JP2801487B2 - パネルの実装構造および実装方法並びに樹脂供給硬化方法 - Google Patents

パネルの実装構造および実装方法並びに樹脂供給硬化方法

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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明はパネルの実装構造およ
び実装方法に関し、より詳しくは、液晶,ＥＬ,プラズマ
等の平面型表示パネルの周縁部に、この液晶パネルを駆
動するＩＣ(集積回路)を搭載したフレキシブル配線板
と、外部からの信号入力を受ける配線基板とを実装する
実装構造と実装方法に関する。
【０００２】また、電子部品の組品などを、樹脂を供給
して硬化して組み立てる樹脂供給硬化装置および樹脂供
給硬化方法に関する。
【０００３】
【従来の技術】図１５に示すように、一般的な液晶パネ
ル１０１は、一対のガラス基板１２１,１２２の間に液
晶１２３をシール１２４で封止し、一方のガラス基板１
２２の周縁部に多数の電極端子１１１を配設して構成さ
れている。そして、実装状態では、パネル周縁部に、こ
の液晶パネル１０１を駆動するための駆動用ＩＣ１０２
を搭載したフレキシブル配線板１０３と、外部からの信
号入力を受けるための共通配線基板１０４とが設けられ
る(実装状態のものを「モジュール」という。)。
【０００４】従来は、ガラス基板１２２と共通配線基板
１０４とをそれぞれの電極端子１１１,１０５が上を向
くように同一フレーム１３０上に並べて配した上、フレ
キシブル配線板１０３の出力端子１１３,入力端子１１
４を上記電極端子１１１,１０５に接続して実装を行っ
ている。
【０００５】また、フレーム１３０の厚みを比較的厚く
して剛性を上げ、かつ、フレーム１３０に対してパネル
１０１と配線基板１０４との両方を図示しない接着剤や
両面テープで貼り付けたり、ビスやクリップで取り付け
たりして一体化している。
【０００６】さらに、図１６に示すように、耐湿保護と
機械的な補強の目的で、電極端子１１１と出力端子１１
３との接続箇所を覆うように、ガラス基板１２１の端面
周辺にシリコーン系の保護用樹脂１０６をコーティング
する場合もある。保護用樹脂６の材料をシリコーン系と
している理由は、エポキシ系などに比して、上記接続箇
所に対する収縮応力等の影響が少ないからである。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ところで、液晶表示素
子のような平面ディスプレイでは、実際に画像表示を行
う表示領域の面積に比して、配線基板などを配する周辺
領域の面積を極力抑えることが要求される。この要求に
沿って、上記駆動用ＩＣ１０２として、図１５,図１６
において横方向のチップ幅を２mm程度にしたものが開発
されている。
【０００８】しかしながら、上記共通配線基板１０４
は、図１４(上方から見たところ)に示すように、駆動用
ＩＣ１０２用の入力端子１０５,１０５,…と、各入力端
子１０５から横方向に延びる入力信号線１０７,１０７,
…と、スルーホール１０９を通して各入力信号線１０７
と隣接する駆動用ＩＣとをつなぐ共通信号線１０８,１
０８,…とを密に設けて構成されるため(入力信号線１０
７の数は、一般に十数本〜数十本である)、スルーホー
ル１０９の直径と間隔を極力狭くしたとしても、１０mm
程度までにしか横幅を狭くすることができない。このた
め、上記従来の実装構造では、周辺領域の面積をあまり
低減できないという問題がある。
【０００９】また、図１５に示すように、フレキシブル
配線板１０３がパネルの外側に露出しているため、振動
や衝撃力が外力としてフレキシブル配線板１０３に加わ
わり易い。このとき、フレキシブル配線板１０３自体は
柔軟であるから変形し、この結果、入力側の接続箇所１
０５や出力側の接続箇所１０３に応力が加わる。このた
め、入力側または出力側のいずれかで接続箇所が剥れや
すく、信頼性が低いという問題がある。
【００１０】これを解消するために、上に述べたよう
に、フレーム１３０の厚みを厚くして剛性を上げ、か
つ、フレーム１３０に対してパネル１０１と配線基板１
０４との両方を接着剤などのフレーム取付用部材によっ
て一体化している。しかしながら、フレーム１３０やフ
レーム取付用部材の厚みのため、モジュールの厚みを薄
くできず、どうしてもモジュールのサイズが大きくなる
という問題がある。また、フレーム１３０やフレーム取
付部材の材料費および一体化のための工数(作業時間)が
増加して、モジュールのコストが高くつくという問題が
ある。
【００１１】また、図１６に示したように、耐湿保護と
機械的な補強の目的で、電極端子１１１と出力端子１１
３との接続箇所を覆うように保護用樹脂１０６をコーテ
ィングしているが、これだけでは充分とは言えない。
【００１２】そこで、この発明の目的は、液晶パネルの
ような周縁部に電極端子が配設されたパネルを薄くコン
パクトに、しかも、低コストでかつ信頼性が高い状態に
実装できるパネルの実装構造および実装方法を提供する
ことにある。また、電子部品の組品などを、樹脂を供給
して硬化して組み立てる樹脂供給硬化装置および樹脂供
給硬化方法を提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、第１の発明のパネルの実装構造は、片面の周縁部に
電極端子を有するパネルの上記電極端子に、このパネル
