CN105518885B - 发光装置 - Google Patents

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Abstract

本发明的实施方式的发光装置具有柔性，具备发光部和与所述发光部连接的外部布线。所述发光部具备：一对绝缘基板，具有透光性及柔性；多个发光元件，在所述一对绝缘基板之间排列；内部布线图案，形成在所述一对绝缘基板的至少1方的内侧表面，并且与所述发光元件连接；以及树脂层，设置在所述一对绝缘基板之间，具有透光性及绝缘性。所述外部布线的端部被分割为具有比所述内部布线的线宽更窄的线宽的多条布线。所述内部布线图案的端部在所述绝缘基板的端部通过各向异性导电粘接剂与被分割为所述多条布线的所述外部布线的端部接合。

Description

发光装置
技术领域
本发明涉及具有发光元件的发光装置，该发光元件埋入在具有透光性及柔性的绝缘体中。
背景技术
使用发光二极管(LED)的发光装置，广泛地应用于室内用、室外用、固定设置用及移动用等的显示装置、显示用灯、各种开关类、信号装置、一般照明等光学装置。
作为这种发光装置，已知如下那样形成的发光装置：在具有透光性及柔性的一对绝缘基板之间夹持着多个LED元件，通过在绝缘基板间填充透光性树脂，来将多个LED元件埋入到透明的树脂内。
在这样的发光装置中，用于使LED元件点亮的电布线也与LED元件一起埋入到透明的树脂内。因此，对于埋入的电布线也要求透明性及柔性。因此，作为电布线，例如使用通过由银等具有较高导电性的材料构成的细线来形成的网格布线、或者通过对ITO(Indium TinOxide)膜进行加工来形成的透明布线。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2012-084855号公报
发明内容
发明所要解决的课题
为了使这样的发光装置工作，需要将电布线电连接到外部电源或其他外部装置(以下称作“外部装置等”)。但是，埋入到透明的树脂内的电布线非常薄，因此，将外部装置等直接连接到这种薄的电布线是很困难的。
因此，本发明的目的在于，提供一种具备容易向外部装置等连接的外部布线部的树脂埋入型发光装置。
解决课题所采用的技术手段
本发明的实施方式的发光装置是具有柔性的发光装置，具备发光部和与所述发光部连接的外部布线。所述发光部具备：一对绝缘基板，具有透光性及柔性；多个发光元件，在所述一对绝缘基板之间排列；内部布线图案，形成在所述一对绝缘基板的至少1方的内侧表面，并与所述发光元件连接；以及树脂层，设置在所述一对绝缘基板之间，具有透光性及绝缘性。所述外部布线的端部被分割为具有比所述内部布线的线宽更窄的线宽的多条布线。所述内部布线图案的端部在所述绝缘基板的端部通过各向异性导电粘接剂与被分割为所述多条布线的所述外部布线的端部接合。
附图说明
图1A是表示本发明的实施方式的发光装置的概略构成的示意性俯视图。
图1B是表示本发明的实施方式的发光装置的概略构成的示意性侧面图。
图2是沿着图1A的单点划线X-X′的发光装置的截面图。
图3A是示意性地表示内部布线图案的一例的平面图。
图3B是示意性地表示内部布线图案的另一例的平面图。
图4是将图1所示的外部布线部及接合部放大示出的示意性平面图。
图5是沿着图4的单点划线Y-Y′的接合部的示意性截面图。
图6A是用于说明本发明的实施方式的发光装置的制造方法的图，是表示发光部的、与图2对应的截面图。
图6B是用于说明本发明的实施方式的发光装置的制造方法的图，是表示接合部的、与图5对应的截面图。
图7A是用于说明本发明的实施方式的发光装置的制造方法的图，是表示发光部的、与图2对应的截面图。
图7B是用于说明本发明的实施方式的发光装置的制造方法的图，是表示接合部的、与图5对应的截面图。
图8A是用于说明本发明的实施方式的发光装置的制造方法的图，是表示发光部的、与图2对应的截面图。
图8B是用于说明本发明的实施方式的发光装置的制造方法的图，是表示接合部的、与图5对应的截面图。
图9A是用于说明本发明的实施方式的发光装置的制造方法的图，是表示发光部的、与图2对应的截面图。
