JP2018120701A - 表示装置及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】表示装置は、中間領域MAで括れるように凹部16aを有する表示回路層16と、第1領域A1に重なって表示回路層16に貼り付けられた表フィルム52と、表示回路層16の上に設けられた樹脂層56と、第1領域A1に重なって第1領域A1と中間領域MAの境界で凹部16aから突出するように樹脂基板14の裏面に貼り付けられた第1裏フィルム58と、第2領域A2に重なって第2領域A2と中間領域MAの境界で凹部16aから突出するように樹脂基板14の裏面に貼り付けられた第2裏フィルム60と、を有する。表示回路層16は、無機絶縁層50を含む。凹部16aは、無機絶縁層50から構成される。第1裏フィルム58及び第2裏フィルム60は、中間領域MAで第1方向D1に離れる。
【選択図】図1
Description
前記樹脂層は、前記スリットに重なり、前記第2フィルム及び前記第3フィルムは、互いに対向する端部が前記スリットに重なることを特徴とする。
図1は、本発明の第1の実施形態に係る表示装置の平面図である。表示装置として、有機エレクトロルミネッセンス表示装置を例に挙げる。表示装置は、例えば、赤、緑及び青からなる複数の画素(サブピクセル)を組み合わせて、フルカラーの画像を表示するようになっている。表示装置は、複数の画素がマトリクス状に配置された表示領域DAを有する。表示装置には、画像を表示するための素子を駆動するための集積回路チップ10が搭載され、外部との電気的接続のためにフレキシブルプリント基板12が接続されている。
図9は、本発明の第2の実施形態に係る表示装置を示す平面図である。図10は、図9に示す表示装置のX−X線断面図である。図11は、図9に示す表示装置のXI−XI線断面図である。
図12は、本発明の第3の実施形態に係る表示装置を示す平面図である。図13は、図12に示す表示装置のXIII−XIII線断面図である。
図15は、本発明の第4の実施形態に係る表示装置を示す平面図である。図16は、図15に示す表示装置のXVI−XVI線断面図である。
Claims (14)
- 表面及び裏面を有する基板と、
互いに離れて第1方向に並ぶ第1領域及び第2領域と、前記第1領域及び前記第2領域の間にあって前記第1領域及び前記第2領域のいずれよりも前記第1方向に直交する第2方向の幅が狭くなった中間領域と、を含み、且つ前記中間領域で前記第2方向に窪む凹部を有し、且つ前記表面に積層する、表示回路層と、
前記第1領域に重なって前記表示回路層に貼り付けられた第1フィルムと、
前記第1フィルムに隣接して前記中間領域から前記第2領域に至り、前記表示回路層の上に設けられた樹脂層と、
前記第1領域に重なって、前記基板の前記裏面に貼り付けられた第2フィルムと、
前記第2フィルムと離れて位置し、前記第2領域に重なって、前記基板の前記裏面に貼り付けられた第3フィルムと、
を有し、
前記表示回路層は、発光素子、薄膜トランジスタ及び無機絶縁層を含み、
前記凹部の縁には、前記無機絶縁層が位置することを特徴とする表示装置。 - 請求項1に記載された表示装置において、
前記基板は、前記表示回路層の前記凹部に重なる第2凹部を有することを特徴とする表示装置。 - 請求項1又は2に記載された表示装置において、
前記基板は、可撓性を有する樹脂基板であることを特徴とする表示装置。 - 請求項1から3のいずれか1項に記載された表示装置において、
前記表示回路層は、第1方向に延びる第1端部と、前記第1端部と対向する第2端部と、を有し、
前記凹部は、前記第1端部に位置する第1凹部と、前記第1凹部と離れ且つ前記第2端部に位置する第2凹部と、を含むことを特徴とする表示装置。 - 請求項1から4のいずれか1項に記載された表示装置において、
前記表示回路層は、前記凹部の前記縁に対向し、前記第1方向に延びるスリットを有することを特徴とする表示装置。 - 請求項5に記載された表示装置において、
前記スリットは、前記第1領域及び前記第2領域の少なくとも一方に至ることを特徴とする表示装置。 - 表面及び裏面を有する基板と、
互いに離れて第1方向に並ぶ第1方向に離れた第1領域及び第2領域と、前記第1領域及び前記第2領域の間に位置し、且つ前記第1方向に延びるスリットを有する中間領域と、を含み、且つ前記表面に積層する、表示回路層と、
前記第1領域に重なって、前記表示回路層に貼り付けられた第1フィルムと、
前記第1フィルムに隣接して前記中間領域から前記第2領域に至るように、前記表示回路層の上に設けられた樹脂層と、
前記第1領域に重なって前記中間領域にはみ出すように、前記基板の前記裏面に貼り付けられた第2フィルムと、