を駆動する駆動用ＩＣを搭載したフレキシブル配線板を
電気接続すると共に、片面に電極端子を有し、外部から
この電極端子に受けた信号入力を上記駆動用ＩＣに伝え
る配線基板を電気接続するパネルの実装構造において、
上記パネルと上記配線基板とは、上記各電極端子が設け
られた面が互いに内側で、かつ、上記配線基板の上記電
極端子が上記パネル周縁部の外側に位置する状態で重ね
て取り付けられ、上記フレキシブル配線板は上記パネル
と上記配線基板との隙間に設けられ、上記駆動用ＩＣ
は、上記パネル周縁部の外側に位置する状態で、上記フ
レキシブル配線板の上記配線基板と反対側の面に搭載さ
れていることを特徴としている。
【００１４】
【００１５】また、第２の発明のパネルの実装構造は、
片面の周縁部に電極端子を有するパネルの上記電極端子
に、このパネルを駆動する駆動用ＩＣを搭載したフレキ
シブル配線板を電気接続すると共に、片面に電極端子を
有し、外部からこの電極端子に受けた信号入力を上記駆
動用ＩＣに伝える配線基板を電気接続するパネルの実装
構造において、上記パネルと上記配線基板とは、上記配
線基板の上記電極端子が上記パネル周縁部の外側近傍に
位置する状態で重ねられ、上記フレキシブル配線板は、
少なくとも一部が上記パネルと上記配線基板との隙間に
設けられ、かつ、上記パネルと上記フレキシブル配線
板、上記パネルと上記配線基板がそれぞれ接続材を介し
て接続または一体に取り付けられていることを特徴とし
ている。
【００１６】また、上記接続材は加熱および加圧を経て
硬化接続する異方導電材であるのが望ましい。
【００１７】また、上記接続材は半田であるのが望まし
い。
【００１８】また、上記接続材は光照射により硬化する
樹脂であるのが望ましい。
【００１９】また、上記パネルと上記配線基板との間に
上記パネルと上記配線基板を所定の間隔に保つスペーサ
が設けられているのが望ましい。
【００２０】また、上記スペーサは、上記パネルまたは
配線基板のいずれか一方の１箇所または複数箇所に印刷
され、かつ硬化されたペーストまたは樹脂からなるのが
望ましい。
【００２１】また、上記配線基板を構成する基板が柔軟
性を有するのが望ましい。
【００２２】また、上記配線基板の上記電極端子は、上
記パネルと反対側の面に設けられ、上記フレキシブル配
線板のうち上記配線基板側の部分は、上記配線基板の周
縁部を巻回して上記電極端子に接続されているのが望ま
しい。
【００２３】また、上記フレキシブル配線板は基材と配
線材の２層構造からなるのが望ましい。
【００２４】また、上記フレキシブル配線板のうち上記
パネルと配線基板との隙間に設けられた部分は、上記配
線材のみからなるのが望ましい。
【００２５】また、第３の発明のパネルの実装構造は、
片面の周縁部に電極端子を有するパネルの上記電極端子
に、このパネルを駆動する駆動用ＩＣを搭載したフレキ
シブル配線板を電気接続すると共に、このフレキシブル
配線板に、片面に電極端子を有し、外部からこの電極端
子に受けた信号入力を上記駆動用ＩＣに伝える配線基板
を電気接続するパネルの実装構造において、上記パネル
と上記配線基板とは、上記配線基板の上記電極端子が上
記パネル周縁部の外側近傍に位置する状態で重ねて取り
付けられ、上記フレキシブル配線板は上記パネルと上記
配線基板との隙間に設けられ、上記パネルと上記配線基
板との隙間に、上記パネルと上記フレキシブル配線板と
の接続箇所を保護するとともに上記パネル,上記フレキ
シブル配線板および上記配線基板を接着して一体化する
保護用樹脂が設けられていることを特徴としている。
【００２６】また、上記保護用樹脂は光硬化型樹脂であ
るのが望ましい。
【００２７】また、上記保護用樹脂はエポキシ系樹脂で
あるのが望ましい。
【００２８】また、上記パネルと上記配線基板とが重な
っている箇所からはみ出している上記保護用樹脂の表面
に、保護板が設けられているのが望ましい。
【００２９】また、第４の発明のパネルの実装方法は、
片面の周縁部に電極端子を有するパネルの上記電極端子
に、このパネルを駆動する駆動用ＩＣを搭載したフレキ
シブル配線板を電気接続すると共に、片面に電極端子を
有し、外部からこの電極端子に受けた信号入力を上記駆
動用ＩＣに伝える配線基板を電気接続するパネルの実装
方法であって、上記パネルの上記電極端子側の面内の連
続１ケ所または複数箇所に、加熱および加圧を経て硬化
接続する異方導電材を付着させる工程と、上記パネルの
上記面に、上記フレキシブル配線板を位置合わせする工
程と、上記異方導電材のうち上記パネルと上記フレキシ
ブル配線板が重なった領域に存するものを局所的に加熱
および加圧して、上記パネルと上記フレキシブル配線板
とを接続する工程と、上記パネルと上記配線基板とを、
上記配線基板の上記電極端子が上記パネル周縁部の外側
近傍に位置する状態で重ねた上、上記フレキシブル配線
板と上記配線基板とを位置合わせする工程と、上記異方
導電材のうち上記パネルと上記配線基板とが上記フレキ
シブル配線板を介さず直接面している領域に存するもの
を局所的に加熱および加圧して、上記パネルと上記配線
基板とを取り付けて一体化する工程と、上記フレキシブ
ル配線板と上記配線基板とを接続する工程を有すること
を特徴としている。
【００３０】また、上記パネルと上記配線基板とを重ね
るとき、上記配線基板の上記電極端子側の面を上記パネ
ルと反対側に配し、上記フレキシブル配線板と上記配線