图9B是用于说明本发明的实施方式的发光装置的制造方法的图，是表示接合部的、与图5对应的截面图。
图10是表示本发明的另一实施方式的主要部分截面图。
图11是表示本发明的另一实施方式的主要部分截面图。
具体实施方式
以下说明本发明的实施方式的树脂埋入型发光装置(以下称作发光装置)。
图1A是表示实施方式的发光装置的概略构成的示意性俯视图，图1B是表示实施方式的发光装置的概略构成的侧面图。此外，图2是沿着图1A的单点划线X-X′的发光装置的截面图。
如图1A及图1B所示，发光装置10具备：发光部11，作为多个发光元件例如具有多个发光二极管元件15(以下称作LED元件15)；外部布线部12，将电源、其他外部装置(以下称作外部装置等)(未图示)和发光部11电连接；以及接合部13，在发光部11与外部布线部12之间将发光部11和外部布线部12电连接。
在发光部11中，如图1A所示，在透光性绝缘片14中以规定的间隔配置有例如12个LED元件15。即，透光性绝缘片14如图2所示，在发光部11中具备第1透光性绝缘基板16及第2透光性绝缘基板17。12个LED元件15在第1透光性绝缘基板16与第2透光性绝缘基板17之间排列。在这一对透光性绝缘基板16及17的至少一方、例如第1透光性绝缘基板16的内侧的表面、也就是与第2透光性绝缘基板17对置一侧的表面，覆盖形成有与LED元件15连接的透光性的内部布线图案18。在一对透光性绝缘基板16及17之间还填充有热可塑性及绝缘性的透光性树脂层19。通过透光性树脂层19，12个LED元件15和与其连接的内部布线图案18被埋入到一对绝缘基板16及17之间。
在此，第1透光性绝缘基板16及第2透光性绝缘基板17分别由具有绝缘性、透光性及柔性的片状的树脂材料构成。作为片状的树脂材料，例如使用聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚碳酸酯(PC)、聚丁二酸乙二醇酯(PES)、环状烯烃树脂(例如JSR社制的ARTON(商品名))、丙烯酸树脂等。此外，这些基板16及17的光透射率为90％以上，优选为95％以上。此外，从这些基板16及17的柔性及透光性的观点出发，这些基板16及17优选为具有50～300μm的范围的厚度。
接下来，在这样的第1透光性绝缘基板16的表面上设置的内部布线图案18如图3A所示，例如在第1透光性绝缘基板16的表面整面蒸镀例如氧化铟锡(ITO)，并将由此形成的ITO皮膜图案化而形成。图案化如下那样进行：将利用蒸镀形成的ITO被膜通过激光加工或蚀刻处理等而部分地除去，使下底的第1透光性绝缘基板16露出，从而在ITO被膜形成微小宽度的直线状的绝缘区域20。即，内部布线图案18由线宽较大的直线状的内部布线图案18a、周围被绝缘区域20包围且以直线状排列的多个微小布线片18b、以及第1内部布线端部18c和第2内部布线端部18d构成。此外，多个LED元件15通过分别在相邻的多个微小布线片18b之间连接正负的电极，从而，作为整体与第1及第2内部布线端部18c及18d串联连接。
在此，ITO布线与铜或铝等金属布线材料相比电阻较高。因此，如上述那样内部布线图案18为ITO布线的情况下，通过加大布线的线宽，ITO布线能够在维持透光性的同时，降低自身的电阻。
另外，作为构成内部布线图案的透明导电材料，除了ITO之外，还有掺氟氧化锡(FTO)、氧化锌、氧化铟锌(IZO)等。
此外，如图3B所示，内部布线图案18也可以通过在第1透光性绝缘基板16的表面上整面地将由Ag等构成的网格状的金属细线图案化而形成。图案化通过利用激光加工或蚀刻处理等将网格状的金属细线部分地切断来进行。在此，Ag等金属布线材料不具有透光性，所以通过将其细线化并且网格化，网格状的金属细线能够维持透光性。这样的网格布线使用Ag等低电阻的金属布线材料，所以即便将其细线化，也能够使电阻足够低。此外，在图3B中，与图3A同样，将网格状的金属细线图案化时，通过形成微小宽度的直线状的绝缘区域20，能够形成线宽较大的网格状的内部布线图案18。在网格状的内部布线图案18中也能够通过加大内部布线图案18的线宽来进一步降低布线的电阻。另外，在图3B中，对于与图3A对应的部分附加相同的符号，并省略详细的说明。图3B所示的内部布线图案18，其整体通过网格状的金属细线形成，但是对于第1及第2内部布线端部18c及18d并不要求透光性。因此，第1及第2内部布线端部18c及18d也可以分别通过由Ag等低电阻的金属布线材料构成的、图3A所示的粗布线构成。
