JP6810791B2 - 表示デバイス、表示デバイスの製造方法、表示デバイスの製造装置、成膜装置 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 68
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 83
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 79
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 43
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 31
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 29
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 28
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 28
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 28
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 20
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 claims description 13
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 12
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 8
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 claims description 4
- 238000000608 laser ablation Methods 0.000 claims description 3
- 239000010408 film Substances 0.000 description 217
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 152
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 14
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 11
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 5
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 5
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 5
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 5
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 5
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 5
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 5
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 5
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 4
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 3
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 2
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 2
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000002096 quantum dot Substances 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002679 ablation Methods 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000001579 optical reflectometry Methods 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 238000000427 thin-film deposition Methods 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
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- H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
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- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
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- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
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- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
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- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
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- H05B33/12—Light sources with substantially two-dimensional radiating surfaces
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- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
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- H10K59/122—Pixel-defining structures or layers, e.g. banks
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Description
して機能する。バンク23b並びに凸体23cおよび凸体23dは、ポリイミド、エポキシ、アクリル等の塗布可能な感光性有機材料を用いて、例えば同一工程で形成することができる。
図3は、実施形態1の表示デバイスの製造方法を示すフローチャートである。図4は、実施形態1の表示デバイスの製造方法(分断線、カット線等)を示す平面図である。図5は、図4のX領域を示す断面図(a)およびY領域を示す断面図(b)である。図6は、実施形態1の表示デバイスの製造方法(レーザ光照射位置)を示す断面図である。図7は、本実施形態1の表示デバイスの構成例を示す断面図である。
図10は、実施形態2の表示デバイスの製造方法(分断線、カット線等)を示す平面図である。図11は、図10のX領域を示す断面図(a)およびY領域を示す断面図(b)である。図12は、実施形態2の表示デバイスの製造方法(レーザ光照射位置)を示す断面図である。図13は、本実施形態2の表示デバイスの構成例を示す断面図である。
実施形態2(図10等参照)のスリットパターンSPは、ひとつながりの溝状スリットにで構成されるがこれに限定されない。図17は、実施形態3にかかる表示デバイスの構成を示す平面図である。図17に示すように、スリットパターンSPを、複数の島状スリットSLで構成することもできる。この場合、複数の島状スリットSLを千鳥配置し、平面視における分断ラインDLと表示領域DAとの間、および分断ラインDLと端子部44との間に、島状スリットSLが存在する構成が望ましい。
図18(a)は実施形態4にかかる表示デバイスの製造方法を示す断面図であり、図18(b)は、(a)で得られる表示デバイスの構成を示す断面図である。図19(a)は実施形態4にかかる他の表示デバイスの製造方法を示す断面図であり、図19(b)は、(a)で得られる表示デバイスの構成を示す断面図である。
態様1:支持材の上側に、複数の無機絶縁膜を含むTFT層と、発光素子層と、封止層とが設けられている表示デバイスであって、前記複数の無機絶縁膜の少なくとも1つを貫通するスリットパターンが、平面視における表示領域の外側かつ前記支持材のエッジの内側に形成されている表示デバイス。
4 TFT層
5 発光素子層
6 封止層
10 支持材
12 樹脂層
16 無機絶縁膜
18 無機絶縁膜
20 無機絶縁膜
21 平坦化膜
24 EL層
26 第1無機封止膜
27 有機封止膜
28 第2無機封止膜
50 マザー基板
70 表示デバイス製造装置
76 成膜装置
TM 端子
NA 非表示領域
DA 表示領域
Claims (32)
- 支持材の上側に、複数の無機絶縁膜を含むTFT層と、発光素子層と、封止層とが設けられている表示デバイスであって、
前記複数の無機絶縁膜の少なくとも1つを貫通するスリットパターンが、平面視における表示領域の外側かつ前記支持材のエッジの内側に形成され、
前記スリットパターンは前記複数の無機絶縁膜のすべてを貫通する表示デバイス。 - 支持材の上側に、複数の無機絶縁膜を含むTFT層と、発光素子層と、封止層とが設けられている表示デバイスであって、
前記複数の無機絶縁膜の少なくとも1つを貫通するスリットパターンが、平面視における表示領域の外側かつ前記支持材のエッジの内側に形成され、
前記TFT層よりも下側にバリア層を含み、
前記スリットパターンは前記バリア層を貫通する表示デバイス。 - 前記封止層に無機封止膜が含まれ、
平面視において、前記無機封止膜のエッジが、前記表示領域の外側かつスリットパターンの内側に形成されている請求項1または2に記載の表示デバイス。 - 前記表示デバイスの端面が前記スリットパターンを通る請求項1〜3のいずれか1項に記載の表示デバイス。
- 前記表示デバイスの端面が前記スリットパターンの外側を通る請求項1〜3のいずれか1項に記載の表示デバイス。
- 前記バリア層よりも下側に樹脂層を含み、
前記スリットパターンは前記樹脂層の上面にまで達し、前記樹脂層を貫通しない請求項2に記載の表示デバイス。 - 前記スリットパターンと重なるように半導体膜あるいは導電膜が設けられている請求項5に記載の表示デバイス。
- 前記スリットパターンが有機絶縁膜で埋められている請求項1〜7のいずれか1項に記載の表示デバイス。
- 前記有機絶縁膜の少なくとも一部は、前記発光素子層の下側電極のエッジを覆うバンクと同一材料で構成されている請求項8に記載の表示デバイス。
- 前記有機絶縁膜の少なくとも一部は、前記発光素子層の下地である平坦化膜と同一材料で構成されている請求項8に記載の表示デバイス。
- 前記支持材は、下面フィルムあるいは樹脂基板である請求項1〜10のいずれか1項に記載の表示デバイス。
- 前記スリットパターンは、1以上の溝状スリットあるいは複数の島状スリットで構成される請求項1〜11のいずれか1項に記載の表示デバイス。
- 前記複数の島状スリットが有機絶縁膜で埋められている請求項12に記載の表示デバイス。
- 前記複数の島状スリットの1つと別の1つとが、別々の島状の有機絶縁膜で埋められている請求項13に記載の表示デバイス。
- TFT層と、発光素子層と、封止層とを備える表示デバイスであって、
非表示領域に、端子と、前記端子に接続する端子配線と、前記端子配線の少なくとも一部を覆うレーザ光吸収膜とが設けられ、
前記レーザ光吸収膜の少なくとも一部は、前記発光素子層の下地である平坦化膜と同一材料で形成されている表示デバイス。 - TFT層と、発光素子層と、封止層とを備える表示デバイスであって、
非表示領域に、端子と、前記端子に接続する端子配線と、前記端子配線の少なくとも一部を覆うレーザ光吸収膜とが設けられ、
前記レーザ光吸収膜の少なくとも一部は、前記発光素子層の下側電極のエッジを覆うバンクと同一材料で形成されている表示デバイス。 - 前記レーザ光吸収膜は、前記TFT層に含まれる、端子配線よりも上層の無機絶縁膜と重なる請求項15または16に記載の表示デバイス。
- 前記レーザ光吸収膜は、前記封止層に含まれる無機封止膜と重なる請求項15〜17のいずれか1項に記載の表示デバイス。
- 前記レーザ光吸収膜の上面にレーザアブレーション痕が形成されている請求項15〜18のいずれか1項に記載の表示デバイス。
- マザー基板よりも上側に、複数の無機絶縁膜を含むTFT層と、発光素子層と、封止層とを形成し、前記封止層よりも上側に保護材を貼付する工程を含み、前記工程で得られる積層体を、前記マザー基板から分離し、その下面に支持材を貼付した後に分断線を含む面で分断する表示デバイスの製造方法であって、
前記工程では、前記複数の無機絶縁膜の少なくとも1つを貫通するスリットパターンを、平面視における前記分断線上、あるいは平面視における表示領域の外側かつ前記分断線の内側に形成し、
前記スリットパターンは複数の無機絶縁膜のすべてを貫通する表示デバイスの製造方法。 - マザー基板よりも上側に、複数の無機絶縁膜を含むTFT層と、発光素子層と、封止層とを形成し、前記封止層よりも上側に保護材を貼付する工程を含み、前記工程で得られる積層体を、前記マザー基板から分離し、その下面に支持材を貼付した後に分断線を含む面で分断する表示デバイスの製造方法であって、
