WO2016204121A1 - フレキシブル電子デバイス及びフレキシブル電子デバイスの製造方法 - Google Patents

フレキシブル電子デバイス及びフレキシブル電子デバイスの製造方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2016204121A1
WO2016204121A1 PCT/JP2016/067581 JP2016067581W WO2016204121A1 WO 2016204121 A1 WO2016204121 A1 WO 2016204121A1 JP 2016067581 W JP2016067581 W JP 2016067581W WO 2016204121 A1 WO2016204121 A1 WO 2016204121A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
organic
crack
electronic device
flexible electronic
pattern
Prior art date
Application number
PCT/JP2016/067581
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
越智　貴志
有希 安田
庄治 岡崎
杉本　宏
健司 御園
雅浩 長谷川
渡辺　典子
津田　和彦
Original Assignee
シャープ株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by シャープ株式会社 filed Critical シャープ株式会社
Priority to US15/735,251 priority Critical patent/US20180165996A1/en
Priority to CN201680035119.XA priority patent/CN107710313B/zh
Publication of WO2016204121A1 publication Critical patent/WO2016204121A1/ja

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
    • H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
    • H10K77/111—Flexible substrates
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00—Electroluminescent light sources
    • H05B33/12—Light sources with substantially two-dimensional radiating surfaces
    • H05B33/14—Light sources with substantially two-dimensional radiating surfaces characterised by the chemical or physical composition or the arrangement of the electroluminescent material, or by the simultaneous addition of the electroluminescent material in or onto the light source
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00—Electroluminescent light sources
    • H05B33/02—Details
    • H05B33/04—Sealing arrangements, e.g. against humidity
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00—Electroluminescent light sources
    • H05B33/12—Light sources with substantially two-dimensional radiating surfaces
    • H05B33/22—Light sources with substantially two-dimensional radiating surfaces characterised by the chemical or physical composition or the arrangement of auxiliary dielectric or reflective layers
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
    • H10K2102/301—Details of OLEDs
    • H10K2102/311—Flexible OLED
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/549—Organic PV cells
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Definitions

