JP6827820B2 - 表示装置及びその製造方法 - Google Patents
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Description
本発明は、表示装置及びその製造方法に関する。
近年、有機発光ダイオード（OLED; Organic Light Emitting Diode）等の発光体を用いて、曲げることが可能なシート状のディスプレイの開発が進んでいる（特許文献１及び２）。ディスプレイは、ポリイミド樹脂などからなる有機基板に、薄膜トランジスタ及び発光素子などが積層された構造を有する。補強のために、ディスプレイの表裏面にはフィルムが貼り付けられる。
フィルムを貼り付けることでディスプレイの平坦化が容易になる。その一方で、ディスプレイを曲げるときには、フィルムの応力がディスプレイに影響を与える。そこで、フィルムは、ディスプレイの屈曲部分を避けるように貼り付けられる。また、屈曲部分では、配線が表側の最上層付近にあるため、その上に樹脂層を設けることが配線の断線防止にもなる。ただし、樹脂層を設けることでディスプレイが曲がりにくくなるという問題があった。
なお、樹脂層はディスプレイの裏側には設けないので、フィルムが有る領域と無い領域とで厚みの差ができ、製品の外形を整えるための切断工程で、有機基板が変形して引きちぎられたり、その上の無機膜にクラックが生じたりするという問題もあった。
本発明は、曲がりやすさを向上させ、これに加えて製造プロセスでは不良の発生を防止することを目的とする。
本発明に係る表示装置は、表面及び裏面を有する基板と、互いに離れて第１方向に並ぶ第１領域及び第２領域と、前記第１領域及び前記第２領域の間にあって前記第１領域及び前記第２領域のいずれよりも前記第１方向に直交する第２方向の幅が狭くなった中間領域と、を含み、且つ前記中間領域で前記第２方向に窪む凹部を有し、且つ前記表面に積層する、表示回路層と、前記第１領域に重なって前記表示回路層に貼り付けられた第１フィルムと、前記第１フィルムに隣接して前記中間領域から前記第２領域に至り、前記表示回路層の上に設けられた樹脂層と、前記第１領域に重なって、前記基板の前記裏面に貼り付けられた第２フィルムと、前記第２フィルムと離れて位置し、前記第２領域に重なって、前記基板の前記裏面に貼り付けられた第３フィルムと、を有し、前記表示回路層は、発光素子、薄膜トランジスタ及び無機絶縁層を含み、前記凹部の縁には、前記無機絶縁層が位置することを特徴とする。
本発明によれば、表示回路層の中間領域が凹部によって括れるので、表示装置の曲がりやすさが向上する。
本発明に係る表示装置は、表面及び裏面を有する基板と、互いに離れて第１方向に並ぶ第１方向に離れた第１領域及び第２領域と、前記第１領域及び前記第２領域の間に位置し、且つ前記第１方向に延びるスリットを有する中間領域と、を含み、且つ前記表面に積層する、表示回路層と、前記第１領域に重なって、前記表示回路層に貼り付けられた第１フィルムと、前記第１フィルムに隣接して前記中間領域から前記第２領域に至るように、前記表示回路層の上に設けられた樹脂層と、前記第１領域に重なって前記中間領域にはみ出すように、前記基板の前記裏面に貼り付けられた第２フィルムと、前記第２領域に重なって前記中間領域にはみ出すように、前記基板の前記裏面に貼り付けられた第３フィルムと、を有し、前記表示回路層は、発光素子、薄膜トランジスタ及び無機絶縁層を含み、
前記樹脂層は、前記スリットに重なり、前記第２フィルム及び前記第３フィルムは、互いに対向する端部が前記スリットに重なることを特徴とする。
前記樹脂層は、前記スリットに重なり、前記第２フィルム及び前記第３フィルムは、互いに対向する端部が前記スリットに重なることを特徴とする。
本発明によれば、表示回路層の中間領域にスリットが形成されるので、表示装置の曲がりやすさが向上する。
