CN108231855A - 柔性oled面板的制造方法、柔性oled面板和显示器 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种柔性OLED面板的制造方法、柔性OLED面板及显示器。所述柔性OLED面板采用所述制造方法制造而成，所述显示器包括所述柔性OLED面板。本发明的方案通过在无机层上设置开孔来释放开裂应力，起到了阻挡裂纹扩散的作用；使得所述开孔排成至少两排，且相邻两排的所述开孔在所述围绕方向上错位排列，以使所述第二区远离所述第一区的边界上的任一位置到所述显示区内任一位置的连线上分布有至少一个所述开孔，能够使无机层任一位置裂纹的扩散，都能被至少一个所述开孔阻挡，从而确保了任一位置的裂纹均无法蔓延至显示区D，提高了柔性OLED面板的制造良率，提升了柔性OLED面板的信赖性。
Description
技术领域
本发明涉及显示面板技术领域，尤其涉及一种柔性OLED面板的制造方法、柔性OLED面板和显示器。
背景技术
LLO(Laser lift off，激光剥离)工艺是柔性OLED(Organic Light-EmittingDiode，有机发光二极管)面板的关键制造工序之一。
柔性OLED面板包括显示区及边框区，在进行LLO时，边框区会产生裂纹。随时间累积，裂纹将不断扩散，最终蔓延至显示区，影响显示区的正常显示。
发明内容
有鉴于此，本发明提供了一种柔性OLED面板的制造方法、柔性OLED面板及显示器，能够避免由于边框区出现裂纹而影响正常显示的缺陷。
一种柔性OLED面板的制造方法，包括：提供刚性基板；在所述刚性基板之上制作柔性衬底、第一无机层、TFT器件、第二无机层、OLED器件、封装层，形成第一柔性OLED大板，其中，所述第一无机层形成于所述柔性衬底与所述TFT器件的半导体层之间；所述第二无机层覆盖所述半导体层、所述TFT器件的栅极及所述第一无机层，所述TFT器件的源极和漏极均穿入所述第二无机层内并与所述半导体层相连，所述第二无机层将所述栅极、所述源极及所述漏极相隔绝；所述OLED器件形成于所述TFT器件之上；所述封装层包覆所述OLED器件及所述TFT器件以进行封装；所述第一柔性OLED大板包括显示区、围设在所述显示区外周的边框区，以及围设在所述边框区外周的切割区，所述边框区包括相连的第一区和第二区，所述第一区远离所述第二区的一侧与所述显示区相连，所述第二区远离所述第一区的一侧与所述切割区相连；所述TFT器件与所述封装层均分布在所述显示区及所述第一区；所述OLED器件分布在所述显示区；所述刚性基板、所述柔性衬底及第一无机层均分布在所述显示区、所述第一区、所述第二区边以及所述切割区；所述第二无机层至少分布在所述显示区、所述第一区及所述第二区；在所述第二无机层位于所述第二区的部分开设至少两排开孔，使每一排的各个所述开孔的连线围绕所述边框区的围绕方向延伸，且相邻两排的所述开孔在所述围绕方向上错位排列，以使所述第二区与所述切割区之间的边界上的任一位置到所述显示区的任一位置的连线上分布至少一个所述开孔；切除所述第一OLED大板中的所述切割区，得到第二柔性OLED大板；采用激光剥离技术去除所述第二柔性OLED大板中的所述刚性基板。
其中，在所述第二无机层位于所述第二区的部分开设至少两排开孔的步骤中，每一排的各个所述开孔相互间隔排布，相邻两排的所述开孔中，其中一排的每两个相邻所述开孔之间分布有另一排的至少一个所述开孔。
其中，在所述第二无机层位于所述第二区的部分开设至少两排开孔的步骤中，每一排中各个所述开孔依次相连，相邻两排的所述开孔中，其中一排的每两个相邻所述开孔之间分布有另一排的至少一个所述开孔。
其中，在所述第二无机层位于所述第二区的部分开设至少两排开孔的步骤中，所述至少两排开孔形成依次相连的若干X形图案。
其中，每个所述开孔仅贯穿所述第二无机层，或者贯穿所述第二无机层与部分所述第一无机层。