图3A及图3B所示的内部布线图案18除了上述之外，也可以是如下那样形成的布线图案：通过丝网印刷等在整面涂覆例如平均粒径为10～300nm的范围的透明导电材料的微粒子和透明树脂粘合剂的混合物，对该涂膜实施激光加工或光刻加工来将涂膜部分地除去，使下底绝缘基板露出，由此形成布线图案。
另外，虽然省略了图示，内部布线图案18也可以形成为将多个LED元件15在第1及第2内部布线端部18c及18d之间并联地连接，还可以形成为将多个LED元件15通过串联和并联的组合而连接。
接下来，说明图1所示的发光装置10的外部布线部12。外部布线部12在接合部13与发光部11的内部布线图案18的端部18c、18d连接，如图2所示，主要由柔性印刷布线板21及连接器22构成。
柔性印刷布线板21具备具有绝缘性及柔性的基材23和设置在该基材23的表面上的外部布线24。外部布线24的一端与基材23一起延伸到与发光部11的内部布线端部18c、18d对置的位置。并且，外部布线24的另一端插入到设置于基材23表面上的连接器22的内部。这样的柔性印刷布线板21构成为具有比发光部11更高的柔性。
另外，对于外部布线部24不要求透光性，所以柔性印刷布线板21的基材23使用例如聚酰亚胺。此外，外部布线24还不需要由例如ITO等那样具有透光性的薄膜状的导电材料构成，所以由通常的铜或者在表面包覆金的金属布线材料形成。
在这样的柔性印刷布线板21的表面上的一部分区域，作为外部布线24的保护层设置有聚酰亚胺制的包覆膜25。
此外，在柔性印刷布线板21的表面上，在基材23上设置有连接器22。该连接器22用于将外部布线24和外部装置等所具有的连接端子(未图示)电连接。连接器22具备供外部装置等所具有的连接端子插入的多个连接端子。
此外，在柔性印刷布线板21的装配有连接器22的面的相反侧，设置有比发光部11柔性低的加强板26。该加强板26是为了使得连接器22的装配更加容易、并且容易将柔性印刷布线板21的连接器22的装配部固定到显示装置、光学装置等外部装置(未图示)而设置的。因此，如图4所示，外部布线部12设置为，多个固定孔27贯通柔性印刷布线板21的基材23及加强板26。此外，连接器22经由焊盘固定到柔性印刷布线板21的基材23的表面上。
上述的发光部11的内部布线端部18c及18d和柔性印刷布线板21的外部布线24的一端在接合部13通过各向异性导电粘接剂(ACF)29而电连接。作为各向异性导电粘接剂29，例如使用在膜厚25μm左右的热固化性的粘接剂中作为导电材料混入有例如直径2μm左右粒径的Ni而成的粘接剂。
另外，在接合部13的外周，卷绕着由绝缘材料构成的保护带30。通过在接合部13的外周卷绕保护带30，发光部11和外部布线部12更牢固地接合。也可以通过在接合部13的外周形成环氧树脂等的固化粘接剂，来将发光部11和外部布线部12牢固地接合。
图4是从图2的箭头A方向观察外部布线部12及接合部13的示意性平面图。此外，图5是沿着图4的单点划线Y-Y′的接合部13的截面图。另外，在图4中，省略了作为外部布线24的保护层的包覆膜25及保护带30。此外，在图5中省略了保护带30。以下，参照图4及图5进一步说明外部布线部12及接合部13。
如图4所示，在接合部13中，内部布线端部18c及18d如前述那样通过将ITO薄膜图案化为宽度较大的布线图案而形成。这些内部布线端部18c及18d分别被供给向LED元件15施加的正电压及负电压。
另一方面，柔性印刷布线板21的外部布线24由与第1内部布线端部18c连接的第1外部布线24a和与第2内部布线端部18d连接的第2外部布线24b构成。这些外部布线24a、24b除了与连接器22连接的端部之外，被分割为比第1、第2内部布线端部18c、18d的线宽更窄的线宽的多条分割布线31。外部布线24a、24b在发光部11侧的端部使用各向异性导电粘接剂29与第1及第2内部布线端部18c及18d连接。