本発明に係る表示装置の製造方法は、互いに離れて第１方向に並ぶ第１領域及び第２領域と、前記第１領域及び前記第２領域の間にある中間領域と、を含む表示回路層を、樹脂基板の表面に形成する工程と、前記第１領域に重なるように、前記表示回路層に表フィルムを貼り付ける工程と、前記表フィルムに隣接して前記中間領域から前記第２領域に至るように、前記表示回路層に樹脂層を形成する工程と、前記第１領域に重なって前記中間領域にはみ出すように、第１裏フィルムを、前記樹脂基板の裏面に貼り付ける工程と、前記第２領域に重なって前記中間領域にはみ出すように、第２裏フィルムを、前記樹脂基板の前記裏面に貼り付ける工程と、前記表フィルム及び前記樹脂層を通して、紫外レーザー光を照射して、前記表示回路層の前記中間領域に貫通穴を形成する工程と、前記第１裏フィルム及び前記第２裏フィルムを下にして、ステージの上で、前記表フィルム及び前記樹脂層の側にカッタを当てて、前記貫通穴を通る切断ラインで製品を切り出す工程と、を含み、前記貫通穴を形成する工程で、前記第１裏フィルム及び前記第２裏フィルムの相互に対向する端部に重なる位置まで、前記紫外レーザー光を照射し、前記製品を切り出す工程で、前記表示回路層の前記中間領域は、前記第１裏フィルム及び前記第２裏フィルムの上に架け渡されており、前記カッタの押圧によって前記ステージの方向に撓むことを特徴とする。
本発明によれば、貫通穴を通る切断ラインで製品を切り出す。そのため、表示回路層の中間領域が撓んでも、変形による不良が発生しにくい。また、表示回路層の中間領域は、貫通穴を通るように切断されることで凹部が形成されて括れるので、表示装置の曲がりやすさが向上する。
本発明に係る表示装置の製造方法は、互いに離れて第１方向に並ぶ第１領域及び第２領域と、前記第１領域及び前記第２領域の間にある中間領域と、を含む表示回路層を、樹脂基板の表面に形成する工程と、前記第１領域に重なるように、前記表示回路層に表フィルムを貼り付ける工程と、前記表フィルムに隣接して前記中間領域から前記第２領域に至るように、前記表示回路層に樹脂層を形成する工程と、前記第１領域に重なって前記中間領域にはみ出すように、第１裏フィルムを、前記樹脂基板の裏面に貼り付ける工程と、前記第２領域に重なって前記中間領域にはみ出すように、第２裏フィルムを、前記樹脂基板の前記裏面に貼り付ける工程と、前記表フィルム及び前記樹脂層を通して、前記樹脂基板の前記裏面に至らない強度で紫外レーザー光を照射して、前記表示回路層の前記中間領域にスリットを形成する工程と、前記第１裏フィルム及び前記第２裏フィルムを下にして、ステージの上で、前記表フィルム及び前記樹脂層の側にカッタを当てて、前記スリットを避けて前記スリットの外側を通る切断ラインで製品を切り出す工程と、を含み、前記スリットを形成する工程で、前記第１裏フィルム及び前記第２裏フィルムの相互に対向する端部に重なる位置まで、前記紫外レーザー光を照射し、前記製品を切り出す工程で、前記表示回路層の前記中間領域は、前記第１裏フィルム及び前記第２裏フィルムの上に架け渡されており、前記カッタの押圧によって前記ステージの方向に撓むことを特徴とする。
本発明によれば、スリットの外側を通る切断ラインで製品を切り出す。そのため、表示回路層の中間領域が撓んでクラックが入っても、製品の内側にはクラックが拡大しにくいので、変形による不良が発生しにくい。また、表示回路層の中間領域にはスリットが形成されるので、表示装置の曲がりやすさが向上する。
以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。但し、本発明は、その要旨を逸脱しない範囲において様々な態様で実施することができ、以下に例示する実施形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。
図面は、説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。本明細書と各図において、既出の図に関して説明したものと同様の機能を備えた要素には、同一の符号を付して、重複する説明を省略することがある。
さらに、本発明の詳細な説明において、ある構成物と他の構成物の位置関係を規定する際、「上に」「下に」とは、ある構成物の直上あるいは直下に位置する場合のみでなく、特に断りの無い限りは、間にさらに他の構成物を介在する場合を含むものとする。
［第１の実施形態］
