WO2014017075A1 - 有機ｅｌ装置 - Google Patents

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WO2014017075A1
WO2014017075A1 PCT/JP2013/004461 JP2013004461W WO2014017075A1 WO 2014017075 A1 WO2014017075 A1 WO 2014017075A1 JP 2013004461 W JP2013004461 W JP 2013004461W WO 2014017075 A1 WO2014017075 A1 WO 2014017075A1
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organic
sealing film
external terminal
flexible substrate
wiring
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PCT/JP2013/004461
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坂元　豪介
Original Assignee
パナソニック株式会社
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    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00—Electroluminescent light sources
    • H05B33/02—Details
    • H05B33/04—Sealing arrangements, e.g. against humidity
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00—Electroluminescent light sources
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    • H—ELECTRICITY
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    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
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    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
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    • H10K2102/311—Flexible OLED
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    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
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    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
    • H10K59/8722—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants

Definitions

  • the present invention relates to a structure of a device using an organic electroluminescence element (hereinafter referred to as “organic EL device”), and more particularly to a sealing structure of an organic EL device.
  • organic EL device organic electroluminescence element
  • the organic EL device Since the organic EL device is a self-luminous element, it does not require a backlight, has a wide viewing angle, is easy to reduce the thickness and power consumption, and has a high response speed.
  • An organic EL display panel which is an example of an organic EL device, has attracted much attention as a next-generation display panel.
  • a display unit provided on a glass substrate and an external drive circuit are connected by wiring, and a voltage is applied to the display unit from the external drive circuit.
  • various forms for connecting the display portion and the external driving circuit by wiring For example, as a conventional connection form between the outside and the display panel, a structure including a substrate on which external terminals are formed and a flexible wiring board (hereinafter referred to as FPC) for connecting to an external driving circuit.
  • FPC flexible wiring board
  • FIG. 7 is a diagram showing a structure of a conventional display panel described in Patent Document 1, and is a cross-sectional view particularly in the vicinity of a connection region between an FPC and a substrate.
  • the display panel 900 includes a glass substrate 901, external terminals 902 formed on the glass substrate 901, and an FPC 903 for connecting to an external driving circuit.
  • the external terminal 902 and the FPC 903 are connected by an anisotropic conductive adhesive 904 (hereinafter referred to as ACF904).
  • the display panel 900 includes an adhesive 905 and sealing members 906 and 907.
  • an external driving circuit is disposed on the surface of the glass substrate 901 opposite to the surface on which the display portion is formed.
  • the FPC 903 includes a base film 903a, connection wiring 903b, and a cover film 903c. Further, since the FPC 903 has flexibility, it can be folded back. Thereby, the area
  • Patent Document 2 a display panel in which a glass substrate used in a conventional display panel is replaced with a plastic substrate has been proposed (Patent Document 2). Accordingly, the substrate has flexibility, and a display panel that can be folded and folded can be realized.
  • the present invention has been made in view of the above problems, and provides an organic EL device with improved sealing performance.
  • an organic EL device is provided on a flexible substrate, an organic EL unit provided on the flexible substrate, and the flexible substrate.
  • An external portion that is provided in a region different from the region where the organic EL portion is provided on the flexible substrate and is electrically connected to the organic EL portion via a wiring provided on the flexible substrate.
  • the substrate has a bent portion between a region where the organic EL portion is formed and a region where the external terminal is formed, and an extended end of the inorganic sealing film on the external terminal side is the bent portion. Is located closer to the organic EL portion than the extension end of the resin sealing film on the external terminal side Than the bent portion positioned in the external terminal closer, characterized in that.
  • the extension end on the external terminal side of the inorganic sealing film is positioned closer to the organic EL part than the bent part, and the extension end on the external terminal side of the resin sealing film is from the bent part. Is located closer to the external terminal. Therefore, it is possible to suppress deterioration in sealing performance due to cracks in the inorganic sealing film.
  • the extending end of the resin sealing film on the external terminal side is positioned closer to the external terminal than the bent portion. For this reason, the distance from the end of the resin sealing film near the external terminal to the organic EL part increases, and water, oxygen, etc. enter the organic EL part along the interface between the sealing film and other layers. Can be suppressed. That is, an organic EL device having a good sealing property can be provided.
  • FIG. 1 is a top view of the organic EL display panel according to Embodiment 1 of the present invention
  • FIG. 2C is a perspective view seen from the opposite side of the display area in a state where the vicinity of the connection area of the organic EL display panel shown in FIG.
  • A) is a top view of the organic EL display panel shown in FIG. 1
  • (b) is a top view of the organic EL display panel according to the comparative example.
  • FIG. 3 It is a top view of the organic electroluminescence display panel in Embodiment 3 of this invention. It is sectional drawing of the organic electroluminescence display panel shown in FIG. It is sectional drawing of the connection region vicinity with the external drive circuit in the conventional display panel.
  • An organic EL device includes a flexible substrate, an organic EL unit provided on the flexible substrate, and the flexible substrate provided on the flexible substrate.
  • An external terminal provided in a region different from the region where the organic EL portion is provided, and electrically connected to the organic EL portion via a wiring provided on the flexible substrate; and an inorganic material as a main component.
  • An inorganic sealing film that covers the organic EL part as a component, and a resin sealing film that contains a resin material as a main component and covers the inorganic sealing film, and the flexible substrate includes the organic EL part A bend between the region where the external terminal is formed and the region where the external terminal is formed, and the extended end of the inorganic sealing film on the external terminal side is closer to the organic EL portion than the bend And the extended end of the resin sealing film on the external terminal side is more external than the bent portion. Situated in Ri, characterized in that.
  • the organic EL device having such a configuration, it is possible to suppress deterioration in sealing performance due to cracks in the inorganic sealing film.
  • the distance from the end of the resin sealing film near the external terminal to the organic EL part increases, and water, oxygen, etc. enter the organic EL part along the interface between the sealing film and other layers. Can be suppressed.
  • the wiring may be provided in a bent portion of the flexible substrate, and the resin sealing film may cover the wiring in the bent portion.
  • the organic EL device having such a configuration, when the flexible substrate is bent, stress is applied to both the wiring and the resin sealing film at the bent portion, so that the stress applied to the wiring can be reduced.
  • a driving chip for driving the organic EL unit is further provided, and the wiring is drawn from the external terminal and connected to the input terminal of the driving chip, and the organic EL unit
  • the second wiring connected to the output terminal of the driving chip, and the driving chip is located on the flexible substrate at a position closer to the external terminal than the bent portion. It may be covered with a film.
  • an organic EL device with improved sealing performance can be provided.
  • the wiring includes a first wiring drawn from the external terminal and a second wiring drawn from the organic EL unit, and the external terminal has the thickness of the first and second wirings. You may consist of the 1st layer which has the same thickness, and the 2nd layer formed on the said 1st layer.
  • the structure of the external terminal becomes stronger, and the connection with the external drive circuit can be more reliably performed.
  • a peripheral inorganic sealing film that is mainly composed of an inorganic material and is located closer to the external terminal than the bent portion may be further provided.
  • the organic EL device having such a configuration, it is possible to maintain good sealing performance on the outer peripheral side of the bent portion.
  • the organic EL unit includes a first organic EL region and a second organic EL region
  • the flexible substrate further includes a bent portion between the first and second organic EL regions.
  • the inorganic sealing film may not be formed in the bent portion of the flexible substrate between the first and second organic EL regions.
  • the organic EL device having such a configuration, it is possible to provide an organic EL display panel that has two display areas and can be bent between the two display areas.
  • the resin sealing film may be formed in the bent portion between the first and second organic EL regions.
  • the bent portion refers to a portion where the radius of curvature of the flexible substrate is the smallest or a portion where the radius of curvature of the flexible substrate is 50 mm or less.
  • the organic EL display panel 100 includes a flexible substrate 101, an organic EL unit 103 provided on the flexible substrate 101, and a flexible substrate 101. And an external terminal 105 electrically connected to the organic EL unit 103 via a wiring, and a sealing film 111 covering the organic EL unit 103.
  • the sealing film 111 includes an inorganic sealing film 109 and a resin sealing film 110.
  • the inorganic sealing film 109 covers the organic EL part 103.
  • the extension end 109 ⁇ on the external element side of the inorganic sealing film 109 is located closer to the organic EL portion 103 than the folded portion ⁇ .