  • the present invention relates to a flexible electronic device and a method for manufacturing the flexible electronic device.
  • a flexible electronic device is, for example, a variety of elements and wirings on a flexible support covered with a coating layer made of an inorganic insulating layer, which is referred to as a moisture-proof layer, a protective layer, a base insulating layer, or the like.
  • a flexible circuit board on which a circuit is mounted is provided.
  • the flexible display has a configuration in which an electro-optical element is sandwiched between various functional layers and a support that supports the circuit together with other circuits that drive the electro-optical element.
  • Examples of the electro-optical element include a liquid crystal layer or an EL element that is a light-emitting element using electroluminescence (hereinafter referred to as “EL”) of a light-emitting material.
  • Examples of the support include a flexible film such as a polyimide film, a flexible substrate such as a polyimide substrate, and the like.
  • Examples of the functional layer include a flexible film such as a polyimide film, a flexible substrate such as a polyimide substrate, a touch panel, a hard coat, and a polarizing plate.
  • FIG. 6 (a) is a perspective view of a conventional flexible electronic device
  • FIG. 6 (b) is a cross-sectional view showing a configuration of a main part of the conventional flexible electronic device before peeling off the carrier substrate.
  • a support made of a flexible film such as a polyimide film on a carrier substrate 40 via a release layer (not shown). 511 is formed.
  • the carrier substrate 40 and the release layer are peeled off from the support. Thereby, the bendable flexible electronic device 500 in which circuits such as various elements and wirings are mounted on a flexible film such as a polyimide film can be obtained.
  • FIG. 7A is a perspective view showing a state in which a conventional flexible electronic device is bent
  • FIG. 7B is an enlarged view of the configuration around the broken line frame encircled portion in FIG.
  • FIG. 7C is a perspective view of the main part of the flexible electronic device, showing cracks generated in the frame surrounded by the broken lines in FIGS. 7A and 7B.
  • (D) is a perspective view of the principal part of the said flexible electronic device which shows progress of the crack of (a) * (b) of FIG. 7 when the said flexible electronic device is bent.
  • a plurality of flexible electronic devices 500 are formed on the carrier substrate 40, the carrier substrate 40 is peeled off, and then divided into individual flexible electronic devices 500. At this time, by dividing the flexible electronic device 500, a fine crack 561 is generated at the end 560 of the flexible electronic device 500 as shown in FIG.
  • the crack 561 expands starting from the fine crack generated at the end 560 as shown in FIG. 7D.
  • the process proceeds toward the center of the flexible electronic device 500.
  • the crack 561 may extend to the circuit formation region of the flexible electronic device.
  • a flexible substrate is used as a carrier substrate, a separation layer is formed as a peeling layer on the carrier substrate, and a base insulating film is formed thereon as a coating layer.
  • a thin film element layer including a semiconductor layer, an insulator layer, and a conductive layer is formed.
  • a primary transfer substrate made of a resin such as glass or acrylic resin is bonded to the surface of the flexible electronic device opposite to the carrier substrate using a water-soluble adhesive, and a laser is applied from the back surface of the carrier substrate, for example.
  • the carrier substrate and the release layer are peeled off by irradiation with light.
  • a secondary transfer substrate made of, for example, a resin is bonded to the surface from which the carrier substrate and the release layer are peeled off, and the entire laminate is immersed in water to make the primary. Peel off the transfer substrate. Thereby, the flexible electronic device in which the thin film element layer etc. were formed on the flexible substrate via the base insulating film is formed.
  • a patterned slit or hole is provided in at least a part of each layer constituting the thin film element layer. More specifically, in Patent Document 1, for example, a patterned slit or hole is provided in the gate electrode. As a result, the internal stress in the gate electrode when the device is bent is released, and the stress concentration is relaxed, thereby suppressing the occurrence of cracks in the gate electrode and when cracks occur in the gate electrode. Propagation to the surroundings is prevented.
  • JP 2007-288080 A (published on November 1, 2007)”
  • the support exposed from the opening is deteriorated in a later step, or when a material having low resistance to the chemical is used for the support.
  • the material of the support exposed may leaches out and causes contamination in a later process.
  • the polyimide exposed from the opening may deteriorate or the polyimide may elute.
  • the present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a flexible electronic device and a method for manufacturing the flexible electronic device that can suppress the progress of cracks in the coating layer without exposing the support. It is to provide.
  • a flexible electronic device includes a flexible support, a coating layer that covers a surface of the support, and a circuit formed over the coating layer.
  • a concave crack-inducing pattern for changing a traveling direction of cracks generated at the end of the coating layer in a region between the end of the coating layer and the circuit forming region. Is provided continuously or intermittently so as to connect the end portion of the coating layer and the other end portion.
  • a method of manufacturing a flexible electronic device includes a flexible support, a coating layer that covers a surface of the support, and a coating formed on the coating layer.
  • a method of manufacturing a flexible electronic device including a circuit formed by changing a traveling direction of a crack generated at an end portion of the covering layer to a region between the end portion of the covering layer and a circuit forming region. It includes a step of forming a concave crack induction pattern continuously or intermittently so as to connect the end portion of the coating layer and the other end portion.
  • (A) is a top view which shows schematic structure of the organic electroluminescent display panel concerning Embodiment 1 of this invention
  • (b) is an enlarged view of the frame surrounding part P shown with a broken line in (a), (c).
  • These are exploded sectional drawings which show the structure of the principal part of the organic electroluminescence display panel concerning Embodiment 1 before carrier substrate peeling
  • (d) is a top view which shows the other example of a waveform concave pattern.
  • (A) is a perspective view of the flexible organic electroluminescence display panel as a comparative example
  • (b) is sectional drawing of the flexible organic electroluminescence display panel as a comparative example.
  • (A) is a perspective view of the other organic electroluminescent display panel concerning Embodiment 1 of this invention
  • (b) is sectional drawing of the organic electroluminescent display panel shown to (a).
  • (A) is a top view which shows schematic structure of the organic electroluminescent display panel concerning Embodiment 2 of this invention
  • (b) is an enlarged view of the frame surrounding part Q shown with a broken line in (a), (c).
  • (A) is a top view which shows schematic structure of the organic electroluminescent display panel concerning Embodiment 3 of this invention
  • (b) is an enlarged view of the frame surrounding part R shown with a broken line in (a), (c).
  • disassembly sectional drawings which show the structure of the principal part of the organic electroluminescence display panel concerning Embodiment 3 before carrier substrate peeling.
  • (A) is a perspective view of the conventional flexible electronic device
  • (b) is sectional drawing which shows the structure of the principal part of the conventional flexible electronic device before carrier board peeling.
  • (A) is a perspective view which shows the state which bent the conventional flexible electronic device
  • (b) is a side view which expands and shows the structure around the broken-line frame surrounding part of (a)
  • (c) It is a perspective view of the principal part of the said flexible electronic device which shows the crack which arose in the broken-line frame surrounding part of (a) * (b)
  • (d) is the (a) * (b) when the said flexible electronic device is bent. It is a perspective view of the principal part of the said flexible electronic device which shows progress of the crack of b).
  • Embodiment 1 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 1A to 1C to FIGS. 3A and 3B.
  • FIG. 1A is a plan view showing a schematic configuration of the organic EL display panel according to the present embodiment
  • FIG. 1B is an enlarged view of a frame enclosing portion P indicated by a broken line in FIG.
  • FIG. 1C is an exploded cross-sectional view showing the configuration of the main part of the organic EL display panel according to the present embodiment before peeling off the carrier substrate
  • FIG. 1D is another example of the corrugated concave pattern.
  • FIG. 1C corresponds to an exploded cross-sectional view taken along the line A-A ′ of the organic EL display panel 100 shown in FIG. 1B before the carrier substrate is peeled off. For this reason, FIG. 1C illustrates the carrier substrates 40 and 50 and the release layers 41 and 51 used in the manufacturing process of the organic EL display panel 100 together with the configuration of the main part of the organic EL display panel 100. ing.
  • the organic EL display panel 100 (flexible electronic device) is a display area 2 (circuit formation area) for displaying an image and an area around the display area 2 in plan view. And a non-display area 3.
  • an organic EL element 20 and the like which will be described later are provided as light emitting elements (electro-optical elements).
  • the organic EL display panel 100 includes a dam material 4 and a fill material 5 between the organic EL substrate 1 (flexible circuit substrate) and the sealing substrate 30. It has a provided configuration.
  • the organic EL substrate 1 has a configuration in which an organic EL element 20 and an organic insulating film 8 are provided on a TFT (Thin Film Transistor) substrate 10.
  • the organic EL display panel 100 uses the flexible support 11 as the base material of the TFT substrate 10 and uses the flexible counter support 31 as the base material of the sealing substrate 30. Therefore, the organic EL display panel 100 is a flexible organic EL display panel.
  • the organic EL display panel 100 has a bent portion 60 as in the organic EL display panel 500 shown in FIGS. 7A and 7B. ing.
  • the folding center of the bent portion 60 is indicated by a one-dot chain line as a folding line.
  • the organic EL display panel 100 is bent so that the display surface is on the outer side along a fold line indicated by a one-dot chain line, for example, as indicated by a two-dot chain line in FIG. Can do. Further, for example, the organic EL display panel 100 may be configured to be bendable so that the curvature radius of the bent portion is 5 mm and the opposite surfaces are parallel to each other via the bend line. .
  • FIG. 1A an example in which one bent portion 60 is provided along the short side of the organic EL display panel 100 at the central portion on the long side of the organic EL display panel 100 is taken as an example.
  • the bent portion 60 may be provided along the long side of the organic EL display panel 100, or a plurality of the bent portions 60 may be provided.
  • the bending direction may be the same or different.
  • the organic EL display panel 100 is formed to be bent in a bellows shape, the organic EL display panel 100 having a large area can be accommodated in a compact manner.
  • the organic EL display panel 100 has the bent portion 60 as described above and is an organic EL display panel that can be bent along the fold line. Is not limited to this, and may be configured to be bent at an arbitrary position.
  • the TFT substrate 10 (flexible circuit substrate) includes a support 11 having insulating properties and flexibility, and a moisture-proof layer 12 (covering layer) provided on the support 11.
  • the TFT 13, the wiring 14, the planarizing film 15, and the like are provided on the moisture-proof layer 12.
  • an organic insulating film 8 is provided on the moisture-proof layer 12.
  • the TFT 13, the wiring 14, and the organic EL element 20 described later constitute a circuit of the organic EL display panel 100, and the moisture-proof layer 12 covers the surface of the support 11 so as to cover the circuit.
  • a plurality of gate lines, a plurality of source lines, a plurality of power supply lines, and the like are provided. Although detailed illustration is omitted, the gate line and the source line are provided in different layers.
  • a red subpixel 1R, a green subpixel 1G, or a blue subpixel 1B is arranged as a subpixel 1 in each of the regions surrounded by the wirings 14 in a grid pattern.
  • these are collectively referred to simply as the sub-pixel 1.
  • One set of these sub-pixels 1 of each color forms one pixel.
  • Each subpixel 1 is provided with a TFT 13.
  • the TFTs 13 are respectively connected to the wiring 14, select the sub-pixel 1 that inputs a signal through the gate line, determine the amount of charge input to the selected sub-pixel 1 through the source line, and supply current from the power supply line. Is passed through the organic EL element 20.
  • the TFT 13 and the wiring 14 are covered with a planarizing film 15.
  • a material of the planarizing film 15 for example, an insulating material such as an acrylic resin or a polyimide resin can be used.
  • the thickness of the planarizing film 15 is not particularly limited as long as the step on the upper surface of the TFT 13 and the wiring 14 can be eliminated.
  • the moisture-proof layer 12 covers the support 11 without exposing the surface of the support 11.
  • a flexible film such as a polyimide film or a flexible substrate such as a polyimide substrate can be used.
  • a layer (inorganic insulating layer) made of an inorganic material such as silicon oxynitride (SiON), silicon nitride (SiN), silicon oxide (SiO), or aluminum oxide (Al2O3) can be used.
  • the thickness of the moisture-proof layer 12 can be 500 nm, for example, the thickness and the material of the moisture-proof layer 12 are not particularly limited as long as the support 11 can be protected from a chemical solution or moisture.
  • the organic EL element 20 has a configuration in which a first electrode 21 (anode), an organic EL layer 22 having at least a light emitting layer (not shown), and a second electrode 23 (cathode) are formed in this order from the TFT substrate 10 side. Have.
  • the layer between the first electrode 21 and the second electrode 33 is collectively referred to as an organic EL layer 22.
  • the first electrode 21 is formed on the planarizing film 15.
  • the first electrode 21 injects (supply) holes into the organic EL layer 22, and the second electrode 23 injects electrons into the organic EL layer 22.
  • the first electrode 21 is electrically connected to the TFT 13 through a contact hole 25 formed in the planarizing film 15.
  • the end of the first electrode 21 is covered with an edge cover 24.
  • the edge cover 24 is an insulating film and is made of, for example, a photosensitive resin.
  • the edge cover 24 prevents the electrode concentration and the organic EL layer 22 from becoming thin at the end portion of the first electrode 21 and short-circuiting with the second electrode 23.
  • the edge cover 24 also functions as a pixel separation film so that current does not leak to the adjacent subpixels 1.
  • the edge cover 24 is provided with an opening 26 for each sub-pixel 1. An exposed portion of the first electrode 21 through the opening 26 is a light emitting region of each subpixel 1.
  • a full color image display is realized by depositing a white light emitting layer on the entire surface of the display region 2 and providing each subpixel 1 with a CF (color filter).
  • the organic EL layer 22 is provided between the first electrode 21 and the second electrode 23, and emits white light according to the voltage between the first electrode 21 and the second electrode 23.
  • the organic EL layer 22 has a configuration in which, for example, a hole injection layer, a hole transport layer, a light emitting layer, an electron transport layer, an electron injection layer, and the like are stacked in this order from the first electrode 21 side.
  • one layer may have a plurality of functions.
  • a hole injection layer / hole transport layer having the functions of both layers may be provided.
  • an electron injection layer / electron transport layer having the functions of both layers may be provided.
  • a carrier blocking layer may be appropriately provided between the layers.
  • the first electrode 21 is an anode (pattern electrode, pixel electrode) and the second electrode 23 is a cathode (common electrode), but the first electrode 21 is a cathode and the second electrode 23 may be an anode.
  • the order of the layers constituting the organic EL layer 22 is reversed.
  • the first electrode 21 is formed of a reflective electrode material
  • the second electrode 23 is preferably formed of a transparent or translucent translucent electrode material.
  • the organic EL display panel 100 is a bottom emission type that emits light from the back surface side of the support 11
  • the second electrode 23 is formed of a reflective electrode material
  • the first electrode 21 is transparent or translucent. It is preferable to form the transparent electrode material.
  • the sealing substrate 30 includes an opposing support 31 having insulating properties and flexibility, a moisture-proof layer 32 (covering layer) covering the opposing support 31, BM33 (black matrix), and CF34R / 34G / 34B (color filter). ).
  • CF 34 R, 34 G, and 34 B that transmit light of each color of red, green, and blue are provided on the surface of the counter support 31 on the TFT substrate 10 side.
  • BM33 is provided in the boundary part of CF34R and CF34G, the boundary part of CF34G and CF34B, and the boundary part of CF34B and CF34R, respectively.
  • the same material as that of the support 11 can be used.
  • the moisture-proof layer 32 for example, the same material as that of the moisture-proof layer 12 can be used.
  • a flexible film such as a polyimide film or a flexible substrate such as a polyimide substrate can be used as the counter support 31, and a SiON (oxynitridation nitride) can be used as the moisture-proof layer 32.
  • a layer made of an inorganic material such as silicon can be used.
  • the moisture-proof layer 32 covers the counter support 31 without exposing the surface of the counter support 31. Thereby, since the adhesion of chemicals and moisture to the opposing support 31 can be prevented, even if a substrate made of a material weak to chemicals such as polyimide is used as the opposing support 31, The elution of the counter support 31 and process contamination can be prevented.
  • the organic electroluminescent display panel 100 is a structure provided with the touch panel and the hard coat through the contact bonding layer on the surface on the opposite side to the surface in which the moisture-proof layer 32 in the opposing support body 31 was provided. There may be.
  • a dam material 4 is provided between the TFT substrate 10 and the sealing substrate 30 so as to surround the display region 2. That is, as shown in FIG. 1A, the dam material 4 is provided along the outer periphery of the display region 2 in plan view. As the dam material 4, it is preferable to use a low moisture-permeable material.
  • a region surrounded by the organic EL element 20, the sealing substrate 30, and the dam material 4 provided on the TFT substrate 10 is filled with a fill material 5.
  • a fill material 5 a material having low moisture permeability or a material containing a desiccant or an oxygen absorbing material may be used.
  • the fill material 5 When the non-curing type fill material 5 is used, the fill material 5 is liquid and exists between both substrates. If the curable filling material 5 is used and the filling material 5 can sufficiently prevent moisture and oxygen from entering the organic EL element 20 to ensure reliability, the dam material 4 is omitted. May be. In the manufacturing process of the organic EL display panel 100, the fill material 5 is injected into a region surrounded by the dam material 4 after forming the organic EL element 20.
  • An organic layer (optical adjustment layer) (not shown) may be formed between the second electrode 23 and the fill material 5 in order to adjust optical characteristics, or an electrode for protecting the second electrode 23.
  • a protective layer may be formed.
  • the organic EL display panel 100 has a rectangular shape in plan view, and the support 11 and the moisture-proof layer 12 also have a rectangular shape.
  • the moisture-proof layer 12 is crack-induced along each of the two long sides of the organic EL display panel 100 so as to connect ends of the organic EL display panel 100 on the short sides facing each other.
  • a pattern arrangement region 6 is formed.
  • the crack induction pattern arrangement region 6 may be, for example, a region surrounded by an end portion of the organic EL display panel 100 (end portion of the moisture-proof layer 12) and a straight line 600 ⁇ m away from the end portion.
  • the crack induction pattern arrangement region 6 has a concave crack that changes the direction of the crack generated at the end of the moisture-proof layer 12 and prevents the crack from proceeding to the display region 2.
  • An induction pattern 7 is formed.
  • each crack induction pattern 7 having a wave shape in plan view are formed side by side in each crack induction pattern arrangement region 6 so as to straddle the folding line. ing.
  • Each crack induction pattern 7 is extended along the long side of the organic EL display panel 100 so as to connect the ends of the moisture-proof layer 12 on the short side facing each other.
  • the crack induction patterns 7 are distinguished by being referred to as corrugated concave patterns 7 a, 7 b, and 7 c, respectively. .
  • each crack induction pattern 7 is a recess formed on the surface of the moisture-proof layer 12 so as not to penetrate the moisture-proof layer 12.
  • the width of each crack induction pattern 7 can be 10 ⁇ m
  • the depth of each crack induction pattern 7 in the thickness direction of the moisture-proof layer 12 can be 250 nm.
  • the wavelength of the waveform in each crack induction pattern 7 can be 200 ⁇ m.
  • the crack induction pattern 7 is formed in the moisture-proof layer 12 in the non-display area 3, when the support body 11 is bent, the crack from the end of the moisture-proof layer 12 toward the display area 2 is observed. By changing the traveling direction of and guiding the crack to the other end of the moisture-proof layer 12, the progress of the crack to the display region 2 can be prevented.
  • each crack induction pattern 7 is formed facing the folding line.
  • the display area 2 can be formed. The progress of cracks can be prevented more reliably.
  • each crack induction pattern 7 is continuously formed so as to connect ends of the moisture-proof layer 12 on the short side facing each other.
  • the crack progresses so as to connect portions where stress is concentrated.
  • the organic EL display panel 100 is bent, stress concentrates on the moisture-proof layer 12 along the fold line. Therefore, when the crack induction pattern 7 is not provided, the crack proceeds along the fold line.
  • the crack is induced along the extending direction of the crack induction pattern 7 by arbitrarily arranging the stress concentration points at the time of bending by the concave crack induction pattern 7 constituted by the linear grooves. can do.
  • the direction in which the crack progresses and the direction in which the crack induction pattern 7 is formed can effectively change the direction in which the crack advances by the crack induction pattern 7 when the angle is as small as possible.
  • the corrugated concave patterns 7a, 7b, and 7c are formed as the crack guiding pattern 7 along the direction perpendicular to the folding line, but each corrugated concave pattern has a corrugated shape.
  • 7a, 7b, and 7c have portions where the angles formed with the folding lines are small. For this reason, the advancing direction of a crack can be changed more reliably by the said part.
  • the corrugated concave patterns 7 a, 7 b, and 7 c are arranged at the inflection points so that the positions of the inflection points (vertices) in the long side direction of the organic EL display panel 100 do not overlap each other. Are formed so as to be shifted in a direction along the long side direction.
  • the waveform concave patterns 7a, 7b, and 7c are formed so that the phases of the waveforms indicated by the shapes thereof are different from each other.
  • each of the corrugated concave patterns 7a, 7b, and 7c is divided into a wave inclined portion (that is, a half-wave wave) and an inflection point, the inclined portion is more bent than the linear pattern. Near in parallel, the inflection point is locally orthogonal to the fold line. That is, when each tangent is considered, the tangent at the inclined portion is closer to the fold line than the tangent at the inflection point.
  • a plurality of corrugated concave patterns (corrugated concave patterns 7a, 7b, 7c) whose inflection points are shifted are arranged in each crack guiding pattern arrangement region 6 in a direction parallel to the folding line.
  • the crack induction pattern 7 is thus formed in a pattern that complements the crack induction function.
  • the portions having small angles formed with the folding lines in the corrugated concave patterns 7a, 7b, and 7c are shifted from each other, so that the portions are arranged in a wide range along the long side of the moisture-proof layer 12. Therefore, the traveling direction of the crack can be changed more reliably.
  • the waveform concave patterns 7 a, 7 b, and 7 c having the same waveform wavelength (period) are arranged so that the positions of the inflection points in the long side direction of the organic EL display panel 100 are different.
  • the case is illustrated as an example.
  • each waveform concave pattern 7a in the long-side direction of the organic EL display panel 100 can be obtained by making the waveform wavelengths of the waveform concave patterns 7a, 7b, 7c different from each other.
  • the positions of the inflection points 7b and 7c may be different from each other.
  • the waveform concave pattern 7 a, 7 b, 7 c has a larger wavelength as it is closer to the display area 2 and a smaller wavelength as it is farther from the display area 2. That is, as shown in FIG.
  • the wavelength of the waveform concave pattern 7a (first waveform concave pattern) is maximized
  • the wavelength of the waveform concave pattern 7b is increased next to the waveform concave pattern 7a
  • the closer to the display area 2 the larger the angle formed between the inclined portions of the corrugated concave patterns 7 a, 7 b, 7 c and the folding line, and the inclined portions between the inflection points of the corrugated concave patterns 7 a, 7 b, 7 c.
  • the length of becomes longer. For this reason, the closer to the display area 2, the longer the crack is bent (that is, the length of the inclined portion), so that it is difficult for the crack to extend (advance) after the crack traveling direction is changed.
  • waveform concave patterns 7a, 7b, and 7c in which the wavelength is increased as the distance from the display area 2 is increased and the wavelength is decreased as the distance from the display area 2 is increased
  • the present invention is not limited thereto.
  • Any one of the waveform concave patterns may have a wavelength larger than that of another waveform concave pattern farther from the display region 2 than the waveform concave pattern.
  • the waveform concave pattern 7b has a wavelength equal to the wavelength of the waveform concave pattern 7c
  • the waveform concave pattern 7a has a wavelength greater than the wavelength of the waveform concave pattern 7b and the wavelength of the waveform concave pattern 7c.
  • 7b and 7c may be formed.
  • the organic EL substrate 1 is formed on the carrier substrate 40 having the release layer 41 provided on the surface, and the carrier substrate 50 having the release layer 51 provided on the surface.
  • the sealing substrate 30 is formed on the organic EL substrate 1 and the organic EL substrate 1 and the sealing substrate 30 are bonded to each other, the peeling layer 41 and the carrier substrate 40 are peeled off from the support 11, and the peeling layer is peeled off from the opposing support 31. 51 and the carrier substrate 50 are peeled off.
  • the peeling layer 41 and the carrier substrate 40 are peeled off by irradiating the peeling layer 41 with light from the organic EL substrate 1 side using a laser ablation method or the like.
  • peeling of the peeling layer 51 and the carrier substrate 50 is performed by irradiating light to the peeling layer 51 from the sealing substrate 30 side using a laser ablation method or the like.
  • the manufacturing process of the organic EL display panel 100 includes an organic EL substrate manufacturing process, a sealing substrate manufacturing process, a bonding process of bonding the organic EL substrate 1 and the sealing substrate 30, and carrier substrates 40 and 50.
  • the peeling process which peels is included.
  • Organic EL substrate manufacturing process First, the manufacturing process of the organic EL substrate 1 will be described.
  • a release layer 41 is formed on the carrier substrate 40, which is a mother glass, so as to cover the entire surface of the carrier substrate 40.
  • a glass substrate carrier glass
  • carrier glass is used as the carrier substrate 40, but various substrates conventionally used as a carrier substrate or a transfer substrate can be used as the carrier substrate.
  • a plastic substrate such as a thermoplastic resin or a thermosetting resin may be used as the carrier substrate 40.
  • the plastic substrate include acrylic resin, polyethylene terephthalate (PET), epoxy resin, and phenol resin.
  • the release layer 41 may be a known release layer conventionally used for transfer in the manufacture of flexible electronic devices.
  • peeling layer 41 for example, a layer made of a material whose viscosity decreases by heating and decreases in adhesive strength, a layer that peels by desorbing hydrogen by light irradiation, such as hydrogenated amorphous silicon, or a difference in film stress is used.
  • Various known release layers such as a layer that is peeled off can be used.
  • the peeling layer 41 for example, various oxide ceramics such as amorphous silicon, silicon oxide, titanium oxide, zirconium oxide, lanthanum oxide, ceramics such as PZT, PLZT, PLLZT, PBZT or dielectrics thereof, silicon nitride Nitride ceramics such as aluminum nitride and titanium nitride, organic polymers, alloys and the like can be used.
  • oxide ceramics such as amorphous silicon, silicon oxide, titanium oxide, zirconium oxide, lanthanum oxide, ceramics such as PZT, PLZT, PLLZT, PBZT or dielectrics thereof, silicon nitride Nitride ceramics such as aluminum nitride and titanium nitride, organic polymers, alloys and the like can be used.
  • the support 11 is formed on the release layer 41 as a mother base material.
  • a polyimide layer polyimide film
  • the support 11 by applying polyimide on the release layer 41 and baking it.