前記工程では、前記複数の無機絶縁膜の少なくとも1つを貫通するスリットパターンを、平面視における前記分断線上、あるいは平面視における表示領域の外側かつ前記分断線の内側に形成し、
前記TFT層よりも下側にバリア層を形成し、
前記スリットパターンは前記バリア層を貫通する表示デバイスの製造方法。 - 前記スリットパターンを、前記TFT層のコンタクトホールと同時形成する請求項20に記載の表示デバイスの製造方法。
- 前記封止層に無機封止膜が含まれ、
平面視において、前記無機封止膜のエッジを、前記表示領域の外側かつスリットパターンの内側に形成する請求項20〜22のいずれか1項に記載の表示デバイスの製造方法。 - 前記無機封止膜を、マスクを用いたCVD法によって形成する請求項23に記載の表示デバイスの製造方法。
- 前記積層体の分断の前に、平面視において端子部および表示領域間に位置するカット線を含む面で前記保護材をカットする請求項20または21に記載の表示デバイスの製造方法。
- 平面視において、前記カット線と、前記TFT層の端子配線とが交差する請求項25に記載の表示デバイスの製造方法。
- 上記端子配線よりも上側に、前記カット線と重なるレーザ光吸収膜を形成する請求項26に記載の表示デバイスの製造方法。
- マザー基板よりも上側に、複数の無機絶縁膜を含むTFT層と、発光素子層と、封止層とを形成し、前記封止層よりも上側に保護材を貼付する工程を含み、前記工程で得られる積層体を、前記マザー基板から分離し、その下面に支持材を貼付した後に分断線を含む面で分断する表示デバイスの製造方法であって、
前記工程では、前記複数の無機絶縁膜の少なくとも1つを貫通するスリットパターンを、平面視における前記分断線上、あるいは平面視における表示領域の外側かつ前記分断線の内側に形成し、
前記積層体の分断の前に、平面視において端子部および表示領域間に位置するカット線を含む面で前記保護材をカットし、
平面視において、前記カット線と、前記TFT層の端子配線とが交差し、
上記端子配線よりも上側に、前記カット線と重なるレーザ光吸収膜を形成し、
前記レーザ光吸収膜の少なくとも一部は、前記発光素子層の下地である平坦化膜と同時に形成される表示デバイスの製造方法。 - マザー基板よりも上側に、複数の無機絶縁膜を含むTFT層と、発光素子層と、封止層とを形成し、前記封止層よりも上側に保護材を貼付する工程を含み、前記工程で得られる積層体を、前記マザー基板から分離し、その下面に支持材を貼付した後に分断線を含む面で分断する表示デバイスの製造方法であって、
前記工程では、前記複数の無機絶縁膜の少なくとも1つを貫通するスリットパターンを、平面視における前記分断線上、あるいは平面視における表示領域の外側かつ前記分断線の内側に形成し、
前記積層体の分断の前に、平面視において端子部および表示領域間に位置するカット線を含む面で前記保護材をカットし、
平面視において、前記カット線と、前記TFT層の端子配線とが交差し、
上記端子配線よりも上側に、前記カット線と重なるレーザ光吸収膜を形成し、
前記レーザ光吸収膜の少なくとも一部は、前記発光素子層の下側電極のエッジを覆うバンクと同時に形成される表示デバイスの製造方法。 - 前記カット線への第1レーザの照射によって前記保護材をカットする請求項25〜29のいずれか1項に記載の表示デバイスの製造方法。
- 前記第1レーザの前記分断線への照射によって前記積層体を上面から中途までカットする請求項30に記載の表示デバイスの製造方法。
- 第2レーザの前記分断線への照射によって前記積層体を前記中途から下面までカットする請求項31に記載の表示デバイスの製造方法。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2017/013012 WO2018179168A1 (ja) | 2017-03-29 | 2017-03-29 | 表示デバイス、表示デバイスの製造方法、表示デバイスの製造装置、成膜装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2018179168A1 JPWO2018179168A1 (ja) | 2020-01-09 |
JP6810791B2 true JP6810791B2 (ja) | 2021-01-06 |
Family
ID=63677660
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019508450A Active JP6810791B2 (ja) | 2017-03-29 | 2017-03-29 | 表示デバイス、表示デバイスの製造方法、表示デバイスの製造装置、成膜装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10636996B2 (ja) |
JP (1) | JP6810791B2 (ja) |
CN (1) | CN110462718B (ja) |
WO (1) | WO2018179168A1 (ja) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6606432B2 (ja) | 2016-01-06 | 2019-11-13 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置及びその製造方法 |
KR102602191B1 (ko) * | 2018-08-24 | 2023-11-15 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 |
KR20200076148A (ko) * | 2018-12-19 | 2020-06-29 | 엘지디스플레이 주식회사 | 베젤이 감소된 표시장치 및 그 제조방법 |
KR20200078831A (ko) * | 2018-12-24 | 2020-07-02 | 엘지디스플레이 주식회사 | 전계 발광 조명장치 |
CN109686862A (zh) * | 2019-01-10 | 2019-04-26 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板 |
US20220190287A1 (en) * | 2019-04-05 | 2022-06-16 | Sharp Kabushiki Kaisha | Display device |
US11495772B2 (en) * | 2019-06-14 | 2022-11-08 | Chengdu Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. | Display substrate and method for manufacturing same, and display device |
WO2021079412A1 (ja) * | 2019-10-21 | 2021-04-29 | シャープ株式会社 | 表示装置 |