在图4中，第1、第2外部布线24a、24b分别被分割为各4条。但是，实际上第1、第2外部布线24a、24b分别由例如线宽250μm的大量带状的分割布线31构成。像这样，外部布线24a、24b被分割为窄线宽的多条分割布线31，所以能够使外部布线24a、24b具有柔性。另外，大量分割布线31各自的线宽比各向异性导电粘接剂29中包含的导电材料的直径粗。
此外，通过将第1、第2外部布线24a、24b分割为多条分割布线31，能够增大第1、第2外部布线24a、24b与各向异性导电粘接剂29的接触面积，所以如后述那样，能够确保各向异性导电粘接剂29对第1、第2外部布线24a、24b和第1、第2内部布线端部18c、18d的连接，提高其可靠性。
如图5所示，在第1、第2内部布线端部18c、18d上，通过各向异性导电粘接剂29连接有比第1、第2内部布线端部18c、18d的线宽更窄的线宽的多条分割布线31。即，关于内部布线端部18c、18d与分割布线31的对置面，两者的纵方向的间隔较小，所以经由各向异性导电粘接剂29中包含的导电材料32而被电连接。但是，分割布线31的相互间或内部布线端部18c、18d间的横方向间隔比上述纵方向的间隔大，所以不会确立经由导电材料32的导电。因此，分割布线31的相互间、内部布线端部18c、18d间电绝缘。
接下来，参照图6A及图6B～图9A及图9B说明以上说明的发光装置10的制造方法。另外，图6A、图7A、图8A及图9A分别是用于说明发光装置10的制造方法的图，是将发光部11放大的、与图2对应的截面图。此外，图6B、图7B、图8B及图9B分别是用于说明发光装置10的制造方法的图，是表示接合部13的、与图5对应的截面图。
首先，如图6A及图6B所示，在第1透光性绝缘基板16的表面上的整面形成ITO膜。然后，将该ITO膜的一部分通过激光加工除去而使下底的第1透光性绝缘基板16露出，形成线状的绝缘区域20。内部布线图案18是通过线状的绝缘区域20使第1透光性绝缘基板16的表面整面所形成的ITO膜相互分离而形成的，或者通过由绝缘区域20将该ITO膜部分地包围而形成的。这样形成的内部布线图案18如图3A中一例所示，由线宽较大的直线状的内部布线图案18a、排列为直线状的多个微小布线片18b、以及第1及第2内部布线端部18c及18d构成。
接着，如图7A所示，在发光部11内，在包含内部布线图案18的第1透光性绝缘基板16的表面上形成热可塑性的第1透光性树脂层19-1。此外，如图7B所示，在接合部13中，在内部布线图案18的第1及第2内部布线端部18c及18d上形成各向异性导电粘接剂29。各向异性导电粘接剂29例如优选为比各向异性导电粘接剂29中包含的导电材料的直径更薄地形成。通过像这样较薄地形成，在之后的图9B所示的按压工序中，在各分割布线31与第1及第2内部布线端部18c及18d之间容易存在导电材料32。
接着，如图8A所示，在发光部11中，在第1透光性树脂层19-1的表面上，经由金属突起34配置多个LED元件15。然后，在多个LED元件15上，将下表面上形成有热可塑性的第2透光性树脂层19-2的第2透光性绝缘基板17以该透光性树脂层19-2与第1透光性绝缘基板16上的第1透光性树脂层19-1对置的方式配置。
此外，如图8B所示，在接合部13将柔性印刷布线板21以第1、第2外部布线24a、24b的分割布线31与各向异性导电粘接剂29对置的方式配置。
接着，如图9A及图9B所示，使用热压接头33在例如165℃、2MPa的条件下按压第2透光性绝缘基板17及柔性印刷布线板21。结果，如图9所示，在发光部11，各LED元件15下降，直到这些电极上设置的金属突起34与第1透光性绝缘基板16上的内部布线图案18接触。此外，第1透光性绝缘基板16上形成的第1透光性树脂层19-1和第2透光性绝缘基板17上形成的第2透光性树脂层19-2相互混合一体化，作为透光性树脂层19填充在第1及第2透光性绝缘基板16、17之间和各LED元件15之间。
