JP2020529047A - フレキシブルディスプレイパネルの製造方法及びフレキシブルディスプレイパネル - Google Patents

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Abstract

【解決手段】本発明は、フレキシブルディスプレイパネルの製造方法及びフレキシブルディスプレイパネルを提供するものである。本発明の方法において、まずフォトレジスト層(2)に対してパターニング処理を施すことで、相互に離間した複数のフォトレジスト領域(20)を形成し、隣接する2つのフォトレジスト領域(20)の間には貫通孔(21)が形成されることとなる。次に、フォトレジスト領域(20)をマスクとして、可撓性ベース基板(1)に対してキャビティ形成処理を施し、貫通孔(21)と対応した位置に互いに平行な複数のベース凹溝(11)を形成する。続いて、金属薄膜を堆積させた後で、フォトレジスト領域(20)及びその上にある金属層(31)を除去することで、互いに平行な複数のベース凹溝(11)内にそれぞれ埋め込まれた複数の金属パターン(32)が得られ、各々の金属パターン(32)は、走査線(321)と、複数のゲート電極(322)とを含む。そして、アレイ状に配置された複数のTFT、及びOLED発光素子を形成する。当該方法により、走査線(321)とゲート電極(322)とが可撓性ベース基板(1)内に埋め込まれることとなり、フレキシブルディスプレイパネルが折り曲げられた際に走査線(321)に生じる応力欠陥を効果的に低減させることができ、フレキシブルディスプレイパネルの安定性を高めることができる。【選択図】図8

Description

本発明はディスプレイ技術の分野に関するものであり、特にフレキシブルディスプレイパネルの製造方法及びフレキシブルディスプレイパネルに関するものである。
ディスプレイ技術の分野において、液晶ディスプレイパネル(Liquid Crystal Display、LCD)や有機発光ダイオードディスプレイパネル(Organic Light Emitting Diode、OLED)等のフラットパネルディスプレイ装置は、既に徐々にCRTディスプレイに取って代わるものとなっている。
また、液晶ディスプレイパネルは、カラーフィルタ(Color Filter、CF)基板と、薄膜トランジスタアレイ基板(Thin Film Transistor Array Substrate、TFT Array Substrate)と、2つの基板の間に充填された液晶層とで構成されている。加えて、CF基板及びTFT基板はいずれも、剛性のあるガラスをベース基板として用いるため、フラットパネル型の液晶ディスプレイパネルは折り曲げることができない。
OLEDディスプレイパネルは即ち、フレキシブルディスプレイパネルである。フレキシブルディスプレイパネルは、可撓性のある材料を用いて製造されており、任意に湾曲及び変形した状態で表示を行なうことができるものである。OLED等のフレキシブルディスプレイパネルには、軽量、小型、薄型、携帯性、高温及び低温への耐性、耐衝撃性、より優れた耐震性、より幅広い稼働環境への適応、折り曲げ可、より優れた芸術的美観を有する外形等の利点が備わっており、近年、国内外の学術機関や研究機関における研究の焦点となっている。
従来技術におけるフレキシブルディスプレイパネルは通常、可撓性基板を含んでおり、可撓性基板の一側には、可撓性基板の表面上に配置されたTFTアレイと、発光素子と、TFTアレイを駆動させる駆動回路とが設けられている。前記TFTアレイを駆動させる駆動回路はさらに、走査線等を含む。こうした従来のフレキシブルディスプレイパネルが湾曲した際、走査線を内に有する駆動回路も可撓性基板の表面に追従して折り曲げられるので、応力欠陥が生じ、TFT及び発光素子の正常な動作に影響を与えることとなる。
従って、従来技術にはさらなる改善と発展の余地がある。
本発明の目的は、フレキシブルディスプレイパネルが折り曲げられた際に走査線に生じる応力欠陥を効果的に低減させ、フレキシブルディスプレイパネルの安定性を高めることのできるフレキシブルディスプレイパネルの製造方法を提供することである。
本発明の他の目的は、フレキシブルディスプレイパネルが折り曲げられた際の内部における走査線に生じる応力欠陥が比較的少なく、フレキシブルディスプレイパネルとしての安定性が比較的高いフレキシブルディスプレイパネルを提供することである。
上述の目的を達成するために、本発明は初めにフレキシブルディスプレイパネルの製造方法を提供し、当該製造方法は、
可撓性ベース基板を提供し、且つ前記可撓性ベース基板上にフォトレジスト層を堆積させるステップS1と、
前記フォトレジスト層に対してパターニング処理を施すことで、相互に離間した複数のフォトレジスト領域を形成し、隣接する2つの前記フォトレジスト領域の間に貫通孔が形成されるステップS2と、
前記フォトレジスト領域をマスクとして、前記可撓性ベース基板に対してキャビティ形成処理を施すことで、前記貫通孔と対応した位置に互いに平行な複数のベース凹溝を形成するステップS3と、