図１は、本発明の第１の実施形態に係る表示装置の平面図である。表示装置として、有機エレクトロルミネッセンス表示装置を例に挙げる。表示装置は、例えば、赤、緑及び青からなる複数の画素（サブピクセル）を組み合わせて、フルカラーの画像を表示するようになっている。表示装置は、複数の画素がマトリクス状に配置された表示領域ＤＡを有する。表示装置には、画像を表示するための素子を駆動するための集積回路チップ１０が搭載され、外部との電気的接続のためにフレキシブルプリント基板１２が接続されている。
図１は、本発明の第１の実施形態に係る表示装置の平面図である。表示装置として、有機エレクトロルミネッセンス表示装置を例に挙げる。表示装置は、例えば、赤、緑及び青からなる複数の画素（サブピクセル）を組み合わせて、フルカラーの画像を表示するようになっている。表示装置は、複数の画素がマトリクス状に配置された表示領域ＤＡを有する。表示装置には、画像を表示するための素子を駆動するための集積回路チップ１０が搭載され、外部との電気的接続のためにフレキシブルプリント基板１２が接続されている。
図２は、図１に示す表示装置のII−II線断面の一部を拡大した図である。表示装置は、樹脂基板１４(単に基板ともいう)を有する。樹脂基板１４は、矩形（例えば長方形）の外形を有する。樹脂基板１４は、ポリイミド樹脂やポリエチレンテレフタラート等から形成されており、柔軟性を有する。したがって、表示装置は、屈曲可能になっている。本実施形態において、例えば極薄のガラス基板のような柔軟性、可撓性を有する基板であれば、樹脂基板１４の替わりに適用することができる。
樹脂基板１４の表面には、複数層からなる表示回路層１６が積層されている。表示回路層１６は、樹脂基板１４が含有する不純物に対するバリアとなるアンダーコート層１８を含む。アンダーコート層１８は、シリコン酸化膜又はシリコン窒化膜等の無機材料からなり、それらの積層構造であってもよい。アンダーコート層１８の上には半導体層２０が形成されている。半導体層２０にソース電極２２及びドレイン電極２４が電気的に接続し、半導体層２０を覆ってゲート絶縁膜２６が形成されている。ゲート絶縁膜２６も無機材料からなる。ゲート絶縁膜２６の上にはゲート電極２８が形成され、ゲート電極２８を覆って層間絶縁膜３０が形成されている。層間絶縁膜３０も無機材料からなる。ソース電極２２及びドレイン電極２４は、ゲート絶縁膜２６及び層間絶縁膜３０を貫通している。半導体層２０、ソース電極２２、ドレイン電極２４及びゲート電極２８から薄膜トランジスタＴＦＴの少なくとも一部が構成される。薄膜トランジスタＴＦＴを覆うようにパッシベーション膜３２が設けられている。パッシベーション膜３２も無機材料からなる。
パッシベーション膜３２の上には、平坦化層３４が設けられている。平坦化層３４の上には、複数の画素（サブピクセル）それぞれに対応するように、複数の画素電極３６（例えば陽極）が設けられている。平坦化層３４は、少なくとも画素電極３６が設けられる面が平坦になるように形成される。平坦化層３４としては、感光性アクリル樹脂等の有機材料が多く用いられる。画素電極３６は、平坦化層３４及びパッシベーション膜３２を貫通するコンタクトホール３８によって、半導体層２０上のソース電極２２及びドレイン電極２４の一方に電気的に接続している。
平坦化層３４及び画素電極３６の上に、絶縁層４０が形成されている。絶縁層４０は、画素電極３６の周縁部に載り、画素電極３６の一部（例えば中央部）を開口させるように形成されている。絶縁層４０によって、画素電極３６の一部を囲むバンクが形成される。
画素電極３６上に発光層４２が設けられている。発光層４２は、画素電極３６ごとに別々に（分離して）設けられており、各画素に対応して青、赤又は緑で発光するようになっている。各画素に対応する色はこれに限られず、例えば、黄又は白等が追加されてもよい。発光層４２は、例えば、蒸着により形成される。あるいは、発光層４２は、図１に示す表示領域ＤＡを覆う全面に、複数の画素に亘るように形成してもよい。つまり、発光層４２を絶縁層４０上で連続するように形成してもよい。この場合、発光層４２は溶媒分散による塗布により形成する。発光層４２を複数の画素に亘るように形成する場合は、全サブピクセルにおいて白色で発光し、図示しないカラーフィルタを通して所望の色波長部分を取り出す構成になる。