基板とを接続するとき、上記フレキシブル配線板のうち
上記配線基板側の部分を、上記配線基板の周縁部を巻回
して上記電極端子に接続するのが望ましい。
【００３１】また、上記パネルと上記フレキシブル配線
板との接続および上記パネルと上記配線基板との取り付
けを、背面加圧・ビーム式赤外線照射方式の接続装置を
用いて行うのが望ましい。
【００３２】また、第５の発明のパネルの実装方法は、
片面の周縁部に電極端子を有するパネルの上記電極端子
に、このパネルを駆動する駆動用ＩＣを搭載したフレキ
シブル配線板を電気接続すると共に、このフレキシブル
配線板に、片面に電極端子を有し、外部からこの電極端
子に受けた信号入力を上記駆動用ＩＣに伝える配線基板
を電気接続するパネルの実装方法であって、上記パネル
の上記面に上記フレキシブル配線板を位置合せして、上
記パネルと上記フレキシブル配線板とを接続する工程
と、上記パネルの周縁部または上記配線基板に保護用樹
脂を塗布する工程と、上記パネルと上記配線基板とを、
上記配線基板の上記電極端子が上記パネル周縁部の外側
近傍に位置する状態で重ねた上、上記パネルまたは上記
フレキシブル配線板と上記配線基板とを位置合せする工
程と、上記保護用樹脂を硬化して、この樹脂によって上
記パネル,上記フレキシブル配線板および上記配線板を
接着して一体化する工程を有することを特徴としてい
る。
【００３３】また、上記パネルまたは上記フレキシブル
配線板と上記配線基板とを位置合わせする工程の後、上
記樹脂を硬化する工程の前に、上記樹脂を一時的に加熱
して粘度を低下させ、続いて冷却する工程を有するのが
望ましい。
【００３４】また、第６の発明のパネルの実装方法は、
片面の周縁部に電極端子を有するパネルの上記電極端子
に、このパネルを駆動する駆動用ＩＣを搭載したフレキ
シブル配線板を電気接続すると共に、このフレキシブル
配線板に、片面に電極端子を有し、外部からこの電極端
子に受けた信号入力を上記駆動用ＩＣに伝える配線基板
を電気接続するパネルの実装方法であって、上記パネル
の上記面に上記フレキシブル配線板を位置合せして、上
記パネルと上記フレキシブル配線板とを接続する工程
と、上記パネルと上記配線基板とを、上記配線基板の上
記電極端子が上記パネル周縁部の外側近傍に位置する状
態で重ねた上、上記パネルまたは上記フレキシブル配線
板と上記配線基板とを位置合せする工程と、上記パネル
と上記配線基板との隙間近傍に保護用樹脂を供給して、
毛細管現象により上記隙間に上記樹脂を充填する工程
と、上記保護用樹脂を硬化して、この樹脂によって上記
パネル,上記フレキシブル配線板および上記配線板を接
着して一体化する工程を有することを特徴としている。
【００３５】また、上記パネルと上記配線基板との隙間
に毛細管現象により上記樹脂を充填する間に、上記樹脂
を一時的に加熱して粘度を低下させ、続いて冷却するの
が望ましい。
【００３６】また、上記保護用樹脂としてエポキシ系樹
脂を用いるのが望ましい。
【００３７】
【００３８】
【００３９】
【００４０】
【００４１】
【００４２】
【００４３】
【００４４】
【００４５】
【００４６】また、第７の発明の樹脂供給硬化方法は、
樹脂供給を受けるべき部材の所定の隙間近傍に、樹脂供
給用のニードルを移動させながらライン状または多点ド
ット状に樹脂を供給する工程と、上記部材の上記樹脂が
供給された箇所に沿って赤外線を照射して、上記ライン
状の樹脂の各部を順次局所的に加熱して粘度を低下さ
せ、毛細管現象により上記隙間に上記樹脂を充填する工
程と、上記隙間に充填された樹脂を冷却する工程を有す
ることを特徴としている。
【００４７】また、第８の発明の樹脂供給硬化方法は、
樹脂供給を受けるべき部材の所定の隙間近傍に、樹脂供
給用のニードルを移動させながらライン状または多点ド
ット状に光硬化型樹脂を供給する工程と、上記部材の上
記樹脂が供給された箇所に沿って赤外線を照射して、上
記ライン状の樹脂の各部を順次局所的に加熱して軟化さ
せ、毛細管現象により上記隙間に上記樹脂を充填する工
程と、上記充填された樹脂の各部に順次局所的に紫外線
を照射して、充填され次第直ちに上記樹脂を硬化させる
工程を有することを特徴としている。
【００４８】
【作用】第１の発明のパネルの実装構造では、上記パネ
ルと上記配線基板とは重ねて取り付けられているので、
配線基板の横幅が一定寸法(約１０mm)以下にならなくて
も、両者が重なった分だけ周辺領域の面積が減少する。
したがって、従来に比して、パネルがコンパクトに実装
される。なお、上記配線基板の上記電極端子が上記パネ
ル周縁部の外側近傍に位置する状態であるから、パネル
と配線基板との隙間にフレキシブル配線板を設けること
によって、パネルの電極端子と配線基板の電極端子とは
最短距離で接続される。すなわち、フレキシブル配線板
を長々と引き回すようなことなく、パネルがコンパクト
に実装される。
【００４９】また、駆動用ＩＣの厚みはパネルの厚みよ
りも薄いのが一般的である。したがって、上記駆動用Ｉ
Ｃは、上記パネル周縁部の外側に位置する状態で、上記
フレキシブル配線板の上記配線基板と反対側の面に搭載
されている場合、駆動用ＩＣの厚みによって、実装状態
のトータルの厚みが増えることがない。したがって、パ
ネルがコンパクトに実装される。
【００５０】また、第２の発明のパネルの実装構造で
は、上記パネルと上記配線基板とは重ねて取り付けられ
ているので、配線基板の横幅が一定寸法(約１０mm)以下