前記フォトレジスト領域及び前記可撓性ベース基板上に金属薄膜を堆積させることで、前記フォトレジスト領域を被覆する金属層を形成するとともに、互いに平行な前記複数のベース凹溝内にそれぞれ埋め込まれた複数の金属パターンを形成し、前記金属パターンの各々が走査線と前記走査線に接続された複数のゲート電極とを有するようにするステップS4と、
前記フォトレジスト領域を剥がすことで、前記フォトレジスト領域と前記フォトレジスト領域上の前記金属層とを除去するステップS5と、
前記可撓性ベース基板及び前記ベース凹溝内に埋め込まれた各々の前記金属パターン上にアレイ状に配置された複数のTFTを形成し、且つアレイ状に配置された前記複数のTFT上にOLED発光素子を堆積させるステップS6と、を含むことができる。
前記貫通孔の側辺と前記フォトレジスト領域の下面のなす角度は鈍角であり、前記貫通孔の側辺と前記フォトレジスト領域の上面のなす角度は鋭角とすることができる。
前記貫通孔の断面形状は等脚台形を呈し、且つ前記等脚台形の下底は上底よりも長くすることができる。
前記ベース凹溝の深さは300〜3000nmとすることができる。
前記ベース凹溝の断面形状は長方形を呈することができる。
前記金属パターンの厚さは前記ベース凹溝の深さと一致するようにすることができる。
前記ステップS6において、
前記可撓性ベース基板及び前記金属パターン上にゲート絶縁層を堆積させ;
前記ゲート絶縁層上に半導体活性層を堆積させ;
金属薄膜を堆積させ、且つパターニング処理を施すことで、前記半導体活性層の両端とそれぞれ接触するソース電極及びドレイン電極を形成し;前記ゲート電極と、前記半導体活性層と、前記ソース電極と、前記ドレイン電極とでTFTを構成し;
層間絶縁層、平坦層、及びアノードを順次堆積させ;前記層間絶縁層及び前記平坦層を貫通するビアホールを介して、前記アノードをTFTの前記ドレイン電極に接続し;
前記平坦層及び前記アノード上にパターン化されたピクセル隔離層を形成し、前記ピクセル隔離層は前記平坦層及び前記アノードを部分的に被覆し;
前記ピクセル隔離層によって画定された領域内で有機発光層及びカソードを順次堆積させ、前記アノードと、前記有機発光層と、前記カソードとでOLED発光素子を構成することができる。
本発明はさらにフレキシブルディスプレイパネルを提供し、当該フレキシブルディスプレイパネルは、
互いに平行な複数のベース凹溝を有する可撓性ベース基板と、
互いに平行な前記複数のベース凹溝にそれぞれ埋め込まれた複数の金属パターンであって、各々が走査線と前記走査線に接続された複数のゲート電極とを有する金属パターンと、
前記可撓性ベース基板及び前記各々の金属パターン上にアレイ状に配置された複数のTFTと、
アレイ状に配置された前記複数のTFT上に設けられたOLED発光素子と、を含むことができる。
前記ベース凹溝の深さは300〜3000nmであり、断面形状は長方形を呈することができる。
前記金属パターンの厚さは前記ベース凹溝の深さと一致するようにすることができる。
本発明はフレキシブルディスプレイパネルの製造方法をさらに提供し、当該製造方法は、
可撓性ベース基板を提供し、且つ前記可撓性ベース基板上にフォトレジスト層を堆積させるステップS1と、
前記フォトレジスト層に対してパターニング処理を施すことで、相互に離間した複数のフォトレジスト領域を形成し、隣接する2つの前記フォトレジスト領域の間に貫通孔が形成されるステップS2と、
前記フォトレジスト領域をマスクとして、前記可撓性ベース基板に対してキャビティ形成処理を施すことで、前記貫通孔と対応した位置に互いに平行な複数のベース凹溝を形成するステップS3と、
前記フォトレジスト領域及び前記可撓性ベース基板上に金属薄膜を堆積させることで、前記フォトレジスト領域を被覆する金属層を形成するとともに、互いに平行な前記複数のベース凹溝内にそれぞれ埋め込まれた複数の金属パターンを形成し、前記金属パターンの各々が走査線と前記走査線に接続された複数のゲート電極とを有するようにするステップS4と、
前記フォトレジスト領域を剥がすことで、前記フォトレジスト領域と前記フォトレジスト領域上の前記金属層とを除去するステップS5と、
前記可撓性ベース基板及び前記ベース凹溝内に埋め込まれた各々の前記金属パターン上にアレイ状に配置された複数のTFTを形成し、且つアレイ状に配置された前記複数のTFT上にOLED発光素子を堆積させるステップS6と、を含み、
前記貫通孔の側辺と前記フォトレジスト領域の下面のなす角度は鈍角であり、前記貫通孔の側辺と前記フォトレジスト領域の上面のなす角度は鋭角であり、
前記貫通孔の断面形状は等脚台形を呈し、且つ前記等脚台形の下底は上底よりも長く、
前記ベース凹溝の深さは300〜3000nmであり、
前記金属パターンの厚さは前記ベース凹溝の深さと一致するようにすることができる。