発光層４２の上には、共通電極４４（例えば陰極）が設けられている。共通電極４４は、バンクとなる絶縁層４０の上に載る。共通電極４４は、隣り合う画素電極３６の上方で連続している。発光層４２は、画素電極３６及び共通電極４４に挟まれ、両者間を流れる電流によって輝度が制御されて発光する。発光層４２と画素電極３６との間には、図示しない正孔輸送層及び正孔注入層の少なくとも一層を設けてもよい。発光層４２と共通電極４４との間には、図示しない電子輸送層及び電子注入層の少なくとも一層を設けてもよい。画素電極３６、発光層４２及び共通電極４４から発光素子４６の少なくとも一部が構成される。
封止層４８が複数の発光素子４６を覆う。これにより、発光素子４６は水分から遮断される。封止層４８は、ＳｉＮ、ＳｉＯｘなどの無機膜を含み、単一層でもよく、積層構造であってもよい。例えば、一対の無機膜が、アクリル等の樹脂などの有機膜を上下で挟む構造であってもよい。
表示回路層１６は、樹脂基板１４に積層された封止層４８よりも下の複数層を少なくとも含み、封止層４８を含むことにしてもよい。表示回路層１６は、発光素子４６、薄膜トランジスタＴＦＴ及び無機絶縁層５０を含む。無機絶縁層５０は、アンダーコート層１８、ゲート絶縁膜２６、層間絶縁膜３０及びパッシベーション膜３２の少なくとも１層を含む。
図３は、図１に示す表示装置のIII−III線断面図である。表示回路層１６は、第１領域Ａ１を含む。第１領域Ａ１に表示領域ＤＡが含まれる。表示回路層１６は、第１領域Ａ１から第１方向Ｄ１に離れた第２領域Ａ２を含む。図１に示すように、第２領域Ａ２に、集積回路チップ１０が搭載され、フレキシブルプリント基板１２が接続されている。
表示回路層１６は、第１領域Ａ１及び第２領域Ａ２の間にある中間領域ＭＡを有する。図３に矢印で示すように、中間領域ＭＡで表示装置は曲げられる。図１に示すように、中間領域ＭＡは、第１領域Ａ１及び第２領域Ａ２のいずれよりも第１方向Ｄ１に直交する第２方向Ｄ２の幅が狭くなっている。即ち、表示回路層１６は、中間領域ＭＡで括れるように凹部１６ａを有する。換言すれば、凹部１６ａは中間領域ＭＡで第２方向Ｄ２に窪んだ部分である。これにより、表示装置の曲がりやすさが向上する。凹部１６ａの縁（端部ともいう）には、無機絶縁層５０が位置している。また、樹脂基板１４も凹部１４ａを有する。樹脂基板１４の凹部１４ａと表示回路層１６の凹部１６ａは一致している。
表示装置は、表フィルム５２（第１フィルム）を有する。表フィルム５２は、表示回路層１６に貼り付けられており、第１領域Ａ１に重なる。図２に示すように、表フィルム５２と表示回路層１６との間に充填層５４が介在する。表フィルム５２は、表示領域ＤＡに重なり、画像を表示するために光透過性を有し、透明である。表フィルム５２は、光学クリアフィルム又は偏光板である。第１領域Ａ１は、屈曲しない位置にあり、表フィルム５２を貼り付けることで表示回路層１６の平坦性が保持される。表フィルム５２は、図１及び図３に示すように、第１領域Ａ１と中間領域ＭＡの境界で、表示回路層１６の凹部１６ａから突出している。
表示装置は、樹脂層５６を有する。樹脂層５６は、表示回路層１６の上に設けられ、表フィルム５２に隣接する。樹脂層５６は、中間領域ＭＡから第２領域Ａ２に至る。樹脂層５６は、硬化して表示回路層１６に密着している。表示回路層１６に樹脂層５６を積層することで、屈曲する中間領域ＭＡにおいて、屈曲による伸び縮みが生じない中立面を、表示回路層１６に配置することができる。これにより、表示回路層１６において図示しない配線の断線や無機絶縁層５０の割れを防止することができる。樹脂層５６は、屈曲に適した材料や膜厚を調整しやすい材料から選択して形成することができるので、材料選択の余地が拡がる。樹脂層５６は、第２領域Ａ２と中間領域ＭＡの境界で凹部１６ａから突出する。
樹脂基板１４の裏面には、第１裏フィルム５８（第２フィルム）が貼り付けられている。第１裏フィルム５８は、第１領域Ａ１に重なり、第１領域Ａ１と中間領域ＭＡの境界で凹部１６ａから突出する。樹脂基板１４の裏面には、第２裏フィルム６０（第３フィルム）が貼り付けられている。第２裏フィルム６０は、第２領域Ａ２に重なり、第２領域Ａ２と中間領域ＭＡの境界で凹部１６ａから突出する。第１裏フィルム５８及び第２裏フィルム６０は、中間領域ＭＡで第１方向Ｄ１に離れている。