如图9B所示，在外部布线部12，按压柔性印刷布线板21后，构成第1、第2外部布线24a、24b的分割布线31被埋入到各向异性导电粘接剂29中。并且，各分割布线31经由各向异性导电粘接剂29中包含的导电材料32与第1及第2内部布线端部18c及18d接触。因此，各分割布线31与第1及第2内部布线端部18c及18d导通。并且，从发光部11延伸的第1透光性绝缘基板16和从外部布线部12延伸的柔性印刷布线板21通过各向异性导电粘接剂29而相互固定。
最后，在通过各向异性导电粘接剂29固定的接合部13的周围卷绕保护带30而完成发光装置10。
在此，如图4、图5等所示，形成于柔性印刷布线板21的第1、第2外部布线24a、24b的一端侧由分别分割而彼此分离的多条分割布线31构成。因此，柔性印刷布线板21的第1、第2外部布线24a、24b与第1透光性绝缘基板16的第1、第2内部布线端部18c及18d，通过将细线宽的分割布线31和粗线宽的第1、第2内部布线端部18c及18d经由各向异性导电粘接剂29连接而连接。即，两者的连接如图9B所示，通过将柔性印刷布线板21隔着各向异性导电粘接剂29按压到包含第1、第2内部布线端部18c及18d的第1透光性绝缘基板16上而进行。这时，各向异性导电粘接剂29被夹入细线状的分割布线31与内部布线端部18c及18d之间，并且多余的各向异性导电粘接剂29能够退避到多条分割布线31之间的空间。因此，细线状的分割布线31与内部布线端部18c及18d之间存在的各向异性导电粘接剂29能够以均匀的膜厚分布。结果，能够提高两者间的电连接的可靠性。
与此相对，在将形成于柔性印刷布线板21的第1、第2外部布线24a、24b的端部不进行分割而是通过与内部布线端部18c及18d相同的粗布线构成、并且按压这样的柔性印刷布线板21的情况下，外部布线24a、24b端部与内部布线端部18c、18d之间存在的各向异性导电粘接剂29无处退避而在两布线间部分地集中，无法均匀地分布。结果，两者间的电连接的可靠性下降。
像这样，在本实施方式中，通过多条细线状的分割布线31来构成第1、第2外部布线24a、24b的端部，从而能够提高与第1、第2内部布线端部18c、18d的电连接的可靠性。
如以上说明，根据本实施方式的发光装置10，在发光部11的端部设置有包含连接器22的外部布线部12，所以能够将发光装置10容易地安装到外部装置等。
进而，根据本实施方式的发光装置10，外部布线部12主要由具有柔性的柔性印刷布线板21构成。即，通过多条细线状的分割导体31构成柔性印刷布线板21的第1、第2外部布线24a、24b的发光部11侧，由此使第1、第2外部布线24a、24b具有柔性。这样，在实施方式的发光装置10中，在发光部11的端部设置有由柔性印刷布线板21构成的外部布线部12，因此，对于外部装置等的安装自由度提高，能够提供通用性好的发光装置10。
以上说明了本发明的实施方式，但是该实施方式只是作为例子提示，不意图限定发明的范围。这些新的实施方式能够以其他各种方式来实施，在不脱离发明的主旨的范围内，能够进行各种省略、置换、变更。这些实施方式及其变形包含在发明的范围和主旨中，也包含在权利要求所记载的发明及其等同的范围内。
例如，发光部11的构成不限于上述实施方式。图10是表示发光装置的发光部的另一实施方式的主要部分截面图。另外，在该图中，对于与图1～图9A及图9B所示的发光装置的构成相同或对应的构成部分，附加相同的符号并省略详细的说明。
如图10所示，在第2透光性绝缘基板47的表面上形成有内部布线图案48。单面电极构造的多个LED元件15中的一部分LED元件15与上述的实施方式的发光装置10同样，经由金属突起34而与形成于第1透光性绝缘基板16的表面上的内部布线图案18连接。但是，其他LED元件15经由金属突起而与形成于第2透光性绝缘基板47的表面上的内部布线图案48连接。
在这样的构造的发光部41中，多个LED元件15中的、与形成于第1透光性绝缘基板16表面上的内部布线图案18连接的LED元件15彼此串联连接，与形成于第2透光性绝缘基板47表面上的内部布线图案48连接的LED元件15彼此串联连接。