本発明の有益な効果は以下の通りである。本発明が提供するフレキシブルディスプレイパネルの製造方法において、まずフォトレジスト層に対してパターニング処理を施すことで、相互に離間した複数のフォトレジスト領域を形成し、隣接する2つのフォトレジスト領域の間には貫通孔が形成されることとなる。次に、前記フォトレジスト領域をマスクとして、可撓性ベース基板に対してキャビティ形成処理を施し、前記貫通孔と対応した位置に互いに平行な複数のベース凹溝を形成する。続いて、金属薄膜を堆積させた後で、フォトレジスト領域及びその上にある金属層を除去することで、互いに平行な前記複数のベース凹溝内にそれぞれ埋め込まれた複数の金属パターンが得られ、各々の金属パターンは、走査線と、複数のゲート電極とを含む。そして、アレイ状に配置された複数のTFT、及びOLED発光素子Dを形成する。当該方法により、走査線とゲート電極とが可撓性ベース基板内に埋め込まれることとなり、フレキシブルディスプレイパネルが折り曲げられた際に走査線に生じる応力欠陥を効果的に低減させることができ、フレキシブルディスプレイパネルの安定性を高めることができる。本発明が提供するフレキシブルディスプレイパネルは、走査線とゲート電極とを有する金属パターンが可撓性ベースのベース凹溝に埋め込まれているため、フレキシブルディスプレイパネルが折り曲げられた際に走査線に生じる応力欠陥を比較的少なくし、これはフレキシブルディスプレイパネルの安定性を高めるのに役立つ。
本発明の特徴及び技術内容に対するさらなる理解のために、以下における発明の詳細な説明及び添付の図面を参照されたい。添付の図面は単に説明に供するためのものにすぎず、本発明を限定するためのものではない。
添付の図面において、
本発明におけるフレキシブルディスプレイパネルの製造方法のフローチャートである。 本発明におけるフレキシブルディスプレイパネルの製造方法のステップS1を示す図である。 本発明におけるフレキシブルディスプレイパネルの製造方法のステップS2を示す図である。 本発明におけるフレキシブルディスプレイパネルの製造方法のステップS3を示す図である。 本発明におけるフレキシブルディスプレイパネルの製造方法のステップS4を示す図である。 本発明におけるフレキシブルディスプレイパネルの製造方法のステップS4によって形成された金属パターンを示す平面図である。 本発明におけるフレキシブルディスプレイパネルの製造方法のステップS5を示す図である。 本発明におけるフレキシブルディスプレイパネルの製造方法のステップS6を示し、且つ本発明のフレキシブルディスプレイパネルの断面構造を示す図である。
本発明で採用されている技術手段及びその効果についてより詳細に記述するために、以下において、本発明の好ましい実施形態と添付の図面とを組み合わせて詳述する。
図1を参照されたい。
本発明はまず、以下のステップを含むフレキシブルディスプレイパネルの製造方法を提供する。
ステップS1、図2に示すように、可撓性ベース基板1を提供し、前記可撓性ベース基板1上にフォトレジスト層2を堆積させる。
具体的には、前記可撓性ベース基板1の材質として、ポリイミド(Polyimide、PI)又はポリエチレンテレフタレート(PET)が好ましい。
ステップS2、図3に示すように、前記フォトレジスト層2に対して、露光及び現像によりパターニング処理を施し、相互に離間した複数のフォトレジスト領域20を形成する。隣接する2つのフォトレジスト領域20の間には貫通孔21が形成されることとなる。
ここで留意すべき点として、前記貫通孔21の側辺とフォトレジスト領域20の下面のなす角度aは90°よりも大きい鈍角であることが好ましく、前記貫通孔21の側辺とフォトレジスト領域20の上面のなす角度bは即ち鋭く尖った鋭角であることが好ましい。
具体的には、前記貫通孔21の断面形状は等脚台形を呈し、等脚台形の下底は上底よりも長く、即ち、等脚台形の側辺はいずれもその上端から下端にかけてフォトレジスト領域20の材料の内部に向かって傾斜している。
ステップS3、図4に示すように、前記フォトレジスト領域20をマスクとして、エッチングによって前記可撓性ベース基板1に対してキャビティ形成処理を施し、前記貫通孔21と対応した位置に互いに平行な複数のベース凹溝11を形成する。
具体的には、前記ベース凹溝11の深さは300〜3000nmであることが好ましく、ベース凹溝11の深さが可撓性ベース基板1の厚さよりも小さいことが保証される。加えて、前記ベース凹溝11は長方形の断面形状を有する。
ステップS4、図5に示すように、フォトレジスト領域20及び可撓性ベース基板1上に金属薄膜を直接堆積させる。ここで、前記貫通孔21の側辺とフォトレジスト領域20の下面のなす角度aが90°よりも大きい鈍角であり、前記貫通孔21の側辺とフォトレジスト領域20の上面のなす角度bが鋭敏な鋭角であるため、前記貫通孔21は金属薄膜を効果的に分割することができ、前記フォトレジスト領域20を被覆する金属層31が形成されるとともに、互いに平行な前記複数のベース凹溝11にそれぞれ埋め込まれ、且つベース凹溝11と同一のパターンを示す複数の金属パターン32が形成される。
さらに、前記金属パターン32の厚さは、前記ベース凹溝11の深さと一致する。
図6に示すように、各金属パターン32は、走査線321と、前記走査線321に接続された複数のゲート電極322とを有する。