前記第2領域に重なって前記中間領域にはみ出すように、前記基板の前記裏面に貼り付けられた第3フィルムと、
を有し、
前記表示回路層は、発光素子、薄膜トランジスタ及び無機絶縁層を含み、
前記樹脂層は、前記スリットに重なり、
前記第2フィルム及び前記第3フィルムは、互いに対向する端部が前記スリットに重なることを特徴とする表示装置。 - 請求項7に記載された表示装置において、
前記第1フィルムは、前記中間領域にはみ出して前記スリットに重なることを特徴とする表示装置。 - 互いに離れて第1方向に並ぶ第1領域及び第2領域と、前記第1領域及び前記第2領域の間にある中間領域と、を含む表示回路層を、樹脂基板の表面に形成する工程と、
前記第1領域に重なるように、前記表示回路層に表フィルムを貼り付ける工程と、
前記表フィルムに隣接して前記中間領域から前記第2領域に至るように、前記表示回路層に樹脂層を形成する工程と、
前記第1領域に重なって前記中間領域にはみ出すように、第1裏フィルムを、前記樹脂基板の裏面に貼り付ける工程と、
前記第2領域に重なって前記中間領域にはみ出すように、第2裏フィルムを、前記樹脂基板の前記裏面に貼り付ける工程と、
前記表フィルム及び前記樹脂層を通して、紫外レーザー光を照射して、前記表示回路層の前記中間領域に貫通穴を形成する工程と、
前記第1裏フィルム及び前記第2裏フィルムを下にして、ステージの上で、前記表フィルム及び前記樹脂層の側にカッタを当てて、前記貫通穴を通る切断ラインで製品を切り出す工程と、
を含み、
前記貫通穴を形成する工程で、前記第1裏フィルム及び前記第2裏フィルムの相互に対向する端部に重なる位置まで、前記紫外レーザー光を照射し、
前記製品を切り出す工程で、前記表示回路層の前記中間領域は、前記第1裏フィルム及び前記第2裏フィルムの上に架け渡されており、前記カッタの押圧によって前記ステージの方向に撓むことを特徴とする表示装置の製造方法。 - 請求項9に記載された表示装置の製造方法において、
前記貫通穴を形成する工程で、前記樹脂基板の前記裏面に至る強度で前記紫外レーザー光を照射して、前記貫通穴を、前記樹脂基板を貫通するように形成することを特徴とする表示装置の製造方法。 - 請求項9に記載された表示装置の製造方法において、
前記貫通穴を形成する工程で、前記樹脂基板の前記裏面に至らない強度で前記紫外レーザー光を照射することを特徴とする表示装置の製造方法。 - 請求項9から11のいずれか1項に記載された表示装置の製造方法において、
前記貫通穴を形成する工程で、前記貫通穴を、前記切断ラインの上で間隔をあけた2点の間にある線分を避けて、前記製品の内側に至るように形成することを特徴とする表示装置の製造方法。 - 請求項9から12のいずれか1項に記載された表示装置の製造方法において、
前記表フィルム及び前記樹脂層を通して、前記表示回路層の前記中間領域であって、前記製品の内側で前記貫通穴の隣に、前記樹脂基板の前記裏面に至らない強度で前記紫外レーザー光を照射してスリットを形成する工程をさらに含み、
前記製品を切り出す工程で、前記切断ラインを、前記スリットを避けて前記スリットの外側に設定することを特徴とする表示装置の製造方法。 - 互いに離れて第1方向に並ぶ第1領域及び第2領域と、前記第1領域及び前記第2領域の間にある中間領域と、を含む表示回路層を、樹脂基板の表面に形成する工程と、
前記第1領域に重なるように、前記表示回路層に表フィルムを貼り付ける工程と、
前記表フィルムに隣接して前記中間領域から前記第2領域に至るように、前記表示回路層に樹脂層を形成する工程と、
前記第1領域に重なって前記中間領域にはみ出すように、第1裏フィルムを、前記樹脂基板の裏面に貼り付ける工程と、
前記第2領域に重なって前記中間領域にはみ出すように、第2裏フィルムを、前記樹脂基板の前記裏面に貼り付ける工程と、
前記表フィルム及び前記樹脂層を通して、前記樹脂基板の前記裏面に至らない強度で紫外レーザー光を照射して、前記表示回路層の前記中間領域にスリットを形成する工程と、
前記第1裏フィルム及び前記第2裏フィルムを下にして、ステージの上で、前記表フィルム及び前記樹脂層の側にカッタを当てて、前記スリットを避けて前記スリットの外側を通る切断ラインで製品を切り出す工程と、
を含み、
前記スリットを形成する工程で、前記第1裏フィルム及び前記第2裏フィルムの相互に対向する端部に重なる位置まで、前記紫外レーザー光を照射し、
前記製品を切り出す工程で、前記表示回路層の前記中間領域は、前記第1裏フィルム及び前記第2裏フィルムの上に架け渡されており、前記カッタの押圧によって前記ステージの方向に撓むことを特徴とする表示装置の製造方法。
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