一种柔性OLED面板，具有显示区和围设在所述显示区外周的边框区，所述边框区包括相连的第一区和第二区，所述第一区远离所述第二区的一侧与所述显示区相连；所述柔性OLED面板包括柔性衬底和设于所述柔性衬底之上的无机层，所述柔性衬底与所述无机层均分布在所述显示区、所述第一区以及所述第二区；所述无机层位于所述第二区的部分设有至少两排开孔，每一排的各个所述开孔的连线沿所述边框区的围绕方向延伸，相邻两排的所述开孔在所述围绕方向上错位排列，以使所述第二区远离所述第一区的边界上的任一位置到所述显示区的任一位置的连线上分布有至少一个所述开孔。
其中，每一排的各个所述开孔相间隔排布；相邻两排的所述开孔中，其中一排的每两个相邻所述开孔之间分布有另一排的至少一个所述开孔。
其中，每一排中各个所述开孔依次相连；相邻两排的所述开孔中，其中一排的每两个相邻所述开孔之间分布有另一排的至少一个所述开孔。
其中，所述至少两排开孔形成依次相连的若干X形图案。
一种显示器，包括上述述的柔性OLED面板。
本发明的方案中，先在第二无机层位于第二区的部分设置开孔，再进行激光剥离。即使在激光剥离时依然会产生裂纹，但由于开孔能够释放第二无机层的开裂应力，使得裂纹在遇到开孔时会停止扩散，由此避免了裂纹由边框区蔓延至显示区的缺陷。即开孔通过释放开裂应力，起到了阻挡裂纹扩散的作用；并且，使得所述开孔排成至少两排，且相邻两排的所述开孔在所述围绕方向上错位排列，以使所述第二区远离所述第一区的边界上的任一位置到所述显示区内任一位置的连线上分布有至少一个所述开孔，能够使无机层任一位置裂纹的扩散，都能被至少一个所述开孔阻挡，从而确保了任一位置的裂纹均无法蔓延至显示区，提高了柔性OLED面板的制造良率，提升了柔性OLED面板的信赖性。
附图说明
为更清楚地阐述本发明的构造特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对其进行详细说明。
图1是本发明实施例的柔性OLED面板的正视结构示意图；
图2在本发明实施例的制造方法中形成的第一柔性OLED大板的横截面结构示意图；
图3是本发明实施例的制造方法中在无机层上设置开孔的示意图；
图4是本发明实施例的第一实施方式中开孔的分布结构示意图；
图5是本发明实施例的第二实施方式中开孔的分布结构示意图；
图6是本发明实施例的第三实施方式中开孔的分布结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
此外，以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本发明可用以实施的特定实施例。本发明中所提到的方向用语，例如，“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“内”、“外”、“侧面”等，仅是参考附加图式的方向，因此，使用的方向用语是为了更好、更清楚地说明及理解本发明，而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“设置在……上”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸地连接，或者一体地连接；可以是机械连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
此外，在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。若本说明书中出现“工序”的用语，其不仅是指独立的工序，在与其它工序无法明确区别时，只要能实现该工序所预期的作用则也包括在本用语中。另外，本说明书中用“～”表示的数值范围是指将“～”前后记载的数值分别作为最小值及最大值包括在内的范围。在附图中，结构相似或相同的单元用相同的标号表示。
本发明实施例提供了一种柔性OLED面板的制造方法，用于制造柔性OLED面板。示意性地，所述柔性OLED面板可以是图1所示的柔性OLED面板10，其包括显示区D和围设在显示区D外周的边框区B。其中，显示区D分布有显示器件，用于显示画面。显示区D具有边界d(边界d也为显示区D与边框区B之间的公共边界)。边框区B为非显示区，可以布置驱动电路、封框胶等等。边框区B具有边界b，边框区B围绕显示区D的外周一周。以下将结合具体附图详细描述本发明实施例的柔性OLED面板的制造方法。
本实施例的柔性OLED面板的制造方法包括以下步骤：