次に、図４〜図８を参照して、本発明の第１の実施形態に係る表示装置の製造方法を説明する。図４は、製造途中の中間製品を示す図である。図５は、図４に示す中間製品のＶ−Ｖ線断面図である。
図４及び図５に示すように、表示回路層１６が積層された樹脂基板１４を含む中間製品ＩＰを用意する。中間製品ＩＰは、後の工程でカットされるので、図１に示す製品よりも大きい。表示回路層１６は、第１方向Ｄ１に離れた第１領域Ａ１及び第２領域Ａ２を有する。第１領域Ａ１に表示領域ＤＡが含まれる。表示回路層１６は、第１領域Ａ１及び第２領域Ａ２の間に中間領域ＭＡを有する。
このプロセスでは、樹脂基板１４を用意し、樹脂基板１４の表面に表示回路層１６を形成する。表示回路層１６には、第１領域Ａ１に重なるように、表フィルム５２を貼り付ける。また、第２領域Ａ２に、集積回路チップ１０をボンディングし、フレキシブルプリント基板１２を接続する。
表示回路層１６には樹脂層５６を形成する。樹脂層５６は、表フィルム５２に隣接して中間領域ＭＡから第２領域Ａ２に至るように形成する。第１裏フィルム５８を、樹脂基板１４の裏面に貼り付ける。第１裏フィルム５８は、第１領域Ａ１に重なって中間領域ＭＡにはみ出すように貼り付ける。第２裏フィルム６０を、樹脂基板１４の裏面に貼り付ける。第２裏フィルム６０は、第２領域Ａ２に重なって中間領域ＭＡにはみ出すように貼り付ける。第１裏フィルム５８及び第２裏フィルム６０は、中間領域ＭＡで第１方向Ｄ１に離れるように配置する。
次に、図６に示すように、表示回路層１６の中間領域ＭＡに紫外レーザー光ＵＶＬを照射する。紫外レーザー光ＵＶＬは、表フィルム５２及び樹脂層５６を通すように照射するが、熱の吸収率が低くなる波長に調整しておく。こうすることで、表フィルム５２及び樹脂層５６には穴が形成されないが、紫外レーザー光ＵＶＬによって、表示回路層１６の中間領域ＭＡに貫通穴６２を形成する。紫外レーザー光ＵＶＬは、第１裏フィルム５８及び第２裏フィルム６０の相互に対向する端部に重なる位置まで照射する。なお、紫外レーザー光ＵＶＬは、樹脂基板１４の裏面に至る強度で照射する。つまり、貫通穴６２を、樹脂基板１４を貫通するように形成する。
次に、貫通穴６２を通る切断ラインＬで製品を切り出す。図７は、製品を切り出す工程の平面図である。図８は、製品を切り出す工程の断面図である。この工程は、第１裏フィルム５８及び第２裏フィルム６０を下にして行う。したがって、表示回路層１６の中間領域ＭＡは、第１裏フィルム５８及び第２裏フィルム６０の上に架け渡される。ステージ６４の上で、表フィルム５２及び樹脂層５６の側にカッタ６６を当てる。表示回路層１６の中間領域ＭＡは、カッタ６６の押圧によってステージ６４の方向に撓む。
本実施形態によれば、貫通穴６２を通る切断ラインＬで製品を切り出す。そのため、表示回路層１６の中間領域ＭＡが撓んでも、変形による不良が発生しにくい。
［第２の実施形態］
図９は、本発明の第２の実施形態に係る表示装置を示す平面図である。図１０は、図９に示す表示装置のＸ−Ｘ線断面図である。図１１は、図９に示す表示装置のXI−XI線断面図である。
図９は、本発明の第２の実施形態に係る表示装置を示す平面図である。図１０は、図９に示す表示装置のＸ−Ｘ線断面図である。図１１は、図９に示す表示装置のXI−XI線断面図である。
本実施形態では、図１に示す表示装置の構造に加えて、表示回路層２１６の中間領域ＭＡにスリット２６８が形成されている。スリット２６８は、第１方向Ｄ１に直交する第２方向Ｄ２の両側のそれぞれにあって、第１方向Ｄ１に延びる。スリット２６８は、第１領域Ａ１及び第２領域Ａ２の少なくとも一方に至る。表フィルム２５２は、中間領域ＭＡにはみ出してスリット２６８に重なる。樹脂層２５６は、スリット２６８に重なる。第１裏フィルム２５８及び第２裏フィルム２６０は、中間領域ＭＡで第１方向Ｄ１に離れ、相互に対向する端部がスリット２６８に重なる。本実施形態によれば、表示回路層２１６の中間領域ＭＡにスリット２６８が形成されるので、表示装置の曲がりやすさが向上する。その他の構造は、第１の実施形態で説明した内容が該当する。