  • the extended end on the external element side means an end portion located on the side closer to the external terminal side of both ends of the inorganic sealing film 109.
  • the extended end 110 ⁇ on the external terminal side of the resin sealing film 110 is located closer to the external terminal 105 than the folded portion ⁇ .
  • the inorganic sealing film 109 At least the portion where the organic EL portion is folded back is covered with the resin sealing film 110, and the inorganic sealing film 109 is interposed between the flexible substrate 101 and the resin sealing film 110. Does not exist.
  • the organic EL display panel 100 amplifies the voltage input from the first wiring 106 drawn from the external terminal 105, the second wiring 102 drawn from the organic EL unit 103, and the first wiring 106. Chip 107.
  • first wiring 106 or the second wiring 102 that electrically connects the external terminal 105 and the organic EL unit 103 is formed in the folded portion ⁇ .
  • a TFT layer including a plurality of TFTs (thin film transistors) and a planarizing layer, an anode, a light emitting layer, a cathode, and the like are formed.
  • a second wiring 102 such as a selection line, a power supply line, and a signal line is connected to the electrodes constituting the TFT.
  • the organic EL display panel 100 is a top emission type in which light from the light emitting layer is extracted from the opposite side of the flexible substrate 101.
  • each part structure in the organic EL display panel 100 will be described. 2. Configuration of each part (flexible substrate)
  • the flexible substrate 101 is made of a known resin material, for example, polyimide.
  • the thickness of the flexible substrate 101 may be 10 ⁇ m to 300 ⁇ m, for example, 38 ⁇ m.
  • the external terminal 105, the first wiring 106, and the second wiring 102 provided on the flexible substrate 101 are formed of the same material.
  • the external terminal 105, the first wiring 106, and the second wiring 102 are, for example, a laminate of an indium oxide layer on an Al alloy layer.
  • the thickness of the Al alloy layer is, for example, 200 nm.
  • the thickness of the indium oxide layer is 20 nm, for example.
  • the external terminal 105, the first wiring 106, and the second wiring 102 are not limited to be formed of the same material, and may be formed of different materials.
  • the external terminal 105 is a portion of the wiring drawn from the driving chip 107 that is not covered with the sealing film 111.
  • a region where the external terminal 105 is provided corresponds to the connection region 122.
  • the connection between the external terminal 105 and the external drive circuit is, for example, by sandwiching the external terminal 105 and the flexible substrate 101 exposed from the resin sealing film 110 with a clip provided at an end of the external drive circuit. Is done. By the connection using the clip, the organic EL display panel 100 is connected to the external drive circuit in the connection region 122.
  • the first wiring 106 is connected to the input terminal of the driving chip 107 and functions to output a voltage input from the external driving circuit to the driving chip 107.
  • the second wiring 102 is connected to the output terminal of the driving chip 107, and outputs the voltage input from the driving chip 107 to the corresponding electrode of the TFT included in the organic EL unit.
  • the organic EL unit 103 includes a light emitting layer provided for each pixel and an electrode pair sandwiching the light emitting layer. Of the flexible substrate 101, a region where the organic EL unit 103 is provided corresponds to the display region 121. When the organic EL unit 103 outputs a voltage to the electrode pair, the light emitting layer emits light, and a desired image can be displayed.
  • the organic EL unit 103 includes a TFT layer including a TFT and a planarization layer, a partition formed on the TFT layer, and an anode partitioned for each pixel by the partition.
  • a hole transport layer, an electron transporting light emitting layer, and an electron injection layer are stacked on each anode.
  • the organic EL unit 103 includes a cathode that extends over the entire pixel.
  • the drive chip 107 is, for example, an IC chip.
  • the input terminal of the driving chip 107 is connected to the first wiring 106. Further, the output terminal of the driving chip 107 is connected to the second wiring 102.
  • the driving chip 107 is electrically connected to the organic EL unit 103.
  • the input terminal and the output terminal of the driving chip 107 are connected to the first wiring 106 and the second wiring 102 by, for example, a joint 108 made of solder or ACF.
  • the inorganic sealing film 109 is made of an inorganic material such as silicon nitride.
  • the thickness of the inorganic sealing film 109 is 2 ⁇ m, for example.
  • the resin sealing film 110 is made of a resin material, for example, an epoxy resin.
  • the thickness of the resin sealing film 110 is, for example, 20 ⁇ m.
  • the inorganic sealing layer should just be an inorganic material as a main component
  • the resin sealing layer should just be a resin material as a main component.
  • the resin sealing film 110 covers the driving chip 107 at a position closer to the external terminal 105 than the folded portion ⁇ . Thereby, the sealing performance of the organic EL device 100 can be improved.
  • FIG. 1 corresponds to the AA ′ cross-sectional view of the top view of FIG.
  • FIG. 2B is a perspective view of the substrate viewed from the display region side
  • FIG. 2C is a perspective view of the substrate viewed from the opposite side of the display region. Note that the organic EL display panel according to Embodiment 1 of the present invention is driven by an active matrix method.
  • the organic EL display panel 100 has a display area 121 and a connection area 122 on a flexible substrate 101, and a folded portion ⁇ that exists between the display area 121 and the connection area 122. Further, the flexible substrate 101 is folded back at the folding point ⁇ . When the flexible substrate 101 is folded at the folding position ⁇ , it becomes as shown in FIG. 2 (b) and FIG. 2 (c). By this folding, the driving chip 107 and the connection area 122 are located on the opposite side of the display area 121. 3. Consideration of Sealing Structure As shown in FIG. 1, an organic EL portion 103 and an inorganic sealing film 109 that covers the organic EL portion 103 are formed in the display region 121. The inorganic sealing film 109 is covered with the resin sealing film 110.
  • the organic EL part 103 is not provided in the folding position ⁇ (folding position ⁇ ). This is to prevent the organic EL unit 103 from being damaged by folding. Further, the inorganic sealing film 109 is not provided at the folded portion ⁇ . If a crack occurs in the inorganic sealing film 109 at the turn-back location ⁇ , the crack is transmitted through the inorganic sealing film 109, and the sealing performance of the region where the organic EL part 103 is located may be deteriorated. On the other hand, since the inorganic sealing film 109 is not formed at the folded portion ⁇ , it is possible to suppress deterioration in sealing performance in the organic EL portion 103.
  • the material of the inorganic sealing film 109 is less flexible than the materials of the flexible substrate 101 and the resin sealing film 110.
  • the structure in which the sealing film 111 includes the inorganic sealing film and the resin sealing film is described; however, the material is not limited to this embodiment.
  • the organic EL display panel 100 only needs to have a first sealing film that covers the organic EL unit 103 and a second sealing film that is more flexible than the first sealing film.
  • a resin sealing film 110 is formed at the folded portion ⁇ . Since the flexible substrate 101 is bent at the folded portion ⁇ , stress is easily applied to the region. By forming the resin sealing film 110 at the folded portion ⁇ , when the wiring (the first wiring 106 and the second wiring 102) is formed at the folded portion ⁇ , the stress applied to the wiring can be relieved.
  • the sealing film 111 extends to a position closer to the external terminal 105 than the folded portion ⁇ .
  • the distance between the end of the sealing film 111 and the organic EL part 103 should be increased. That's fine.
  • the sealing film can be widely formed on the substrate so as to cover the organic EL portion.
  • the connection region that exposes the external terminal electrically connected to the organic EL portion on the substrate cannot be covered with the sealing film.
  • the FPC is folded at the folding point. Therefore, the connection region on the substrate is located closer to the organic EL portion than the FPC folding portion. As a result, the end portion of the sealing film is positioned closer to the organic EL portion than the FPC folded portion.
  • the flexible substrate and the FPC wiring substrate are integrally formed without separately forming the FPC wiring substrate.
  • an organic EL part and an external terminal were formed in an integrated flexible substrate, and a sealing film could be extended from the organic EL part to the front of a connection area
  • an external terminal is formed on a flexible substrate, and the flexible substrate is bent at a folded portion between a region where the organic EL portion is formed and a region where the external terminal is formed.
  • the sealing film extends to a position closer to the external terminal than the folded portion.
  • FIG. 3A is a top view of the organic EL display panel 100 shown in FIG. 1
  • FIG. 3B is a top view of the organic EL display panel 800 according to the comparative example.
  • the difference between the present invention and the comparative example is the configuration of the substrate and the external terminals.
  • the external terminal is formed on a flexible substrate.