  • a moisture-proof layer 12 made of SiON or the like is formed on the surface of the support 11 by CVD (Chemical Vapor® Deposition) method, sputtering method, ALD (Atomic Layer® Deposition) or the like. Thereby, a barrier film of moisture and organic components is formed.
  • CVD Chemical Vapor® Deposition
  • sputtering method sputtering method
  • ALD Atomic Layer® Deposition
  • a photosensitive resist (not shown) is applied onto the moisture-proof layer 12, and the photosensitive resist is exposed and developed using a photomask, whereby the individual organic EL display panel 100 in the photosensitive resist is not exposed.
  • An opening corresponding to the crack induction pattern 7 is formed in an area corresponding to the display area 3.
  • the moisture-proof layer 12 is half-etched (dry etching or wet etching) using the photosensitive resist as a mask to form a concave linear pattern as the crack induction pattern 7 in the moisture-proof layer 12.
  • the organic EL layer 22 and the second electrode 23 are formed in this order, and the organic insulating film 8 is formed on the moisture-proof layer 12 in the non-display area 3 so as to flatten the surface of the moisture-proof layer 12 in the non-display area 3. Is deposited.
  • the organic EL substrate 1 is manufactured.
  • a release layer 51 is formed on a carrier substrate 50 that is a mother glass so as to cover the entire surface of the carrier substrate 50. Note that a release layer similar to the release layer 41 can be used for the release layer 51.
  • an opposing support 31 is formed on the release layer 51 as a mother base in the same manner as the support 11.
  • a polyimide layer (polyimide film) is formed as the counter support 31 by applying polyimide on the release layer 51 and baking it.
  • a moisture-proof layer 32 made of SiON or the like is formed on the surface of the counter support 31 by CVD, sputtering, ALD, or the like. As a result, a barrier film of moisture and organic components is also formed on the surface of the counter support 31.
  • a chromium thin film or a resin containing a black pigment on the moisture-proof layer 32 patterning is performed by a photolithography method to form the BM33.
  • CF34R / 34G / 34B of each color is patterned in the gap of the BM33 using a pigment dispersion method or the like. As described above, the sealing substrate 30 is manufactured.
  • the fill material 5 as a filler and the dam material 4 as a seal material are applied to one of the organic EL substrate 1 and the sealing substrate 30.
  • a known method such as screen printing can be used to apply the fill material 5 and the dam material 4.
  • application (drawing) by a dispenser can be used for applying the dam material 4.
  • the dam material 4 is applied so as to surround the display area 2 of each organic EL display panel 100.
  • the organic EL substrate 1 and the sealing substrate 30 are bonded via the fill material 5 and the dam material 4, and at least the dam material 4 is cured among the fill material 5 and the dam material 4.
  • the organic EL element 20 is sealed in each organic EL display panel 100.
  • the release layer 41 is irradiated with laser light from the organic EL substrate 1 side to peel off the carrier substrate 40 and the release layer 41 at the interface between the release layer 41 and the support 11, and the release layer 51 from the sealing substrate 30 side. Then, the carrier substrate 50 and the peeling layer 51 are peeled off at the interface between the peeling layer 51 and the counter support 31.
  • laser light is used for peeling the carrier substrate 40 and the peeling layer 41 and peeling the carrier substrate 50 and the peeling layer 51.
  • the light used for peeling is not limited to this.
  • it may be flash lamp light or the like.
  • the manufacturing process of the organic EL display panel 100 further includes a functional layer bonding process for bonding a functional layer (not shown) on the counter support 31 after the peeling process of the carrier substrate 50 and the peeling layer 51. Also good.
  • the functional layer adhesion step is preferably performed before the step of peeling the carrier substrate 40 and the release layer 41 from the support 11.
  • a touch panel and a hard coat are bonded to the sealing substrate 30 as the functional layer with an adhesive layer.
  • a hard coat and a polarizing plate may be bonded onto the sealing substrate 30 as a functional layer.
  • a protective film such as an organic film may be bonded to the organic EL substrate 1 and the sealing substrate 30 as a functional layer.
  • These functional layers function as support layers for the organic EL substrate 1 and the sealing substrate 30.
  • polyimide used as the support 11 and the counter support 31 has a small thickness and low autonomy.
  • it is desirable that the organic EL substrate 1 and the sealing substrate 30 are provided with a functional layer as a protective layer or a support layer.
  • a glass sheet, an acrylic sheet or the like provided for the purpose of preventing scratches or protecting the product may also be used as the support layer, and the functional layer is not an essential component.
  • each mother EL display panel 100 is completed by cutting the mother base material at a predetermined position.
  • FIG. 2A is a perspective view of a flexible organic EL display panel as a comparative example
  • FIG. 2B is a cross-sectional view of a flexible organic EL display panel as a comparative example.
  • FIG. 3A is a perspective view of another organic EL display panel according to this embodiment
  • FIG. 3B is a cross-sectional view of the organic EL display panel according to FIG.
  • the crack induction pattern 7 a plurality of rectangular shapes intermittently provided so as to connect two opposite sides (for example, long sides opposite to each other) in the non-display region 3 of the moisture-proof layer 12.
  • the organic EL display panel provided with the concave pattern 7d is illustrated.
  • rhombic concave patterns 7 d are formed in a staggered pattern along one side (for example, short side) of the organic EL display panel 600 in the non-display region 3 of the moisture-proof layer 12. The case where it is arranged is shown as an example.
  • a carrier substrate is used in the manufacturing process of the organic EL display panel 600. It is conceivable that a plurality of through holes 607 are provided as a crack induction pattern in the moisture-proof layer 612 covering the support 611 formed on the substrate 40 and a crack induction pattern arrangement region 606 is formed in the vicinity of the end of the organic EL display panel 600. It is done.
  • the through-hole 607 is provided in the moisture-proof layer 612, a part of the surface of the support 611 is exposed. Therefore, when a support made of polyimide, for example, is used as the support 611, the chemical solution adheres to the support through the through holes 607 and the polyimide is eluted in the manufacturing process of the organic EL display panel 600.
  • the crack induction pattern 7 provided in the moisture-proof layer 12 is a concave shape that does not penetrate the moisture-proof layer 12 as a step shape provided on the surface of the moisture-proof layer 12. It is formed as a pattern 7d.
  • the organic EL display panel 100 has been described as having a rectangular shape, but the shape of the organic EL display panel 100 is not limited and may be a square shape.
  • the three corrugated concave patterns 7 a, 7 b, and 7 c are formed continuously along the two long sides of the moisture-proof layer 12 so as to connect the ends of the moisture-proof layer 12 on the short sides facing each other.
  • the configuration of the organic EL display panel 100 is not limited to this.
  • the number of corrugated concave patterns included in the organic EL display panel 100 is not limited to three, and may be one. The greater the number of corrugated concave patterns, the more reliably the progress of cracks to the display area can be prevented.
  • each crack induction pattern 7 is continuously connected between the end portions facing each other across the folding line in the organic EL display panel 100. Described as a pattern.
  • each crack induction pattern 7 is an organic EL display that displays minute cracks generated at the end of the organic EL display panel 100, in particular, minute cracks generated in the vicinity of the bent portion 60 that progress due to the bending of the organic EL display panel 100.
  • the panel 100 When the panel 100 is bent, it may be formed as a continuous pattern as long as the panel 100 can be advanced toward the other end in the non-display area 3, and as shown in FIG. It may be formed as a typical pattern.
  • a minute crack generated at the end in the vicinity of the bent portion 60 on the long side of the organic EL display panel 100 is subjected to organic EL display in the non-display area 3 when the organic EL display panel 100 is bent. What is necessary is just to be able to advance toward the edge part of the short side of the panel 100. FIG. Thereby, the progress of the crack to the display area 2 when the organic EL display panel 100 is bent along a folding line parallel to the short side direction can be prevented.
  • the organic EL display panel 100 may have a configuration in which the corrugated concave patterns 7 a, 7 b, and 7 c are formed in the moisture proof layer 32 in addition to the moisture proof layer 12. Thereby, the progress of cracks in the moisture-proof layer 32 can be prevented.
  • each crack induction pattern 7 is formed to include a component that is parallel or nearly parallel to the folding line.
  • the corrugated concave patterns 7 a, 7 b, and 7 c are formed so that the positions of the inflection points in the long side direction of the organic EL display panel 100 are aligned on the straight line in the short side direction of the organic EL display panel 100. It doesn't matter. However, in this case, since the crack induction pattern 7 is locally orthogonal to the bending line at the inflection point, the crack induction function is not effectively exhibited on the line where the inflection points are aligned.
  • the corrugated concave patterns 7a, 7b and 7c are formed so that the positions of the inflection points in the long side direction of the organic EL display panel 100 are shifted from each other as described above.
  • the support body 11 and the opposing support body 31 are a polyimide substrate etc., It may be a flexible substrate.
  • the carrier substrates 40 and 50 and the peeling layers 41 and 51 are not necessarily required, and the peeling process is not necessarily required.
  • the support body 11 and the opposing support body 31 were layers (polyimide layer) which consist of polyimides, such as a polyimide film and a polyimide board
  • substrate was mentioned as an example and demonstrated.
  • the material of the support 11 and the opposing support 31 is not limited to this, for example, a well-known film base having flexibility such as polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), acrylic resin, etc.
  • PET polyethylene terephthalate
  • PEN polyethylene naphthalate
  • acrylic resin etc.
  • a material or a plastic substrate can be used.
  • a concave linear pattern is formed as the crack induction pattern 7 in the moisture-proof layer 12 by half-etching the moisture-proof layer 12
  • a concave linear pattern is formed.
  • the method of performing is not limited to this, and a concave linear pattern may be formed using nanoimprinting instead of half etching. Thereby, the crack induction pattern 7 can be formed in the moisture-proof layer 12 at low cost.
  • the organic EL display panel is described as an example of the flexible electronic device.
  • the flexible electronic device may be an inorganic EL display panel. That is, the flexible electronic device may include a light emitting element (that is, an inorganic EL element) using electroluminescence of an inorganic light emitting material as an electro-optical element instead of the organic EL element.
  • the electro-optical element may be a liquid crystal element (liquid crystal layer), and the flexible electronic device may be a display device of another display method such as a liquid crystal display device including a TFT or a liquid crystal element as a circuit.
  • the flexible electronic device may be an electrophoretic device including a circuit including an electrophoretic element, or may be a light emitting device such as an LED lighting device including an LED chip as a circuit, or as a circuit. It may be a card capable of reading and writing information, such as an IC tag or IC card provided with an IC chip or a coiled antenna.
  • FIG. 4A is a plan view showing a schematic configuration of the organic EL display panel according to the present embodiment
  • FIG. 4B is an enlarged view of a frame enclosing portion Q indicated by a broken line in FIG.
  • FIG. 4C is an exploded cross-sectional view showing the configuration of the main part of the organic EL display panel according to the present embodiment before peeling off the carrier substrate.
  • FIG. 4C corresponds to an exploded cross-sectional view taken along line B-B ′ of the organic EL display panel 200 shown in FIG. 4B before the carrier substrate is peeled off. For this reason, FIG. 4C illustrates the carrier substrates 40 and 50 and the release layers 41 and 51 used in the manufacturing process of the organic EL display panel 200 together with the configuration of the main part of the organic EL display panel 200. ing.
  • the crack induction pattern arrangement region 206 is formed only in the vicinity of the bent portion 60, and the crack induction pattern 207 is formed.
  • the moisture-proof layer 12 has a crack induction pattern arrangement area only in the vicinity of the bent portion along each of the two long sides. 206 is formed.
  • the crack induction pattern arrangement region 206 has a length in a direction parallel to the long side of the organic EL display panel 200, for example, 10 mm centered on the folding line in the folding part 60, and as described above, centering on the folding line, A region surrounded by an end portion on the long side of the organic EL display panel 200 (end portion of the moisture-proof layer 12) and a straight line (imaginary line) that is 600 ⁇ m away from the end portion and 60 ⁇ m away from the dam material 4 It may be formed inside.
  • a concave crack that prevents the progress of the crack to the display region 2 by changing the traveling direction of the crack generated at the end of the moisture-proof layer 12 is obtained.
  • a guide pattern 207 is formed.
  • the crack induction pattern 207 two concave patterns 207a and 207b having a gentle curved shape in plan view and being symmetrical with respect to the folding line are formed. ing.
  • the one end 207c and the other end 207d of the concave pattern 207a face the end of the moisture-proof layer 12 on the long side. That is, the concave pattern 207 a is formed so as to connect the end portions on the long side of the moisture-proof layer 12.
  • the end portion 207c faces the end portion on the long side of the moisture-proof layer 12 around the bent portion 60, and the end portion 207d is on the end portion on the long side of the moisture-proof layer 12 at a position away from the folding line. Facing.
  • the concave pattern 207a has a plurality of branch portions 208 branched from between the end portions 207c and 207d, and the end portions of the branch portions 208 are formed on the moisture-proof layer 12 around the bent portion 60. It faces the end on the long side.
  • the concave pattern 207a is a recess formed on the surface of the moisture-proof layer 12 so as not to penetrate the moisture-proof layer 12.
  • the width of the concave pattern 207a can be 5 ⁇ m
  • the depth of the concave pattern 207a in the thickness direction of the moisture-proof layer 12 can be 250 nm.
  • the interval between the adjacent branch portions 208 of the concave pattern 207a can be 30 ⁇ m
  • the branch portion 208 can be a curve with a radius of curvature of 60 ⁇ m
  • the vicinity of the end 207d has a radius of curvature of 6700 ⁇ m. It can be a curve.
  • the distance between the branching portion 208 closest to the end portion 207d and the end portion 207d can be 1000 ⁇ m.
  • a planarizing film 15 is formed on the moisture-proof layer 12 in the non-display area 3 so as to fill the concave pattern 207a.
  • An organic insulating film 8 is formed on the planarizing film 15.
  • the crack progresses toward the display area 2 when the organic EL display panel 200 is bent, starting from a fine crack generated at the end when the organic EL display panel 200 is divided.
  • a plurality of end portions of the concave pattern 207a are provided along the end portion of the moisture-proof layer 12 around the bent portion 60 that is a portion to which stress is applied by bending.
  • the progress direction of the crack is effectively changed at a relatively early stage of the process in which the minute crack generated at the end of the moisture-proof layer 12 proceeds, and the crack is guided to the end of the moisture-proof layer 12. And the progress of cracks toward the display area 2 can be prevented.
  • the crack induction pattern arrangement region 206 is formed only on the moisture-proof layer 12 around the bent portion 60. Thereby, the range which a crack reaches can be restrained only to the circumference
  • FIGS. 5A to 5C Another embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. 5A to 5C.
  • members having the same functions as those described in the embodiment are given the same reference numerals, and descriptions thereof are omitted.
  • FIG. 5A is a plan view showing a schematic configuration of the organic EL display panel according to the present embodiment
  • FIG. 5B is an enlarged view of a frame enclosing portion R indicated by a broken line in FIG.
  • FIG. 5C is an exploded cross-sectional view showing the configuration of the main part of the organic EL display panel according to the present embodiment before peeling off the carrier substrate.
  • FIG. 5C corresponds to an exploded cross-sectional view taken along the line C-C ′ of the organic EL display panel 300 shown in FIG. 5B before the carrier substrate is peeled off.
  • the carrier substrate 40 and the release layer 41 used in the manufacturing process of the organic EL display panel 300 are illustrated together with the configuration of the main part of the organic EL display panel 300.
  • the crack induction pattern 7 is a plurality of arc concave patterns 307 having an arc shape in plan view.
  • a polarizing plate 331 and a touch panel 333 are provided instead of the stop substrate, the configuration of the organic EL element 320 is different, and the organic EL element 320 is sealed with a sealing film 304 instead of the dam material 4 and the fill material 5.
  • the organic EL display panel 200 has the same configuration as that of the organic EL display panel 200 of the second embodiment except that a sealing structure for stopping is provided.
  • the organic EL display panel 300 includes an organic EL element 320.
  • the organic EL layer 322 of the organic EL element 320 is separately coated so as to emit light of different colors for each subpixel. Specifically, the organic EL layer 322 emits red light from the region corresponding to the red subpixel 1R, emits green light from the region corresponding to the green subpixel 1G, and is applied to the blue subpixel 1B. Blue light is emitted from the corresponding region.
  • the organic EL display panel 300 includes the organic EL element 320 of the RGB coating method. Therefore, display with red light, green light, and blue light can be performed without using a color filter.
  • the organic EL display panel 300 may include a film having a laminated structure of an inorganic layer and an organic layer as the sealing film 304.
  • the organic EL display panel 300 includes a polarizing plate 331 and a touch panel 333 instead of the sealing substrate. Specifically, as shown in FIG. 5C, an organic EL element 320 and a sealing film 304 are formed in this order on the TFT substrate 10 in the display area 2, and in the non-display area 3. An organic insulating film 8 is formed on the TFT substrate 10, and an adhesive layer 305, a touch panel 333, an adhesive layer 332, and a polarizing plate 331 are formed in this order on the sealing film 304 and the organic insulating film 8. ing.
  • the polarizing plate 331 may be a polarizing plate 331 with a hard coat whose surface is hard-coated.
  • the moisture-proof layer 12 has a crack induction pattern arrangement area only in the vicinity of the bent portion along each of the two long sides. 306 is formed.
  • the crack induction pattern arrangement region 306 has, for example, a length of 10 mm in a direction parallel to the long side of the moisture-proof layer 12, an end of the organic EL display panel 300 (end of the moisture-proof layer 12), and an inner side from the end. May be formed in a region surrounded by a straight line (virtual line) separated by 300 ⁇ m.
  • a concave crack that prevents the progress of the crack to the display region 2 by changing the traveling direction of the crack generated at the end of the moisture-proof layer 12 is formed.
  • An induction pattern is formed.
  • the organic EL display panel 300 includes a plurality of arc concave patterns 307 having an arc shape in plan view as a crack induction pattern.
  • the arc-shaped concave patterns 307 intersect each other, and the crack induction pattern of the organic EL display panel 300 has a shape in which a plurality of arc-shaped concave patterns 307 are connected to each other.
  • the arc concave pattern 307 has a shape that bulges from the end side of the moisture-proof layer 12 toward the display region 2 side. Further, a part of the end portion of the arc-shaped concave pattern 307 faces the end portion on the long side of the moisture-proof layer 12. In other words, the arc-shaped concave pattern 307 is formed so as to connect the end portions on the long side of the moisture-proof layer 12.
  • the arc-shaped concave pattern 307 is a recess formed on the surface of the moisture-proof layer 12 so as not to penetrate the moisture-proof layer 12.
  • the width of the arc-shaped concave pattern 307 can be 5 ⁇ m
  • the depth of the arc-shaped concave pattern 307 in the thickness direction of the moisture-proof layer 12 can be 250 nm.
  • a planarizing film 15 is formed so as to fill the arc-shaped concave pattern 307.
  • An organic insulating film 8 is formed on the planarizing film 15.
  • the crack progresses toward the display area 2 when the organic EL display panel 300 is bent, starting from a fine crack generated at the end when the organic EL display panel 300 is divided.
  • a plurality of end portions of the arc-shaped concave pattern 307 are provided along the end portion of the moisture-proof layer 12 around the bent portion 60 that is a portion to which stress is applied by bending.
  • the progress direction of the crack is effectively changed at a relatively early stage of the process in which the minute crack generated at the end of the moisture-proof layer 12 proceeds, and the crack is guided to the end of the moisture-proof layer 12. And the progress of cracks toward the display area 2 can be prevented.
  • the crack induction pattern arrangement region 306 is formed only on the moisture-proof layer 12 around the bent portion 60. Thereby, the range which a crack reaches can be restrained only to the circumference
  • the organic EL display panel 300 since the plurality of arc-shaped concave patterns 307 intersect each other, it is possible to disperse the stress that causes the cracks to progress and to suppress the occurrence of large cracks. it can.
  • the arc-shaped concave pattern 307 is arranged so that the density is high in a region relatively close to the display region 2 and the density is low in a region relatively far from the display region 2. It is preferable that
  • the length between the intersecting portions of the circular arc concave patterns 307 becomes longer than the region relatively far from the display region 2.
  • the length of bending the crack that is, the length of the inclined portion
  • the arc concave pattern 307 in the traveling direction at a position far from the display region 2 Cracks are difficult to stretch (progress) after the change.
  • the arc concave pattern 307 arranged facing the display area 2 is other arcs only at both ends of each arc concave pattern 307 that is locally orthogonal to the folding line.
  • the case where the concave pattern 307 intersects with another arc concave pattern 307 and the other arc concave pattern 307 intersects with the other arc concave pattern 307 twice as an example is illustrated.
  • each arc concave pattern 307 in other words, the portions other than both ends of each arc concave pattern 307.
  • the arc-shaped concave patterns 307 may be arranged so that the number of times of crossing at (1) decreases and the length between the intersections increases.
  • the flexible electronic device (organic EL display panel 100) according to the first aspect of the present invention includes a flexible support (11), a coating layer (12, 32) that covers the surface of the support, and the coating layer.
  • a flexible electronic device having a circuit (TFT 13, wiring 14, organic EL element 20) formed thereon, in an area between the end of the covering layer and the circuit formation area (display area 2) ,
  • a concave crack induction pattern (crack induction pattern 7, corrugated concave pattern 7 a, 7 b, 7 c, concave pattern 7 d, concave pattern 207 a, 207 b, arc concave pattern, which changes the traveling direction of the crack generated at the end of the coating layer 307) is provided continuously or intermittently so as to connect the end portion of the coating layer and the other end portion.
  • a polyimide substrate that needs to be moisture-proof by the coating layer can be used as the support.
  • the flexible electronic device which concerns on aspect 2 of this invention has the structure which has the bending part (60) in the said aspect 1, and the said crack induction pattern is provided facing the said bending part. Good.
  • the stress due to the bending is likely to concentrate along the bent portion, and the crack tends to proceed along the bent portion.
  • the crack induction pattern is provided so as to face the bent portion where stress is likely to be concentrated, so that the traveling direction of the crack traveling along the bent portion can be changed, and the circuit forming region can be changed. It is possible to prevent the crack from progressing.
  • the crack induction pattern may be a corrugated concave pattern (7a, 7b, 7c) having a wave shape in plan view.
  • the corrugated concave pattern has a wave shape, there is a portion having a small angle with the traveling direction of the crack. Thereby, the advancing direction of a crack can be changed more reliably by the said part, and the progress of the crack to a circuit formation area can be prevented.
  • the crack induction pattern is composed of a plurality of corrugated concave patterns, and the waveforms indicated by the shapes of the plural corrugated concave patterns are different in phase or wavelength from each other. It may be a configuration.
  • the portions having a small angle with the traveling direction of the crack in the corrugated concave pattern can be arranged in a wide range, the traveling direction of the crack can be changed more reliably, and the circuit formation region It is possible to prevent the crack from progressing.
  • the flexible electronic device according to aspect 5 of the present invention is the flexible electronic device according to aspect 4, wherein the waveforms indicated by the shapes of the plurality of corrugated concave patterns have different wavelengths, and the first corrugated concave pattern (corrugated concave pattern 7a)
  • the waveform may be configured such that the wavelength is larger than the waveform of the second waveform concave pattern (the waveform concave patterns 7b and 7c) farther from the circuit formation region than the first waveform concave pattern.
  • the first corrugated concave pattern close to the circuit forming region has a larger angle between the inclined portion and the crack traveling direction than the second corrugated concave pattern far from the circuit forming region.
  • the length of the inclined portion between the inflection points is increased.
  • the first corrugated concave pattern has a longer bending length (that is, the length of the inclined portion) than the second corrugated concave pattern, the crack of the second corrugated concave pattern is increased. It becomes difficult for the crack to stretch (advance) after the traveling direction is changed.
  • the flexible electronic device according to Aspect 6 of the present invention is the flexible electronic device according to any one of Aspects 1 to 5, wherein the support and the covering layer have a quadrangular shape, and the crack induction pattern is formed at an end of the covering layer.
  • a configuration may also be adopted in which the coating layers are continuously provided so as to connect the opposing sides of the coating layer.
  • the crack induction pattern is continuously provided so that it may connect between the mutually opposing sides along the edge part of a coating layer, progression of all the cracks which occurred in the said edge part The direction can be changed, and the progress of the crack to the display area can be more reliably prevented.
  • the crack induction pattern may be provided only around the bent portion.
  • the range covered by the crack whose traveling direction is changed by the crack induction pattern can be suppressed only around the bent portion provided with the crack induction pattern.
  • the flexible electronic device according to aspect 8 of the present invention is the flexible electronic device according to aspect 7, in which a plurality of end portions of the crack induction pattern are provided around the end portion of the coating layer where the end portions of the bent portions are located. It may be a configuration.
  • a plurality of end portions of the crack induction pattern are provided at the end portions of the coating layer where the end portions of the bent portions, which are portions where stress due to bending is easily concentrated, are located.
  • the crack induction pattern includes a plurality of arc concave patterns (307) having an arc shape in plan view, and the arc concave patterns intersect each other. It may be a configuration.
  • the flexible electronic device according to aspect 10 of the present invention is the flexible electronic device according to aspect 9, in which the arc-concave pattern intersects the region relatively closer to the circuit formation region than the region relatively far from the circuit formation region. There may be a configuration with less.
  • the length between the intersecting portions of the circular arc concave patterns is longer than the region relatively distant from the circuit formation region. For this reason, the closer to the circuit formation region, the longer the length of bending the crack (that is, the length of the inclined portion), so that it becomes difficult for the crack to extend (advance) after changing the traveling direction of the crack.
  • a manufacturing method of a flexible electronic device includes a flexible support (11), a coating layer (12) covering the surface of the support, and the coating.
  • the flexible electronic device which can prevent the progress of the crack which arose in the edge part of a coating layer without exposing the surface of a support body, and can prevent a crack reaching a circuit formation area
  • a polyimide substrate that needs to be moisture-proof by the coating layer can be used as the support.
  • the manufacturing method of a flexible electronic device according to aspect 12 of the present invention may be a manufacturing method in which the crack induction pattern is formed by half-etching the coating layer in the aspect 11.
  • the crack induction pattern can be formed with high accuracy.
  • the present invention can be used for flexible electronic devices such as flexible organic EL display devices.

