JP2020529047A - フレキシブルディスプレイパネルの製造方法及びフレキシブルディスプレイパネル - Google Patents
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Abstract
Description
可撓性ベース基板を提供し、且つ前記可撓性ベース基板上にフォトレジスト層を堆積させるステップS1と、
前記フォトレジスト層に対してパターニング処理を施すことで、相互に離間した複数のフォトレジスト領域を形成し、隣接する2つの前記フォトレジスト領域の間に貫通孔が形成されるステップS2と、
前記フォトレジスト領域をマスクとして、前記可撓性ベース基板に対してキャビティ形成処理を施すことで、前記貫通孔と対応した位置に互いに平行な複数のベース凹溝を形成するステップS3と、
前記フォトレジスト領域及び前記可撓性ベース基板上に金属薄膜を堆積させることで、前記フォトレジスト領域を被覆する金属層を形成するとともに、互いに平行な前記複数のベース凹溝内にそれぞれ埋め込まれた複数の金属パターンを形成し、前記金属パターンの各々が走査線と前記走査線に接続された複数のゲート電極とを有するようにするステップS4と、
前記フォトレジスト領域を剥がすことで、前記フォトレジスト領域と前記フォトレジスト領域上の前記金属層とを除去するステップS5と、
前記可撓性ベース基板及び前記ベース凹溝内に埋め込まれた各々の前記金属パターン上にアレイ状に配置された複数のTFTを形成し、且つアレイ状に配置された前記複数のTFT上にOLED発光素子を堆積させるステップS6と、を含むことができる。
前記可撓性ベース基板及び前記金属パターン上にゲート絶縁層を堆積させ;
前記ゲート絶縁層上に半導体活性層を堆積させ;
金属薄膜を堆積させ、且つパターニング処理を施すことで、前記半導体活性層の両端とそれぞれ接触するソース電極及びドレイン電極を形成し;前記ゲート電極と、前記半導体活性層と、前記ソース電極と、前記ドレイン電極とでTFTを構成し;
層間絶縁層、平坦層、及びアノードを順次堆積させ;前記層間絶縁層及び前記平坦層を貫通するビアホールを介して、前記アノードをTFTの前記ドレイン電極に接続し;
前記平坦層及び前記アノード上にパターン化されたピクセル隔離層を形成し、前記ピクセル隔離層は前記平坦層及び前記アノードを部分的に被覆し;
前記ピクセル隔離層によって画定された領域内で有機発光層及びカソードを順次堆積させ、前記アノードと、前記有機発光層と、前記カソードとでOLED発光素子を構成することができる。
互いに平行な複数のベース凹溝を有する可撓性ベース基板と、
互いに平行な前記複数のベース凹溝にそれぞれ埋め込まれた複数の金属パターンであって、各々が走査線と前記走査線に接続された複数のゲート電極とを有する金属パターンと、
前記可撓性ベース基板及び前記各々の金属パターン上にアレイ状に配置された複数のTFTと、
アレイ状に配置された前記複数のTFT上に設けられたOLED発光素子と、を含むことができる。
可撓性ベース基板を提供し、且つ前記可撓性ベース基板上にフォトレジスト層を堆積させるステップS1と、
前記フォトレジスト層に対してパターニング処理を施すことで、相互に離間した複数のフォトレジスト領域を形成し、隣接する2つの前記フォトレジスト領域の間に貫通孔が形成されるステップS2と、
前記フォトレジスト領域をマスクとして、前記可撓性ベース基板に対してキャビティ形成処理を施すことで、前記貫通孔と対応した位置に互いに平行な複数のベース凹溝を形成するステップS3と、
前記フォトレジスト領域及び前記可撓性ベース基板上に金属薄膜を堆積させることで、前記フォトレジスト領域を被覆する金属層を形成するとともに、互いに平行な前記複数のベース凹溝内にそれぞれ埋め込まれた複数の金属パターンを形成し、前記金属パターンの各々が走査線と前記走査線に接続された複数のゲート電極とを有するようにするステップS4と、
前記フォトレジスト領域を剥がすことで、前記フォトレジスト領域と前記フォトレジスト領域上の前記金属層とを除去するステップS5と、
前記可撓性ベース基板及び前記ベース凹溝内に埋め込まれた各々の前記金属パターン上にアレイ状に配置された複数のTFTを形成し、且つアレイ状に配置された前記複数のTFT上にOLED発光素子を堆積させるステップS6と、を含み、
前記貫通孔の側辺と前記フォトレジスト領域の下面のなす角度は鈍角であり、前記貫通孔の側辺と前記フォトレジスト領域の上面のなす角度は鋭角であり、
前記貫通孔の断面形状は等脚台形を呈し、且つ前記等脚台形の下底は上底よりも長く、
前記ベース凹溝の深さは300〜3000nmであり、