  • the comparative example the external terminal is formed on a flexible substrate (hereinafter referred to as FPC).
  • FPC flexible substrate
  • ACF anisotropic conductive adhesive
  • the sealing film 111 extends to a region excluding the connection region 122. Specifically, the sealing film 111 covers the display region 121 and extends to a position closer to the external terminal 105 than the folded portion ⁇ of the flexible substrate 101.
  • the organic EL display panel 800 includes a flexible substrate 801 that has a display area 821 and is folded back at a folding point ⁇ . Further, the flexible substrate 801 and the FPC 833 provided with the external terminals 805 and the like are connected by the ACF 834. In the organic EL display panel 800, in order to connect the flexible substrate 801 and the FPC 833, it is necessary to expose a region bonded by the ACF 834. Therefore, the sealing film 811 extends to a region excluding a region bonded by the ACF 834. Specifically, the sealing film 811 covers the display region 821 and stays at a position closer to the display region 821 than the folded portion ⁇ of the flexible substrate 801.
  • the sealing property of the organic EL display panel in the present invention and the comparative example will be considered.
  • the sealing performance by the sealing film varies depending on the thickness and spread of the sealing film. That is, as the thickness of the sealing film is larger or the area of the sealing film is larger, the sealing performance is generally improved.
  • the difference in sealing performance has arisen by the difference in the expansion of a sealing film. This will be specifically described below.
  • the positions that differ in the positions of the sealing films 111 and 811 are the sides that are parallel to the folded portion ⁇ .
  • the extension ends 111 ⁇ and 811 ⁇ are close to the external terminals 105 and 805. Further, it is considered that the sealing ends 111 ⁇ and 811 ⁇ of the sealing films 111 and 811 are at different positions, thereby causing a difference in sealing properties in the vicinity of the end portions 121 ⁇ and 821 ⁇ in the display regions 121 and 821.
  • the sealing film 111 extends to a position closer to the external terminal 105 than the folded portion ⁇ of the flexible substrate 101.
  • the sealing film 811 stays at a position closer to the display area 821 than the folded portion ⁇ of the flexible substrate 801. Therefore, the distance L 1a between the end 121 ⁇ of the display region 121 and the extended end 111 ⁇ of the sealing film 111 is larger than the distance L 1b between the end 821 ⁇ of the display region 821 and the extended end 811 ⁇ of the sealing film 811. large.
  • the distance L 2a between the end portion 121 ⁇ and the folded portion ⁇ is the same as the distance L 2b between the end portion 821 ⁇ and the folded portion ⁇ . This is because the distance between the display area and the turn-back point ⁇ needs to be as small as possible in order to request narrowing. For this reason, at the time of designing, the distance between the display area and the folded portion ⁇ is set to a predetermined value.
  • the organic EL display panel 100 of the present invention has improved sealing performance compared to the organic EL display panel 800 according to the comparative example. Since the distance L 2b at a distance L 2a and organic EL display panel 800 in the organic EL display panel 100 are the same, it is possible to meet the demand for even narrower edge of the organic EL display panel 100. 4).
  • the extension end 109 ⁇ of the inorganic sealing film 109 on the external terminal 105 side is located closer to the organic EL portion 103 than the folded portion ⁇ , and the extension of the resin sealing film 110 on the external terminal 105 side is extended.
  • the leading end 110 ⁇ is located closer to the external terminal 105 than the folded portion ⁇ . Therefore, it is possible to suppress deterioration in sealing performance due to cracks in the inorganic sealing film 109.
  • the organic EL display panel 100 having good sealing performance can be obtained. Can be provided.
  • the bent portion is not limited to a structure in which the flexible substrate 101 is folded back toward the back surface on the flexible substrate 101 as in the folded portion ⁇ .
  • the flexible substrate 101 may be configured to be bent at a predetermined angle (for example, 45 degrees). The same applies to the following embodiments.
  • the inorganic sealing film 109 is preferably not separated into a plurality of parts and has a continuous structure in the region above the organic EL part 103.
  • the resin sealing film 110 may have a plurality of inorganic sealing films 109 and resin sealing films 110.
  • the inorganic sealing film 109 may be separated into a plurality on the organic EL portion side with respect to the bent portion.
  • a peripheral inorganic sealing film may be further provided on the external terminal 105 side than the bent portion.
  • connection portion is peeled off, the electrical connection is cut off, and power can be supplied. There is a risk of disappearing.
  • the organic EL display panel 100 since there is no connection part by ACF, power supply can be performed more reliably.
  • the flexible substrate and the FPC substrate may be configured separately. That is, the external terminal 105 may be connected to the FPC via the ACF.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view of the organic EL display panel according to Embodiment 2 of the present invention.
  • the difference between the configuration in the second embodiment and the configuration in the first embodiment is that the thickness of the external terminal is larger.
  • the same structure as Embodiment 1 attaches the same code
  • Configuration The organic EL display panel 200 includes an external terminal 205 and a first wiring 206 formed on the flexible substrate 101.
  • the external terminal 205 includes a first external terminal 205a having the same thickness as the first wiring 206 and the second wiring 102, and a second external terminal 205b formed on the first external terminal 205a.
  • the first wiring 206 and the first external terminal 205a are formed, for example, by laminating an indium oxide layer on an Al alloy layer.
  • the thickness of the Al alloy layer is, for example, 200 nm.
  • the thickness of the indium oxide layer is 20 nm, for example.
  • the second external terminal 205b is made of a silver alloy.
  • the thickness of the second external terminal 205b is, for example, 4 ⁇ m.
  • the second external terminal 205b is formed by a printing method, for example. 2. Effect In the organic EL display panel 200, the thickness of the entire external terminal 205 is increased by forming the second external terminal 205b on the first external terminal 205a. As described above, by increasing the thickness of the external terminal 205 used for connection to the external drive circuit, the structure becomes stronger and the connection to the external drive circuit can be more reliably performed.
  • FIG. 5 is a top view of the organic EL display panel according to Embodiment 3 of the present invention.
  • FIG. 5 is a top view of the organic EL display panel according to Embodiment 3 of the present invention.
  • the organic EL display panel 300 includes two display areas 321 a and 321 b on a flexible substrate 301. Between the two display areas 321a and 321b, there is a folded portion ⁇ , and the flexible substrate 301 can be folded at the folded portion ⁇ .
  • the sealing film 311 extends to a position closer to the external terminal 305 than the folded portion ⁇ of the flexible substrate 301.
  • a second external terminal 305b is formed on the first external terminal 305a.
  • the display areas 321a and 321b are provided with organic EL portions 303a and 303b and inorganic sealing films 309a and 309b covering the organic EL portions 303a and 303b, respectively.
  • the sealing film 311 includes inorganic sealing films 309a and 309b and a resin sealing film 310.
  • the organic EL portions 303a and 303b are not provided in the folded portion ⁇ . This is to prevent the organic EL portions 303a and 303b from being damaged due to folding.
  • the inorganic sealing films 309a and 309b are not provided at the folded portion ⁇ . This is to prevent the inorganic sealing films 309a and 309b from being damaged by folding.
  • the material of the cathode and the inorganic sealing films 309a and 309b included in the organic EL portions 303a and 303b is less flexible than the materials of the flexible substrate 301 and the resin sealing film 310.
  • the light emission color of the organic light emitting layer in the organic EL display panel is not mentioned, but it can be applied to a single color display and a full color display organic EL display panel.
  • a portion corresponding to one light emitting layer corresponds to RGB subpixels, and adjacent RGB subpixels are combined to form one pixel, and this pixel is in a matrix form.
  • a display area in units of pixels is formed.
  • the organic EL display panel includes one drive chip.
  • the present invention is not limited to this, and a plurality of drive chips may be provided. Thereby, a large-screen organic EL display panel can be provided.
  • the number of input terminals in the drive chip is equal to the number of output terminals.
  • the present invention is not limited to this, and drive chips having different numbers of input terminals and output terminals may be used.
  • the driving chip is connected to the lead wiring provided on the flexible substrate by soldering.
  • a driving chip may be installed in an external driving circuit.
  • the external drive circuit, the organic EL display panel, and the like can be obtained by sandwiching the substrate on which the exposed external terminal is formed with a clip provided in the external drive circuit. Connected.
  • the present invention is not limited to this, and for example, an external terminal and a wiring provided in an external drive circuit may be bonded by ACF. 4). Sealing Structure
  • wirings such as connection wirings and selection lines are directly formed on the flexible substrate.