1.提供刚性基板；
2.在所述刚性基板之上制作柔性衬底、第一无机层、TFT器件、第二无机层、OLED器件、封装层，形成第一柔性OLED大板，其中，所述第一无机层形成于所述柔性衬底与所述TFT器件的半导体层之间；所述第二无机层覆盖所述半导体层、所述TFT器件的栅极及所述第一无机层，所述TFT器件的源极和漏极均穿入所述第二无机层内并与所述半导体层相连，所述第二无机层将所述栅极、所述源极及所述漏极相隔绝；所述OLED器件形成于所述TFT器件之上；所述封装层包覆所述OLED器件及所述TFT器件以进行封装；所述第一柔性OLED大板包括显示区、围设在所述显示区外周的边框区，以及围设在所述边框区外周的切割区，所述边框区包括相连的第一区和第二区，所述第一区远离所述第二区的一侧与所述显示区相连，所述第二区远离所述第一区的一侧与所述切割区相连；所述TFT器件与所述封装层均分布在所述显示区及所述第一区；所述OLED器件分布在所述显示区；所述第一无机层分布在所述显示区、所述第一区、所述第二区边以及所述切割区；所述第二无机层至少分布在所述显示区、所述第一区及所述第二区；
3.在所述第二无机层位于所述第二区的部分开设至少两排开孔，使每一排的各个所述开孔的连线围绕所述边框区的围绕方向延伸，且相邻两排的所述开孔在所述围绕方向上错位排列，以使所述第二区与所述切割区的边界上的任一位置到所述显示区任一位置的连线上分布至少一个所述开孔；
4.切除所述第一柔性OLED大板中的所述切割区，得到第二柔性OLED大板；
5.采用激光剥离技术去除所述第二柔性OLED大板中的所述刚性基板。
具体的，如图2所示，在步骤1中提供了刚性基板11，刚性基板11包括但不限于为玻璃基板，其作为后续步骤所成膜层的刚性载体。
如图2所示，在步骤2中，在刚性基板11之上形成柔性衬底12、第一无机层131、TFT器件、第二无机层132、OLED器件16、封装层15，形成第一柔性OLED大板100。
其中，柔性衬底12包括但不限于为PI(Polyimide Film，聚酰亚胺)膜或其他柔性耐弯折膜层。第一无机层131与第二无机层132包括但不限于为SiNx、SiOx或SiNx+SiOx材料层。本实施例中，通过多次材料沉积，第一无机层131与第二无机层132均可以包括若干层叠的无机材料层。
如图2所示，所形成的TFT器件包括半导体层19、栅极18、源极14及漏极17。第一无机层131形成于柔性衬底12与TFT器件的半导体层19之间，起到绝缘和缓冲作用。第二无机层132位于第一无机层131之上，第二无机层132覆盖了半导体层19、TFT器件的栅极18及第一无机层131。源极14和漏极17均穿入第二无机层132内并与半导体层19相连，以通过半导体层19导通。第二无机层132将所栅极18、源极14及漏极17相隔绝，以保证TFT器件的正常性能。
如图2所示，OLED器件16位于TFT器件之上。应理解，OLED器件16与TFT器件之间还可以形成平坦化层，以将TFT器件的表面平坦化，便于形成OLED器件16。封装层15包覆OLED器件16、TFT器件、第二无机层132及第一无机层131，起到封装防护作用。
本实施例中，结合图1和图3所示，在步骤2中可形成显示区、围设在显示区外周的边框区和围设在边框区外周的切割区C(图3中略去了显示区)，所述显示区即为最终产品OLED面板10的显示区D，所述边框区即为最终产品OLED面板10的边框区B，因此下文直接用显示区D指代所述显示区，用边框区B指代所述边框区。形成显示区D与边框区B实际上是通过图案化工艺形成膜层、器件、相关支撑结构、电路结构等的过程，显示区D与边框区B一旦形成，就表示位于显示区D与边框区B内的膜层、器件、相关支撑结构、电路结构等形成，从而限定了出显示区D与边框区B。切割区C为将在切割制程(将大板切割成面板的工艺)中被切除的区域。
结合图1和图3所示，在步骤2中，在由边框区B的外边缘到显示区D的方向上，边框区B包括由相连的第二区B2和第一区B1，第二区B2远离第一区B1的一侧与切割区C相连，第一区B1远离第二区B2的一侧与显示区D相连C。应理解，图3仅仅为边框区B和切割区C的局部横截面示意图，实际上切割区C、第二区B2和第一区B1的位置关系是由外到内的依次嵌套关系。第一区B1与显示区D相邻，由图3也可知，第一区B1位于边框区B的最内层，显示区D的边界d也为第一区B1的左边界；切割区C位于边框区B的外周，边框区B的边界b也为切割区C的左边界。