にならなくても、両者が重なった分だけ周辺領域の面積
が減少する。また、パネルと配線基板とが接続材によっ
て一体に取り付けられているので、厚いフレームなどを
設ける必要がなく、その分、モジュールの厚さが薄くな
る。したがって、従来に比して、パネルが薄くコンパク
トに実装される。また、上記配線基板の上記電極端子が
上記パネル周縁部の外側近傍に位置する状態であるか
ら、パネルと配線基板との隙間にフレキシブル配線板を
設けることによって、パネルの電極端子と配線基板の電
極端子とは最短距離で接続される。すなわち、フレキシ
ブル配線板を長々と引き回すようなことなく、パネルが
コンパクトに実装される。また、パネルと配線基板とが
接続材によって一体に取り付けられているので、モジュ
ールの強度、つまり信頼性が高まるとともに、フレーム
などの余分な部材が省略される。したがって、その分、
材料費や工数が低減され、パネルが低コストで実装され
る。
【００５１】また、上記接続材は加熱および加圧により
硬化する異方導電材である場合、上記パネルとフレキシ
ブル配線板とが良好に接続され、上記パネルと配線基板
とが強く一体に取り付けられる。
【００５２】上記接続材は半田である場合、同様に、上
記パネルとフレキシブル配線板とが良好に接続され、上
記パネルと配線基板とが強く一体に取り付けられる。
【００５３】上記接続材は光照射により硬化する樹脂で
ある場合、同様に、上記パネルとフレキシブル配線板と
が良好に接続され、上記パネルと配線基板とが強く一体
に取り付けられる。
【００５４】また、上記パネルと上記配線基板との間に
上記パネルと上記配線基板を所定の間隔に保つスペーサ
が設けられている場合、上記パネルと上記配線基板と
は、上記フレキシブル配線板の厚みによって妨げられる
ことなく、上記スペーサを介して一体に取り付けられ
る。
【００５５】上記スペーサは、上記パネルまたは配線基
板のいずれか一方の１箇所または複数箇所に印刷され、
かつ硬化されたペーストまたは樹脂からなる場合、スペ
ーサを実装工程の開始前に簡単に設けることができる。
【００５６】また、上記配線基板を構成する基板が柔軟
性を有する場合、たとえ上記スペーサが設けられていな
くても、上記フレキシブル配線板以外の箇所で上記配線
基板が曲がることによって上記パネルと近接する。した
がって、上記パネルと上記配線基板とは、上記フレキシ
ブル配線板の厚みによって妨げられることなく、上記接
続材によって一体に取り付けられる。
【００５７】また、上記配線基板の上記電極端子は、上
記パネルと反対側の面に設けられ、上記フレキシブル配
線板のうち上記配線基板側の部分は、上記配線基板の周
縁部を巻回して上記電極端子に接続されている場合、上
記電極端子の分だけ上記配線基板の幅が低減される。し
たがって、パネルの周辺領域の面積がさらに縮小され
る。この結果、パネルの周囲に取り付けるカバー部材
(いわゆる額縁)のサイズが縮小される。
【００５８】また、上記フレキシブル配線板は基材と配
線材の２層構造からなる場合、上記配線材の上に保護層
が設けられている場合に比して、フレキシブル配線板の
厚みが薄くなる。したがって、モジュールの厚みがさら
に薄くなる。
【００５９】また、上記フレキシブル配線板のうち上記
パネルと配線基板との隙間に設けられた部分は、上記配
線材のみからなる場合、基材の分だけさらにモジュール
の厚みが薄くなる。
【００６０】また、第３の発明のパネルの実装構造で
は、上記パネルと上記配線基板とは重ねて取り付けられ
ているので、配線基板の横幅が一定寸法(約１０mm)以下
にならなくても、両者が重なった分だけ周辺領域の面積
が減少する。したがって、従来に比してパネルがコンパ
クトに実装される。また、パネル,フレキシブル配線板
および配線基板が保護用樹脂によって一体に取り付けら
れているので、厚いフレームなどを設ける必要がなくな
る。その分、モジュールの厚みを薄くすることが可能と
なる。したがって、パネルが薄くコンパクトに実装され
る。なお、上記パネルと上記配線基板とは、上記配線基
板の電極端子がパネル周縁部の外側近傍に位置する状態
であるから、パネルの電極端子と配線基板の電極端子と
がフレキシブル配線板によって最短距離で接続される。
すなわち、フレキシブル配線板を長々と引き回すような
ことなく、パネルが薄くコンパクトに実装される。ま
た、パネル,フレキシブル配線板および配線基板が保護
用樹脂によって一体に取り付けられているので、モジュ
ールの強度、つまり信頼性が高まるとともに、フレーム
などの余分な部材が省略される。したがって、その分、
材料費や工数が低減され、パネルが低コストで実装され
る。
【００６１】また、上記保護用樹脂は光硬化型樹脂であ
る場合、この樹脂は、上記パネルと上記配線基板との隙
間に充填され後、紫外線などの照射を受けることによっ
て短時間で簡単に硬化される。したがって、パネルの実
装が容易になる。
【００６２】また、従来と異なり、保護用樹脂の塗布量
が少ないのでその収縮の影響が少ないこと、および、パ
ネルと配線基板とが一体化していることによって、上記
保護用樹脂としてエポキシ系樹脂が使用可能となる。上
記保護用樹脂はエポキシ系樹脂である場合、シリコン系
樹脂に比して剛性に優れることから、モジュールがさら
に強固になる。したがって、さらに信頼性が高まる。
【００６３】また、上記パネルと上記配線基板とが重な
っている箇所からはみ出している保護用樹脂の表面に、
上記配線基板よりも薄い厚みを有する保護板が設けられ