  • the present invention is not limited thereto, and a barrier layer made of silicon nitride that blocks moisture and a planarizing layer made of an acrylic resin may be formed on the flexible substrate. Thereby, the sealing performance of the organic EL display panel can be further improved.
  • the organic EL part was coat
  • the present invention is not limited to this, and a flexible substrate may be further formed on the resin sealing film. Thereby, the sealing performance of the organic EL display panel can be further improved. 5.
  • an organic EL display panel has been described as the organic EL device of the present invention.
  • the present invention is not limited thereto, and the organic EL device of the present invention can also be applied to a lighting device or the like.
  • the organic EL device of the present invention is useful in flexible image display devices such as full-color displays and segment display devices, information display devices such as portable terminals, printer light sources and illumination devices.

Abstract

　有機ＥＬ装置は、可撓性基板と、前記可撓性基板上に設けられた有機ＥＬ部と、前記可撓性基板上に設けられ、前記可撓性基板上の、前記有機ＥＬ部が設けられた領域と異なる領域に設けられ、前記可撓性基板上に設けられた配線を介して前記有機ＥＬ部と電気的に接続された外部端子と、無機材料を主成分とし、前記有機ＥＬ部を被覆する無機封止膜と、樹脂材料を主成分とし、前記無機封止膜を被覆する樹脂封止膜とを備える。前記可撓性基板は、前記有機ＥＬ部が形成された領域と、前記外部端子が形成された領域との間に屈曲部を有する。また、前記無機封止膜の前記外部端子側の延出端が前記屈曲部よりも前記有機ＥＬ部寄りに位置する。さらに、前記樹脂封止膜の前記外部端子側の延出端が前記屈曲部よりも前記外部端子寄りに位置する。

Description

有機ＥＬ装置
　本発明は、有機エレクトロルミネッセンス素子を用いた装置（以下「有機ＥＬ装置」と称する）の構造に関し、特に、有機ＥＬ装置の封止構造に関する。
　有機ＥＬ装置は、自発光型素子であるため、バックライトが不要で且つ視野角が広く、薄型化および消費電力の節減が容易であること、応答速度が速いこと等の利点を持つ。そして、有機ＥＬ装置の一例である有機ＥＬ表示パネルは、次世代の表示パネルとして大きな注目を集めている。
　ところで、従来の一般的な表示パネルの形態として、ガラス基板に設けられた表示部と外部駆動用回路とを配線により接続し、表示部に外部駆動用回路から電圧を与える構造がある。また、表示部と外部駆動用回路とを配線で接続するには、様々な形態がある。例えば、従来の一般的な外部と表示パネルとの接続形態として、外部端子が形成された基板と、外部駆動用回路と接続するためのフレキシブル配線板（以下、ＦＰＣと呼ぶ）とを備えた構造が提案されている（特許文献１）。
　図７は、特許文献１に記載された従来の表示パネルの構造を示す図であり、特にＦＰＣと基板との接続領域近傍の断面図である。表示パネル９００は、ガラス基板９０１と、ガラス基板９０１に形成された外部端子９０２と、外部駆動用回路と接続するためのＦＰＣ９０３とを備える。また、表示パネル９００において、外部端子９０２とＦＰＣ９０３とが、異方導電性接着材９０４（以下、ＡＣＦ９０４と呼ぶ）により接続されている。さらに、表示パネル９００は、接着剤９０５、封止部材９０６、９０７を備える。なお、一般にガラス基板９０１における表示部が形成された面と反対側の面に、外部駆動用回路は配される。
　ＦＰＣ９０３は、ベースフィルム９０３ａ、接続配線９０３ｂ、およびカバーフィルム９０３ｃからなる。また、ＦＰＣ９０３は、可撓性を有するため、折り返すことができる。これにより、ＦＰＣ９０３の異方導電性接着材９０４との接着部を除く領域を、ガラス基板９０１の表示部と反対側にある外部駆動用回路と同じ側に配することができ、ガラス基板９０１と外部駆動用回路とを接続できる。
　また、近年、従来の表示パネルで用いられているガラス基板をプラスチック基板に代えた表示パネルも提案されている（特許文献２）。これにより、基板が可撓性を有することとなり、折り曲げや折り返しが可能な表示パネルを実現できる。
特開２００３－２５７３２５号公報 特開２００３－２８０５４６号公報
　ところで、現状の有機ＥＬ装置を表示装置等に用いた場合、長期的に安定した駆動を実現するために、長寿命化の要請が高まっている。有機ＥＬ装置の寿命の劣化の一例として、発光層、電極を含む有機ＥＬ部に水や酸素等が侵入することにより発光層や電極が劣化し、有機ＥＬ装置の輝度が大きく低下することが挙げられる。これを踏まえると、有機ＥＬ装置の長寿命化の要請に応えるため、有機ＥＬ部への水や酸素等の侵入を抑制すればよいと考えられる。すなわち、有機ＥＬ装置の封止性を向上させればよいと考えられる。
　本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであって、封止性を向上させた有機ＥＬ装置を提供するものである。
　上記課題を解決するため、本発明の一態様に係る有機ＥＬ装置は、可撓性基板と、前記可撓性基板上に設けられた有機ＥＬ部と、前記可撓性基板上に設けられ、前記可撓性基板上の、前記有機ＥＬ部が設けられた領域と異なる領域に設けられ、前記可撓性基板上に設けられた配線を介して前記有機ＥＬ部と電気的に接続された外部端子と、無機材料を主成分とし、前記有機ＥＬ部を被覆する無機封止膜と、樹脂材料を主成分とし、前記無機封止膜を被覆する樹脂封止膜とを備え、前記可撓性基板は、前記有機ＥＬ部が形成された領域と、前記外部端子が形成された領域との間に屈曲部を有し、前記無機封止膜の前記外部端子側の延出端が前記屈曲部よりも前記有機ＥＬ部寄りに位置し、且つ、前記樹脂封止膜の前記外部端子側の延出端が前記屈曲部よりも前記外部端子寄りに位置する、ことを特徴とする。
　以上のように、無機封止膜の外部端子側の延出端が屈曲部よりも有機ＥＬ部寄りに位置し、且つ、樹脂封止膜の前記外部端子側の延出端が前記屈曲部よりも前記外部端子寄りに位置する。そのため、無機封止膜にクラックが入ることによる封止性の劣化を抑制することができる。
　また、樹脂封止膜の外部端子側の延出端が屈曲部よりも外部端子寄りに位置する構成となっている。そのため、樹脂封止膜の外部端子寄りの端部から有機ＥＬ部までの距離が大きくなり、封止膜と他の層との界面に沿って有機ＥＬ部に水や酸素等が侵入することを抑制できる。すなわち、良好な封止性を有する有機ＥＬ装置を提供できる。
