，在将有机EL显示面板200折弯时向显示区域2发展。
本实施方式的有机EL显示面板200中，在通过折弯而施加应力的部分，即折弯部60的周围，沿着防湿层12的端部设置有凹状图案207a的多个端部。
由此，能够在产生于防湿层12的端部的微小的裂缝发展的过程中的比较早的阶段有效地改变裂缝的发展方向，将裂缝向防湿层12的端部引导，能够阻挠裂缝向显示区域2发展。
此外，在本实施方式的有机EL显示面板200中，将裂缝引导图案配置区域206仅形成在折弯部60的周围的防湿层12。由此，能够抑制裂缝涉及的范围使其仅处于折弯部60的周围。
[实施方式3]
基于图5的(a)～(c)对本发明的另一个实施方式进行说明如下。另外，为了方便说明，对于与上述实施方式中说明过的部件具有相同功能的部件，标注相同的标记，省略其说明。
图5的(a)是表示本实施方式的有机EL显示面板的概略结构的俯视图，图5的(b)是图5的(a)中用虚线表示的框包围部R的放大图，图5的(c)是表示承载基板剥离前的本实施方式中的有机EL显示面板的主要部分的结构的分解剖视图。
另外，图5的(c)相当于承载基板剥离前的图5的(b)所示的有机EL显示面板300的C-C’线向视分解剖视图。因此，在图5的(c)中，与有机EL显示面板300的主要部分的结构一起，图示了在该有机EL显示面板300的制造工序中使用的承载基板40和剥离层41。
如图5的(a)～(c)所示，本实施方式的有机EL显示面板300除了如下方面之外，与实施方式2的有机EL显示面板200具有相同的结构，即，裂缝引导图案7在俯视时是具有圆弧的形状的多个圆弧凹状图案307，代替密封基板而具有偏光片331和触摸面板333，有机EL元件320的结构不同，并且，代替堤坝件4和填充材料5，具有通过密封膜304密封有机EL元件320的密封结构。
＜有机EL显示面板的概略结构＞
如图5的(c)所示，本实施方式的有机EL显示面板300具有有机EL元件320。有机EL元件320的有机EL层322以按每个子像素出射颜色不同的光的方式分涂。具体而言，有机EL层322从与红子像素1R对应的区域出射红色的光，从与绿子像素1G对应的区域出射绿色的光，从与蓝子像素1B对应的区域出射蓝色的光。
像这样，本实施方式的有机EL显示面板300具有RGB分涂方式的有机EL元件320。因此，不使用滤色片就能够进行基于红色光、绿色光、蓝色光的显示。
此外，在有机EL显示面板300的显示区域2形成有以将有机EL元件320密封在自身与防湿层12之间的方式形成的密封膜304。像这样，通过具有基于密封膜304的膜密封结构，能够防止水分和氧侵入有机EL元件320，能够防止有机EL元件320的劣化。另外，有机EL显示面板300也可以设置有具有无机层和有机层的层叠结构的膜作为密封膜304。
此外，有机EL显示面板300代替密封基板具有偏光片331和触摸面板333。具体而言，如图5的(c)所示，在显示区域2的TFT基板10上依次形成有机EL元件320和密封膜304，在非显示区域3的TFT基板10上形成有机绝缘膜8，在密封膜304和有机绝缘膜8上依次形成有粘接层305、触摸面板333、粘接层332、偏光片331。
偏光片331也可以是表面被实施了硬敷层处理的带硬敷层的偏光片331。
＜裂缝引导图案＞
如图5的(b)所示，在有机EL显示面板300的非显示区域3中，在防湿层12分别沿着2条长边仅在折弯部的附近形成有裂缝引导图案配置区域306。裂缝引导图案配置区域306例如与防湿层12的长边平行的方向上的长度为10mm，可以形成在由有机EL显示面板300的端部(防湿层12的端部)与在内侧与端部距离300μm的直线(假想线)所包围的区域内。
如图5的(b)所示，在裂缝引导图案配置区域306形成有改变在防湿层12的端部产生的裂缝的发展方向以阻挠裂缝向显示区域2发展的凹状的裂缝引导图案。
本实施方式的有机EL显示面板300中，作为裂缝引导图案，具有在俯视时具有圆弧形状的多个圆弧凹状图案307。各圆弧凹状图案307彼此交叉，有机EL显示面板300的裂缝引导图案具有多个圆弧凹状图案307彼此连接的形状。
圆弧凹状图案307是从防湿层12的端部侧向显示区域2侧鼓起的形状。此外，圆弧凹状图案307的端部中的一部分面对防湿层12的长边侧的端部。即，圆弧凹状图案307以连接防湿层12的长边侧的端部的方式形成。