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

支持体を露出させることなく、被覆層におけるクラックの進行を抑制する。防湿層（１２）の端部と表示領域（２）との間の領域には、防湿層（１２）の端部に生じたクラックの進行方向を変更する凹状の波形凹状パターン（７ａ・７ｂ・７ｃ）が、防湿層（１２）の端部と他の端部との間を結ぶように連続的もしくは断続的に設けられている。

Description

フレキシブル電子デバイス及びフレキシブル電子デバイスの製造方法
　本発明は、フレキシブル電子デバイス及びフレキシブル電子デバイスの製造方法に関する。
　フレキシブル電子デバイスは、例えば、防湿層、保護層、下地絶縁層等と称される、無機絶縁層からなる被覆層で覆われた、可撓性を有する支持体上に、各種素子や配線等の回路が実装されてなるフレキシブル回路基板を備えている。
　フレキシブル電子デバイスは、薄くて軽く、可撓性（フレキシブル性）を有することから、ＩＣ（Integrated Circuits）タグ、ＩＣカード、電子ペーパー、フレキシブル表示装置等としての利用が検討されている。
　特に、表示部分が柔軟に変形可能な、いわゆるフレキシブルディスプレイは、薄くて軽く、折り曲げ可能なディスプレイとして注目を集めている。
　フレキシブルディスプレイは、電気光学素子を、該電気光学素子を駆動する、その他の回路等と一緒に、これら回路を支持する支持体と、各種機能層とで挟んだ構成を有している。
　上記電気光学素子としては、例えば、液晶層、あるいは、発光材料の電界発光（Electro luminescence；以下、「ＥＬ」と記す）を利用した発光素子であるＥＬ素子等が挙げられる。また、上記支持体としては、例えば、ポリイミドフィルム等の可撓性を有するフィルム、ポリイミド基板等の可撓性を有する基板等が挙げられる。上記機能層としては、例えば、ポリイミドフィルム等の可撓性を有するフィルム、ポリイミド基板等の可撓性を有する基板、タッチパネル、ハードコート、偏光板等が挙げられる。
　図６の（ａ）は、従来のフレキシブル電子デバイスの斜視図であり、図６の（ｂ）は、キャリア基板剥離前の従来のフレキシブル電子デバイスの要部の構成を示す断面図である。
　図６の（ｂ）に示すように、フレキシブル電子デバイス５００の製造工程では、例えば、キャリア基板４０上に、図示しない剥離層を介して、ポリイミドフィルム等の可撓性を有するフィルムからなる支持体５１１を成膜する。そして、上記支持体５１１上に、防湿層、保護層、下地絶縁層と称される、無機絶縁層からなる被覆層５１２を成膜し、その上に、各種素子や配線等の回路が実装される。そして、最終的に、上記キャリア基板４０及び剥離層と上記支持体とを剥離する。これにより、ポリイミドフィルム等の可撓性を有するフィルム上に各種素子や配線等の回路が実装された、折り曲げ可能なフレキシブル電子デバイス５００を得ることができる。
　図７の（ａ）は従来のフレキシブル電子デバイスを折り曲げた状態を示す斜視図であり、図７の（ｂ）は図７の（ａ）の破線枠囲み部の周囲の構成を拡大して示す側面図であり、図７の（ｃ）は図７の（ａ）・（ｂ）の破線枠囲み部に生じたクラックを示す、上記フレキシブル電子デバイスの要部の斜視図であり、図７の（ｄ）は上記フレキシブル電子デバイスを折り曲げたときの図７の（ａ）・（ｂ）のクラックの進行を示す、上記フレキシブル電子デバイスの要部の斜視図である。
　量産プロセスでは、キャリア基板４０上に、複数のフレキシブル電子デバイス５００を形成し、キャリア基板４０を剥離した後、個々のフレキシブル電子デバイス５００に分断する。このとき、フレキシブル電子デバイス５００を分断することによって、図７の（ｃ）に示すようにフレキシブル電子デバイス５００の端部５６０に微細なクラック５６１が生じる。
　そして、図７の（ａ）に示すようにフレキシブル電子デバイス５００を折り曲げることによって、図７の（ｄ）に示すように、クラック５６１は、端部５６０に生じた微細なクラックを起点として拡大し、フレキシブル電子デバイス５００の中央部に向けて進行する。その結果、クラック５６１はフレキシブル電子デバイスの回路形成領域にまで及ぶ場合がある。
　このように、フレキシブル電子デバイスでは、折り曲げることによるクラックの進行が課題となっている。特に、クラックは、ヤング率の高い無機絶縁層で多発・伝搬し易い。１箇所から発生したクラックは、無機絶縁層を伝って容易に伝搬し、フレキシブル電子デバイス全体に広がってしまう（例えば、特許文献１等参照）。
　特許文献１では、キャリア基板として可撓性を有する基板を使用し、該キャリア基板上に、剥離層として分離層を形成し、その上に、被覆層として下地絶縁膜を形成し、さらにその上に、半導体層、絶縁体層及び導電層を含む薄膜素子層等を形成している。その後、フレキシブル電子デバイスにおける上記キャリア基板とは反対側の面に、水溶性接着剤を用いて、例えばガラスまたはアクリル樹脂等の樹脂からなる１次転写基板を接合し、キャリア基板の裏面から例えばレーザ光を照射することでキャリア基板及び剥離層を剥離する。そして、非水溶性接着剤を用いて、キャリア基板及び剥離層を剥離した面に、例えば樹脂からなる２次転写基板（フレキシブル基板）を接合し、さらに、積層体全体を水に浸して１次転写基板を剥離する。これにより、フレキシブル基板上に、下地絶縁膜を介して薄膜素子層等が形成されたフレキシブル電子デバイスを形成している。
　このとき、クラックに対する対策として、特許文献１に記載されたフレキシブル電子デバイスでは、上記薄膜素子層を構成する各層の少なくとも一部に、パターン化されたスリットまたは孔を設けている。より具体的には、特許文献１では、例えば、ゲート電極に、パターン化されたスリットまたは孔を設けている。これにより、デバイスを曲げた際のゲート電極における内部応力を開放し、応力集中を緩和することで、ゲート電極におけるクラックの発生を抑制するとともに、ゲート電極でクラックが生じた場合に、該クラックが周囲に伝搬することを防止している。
日本国公開特許公報「特開２００７－２８８０８０号公報（２００７年１１月１日公開）」
　しかしながら、上述したように、クラックは、脆性材料である無機絶縁層で多発・伝搬し易い。このため、上記被覆層以外の層に設けたスリットや孔では、回路形成領域へのクラックの伝搬を防止する効果が不十分であった。もしも回路形成領域にクラックが進行すると、電極が剥離する等、回路が損傷するおそれがある。また、回路形成領域にクラックが進行すると、クラックから水分や酸素が侵入するおそれがある。回路がＥＬ素子を含む場合、ＥＬ素子は、水分や酸素に極めて弱く、クラックから回路形成領域に水分や酸素が侵入すると、ＥＬ素子の劣化を引き起こす。
　また、フレキシブル電子デバイスのクラック耐性を向上するために、特許文献１の技術を応用して被覆層にスリット等の開口部を設けた場合、開口部から支持体ポリイミド基板が露出してしまう。
　このため、被覆層にスリット等の開口部を設けた場合、後工程で、開口部から露出した支持体が劣化したり、支持体に、薬液に対する耐性が低い材料を用いている場合には薬液に暴露された支持体の材料が溶出して後工程で汚染が生じたりするという問題がある。例えば、支持体にポリイミドを用いている場合、開口部から露出したポリイミドが劣化したり、ポリイミドが溶出したりするおそれがある。
　本発明は上記の課題に鑑みなされたものであって、その目的は、支持体を露出させることなく、被覆層におけるクラックの進行を抑制することができるフレキシブル電子デバイス及びフレキシブル電子デバイスの製造方法を提供することにある。
　上記の課題を解決するために、本発明の一態様に係るフレキシブル電子デバイスは、可撓性を有する支持体と、上記支持体の表面を覆う被覆層と、上記被覆層上に形成された回路とを備えたフレキシブル電子デバイスであって、上記被覆層の端部と回路形成領域との間の領域には、上記被覆層の端部に生じたクラックの進行方向を変更する凹状のクラック誘導パターンが、上記被覆層の端部と他の端部との間を結ぶように連続的もしくは断続的に設けられていることを特徴とする。
　上記の課題を解決するために、本発明の一態様に係るフレキシブル電子デバイスの製造方法は、可撓性を有する支持体と、上記支持体の表面を覆う被覆層と、上記被覆層上に形成された回路とを備えたフレキシブル電子デバイスの製造方法であって、上記被覆層の端部と回路形成領域との間の領域に、上記被覆層の端部に生じたクラックの進行方向を変更する凹状のクラック誘導パターンを、上記被覆層の端部と他の端部との間を結ぶように連続的もしくは断続的に形成する工程を含むことを特徴とする。
　本発明の一態様によれば、支持体を露出させることなく、被覆層におけるクラックの進行を抑制することができるフレキシブル電子デバイス及びフレキシブル電子デバイスの製造方法を提供することができる。
（ａ）は本発明の実施形態１にかかる有機ＥＬ表示パネルの概略構成を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）に破線で示す枠囲み部Ｐの拡大図であり、（ｃ）は、キャリア基板剥離前の実施形態１にかかる有機ＥＬ表示パネルの要部の構成を示す分解断面図であり、（ｄ）は波形凹状パターンの他の例を示す平面図である。 （ａ）は比較例としてのフレキシブルな有機ＥＬ表示パネルの斜視図であり、（ｂ）は比較例としてのフレキシブルな有機ＥＬ表示パネルの断面図である。 （ａ）は本発明の実施形態１にかかる他の有機ＥＬ表示パネルの斜視図であり、（ｂ）は（ａ）に示す有機ＥＬ表示パネルの断面図である。 （ａ）は本発明の実施形態２にかかる有機ＥＬ表示パネルの概略構成を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）に破線で示す枠囲み部Ｑの拡大図であり、（ｃ）は、キャリア基板剥離前の実施形態２にかかる有機ＥＬ表示パネルの要部の構成を示す分解断面図である。 （ａ）は本発明の実施形態３にかかる有機ＥＬ表示パネルの概略構成を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）に破線で示す枠囲み部Ｒの拡大図であり、（ｃ）は、キャリア基板剥離前の実施形態３にかかる有機ＥＬ表示パネルの要部の構成を示す分解断面図である。 （ａ）は、従来のフレキシブル電子デバイスの斜視図であり、（ｂ）は、キャリア基板剥離前の従来のフレキシブル電子デバイスの要部の構成を示す断面図である。 （ａ）は従来のフレキシブル電子デバイスを折り曲げた状態を示す斜視図であり、（ｂ）は（ａ）の破線枠囲み部の周囲の構成を拡大して示す側面図であり、（ｃ）は（ａ）・（ｂ）の破線枠囲み部に生じたクラックを示す、上記フレキシブル電子デバイスの要部の斜視図であり、（ｄ）は上記フレキシブル電子デバイスを折り曲げたときの（ａ）・（ｂ）のクラックの進行を示す、上記フレキシブル電子デバイスの要部の斜視図である。
　〔実施形態１〕
　以下、本発明の実施の形態について、図１の（ａ）～（ｃ）ないし図３の（ａ）・（ｂ）に基づいて詳細に説明する。
　なお、以下では、本発明にかかるフレキシブル電子デバイスの一例として、フレキシブルな有機ＥＬ表示パネルを例に挙げて説明する。
　＜有機ＥＬ表示パネルの概略構成＞
　図１の（ａ）は本実施形態にかかる有機ＥＬ表示パネルの概略構成を示す平面図であり、図１の（ｂ）は図１の（ａ）に破線で示す枠囲み部Ｐの拡大図であり、図１の（ｃ）は、キャリア基板剥離前の本実施形態にかかる有機ＥＬ表示パネルの要部の構成を示す分解断面図であり、（ｄ）は波形凹状パターンの他の例を示す平面図である。
　なお、図１の（ｃ）は、キャリア基板剥離前の図１の（ｂ）に示す有機ＥＬ表示パネル１００のＡ－Ａ’線矢視分解断面図に相当する。このため、図１の（ｃ）では、有機ＥＬ表示パネル１００の要部の構成と併せて、該有機ＥＬ表示パネル１００の製造工程で用いるキャリア基板４０・５０及び剥離層４１・５１を図示している。
　図１の（ａ）に示すように、有機ＥＬ表示パネル１００（フレキシブル電子デバイス）は、平面視で、画像を表示する表示領域２（回路形成領域）と、表示領域２の周囲の領域である非表示領域３とを有している。表示領域２には、発光素子（電気光学素子）として、後述する有機ＥＬ素子２０等が設けられている。
　図１の（ｃ）に示すように、本実施形態にかかる有機ＥＬ表示パネル１００は、有機ＥＬ基板１（フレキシブル回路基板）と封止基板３０との間に、ダム材４及びフィル材５が設けられた構成を有している。有機ＥＬ基板１は、ＴＦＴ（Thin Film Transistor：薄膜トランジスタ）基板１０上に、有機ＥＬ素子２０および有機絶縁膜８が設けられた構成を有している。
　有機ＥＬ表示パネル１００は、ＴＦＴ基板１０の基材として可撓性を有する支持体１１を用いており、封止基板３０の基材として可撓性を有する対向支持体３１を用いている。そのため、有機ＥＬ表示パネル１００はフレキシブルな有機ＥＬ表示パネルである。
　以下、本実施形態では、有機ＥＬ表示パネル１００が、図１の（ａ）に示すように、図７の（ａ）・（ｂ）に示す有機ＥＬ表示パネル５００同様、折り曲げ部６０を有している。なお、図１の（ａ）では、折り曲げ部６０の折り曲げ中心を、折り曲げ線として一点鎖線で示している。
　本実施形態にかかる有機ＥＬ表示パネル１００は、例えば、図１の（ａ）中に二点鎖線で示すように、一点鎖線で示す折り曲げ線に沿って、表示面が外側となるように折り曲げることができる。また、例えば、有機ＥＬ表示パネル１００は、折り曲げ部の曲率半径が５ｍｍとなるように、かつ、折り曲げ線を介して互いに反対側の面が平行となるように折り曲げ可能な構成であってもよい。
　また、図１の（ａ）では、折り曲げ部６０が、有機ＥＬ表示パネル１００の長辺側の中央部に、有機ＥＬ表示パネル１００の短辺に沿って１つ設けられている場合を例に挙げて図示しているが、折り曲げ部６０は、有機ＥＬ表示パネル１００の長辺に沿って設けられていてもよく、複数設けられていても構わない。また、折り曲げ部６０を複数設ける場合、その折り曲げ方向は、同じであっても異なっていても構わない。例えば、有機ＥＬ表示パネル１００が、蛇腹状に折れ曲がるように形成されていることで、大面積の有機ＥＬ表示パネル１００を、コンパクトに収容することが可能となる。
　また、以下では、上述したように有機ＥＬ表示パネル１００が折り曲げ部６０を有しており、折り曲げ線に沿って折り曲げ可能な有機ＥＬ表示パネルであるとして説明するが、有機ＥＬ表示パネル１００の構成はこれに限定されず、任意の位置で折り曲げ可能な構成であってもよい。
　（ＴＦＴ基板１０）
　ＴＦＴ基板１０（フレキシブル回路基板）は、絶縁性及び可撓性を有する支持体１１と、支持体１１の上に設けられた防湿層１２（被覆層）とを備えている。
　表示領域２において、防湿層１２上には、ＴＦＴ１３、配線１４、平坦化膜１５等が設けられている。また、非表示領域３において、防湿層１２上には有機絶縁膜８が設けられている。
　ＴＦＴ１３、配線１４、及び後述する有機ＥＬ素子２０は有機ＥＬ表示パネル１００の回路を構成しており、防湿層１２は、上記回路を覆うように支持体１１の表面を覆っている。
　配線１４として、複数のゲート線、複数のソース線、及び複数の電源線等が設けられている。なお、詳細な図示は省略するが、ゲート線とソース線とは互いに異なる層に設けられている。平面視で、これら配線１４で格子状に囲まれた領域の各々には、サブ画素１として、赤サブ画素１Ｒ、緑サブ画素１Ｇ、または青サブ画素１Ｂが配置されている。なお、本実施形態では、赤サブ画素１Ｒ、緑サブ画素１Ｇ、青サブ画素１Ｂを特に区別する必要がない場合、これらを総称して単にサブ画素１と称する。これら各色のサブ画素１のセットで、一つの画素を形成している。
　各サブ画素１には、それぞれＴＦＴ１３が設けられている。ＴＦＴ１３は、それぞれ、配線１４に接続されており、ゲート線で信号入力するサブ画素１を選択し、ソース線で、選択されたサブ画素１に入力する電荷の量を決定し、電源線から電流を有機ＥＬ素子２０に流す。
　ＴＦＴ１３及び配線１４は、平坦化膜１５で覆われている。平坦化膜１５の材料としては、例えばアクリル樹脂やポリイミド樹脂等の絶縁性材料を用いることができる。平坦化膜１５の厚さは、ＴＦＴ１３及び配線１４の上面の段差を解消することができればよく、特に限定されない。
　防湿層１２は、支持体１１の表面を露出させることなく支持体１１を覆っている。
　例えば、支持体１１としては、ポリイミドフィルム等の可撓性を有するフィルムや、ポリイミド基板等の可撓性を有する基板を用いることができる。また、防湿層１２としては、酸化窒化シリコン（ＳｉＯＮ）、窒化シリコン（ＳｉＮ）、酸化シリコン（ＳｉＯ）、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）等の無機材料からなる層（無機絶縁層）を用いることができる。防湿層１２の厚みは、例えば５００ｎｍとすることができるが、支持体１１を薬液や水分等から保護することができればよく、防湿層１２の厚み及び材料は特に限定されない。
　（有機ＥＬ素子２０）
　有機ＥＬ素子２０は、第１電極２１（陽極）、少なくとも発光層（図示せず）を有する有機ＥＬ層２２、第２電極２３（陰極）が、ＴＦＴ基板１０側からこの順に形成された構成を有している。なお、本実施形態では、第１電極２１と第２電極３３との間の層を総称して有機ＥＬ層２２と称する。