スリット２６８の形成は、第１の実施形態で説明した貫通穴６２の形成方法を適用することができる。例えば、製品の内側で貫通穴６２の隣に、樹脂基板２１４の裏面に至らない強度で紫外レーザー光を照射する。なお、樹脂基板２１４の表面を多少削ることになってもよい。紫外レーザー光は、表フィルム２５２及び樹脂層２５６を通して照射する。これにより、表示回路層２１６の中間領域ＭＡにスリット２６８を形成する。そして、製品を切り出す工程で、切断ラインは、スリット２６８を避けてスリット２６８の外側に設定する。
［第３の実施形態］
図１２は、本発明の第３の実施形態に係る表示装置を示す平面図である。図１３は、図１２に示す表示装置のXIII−XIII線断面図である。
図１２は、本発明の第３の実施形態に係る表示装置を示す平面図である。図１３は、図１２に示す表示装置のXIII−XIII線断面図である。
本実施形態では、図１に示す凹部１６ａの代わりに、表示回路層３１６の中間領域ＭＡにスリット３６８が形成されている。言い換えると、第１方向ＤＡにスリット３６８が延びる領域が中間領域ＭＡである。スリット３６８は、第１方向Ｄ１に直交する第２方向Ｄ２の両側のそれぞれにあって、第１方向Ｄ１に延びる。表フィルム３５２は、中間領域ＭＡにはみ出してスリット３６８に重なる。樹脂層３５６は、スリット３６８に重なる。第１裏フィルム３５８及び第２裏フィルム３６０は、中間領域ＭＡで第１方向Ｄ１に離れ、相互に対向する端部がスリット３６８に重なる。本実施形態によれば、表示回路層３１６の中間領域ＭＡにスリット３６８が形成されるので、表示装置の曲がりやすさが向上する。その他の構造は、第１の実施形態で説明した内容が該当する。
図１４は、本発明の第３の実施形態に係る表示装置の製造方法を説明するための図である。表示装置の製造方法では、紫外レーザー光によって、表示回路層３１６の中間領域ＭＡにスリット３６８を形成する。紫外レーザー光は、図１３に示すように樹脂基板３１４の裏面に至らない強度で照射するが、樹脂基板３１４の表面を多少削ってもかまわない。紫外レーザー光は、第１裏フィルム３５８及び第２裏フィルム３６０の相互に対向する端部に重なる位置まで照射する。そして、スリット３６８を避けてスリット３６８の外側を通る切断ラインＬで製品を切り出す。この工程の詳細は、第１の実施形態で説明した内容が該当する。
本実施形態によれば、スリット３６８の外側を通る切断ラインＬで製品を切り出す。そのため、表示回路層３１６の中間領域ＭＡが撓んでクラックが入っても、製品の内側にはクラックが拡大しにくいので、変形による不良が発生しにくい。
［第４の実施形態］
図１５は、本発明の第４の実施形態に係る表示装置を示す平面図である。図１６は、図１５に示す表示装置のXVI−XVI線断面図である。
図１５は、本発明の第４の実施形態に係る表示装置を示す平面図である。図１６は、図１５に示す表示装置のXVI−XVI線断面図である。
本実施形態では、表示回路層４１６は凹部４１６ａを有する。図１に示す凹部１６ａは、窪みの深さが均一であったのに対して、図１５に示す凹部４１６ａは、図１５に示すように窪みが両端から中央に向けて深くなっている。また、樹脂基板４１４は、凹部を有しておらず、表示回路層４１６の凹部４１６ａから突出する。その他の構造は、第１の実施形態で説明した内容が該当する。
図１７は、本発明の第３の実施形態に係る表示装置の製造方法を説明するための図である。貫通穴４６２を形成する工程で、貫通穴４６２を、切断ラインＬの上で間隔をあけた２点Ａ，Ｂの間にある線分を避けて、製品の内側に至るように形成する。また、紫外レーザー光は、樹脂基板４１４の裏面に至らない強度で照射するが、樹脂基板４１４の表面を多少削ってもかまわない。その他のプロセスは、第１の実施形態で説明した内容が該当する。
なお、表示装置は、有機エレクトロルミネッセンス表示装置には限定されず、量子ドット発光素子（ＱＬＥＤ：Quantum‐Dot Light Emitting Diode）のような発光素子を各画素に備えた表示装置であってもよいし、液晶表示装置であってもよい。
本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく種々の変形が可能である。例えば、実施形態で説明した構成は、実質的に同一の構成、同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成で置き換えることができる。