如图5的(c)所示，圆弧凹状图案307是以不贯通防湿层12的方式形成在防湿层12的表面的凹部。例如，可以使圆弧凹状图案307的宽度为5μm，防湿层12的厚度方向上的圆弧凹状图案307的深度为250nm。
在非显示区域3中的防湿层12上以掩埋圆弧凹状图案307的方式形成平坦化膜15。此外，在平坦化膜15上形成有机绝缘膜8。
裂缝以有机EL显示面板300的分割时等在端部产生的细微的裂缝为起点，在将有机EL显示面板300折弯时向显示区域2发展。
本实施方式的有机EL显示面板300中，在通过折弯而施加应力的部分，即折弯部60的周围，沿着防湿层12的端部设置有多个圆弧凹状图案307的端部。
由此，能够在防湿层12的端部产生的微小的裂缝发展的过程中的比较早的阶段有效地改变裂缝的发展方向，能够将裂缝向防湿层12的端部引导，能够阻挠裂缝向显示区域2发展。
此外，本实施方式的有机EL显示面板300中，将裂缝引导图案配置区域306仅形成在折弯部60的周围处的防湿层12。由此，能够抑制裂缝涉及的范围，使其仅在折弯部60的周围。
进一步，在本实施方式的有机EL显示面板300中，多个圆弧凹状图案307彼此交叉，因此能够使裂缝发展的应力分散，能够抑制产生大的裂缝。
另外，如图5的(b)所示，圆弧凹状图案307优选以在相对接近显示区域2的区域密度高，在相对远离显示区域2的区域密度低的方式配置。
由此，在相对接近显示区域2的区域，相比相对远离显示区域2的区域，各圆弧凹状图案307的交叉部之间的长度长。因此，在相对接近显示区域2的区域，将裂缝弯曲的长度(即上述倾斜部的长度)变长，因此远离显示区域2的位置的圆弧凹状图案307将裂缝的发展方向改变后，裂缝难以延伸(发展)。
另外，在图5的(b)中，以如下情况为例进行了图示，即，面对显示区域2配置的圆弧凹状图案307仅在与折弯线局部正交的各圆弧凹状图案307的两端部与其他圆弧凹状图案307交叉，此外的圆弧凹状图案307在各圆弧凹状图案307的两端部以外的部分与其他圆弧凹状图案307交叉两次。
但是，本实施方式不限于此，也可以以如下方式配置各圆弧凹状图案307，即越接近显示区域2，各圆弧凹状图案307的配置密度越小(换言之，各圆弧凹状图案307的两端部以外的部分的交叉次数少，交叉部间的长度变长)。
[总结]
本发明的方式1的柔性电子器件(有机EL显示面板100)包括具有挠性的支承体(11)、覆盖上述支承体的表面的覆盖层(12、32)和形成在上述覆盖层上的电路(TFT13、配线14、有机EL元件20)，该柔性电子器件的特征在于：在上述覆盖层的端部与电路形成区域(显示区域2)之间的区域，以将上述覆盖层的端部与另一端部之间连接的方式，连续或断续地设置有改变在上述覆盖层的端部产生的裂缝的发展方向的凹状的裂缝引导图案(裂缝引导图案7、波形凹状图案7a、7b、7c、凹状图案7d、凹状图案207a、207b、圆弧凹状图案307)。
根据上述的结构，能够不使支承体的表面露出地阻挠在覆盖层的端部产生的裂缝的发展，防止裂缝到达电路形成区域。
因此，作为支承体，能够使用需要由覆盖层防湿的聚酰亚胺基板等。
本发明的方式2的柔性电子器件可以构成为，在上述方式1中，具有折弯部(60)，上述裂缝引导图案面对上述折弯部设置。
在将柔性电子器件折弯时，由折弯引起的应力容易沿着折弯部集中，裂缝容易沿着折弯部发展。
根据上述的结构，裂缝引导图案面对应力容易集中的折弯部设置，因此能够改变沿着折弯部发展的裂缝的发展方向，能够阻挠裂缝向电路形成区域发展。
本发明的方式3的柔性电子器件可以为，在上述方式1或2中，上述裂缝引导图案是在俯视时具有波形形状的波形凹状图案(7a、7b、7c)。
根据上述的结构，波形凹状图案具有波形形状，因此存在与裂缝的发展方向所成的角度小的部分。由此，能够利用该部分更可靠地改变裂缝的发展方向，能够妨碍裂缝向电路形成区域发展。
本发明的方式4的柔性电子器件可以构成为，在上述方式3中，上述裂缝引导图案包括多个波形凹状图案，多个上述波形凹状图案的形状所示的波形的相位或波长相互不同。
根据上述的结构，能够将波形凹状图案的与裂缝的发展方向所成的角度小的部分在宽范围内排列，因此能够更可靠地改变裂缝的发展方向，能够妨碍裂缝向电路形成区域发展。
本发明的方式5的柔性电子器件可以构成为，在上述方式4中，多个上述波形凹状图案的形状所示的波形的波长相互不同，第1波形凹状图案(波形凹状图案7a)的波形的波长，大于比上述第1波形凹状图案远离上述电路形成区域的第2波形凹状图案(波形凹状图案7b、7c)的波形的波长。