　第１電極２１は、平坦化膜１５上に形成されている。第１電極２１は、有機ＥＬ層２２に正孔を注入（供給）し、第２電極２３は、有機ＥＬ層２２に電子を注入する。第１電極２１は、平坦化膜１５に形成されたコンタクトホール２５を介して、ＴＦＴ１３に電気的に接続されている。
　第１電極２１の端部はエッジカバー２４で覆われている。エッジカバー２４は絶縁膜であり、例えば感光性樹脂で構成されている。エッジカバー２４は、第１電極２１の端部で、電極集中や有機ＥＬ層２２が薄くなって第２電極２３と短絡することを防止する。また、エッジカバー２４は、隣接するサブ画素１に電流が漏れないように、画素分離膜としても機能している。
　エッジカバー２４には、サブ画素１毎に開口２６が設けられている。この開口２６による第１電極２１の露出部が各サブ画素１の発光領域となっている。
　本実施形態では、発光層に、発光色が白色の発光層を表示領域２全面に蒸着し、各サブ画素１にＣＦ（カラーフィルタ）を設けることでフルカラーの画像表示を実現している。有機ＥＬ層２２は、第１電極２１と第２電極２３との間に設けられており、第１電極２１と第２電極２３との間の電圧に応じて白色光を出射する。
　有機ＥＬ層２２は、第１電極２１側から、例えば、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、電子注入層等が、この順に積層された構成を有している。なお、一つの層が複数の機能を有していてもよい。例えば、正孔注入層及び正孔輸送層に代えて、これら両層の機能を有する正孔注入層兼正孔輸送層が設けられていてもよい。また、電子注入層及び電子輸送層に代えて、これら両層の機能を有する電子注入層兼電子輸送層が設けられていてもよい。また、各層の間に、適宜、キャリアブロッキング層が設けられていてもよい。
　なお、図１の（ｃ）では、第１電極２１を陽極（パターン電極、画素電極）とし、第２電極２３を陰極（共通電極）としているが、第１電極２１を陰極とし、第２電極２３を陽極としてもよい。但し、この場合、有機ＥＬ層２２を構成する各層の順序は反転する。
　図１の（ｃ）に示すように、有機ＥＬ表示パネル１００が、封止基板３０側から光を放出するトップエミッション型である場合には、第１電極２１を反射性電極材料で形成し、第２電極２３を透明または半透明の透光性電極材料で形成することが好ましい。
　一方、有機ＥＬ表示パネル１００が支持体１１の裏面側から光を放出するボトムエミッション型である場合には、第２電極２３を反射性電極材料で形成し、第１電極２１を透明または半透明の透光性電極材料で形成することが好ましい。
　（封止基板３０）
　封止基板３０は、絶縁性及び可撓性を有する対向支持体３１と、対向支持体３１を覆う防湿層３２（被覆層）と、ＢＭ３３（ブラックマトリクス）と、ＣＦ３４Ｒ・３４Ｇ・３４Ｂ（カラーフィルタ）とを備えている。
　対向支持体３１におけるＴＦＴ基板１０側の面には、赤・緑・青の各色の光を透過するＣＦ３４Ｒ・３４Ｇ・３４Ｂが設けられている。ＣＦ３４ＲとＣＦ３４Ｇとの境界部分、ＣＦ３４ＧとＣＦ３４Ｂとの境界部分、ＣＦ３４ＢとＣＦ３４Ｒとの境界部分には、それぞれ、ＢＭ３３が設けられている。
　これにより、有機ＥＬ素子２０から出射された白色光がＣＦ３４Ｒ・３４Ｇ・３４Ｂを透過することにより、赤サブ画素１Ｒ、緑サブ画素１Ｇ、または青サブ画素１Ｂに対応して、赤色光、緑色光、青色光が出射される。
　対向支持体３１には、例えば、支持体１１と同様の材料を用いることができる。また、防湿層３２には、例えば、防湿層１２と同様の材料を用いることができる。具体的には、例えば、対向支持体３１として、ポリイミドフィルム等の可撓性を有するフィルムや、ポリイミド基板等の可撓性を有する基板を用いることができ、防湿層３２として、ＳｉＯＮ（酸化窒化シリコン）等の無機材料からなる層を用いることができる。
　防湿層３２は、対向支持体３１の表面を露出させることなく対向支持体３１を覆っている。これにより、対向支持体３１への薬液や水分の付着を防止することができるため、対向支持体３１として、ポリイミド等の薬液に弱い材料からなる基材を用いた場合であっても、薬液による対向支持体３１の溶出及び工程汚染を防止することができる。
　また、図示は省略するが、有機ＥＬ表示パネル１００は、対向支持体３１における防湿層３２が設けられた面とは反対側の面に、接着層を介してタッチパネル及びハードコートを備えた構成であってもよい。
　（ダム材４及びフィル材５）
　図１の（ｃ）に示すように、ＴＦＴ基板１０と封止基板３０との間に、表示領域２を囲むようにしてダム材４が設けられている。すなわち、図１の（ａ）に示すように、平面視で、表示領域２の外周に沿ってダム材４が設けられている。ダム材４としては、低透湿性の材料を用いることが好ましい。
　また、ＴＦＴ基板１０上に設けられた有機ＥＬ素子２０と、封止基板３０と、ダム材４とで囲まれた領域には、フィル材５が充填されている。フィル材５としては、低透湿性を有するものや、乾燥剤や酸素吸収材を含む材料を用いてもよい。
　非硬化型のフィル材５を用いた場合、フィル材５は液状で両基板間に存在する。硬化型のフィル材５を用いた場合であって、フィル材５によって有機ＥＬ素子２０への水分や酸素の侵入を十分に防止して信頼性を確保することができる場合、ダム材４を省略してもよい。有機ＥＬ表示パネル１００の製造工程において、フィル材５は、有機ＥＬ素子２０を形成した後、ダム材４で囲まれた領域に注入される。
　第２電極２３とフィル材５との間には、光学特性の調整のために、図示しない有機層（光学調整層）が形成されていてもよいし、第２電極２３を保護するための電極保護層が形成されていてもよい。
　＜クラック誘導パターン７＞
　図１の（ａ）に示すように、平面視で、有機ＥＬ表示パネル１００は矩形状を有しており、支持体１１及び防湿層１２もまた矩形状を有している。
　非表示領域３において、防湿層１２には、有機ＥＬ表示パネル１００の互いに対向する短辺側の端部を結ぶように、有機ＥＬ表示パネル１００の２つの長辺のそれぞれに沿って、クラック誘導パターン配置領域６が形成されている。クラック誘導パターン配置領域６は、例えば、有機ＥＬ表示パネル１００の端部（防湿層１２の端部）と、端部から内側に６００μｍ離れた直線とで囲まれる領域であってもよい。
　図１の（ｂ）に示すように、クラック誘導パターン配置領域６には、防湿層１２の端部に生じたクラックの進行方向を変更してクラックの表示領域２への進行を妨げる凹状のクラック誘導パターン７が形成されている。
　本実施形態にかかる有機ＥＬ表示パネル１００では、各クラック誘導パターン配置領域６に、平面視で波形状を有する連続したクラック誘導パターン７が、それぞれ折り曲げ線を跨ぐように３本ずつ並んで形成されている。各クラック誘導パターン７は、防湿層１２の互いに対向する短辺側の端部を結ぶように、有機ＥＬ表示パネル１００の長辺に沿って延設されている。以下、各クラック誘導パターン配置領域６に形成された３本のクラック誘導パターン７を区別する必要がある場合、各クラック誘導パターン７を、それぞれ、波形凹状パターン７ａ・７ｂ・７ｃと称して区別する。
　図１の（ｃ）に示すように、各クラック誘導パターン７は、防湿層１２を貫通しないように防湿層１２の表面に形成された凹部である。例えば、各クラック誘導パターン７の幅を１０μｍとし、防湿層１２の厚み方向における各クラック誘導パターン７の深さは２５０ｎｍとすることができる。また、例えば、各クラック誘導パターン７における波形の波長は、２００μｍとすることができる。
　有機ＥＬ表示パネル１００は、非表示領域３において、防湿層１２にクラック誘導パターン７が形成されているため、支持体１１を屈曲させたときに防湿層１２の端部から表示領域２へ向かうクラックの進行方向を変更し、クラックを防湿層１２の他の端部へと誘導することで、クラックの表示領域２への進行を妨げることができる。
　また、各クラック誘導パターン７は、折り曲げ線に面して形成されている。このように、有機ＥＬ表示パネル１００を折り曲げたときに応力が集中してクラックが進行し易い部分である折り曲げ線に面した部分に各クラック誘導パターン７を形成することによって、表示領域２へのクラックの進行をより確実に妨げることができる。
　また、各クラック誘導パターン７は、防湿層１２の互いに対向する短辺側の端部を結ぶように連続的に形成されている。これにより、有機ＥＬ表示パネル１００の短辺と平行な折り曲げ線に沿って有機ＥＬ表示パネル１００を折り曲げたときに防湿層１２の長辺側の端部から表示領域２に向かって進行しようとするクラックの進行方向を変更し、表示領域２へのクラックの進行をより確実に妨げることができる。
　つまり、クラックは、応力が集中する部分を繋ぐようにして進行する。有機ＥＬ表示パネル１００を折り曲げたとき、折り曲げ線に沿って防湿層１２に応力が集中するため、クラック誘導パターン７が設けられていない場合、クラックは折り曲げ線に沿って進行する。
　しかしながら、線状の溝部で構成される凹状のクラック誘導パターン７による、折り曲げ時の応力集中点を、恣意的に配置することで、クラックを、該クラック誘導パターン７の延設方向に沿って誘導することができる。
　このとき、クラックの進行方向と、クラック誘導パターン７が形成される方向とのなす角度は、できるだけ小さい方が、クラック誘導パターン７によりクラックの進行方向を効果的に変更することができる。
　クラックの進行方向に対してクラック誘導パターン７が直交する場合、クラック誘導パターン７に沿って応力集中点を連続的に形成することができずクラックの進行方向を効果的に変更することができない。
　本実施形態では、クラック誘導パターン７として、波形凹状パターン７ａ・７ｂ・７ｃがそれぞれ折り曲げ線と直交する方向に沿って形成されているが、それぞれ波形状を有しているため、各波形凹状パターン７ａ・７ｂ・７ｃの一部に、それぞれ折り曲げ線とのなす角度が小さい部分が存在する。このため、当該部分によりクラックの進行方向をより確実に変更することができる。
　また、各波形凹状パターン７ａ・７ｂ・７ｃは、有機ＥＬ表示パネル１００の長辺方向における変曲点（頂点）の位置が互いに重ならないように、変曲点の位置を、有機ＥＬ表示パネル１００の長辺方向に沿った方向にずらして形成されている。言い換えると、各波形凹状パターン７ａ・７ｂ・７ｃは、その形状が示す波形の位相が互いに異なるように形成されている。
　つまり、上述したように、クラック誘導機能を効果的に得るためには、折り曲げ線とクラック誘導パターン７とをできるだけ平行に近づけることが望ましい。
　各波形凹状パターン７ａ・７ｂ・７ｃを、波の傾斜部（つまり、半波長分の波）と変曲点とに分けて見た場合、傾斜部は、パターンそのものが直線パターンよりも折り曲げ線に平行に近く、変曲点は、折り曲げ線に対して局所的に直交する。つまり、それぞれの接線を考えた場合、傾斜部における接線は、変曲点における接線よりも折り曲げ線に平行に近い。
　このため、各クラック誘導パターン配置領域６に、上記波形状のクラック誘導パターン７が１つしか設けられていない場合、その変曲点では、クラック誘導パターン７への応力集中が効果的に発現しない。しかしながら、上述したように各波形凹状パターン７ａ・７ｂ・７ｃにおける変曲点の位置を互いにずらすことで、有機ＥＬ表示パネル１００を、折り曲げ線に平行な直線の領域の集まりとして見たとき、クラック誘導パターン７の変曲点しか存在しない領域は存在せず、１つの領域内には、必ず、変曲点以外に、他のクラック誘導パターン７の傾斜部が存在する。
　したがって、上述したように、各クラック誘導パターン配置領域６に、変曲点の位置がずれている複数の波形凹状パターン（波形凹状パターン７ａ・７ｂ・７ｃ）を、折り曲げ線に平行な方向に並べて設けることで、クラック誘導機能を補完し合うことができる。本実施形態では、このように、クラック誘導パターン７を、クラック誘導機能を補完し合うパターンに形成している。
　このように、本実施形態では、各波形凹状パターン７ａ・７ｂ・７ｃにおける折り曲げ線とのなす角度が小さい部分を互いにずらすことで、当該部分を防湿層１２の長辺に沿って広範囲に並べることができるため、クラックの進行方向をより確実に変更することができる。
　なお、図１の（ｂ）では、波形の波長（周期）が同じ波形凹状パターン７ａ・７ｂ・７ｃを、有機ＥＬ表示パネル１００の長辺方向における変曲点の位置が異なるように並べて形成した場合を例に挙げて図示した。
　しかしながら、本実施形態はこれに限定されるものではなく、各波形凹状パターン７ａ・７ｂ・７ｃの波形の波長を互いに異ならせることで、有機ＥＬ表示パネル１００の長辺方向における各波形凹状パターン７ａ・７ｂ・７ｃの変曲点の位置を互いに異ならせてもよい。この場合、波形凹状パターン７ａ・７ｂ・７ｃは、表示領域２に近いものほど波長を大きくし、表示領域２から遠いものほど波長を小さくすることが好ましい。すなわち、図１の（ｄ）に示すように、波形凹状パターン７ａ（第１の波形凹状パターン）の波長を最も大きくし、波形凹状パターン７ｂの波長を波形凹状パターン７ａの次に大きくし、波形凹状パターン７ｃ（第２の波形凹状パターン）の波長を最も小さくすることが好ましい。これにより、表示領域２に近いほど、各波形凹状パターン７ａ・７ｂ・７ｃの傾斜部と折り曲げ線とのなす角度が大きくなり、各波形凹状パターン７ａ・７ｂ・７ｃの変曲点間の傾斜部の長さが長くなる。このため、表示領域２に近いほど、クラックを曲げる長さ（すなわち、上記傾斜部の長さ）が長くなるため、クラックの進行方向変更後にクラックが延伸（進行）し難くなる。
　なお、図１の（ｄ）では、表示領域２に近いものほど波長を大きくし、表示領域２から遠いものほど波長を小さくした波形凹状パターン７ａ・７ｂ・７ｃを例示したが、これに限らず、何れかの波形凹状パターンが、当該波形凹状パターンよりも表示領域２から遠い他の波形凹状パターンに比べて、波長が大きければよい。例えば、波形凹状パターン７ｂの波長は波形凹状パターン７ｃの波長と等しく、波形凹状パターン７ａの波長が波形凹状パターン７ｂの波長および波形凹状パターン７ｃの波長よりも大きくなるように各波形凹状パターン７ａ・７ｂ・７ｃが形成されていてもよい。
　＜製造方法＞
　本実施形態にかかる有機ＥＬ表示パネル１００の製造方法では、表面に剥離層４１が設けられたキャリア基板４０の上に有機ＥＬ基板１を形成し、表面に剥離層５１が設けられたキャリア基板５０の上に封止基板３０を形成し、有機ＥＬ基板１と封止基板３０とを互いに貼り合せた後、支持体１１から剥離層４１及びキャリア基板４０を剥離し、対向支持体３１から剥離層５１及びキャリア基板５０を剥離する。なお、これら剥離層４１及びキャリア基板４０の剥離は、レーザアブレーション法等を用いて、有機ＥＬ基板１側から剥離層４１に光を照射することにより行われる。同様に、剥離層５１及びキャリア基板５０の剥離は、レーザアブレーション法等を用いて、封止基板３０側から剥離層５１に光を照射することにより行われる。
　以下に、より詳細に説明する。
　本実施形態にかかる有機ＥＬ表示パネル１００の製造工程には、有機ＥＬ基板製造工程、封止基板製造工程、有機ＥＬ基板１と封止基板３０とを貼り合わせる貼合工程、キャリア基板４０・５０を剥離する剥離工程が含まれる。
　（有機ＥＬ基板製造工程）
　まず、有機ＥＬ基板１の製造工程について説明する。
　有機ＥＬ基板１の製造工程では、マザーガラスであるキャリア基板４０上に、該キャリア基板４０全面を覆うように剥離層４１を形成する。上記キャリア基板４０としては、例えば、ガラス基板（キャリアガラス）を用いることができる。以下では、キャリア基板４０として、キャリアガラスを用いるものとするが、キャリア基板としては、キャリア基板あるいは転写基板として従来用いられている各種基板を使用することができる。
　一例として、上記キャリア基板４０としては、熱可塑性樹脂あるいは熱硬化性樹脂等のプラスチック基板を使用してもよい。上記プラスチック基板としては、例えば、アクリル樹脂、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、エボキシ樹脂、フェノール樹脂等が挙げられる。
　なお、剥離層４１には、従来、フレキシブル電子デバイスの製造において転写に使用される公知の剥離層を用いることができる。
　剥離層４１としては、例えば、加熱により粘性が下がり、接着力が低下する材料からなる層、水素化アモルファスシリコン等、光照射により水素を脱離させることにより剥離する層、膜応力の差を利用して剥離する層等、公知の各種剥離層を用いることができる。
　一例として、上記剥離層４１としては、例えば、アモルファスシリコン、酸化ケイ素、酸化チタン、酸化ジルコニウム、酸化ランタン等の各種酸化物セラミックス、ＰＺＴ、ＰＬＺＴ、ＰＬＬＺＴ、ＰＢＺＴ等のセラミックスあるいはその誘電体、窒化珪素、窒化アルミニウム、窒化チタン等の窒化物セラミックス、有機高分子、合金等を用いることができる。
　次に、上記剥離層４１上に、マザー基材として支持体１１を形成する。例えば、剥離層４１上に、ポリイミドを塗布し、ベークすることにより、支持体１１として、ポリイミド層（ポリイミドフィルム）を形成する。
　次に、上記支持体１１の表面に、ＳｉＯＮ等からなる防湿層１２を、ＣＶＤ（ChemicalVapor Deposition）法、スパッタリング法、ＡＬＤ（Atomic Layer Deposition）等により成膜する。これにより、水分および有機成分のバリア膜が形成される。