本発明の実施の形態１における有機ＥＬ表示パネルの断面図である。 （ａ）は本発明の実施の形態１における有機ＥＬ表示パネルの上面図であり、（ｂ）は図１（ａ）に示した有機ＥＬ表示パネルの接続領域近傍を折り返した状態で表示領域側から見た斜視図であり、（ｃ）は図１（ａ）に示した有機ＥＬ表示パネルの接続領域近傍を折り返した状態で表示領域の反対側から見た斜視図である。 （ａ）は図１に示した有機ＥＬ表示パネルの上面図であり、（ｂ）は比較例にかかる有機ＥＬ表示パネルの上面図である。 本発明の実施の形態２における有機ＥＬ表示パネルの断面図である。 本発明の実施の形態３における有機ＥＬ表示パネルの上面図である。 図５に示した有機ＥＬ表示パネルの断面図である。 従来の表示パネルにおける外部駆動用回路との接続領域近傍の断面図である。
［本発明の一態様を得るに至った経緯］
　以下、実施の一態様を具体的に説明するに先立ち、実施の一態様を得るに至った経緯について説明する。
　近年、有機ＥＬ装置は表示装置や光源等に広く利用されているため、長寿命化の要請がさらに高まっている。そこで、発明者らは、発光層、電極を含む有機ＥＬ部への水や酸素等の侵入を抑制した有機ＥＬ装置を提供することで、この要請に応えようとした。
［実施の一態様の概要］
　本発明の一態様に係る有機ＥＬ装置は、可撓性基板と、前記可撓性基板上に設けられた有機ＥＬ部と、前記可撓性基板上に設けられ、前記可撓性基板上の、前記有機ＥＬ部が設けられた領域と異なる領域に設けられ、前記可撓性基板上に設けられた配線を介して前記有機ＥＬ部と電気的に接続された外部端子と、無機材料を主成分とし、前記有機ＥＬ部を被覆する無機封止膜と、樹脂材料を主成分とし、前記無機封止膜を被覆する樹脂封止膜とを備え、前記可撓性基板は、前記有機ＥＬ部が形成された領域と、前記外部端子が形成された領域との間に屈曲部を有し、前記無機封止膜の前記外部端子側の延出端が前記屈曲部よりも前記有機ＥＬ部寄りに位置し、且つ、前記樹脂封止膜の前記外部端子側の延出端が前記屈曲部よりも前記外部端子寄りに位置する、ことを特徴とする。
　かかる構成の有機ＥＬ装置によれば、無機封止膜にクラックが入ることによる封止性の劣化を抑制することができる。
　また、樹脂封止膜の外部端子寄りの端部から有機ＥＬ部までの距離が大きくなり、封止膜と他の層との界面に沿って有機ＥＬ部に水や酸素等が侵入することを抑制できる。
　また、例えば、前記可撓性基板の屈曲部に前記配線が設けられており、前記屈曲部における前記配線上を前記樹脂封止膜が被覆していてもよい。
　かかる構成の有機ＥＬ装置によれば、可撓性基板が屈曲する際に屈曲部において配線および樹脂封止膜の両方に応力が加わるので、配線にかかる応力を緩和することが出来る。
　また、例えば、前記有機ＥＬ部を駆動するための駆動チップをさらに備え、前記配線は、前記外部端子から引き出され、前記駆動チップの入力端子に接続された第１配線と、前記有機ＥＬ部から引き出され、前記駆動チップの出力端子に接続された第２配線とからなり、前記駆動チップは、前記可撓性基板上において、前記屈曲部よりも前記外部端子寄りの位置で、前記樹脂封止膜に被覆されていてもよい。
　かかる構成の有機ＥＬ装置によれば、封止性を向上させた有機ＥＬ装置を提供できる。
　また、例えば、前記配線は、前記外部端子から引き出された第１配線と、前記有機ＥＬ部から引き出された第２配線とからなり、前記外部端子は、前記第１および第２配線の厚さと同じ厚さを有する第１層と、当該第１層上に形成された第２層とからなってもよい。
　かかる構成の有機ＥＬ装置によれば、外部端子の構造がより強固となり、外部駆動用回路との接続をより確実に行うことができる。
　また、例えば、無機材料を主成分とし、前記屈曲部よりも前記外部端子側に位置する周辺無機封止膜をさらに備えてもよい。
　かかる構成の有機ＥＬ装置によれば、屈曲部よりも外周側における封止性を良好に保つことができる。
　また、例えば、前記有機ＥＬ部は、第１有機ＥＬ領域と、第２有機ＥＬ領域とを含み、前記可撓性基板には、前記第１および第２有機ＥＬ領域の間に屈曲部がさらにあり、前記第１および第２有機ＥＬ領域の間の前記可撓性基板の前記屈曲部には、前記無機封止膜が形成されていなくてもよい。
　かかる構成の有機ＥＬ装置によれば、２つの表示領域を有し、且つ、２つの表示領域との間で屈曲可能な有機ＥＬ表示パネルを提供できる。
　また、例えば、前記第１および第２有機ＥＬ領域の間の前記屈曲部には、前記樹脂封止膜が形成されていてもよい。
　かかる構成の有機ＥＬ装置によれば、有機ＥＬ装置は屈曲部において応力が加わりやすいが、樹脂封止膜により有機ＥＬ装置に加わる応力を緩和することが出来る。
［実施の形態］
＜実施の形態１＞
　以下、本発明の有機ＥＬ装置の一例として、有機ＥＬ表示パネルについて、図面を参照しながら説明する。なお、各図は、説明のための模式図であり、各部の厚さおよび各部の大きさの比などは、必ずしも厳密に表したものではない。また、各図において、実質的に同一の構成部材については同一の符号を付す。
　なお、本実施の形態において屈曲部とは、可撓性基板の曲率半径が最も小さくなる箇所、もしくは、可撓性基板の曲率半径が５０ｍｍ以下の箇所を言う。
　本実施の形態では、可撓性基板１０１の延伸方向が１８０度変化させた折り返し構造について説明する。以下、屈曲部を「折り返し箇所」と呼ぶ。
１．全体構成
　図１の断面図に示すように、有機ＥＬ表示パネル１００は、可撓性基板１０１と、可撓性基板１０１上に設けられた有機ＥＬ部１０３と、可撓性基板１０１上に設けられ、配線を介して有機ＥＬ部１０３と電気的に接続された外部端子１０５と、有機ＥＬ部１０３を被覆する封止膜１１１とを備える。
　封止膜１１１は、無機封止膜１０９と樹脂封止膜１１０とを含んでいる。無機封止膜１０９は、有機ＥＬ部１０３を被覆する。無機封止膜１０９の外部素子側の延出端１０９αは、折り返し箇所αよりも有機ＥＬ部１０３寄りに位置する。外部素子側の延出端とは、無機封止膜１０９の両端のうち外部端子側に近い側に位置する端部を意味している。
　樹脂封止膜１１０の外部端子側の延出端１１０αは、折り返し箇所αよりも外部端子１０５寄りに位置する。
　無機封止膜１０９は、少なくとも有機ＥＬ部を折り返し箇所αは、樹脂封止膜１１０により被覆されており、可撓性基板１０１と樹脂封止膜１１０との間には無機封止膜１０９は存在していない。
　さらに、有機ＥＬ表示パネル１００は、外部端子１０５から引き出された第１配線１０６と、有機ＥＬ部１０３から引き出された第２配線１０２と、第１配線１０６からから入力された電圧を増幅する駆動チップ１０７とを備える。また、折り返し箇所αには、外部端子１０５と有機ＥＬ部１０３とを電気的に接続する、第１配線１０６もしくは第２配線１０２のいずれか形成されている。
　有機ＥＬ部１０３には、複数のＴＦＴ（薄膜トランジスタ）および平坦化層からなるＴＦＴ層と、陽極と、発光層と、陰極等とが形成されている。ＴＦＴを構成する電極には、選択線、電源線、および信号線等の第２配線１０２が接続されている。なお、有機ＥＬ表示パネル１００は、発光層からの光を可撓性基板１０１の反対側から取り出すトップエミッション型である。以下、有機ＥＬ表示パネル１００における各部構成を説明する。
２．各部構成
（可撓性基板）
　可撓性基板１０１は、公知の樹脂材料、例えば、ポリイミドから構成されている。また、可撓性基板１０１の厚さは、１０μｍ～３００μｍであればよく、例えば、３８μｍである。
（外部端子、配線）
　可撓性基板１０１上に設けられる外部端子１０５、第１配線１０６、および第２配線１０２は、同じ材料で形成される。そして、外部端子１０５、第１配線１０６および第２配線１０２は、例えば、Ａｌ合金層にインジウム酸化物層を積層したものである。Ａｌ合金層の厚さは、例えば、２００ｎｍである。インジウム酸化物層の厚さは、例えば、２０ｎｍである。なお、外部端子１０５、第１配線１０６および第２配線１０２は、同じ材料で形成されるに限らず、別の材料で形成されてもよい。