ステップS5、図7に示すように、前記フォトレジスト領域20を剥がし、前記フォトレジスト領域20を被覆している金属層31を同時に除去することで、互いに平行な前記複数のベース凹溝11にそれぞれ埋め込まれ、且つベース凹溝11と同一のパターンを示す複数の金属パターン32が残る。
この工程において、前記貫通孔21が効果的に金属薄膜を分割するため、フォトレジスト領域20及びフォトレジスト領域20上の金属層を除去する際に、ベース凹溝11内に埋め込まれた金属パターン32に損傷を与えることはない。
ステップS6、図8に示すように、可撓性ベース基板1及びベース凹溝11内に埋め込まれた各々の金属パターン32上にアレイ状に配置された複数のTFT Tを形成し、且つアレイ状に配置された前記複数のTFT T上にOLED発光素子Dを堆積させ、最後に封止を行なう。
具体的には、当該ステップS6は以下の工程を含む。
前記可撓性ベース基板1及び金属パターン32上にゲート絶縁層51を堆積させ;
前記ゲート絶縁層51上に半導体活性層52を堆積させ;
金属薄膜を堆積させ、且つパターニング処理を施すことで、前記半導体活性層52の両端とそれぞれ接触するソース電極531及びドレイン電極532を形成し;前記ゲート電極322と、半導体活性層52と、ソース電極531と、ドレイン電極532とでTFT Tを構成し;
層間絶縁層54、平坦層55、及びアノード57を順次堆積させ;層間絶縁層54及び平坦層55を貫通するビアホールVを介して、前記アノード57をTFT Tのドレイン電極532に接続し;
前記平坦層55及びアノード57上にパターン化されたピクセル隔離層56を形成し、前記ピクセル隔離層56は前記平坦層55及びアノード57を部分的に被覆し;
前記ピクセル隔離層56によって画定された領域内で有機発光層58及びカソード59を順次堆積させ、前記アノード57と、有機発光層58と、カソード59とでOLED発光素子Dを構成する。
上記方法により、走査線321及びゲート電極322を有する金属パターン32は、可撓性ベース基板1のベース凹溝11内に埋め込まれることとなる。これは、金属パターン32と可撓性ベース基板2との複合薄膜が一層として形成されたことに相当し、即ち、走査線321及びゲート電極322は可撓性ベース基板1と一体となり、ディスプレイパネルの湾曲時に走査線321上に生じる応力を分散させるのに役立つ。これにより、フレキシブルディスプレイパネルが折り曲げられた際に走査線321に生じる応力欠陥を効果的に低減させることができ、フレキシブルディスプレイパネルの安定性を高めることができる。
同一の発明に係る思想に基づいて、本発明はさらに、上記の方法で製造されたフレキシブルディスプレイパネルを提供する。図8及び図6を参照されたい。本発明のフレキシブルディスプレイパネルは以下の構成を含む。
可撓性ベース基板1、前記可撓性ベース基板1は互いに平行な複数のベース凹溝11を有する;
互いに平行な前記複数のベース凹溝11にそれぞれ埋め込まれた複数の金属パターン32、各々の金属パターン32は、走査線321と、前記走査線321に接続された複数のゲート電極322とを有する;
前記可撓性ベース基板1及び各々の金属パターン32を被覆しているゲート絶縁層51;
前記ゲート絶縁層51上に設けられた半導体活性層52;
前記半導体活性層52の両端にそれぞれ接続されたソース電極531及びドレイン電極532;
前記半導体活性層52、ソース電極531、ドレイン電極532及びゲート絶縁層51を被覆している層間絶縁層54;
前記層間絶縁層54を被覆している平坦層55;
平坦層55上に設けられたアノード57;前記アノード57は、層間絶縁層54及び平坦層55を貫通するビアホールVを介してドレイン電極532に接続されている;
前記平坦層55及びアノード57を部分的に被覆しているピクセル隔離層56;
前記ピクセル隔離層56によって画定された領域内において下から上に向かって順次設けられた有機発光層58及びカソード59。
前記ゲート電極322と、半導体活性層52と、ソース電極531と、ドレイン電極532とでTFT Tを構成し;前記アノード57と、有機発光層58と、カソード59とでOLED発光素子Dを構成している。
具体的には、前記ベース凹溝11の深さは300〜3000nmであり、その断面形状は長方形を呈し、且つ前記金属パターン32の厚さは前記ベース凹溝11の深さと一致する。
本発明のフレキシブルディスプレイパネルにおいて、走査線321及びゲート電極322を有する金属パターン32は、可撓性ベース基板1のベース凹溝11内に埋め込まれている。従って、これは、金属パターン3と可撓性ベース基板2との複合薄膜が一層として形成されていることに相当し、即ち、走査線321及びゲート電極322は可撓性ベース基板1と一体となり、ディスプレイパネルの湾曲時に走査線321上に生じる応力を分散させるのに役立つ。これにより、フレキシブルディスプレイパネルが折り曲げられた際に走査線321に生じる応力欠陥を効果的に低減させることができ、フレキシブルディスプレイパネルの安定性を高めることができる。