１０ 集積回路チップ、１２ フレキシブルプリント基板、１４ 樹脂基板、１４ａ 凹部、１６ 表示回路層、１６ａ 凹部、１８ アンダーコート層、２０ 半導体層、２２ ソース電極、２４ ドレイン電極、２６ ゲート絶縁膜、２８ ゲート電極、３０ 層間絶縁膜、３２ パッシベーション膜、３４ 平坦化層、３６ 画素電極、３８ コンタクトホール、４０ 絶縁層、４２ 発光層、４４ 共通電極、４６ 発光素子、４８ 封止層、５０ 無機絶縁層、５２ 表フィルム、５４ 充填層、５６ 樹脂層、５８ 第１裏フィルム、６０ 第２裏フィルム、６２ 貫通穴、６４ ステージ、６６ カッタ、２１４ 樹脂基板、２１６ 表示回路層、２５２ 表フィルム、２５６ 樹脂層、２５８ 第１裏フィルム、２６０ 第２裏フィルム、２６８ スリット、３１４ 樹脂基板、３１６ 表示回路層、３５２ 表フィルム、３５６ 樹脂層、３５８ 第１裏フィルム、３６０ 第２裏フィルム、３６８ スリット、４１４ 樹脂基板、４１６ 表示回路層、４１６ａ 凹部、４６２ 貫通穴、Ａ 点、Ａ１ 第１領域、Ａ２ 第２領域、Ｂ 点、ＤＡ 表示領域、Ｄ１ 第１方向、Ｄ２ 第２方向、ＩＰ 中間製品、Ｌ 切断ライン、ＭＡ 中間領域、ＴＦＴ 薄膜トランジスタ、ＵＶＬ 紫外レーザー光。
Claims (12)
- 表面及び裏面を有する基板と、
互いに離れて第１方向に並ぶ第１領域及び第２領域と、前記第１領域及び前記第２領域の間にあって前記第１領域及び前記第２領域のいずれよりも前記第１方向に直交する第２方向の幅が狭くなった中間領域と、を含み、且つ前記中間領域で前記第２方向に窪む凹部を有し、且つ前記表面に積層する、表示回路層と、
前記第１領域に重なって前記表示回路層に貼り付けられた第１フィルムと、
前記第１フィルムに隣接して前記中間領域から前記第２領域に至り、前記表示回路層の上に設けられた樹脂層と、
前記第１領域に重なって、前記基板の前記裏面に貼り付けられた第２フィルムと、
前記第２フィルムと離れて位置し、前記第２領域に重なって、前記基板の前記裏面に貼り付けられた第３フィルムと、
を有し、
前記表示回路層は、発光素子、薄膜トランジスタ及び無機絶縁層を含み、且つ前記凹部の前記縁に対向し、前記第１方向に延びるスリットを有し、
前記凹部の縁には、前記無機絶縁層が位置し、
前記スリットは、前記第１領域及び前記第２領域の少なくとも一方に至ることを特徴とする表示装置。 - 請求項１に記載された表示装置において、
前記基板は、前記表示回路層の前記凹部に重なる第２凹部を有することを特徴とする表示装置。 - 請求項１又は２に記載された表示装置において、
前記基板は、可撓性を有する樹脂基板であることを特徴とする表示装置。 - 請求項１から３のいずれか１項に記載された表示装置において、
前記表示回路層は、第１方向に延びる第１端部と、前記第１端部と対向する第２端部と、を有し、
前記凹部は、前記第１端部に位置する第１凹部と、前記第１凹部と離れ且つ前記第２端部に位置する第２凹部と、を含むことを特徴とする表示装置。 - 表面及び裏面を有する基板と、
互いに離れて第１方向に並ぶ第１方向に離れた第１領域及び第２領域と、前記第１領域及び前記第２領域の間に位置し、且つ前記第１方向に延びるスリットを有する中間領域と、を含み、且つ前記表面に積層する、表示回路層と、
前記第１領域に重なって、前記表示回路層に貼り付けられた第１フィルムと、
前記第１フィルムに隣接して前記中間領域から前記第２領域に至るように、前記表示回路層の上に設けられた樹脂層と、
前記第１領域に重なって前記中間領域にはみ出すように、前記基板の前記裏面に貼り付けられた第２フィルムと、
前記第２領域に重なって前記中間領域にはみ出すように、前記基板の前記裏面に貼り付けられた第３フィルムと、
を有し、
前記表示回路層は、発光素子、薄膜トランジスタ及び無機絶縁層を含み、
前記樹脂層は、前記スリットに重なり、
前記第２フィルム及び前記第３フィルムは、互いに対向する端部が前記スリットに重なることを特徴とする表示装置。 - 請求項５に記載された表示装置において、