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Family Cites Families (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002055219A (ja) * | 2000-08-10 | 2002-02-20 | Toray Ind Inc | カラーフィルター基板の製造方法 |
JP2002270725A (ja) * | 2001-03-14 | 2002-09-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置およびその製造方法 |
CN100380673C (zh) * | 2001-11-09 | 2008-04-09 | 株式会社半导体能源研究所 | 发光设备及其制造方法 |
JP2004342432A (ja) * | 2003-05-15 | 2004-12-02 | Nec Corp | 有機el表示装置 |
KR100603350B1 (ko) * | 2004-06-17 | 2006-07-20 | 삼성에스디아이 주식회사 | 전계 발광 디스플레이 장치 |
JP4449857B2 (ja) | 2005-08-17 | 2010-04-14 | ソニー株式会社 | 表示装置の製造方法 |
US7923926B2 (en) * | 2005-12-05 | 2011-04-12 | Sharp Kabushiki Kaisha | Organic electroluminescent panel and organic electroluminescent display device |
KR20070063314A (ko) | 2005-12-14 | 2007-06-19 | 삼성전자주식회사 | 표시장치와 그 제조방법 |
JP2009237508A (ja) * | 2008-03-28 | 2009-10-15 | Sony Corp | 表示装置 |
CN201229954Y (zh) * | 2008-06-18 | 2009-04-29 | 一诠精密工业股份有限公司 | 发光二极管支架结构 |
US8766269B2 (en) | 2009-07-02 | 2014-07-01 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light-emitting device, lighting device, and electronic device |
KR20140062368A (ko) * | 2012-11-14 | 2014-05-23 | 엘지디스플레이 주식회사 | 플렉서블 표시장치의 제조방법 |
JP6224918B2 (ja) * | 2013-05-31 | 2017-11-01 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置及びその製造方法 |
CN105379422B (zh) * | 2013-07-16 | 2017-05-31 | 夏普株式会社 | 柔性显示装置的制造方法和柔性显示装置 |
KR101907593B1 (ko) * | 2013-08-13 | 2018-10-15 | 삼성디스플레이 주식회사 | 가요성 표시 장치 |
JP2015115191A (ja) * | 2013-12-11 | 2015-06-22 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス素子、その製造方法及び照明装置 |
KR102068596B1 (ko) * | 2013-12-30 | 2020-01-21 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기전계발광표시장치 제조방법 |
US9666814B2 (en) * | 2014-03-07 | 2017-05-30 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device and method of manufacturing the same |
JP2015194642A (ja) | 2014-03-31 | 2015-11-05 | 株式会社東芝 | フレキシブルデバイスの製造方法及び装置 |
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JP6412791B2 (ja) * | 2014-12-18 | 2018-10-24 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 有機エレクトロルミネッセンス表示装置 |
US9711463B2 (en) * | 2015-01-14 | 2017-07-18 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Dicing method for power transistors |
JP6016965B2 (ja) * | 2015-03-02 | 2016-10-26 | 三菱電機株式会社 | 電子機器ユニット及びその製造金型装置 |
TWI615952B (zh) * | 2015-08-07 | 2018-02-21 | Japan Display Inc | 顯示裝置及其製造方法 |
CN105637638A (zh) * | 2015-09-28 | 2016-06-01 | 京东方科技集团股份有限公司 | 用于显示面板的显示基板的制造方法 |
-
2017
- 2017-03-29 US US16/066,707 patent/US10636996B2/en active Active
- 2017-03-29 WO PCT/JP2017/013012 patent/WO2018179168A1/ja active Application Filing
- 2017-03-29 JP JP2019508450A patent/JP6810791B2/ja active Active
- 2017-03-29 CN CN201780088959.7A patent/CN110462718B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN110462718B (zh) | 2022-03-04 |
CN110462718A (zh) | 2019-11-15 |
US10636996B2 (en) | 2020-04-28 |
WO2018179168A1 (ja) | 2018-10-04 |
JPWO2018179168A1 (ja) | 2020-01-09 |
US20190363284A1 (en) | 2019-11-28 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
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