ている場合、さらにモジュールの強度が高まる。しか
も、パネルとフレキシブル配線板との接続箇所に対する
水分の侵入経路が減少する。したがって、さらに信頼性
が高まる。
【００６４】
【００６５】
【００６６】
【００６７】
【００６８】
【００６９】
【００７０】
【００７１】
【００７２】
【００７３】
【実施例】以下、この発明のパネルの実装構造および実
装方法並びに樹脂供給硬化装置および樹脂供給硬化方法
を実施例により詳細に説明する。
【００７４】図１は第１の発明の一実施例の液晶パネル
の実装構造を示している(同図(a)は周縁部断面、同図
(b)は全体を斜め上方からみたところを示している。)。
同図(a)に示すように、液晶パネル１は、一対のガラス
基板２１,２２の間に液晶２３をシール２４で封止し、
一方のガラス基板２２の周縁部に多数の電極端子１１を
配設して構成されている。フレキシブル配線板３は、柔
軟性を有する基材面に、液晶パネル１を駆動する駆動用
ＩＣ２を搭載している。なお、駆動用ＩＣ２と配線とは
同一面に設けられている。共通配線基板４は、図１４に
示した従来のものと同一であって、片面に電極端子５を
有し、パネル外部からこの電極端子５に受けた信号入力
を上記駆動用ＩＣ２に伝える配線を有している。
【００７５】液晶パネル１と共通配線基板４とは、各電
極端子１１,５が設けられた面が互いに内側で、かつ、
共通配線基板４の電極端子５がパネル周縁部の外側に位
置する状態で重ねて取り付けられいる。また、フレキシ
ブル配線板３は、液晶パネル１と共通配線基板４との隙
間に設けられ、駆動用ＩＣ２は、パネル周縁部の外側に
位置する状態で、フレキシブル配線板３の共通配線基板
４と反対側の面に搭載されている。
【００７６】実装を行う場合、まず、液晶パネル１の電
極端子１１とフレキシブル配線板３の出力端子１３とを
異方導電膜などによって接続する一方、フレキシブル配
線板３の入力端子１４と共通配線基板４の電極端子５と
を半田などによって接続する。このとき、駆動用ＩＣ２
は、フレキシブル配線板３の共通配線基板４と反対側に
位置させる。次に、共通配線基板４の電極端子５と反対
側の端部を、ガラス基板２２の周縁部に重ねて接着剤や
両面テープ等の固定剤６によって取り付ける。フレキシ
ブル配線板３はガラス基板２２と共通配線基板４との間
に挟まれた状態となる。
【００７７】このように、液晶パネル１と共通配線基板
４とは重ねて取り付けられているので、共通配線基板４
の横幅が一定寸法(約１０mm)以下にならなくても、両者
が重なった分だけ周辺領域の面積を減少させることがで
きる。したがって、液晶パネル１をコンパクトに実装す
ることができる。また、液晶パネル１と共通配線基板４
とは、各電極端子１１,５が設けられた面が互いに内側
で、かつ、共通配線基板４の電極端子５がパネル周縁部
の外側に位置する状態としているので、液晶パネル１の
電極端子１１と共通配線基板４の電極端子５とをフレキ
シブル配線板３によって最短距離で接続することができ
る。すなわち、フレキシブル配線板３を長々と引き回す
ようなことなく、液晶パネル１をコンパクトに実装でき
る。
【００７８】また、駆動用ＩＣ２の厚みはガラス基板２
２の厚みよりも薄いのが一般的である。したがって、こ
のようにガラス基板２２の真横に駆動用ＩＣ２を位置さ
せることによって、実装状態のトータルの厚みが駆動用
ＩＣ２の厚みに起因して増えるのを防止できる。したが
って、液晶パネル１をコンパクトに実装できる。
【００７９】図２は第２の発明の一実施例の液晶パネル
の実装構造を示している(同図(a)は周縁部断面、同図
(b)は全体を斜め上方からみたところを示している。)。
なお、図１と同一の構成部品は同一符号で示している。
同図(a)に示すように、液晶パネル１は、一対のガラス
基板２１,２２の間に液晶２３をシール２４で封止し、
一方のガラス基板２２の周縁部に多数の電極端子１１を
配設して構成されている。フレキシブル配線板３は、ポ
リイミドやポリエステル等からなり柔軟性を有する基材
面に、液晶パネル１を駆動する駆動用ＩＣ２を搭載して
いる。なお、駆動用ＩＣ２とこの駆動用ＩＣ２につなが
る配線とは同一面に設けられている。共通配線基板４
は、図１４に示した従来のものと同一であって、片面に
電極端子５を有し、パネル外部からこの電極端子５に受
けた信号入力を上記駆動用ＩＣ２に伝える配線を有して
いる。
【００８０】液晶パネル１と共通配線基板４とは、各電
極端子１１,５が設けられた面が互いに内側で、かつ、
共通配線基板４の電極端子５がパネル周縁部の外側近傍
に位置する状態で重ねられ、接続材としての異方導電材
(図示せず)とスペーサ(例えば、柱状のガラスからなる)
６′とを介して一体に取り付けられている。液晶パネル
１と共通配線基板４とは、スペーサ６′および異方導電
材の厚みによって、フレキシブル配線板３の厚みと同程
度の間隔、この例では約６０μmの間隔に保たれてい
る。また、フレキシブル配線板３は、液晶パネル１と共
通配線基板４との隙間に設けられ、駆動用ＩＣ２は、パ
ネル周縁部の外側に位置する状態で、フレキシブル配線
板３の共通配線基板４と反対側の面に配されている。液
晶パネル１とフレキシブル配線板３は図示しない異方導
電材によって接続されている。
【００８１】実装は図５に示す工程フローにしたがって
行う。
【００８２】まず、図２に示した液晶パネル１の電極
端子１１側の面内の複数箇所に、加熱および加圧により