此外，图11是表示发光装置的发光部的又一实施方式的主要部分截面图。在该图中，对于与图1～图9A及图9B所示的发光装置的构成相同或对应的构成部分，也附加相同的符号并省略详细的说明。
如图11所示，在第2透光性绝缘基板57的表面上形成有内部布线图案58。并且，配置在第1透光性绝缘基板16与第2透光性绝缘板57之间的多个LED元件55分别是双面电极构造的LED元件，该双面电极构造的LED元件在LED元件本体55a的作为发光面的上面形成有第1电极55b，在LED元件本体55a的作为非发光面的下面形成有第2电极55c。这种情况下，各个LED元件55的第1电极55b与第2透光性绝缘基板57表面上的内部布线图案58直接连接，第2电极55c经由金属突起34与第1透光性绝缘基板16表面上的内部布线图案18连接。
在这样的构造的发光部51中，多个LED元件55在第1透光性绝缘基板16表面上的内部布线图案18与第2透光性绝缘基板57的内部布线图案58之间并联连接。
像这样，形成于发光部的内部布线图案能够变更为各种电路构成。
符号说明：
10···发光装置
11、41、51···发光部
12···外部布线部
13···接合部
14···透光性绝缘片
15、55···发光二极管(LED)元件
55a···LRD本体
55b···第1电极
55c···第2电极
16···第1透光性绝缘基板
17、47、57···第2透光性绝缘基板
18、48、58···内部布线图案
18a···直线状的内部布线图案
18b···微小布线片
18c···第1内部布线端部
18d···第2内部布线端部
19···透光性树脂层
19-1···第1透光性树脂层
19-2···第2透光性树脂层
20···绝缘区域
21···柔性印刷布线板
22···连接器
23···基材
24···外部布线
24a···第1外部布线
24b···第2外部布线
25···包覆膜
26···加强板
27···固定孔
29···各向异性导电粘接剂(ACF)
30···保护带
31···分割布线
32···导电材料
33···热压接头
34···金属突起

Claims (9)

1.一种发光装置，其中，
该发光装置具有柔性，具备发光部和与所述发光部连接的外部布线，
所述发光部具备：
一对绝缘基板，具有透光性及柔性；
多个发光元件，在所述一对绝缘基板之间排列；
内部布线图案，形成在所述一对绝缘基板的至少1方的内侧表面，与所述发光元件连接；以及
树脂层，设置在所述一对绝缘基板之间，具有透光性及绝缘性，
所述外部布线的端部被分割为具有比所述内部布线的线宽更窄的线宽的多条布线，
所述内部布线图案的端部在所述绝缘基板的端部通过各向异性导电粘接剂与被分割为所述多条布线的所述外部布线的端部接合。
2.如权利要求1所述的发光装置，其中，
所述外部布线设置在具有柔性及绝缘性的基材的第1面上，
所述外部布线的与所述发光部相反侧的端部，与设置在所述基材的第1面上的连接器连接，
所述基材及所述外部布线构成柔性印刷布线板。
3.如权利要求2所述的发光装置，其中，
所述柔性印刷布线板具有比所述发光部高的柔性。
4.如权利要求2或3所述的发光装置，其中，
所述柔性印刷布线板为非透光性。
5.如权利要求1～3中任一项所述的发光装置，其中，
所述发光部的所述内部布线图案由透光性的导电材料形成。
6.如权利要求5所述的发光装置，其中，
所述透光性的导电材料为ITO膜。
7.如权利要求1～3中任一项所述的发光装置，其中，
所述发光部的所述内部布线图案由网格状的金属细线形成。
8.如权利要求1～3中任一项所述的发光装置，其中，
所述一对绝缘基板之间被所述树脂层填充。
9.如权利要求1～3中任一项所述的发光装置，其中，
所述内部布线图案由透光性的导电材料或网格状的金属细线形成，
通过在所述一对绝缘基板之间填充所述树脂层，来将所述多个发光元件和与其连接的所述内部布线图案埋设到所述一对绝缘基板之间，
所述内部布线图案的端部从所述一对绝缘基板的端部露出，从所述一对绝缘基板的端部露出的所述内部布线图案的端部和所述外部布线的端部通过所述各向异性导电粘接剂接合。
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