　続いて、上記防湿層１２上に、図示しない感光性レジストを塗布し、フォトマスクを用いて上記感光性レジストを露光・現像することにより、感光性レジストにおける、個々の有機ＥＬ表示パネル１００の非表示領域３に対応する領域に、クラック誘導パターン７に対応した開口を形成する。
　その後、上記感光性レジストをマスクとして防湿層１２をハーフエッチング（ドライエッチングまたはウエットエッチング）することで、防湿層１２に、クラック誘導パターン７として、凹状の線状パターンを形成する。
　その後、上記防湿層１２上における、個々の有機ＥＬ表示パネル１００の表示領域２に対応する領域に、公知の方法で、ＴＦＴ１３および配線１４、平坦化膜１５、第１電極１２１、エッジカバー２４、有機ＥＬ層２２、第２電極２３を、この順に形成するとともに、上記非表示領域３における防湿層１２上に、該非表示領域３における防湿層１２の表面を平坦化するように、有機絶縁膜８を成膜する。以上のようにして、有機ＥＬ基板１が作製される。
　（封止基板製造工程）
　次に、封止基板３０の製造工程について説明する。
　まず、有機ＥＬ基板１と同様に、マザーガラスであるキャリア基板５０上に、該キャリア基板５０全面を覆うように剥離層５１を形成する。なお、剥離層５１には、剥離層４１と同様の剥離層を用いることができる。
　次に、上記剥離層５１上に、マザー基材として、支持体１１と同様にして対向支持体３１を形成する。例えば、剥離層５１上に、ポリイミドを塗布し、ベークすることにより、対向支持体３１として、ポリイミド層（ポリイミドフィルム）を形成する。
　次に、上記対向支持体３１の表面に、ＳｉＯＮ等からなる防湿層３２を、ＣＶＤ法、スパッタリング法、ＡＬＤ等により成膜する。これにより、対向支持体３１の表面にも、水分および有機成分のバリア膜が形成される。
　次に、防湿層３２上に、クロム薄膜または黒色顔料を含有する樹脂等を成膜した後、フォトリソグラフィ法によりパターニングを行い、ＢＭ３３を形成する。次いで、ＢＭ３３の間隙に、顔料分散法等を用いて、各色のＣＦ３４Ｒ・３４Ｇ・３４Ｂをパターン形成する。以上のようにして、封止基板３０が作製される。
　（貼合工程）
　次に、貼合工程について説明する。
　貼合工程では、有機ＥＬ基板１および封止基板３０の一方に、充填材としてのフィル材５、及び、シール材としてのダム材４を塗布する。なお、フィル材５及びダム材４の塗布には、スクリーン印刷等、公知の方法を用いることができる。また、ダム材４の塗布にはディスペンサによる塗布（描画）を用いることもできる。ダム材４は、個々の有機ＥＬ表示パネル１００の表示領域２を囲むように塗布される。
　次いで、不活性ガス雰囲気中で、上記フィル材５及びダム材４を介して有機ＥＬ基板１と封止基板３０とを接着させ、フィル材５及びダム材４のうち少なくもダム材４を硬化させるこれにより、各有機ＥＬ表示パネル１００の内部に、有機ＥＬ素子２０を封入する。
　（剥離工程）
　その後、有機ＥＬ基板１側から剥離層４１にレーザ光を照射して、剥離層４１と支持体１１との界面でキャリア基板４０及び剥離層４１を剥離し、封止基板３０側から剥離層５１にレーザ光を照射して、剥離層５１と対向支持体３１との界面でキャリア基板５０及び剥離層５１を剥離する。
　なお、本実施形態では、キャリア基板４０及び剥離層４１の剥離並びにキャリア基板５０及び剥離層５１の剥離にレーザ光を使用したが、剥離に使用される光は、これに限定されるものではなく、例えばフラッシュランプ光等であってもよい。
　（その他の工程）
　また、上記有機ＥＬ表示パネル１００の製造工程は、キャリア基板５０及び剥離層５１の剥離工程の後に、上記対向支持体３１上に、図示しない機能層を接着する機能層接着工程をさらに備えていてもよい。
　なお、上記機能層の接着工程は、好適には、キャリア基板４０及び剥離層４１を支持体１１から剥離する工程の前に行われる。
　本実施形態では、上記機能層として、封止基板３０上に、図示しないタッチパネル及びハードコートを接着層で貼り合わせた。
　但し、本実施形態はこれに限定されるものではない。例えば、タッチパネル及びハードコートに代えて、機能層として、封止基板３０上に、ハードコート及び偏光板が貼り合わされてもよい。また、有機ＥＬ基板１及び封止基板３０に、機能層として、それぞれ有機フィルム等の保護フィルム等が接着されてもよい。これら機能層は、上記有機ＥＬ基板１及び封止基板３０の支持層として機能する。例えば、支持体１１及び対向支持体３１として使用されるポリイミドは、その厚みが薄く、自律性が低い。このため、有機ＥＬ基板１及び封止基板３０には、保護層あるいは支持層として機能層が設けられていることが望ましい。但し、商品の傷防止や保護目的のために設けられるガラスシートやアクリルシート等を支持層と兼用してもよく、上記機能層は必須構成ではない。
　最後に、上記マザー基材を所定の位置で切断することにより、個々の有機ＥＬ表示パネル１００が完成する。
　このようにマザー基板を切断する際、防湿層１２の端部に微細なクラックが生じることがある。防湿層１２の端部に微細なクラックが生じた有機ＥＬ表示パネル１００を折り曲げ線に沿って折り曲げた場合、折り曲げ線に沿って防湿層１２に応力が集中し、防湿層１２にクラック誘導パターンを設けない場合、クラックは、上記微細なクラックを起点として、応力が集中する部分を繋ぐようにして折り曲げ線に沿って進行する。その結果、クラックが表示領域２にまで及んでしまい、表示領域２において防湿層１２の上に形成された有機ＥＬ素子２０が破壊される等といった問題が生じる。
　＜比較例＞
　なお、有機ＥＬ表示パネル１００を折り曲げたときの防湿層１２におけるクラックの進行を妨げるために、防湿層１２に貫通孔を設けることが考えられる。しかしながら、防湿層１２に貫通孔を設けた場合、支持体の表面が露出してしまう。このため、例えば、支持体が上述したようにポリイミドからなる場合、製造工程において防湿層１２の貫通孔から侵入した薬液が支持体に付着し、ポリイミドが溶出するおそれがある。そのため、防湿層１２に貫通孔を設けることは好ましくない。以下、図２の（ａ）・（ｂ）及び図３の（ａ）・（ｂ）を参照して具体的に説明する。
　図２の（ａ）は比較例としてのフレキシブルな有機ＥＬ表示パネルの斜視図であり、図２の（ｂ）は比較例としてのフレキシブルな有機ＥＬ表示パネルの断面図である。
　図３の（ａ）は本実施形態にかかる他の有機ＥＬ表示パネルの斜視図であり、図３の（ｂ）は図３の（ａ）にかかる有機ＥＬ表示パネルの断面図である。なお、図３では、クラック誘導パターン７として、防湿層１２の非表示領域３における互いに対向する二辺（例えば互いに対向する長辺同士）を結ぶように断続的に設けられた複数の四角形状の凹状パターン７ｄを備えた有機ＥＬ表示パネルを例示している。なお、一例として、図３の（ａ）では、防湿層１２の非表示領域３に、菱形形状の凹状パターン７ｄが、有機ＥＬ表示パネル６００の一辺（例えば短辺）に沿って、千鳥状に配列されている場合を例に挙げて示している。
　図２の（ａ）・（ｂ）に示すように、有機ＥＬ表示パネル６００の防湿層６１２におけるクラックの表示領域２への進行を妨げるために、有機ＥＬ表示パネル６００の製造工程において、キャリア基板４０の上に形成された支持体６１１を覆う防湿層６１２にクラック誘導パターンとして複数の貫通孔６０７を設け、有機ＥＬ表示パネル６００の端部近傍にクラック誘導パターン配置領域６０６を形成することが考えられる。
　これにより、有機ＥＬ表示パネル６００の端部に生じたクラックの進行を妨げ、クラックが表示領域２にまで及ぶことを防止することができる。
　しかしながら、防湿層６１２に貫通孔６０７を設けることにより、支持体６１１の表面の一部が露出してしまう。そのため、支持体６１１として例えばポリイミドからなる支持体を用いた場合、有機ＥＬ表示パネル６００の製造工程において、貫通孔６０７を介して薬液が支持体に付着し、ポリイミドが溶出してしまう。
　これに対して、本実施形態にかかる有機ＥＬ表示パネル１００では、防湿層１２に設けられたクラック誘導パターン７は、防湿層１２の表面に設けられた段差形状として、防湿層１２を貫通しない凹状パターン７ｄとして形成されている。
　そのため、支持体１１の表面を露出させることなく、防湿層１２の端部に生じたクラックの進行を妨げ、クラックが表示領域２にまで及ぶことを防止することができる。
　＜その他＞
　なお、本実施形態の説明では、有機ＥＬ表示パネル１００の形状は矩形状であるものとして説明したが、有機ＥＬ表示パネル１００の形状は限定されず、正方形状であってもよい。
　また、３本の波形凹状パターン７ａ・７ｂ・７ｃが、防湿層１２の互いに対向する短辺側の端部を結ぶように連続的に、防湿層１２の２つの長辺のそれぞれに沿って形成されている構成を例に挙げて説明したが、有機ＥＬ表示パネル１００の構成はこれに限られない。
　有機ＥＬ表示パネル１００が有する波形凹状パターンの本数は３本に限られず、１本であってもよい。波形凹状パターンの本数が多いほど、表示領域へのクラックの進行をより確実に妨げることができる。
　また、図１の（ｂ）に示すように、本実施形態では、各クラック誘導パターン７を、有機ＥＬ表示パネル１００における、折り曲げ線を挟んで互いに対向する端部と端部とを結ぶ連続したパターンとして記載した。しかしながら、各クラック誘導パターン７は、有機ＥＬ表示パネル１００の端部に生じた微少クラック、特に、有機ＥＬ表示パネル１００の折り曲げによって進行する、折り曲げ部６０近傍に生じた微少クラックを、有機ＥＬ表示パネル１００の折り曲げ時に、非表示領域３内で、他の端部に向かって進行させることができれば、連続的なパターンとして形成されていてもよく、図３の（ａ）に示すように、断続的なパターンとして形成されていてもよい。つまり、本実施形態では、有機ＥＬ表示パネル１００の長辺側における折り曲げ部６０近傍の端部に生じた微少クラックを、有機ＥＬ表示パネル１００の折り曲げ時に、非表示領域３内で、有機ＥＬ表示パネル１００の短辺側の端部に向かって進行させることができればよい。これにより、有機ＥＬ表示パネル１００を、その短辺方向と平行な折り曲げ線に沿って折り曲げたときの表示領域２へのクラックの進行を妨げることができる。
　また、有機ＥＬ表示パネル１００は、防湿層１２に加えて防湿層３２にも波形凹状パターン７ａ・７ｂ・７ｃが形成されている構成であってもよい。これにより、防湿層３２におけるクラックの進行を妨げることができる。
　また、波形凹状パターン７ａ・７ｂ・７ｃに代えて、平面視で直線状のクラック誘導パターン７が形成されている構成であってもよい。但し、この場合、クラック誘導パターン７が折り曲げ線に対して直交することから、クラック誘導機能が効果的に発現しない。このため、各クラック誘導パターン７は、折り曲げ線に平行もしくは平行に近い成分を含んで形成されていることが望ましい。
　同様に、波形凹状パターン７ａ・７ｂ・７ｃは、有機ＥＬ表示パネル１００の長辺方向における変曲点の位置が、有機ＥＬ表示パネル１００の短辺方向に一直線上に並ぶように形成されていても構わない。しかしながら、この場合、変曲点では、クラック誘導パターン７が折り曲げ線に対して局所的に直交することから、変曲点が一直線上に並ぶ線上においては、クラック誘導機能が効果的に発現しない。
　このため、各波形凹状パターン７ａ・７ｂ・７ｃは、上述したように、有機ＥＬ表示パネル１００の長辺方向における変曲点の位置が互いにずれるように形成されていることが望ましい。
　また、本実施形態では、支持体１１及び対向支持体３１が例えばポリイミドフィルムである場合を例に挙げて説明したが、前述したように、支持体１１及び対向支持体３１は、ポリイミド基板等、可撓性を有する基板であってもよい。この場合、必ずしもキャリア基板４０・５０及び剥離層４１・５１を必要とせず、必ずしも剥離工程を必要としない。
　また、本実施形態では、支持体１１及び対向支持体３１が、ポリイミドフィルムやポリイミド基板等、ポリイミドからなる層（ポリイミド層）である場合を例に挙げて説明した。しかしながら、支持体１１及び対向支持体３１の材質は、これに限定されるものではなく、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、アクリル樹脂等、フレキシブル性を有する公知のフィルム基材あるいはプラスチック基板等を使用することができる。
　また、本実施形態では、防湿層１２をハーフエッチングすることで防湿層１２にクラック誘導パターン７として凹状の線状パターンを形成する場合を例に挙げて説明したが、凹状の線状パターンを形成する方法はこれに限られず、ハーフエッチングに代えて、ナノインプリントを用いて凹状の線状パターンを形成してもよい。これにより低コストで防湿層１２にクラック誘導パターン７を形成することができる。
　また、本実施形態では、フレキシブル電子デバイスとして有機ＥＬ表示パネルを例に挙げて説明したが、フレキシブル電子デバイスは、無機ＥＬ表示パネルであってもよい。つまり、フレキシブル電子デバイスは、電気光学素子として、有機ＥＬ素子に代えて、無機発光材料の電界発光を利用した発光素子（すなわち、無機ＥＬ素子）を備えていてもよい。
　また、上記電気光学素子は、液晶素子（液晶層）であってもよく、フレキシブル電子デバイスは、回路としてＴＦＴや液晶素子を備えた液晶表示装置等の他の表示方式の表示装置であってもよい。また、上記フレキシブル電子デバイスは、電気泳動素子を含む回路を備えた電気泳動装置であってもよいし、回路としてＬＥＤチップを備えたＬＥＤ照明装置等の発光装置であってもよいし、回路としてＩＣチップやコイル式アンテナを備えたＩＣタグやＩＣカード等の情報の読み書きが可能なカードであってもよい。
　〔実施形態２〕
　本発明の他の実施形態について、図４の（ａ）～（ｃ）に基づいて説明すれば、以下のとおりである。なお、説明の便宜上、前記実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。
　図４の（ａ）は本実施形態にかかる有機ＥＬ表示パネルの概略構成を示す平面図であり、図４の（ｂ）は図４の（ａ）に破線で示す枠囲み部Ｑの拡大図であり、図４の（ｃ）は、キャリア基板剥離前の本実施形態にかかる有機ＥＬ表示パネルの要部の構成を示す分解断面図である。
　なお、図４の（ｃ）は、キャリア基板剥離前の図４の（ｂ）に示す有機ＥＬ表示パネル２００のＢ－Ｂ’線矢視分解断面図に相当する。このため、図４の（ｃ）では、有機ＥＬ表示パネル２００の要部の構成と併せて、該有機ＥＬ表示パネル２００の製造工程で用いるキャリア基板４０・５０及び剥離層４１・５１を図示している。
　図４の（ａ）～（ｃ）に示すように、本実施形態にかかる有機ＥＬ表示パネル２００は、クラック誘導パターン配置領域２０６が折り曲げ部６０の近傍にのみ形成されており、クラック誘導パターン２０７が複数の枝分かれ部２０８を有しており、かつ、非表示領域３における防湿層１２の上に平坦化膜１５が形成されているとともに平坦化膜１５の上に有機絶縁膜８が形成されている点を除けば、実施形態１の有機ＥＬ表示パネル１００と同じ構成を有している。
　＜クラック誘導パターン＞
　図４の（ａ）に示すように、有機ＥＬ表示パネル２００の非表示領域３において、防湿層１２には、２つの長辺のそれぞれに沿って、折り曲げ部の近傍のみにクラック誘導パターン配置領域２０６が形成されている。クラック誘導パターン配置領域２０６は、例えば、有機ＥＬ表示パネル２００の長辺と平行な方向の長さが、折り曲げ部６０における折り曲げ線を中心として１０ｍｍであり、上述したように折り曲げ線を中心として、有機ＥＬ表示パネル２００の長辺側の端部（防湿層１２の端部）と、該端部から内側に６００μｍ離れているとともにダム材４から６０μｍ離れた直線（仮想線）とで囲まれる領域内に形成されていてもよい。
　図４の（ｂ）に示すように、クラック誘導パターン配置領域２０６には、防湿層１２の端部に生じたクラックの進行方向を変更してクラックの表示領域２への進行を妨げる凹状のクラック誘導パターン２０７が形成されている。
　本実施形態にかかる有機ＥＬ表示パネル２００では、クラック誘導パターン２０７として、平面視で緩やかな曲線形状を有しており、折り曲げ線に対して線対称である２つの凹状パターン２０７ａ・２０７ｂが形成されている。
　凹状パターン２０７ａの一方の端部２０７ｃ及び他方の端部２０７ｄは、何れも、防湿層１２の長辺側の端部に面している。すなわち、凹状パターン２０７ａは、防湿層１２の長辺側の端部を結ぶように形成されている。
　端部２０７ｃは、折り曲げ部６０の周囲における防湿層１２の長辺側の端部に面しており、端部２０７ｄは、折り曲げ線から離れた位置における防湿層１２の長辺側の端部に面している。
　また、凹状パターン２０７ａは、端部２０７ｃと端部２０７ｄとの間から分岐する複数の枝分かれ部２０８を有しており、各枝分かれ部２０８の端部は、折り曲げ部６０の周囲における防湿層１２の長辺側の端部に面している。
　図４の（ｃ）に示すように、凹状パターン２０７ａは、防湿層１２を貫通しないように防湿層１２の表面に形成された凹部である。例えば、凹状パターン２０７ａの幅を５μｍとし、防湿層１２の厚み方向における凹状パターン２０７ａの深さは２５０ｎｍとすることができる。また、例えば、凹状パターン２０７ａの隣り合う枝分かれ部２０８の間隔は３０μｍとすることができ、枝分かれ部２０８は曲率半径が６０μｍの曲線とすることができ、端部２０７ｄの近傍は曲率半径が６７００μｍの曲線とすることができる。また、例えば、最も端部２０７ｄに近い枝分かれ部２０８と端部２０７ｄとの間の距離は１０００μｍとすることができる。