　外部端子１０５は、駆動チップ１０７から引き出された配線のうち、封止膜１１１により被覆されていない部分である。そして、可撓性基板１０１のうち、外部端子１０５の設けられた領域が、接続領域１２２にあたる。外部端子１０５と外部駆動用回路との接続は、例えば、外部駆動用回路の端部に設けられたクリップで、樹脂封止膜１１０から露出された外部端子１０５および可撓性基板１０１を挟むことにより行われる。当該クリップを用いた接続により、有機ＥＬ表示パネル１００は、接続領域１２２で、外部駆動用回路と接続される。
　第１配線１０６は、駆動チップ１０７の入力端子と接続され、外部駆動用回路から入力される電圧を、駆動チップ１０７に出力する機能を果たす。
　第２配線１０２は、駆動チップ１０７の出力端子と接続され、駆動チップ１０７から入力される電圧を、有機ＥＬ部に含まれるＴＦＴの対応する電極に出力する。
（有機ＥＬ部）
　有機ＥＬ部１０３は、画素毎に設けられた発光層と、発光層を挟む電極対とにより構成される。可撓性基板１０１のうち、有機ＥＬ部１０３の設けられた領域が、表示領域１２１にあたる。有機ＥＬ部１０３が電極対に電圧が出力されることで発光層が発光し、所望の画像を表示することができる。例えば、有機ＥＬ部１０３は、ＴＦＴおよび平坦化層を含むＴＦＴ層と、ＴＦＴ層上に形成された隔壁と、隔壁により画素毎に区画された陽極とを備える。また、有機ＥＬ部１０３において、各陽極上に、ホール輸送層と、電子輸送性発光層と、電子注入層とが積層されている。さらに、有機ＥＬ部１０３は、画素全体に拡がる陰極を備える。
（駆動チップ）
　駆動チップ１０７は、例えば、ＩＣチップである。また、駆動チップ１０７の入力端子は第１配線１０６と接続される。さらに、駆動チップ１０７の出力端子は第２配線１０２と接続される。これにより、駆動チップ１０７は有機ＥＬ部１０３と電気的に接続されている。なお、駆動チップ１０７の入力端子および出力端子は、例えば、はんだやＡＣＦによる接合部１０８によって第１配線１０６および第２配線１０２にそれぞれ接続される。（無機封止膜、樹脂封止膜）
　無機封止膜１０９は、無機材料、例えば、窒化シリコンから構成される。無機封止膜１０９の厚さは、例えば、２μｍである。樹脂封止膜１１０は、樹脂材料、例えば、エポキシ系樹脂から構成される。樹脂封止膜１１０の厚さは、例えば、２０μｍである。なお、無機封止層は主成分が無機材料であればよく、樹脂封止層は樹脂材料を主成分とするものであればよい。樹脂封止膜１１０は、折り返し箇所αよりも外部端子１０５寄りの位置で、駆動チップ１０７を被覆している。これにより、有機ＥＬ装置１００の封止性を向上できる。
　次に、図２を用いて、有機ＥＬ表示パネルの折り返しについて説明する。図１は、図２（ａ）の上面図のＡ－Ａ´断面図に相当する。図２（ｂ）は、基板を表示領域側から見た斜視図であり、図２（ｃ）は基板を表示領域の反対側から見た斜視図である。なお、本発明の実施の形態１における有機ＥＬ表示パネルは、アクティブマトリクス方式で駆動される。
　有機ＥＬ表示パネル１００は、可撓性基板１０１上に、表示領域１２１と接続領域１２２と、表示領域１２１と接続領域１２２との間に存在する折り返し箇所αとを有する。また、可撓性基板１０１は、折り返し箇所αで折り返される。可撓性基板１０１を折り返し箇所αで折り返すと、図２（ｂ）、図２（ｃ）に示すようになる。この折り返しにより、駆動チップ１０７および接続領域１２２は、表示領域１２１の反対側に位置することとなる。
３．封止構造についての考察
　図１に示すように、表示領域１２１には、有機ＥＬ部１０３、有機ＥＬ部１０３を被覆する無機封止膜１０９が形成されている。また、無機封止膜１０９は樹脂封止膜１１０に被覆されている。ここで、折り返し箇所α（折り返し箇所α）には、有機ＥＬ部１０３は設けられていない。これは、折り返しにより有機ＥＬ部１０３が破損することを抑制するためである。また、折り返し箇所αには、無機封止膜１０９は設けられていない。折り返し箇所αにおいて無機封止膜１０９にクラックが入ると、クラックは無機封止膜１０９内を伝達し、有機ＥＬ部１０３が位置する領域の封止性が劣化する恐れがある。それに対して、折り返し箇所αには、無機封止膜１０９が形成されていないことにより、有機ＥＬ部１０３における封止性の劣化を抑制することができる。
　なお、無機封止膜１０９の材料は、可撓性基板１０１および樹脂封止膜１１０の材料に比べて可撓性が小さい。本実施の形態では、封止膜１１１が無機封止膜と樹脂封止膜を有する構成について述べたが、材料は本実施の形態に限られない。有機ＥＬ表示パネル１００は、有機ＥＬ部１０３を被覆する第１の封止膜と、第１の封止膜よりも可撓性が大きい第２の封止膜を有していればよい。
　また、折り返し箇所αには樹脂封止膜１１０が形成されている。折り返し箇所αにおいて可撓性基板１０１は折り曲げられているため、当該領域には応力が加わりやすい。樹脂封止膜１１０を折り返し箇所αに形成することで、折り返し箇所αに配線（第１配線１０６、第２配線１０２）が形成されている場合、配線にかかる応力を緩和することができる。
　なお、封止膜１１１は、折り返し箇所αよりも外部端子１０５側の位置まで延在している。
　有機ＥＬ装置の封止性を向上させ、第２の経路での有機ＥＬ部への侵入を抑制するためには、封止膜１１１の端部と有機ＥＬ部１０３との間の距離を大きくすればよい。
　ところで、一般に、封止膜は有機ＥＬ部を被覆するように基板上に広く形成することができる。しかしながら、基板上における有機ＥＬ部に電気的に接続される外部端子を露出する接続領域を、封止膜で被覆することはできない。一方、一般にＦＰＣは折り返し箇所で折り返される。従って、基板における接続領域は、ＦＰＣの折り返し箇所よりも有機ＥＬ部寄りに位置する。その結果、封止膜の端部は、ＦＰＣの折り返し箇所よりも有機ＥＬ部寄りに位置することとなる。
　これに対して、本実施の形態では、基板として可撓性を有するフレキシブル基板を用いることで、別個にＦＰＣ配線基板を形成することなく、フレキシブル基板とＦＰＣ配線基板とを一体化して構成されている。そして、一体のフレキシブル基板に有機ＥＬ部および外部端子を形成することで、封止膜を有機ＥＬ部上から接続領域の手前まで伸ばせることを見出した。具体的には、可撓性基板に外部端子を形成し、可撓性基板が、有機ＥＬ部が形成された領域と外部端子が形成された領域との間の折り返し箇所で屈曲されている。さらに、封止膜が折り返し箇所よりも外部端子寄りの位置まで延在している。その結果、本発明の一態様にかかる有機ＥＬ装置において、有機ＥＬ部への水や酸素等の侵入を抑制し、封止性を向上させた有機ＥＬ装置を提供できる。
　以下、有機ＥＬ表示パネル１００のポイントである封止構造について、図３を用いて説明する。図３（ａ）は、図１に示した有機ＥＬ表示パネル１００の上面図であり、図３（ｂ）は、比較例にかかる有機ＥＬ表示パネル８００の上面図である。本発明および比較例の差異は、基板および外部端子の構成にある。本発明では、外部端子は可撓性基板上に形成される。一方、比較例では、外部端子はフレキシブル基板（以下、ＦＰＣと呼ぶ）に形成されている。さらに、比較例では、ＦＰＣと可撓性基板とが、異方導電性接着材（以下、ＡＣＦと呼ぶ）により接続されている。なお、本発明および比較例にかかる各部材の厚さや材料等の構成は、特に記載が無い限り同じものとする。
　有機ＥＬ表示パネル１００では、外部端子１０５と外部駆動用回路とを接続するため、接続領域１２２において外部端子１０５を露出する必要がある。そのため、封止膜１１１は、接続領域１２２を除く領域に拡がっている。具体的には、封止膜１１１は、表示領域１２１を被覆し、且つ、可撓性基板１０１の折り返し箇所αよりも外部端子１０５寄りの位置まで延在している。