根据上述的结构，接近电路形成区域的第1波形凹状图案与远离电路形成区域的第2波形凹状图案相比，倾斜部与裂缝的发展方向所成的角度大，拐点间的倾斜部的长度长。因此，第1波形凹状图案与第2波形凹状图案相比，将裂缝弯曲的长度(即上述倾斜部的长度)长，因此在由第2波形凹状图案进行的裂缝的发展方向改变后，裂缝难以延伸(发展)。
本发明的方式6的柔性电子器件可以构成为，在上述方式1～5中的任一方式中，上述支承体和上述覆盖层的形状为四边形，上述裂缝引导图案沿着上述覆盖层的端部以将上述覆盖层的彼此相对的边之间连接的方式连续地设置。
根据上述的结构，裂缝引导图案沿着覆盖层的端部以将彼此相对的边之间连接的方式连续地设置，因此能够改变在上述端部产生的所有裂缝的发展方向，能够更可靠地阻挠裂缝向显示区域发展。
本发明的方式7的柔性电子器件可以为，在上述方式2中，上述裂缝引导图案仅设置在上述折弯部的周围。
根据上述的结构，能够将被裂缝引导图案改变了发展方向的裂缝所涉及的范围仅抑制在设置有裂缝引导图案的折弯部的周围。
本发明的方式8的柔性电子器件可以构成为，在上述方式7中，在上述折弯部的端部所位于的上述覆盖层的端部的周围，设置有多个上述裂缝引导图案的端部。
根据上述的结构，裂缝引导图案的端部在由折弯引起的应力容易集中的部分即折弯部的端部所位于的覆盖层的端部设置有多个。
由此，能够在折弯部的端部所位于的覆盖层的端部产生的微小的裂缝发展的过程中的比较早的阶段改变裂缝的发展方向，能够阻挠裂缝向电路形成区域发展。
本发明的方式9的柔性电子器件可以构成为，在上述方式8中，上述裂缝引导图案包括在俯视时具有圆弧形状的多个圆弧凹状图案(307)，各圆弧凹状图案相互交叉。
根据上述的结构，圆弧凹状图案彼此交叉，因此能够使在覆盖层产生的应力分散，能够抑制产生大的裂缝。
本发明的方式10的柔性电子器件可以构成为，在上述方式9中，在距离上述电路形成区域相对近的区域，与距离上述电路形成区域相对远的区域相比，上述圆弧凹状图案的交叉部少。
根据上述的结构，在距离上述电路形成区域相对近的区域，与距离上述电路形成区域相对远的区域相比，各圆弧凹状图案的交叉部间的长度长。因此，越接近电路形成区域，将裂缝弯曲的长度(即上述倾斜部的长度)越长，因此在裂缝的发展方向改变后，裂缝难以延伸(发展)。
本发明的方式11的柔性电子器件(有机EL显示面板100)的制造方法是包括具有挠性的支承体(11)、覆盖上述支承体的表面的覆盖层(12)和形成在上述覆盖层上的电路(TFT13、配线14、有机EL元件20)的柔性电子器件的制造方法，该制造方法的特征在于，包括如下工序：在上述覆盖层的端部与电路形成区域(显示区域2)之间的区域，以将上述覆盖层的端部与另一端部之间连接的方式，连续或断续地形成改变在上述覆盖层的端部产生的裂缝的发展方向的凹状的裂缝引导图案(裂缝引导图案7、波形凹状图案7a、7b、7c、凹状图案7d、凹状图案207a、207b、圆弧凹状图案307)。
根据上述的制造方法，能够制造能够不使支承体的表面露出地阻挠在覆盖层的端部产生的裂缝的发展，防止裂缝到达电路形成区域的柔性电子器件。
因此，作为支承体能够使用需要由覆盖层防湿的聚酰亚胺基板等。
本发明的方式12的柔性电子器件的制造方法可以为，在上述方式11中，通过对上述覆盖层进行半蚀刻处理来形成上述裂缝引导图案。
根据上述的制造方法，能够以高精度形成裂缝引导图案。
本发明不限定于上述的各实施方式，在权利要求所示的范围内能够进行各种改变，将不同的实施方式中分别公开的技术手段适当组合而得到的实施方式也包含在本发明的技术范围内。进一步，通过将各实施方式分别公开的技术手段进行组合，能够形成新的技术特征。
产业上的可利用性
本发明能够利用于柔性有机EL显示装置等的柔性电子器件。
附图标记说明
2 显示区域(电路形成区域)
7 裂缝引导图案
7a、7b、7c 波形凹状图案(裂缝引导图案)
7d 凹状图案(裂缝引导图案)
11 支承体
12、32 防湿层(覆盖层)
13 TFT(电路)
14 配线(电路)
20、320 有机EL元件(电路)
31 对置支承体(支承体)
60 折弯部
100、200、300 有机EL显示面板(柔性电子器件)
207a、207b 凹状图案(裂缝引导图案)
307 圆弧凹状图案(裂缝引导图案)。

Claims (9)