如图3所示，在步骤2中，刚性基板11、柔性衬底12、第一无机层131均覆盖显示区D、第一区B1、第二区B2，及切割区C。即刚性基板11、柔性衬底12，及第一无机层131中的每个材料层在显示区D、第一区B1、第二区B2，及切割区C具有分布。应理解，图3中并未示出显示区D，但实际上刚性基板11、柔性衬底12，及第一无机层131在显示区D内也均有分布。第二无机层132至少分布在显示区D、第一区B1及第二区B2，即进一步的，第二无机层132还可以在切割区C分布。TFT器件与封装层15均分布在显示区D及第一区B1，OLED器件16分布在显示区D(图3并未示出TFT器件、OLED器件16及封装层15)。
本实施例中，第一区B1内可以布置驱动电路，如TFT器件的栅线和数据线；切割区C作为切割区域可以在后续步骤中切除；第二区B2作为应力缓冲区域，能够缓冲释放切割切割区C时边框区B内的应力(此将在下文详细描述)，因此切割区C与第二区B2内均无需形成器件。
在步骤3中，在第二无机层132位于第二区B2的部分设置至少两排开孔。例如，图3和图4中示意性的示出了两排开孔132a和132b。每一排中各个开孔的连线沿边框区B的围绕方向延伸，所述围绕方向为边框区B包绕显示区D的方向，也即边框区B的周向。相邻两排的开孔在所述围绕方向上错位排列，以使第二区B2远离第一区B1的边界b上的任一位置，到显示区D的连线上分布有至少一个开孔。本实施例中，在第二无机层132上，开孔132a和132b可以是通孔，也可以是盲孔。进一步的，当为通孔时，每个开孔132a与每个开孔132b可以仅贯穿第二无机层132，或者贯穿第二无机层132与部分第一无机层131，以避免将柔性衬底12露出而导致有机物挥发造成污染。
具体的，如图4所示，在步骤3的第一种实施方式中，可以形成两排开孔132a和132b，开孔132a和132b均包括相互间隔排布的若干个开孔。并且，开孔132a中每两个相邻开孔之间都分布有开孔132b中的一个开孔，同时开孔132b中每两个相邻开孔之间都分布有开孔132a中的一个开孔，由此使得边界b上的任一位置到显示区D的连线上分布有至少一个开孔，以此实现上文所述的“相邻两排的开孔在所述围绕方向上错位排列，以使所述第二区远离所述第一区的边界上的任一位置，到所述显示区的连线上分布有至少一个所述开孔”。本实施方式中，开孔示意性的可以为六边形，实际上开孔还可以是其他形状，如圆形、方形等等。在其他实施方式中，开孔132a(或开孔132b)中每两个相邻开孔之间可以分布开孔132b(或开孔132a)中的两个或两个以上开孔，即开孔132a(或开孔132b)中的开孔排列较为稀疏，而开孔132b(或开孔132a)中的开孔较为密实。
或者，如图5所示，在步骤3的第二种实施方式中，可以形成两排开孔232a和232b。与上述实施方式不同的是，开孔232a和232b中的各个开孔依次相连，且开孔232a中每两个相邻开孔之间分布有开孔232b中的一个开孔，同时开孔232b中每两个相邻开孔之间分布有开孔232a中的一个开孔。本实施方式中，开孔相连指的是开孔相连通。在其他实施方式中，开孔232a(或开孔232b)中每两个相邻开孔之间可以分布开孔232b(或开孔232a)中的两个或两个以上开孔，即开孔232a(或开孔232b)中的开孔排列较为稀疏，而开孔232b(或开孔232a)中的开孔较为密实。
又或者，如图6所示，在步骤3的第三种实施方式中，与上述实施方式均不同的是，至少两排开孔形成依次相连的若干X形图案。所述X形图案如图6中的虚线框所示。本实施方式中，若干X形图案连成一排；在其他实施方式中，还可以连成两排及以上的X形图案，即在图5的横向上形成两个及以上的X形图案。