　一方、有機ＥＬ表示パネル８００は、表示領域８２１を有し、且つ折り返し箇所αで折り返される可撓性基板８０１を備える。また、ＡＣＦ８３４により、可撓性基板８０１と、外部端子８０５等が形成されたＦＰＣ８３３とが接続されている。有機ＥＬ表示パネル８００では、可撓性基板８０１とＦＰＣ８３３とを接続するため、ＡＣＦ８３４で接着される領域を露出する必要がある。そのため、封止膜８１１は、ＡＣＦ８３４で接着される領域を除く領域に拡がっている。具体的には、封止膜８１１は、表示領域８２１を被覆し、且つ、可撓性基板８０１の折り返し箇所αよりも表示領域８２１寄りの位置まででとどまっている。
　次に、本発明および比較例における有機ＥＬ表示パネルの封止性について考察する。一般に、封止膜による封止性は、封止膜の厚さと拡がりとによって変化する。すなわち、封止膜の厚みが大きいほど、あるいは、封止膜の面積が大きいほど、一般に封止性が向上する。そして、本発明および比較例においては、封止膜の拡がりの差異により、封止性の差異が生じている。以下、具体的に説明する。
　表示領域１２１、８２１を囲む４辺と平行である封止膜１１１、８１１の４つの端部のうち、封止膜１１１、８１１で位置が異なるものは、折り返し箇所αに平行な辺であって外部端子１０５、８０５に近い延出端１１１α、８１１αである。そして、封止膜１１１、８１１の延出端１１１α、８１１αが異なる位置にあることにより、表示領域１２１、８２１における端部１２１α、８２１α近傍の封止性の差異が生じると考えられる。上述のように、封止膜１１１は、可撓性基板１０１の折り返し箇所αよりも外部端子１０５寄りの位置まで延在している。一方、封止膜８１１は、可撓性基板８０１の折り返し箇所αよりも表示領域８２１寄りの位置まででとどまっている。そのため、表示領域１２１の端部１２１αと封止膜１１１の延出端１１１αとの距離Ｌ1aは、表示領域８２１の端部８２１αと封止膜８１１の延出端８１１αとの距離Ｌ1bよりも大きい。なお、端部１２１αと折り返し箇所αとの距離Ｌ2aは、端部８２１αと折り返し箇所αとの距離Ｌ2bと同じである。これは、狭縁化の要請から、表示領域と折り返し箇所αとの距離はできるだけ小さくすることが必要であるためである。そのため、設計時において、表示領域と折り返し箇所αとの距離は所定の値に定まることとなる。
　表示領域１２１の端部１２１αと封止膜１１１の延出端１１１αとの距離Ｌ1aが大きいほど、延出端１１１αから封止膜１１１の界面に沿って、有機ＥＬ部１０３に水や酸素等が侵入することを抑制できる。このように、本発明の有機ＥＬ表示パネル１００では、比較例にかかる有機ＥＬ表示パネル８００よりも封止性が向上している、といえる。なお、有機ＥＬ表示パネル１００における距離Ｌ2aと有機ＥＬ表示パネル８００における距離Ｌ2bとは同じであるため、有機ＥＬ表示パネル１００においても狭縁化の要請には応えることができる。
４．効果
　以上のように、無機封止膜１０９の外部端子１０５側の延出端１０９αが折り返し箇所αよりも有機ＥＬ部１０３寄りに位置し、且つ、樹脂封止膜１１０の外部端子１０５側の延出端１１０αが折り返し箇所αよりも外部端子１０５寄りに位置する。そのため、無機封止膜１０９にクラックが入ることによる封止性の劣化を抑制することができる。
　また、樹脂封止膜１１０の外部端子１０５側の延出端が折り返し箇所αよりも外部端子１０５寄りに位置する構成となっていることで、良好な封止性を有する有機ＥＬ表示パネル１００を提供できる。
　５．その他
　本実施の形態では、屈曲部が折り返し箇所αであるとして説明を行った。しかし、屈曲部は折り返し箇所αのように、可撓性基板１０１が可撓性基板１０１上の裏面に向けて折り返されている構造に限られない。例えば、可撓性基板１０１が所定の角度（例えば４５度）屈曲している構成であればよい。以下の実施の形態についても同様である。
　また、封止性の観点から、無機封止膜１０９は、複数に分離しておらず、有機ＥＬ部１０３の上方の領域で連続した構成であることが好ましい。樹脂封止膜１１０についても同様である。ただし、有機ＥＬ表示パネル１００は、無機封止膜１０９及び樹脂封止膜１１０を複数有していてもよい。例えば、無機封止膜１０９が屈曲部よりも有機ＥＬ部側で複数に分離していてもよい。また、屈曲部よりも外部端子１０５側に、さらに周辺無機封止膜を有していてもよい。
　また、図１～図３では、フレキシブル基板とＦＰＣ配線基板とが一体化して構成されている実施の形態について説明した。
　外部駆動用回路との接続のためにＦＰＣを設け、ＡＣＦにより可撓性基板とＦＰＣとを接続する従来の構成では、当該接続部分が剥離してしまい電気的接続が切断され、電源供給ができなくなってしまうおそれがある。これに対し、有機ＥＬ表示パネル１００では、ＡＣＦによる接続部分が存在しないので、電源供給をより確実に行うことができる。
　しかしながら、フレキシブル基板とＦＰＣ基板とは別体で構成されるものであってもよいことは言うまでもない。すなわち、外部端子１０５からＡＣＦを介してＦＰＣと接続していてもよい。
　＜実施の形態２＞
　図４は、本発明の実施の形態２における有機ＥＬ表示パネルの断面図である。実施の形態２における構成と実施の形態１の構成との差異は、外部端子の厚みがより大きくなっている点である。なお、実施の形態１と同一の構成は同一の符号を記して説明を省略する。１．構成
　有機ＥＬ表示パネル２００は、可撓性基板１０１上に形成された外部端子２０５および第１配線２０６を備える。外部端子２０５は、第１配線２０６および第２配線１０２と同じ厚さを有する第１外部端子２０５ａと、第１外部端子２０５ａ上に形成された第２外部端子２０５ｂとからなる。
　第１配線２０６および第１外部端子２０５ａは、実施の形態１と同様に、例えば、Ａｌ合金層にインジウム酸化物層を積層したものである。Ａｌ合金層の厚さは、例えば、２００ｎｍである。インジウム酸化物層の厚さは、例えば、２０ｎｍである。一方、第２外部端子２０５ｂは、銀合金から構成される。第２外部端子２０５ｂの厚さは、例えば、４μｍである。なお、第２外部端子２０５ｂは、例えば、印刷法により形成する。
２．効果
　有機ＥＬ表示パネル２００では、第１外部端子２０５ａ上に第２外部端子２０５ｂを形成することで、外部端子２０５全体での厚さが大きくなる。このように、外部駆動用回路との接続に用いる外部端子２０５の厚さを大きくすることで、構造がより強固となり、外部駆動用回路との接続をより確実に行うことができる。
　ところで、第２外部端子２０５ｂの材料である銀合金の導電率は、第１外部端子２０５ａの材料であるＡｌ合金およびインジウム酸化物の導電率よりも高い。また、配線の電気抵抗は、長さが同じである場合、断面積が大きいほど小さくなる傾向がある。そして、外部端子２０５の厚さを大きくすることにより、断面積も大きくなっているといえる。これにより、第２外部端子２０５ｂが第１外部端子２０５ａに積層されることにより、外部端子２０５の電気抵抗を小さくできる。
＜実施の形態３＞
　図５は、本発明の実施の形態３における有機ＥＬ表示パネルの上面図である。また、図６は図５に示した有機ＥＬ表示パネルの断面図である。実施の形態３における構成と実施の形態１、２の構成との差異は、表示領域が２つある点と、可撓性基板に２つの折り返し箇所α、βが形成されている点とである。なお、実施の形態１、２と同一の構成は同一の符号を記して説明を省略する。
１．構成
　図５に示すように、有機ＥＬ表示パネル３００は、可撓性基板３０１上に２つの表示領域３２１ａ、３２１ｂを有する。２つの表示領域３２１ａ、３２１ｂの間には折り返し箇所βがあり、折り返し箇所βにおいて可撓性基板３０１の折り返しが可能である。封止膜３１１は、可撓性基板３０１の折り返し箇所αよりも外部端子３０５寄りの位置まで延在している。第１外部端子３０５ａ上に第２外部端子３０５ｂが形成されている。
　また、図６に示すように、表示領域３２１ａ、３２１ｂには、有機ＥＬ部３０３ａ、３０３ｂおよび有機ＥＬ部３０３ａ、３０３ｂを被覆する無機封止膜３０９ａ、３０９ｂがそれぞれ設けられている。封止膜３１１は、無機封止膜３０９ａ、３０９ｂと樹脂封止膜３１０とで構成される。ここで、折り返し箇所βには、有機ＥＬ部３０３ａ、３０３ｂは設けられていない。これは、折り返しにより有機ＥＬ部３０３ａ、３０３ｂが破損することを抑制するためである。また、折り返し箇所βには、無機封止膜３０９ａ、３０９ｂは設けられていない。これは、折り返しにより、無機封止膜３０９ａ、３０９ｂが破損することを抑制するためである。無機封止膜３０９ａ、３０９ｂの破損を抑制することにより、例えばクラックが有機ＥＬ部３０３ａ、３０３ｂの領域まで広がり有機ＥＬ部の封止性の劣化を抑制することができる。