前記金属パターンの厚さは前記ベース凹溝の深さと一致するようにすることができる。
前記ゲート絶縁層51上に半導体活性層52を堆積させ;
金属薄膜を堆積させ、且つパターニング処理を施すことで、前記半導体活性層52の両端とそれぞれ接触するソース電極531及びドレイン電極532を形成し;前記ゲート電極322と、半導体活性層52と、ソース電極531と、ドレイン電極532とでTFT Tを構成し;
層間絶縁層54、平坦層55、及びアノード57を順次堆積させ;層間絶縁層54及び平坦層55を貫通するビアホールVを介して、前記アノード57をTFT Tのドレイン電極532に接続し;
前記平坦層55及びアノード57上にパターン化されたピクセル隔離層56を形成し、前記ピクセル隔離層56は前記平坦層55及びアノード57を部分的に被覆し;
前記ピクセル隔離層56によって画定された領域内で有機発光層58及びカソード59を順次堆積させ、前記アノード57と、有機発光層58と、カソード59とでOLED発光素子Dを構成する。
互いに平行な前記複数のベース凹溝11にそれぞれ埋め込まれた複数の金属パターン32、各々の金属パターン32は、走査線321と、前記走査線321に接続された複数のゲート電極322とを有する;
前記可撓性ベース基板1及び各々の金属パターン32を被覆しているゲート絶縁層51;
前記ゲート絶縁層51上に設けられた半導体活性層52;
前記半導体活性層52の両端にそれぞれ接続されたソース電極531及びドレイン電極532;
前記半導体活性層52、ソース電極531、ドレイン電極532及びゲート絶縁層51を被覆している層間絶縁層54;
前記層間絶縁層54を被覆している平坦層55;
平坦層55上に設けられたアノード57;前記アノード57は、層間絶縁層54及び平坦層55を貫通するビアホールVを介してドレイン電極532に接続されている;
前記平坦層55及びアノード57を部分的に被覆しているピクセル隔離層56;
前記ピクセル隔離層56によって画定された領域内において下から上に向かって順次設けられた有機発光層58及びカソード59。
Claims (13)
- 可撓性ベース基板を提供し、且つ前記可撓性ベース基板上にフォトレジスト層を堆積させるステップS1と、
前記フォトレジスト層に対してパターニング処理を施すことで、相互に離間した複数のフォトレジスト領域を形成し、隣接する2つの前記フォトレジスト領域の間に貫通孔が形成されるステップS2と、
前記フォトレジスト領域をマスクとして、前記可撓性ベース基板に対してキャビティ形成処理を施すことで、前記貫通孔と対応した位置に互いに平行な複数のベース凹溝を形成するステップS3と、
前記フォトレジスト領域及び前記可撓性ベース基板上に金属薄膜を堆積させることで、前記フォトレジスト領域を被覆する金属層を形成するとともに、互いに平行な前記複数のベース凹溝内にそれぞれ埋め込まれた複数の金属パターンを形成し、前記金属パターンの各々が走査線と前記走査線に接続された複数のゲート電極とを有するようにするステップS4と、
前記フォトレジスト領域を剥がすことで、前記フォトレジスト領域と前記フォトレジスト領域上の前記金属層とを除去するステップS5と、
前記可撓性ベース基板及び前記ベース凹溝内に埋め込まれた各々の前記金属パターン上にアレイ状に配置された複数のTFTを形成し、且つアレイ状に配置された前記複数のTFT上にOLED発光素子を堆積させるステップS6と、を含むことを特徴とするフレキシブルディスプレイパネルの製造方法。 - 前記貫通孔の側辺と前記フォトレジスト領域の下面のなす角度は鈍角であり、前記貫通孔の側辺と前記フォトレジスト領域の上面のなす角度は鋭角であることを特徴とする請求項1に記載のフレキシブルディスプレイパネルの製造方法。
- 前記貫通孔の断面形状は等脚台形を呈し、且つ前記等脚台形の下底は上底よりも長いことを特徴とする請求項2に記載のフレキシブルディスプレイパネルの製造方法。
- 前記ベース凹溝の深さは300〜3000nmであることを特徴とする請求項1に記載のフレキシブルディスプレイパネルの製造方法。
- 前記ベース凹溝の断面形状は長方形を呈することを特徴とする請求項4に記載のフレキシブルディスプレイパネルの製造方法。
- 前記金属パターンの厚さは前記ベース凹溝の深さと一致することを特徴とする請求項1に記載のフレキシブルディスプレイパネルの製造方法。
- 前記ステップS6において、
前記可撓性ベース基板及び前記金属パターン上にゲート絶縁層を堆積させ;
前記ゲート絶縁層上に半導体活性層を堆積させ;