前記第１フィルムは、前記中間領域にはみ出して前記スリットに重なることを特徴とする表示装置。 - 互いに離れて第１方向に並ぶ第１領域及び第２領域と、前記第１領域及び前記第２領域の間にある中間領域と、を含む表示回路層を、樹脂基板の表面に形成する工程と、
前記第１領域に重なるように、前記表示回路層に表フィルムを貼り付ける工程と、
前記表フィルムに隣接して前記中間領域から前記第２領域に至るように、前記表示回路層に樹脂層を形成する工程と、
前記第１領域に重なって前記中間領域にはみ出すように、第１裏フィルムを、前記樹脂基板の裏面に貼り付ける工程と、
前記第２領域に重なって前記中間領域にはみ出すように、第２裏フィルムを、前記樹脂基板の前記裏面に貼り付ける工程と、
前記表フィルム及び前記樹脂層を通して、紫外レーザー光を照射して、前記表示回路層の前記中間領域に貫通穴を形成する工程と、
前記第１裏フィルム及び前記第２裏フィルムを下にして、ステージの上で、前記表フィルム及び前記樹脂層の側にカッタを当てて、前記貫通穴を通る切断ラインで製品を切り出す工程と、
を含み、
前記貫通穴を形成する工程で、前記第１裏フィルム及び前記第２裏フィルムの相互に対向する端部に重なる位置まで、前記紫外レーザー光を照射し、
前記製品を切り出す工程で、前記表示回路層の前記中間領域は、前記第１裏フィルム及び前記第２裏フィルムの上に架け渡されており、前記カッタの押圧によって前記ステージの方向に撓むことを特徴とする表示装置の製造方法。 - 請求項７に記載された表示装置の製造方法において、
前記貫通穴を形成する工程で、前記樹脂基板の前記裏面に至る強度で前記紫外レーザー光を照射して、前記貫通穴を、前記樹脂基板を貫通するように形成することを特徴とする表示装置の製造方法。 - 請求項７に記載された表示装置の製造方法において、
前記貫通穴を形成する工程で、前記樹脂基板の前記裏面に至らない強度で前記紫外レーザー光を照射することを特徴とする表示装置の製造方法。 - 請求項７から９のいずれか１項に記載された表示装置の製造方法において、
前記貫通穴を形成する工程で、前記貫通穴を、前記切断ラインの上で間隔をあけた２点の間にある線分を避けて、前記製品の内側に至るように形成することを特徴とする表示装置の製造方法。 - 請求項７から１０のいずれか１項に記載された表示装置の製造方法において、
前記表フィルム及び前記樹脂層を通して、前記表示回路層の前記中間領域であって、前記製品の内側で前記貫通穴の隣に、前記樹脂基板の前記裏面に至らない強度で前記紫外レーザー光を照射してスリットを形成する工程をさらに含み、
前記製品を切り出す工程で、前記切断ラインを、前記スリットを避けて前記スリットの外側に設定することを特徴とする表示装置の製造方法。 - 互いに離れて第１方向に並ぶ第１領域及び第２領域と、前記第１領域及び前記第２領域の間にある中間領域と、を含む表示回路層を、樹脂基板の表面に形成する工程と、
前記第１領域に重なるように、前記表示回路層に表フィルムを貼り付ける工程と、
前記表フィルムに隣接して前記中間領域から前記第２領域に至るように、前記表示回路層に樹脂層を形成する工程と、
前記第１領域に重なって前記中間領域にはみ出すように、第１裏フィルムを、前記樹脂基板の裏面に貼り付ける工程と、
前記第２領域に重なって前記中間領域にはみ出すように、第２裏フィルムを、前記樹脂基板の前記裏面に貼り付ける工程と、
前記表フィルム及び前記樹脂層を通して、前記樹脂基板の前記裏面に至らない強度で紫外レーザー光を照射して、前記表示回路層の前記中間領域にスリットを形成する工程と、
前記第１裏フィルム及び前記第２裏フィルムを下にして、ステージの上で、前記表フィルム及び前記樹脂層の側にカッタを当てて、前記スリットを避けて前記スリットの外側を通る切断ラインで製品を切り出す工程と、
を含み、
前記スリットを形成する工程で、前記第１裏フィルム及び前記第２裏フィルムの相互に対向する端部に重なる位置まで、前記紫外レーザー光を照射し、
前記製品を切り出す工程で、前記表示回路層の前記中間領域は、前記第１裏フィルム及び前記第２裏フィルムの上に架け渡されており、前記カッタの押圧によって前記ステージの方向に撓むことを特徴とする表示装置の製造方法。
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