在步骤4中，切除所述第一柔性OLED大板的切割区C，即将图3中切割区C内的全部层都切除，得到第二柔性OLED大板(图未标)。本实施例中，经步骤1～3后得到的设有开孔的所述第一柔性OLED大板是整个柔性OLED母板，需要经过切割工序切割成小的柔性OLED面板半成品(即所述第二柔性OLED大板)，其中切割区C为被切割掉的部分。具体的，可以使用激光切割工艺进行切割。由于激光切割束具有一定宽度，因此需要设计具有一定宽度的区域(即切割区C)作为激光照射的靶区域。切割区C的宽度(即边界b至边界c的间距)可以设为大于激光切割束的宽度，且两者的差值在公差范围之内。
在步骤5中，采用激光剥离技术去除所述第二柔性OLED大板中的刚性基板11。本实施例中，还可以继续进行后续工艺，以最终制得柔性OLED面板。
现有技术中，使用激光剥离技术剥离刚性基板11时，第二无机层132在第二区B2的边界b附近的部分容易产生裂纹，裂纹基本沿指向显示区D的方向延伸。随时间累积，裂纹将逐渐蔓延至显示区D，进而影响显示区D内器件的正常工作。
但本实施例的制造方法中，先在第二无机层132位于第二区B2的部分设置开孔，再进行激光剥离。即使在激光剥离中依然会产生裂纹，但由于开孔能够释放第二无机层132的开裂应力，使得裂纹在遇到开孔时会停止扩散，由此避免了裂纹蔓延至显示区D的缺陷。即开孔通过释放开裂应力，起到了阻挡裂纹扩散的作用。进一步的，使得所述开孔排成至少两排，且相邻两排的所述开孔在所述围绕方向上错位排列，以使所述第二区远离所述第一区的边界上的任一位置到所述显示区的连线上分布有至少一个所述开孔，能够使第二无机层132内任一位置裂纹的扩散，都能被至少一个所述开孔阻挡，从而确保了任一位置的裂纹均无法蔓延至显示区D，提高了柔性OLED面板的制造良率，提升了柔性OLED面板的信赖性。
本实施例中，第二无机层132未覆盖切割区C的原因在于切割区C将被切割，而材料层过厚会影响切割区C的切割质量。因此在切割区C内仅形成第一无机层131，以起到保障切割质量以及对柔性衬底12进行缓冲隔绝的作用。在其他实施例中，第二无机层也可以覆盖切割区C。
相应的，在步骤3中，每个所述开孔可以仅贯穿第二无机层132，或者贯穿第二无机层132及部分第一无机层131。本实施例中，裂纹可以在第一无机层131和或第二无机层132上出现，因而可以在此两层中的至少一层上设置所述开孔，以阻挡裂纹扩散。
本发明实施例还提供了一种柔性OLED面板，可采用上述实施例所述的制造方法制成。上述图3～图6中去除切割区C内的所有材料层并剥离刚性基板11之后的部分，即为所本实施例的柔性OLED面板。以下将继续参考图1～图6描述本实施例的柔性OLED面板。
如图1所示，本实施例的柔性OLED面板10包括显示区D和围设在显示区D外周的边框区B。其中，显示区D内可以分布显示器件(如TFT器件、OLED器件等)，用于显示画面。显示区D具有边界d(边界d也为显示区D与边框区B之间的公共边界)。边框区B为非显示区，可以布置驱动电路、封框胶等等。边框区B具有边界b，边框区B围绕显示区D的外周一周。
如图3所示，边框区B包括相连的第一区B1和第二区B2，第二区B2围设在第一区B1的外周，第一区B1与显示区D相连。由图3也可知，第一区B1位于边框区B的最内层，显示区D的边界d也为第一区B1的左边界。
结合图1和图3所示，柔性OLED面板10包括柔性衬底12及设于柔性衬底12之上的无机层13，柔性衬底12与无机层13均覆盖显示区D、第一区B1和第二区B2。即柔性衬底12与无机层13中的任一个在显示区D、第一区B1、第二区B2均有分布。应理解，图3中并未示出显示区D，但实际上柔性衬底12及无机层13在显示区D内也均有分布。本实施例中，第一区B1内可以布置驱动电路；第二区B2作为应力缓冲区域，能够缓冲释放开裂应力，此将在下文进行描述。
本实施例中，在无机层13位于第二区B2内的部分设置至少两排开孔。例如，图2和图3中示意性的示出了两排开孔132a和132b。每一排中各个开孔的连线沿边框区B的围绕方向延伸，所述围绕方向为边框区B包绕显示区D的方向，也即边框区B的周向。相邻两排的开孔在所述围绕方向上错位排列，以使第二区B2远离第一区B1的边界b上的任一位置，到显示区D的任一位置的连线上分布有至少一个开孔。本实施例中，应理解，为了避免将柔性衬底12露出而导致有机物挥发造成污染，在无机层13上，开孔应该为盲孔而并非通孔。