1.一种柔性电子器件，其包括具有挠性的支承体、覆盖所述支承体的表面的覆盖层和形成在所述覆盖层上的电路，该柔性电子器件的特征在于：
具有折弯部，
在所述覆盖层的端部与电路形成区域之间的区域，以将所述覆盖层的端部与另一端部之间连接的方式，连续或断续地设置有改变在所述覆盖层的端部产生的裂缝的发展方向的凹状的裂缝引导图案，
所述裂缝引导图案是在俯视时具有波形形状的波形凹状图案，所述裂缝引导图案面对所述折弯部地仅设置在所述折弯部的周围，
在所述折弯部的端部所位于的所述覆盖层的端部的周围，设置有多个所述裂缝引导图案的端部。
2.一种柔性电子器件，其包括具有挠性的支承体、覆盖所述支承体的表面的覆盖层和形成在所述覆盖层上的电路，该柔性电子器件的特征在于：
具有折弯部，
所述支承体和所述覆盖层的形状为四边形，
在所述覆盖层的端部与电路形成区域之间的区域，沿着该柔性电子器件的长边以穿过所述折弯部的方式设置有改变在所述覆盖层的端部产生的裂缝的发展方向的凹状的裂缝引导图案，并且所述裂缝引导图案以将所述覆盖层的彼此相对的短边侧的端部连接的方式连续地设置。
3.一种柔性电子器件，其包括具有挠性的支承体、覆盖所述支承体的表面的覆盖层和形成在所述覆盖层上的电路，该柔性电子器件的特征在于：
具有折弯部，
在所述覆盖层的端部与电路形成区域之间的区域，以将所述覆盖层的端部与另一端部之间连接的方式，连续或断续地设置有改变在所述覆盖层的端部产生的裂缝的发展方向的凹状的裂缝引导图案，所述裂缝引导图案面对所述折弯部地仅设置在所述折弯部的周围，
在所述折弯部的端部所位于的所述覆盖层的端部的周围，设置有多个所述裂缝引导图案的端部。
4.一种柔性电子器件，其包括具有挠性的支承体、覆盖所述支承体的表面的覆盖层和形成在所述覆盖层上的电路，该柔性电子器件的特征在于：
具有折弯部，
在所述覆盖层的端部与电路形成区域之间的区域，以将所述覆盖层的端部与另一端部之间连接的方式，连续或断续地设置有改变在所述覆盖层的端部产生的裂缝的发展方向的凹状的裂缝引导图案，
所述裂缝引导图案为没有贯通所述覆盖层的凹状图案，所述裂缝引导图案面对所述折弯部地仅设置在所述折弯部的周围，
在所述折弯部的端部所位于的所述覆盖层的端部的周围，设置有多个所述裂缝引导图案的端部。
5.如权利要求2所述的柔性电子器件，其特征在于：
所述裂缝引导图案是在俯视时具有波形形状的波形凹状图案。
6.如权利要求5所述的柔性电子器件，其特征在于：
所述裂缝引导图案包括多个波形凹状图案，
多个所述波形凹状图案的形状所示的波形的相位或波长相互不同。
7.如权利要求6所述的柔性电子器件，其特征在于：
多个所述波形凹状图案的形状所示的波形的波长相互不同，
第1波形凹状图案的波形的波长，大于比所述第1波形凹状图案远离所述电路形成区域的第2波形凹状图案的波形的波长。
8.如权利要求3或4所述的柔性电子器件，其特征在于：
所述裂缝引导图案包括俯视时具有圆弧形状的多个圆弧凹状图案，
各圆弧凹状图案相互交叉。
9.如权利要求8所述的柔性电子器件，其特征在于：
在距离所述电路形成区域相对近的区域，与距离所述电路形成区域相对远的区域相比，所述圆弧凹状图案的交叉部少。
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Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20230106750A (ko) 2016-07-29 2023-07-13 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 박리 방법, 표시 장치, 표시 모듈, 및 전자 기기
TW201808628A (zh) * 2016-08-09 2018-03-16 Semiconductor Energy Lab 半導體裝置的製造方法
CN106784407B (zh) * 2016-12-30 2018-10-12 固安翌光科技有限公司 一种oled器件柔性衬底的贴附方法及柔性oled器件
US20180188861A1 (en) * 2017-01-03 2018-07-05 Innolux Corporation Display device
CN108573997B (zh) 2017-03-14 2023-12-01 三星显示有限公司 显示装置