金属薄膜を堆積させ、且つパターニング処理を施すことで、前記半導体活性層の両端とそれぞれ接触するソース電極及びドレイン電極を形成し;前記ゲート電極と、前記半導体活性層と、前記ソース電極と、前記ドレイン電極とでTFTを構成し;
層間絶縁層、平坦層、及びアノードを順次堆積させ;前記層間絶縁層及び前記平坦層を貫通するビアホールを介して、前記アノードをTFTの前記ドレイン電極に接続し;
前記平坦層及び前記アノード上にパターン化されたピクセル隔離層を形成し、前記ピクセル隔離層は前記平坦層及び前記アノードを部分的に被覆し;
前記ピクセル隔離層によって画定された領域内で有機発光層及びカソードを順次堆積させ、前記アノードと、前記有機発光層と、前記カソードとでOLED発光素子を構成することを特徴とする請求項1に記載のフレキシブルディスプレイパネルの製造方法。 - 互いに平行な複数のベース凹溝を有する可撓性ベース基板と、
互いに平行な前記複数のベース凹溝にそれぞれ埋め込まれた複数の金属パターンであって、各々が走査線と前記走査線に接続された複数のゲート電極とを有する金属パターンと、
前記可撓性ベース基板及び前記各々の金属パターン上にアレイ状に配置された複数のTFTと、
アレイ状に配置された前記複数のTFT上に設けられたOLED発光素子と、を含むフレキシブルディスプレイパネル。 - 前記ベース凹溝の深さは300〜3000nmであり、断面形状は長方形を呈することを特徴とする請求項8に記載のフレキシブルディスプレイパネル。
- 前記金属パターンの厚さは前記ベース凹溝の深さと一致することを特徴とする請求項9に記載のフレキシブルディスプレイパネル。
- 可撓性ベース基板を提供し、且つ前記可撓性ベース基板上にフォトレジスト層を堆積させるステップS1と、
前記フォトレジスト層に対してパターニング処理を施すことで、相互に離間した複数のフォトレジスト領域を形成し、隣接する2つの前記フォトレジスト領域の間に貫通孔が形成されるステップS2と、
前記フォトレジスト領域をマスクとして、前記可撓性ベース基板に対してキャビティ形成処理を施すことで、前記貫通孔と対応した位置に互いに平行な複数のベース凹溝を形成するステップS3と、
前記フォトレジスト領域及び前記可撓性ベース基板上に金属薄膜を堆積させることで、前記フォトレジスト領域を被覆する金属層を形成するとともに、互いに平行な前記複数のベース凹溝内にそれぞれ埋め込まれた複数の金属パターンを形成し、前記金属パターンの各々が走査線と前記走査線に接続された複数のゲート電極とを有するようにするステップS4と、
前記フォトレジスト領域を剥がすことで、前記フォトレジスト領域と前記フォトレジスト領域上の前記金属層とを除去するステップS5と、
前記可撓性ベース基板及び前記ベース凹溝内に埋め込まれた各々の前記金属パターン上にアレイ状に配置された複数のTFTを形成し、且つアレイ状に配置された前記複数のTFT上にOLED発光素子を堆積させるステップS6と、を含むフレキシブルディスプレイパネルの製造方法であって、
前記貫通孔の側辺と前記フォトレジスト領域の下面のなす角度は鈍角であり、前記貫通孔の側辺と前記フォトレジスト領域の上面のなす角度は鋭角であり、
前記貫通孔の断面形状は等脚台形を呈し、且つ前記等脚台形の下底は上底よりも長く、
前記ベース凹溝の深さは300〜3000nmであり、
前記金属パターンの厚さは前記ベース凹溝の深さと一致することを特徴とするフレキシブルディスプレイパネルの製造方法。 - 前記ベース凹溝の断面形状は長方形を呈することを特徴とする請求項11に記載のフレキシブルディスプレイパネルの製造方法。
- 前記ステップS6において、
前記可撓性ベース基板及び前記金属パターン上にゲート絶縁層を堆積させ;
前記ゲート絶縁層上に半導体活性層を堆積させ;
金属薄膜を堆積させ、且つパターニング処理を施すことで、前記半導体活性層の両端とそれぞれ接触するソース電極及びドレイン電極を形成し;前記ゲート電極と、前記半導体活性層と、前記ソース電極と、前記ドレイン電極とでTFTを構成し;
層間絶縁層、平坦層、及びアノードを順次堆積させ;前記層間絶縁層及び前記平坦層を貫通するビアホールを介して、前記アノードをTFTの前記ドレイン電極に接続し;
前記平坦層及び前記アノード上にパターン化されたピクセル隔離層を形成し、前記ピクセル隔離層は前記平坦層及び前記アノードを部分的に被覆し;
前記ピクセル隔離層によって画定された領域内で有機発光層及びカソードを順次堆積させ、前記アノードと、前記有機発光層と、前記カソードとでOLED発光素子を構成することを特徴とする請求項11に記載のフレキシブルディスプレイパネルの製造方法。
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