具体的，如图4所示，在第一种实施方式中，可以形成两排开孔132a和132b，开孔132a和132b均包括相互间隔排布的若干个开孔。并且，开孔132a中每两个相邻开孔之间都分布有开孔132b中的一个开孔，同时开孔132b中每两个相邻开孔之间都分布有开孔132a中的一个开孔，由此使得边界b上的任一位置到显示区D的连线上分布有至少一个开孔，以此实现上文所述的“相邻两排的开孔在所述围绕方向上错位排列，以使所述第二区远离所述第一区的边界上的任一位置，到所述显示区的连线上分布有至少一个所述开孔”。本实施方式中，开孔示意性的可以为六边形，实际上开孔还可以是其他形状，如圆形、方形等等。在其他实施方式中，开孔132a(或开孔132b)中每两个相邻开孔之间可以分布开孔132b(或开孔132a)中的两个或两个以上开孔，即开孔132a(或开孔132b)中的开孔排列较为稀疏，而开孔132b(或开孔132a)中的开孔较为密实。
或者，如图5所示，在第二种实施方式中，可以形成两排开孔232a和232b。与上述实施方式不同的是，开孔232a和232b中的各个开孔依次相连，且开孔232a中每两个相邻开孔之间分布有开孔232b中的一个开孔，同时开孔232b中每两个相邻开孔之间分布有开孔232a中的一个开孔。本实施方式中，开孔相连指的是开孔相连通。在其他实施方式中，开孔232a(或开孔232b)中每两个相邻开孔之间可以分布开孔232b(或开孔232a)中的两个或两个以上开孔，即开孔232a(或开孔232b)中的开孔排列较为稀疏，而开孔232b(或开孔232a)中的开孔较为密实。
又或者，如图6所示，在第三种实施方式中，与上述实施方式均不同的是，至少两排开孔形成依次相连的若干X形图案。所述X形图案如图5中的虚线框所示。本实施方式中，若干X形图案连成一排；在其他实施方式中，还可以连成两排及以上的X形图案，即在图6的横向上形成两个及以上的X形图案。
现有技术中，无机层13位于第二区B2的边界b附近的部分容易产生裂纹，裂纹基本沿指向显示区D的方向延伸。随时间累积，裂纹将逐渐蔓延至显示区D，进而影响显示区D内器件的正常工作。
但本实施例方案中，无机层13位于第二区B2内的部分设置有开孔，即使依然会产生裂纹，但由于开孔能够释放无机层13的开裂应力，使得裂纹在遇到开孔时会停止扩散，由此避免了裂纹蔓延至显示区D的缺陷。即开孔通过释放开裂应力，起到了阻挡裂纹扩散的作用。进一步的，使得所述开孔排成至少两排，且相邻两排的所述开孔在所述围绕方向上错位排列，以使所述第二区远离所述第一区的边界上的任一位置到所述显示区的连线上分布有至少一个所述开孔，能够使无机层13内任一位置裂纹的扩散，都能被至少一个所述开孔阻挡，从而确保了任一位置的裂纹均无法蔓延至显示区D，提升了柔性OLED面板的信赖性。
本实施例中，进一步的，无机层13可以包括第一无机层131和第二无机层132，第一无机层131和第二无机层132均覆盖第一区B1和第二区B2。应理解，通过多次材料沉积，第一无机层131和第二无机层132实际上均可以包括多个层叠的无机材料层。相应的，所述至少两排开孔设于第二无机层132位于第二区内B2的部分，所述开孔仅贯穿第二无机层132，或者贯穿第二无机层132及部分第一无机层131。本实施例中，裂纹可能在第一无机层131和或第二无机层132上出现，因而可以在此两层中的至少一层上设置所述开孔，以阻挡裂纹扩散。
本实施例中，通过进一步形成第一无机层131和第二无机层132，提供了一种具体的无机层沉积方式，能很好地对柔性衬底12进行缓冲隔绝，提升了柔性OLED面板的信赖性。
本发明实施例还提供了一种OLED显示器(图未示)，包括上述的柔性OLED面板。本实施例的OLED显示器信赖性高。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易的想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
Claims (10)
1.一种柔性OLED面板的制造方法，其特征在于，包括：
提供刚性基板；