KR102379352B1 (ko) * 2017-03-14 2022-03-30 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
JP6910178B2 (ja) * 2017-03-31 2021-07-28 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置、及び半導体装置の作製方法
US10847733B2 (en) 2017-08-04 2020-11-24 Sharp Kabushiki Kaisha Display device
WO2019053802A1 (ja) * 2017-09-13 2019-03-21 シャープ株式会社 表示デバイスの製造方法
CN107644947B (zh) * 2017-09-18 2020-03-10 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板及其制备方法、显示装置
US10562261B2 (en) * 2017-11-16 2020-02-18 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Display device and display substrate
CN108231855A (zh) * 2018-01-05 2018-06-29 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 柔性oled面板的制造方法、柔性oled面板和显示器
US10651406B2 (en) 2018-01-05 2020-05-12 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Manufacturing method of flexible OLED panel, flexible OLED display panel, and display
WO2019186770A1 (ja) * 2018-03-28 2019-10-03 シャープ株式会社 表示デバイスおよび表示デバイスの製造方法
WO2019202992A1 (ja) * 2018-04-19 2019-10-24 東洋紡株式会社 折りたたみ型ディスプレイの表面保護フィルム用ポリエステルフィルムとその用途
CN108766996B (zh) * 2018-06-25 2021-02-05 上海天马微电子有限公司 一种柔性显示面板和柔性显示装置
CN208548350U (zh) * 2018-08-06 2019-02-26 京东方科技集团股份有限公司 一种膜层结构、阵列基板及显示装置
US11640771B2 (en) * 2018-08-24 2023-05-02 Sharp Kabushiki Kaisha Display device
WO2020065932A1 (ja) * 2018-09-28 2020-04-02 シャープ株式会社 表示装置
CN109166459B (zh) * 2018-10-09 2020-06-16 京东方科技集团股份有限公司 一种显示基板、显示面板及显示装置
JP2020112647A (ja) * 2019-01-10 2020-07-27 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
CN110517583B (zh) * 2019-08-30 2022-01-28 武汉天马微电子有限公司 显示面板及显示装置
WO2024009728A1 (ja) * 2022-07-05 2024-01-11 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 表示装置及び電子機器

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005011212A (ja) * 2003-06-20 2005-01-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd Ｉｃカードおよびその製造方法
CN1832179A (zh) * 2005-02-25 2006-09-13 株式会社半导体能源研究所 半导体器件及其制造方法