　非表示領域３における防湿層１２の上には、凹状パターン２０７ａを埋めるようにして平坦化膜１５が形成されている。また、平坦化膜１５の上には有機絶縁膜８が形成されている。
　クラックは、有機ＥＬ表示パネル２００の分断時等に端部に生じた微細なクラックを起点として、有機ＥＬ表示パネル２００を折り曲げたときに表示領域２に向けて進行する。
　本実施形態にかかる有機ＥＬ表示パネル２００では、折り曲げによって応力がかかる部分である折り曲げ部６０の周囲において、防湿層１２の端部に沿って凹状パターン２０７ａの端部が複数設けられている。
　これにより、防湿層１２の端部に生じた微小なクラックが進行する過程の比較的早い段階でかつ有効的にクラックの進行方向を変更し、クラックを防湿層１２の端部へと誘導することができ、表示領域２に向けたクラックの進行を妨げることができる。
　また、本実施形態にかかる有機ＥＬ表示パネル２００では、クラック誘導パターン配置領域２０６を、折り曲げ部６０の周囲における防湿層１２にのみ形成している。これにより、クラックが及ぶ範囲を、折り曲げ部６０の周囲のみに抑えることができる。
　〔実施形態３〕
　本発明の他の実施形態について、図５の（ａ）～（ｃ）に基づいて説明すれば、以下のとおりである。なお、説明の便宜上、前記実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。
　図５の（ａ）は本実施形態にかかる有機ＥＬ表示パネルの概略構成を示す平面図であり、図５の（ｂ）は図５の（ａ）に破線で示す枠囲み部Ｒの拡大図であり、図５の（ｃ）は、キャリア基板剥離前の本実施形態にかかる有機ＥＬ表示パネルの要部の構成を示す分解断面図である。
　なお、図５の（ｃ）は、キャリア基板剥離前の図５の（ｂ）に示す有機ＥＬ表示パネル３００のＣ－Ｃ’線矢視分解断面図に相当する。このため、図５の（ｃ）では、有機ＥＬ表示パネル３００の要部の構成と併せて、該有機ＥＬ表示パネル３００の製造工程で用いるキャリア基板４０及び剥離層４１を図示している。
　図５の（ａ）～（ｃ）に示すように、本実施形態にかかる有機ＥＬ表示パネル３００は、クラック誘導パターン７が平面視で円弧の形状を有する複数の円弧凹状パターン３０７であり、封止基板に代えて偏光板３３１及びタッチパネル３３３を備えており、有機ＥＬ素子３２０の構成が異なっており、かつ、ダム材４及びフィル材５に代えて封止膜３０４により有機ＥＬ素子３２０を封止する封止構造を備えている点を除けば、実施形態２の有機ＥＬ表示パネル２００と同じ構成を有している。
　＜有機ＥＬ表示パネルの概略構成＞
　図５の（ｃ）に示すように、本実施形態にかかる有機ＥＬ表示パネル３００は、有機ＥＬ素子３２０を備えている。有機ＥＬ素子３２０の有機ＥＬ層３２２は、サブ画素毎に異なる色の光を出射するよう塗り分けられている。具体的には、有機ＥＬ層３２２は、赤サブ画素１Ｒに対応する領域からは赤色の光を出射し、緑サブ画素１Ｇに対応する領域からは緑色の光を出射し、青サブ画素１Ｂに対応する領域からは青色の光を出射する。
　このように、本実施形態にかかる有機ＥＬ表示パネル３００は、ＲＧＢ塗り分け方式の有機ＥＬ素子３２０を備えている。そのため、カラーフィルタを用いることなく、赤色光、緑色光、青色光による表示を行うことができる。
　また、有機ＥＬ表示パネル３００の表示領域２には、有機ＥＬ素子３２０を防湿層１２との間に封止するように形成された封止膜３０４が形成されている。このように、封止膜３０４による膜封止構造を備えていることにより、有機ＥＬ素子３２０への水分や酸素の侵入を防止し、有機ＥＬ素子３２０の劣化を防止することができる。なお、有機ＥＬ表示パネル３００は、封止膜３０４として、無機層と有機層との積層構造を有する膜を備えていてもよい。
　また、有機ＥＬ表示パネル３００は、封止基板に代えて、偏光板３３１及びタッチパネル３３３を備えている。具体的には、図５の（ｃ）に示すように、表示領域２におけるＴＦＴ基板１０の上には有機ＥＬ素子３２０と封止膜３０４とがこの順に形成されており、非表示領域３におけるＴＦＴ基板１０の上には有機絶縁膜８が形成されており、封止膜３０４及び有機絶縁膜８の上に、接着層３０５、タッチパネル３３３、接着層３３２、偏光板３３１がこの順で形成されている。
　偏光板３３１は、表面がハードコート処理されたハードコート付きの偏光板３３１であってもよい。
　＜クラック誘導パターン＞
　図５の（ｂ）に示すように、有機ＥＬ表示パネル３００の非表示領域３において、防湿層１２には、２つの長辺のそれぞれに沿って、折り曲げ部の近傍のみにクラック誘導パターン配置領域３０６が形成されている。クラック誘導パターン配置領域３０６は、例えば、防湿層１２の長辺と平行な方向の長さが１０ｍｍであり、有機ＥＬ表示パネル３００の端部（防湿層１２の端部）と、端部から内側に３００μｍ離れた直線（仮想線）とで囲まれる領域内に形成されていてもよい。
　図５の（ｂ）に示すように、クラック誘導パターン配置領域３０６には、防湿層１２の端部に生じたクラックの進行方向を変更してクラックの表示領域２への進行を妨げる凹状のクラック誘導パターンが形成されている。
　本実施形態にかかる有機ＥＬ表示パネル３００では、クラック誘導パターンとして、平面視で円弧形状を有している複数の円弧凹状パターン３０７を備えている。各円弧凹状パターン３０７は互いに交差しており、有機ＥＬ表示パネル３００のクラック誘導パターンは、複数の円弧凹状パターン３０７が互いにつなぎ合わされた形状を有している。
　円弧凹状パターン３０７は、防湿層１２の端部側から表示領域２側に向けて膨らむ形状である。また、円弧凹状パターン３０７の端部のうちの一部は、防湿層１２の長辺側の端部に面している。すなわち、円弧凹状パターン３０７は、防湿層１２の長辺側の端部を結ぶように形成されている。
　図５の（ｃ）に示すように、円弧凹状パターン３０７は、防湿層１２を貫通しないように防湿層１２の表面に形成された凹部である。例えば、円弧凹状パターン３０７の幅を５μｍとし、防湿層１２の厚み方向における円弧凹状パターン３０７の深さは２５０ｎｍとすることができる。
　非表示領域３における防湿層１２の上には、円弧凹状パターン３０７を埋めるようにして平坦化膜１５が形成されている。また、平坦化膜１５の上には有機絶縁膜８が形成されている。
　クラックは、有機ＥＬ表示パネル３００の分断時等に端部に生じた微細なクラックを起点として、有機ＥＬ表示パネル３００を折り曲げたときに表示領域２に向けて進行する。
　本実施形態にかかる有機ＥＬ表示パネル３００では、折り曲げによって応力がかかる部分である折り曲げ部６０の周囲において、防湿層１２の端部に沿って円弧凹状パターン３０７の端部が複数設けられている。
　これにより、防湿層１２の端部に生じた微小なクラックが進行する過程の比較的早い段階でかつ有効的にクラックの進行方向を変更し、クラックを防湿層１２の端部へと誘導することができ、表示領域２に向けたクラックの進行を妨げることができる。
　また、本実施形態にかかる有機ＥＬ表示パネル３００では、クラック誘導パターン配置領域３０６を、折り曲げ部６０の周囲における防湿層１２にのみ形成している。これにより、クラックが及ぶ範囲を、折り曲げ部６０の周囲のみに抑えることができる。
　さらに、本実施形態にかかる有機ＥＬ表示パネル３００では、複数の円弧凹状パターン３０７が互いに交差しているため、クラックを進行させる応力を分散させることができ、大きなクラックが生じることを抑制することができる。
　なお、図５の（ｂ）に示すように、円弧凹状パターン３０７は、表示領域２に相対的に近い領域では密度が高く、表示領域２から相対的に遠い領域では密度が低くなるように配されていることが好ましい。
　これにより、表示領域２に相対的に近い領域では、表示領域２から相対的に遠い領域よりも、各円弧凹状パターン３０７の交差部間の長さが長くなる。このため、表示領域２に相対的に近い領域では、クラックを曲げる長さ（すなわち、上記傾斜部の長さ）が長くなるため、表示領域２から遠い位置にある円弧凹状パターン３０７クラックの進行方向変更後にクラックが延伸（進行）し難くなる。
　なお、図５の（ｂ）では、表示領域２に面して配された円弧凹状パターン３０７が、折り曲げ線に対して局所的に直交する、各円弧凹状パターン３０７の両端部でのみ他の円弧凹状パターン３０７と交差し、それ以外の円弧凹状パターン３０７が、各円弧凹状パターン３０７の両端部以外の部分で他の円弧凹状パターン３０７と二回交差する場合を例に挙げて図示した。
　しかしながら、本実施形態は、これに限定されるものではなく、表示領域２に近いほど、各円弧凹状パターン３０７の配設密度が小さくなる（言い換えれば、各円弧凹状パターン３０７の両端部以外の部分での交差回数が少なくなり、交差部間の長さが長くなる）ように各円弧凹状パターン３０７が配設されていてもよい。
　〔まとめ〕
　本発明の態様１に係るフレキシブル電子デバイス（有機ＥＬ表示パネル１００）は、可撓性を有する支持体（１１）と、上記支持体の表面を覆う被覆層（１２、３２）と、上記被覆層上に形成された回路（ＴＦＴ１３、配線１４、有機ＥＬ素子２０）とを備えたフレキシブル電子デバイスであって、上記被覆層の端部と回路形成領域（表示領域２）との間の領域には、上記被覆層の端部に生じたクラックの進行方向を変更する凹状のクラック誘導パターン（クラック誘導パターン７、波形凹状パターン７ａ・７ｂ・７ｃ、凹状パターン７ｄ、凹状パターン２０７ａ・２０７ｂ、円弧凹状パターン３０７）が、上記被覆層の端部と他の端部との間を結ぶように連続的もしくは断続的に設けられていることを特徴とする。
　上記の構成によれば、支持体の表面を露出させることなく、被覆層の端部に生じたクラックの進行を妨げ、クラックが回路形成領域にまで及ぶことを防止することができる。
　そのため、支持体として、被覆層により防湿する必要があるポリイミド基板などを用いることができる。
　本発明の態様２に係るフレキシブル電子デバイスは、上記態様１において、折り曲げ部（６０）を有しており、上記クラック誘導パターンは、上記折り曲げ部に面して設けられている構成であってもよい。
　フレキシブル電子デバイスを折り曲げたとき、折り曲げによる応力は折り曲げ部に沿って集中し易く、クラックは折り曲げ部に沿って進行し易い。
　上記の構成によれば、クラック誘導パターンは、応力が集中し易い折り曲げ部に面して設けられているため、折り曲げ部に沿って進行するクラックの進行方向を変更することができ、回路形成領域へのクラックの進行を妨げることができる。
　本発明の態様３に係るフレキシブル電子デバイスは、上記態様１または２において、上記クラック誘導パターンは、平面視で波形状を有する波形凹状パターン（７ａ・７ｂ・７ｃ）であってもよい。
　上記の構成によれば、波形凹状パターンは波形状を有するため、クラックの進行方向とのなす角度が小さい部分が存在する。これにより、当該部分によりクラックの進行方向をより確実に変更することができ、回路形成領域へのクラックの進行を妨げることができる。
　本発明の態様４に係るフレキシブル電子デバイスは、上記態様３において、上記クラック誘導パターンは、複数の波形凹状パターンからなり、複数の上記波形凹状パターンの形状が示す波形は、互いに位相または波長が異なる構成であってもよい。
　上記の構成によれば、波形凹状パターンのうちクラックの進行方向とのなす角度が小さい部分を、広範囲に並べることができるため、クラックの進行方向をより確実に変更することができ、回路形成領域へのクラックの進行を妨げることができる。
　本発明の態様５に係るフレキシブル電子デバイスは、上記態様４において、複数の上記波形凹状パターンの形状が示す波形は、互いに波長が異なっており、第１の波形凹状パターン（波形凹状パターン７ａ）の波形は、上記第１の波形凹状パターンよりも上記回路形成領域から遠い第２の波形凹状パターン（波形凹状パターン７ｂ・７ｃ）の波形に比べて、波長が大きい構成であってもよい。
　上記の構成によれば、回路形成領域に近い第１の波形凹状パターンは、回路形成領域から遠い第２の波形凹状パターンに比べて、傾斜部とクラックの進行方向とのなす角度が大きくなり、変曲点間の傾斜部の長さが長くなる。このため、第１の波形凹状パターンは、第２の波形凹状パターンに比べて、クラックを曲げる長さ（すなわち、上記傾斜部の長さ）が長くなるため、第２の波形凹状パターンによるクラックの進行方向変更後にクラックが延伸（進行）し難くなる。
　本発明の態様６に係るフレキシブル電子デバイスは、上記態様１～５の何れかにおいて、上記支持体及び上記被覆層の形状は四角形状であり、上記クラック誘導パターンは、上記被覆層の端部に沿って、上記被覆層の互いに対向する辺の間を結ぶように連続的に設けられている構成であってもよい。
　上記の構成によれば、クラック誘導パターンは、被覆層の端部に沿って互いに対向する辺の間を結ぶように連続的に設けられているため、上記端部に生じた全てのクラックの進行方向を変更することができ、クラックの表示領域への進行をより確実に妨げることができる。
　本発明の態様７に係るフレキシブル電子デバイスは、上記態様２において、上記クラック誘導パターンは、上記折り曲げ部の周囲にのみ設けられている構成であってもよい。
　上記の構成によれば、クラック誘導パターンによって進行方向を変更されたクラックが及ぶ範囲を、クラック誘導パターンが設けられた折り曲げ部の周囲のみに抑えることができる。
　本発明の態様８に係るフレキシブル電子デバイスは、上記態様７において、上記折り曲げ部の端部が位置する上記被覆層の端部の周囲には、上記クラック誘導パターンの端部が複数設けられている構成であってもよい。
　上記の構成によれば、クラック誘導パターンの端部が、折り曲げによる応力が集中し易い部分である折り曲げ部の端部が位置する被覆層の端部に複数設けられている。
　これにより、折り曲げ部の端部が位置する被覆層の端部に生じた微小なクラックが進行する過程の比較的早い段階でクラックの進行方向を変更し、回路形成領域に向けたクラックの進行を妨げることができる。
　本発明の態様９に係るフレキシブル電子デバイスは、上記態様８において、上記クラック誘導パターンは、平面視で円弧の形状を有する複数の円弧凹状パターン（３０７）からなり、各円弧凹状パターンは互いに交差している構成であってもよい。
　上記の構成によれば、円弧凹状パターンは互いに交差しているため、被覆層に生じる応力を分散させることができ、大きなクラックが生じることを抑制することができる。
　本発明の態様１０に係るフレキシブル電子デバイスは、上記態様９において、上記回路形成領域から相対的に近い領域では、上記回路形成領域から相対的に遠い領域に比べて、上記円弧凹状パターンの交差部が少ない構成であってもよい。
　上記の構成によれば、上記回路形成領域から相対的に近い領域では、上記回路形成領域から相対的に遠い領域に比べて、各円弧凹状パターンの交差部間の長さが長くなる。このため、回路形成領域に近いほど、クラックを曲げる長さ（すなわち、上記傾斜部の長さ）が長くなるため、クラックの進行方向変更後にクラックが延伸（進行）し難くなる。
　本発明の態様１１に係るフレキシブル電子デバイス（有機ＥＬ表示パネル１００）の製造方法は、可撓性を有する支持体（１１）と、上記支持体の表面を覆う被覆層（１２）と、上記被覆層上に形成された回路（ＴＦＴ１３、配線１４、有機ＥＬ素子２０）とを備えたフレキシブル電子デバイスの製造方法であって、上記被覆層の端部と回路形成領域（表示領域２）との間の領域に、上記被覆層の端部に生じたクラックの進行方向を変更する凹状のクラック誘導パターン（クラック誘導パターン７、波形凹状パターン７ａ・７ｂ・７ｃ、凹状パターン７ｄ、凹状パターン２０７ａ・２０７ｂ、円弧凹状パターン３０７）を、上記被覆層の端部と他の端部との間を結ぶように連続的もしくは断続的に形成する工程を含むことを特徴とする。
　上記の製造方法によれば、支持体の表面を露出させることなく、被覆層の端部に生じたクラックの進行を妨げ、クラックが回路形成領域にまで及ぶことを防止することができるフレキシブル電子デバイスを製造することができる。
　そのため、支持体として、被覆層により防湿する必要があるポリイミド基板などを用いることができる。
　本発明の態様１２に係るフレキシブル電子デバイスの製造方法は、上記態様１１において、上記被覆層をハーフエッチング処理することにより、上記クラック誘導パターンを形成する製造方法であってもよい。
　上記の製造方法によれば、クラック誘導パターンを高精度で形成することができる。
　本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。さらに、各実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を組み合わせることにより、新しい技術的特徴を形成することができる。
　本発明は、フレキシブル有機ＥＬ表示装置等のフレキシブル電子デバイスに利用することができる。
　２　表示領域（回路形成領域）
　７　クラック誘導パターン
　７ａ、７ｂ、７ｃ　波形凹状パターン（クラック誘導パターン）
　７ｄ　凹状パターン（クラック誘導パターン）
　１１　支持体
　１２、３２　防湿層（被覆層）
　１３　ＴＦＴ（回路）
　１４　配線（回路）
　２０、３２０　有機ＥＬ素子（回路）
　３１　対向支持体（支持体）
　６０　折り曲げ部
　１００、２００、３００　有機ＥＬ表示パネル（フレキシブル電子デバイス）
　２０７ａ、２０７ｂ　凹状パターン（クラック誘導パターン）
　３０７　円弧凹状パターン（クラック誘導パターン）