　なお、有機ＥＬ部３０３ａ、３０３ｂに含まれる陰極および無機封止膜３０９ａ、３０９ｂの材料は、可撓性基板３０１および樹脂封止膜３１０の材料に比べて可撓性が小さい。
　また、折り返し箇所α、βには、樹脂封止膜３１０が形成されていることにより、折り曲げにより可撓性基板３０１にかかりやすい応力を緩和することができる。また、折り返し箇所α、βに配線構造が形成されている場合には、配線構造に加わる応力を緩和し、配線構造の損傷を抑制することができる。
２．効果
　この構成によれば、２つの表示領域３２１ａ、３２１ｂを有し、且つ、２つの表示領域３２１ａ、３２１ｂとの間で折り返しが可能な有機ＥＬ表示パネル３００を提供できる。
＜変形例＞
　以上、実施の形態を説明したが、以下のような変形例が考えられる。
１．有機ＥＬ表示パネル
　上記実施の形態等では、アクティブマトリクス方式で駆動される有機ＥＬ表示パネルを説明した。しかしながら、これに限らず、例えば、パッシブマトリクス方式の有機ＥＬ表示パネルにも、本発明を適用できる。パッシブマトリクス方式の場合は、アクティブマトリクス方式の構造における配線が、陽極としての機能を果たすこととなる。
　また、上記実施の形態等では、有機ＥＬ表示パネルにおける有機発光層の発光色については言及しなかったが、単色表示、および、フルカラー表示の有機ＥＬ表示パネルに適用できる。フルカラー表示の有機ＥＬ表示パネルにおいては、１つの発光層に対応する部分が、ＲＧＢ各色のサブピクセルに相当し、隣り合うＲＧＢのサブピクセルが組み合わさって一画素が形成され、この画素がマトリクス状に配列されて画素単位の表示領域が形成される。
　さらに、上記実施の形態等では、トップエミッション型の有機ＥＬ表示パネルを例に説明したが、ボトムエミッション型の有機ＥＬ表示パネルであっても同様に実施可能である。
２．駆動チップ
　上記実施の形態等では、有機ＥＬ表示パネルは１つの駆動チップを備えた。しかしながら、これに限らず、複数の駆動チップを備えてもよい。これにより、大画面の有機ＥＬ表示パネルを提供できる。さらに、上記実施の形態等では、駆動チップにおいて、入力端子の数が出力端子の数と等しかった。しかしながら、これに限らず、入力端子の数と出力端子の数とが異なる駆動チップを用いてもよい。
　また、上記実施の形態では、可撓性基板上に設けられた引き出し配線上に駆動チップをはんだにより接続した。しかしながら、これに限らず、例えば、外部駆動用回路に駆動チップを設置してもよい。
３．外部駆動用回路との接続
　上記実施の形態等では、露出させた外部端子が形成された基板を、外部駆動用回路に設けたクリップで挟みこむことで、外部駆動用回路と有機ＥＬ表示パネルとを接続した。しかしながら、これに限らず、例えば、外部端子と外部駆動用回路に設けた配線とをＡＣＦで接着してもよい。
４．封止構造
　上記実施の形態等では、可撓性基板上に接続配線および選択線等の配線を直接形成した。しかしながら、これに限らず、可撓性基板上に、水分を遮断する窒化シリコンから構成されるバリア層および、アクリル系樹脂から構成される平坦化層を形成してもよい。これにより、有機ＥＬ表示パネルの封止性をさらに向上できる。
　また、上記実施の形態等では、無機封止膜と樹脂封止膜とで構成される封止膜により有機ＥＬ部を被覆し、封止性を確保した。しかしながら、これに限らず、樹脂封止膜上にさらに可撓性基板を形成してもよい。これにより、有機ＥＬ表示パネルの封止性をさらに向上できる。
５．本発明の適用
　上記実施の形態等では、本発明の有機ＥＬ装置として、有機ＥＬ表示パネルを説明した。しかしながらこれに限らず、本発明の有機ＥＬ装置は照明装置等にも適用できる。
　本発明の有機ＥＬ装置は、可撓性を有する、フルカラーディスプレイおよびセグメント表示装置などの画像表示装置、携帯端末等の情報表示装置、プリンター光源や照明装置において有用である。
　１００、２００、３００、８００　有機ＥＬ表示パネル
　９００　表示パネル
　１０１、３０１、８０１　可撓性基板
　１０２　第２配線
　８０２　配線
　１０３、３０３ａ、３０３ｂ　有機ＥＬ部
　１０５、２０５、３０５、８０５　外部端子
　２０５ａ、３０５ａ　第１外部端子
　２０５ｂ、３０５ｂ　第２外部端子
　１０６、２０６、３０６　第１配線
　１０７　駆動チップ
　１０８　接合部
　１０９、３０９ａ、３０９ｂ　無機封止膜
　１１０、３１０　樹脂封止膜
　１１１、３１１、８１１　封止膜
　１２１、３２１ａ、３２１ｂ、８２１　表示領域
　１２２　接続領域
　８３３、９０３　フレキシブル配線板（ＦＰＣ）
　９０１　ガラス基板
　９０２　外部配線
　９０３ａ　ベースフィルム
　９０３ｂ　接続配線
　９０３ｃ　カバーフィルム
　９０４　異方導電性部材（ＡＣＦ）
　９０５　接着剤
　９０６、９０７　封止部材
　α、β　　折り返し箇所（屈曲部）

Claims (7)

  1. 　可撓性基板と、
    　前記可撓性基板上に設けられた有機ＥＬ部と、
    　前記可撓性基板上の、前記有機ＥＬ部が設けられた領域と異なる領域に設けられ、前記可撓性基板上に設けられた配線を介して前記有機ＥＬ部と電気的に接続された外部端子と、
    　無機材料を主成分とし、前記有機ＥＬ部を被覆する無機封止膜と、
    　樹脂材料を主成分とし、前記無機封止膜を被覆する樹脂封止膜と
    　を備え、
    　前記可撓性基板は、前記有機ＥＬ部が形成された領域と、前記外部端子が形成された領域との間に屈曲部を有し、
    　前記無機封止膜の前記外部端子側の延出端が前記屈曲部よりも前記有機ＥＬ部寄りに位置し、且つ、前記樹脂封止膜の前記外部端子側の延出端が前記屈曲部よりも前記外部端子寄りに位置する、
    　有機ＥＬ装置。
  2. 　前記可撓性基板の屈曲部に前記配線が設けられており、前記屈曲部における前記配線を前記樹脂封止膜が被覆している
    　請求項１に記載の有機ＥＬ装置。
  3. 　前記有機ＥＬ部を駆動するための駆動チップをさらに備え、
    　前記配線は、前記外部端子から引き出され、前記駆動チップの入力端子に接続された第１配線と、前記有機ＥＬ部から引き出され、前記駆動チップの出力端子に接続された第２配線とからなり、
    　前記駆動チップは、前記可撓性基板上において、前記屈曲部よりも前記外部端子寄りの位置で前記樹脂封止膜に被覆されている、
    　請求項１又は２のいずれかに記載の有機ＥＬ装置。
  4. 　前記配線は、前記外部端子から引き出された第１配線と、前記有機ＥＬ部から引き出された第２配線とからなり、
    　前記外部端子は、前記第１および第２配線の厚さと同じ厚さを有する第１層と、当該第１層上に形成された第２層とからなる、
    　請求項１乃至３のいずれかに記載の有機ＥＬ装置。
  5. 　無機材料を主成分とし、前記屈曲部よりも前記外部端子側に位置する周辺無機封止膜をさらに備える、
    　請求項１に記載の有機ＥＬ装置。
  6. 　前記有機ＥＬ部は、第１有機ＥＬ領域と、第２有機ＥＬ領域とを含み、
    　前記可撓性基板には、前記第１および第２有機ＥＬ領域の間に屈曲部がさらにあり、
    　前記第１および第２有機ＥＬ領域の間の前記屈曲部には、前記無機封止膜が形成されていない、
    　請求項１に記載の有機ＥＬ装置。
  7. 　前記第１および第２有機ＥＬ領域の間の前記屈曲部には、前記樹脂封止膜が形成されている
    　請求項６に記載の有機ＥＬ装置。
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