在所述刚性基板之上制作柔性衬底、第一无机层、TFT器件、第二无机层、OLED器件、封装层，形成第一柔性OLED大板，其中，所述第一无机层形成于所述柔性衬底与所述TFT器件的半导体层之间；所述第二无机层覆盖所述半导体层、所述TFT器件的栅极及所述第一无机层，所述TFT器件的源极和漏极均穿入所述第二无机层内并与所述半导体层相连，所述第二无机层将所述栅极、所述源极及所述漏极相隔绝；所述OLED器件形成于所述TFT器件之上；所述封装层包覆所述OLED器件及所述TFT器件以进行封装；所述第一柔性OLED大板包括显示区、围设在所述显示区外周的边框区，以及围设在所述边框区外周的切割区，所述边框区包括相连的第一区和第二区，所述第一区远离所述第二区的一侧与所述显示区相连，所述第二区远离所述第一区的一侧与所述切割区相连；所述TFT器件与所述封装层均分布在所述显示区及所述第一区；所述OLED器件分布在所述显示区；所述刚性基板、所述柔性衬底及第一无机层均分布在所述显示区、所述第一区、所述第二区边以及所述切割区；所述第二无机层至少分布在所述显示区、所述第一区及所述第二区；
在所述第二无机层位于所述第二区的部分开设至少两排开孔，使每一排的各个所述开孔的连线围绕所述边框区的围绕方向延伸，且相邻两排的所述开孔在所述围绕方向上错位排列，以使所述第二区与所述切割区之间的边界上的任一位置到所述显示区的任一位置的连线上分布至少一个所述开孔；
切除所述第一OLED大板中的所述切割区，得到第二柔性OLED大板；
采用激光剥离技术去除所述第二柔性OLED大板中的所述刚性基板。
2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，
在所述第二无机层位于所述第二区的部分开设至少两排开孔的步骤中，每一排的各个所述开孔相互间隔排布，相邻两排的所述开孔中，其中一排的每两个相邻所述开孔之间分布有另一排的至少一个所述开孔。
3.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，
在所述第二无机层位于所述第二区的部分开设至少两排开孔的步骤中，每一排中各个所述开孔依次相连，相邻两排的所述开孔中，其中一排的每两个相邻所述开孔之间分布有另一排的至少一个所述开孔。
4.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，
在所述第二无机层位于所述第二区的部分开设至少两排开孔的步骤中，所述至少两排开孔形成依次相连的若干X形图案。
5.根据权利要求1-4任一项所述的制造方法，其特征在于，
每个所述开孔仅贯穿所述第二无机层，或者贯穿所述第二无机层与部分所述第一无机层。
6.一种柔性OLED面板，具有显示区和围设在所述显示区外周的边框区，其特征在于，
所述边框区包括相连的第一区和第二区，所述第一区远离所述第二区的一侧与所述显示区相连；所述柔性OLED面板包括柔性衬底和设于所述柔性衬底之上的无机层，所述柔性衬底与所述无机层均分布在所述显示区、所述第一区以及所述第二区；
所述无机层位于所述第二区的部分设有至少两排开孔，每一排的各个所述开孔的连线沿所述边框区的围绕方向延伸，相邻两排的所述开孔在所述围绕方向上错位排列，以使所述第二区远离所述第一区的边界上的任一位置到所述显示区的任一位置的连线上分布有至少一个所述开孔。
7.根据权利要求6所述的柔性OLED面板，其特征在于，
每一排的各个所述开孔相间隔排布；相邻两排的所述开孔中，其中一排的每两个相邻所述开孔之间分布有另一排的至少一个所述开孔。
8.根据权利要求6所述的柔性OLED面板，其特征在于，
每一排中各个所述开孔依次相连；相邻两排的所述开孔中，其中一排的每两个相邻所述开孔之间分布有另一排的至少一个所述开孔。
9.根据权利要求6所述的柔性OLED面板，其特征在于，
所述至少两排开孔形成依次相连的若干X形图案。
10.一种显示器，其特征在于，
包括权利要求6-9任一项所述的柔性OLED面板。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20180629 |
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