以上のように、本発明におけるフレキシブルディスプレイパネルの製造方法において、まずフォトレジスト層に対してパターニング処理を施すことで、相互に離間した複数のフォトレジスト領域を形成し、隣接する2つのフォトレジスト領域の間には貫通孔が形成されることとなる。次に、前記フォトレジスト領域をマスクとして、可撓性ベース基板に対してキャビティ形成処理を施し、前記貫通孔と対応した位置に互いに平行な複数のベース凹溝を形成する。続いて、金属薄膜を堆積させた後で、フォトレジスト領域及びその上にある金属層を除去することで、互いに平行な前記複数のベース凹溝内にそれぞれ埋め込まれた複数の金属パターンが得られ、各々の金属パターンは、走査線と、複数のゲート電極とを含む。そして、アレイ状に配置された複数のTFT、及びOLED発光素子Dを形成する。当該方法により、走査線とゲート電極とが可撓性ベース基板内に埋め込まれることとなり、フレキシブルディスプレイパネルが折り曲げられた際に走査線に生じる応力欠陥を効果的に低減させることができ、フレキシブルディスプレイパネルの安定性を高めることができる。本発明のフレキシブルディスプレイパネルは、走査線とゲート電極とを有する金属パターンが可撓性ベースのベース凹溝に埋め込まれているため、フレキシブルディスプレイパネルが折り曲げられた際に走査線に生じる応力欠陥を比較的少なくし、これはフレキシブルディスプレイパネルの安定性を高めるのに役立つ。
このように、本分野の通常の技術者は、本発明の技術案及び技術的思想に基づいて、その他各種の対応する改変及び変形を施すことができ、これら改変及び変形はいずれも本発明の特許請求の範囲で保護を求める範囲に属する。

Claims (13)

  1. 可撓性ベース基板を提供し、且つ前記可撓性ベース基板上にフォトレジスト層を堆積させるステップS1と、
    前記フォトレジスト層に対してパターニング処理を施すことで、相互に離間した複数のフォトレジスト領域を形成し、隣接する2つの前記フォトレジスト領域の間に貫通孔が形成されるステップS2と、
    前記フォトレジスト領域をマスクとして、前記可撓性ベース基板に対してキャビティ形成処理を施すことで、前記貫通孔と対応した位置に互いに平行な複数のベース凹溝を形成するステップS3と、
    前記フォトレジスト領域及び前記可撓性ベース基板上に金属薄膜を堆積させることで、前記フォトレジスト領域を被覆する金属層を形成するとともに、互いに平行な前記複数のベース凹溝内にそれぞれ埋め込まれた複数の金属パターンを形成し、前記金属パターンの各々が走査線と前記走査線に接続された複数のゲート電極とを有するようにするステップS4と、
    前記フォトレジスト領域を剥がすことで、前記フォトレジスト領域と前記フォトレジスト領域上の前記金属層とを除去するステップS5と、
    前記可撓性ベース基板及び前記ベース凹溝内に埋め込まれた各々の前記金属パターン上にアレイ状に配置された複数のTFTを形成し、且つアレイ状に配置された前記複数のTFT上にOLED発光素子を堆積させるステップS6と、を含むことを特徴とするフレキシブルディスプレイパネルの製造方法。
  2. 前記貫通孔の側辺と前記フォトレジスト領域の下面のなす角度は鈍角であり、前記貫通孔の側辺と前記フォトレジスト領域の上面のなす角度は鋭角であることを特徴とする請求項1に記載のフレキシブルディスプレイパネルの製造方法。
  3. 前記貫通孔の断面形状は等脚台形を呈し、且つ前記等脚台形の下底は上底よりも長いことを特徴とする請求項2に記載のフレキシブルディスプレイパネルの製造方法。
  4. 前記ベース凹溝の深さは300〜3000nmであることを特徴とする請求項1に記載のフレキシブルディスプレイパネルの製造方法。
  5. 前記ベース凹溝の断面形状は長方形を呈することを特徴とする請求項4に記載のフレキシブルディスプレイパネルの製造方法。
  6. 前記金属パターンの厚さは前記ベース凹溝の深さと一致することを特徴とする請求項1に記載のフレキシブルディスプレイパネルの製造方法。
  7. 前記ステップS6において、
    前記可撓性ベース基板及び前記金属パターン上にゲート絶縁層を堆積させ;
    前記ゲート絶縁層上に半導体活性層を堆積させ;
    金属薄膜を堆積させ、且つパターニング処理を施すことで、前記半導体活性層の両端とそれぞれ接触するソース電極及びドレイン電極を形成し;前記ゲート電極と、前記半導体活性層と、前記ソース電極と、前記ドレイン電極とでTFTを構成し;
    層間絶縁層、平坦層、及びアノードを順次堆積させ;前記層間絶縁層及び前記平坦層を貫通するビアホールを介して、前記アノードをTFTの前記ドレイン電極に接続し;
    前記平坦層及び前記アノード上にパターン化されたピクセル隔離層を形成し、前記ピクセル隔離層は前記平坦層及び前記アノードを部分的に被覆し;
    前記ピクセル隔離層によって画定された領域内で有機発光層及びカソードを順次堆積させ、前記アノードと、前記有機発光層と、前記カソードとでOLED発光素子を構成することを特徴とする請求項1に記載のフレキシブルディスプレイパネルの製造方法。