CN101009332A (zh) * 2006-01-24 2007-08-01 精工爱普生株式会社 薄膜电路装置、电子设备和制造方法
CN101351066A (zh) * 2007-07-20 2009-01-21 佳能株式会社 有机发光装置及制造所述有机发光装置的方法
CN103943788A (zh) * 2014-04-02 2014-07-23 京东方科技集团股份有限公司 柔性显示装置及其封装方法
CN104012173A (zh) * 2012-07-26 2014-08-27 松下电器产业株式会社 有机el装置
CN104124258A (zh) * 2013-04-25 2014-10-29 三星显示有限公司 显示设备
CN104241544A (zh) * 2013-06-17 2014-12-24 三星显示有限公司 阵列衬底
CN104377223A (zh) * 2013-08-13 2015-02-25 三星显示有限公司 柔性显示器
CN104425550A (zh) * 2013-08-30 2015-03-18 乐金显示有限公司 柔性有机电致发光装置及其制造方法
CN104733498A (zh) * 2013-12-24 2015-06-24 乐金显示有限公司 柔性有机发光显示器及其制造方法

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5046529B2 (ja) * 2005-02-25 2012-10-10 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
KR101796812B1 (ko) * 2013-02-15 2017-11-10 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 유기 발광 표시 장치 및 플렉서블 유기 발광 표시 장치 제조 방법
US9740035B2 (en) * 2013-02-15 2017-08-22 Lg Display Co., Ltd. Flexible organic light emitting display device and method for manufacturing the same

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005011212A (ja) * 2003-06-20 2005-01-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd Ｉｃカードおよびその製造方法
CN1832179A (zh) * 2005-02-25 2006-09-13 株式会社半导体能源研究所 半导体器件及其制造方法
CN101009332A (zh) * 2006-01-24 2007-08-01 精工爱普生株式会社 薄膜电路装置、电子设备和制造方法
CN101351066A (zh) * 2007-07-20 2009-01-21 佳能株式会社 有机发光装置及制造所述有机发光装置的方法
CN104012173A (zh) * 2012-07-26 2014-08-27 松下电器产业株式会社 有机el装置
CN104124258A (zh) * 2013-04-25 2014-10-29 三星显示有限公司 显示设备
CN104241544A (zh) * 2013-06-17 2014-12-24 三星显示有限公司 阵列衬底
CN104377223A (zh) * 2013-08-13 2015-02-25 三星显示有限公司 柔性显示器
CN104425550A (zh) * 2013-08-30 2015-03-18 乐金显示有限公司 柔性有机电致发光装置及其制造方法
CN104733498A (zh) * 2013-12-24 2015-06-24 乐金显示有限公司 柔性有机发光显示器及其制造方法
CN103943788A (zh) * 2014-04-02 2014-07-23 京东方科技集团股份有限公司 柔性显示装置及其封装方法

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