硬化する異方導電材を付着させる。
【００８３】次に、液晶パネル１の上記面に、フレキ
シブル配線板３を位置合わせする。位置合わせした状態
で、治具などによって液晶パネル１とフレキシブル配線
板３とを仮固定する。
【００８４】次に、上記異方導電材のうち液晶パネル
１とフレキシブル配線板３が重なった領域に存するもの
を、図６に示すように、背面加圧・ビーム式赤外線照射
方式の接続装置を用いて、局所的に加熱および加圧して
硬化させる。すなわち、共通配線基板４側を背面とし、
加圧ツール１６を押し当てた状態で、マスク１８のスリ
ット１８aを通して接続すべき箇所に赤外線１７を照射
する。これにより、液晶パネル１の電極端子１１とフレ
キシブル配線板３の出力端子１３とを接続する。ただ
し、図６は配線基板４を中介して接続端子１１,１３を
加圧接続する例を示しているが、図５の工程では配線基
板４をまだ供給しないで、加圧ツール１６をフレキシブ
ル基板３に当接する。なお、液晶パネル１とマスク１８
との間に、液晶パネル１を保護するためのガラス基板を
挿入しても良い。また、加圧ツール１６の材質は、ゴム
のように硬度が低いものから金属のように硬度が高いも
のまでを使用できる。また、加圧ツール１６に代えて、
風船状のポリイミドなどのフィルムを高気圧を加えた状
態で当接しても良い。
【００８５】次に、液晶パネル１と予めスペーサ６′
が設けられた共通配線基板４とを、各電極端子１１,５
が設けられた面が互いに内側で、かつ、共通配線基板４
の上記電極端子が液晶パネル１周縁部の外側に位置する
状態で重ねた上、フレキシブル配線板３板と共通配線基
板４とを位置合わせする。位置合わせした状態で、治具
などによって液晶パネル１と共通配線基板４とを仮固定
する。
【００８６】次に、上記異方導電材のうち液晶パネル
１と共通配線基板４とがフレキシブル配線板３を介さず
直接面している領域に存するものを、図６に示したのと
同様に、背面加圧・ビーム式赤外線照射方式の接続装置
を用いて、局所的に加熱および加圧して硬化させる。背
面加圧・ビーム式赤外線照射方式を用いるので、既に硬
化した液晶パネル１とフレキシブル配線板３との接続箇
所に対して、ほとんど熱ストレスをかけずに硬化するこ
とができる。このことは、特に上記異方導電材が熱可塑
性のものであるとき、液晶パネル１とフレキシブル配線
板３との接続箇所の信頼性を高める(これに対して、上
記異方導電材が熱硬化系のものであるときは、パルスツ
ール方式の接続を行っても良い。)。このようにして、
液晶パネル１と共通配線基板４とを取り付けて一体化す
る。
【００８７】次に、フレキシブル配線板３の入力端子
１４とと共通配線基板４の電極端子５とを半田などによ
って接続する。フレキシブル配線板３はガラス基板２２
と共通配線基板４との間に挟まれた状態となる。
【００８８】このように、液晶パネル１と共通配線基板
４とは重ねて取り付けられているので、共通配線基板４
の横幅が一定寸法(約１０mm)以下にならなくても、両者
が重なった分だけ周辺領域の面積を減少させることがで
きる。また、液晶パネル１と共通配線基板４とを異方導
電材によって一体に取り付けているので、厚いフレーム
などを設ける必要がない。その分、モジュールの厚みを
薄くすることができる。したがって、液晶パネル１をコ
ンパクトに実装することができる。なお、液晶パネル１
と共通配線基板４とは、各電極端子１１,５が設けられ
た面が互いに内側で、かつ、共通配線基板４の電極端子
５がパネル周縁部の外側に位置する状態としているの
で、液晶パネル１の電極端子１１と共通配線基板４の電
極端子５とをフレキシブル配線板３によって最短距離で
接続することができる。すなわち、フレキシブル配線板
３を長々と引き回すようなことなく、液晶パネル１をコ
ンパクトに実装できる。
【００８９】また、駆動用ＩＣ２の厚みはガラス基板２
２の厚みよりも薄いのが一般的である。したがって、こ
のようにガラス基板２２の真横に駆動用ＩＣ２を位置さ
せることによって、実装状態のトータルの厚みが駆動用
ＩＣ２の厚みに起因して増えるのを防止できる。したが
って、液晶パネル１をコンパクトに実装できる。
【００９０】また、液晶パネル１と共通配線基板４とを
スペーサ６′と異方導電材とによって一体に取り付けて
いるので、モジュールの強度、つまり信頼性を高めると
ともに、フレームなどの余分な部材を省略することがで
きる。したがって、その分、材料費や工数を低減でき、
液晶パネル１を低コストで実装することができる。
【００９１】なお、上記工程で、図４に示すように、
共通配線基板４の電極端子５側の面を液晶パネル１と反
対側に配し、上記工程の後、フレキシブル配線板３の
入力端子引き回し部１４を折り曲げて、共通配線基板４
の周縁部に巻回させても良い。しかる後、上記工程に
進んで、フレキシブル配線板３の入力端子１４を共通配
線基板４の電極端子５に接続する。このようにした場
合、上記電極端子５の分だけ共通配線基板４の幅を低減
することができる。したがって、液晶パネル１の周辺領
域の面積をさらに縮小することができる。この結果、液
晶パネル１の周囲に取り付ける額縁のサイズを縮小する
ことができる。ただし、共通配線基板４とパネル１の加
熱による接続時に、フレキシブル配線板３と基板配線基
板４との接続部が上記加熱の影響で剥れなければ、先に
フレキシブル配線板３が平担な状態でフレキシブル配線
板３と共通配線基板４とと接続し、その後、フレキシブ