  8. 互いに平行な複数のベース凹溝を有する可撓性ベース基板と、
    互いに平行な前記複数のベース凹溝にそれぞれ埋め込まれた複数の金属パターンであって、各々が走査線と前記走査線に接続された複数のゲート電極とを有する金属パターンと、
    前記可撓性ベース基板及び前記各々の金属パターン上にアレイ状に配置された複数のTFTと、
    アレイ状に配置された前記複数のTFT上に設けられたOLED発光素子と、を含むフレキシブルディスプレイパネル。
  9. 前記ベース凹溝の深さは300〜3000nmであり、断面形状は長方形を呈することを特徴とする請求項8に記載のフレキシブルディスプレイパネル。
  10. 前記金属パターンの厚さは前記ベース凹溝の深さと一致することを特徴とする請求項9に記載のフレキシブルディスプレイパネル。
  11. 可撓性ベース基板を提供し、且つ前記可撓性ベース基板上にフォトレジスト層を堆積させるステップS1と、
    前記フォトレジスト層に対してパターニング処理を施すことで、相互に離間した複数のフォトレジスト領域を形成し、隣接する2つの前記フォトレジスト領域の間に貫通孔が形成されるステップS2と、
    前記フォトレジスト領域をマスクとして、前記可撓性ベース基板に対してキャビティ形成処理を施すことで、前記貫通孔と対応した位置に互いに平行な複数のベース凹溝を形成するステップS3と、
    前記フォトレジスト領域及び前記可撓性ベース基板上に金属薄膜を堆積させることで、前記フォトレジスト領域を被覆する金属層を形成するとともに、互いに平行な前記複数のベース凹溝内にそれぞれ埋め込まれた複数の金属パターンを形成し、前記金属パターンの各々が走査線と前記走査線に接続された複数のゲート電極とを有するようにするステップS4と、
    前記フォトレジスト領域を剥がすことで、前記フォトレジスト領域と前記フォトレジスト領域上の前記金属層とを除去するステップS5と、
    前記可撓性ベース基板及び前記ベース凹溝内に埋め込まれた各々の前記金属パターン上にアレイ状に配置された複数のTFTを形成し、且つアレイ状に配置された前記複数のTFT上にOLED発光素子を堆積させるステップS6と、を含むフレキシブルディスプレイパネルの製造方法であって、
    前記貫通孔の側辺と前記フォトレジスト領域の下面のなす角度は鈍角であり、前記貫通孔の側辺と前記フォトレジスト領域の上面のなす角度は鋭角であり、
    前記貫通孔の断面形状は等脚台形を呈し、且つ前記等脚台形の下底は上底よりも長く、
    前記ベース凹溝の深さは300〜3000nmであり、
    前記金属パターンの厚さは前記ベース凹溝の深さと一致することを特徴とするフレキシブルディスプレイパネルの製造方法。
  12. 前記ベース凹溝の断面形状は長方形を呈することを特徴とする請求項11に記載のフレキシブルディスプレイパネルの製造方法。
  13. 前記ステップS6において、
    前記可撓性ベース基板及び前記金属パターン上にゲート絶縁層を堆積させ;
    前記ゲート絶縁層上に半導体活性層を堆積させ;
    金属薄膜を堆積させ、且つパターニング処理を施すことで、前記半導体活性層の両端とそれぞれ接触するソース電極及びドレイン電極を形成し;前記ゲート電極と、前記半導体活性層と、前記ソース電極と、前記ドレイン電極とでTFTを構成し;
    層間絶縁層、平坦層、及びアノードを順次堆積させ;前記層間絶縁層及び前記平坦層を貫通するビアホールを介して、前記アノードをTFTの前記ドレイン電極に接続し;
    前記平坦層及び前記アノード上にパターン化されたピクセル隔離層を形成し、前記ピクセル隔離層は前記平坦層及び前記アノードを部分的に被覆し;
    前記ピクセル隔離層によって画定された領域内で有機発光層及びカソードを順次堆積させ、前記アノードと、前記有機発光層と、前記カソードとでOLED発光素子を構成することを特徴とする請求項11に記載のフレキシブルディスプレイパネルの製造方法。
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Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6763452B1 (ja) * 2019-04-15 2020-09-30 富士ゼロックス株式会社 発光装置、光学装置および情報処理装置
CN110265460A (zh) * 2019-06-27 2019-09-20 京东方科技集团股份有限公司 Oled显示基板及其制作方法、显示装置
CN110752295B (zh) 2019-11-29 2023-04-28 武汉天马微电子有限公司 柔性显示面板及其制作方法和显示装置
CN111081639B (zh) * 2019-12-05 2022-05-31 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 Cmos薄膜晶体管及其制备方法、显示面板