Claims (12)

  1. 　可撓性を有する支持体と、上記支持体の表面を覆う被覆層と、上記被覆層上に形成された回路とを備えたフレキシブル電子デバイスであって、
    　上記被覆層の端部と回路形成領域との間の領域には、上記被覆層の端部に生じたクラックの進行方向を変更する凹状のクラック誘導パターンが、上記被覆層の端部と他の端部との間を結ぶように連続的もしくは断続的に設けられていることを特徴とするフレキシブル電子デバイス。
  2. 　折り曲げ部を有しており、
    　上記クラック誘導パターンは、上記折り曲げ部に面して設けられていることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブル電子デバイス。
  3. 　上記クラック誘導パターンは、平面視で波形状を有する波形凹状パターンであることを特徴とする請求項１または２に記載のフレキシブル電子デバイス。
  4. 　上記クラック誘導パターンは、複数の波形凹状パターンからなり、
    　複数の上記波形凹状パターンの形状が示す波形は、互いに位相または波長が異なることを特徴とする請求項３に記載のフレキシブル電子デバイス。
  5. 　複数の上記波形凹状パターンの形状が示す波形は、互いに波長が異なっており、
    　第１の波形凹状パターンの波形は、上記第１の波形凹状パターンよりも上記回路形成領域から遠い第２の波形凹状パターンの波形に比べて、波長が大きいことを特徴とする請求項４に記載のフレキシブル電子デバイス。
  6. 　上記支持体及び上記被覆層の形状は四角形状であり、
    　上記クラック誘導パターンは、上記被覆層の端部に沿って、上記被覆層の互いに対向する辺の間を結ぶように連続的に設けられていることを特徴とする請求項１～５の何れか１項に記載のフレキシブル電子デバイス。
  7. 　上記クラック誘導パターンは、上記折り曲げ部の周囲にのみ設けられていることを特徴とする請求項２に記載のフレキシブル電子デバイス。
  8. 　上記折り曲げ部の端部が位置する上記被覆層の端部の周囲には、上記クラック誘導パターンの端部が複数設けられていることを特徴とする請求項７に記載のフレキシブル電子デバイス。
  9. 　上記クラック誘導パターンは、平面視で円弧の形状を有する複数の円弧凹状パターンからなり、
    　各円弧凹状パターンは互いに交差していることを特徴とする請求項８に記載のフレキシブル電子デバイス。
  10. 　上記回路形成領域から相対的に近い領域では、上記回路形成領域から相対的に遠い領域に比べて、上記円弧凹状パターンの交差部が少ないことを特徴とする請求項９に記載のフレキシブル電子デバイス。
  11. 　可撓性を有する支持体と、上記支持体の表面を覆う被覆層と、上記被覆層上に形成された回路とを備えたフレキシブル電子デバイスの製造方法であって、
    　上記被覆層の端部と回路形成領域との間の領域に、上記被覆層の端部に生じたクラックの進行方向を変更する凹状のクラック誘導パターンを、上記被覆層の端部と他の端部との間を結ぶように連続的もしくは断続的に形成する工程を含むことを特徴とするフレキシブル電子デバイスの製造方法。
  12. 　上記被覆層をハーフエッチング処理することにより、上記クラック誘導パターンを形成することを特徴とする請求項１１に記載のフレキシブル電子デバイスの製造方法。
PCT/JP2016/067581 2015-06-18 2016-06-13 フレキシブル電子デバイス及びフレキシブル電子デバイスの製造方法 WO2016204121A1 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US15/735,251 US20180165996A1 (en) 2015-06-18 2016-06-13 Flexible electronic device and method for manufacturing flexible electronic device
CN201680035119.XA CN107710313B (zh) 2015-06-18 2016-06-13 柔性电子器件和柔性电子器件的制造方法

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015-123119 2015-06-18
JP2015123119 2015-06-18

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2016204121A1 true WO2016204121A1 (ja) 2016-12-22

Family

ID=57545061

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2016/067581 WO2016204121A1 (ja) 2015-06-18 2016-06-13 フレキシブル電子デバイス及びフレキシブル電子デバイスの製造方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20180165996A1 (ja)
CN (1) CN107710313B (ja)
WO (1) WO2016204121A1 (ja)

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106784407A (zh) * 2016-12-30 2017-05-31 固安翌光科技有限公司 一种oled器件柔性衬底的贴附方法及柔性oled器件
CN108231855A (zh) * 2018-01-05 2018-06-29 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 柔性oled面板的制造方法、柔性oled面板和显示器
EP3376350A1 (en) * 2017-03-14 2018-09-19 Samsung Display Co., Ltd. Display apparatus
KR20180105551A (ko) * 2017-03-14 2018-09-28 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
JP2018174084A (ja) * 2017-03-31 2018-11-08 株式会社半導体エネルギー研究所 素子、半導体装置、発光装置、表示装置、剥離方法、半導体装置の作製方法、発光装置の作製方法及び表示装置の作製方法
WO2019026280A1 (ja) * 2017-08-04 2019-02-07 シャープ株式会社 樹脂基板および表示デバイス
WO2019053802A1 (ja) * 2017-09-13 2019-03-21 シャープ株式会社 表示デバイスの製造方法
WO2019186770A1 (ja) * 2018-03-28 2019-10-03 シャープ株式会社 表示デバイスおよび表示デバイスの製造方法
WO2019202992A1 (ja) * 2018-04-19 2019-10-24 東洋紡株式会社 折りたたみ型ディスプレイの表面保護フィルム用ポリエステルフィルムとその用途
WO2020039591A1 (ja) * 2018-08-24 2020-02-27 シャープ株式会社 表示デバイス
WO2020065932A1 (ja) * 2018-09-28 2020-04-02 シャープ株式会社 表示装置
US10651406B2 (en) 2018-01-05 2020-05-12 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Manufacturing method of flexible OLED panel, flexible OLED display panel, and display
WO2024009728A1 (ja) * 2022-07-05 2024-01-11 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 表示装置及び電子機器

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20230106750A (ko) 2016-07-29 2023-07-13 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 박리 방법, 표시 장치, 표시 모듈, 및 전자 기기
TW201808628A (zh) * 2016-08-09 2018-03-16 Semiconductor Energy Lab 半導體裝置的製造方法
US20180188861A1 (en) * 2017-01-03 2018-07-05 Innolux Corporation Display device
CN107644947B (zh) * 2017-09-18 2020-03-10 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板及其制备方法、显示装置
US10562261B2 (en) * 2017-11-16 2020-02-18 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Display device and display substrate
CN108766996B (zh) * 2018-06-25 2021-02-05 上海天马微电子有限公司 一种柔性显示面板和柔性显示装置
CN208548350U (zh) * 2018-08-06 2019-02-26 京东方科技集团股份有限公司 一种膜层结构、阵列基板及显示装置
CN109166459B (zh) * 2018-10-09 2020-06-16 京东方科技集团股份有限公司 一种显示基板、显示面板及显示装置
JP2020112647A (ja) * 2019-01-10 2020-07-27 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
CN110517583B (zh) * 2019-08-30 2022-01-28 武汉天马微电子有限公司 显示面板及显示装置

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005011212A (ja) * 2003-06-20 2005-01-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd Ｉｃカードおよびその製造方法
JP2006270077A (ja) * 2005-02-25 2006-10-05 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置およびその作製方法
JP2009049001A (ja) * 2007-07-20 2009-03-05 Canon Inc 有機発光装置及びその製造方法
WO2014017075A1 (ja) * 2012-07-26 2014-01-30 パナソニック株式会社 有機ｅｌ装置
WO2014126403A1 (en) * 2013-02-15 2014-08-21 LG Display Co.,Ltd. Electronic devices with flexible display
US20140319474A1 (en) * 2013-04-25 2014-10-30 Samsung Display Co., Ltd. Display apparatus
JP2015002177A (ja) * 2013-06-17 2015-01-05 三星ディスプレイ株式會社Ｓａｍｓｕｎｇ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｃｏ．，Ｌｔｄ． アレイ基板及びこれを含む有機発光表示装置

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7566633B2 (en) * 2005-02-25 2009-07-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
JP5344360B2 (ja) * 2006-01-24 2013-11-20 セイコーエプソン株式会社 薄膜回路装置、電子機器及び製造方法
US9740035B2 (en) * 2013-02-15 2017-08-22 Lg Display Co., Ltd. Flexible organic light emitting display device and method for manufacturing the same
KR101907593B1 (ko) * 2013-08-13 2018-10-15 삼성디스플레이 주식회사 가요성 표시 장치
JP5964807B2 (ja) * 2013-08-30 2016-08-03 エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド フレキシブル有機電界発光装置及びその製造方法
KR102085961B1 (ko) * 2013-12-24 2020-03-06 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 유기 발광 표시 장치 및 플렉서블 유기 발광 표시 장치 제조 방법
CN103943788B (zh) * 2014-04-02 2016-04-06 京东方科技集团股份有限公司 柔性显示装置及其封装方法

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005011212A (ja) * 2003-06-20 2005-01-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd Ｉｃカードおよびその製造方法
JP2006270077A (ja) * 2005-02-25 2006-10-05 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置およびその作製方法
JP2009049001A (ja) * 2007-07-20 2009-03-05 Canon Inc 有機発光装置及びその製造方法
WO2014017075A1 (ja) * 2012-07-26 2014-01-30 パナソニック株式会社 有機ｅｌ装置
WO2014126403A1 (en) * 2013-02-15 2014-08-21 LG Display Co.,Ltd. Electronic devices with flexible display
US20140319474A1 (en) * 2013-04-25 2014-10-30 Samsung Display Co., Ltd. Display apparatus
JP2015002177A (ja) * 2013-06-17 2015-01-05 三星ディスプレイ株式會社Ｓａｍｓｕｎｇ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｃｏ．，Ｌｔｄ． アレイ基板及びこれを含む有機発光表示装置

Cited By (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106784407A (zh) * 2016-12-30 2017-05-31 固安翌光科技有限公司 一种oled器件柔性衬底的贴附方法及柔性oled器件
US11995277B2 (en) 2017-03-14 2024-05-28 Samsung Display Co., Ltd. Display apparatus
EP3376350A1 (en) * 2017-03-14 2018-09-19 Samsung Display Co., Ltd. Display apparatus
KR20180105551A (ko) * 2017-03-14 2018-09-28 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
US11720213B2 (en) 2017-03-14 2023-08-08 Samsung Display Co., Ltd. Display apparatus
US11360621B2 (en) 2017-03-14 2022-06-14 Samsung Display Co., Ltd. Display apparatus
KR102379352B1 (ko) * 2017-03-14 2022-03-30 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
US10990233B2 (en) 2017-03-14 2021-04-27 Samsung Display Co., Ltd. Display apparatus
JP2018174084A (ja) * 2017-03-31 2018-11-08 株式会社半導体エネルギー研究所 素子、半導体装置、発光装置、表示装置、剥離方法、半導体装置の作製方法、発光装置の作製方法及び表示装置の作製方法
US10847733B2 (en) 2017-08-04 2020-11-24 Sharp Kabushiki Kaisha Display device
WO2019026280A1 (ja) * 2017-08-04 2019-02-07 シャープ株式会社 樹脂基板および表示デバイス
WO2019053802A1 (ja) * 2017-09-13 2019-03-21 シャープ株式会社 表示デバイスの製造方法
US10651406B2 (en) 2018-01-05 2020-05-12 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Manufacturing method of flexible OLED panel, flexible OLED display panel, and display
US10770669B2 (en) 2018-01-05 2020-09-08 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Manufacturing method of flexible OLED panel, flexible OLED display panel, and display
WO2019134196A1 (zh) * 2018-01-05 2019-07-11 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 柔性oled面板的制造方法、柔性oled面板和显示器
CN108231855A (zh) * 2018-01-05 2018-06-29 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 柔性oled面板的制造方法、柔性oled面板和显示器
WO2019186770A1 (ja) * 2018-03-28 2019-10-03 シャープ株式会社 表示デバイスおよび表示デバイスの製造方法
JPWO2019202992A1 (ja) * 2018-04-19 2021-03-11 東洋紡株式会社 折りたたみ型ディスプレイの表面保護フィルム用ポリエステルフィルムとその用途
WO2019202992A1 (ja) * 2018-04-19 2019-10-24 東洋紡株式会社 折りたたみ型ディスプレイの表面保護フィルム用ポリエステルフィルムとその用途
US11845841B2 (en) 2018-04-19 2023-12-19 Toyobo Co., Ltd. Polyester film for surface protection film of foldable display and use thereof
JP7490958B2 (ja) 2018-04-19 2024-05-28 東洋紡株式会社 折りたたみ型ディスプレイの表面保護フィルム用ポリエステルフィルムとその用途
WO2020039591A1 (ja) * 2018-08-24 2020-02-27 シャープ株式会社 表示デバイス
WO2020065932A1 (ja) * 2018-09-28 2020-04-02 シャープ株式会社 表示装置
WO2024009728A1 (ja) * 2022-07-05 2024-01-11 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 表示装置及び電子機器

Also Published As

Publication number Publication date
CN107710313A (zh) 2018-02-16
CN107710313B (zh) 2020-01-10
US20180165996A1 (en) 2018-06-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2016204121A1 (ja) フレキシブル電子デバイス及びフレキシブル電子デバイスの製造方法
KR102524429B1 (ko) 투명 디스플레이 장치
US9323291B2 (en) Flexible display device
TWI632676B (zh) 有機電激發光裝置及電子機器
JP6135062B2 (ja) 発光装置、発光装置の製造方法、電子機器
WO2018179213A1 (ja) 表示装置およびその製造方法
KR101865469B1 (ko) 표시 장치 및 그 제조 방법
WO2018179047A1 (ja) 表示装置およびその製造方法
US20180138461A1 (en) Display device
TWI617864B (zh) 顯示裝置
US20150279915A1 (en) Display device
KR20160130921A (ko) 표시 장치
KR20170038973A (ko) 표시 장치 및 이의 제조 방법
JP2018055099A (ja) 表示装置
WO2018179168A1 (ja) 表示デバイス、表示デバイスの製造方法、表示デバイスの製造装置、成膜装置
KR101727789B1 (ko) 광원 및 그 광원을 이용한 표시장치
JP6457879B2 (ja) 表示装置及びその製造方法
JP6462325B2 (ja) 表示装置の製造方法および表示装置の端子露出方法
US9029847B2 (en) Organic light emitting diode display device and method of fabricating the same
US20200303490A1 (en) Display device
JP2019012098A (ja) 表示装置
KR20220061416A (ko) 전계 발광 표시 장치
JP6827820B2 (ja) 表示装置及びその製造方法
US10431755B2 (en) Display device including an insulating substrate with pixels disposed on a first surface
WO2014162395A1 (ja) 発光装置

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 16811595

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 15735251

Country of ref document: US

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 16811595

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: JP