ル配線板３を折り曲げて、共通配線基板４をパネル１に
接続して互いに接着固定してもかまわない。
【００９２】また、図２に示した例では、接続材として
異方導電材を採用したが、当然ながらこれに限られるも
のではない。上記異方導電材に代えて、半田や光照射に
より硬化する樹脂を使用することができる。
【００９３】また、スペーサ６′は、例えば球状や柱状
のガラス材やプラスチックビーズなどで構成する。ただ
し、接続材として半田を用いる場合は、銅製ビーズなど
半田が馴染むものが好ましい。また、スペーサ６′は印
刷されたペーストであっても良い。この場合、実装工程
の開始前にスペーサ６′を簡単に設けることができる。
ただし、接続材として半田を用いる場合は、親半田性の
導電ペーストを用いる。スペーサ６′のパターンは四角
型(図２(b)参照)でも複数ドットでもいずれでもよい
が、異方導電材の硬化過程の流動性から言えば、複数ド
ットにした方が好ましい。
【００９４】また、上記共通配線基板４を構成する基板
が柔軟性を有する場合、たとえスペーサ６′が設けられ
ていなくても、フレキシブル配線板３以外の箇所で共通
配線基板４が曲がることによって液晶パネル１と近接す
る。したがって、液晶パネル１と共通配線基板４とを、
フレキシブル配線板３の厚みによって妨げられることな
く、接続材によって一体に取り付けることができる。
【００９５】また、上記フレキシブル配線板３が基材と
配線材の２層構造からなる場合、上記配線材の上に保護
層が設けられている場合に比して、フレキシブル配線板
３の厚みを薄くできる。したがって、モジュールの厚み
をさらに薄くすることができる。
【００９６】また、図３に示すように、上記フレキシブ
ル配線板３のうち液晶パネル１と共通配線基板４との隙
間に設けられた部分１３を、上記配線材のみとしても良
い。すなわち、実装開始前に、ポリイミドからなる基材
をエッチングして除去しておく。この場合、基材の分だ
けさらにモジュールの厚みを薄くすることができる。し
かも、上記配線材の厚み(例えば１２μm)が上記異方導
電材の厚み(例えば２０μm)よりも小さいときは、スペ
ーサ６′を省略することができ、さらにモジュールの厚
みを薄くすることができる。
【００９７】さらに、車載部品仕様など信頼性が厳しく
要求される場合は、フレキシブル配線板３の入出力端子
１３,１４や、液晶パネル１のガラス基板２２の周縁部
に、補強用のシリコーン樹脂などを塗布しても良い(た
だし、一般的な仕様では、液晶パネル１と共通配線基板
４とが一体化されているので、そのような補強は不要で
ある。)。
【００９８】図７は第３の発明の一実施例の液晶パネル
の実装構造を示している(同図(b)は全体を斜め上方から
みたところを示し、同図(a)は同図(b)におけるＡ−Ａ′
線矢視断面を示している。)。なお、図１,図２と同一の
構成部品は同一符号で示している。同図(a)に示すよう
に、液晶パネル１は、一対のガラス基板２１,２２の間
に液晶２３をシール２４に封止し、一方のガラス基板２
２の周縁部に多数の電極端子１１を配設して構成されて
いる。フレキシブル配線板３は、柔軟性を有する基材面
に、液晶パネル１を駆動する駆動用ＩＣ２を搭載してい
る。なお、駆動用ＩＣ２と配線とは同一面に設けられて
いる。共通配線基板４は、片面に電極端子５を有し、パ
ネル外部からこの電極端子５に受けた信号入力を上記駆
動用ＩＣ２に伝える配線を有している。
【００９９】液晶パネル１と共通配線基板４とは、各電
極端子１１,５が設けられた面が互いに内側で、かつ、
共通配線基板４の電極端子５がパネル周縁部の外側に位
置する状態で重ねて取り付けられている。また、フレキ
シブル配線板３は、液晶パネル１と共通配線基板４との
隙間に設けられ、駆動用ＩＣ２は、パネル周縁部の外側
に位置する状態で、フレキシブル配線板３の共通配線基
板４と反対側の面に搭載されている。さらに、液晶パネ
ル１と共通配線基板４の隙間、詳しくは、ガラス基板２
１の端面と共通配線基板４との端面との間、および、ガ
ラス基板２２の周縁部と共通配線基板４の板面との間
に、例えばエポキシ系の保護用樹脂６″が充填塗布され
ている。保護用樹脂６″は、液晶パネル１,フレキシブ
ル配線板３および共通配線板４を一体化するとともに、
フレキシブル配線板３と液晶パネル１との接続箇所１
１,１３を保護している。
【０１００】上記液晶パネル１は次のようにして実装す
る。
【０１０１】まず、液晶パネル１の電極端子１１とフ
レキシブル配線板３の出力端子１３とを位置合せし、半
田、異方導電膜などによって接続する。
【０１０２】一方、液晶パネル１,共通配線基板４の
いずれか一方または両方にスクリーン印刷、転写印刷、
ノズルによる帯状コーティング等によりエポキシ系樹脂
６″を塗布する。樹脂６″は、加熱硬化型や嫌気硬化型
など他の常温放置硬化型のものでも良いが、光硬化型の
方が速乾性があり、工数を低減することができる。
【０１０３】次に、液晶パネル１(またはフレキシブ
ル配線板３)と共通配線基板４とを位置合せし、この状
態で硬化炉、光照射炉、常温放置、Ｎ2炉等で樹脂６″
を硬化する。なお、硬化前に、樹脂６″を一時的に加熱
して粘度を低下させても良い(続いて冷却する)。これに
より、樹脂６″を短時間で流して、余分な流れ出しを防
止することができる。
【０１０４】最後に、フレキシブル配線板３の入力端
子１４と共通配線基板４の電極端子５とを半田、異方導
電膜などによって接続する。このとき、駆動用ＩＣ２