TW202032226A (zh) * 2020-01-14 2020-09-01 友達光電股份有限公司 軟性電路結構
CN111180610A (zh) * 2020-02-20 2020-05-19 福建华佳彩有限公司 一种窄边框的面板结构及制作方法
CN111403467B (zh) * 2020-03-31 2022-09-13 武汉天马微电子有限公司 显示基板、显示面板和显示装置
US11640963B2 (en) 2020-05-19 2023-05-02 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Display panel and display device
CN111613138B (zh) * 2020-05-19 2021-09-03 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及显示装置
CN111754870B (zh) * 2020-06-22 2022-05-27 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 柔性显示面板及显示装置
CN111785737A (zh) * 2020-07-15 2020-10-16 Tcl华星光电技术有限公司 阵列基板、其制作方法及显示面板
CN112185984B (zh) * 2020-09-17 2022-07-12 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种阵列基板及显示面板
CN113053766A (zh) * 2021-03-08 2021-06-29 京东方科技集团股份有限公司 光刻胶残留检测方法、面板及制造方法和显示装置
CN115447239A (zh) * 2022-09-26 2022-12-09 昆山国显光电有限公司 柔性多膜层结构及其制备方法和显示模组

Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001154218A (ja) * 1999-09-08 2001-06-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd 表示装置およびその製造方法
JP2007165860A (ja) * 2005-11-17 2007-06-28 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 表示装置及びその作製方法
JP2009181836A (ja) * 2008-01-31 2009-08-13 Mitsubishi Electric Corp 有機電界発光型表示装置及びその製造方法
JP2011257728A (ja) * 2010-06-11 2011-12-22 Lg Display Co Ltd 薄膜トランジスタ基板及びその製造方法並び該薄膜トランジスタを有する平板表示素子
CN202916556U (zh) * 2012-11-16 2013-05-01 京东方科技集团股份有限公司 一种显示基板和具有该显示基板的显示装置
WO2014061745A1 (ja) * 2012-10-18 2014-04-24 日本化薬株式会社 新規縮合多環芳香族化合物及びその用途
JP2014183024A (ja) * 2013-03-21 2014-09-29 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 表示装置及び電子機器
CN104393019A (zh) * 2014-11-07 2015-03-04 京东方科技集团股份有限公司 一种显示基板及其制备方法、显示装置
JP2015143846A (ja) * 2013-12-25 2015-08-06 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置および電子機器
JP2015228366A (ja) * 2014-05-02 2015-12-17 株式会社半導体エネルギー研究所 発光装置及び入出力装置
US20160284737A1 (en) * 2014-10-29 2016-09-29 Boe Technology Group Co., Ltd. Display substrate, its manufacturing method, and display device
CN106449660A (zh) * 2016-11-11 2017-02-22 京东方科技集团股份有限公司 一种阵列基板、其制作方法及显示装置
KR20170079854A (ko) * 2015-12-31 2017-07-10 엘지디스플레이 주식회사 표시 장치

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61181164A (ja) * 1985-02-07 1986-08-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd 薄膜電界効果トランジスタの製造方法
US6852997B2 (en) * 2001-10-30 2005-02-08 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device
TW546853B (en) * 2002-05-01 2003-08-11 Au Optronics Corp Active type OLED and the fabrication method thereof
JP4433404B2 (ja) * 2005-01-06 2010-03-17 セイコーエプソン株式会社 半導体装置、液晶装置、電子デバイス及び半導体装置の製造方法
KR101141533B1 (ko) * 2005-06-25 2012-05-04 엘지디스플레이 주식회사 기판 반송방법 및 이를 이용한 플렉서블 디스플레이의제조방법
KR101433613B1 (ko) * 2007-11-01 2014-08-27 삼성디스플레이 주식회사 표시장치의 제조방법 및 이에 의한 표시장치
JP2014194517A (ja) * 2013-02-27 2014-10-09 Sony Corp 表示装置、表示装置の製造方法、表示装置の駆動方法および電子機器
CN103489880B (zh) * 2013-10-12 2015-03-25 京东方科技集团股份有限公司 一种显示基板和含有该显示基板的柔性显示装置
KR102296945B1 (ko) * 2014-07-04 2021-09-01 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
KR102399568B1 (ko) * 2015-09-23 2022-05-19 삼성디스플레이 주식회사 폴딩 가능한 디스플레이 장치 및 그 제조방법
CN105428245B (zh) * 2016-01-26 2019-03-01 京东方科技集团股份有限公司 像素结构及其制备方法、阵列基板和显示装置

Patent Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001154218A (ja) * 1999-09-08 2001-06-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd 表示装置およびその製造方法
JP2007165860A (ja) * 2005-11-17 2007-06-28 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 表示装置及びその作製方法
JP2009181836A (ja) * 2008-01-31 2009-08-13 Mitsubishi Electric Corp 有機電界発光型表示装置及びその製造方法
JP2011257728A (ja) * 2010-06-11 2011-12-22 Lg Display Co Ltd 薄膜トランジスタ基板及びその製造方法並び該薄膜トランジスタを有する平板表示素子
WO2014061745A1 (ja) * 2012-10-18 2014-04-24 日本化薬株式会社 新規縮合多環芳香族化合物及びその用途
CN202916556U (zh) * 2012-11-16 2013-05-01 京东方科技集团股份有限公司 一种显示基板和具有该显示基板的显示装置
JP2014183024A (ja) * 2013-03-21 2014-09-29 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 表示装置及び電子機器
JP2015143846A (ja) * 2013-12-25 2015-08-06 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置および電子機器
JP2015228366A (ja) * 2014-05-02 2015-12-17 株式会社半導体エネルギー研究所 発光装置及び入出力装置
US20160284737A1 (en) * 2014-10-29 2016-09-29 Boe Technology Group Co., Ltd. Display substrate, its manufacturing method, and display device
CN104393019A (zh) * 2014-11-07 2015-03-04 京东方科技集团股份有限公司 一种显示基板及其制备方法、显示装置
KR20170079854A (ko) * 2015-12-31 2017-07-10 엘지디스플레이 주식회사 표시 장치
CN106449660A (zh) * 2016-11-11 2017-02-22 京东方科技集团股份有限公司 一种阵列基板、其制作方法及显示装置

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