は、フレキシブル配線板３の共通配線基板４と反対側に
位置させる。フレキシブル配線板３はガラス基板２２と
共通配線基板４との間に挟まれた状態となる。
【０１０５】なお、工程の樹脂６″塗布前に、一旦パ
ネルの表示検査を行って、不良ＩＣ等を変換するように
しても良い。また、工程のフレキシブル配線板３の入
力端子１４と共通配線板４の電極端子５との接続を、工
程の樹脂６″硬化前に行っても良い。
【０１０６】このように、液晶パネル１と共通配線基板
４とは重ねて取り付けられているので、共通配線基板４
の横幅が一定寸法(約１０mm)以下にならなくても、両者
が重なった分だけ周辺領域の面積を減少させることがで
きる。したがって、液晶パネル１をコンパクトに実装す
ることができる。また、液晶パネル１,フレキシブル配
線板３および共通配線基板４を樹脂６″によって一体に
取り付けているので、厚いフレームなどを設ける必要が
ない。その分、モジュールの厚みを薄くすることができ
る。したがって、液晶パネル１を薄くコンパクトに実装
することができる。なお、液晶パネル１と共通配線基板
４とは、各電極端子１１,５が設けられた面が互いに内
側で、かつ、共通配線基板４の電極端子５がパネル周縁
部の外側に位置する状態としているので、液晶パネル１
の電極端子１１と共通配線基板４の電極端子５とをフレ
キシブル配線板３によって最短距離で接続することがで
きる。すなわち、フレキシブル配線板３を長々と引き回
すようなことなく、液晶パネル１をコンパクトに実装で
きる。
【０１０７】また、駆動用ＩＣ２の厚みはガラス基板２
２の厚みよりも薄いのが一般的である。したがって、こ
のようにガラス基板２２の真横に駆動用ＩＣ２を位置さ
せることによって、実装状態のトータルの厚みが駆動用
ＩＣ２の厚みに起因して増えるのを防止できる。したが
って、液晶パネル１をさらに薄くコンパクトに実装でき
る。
【０１０８】また、液晶パネル１,フレキシブル配線板
３および共通配線基板４を樹脂６″によって一体に取り
付けているので、モジュールの強度、つまり信頼性を高
めるとともに、フレームなどの余分な部材を省略するこ
とができる。したがって、その分、材料費や工数を低減
でき、液晶パネル１を低コストで実装することができ
る。
【０１０９】また、従来、液晶パネルとフレキシブル配
線板との接続箇所に対する収縮応力の影響を減らすため
に、保護用樹脂はシリコーン系のものが使用されてい
た。しかし、本構造では、フレキシブル配線板４がパネ
ル１からあまり突出しておらず、かつ、パネル１,フレ
キシブル配線板３および共通配線板４が一体化している
ので、上記接続箇所に対する応力が減少する。また、保
護用樹脂６″が注入されるのは液晶パネル１と共通配線
基板４との隙間であり、余分にはみ出す樹脂量が少な
い。したがって、総樹脂量を少なくできる。この結果、
保護用樹脂６″の硬化収縮力や各部材間の熱膨張係数の
違いからくる温度変化時の応力を少なくできる。したが
って、シリコン系樹脂に比して剛性に優れるエポキシ系
樹脂６″を使用することができ、さらにモジュールを強
固にして信頼性を高めることができる。
【０１１０】また、図８,図９に示すように、ガラス基
板２２と共通配線基板４との隙間からはみ出している樹
脂６″の表面に、保護板７a,７b;８a,８bを設けても良
い。図８は、保護板７a,７bを、それぞれガラス基板２
１と共通配線基板４との隙間,ガラス基板２２と駆動用
ＩＣ２との隙間に設けた例を示している。一方、図９
は、保護板８a,８bを、それぞれ共通配線基板４の上面,
下面略全域を覆うように設けた例を示している(これに
応じて、保護用樹脂６″も共通配線基板４の上面,下面
略全域を覆っている。)。このようにした場合、強度を
高めた上、接続箇所１１,１３に対する水分の侵入経路
を減らすことができ、さらに信頼性を高めることができ
る。保護板７a,７b;８a,８bの材料は、例えば放熱性や
遮光性を考慮してアルミ基板とするか、または、熱膨張
率をパネル材に近くするためにガラス材やコバール材を
採用する。なお、保護板は共通配線基板４の上面側,下
面側のいずれか一方のみに設けても良い。
【０１１１】また、図１０に示すように、上記保護板７
a,７b;８a,８bに代えて、柔軟なポリイミドテープ、カ
プトンテープ、Ａl箔等からなる保護用部材９a,９bを設
けても良い。この場合も、強度を高めた上、接続箇所１
１,１３に対する水分の侵入経路を減らすことができ、
さらに信頼性を高めることができる。
【０１１２】また、液晶パネル１は次のようにして実装
しても良い。
【０１１３】まず、図７(a)に示したように、液晶パ
ネル１の電極端子１１とフレキシブル配線板３の出力端
子１３を位置合せし、半田、異方導電膜などによって接
続する。
【０１１４】次に、液晶パネル１(またはフレキシブ
ル配線板３)と共通配線基板４を位置合せする。
【０１１５】次に、液晶パネル１と共通配線板４との
隙間に、より詳しくは、ガラス基板２１の端面と共通配
線基板４の端面との間、および、ガラス基板２２の周縁
部と共通配線基板４の板面との間に、樹脂６″を滴下ま
たは塗布する。そして、毛細管現象によって樹脂６″を
充填する。続いて、樹脂６″を硬化する。なお、樹脂
６″の滴下および硬化は、先に述べた各種装置で行って
も良いが、後述する樹脂供給硬化装置を用いて行うこと
ができる。
【０１１６】最後に、フレキシブル配線板３の入力端
子１４と共通配線基板４の電極端子５とを接続する。
【０１１７】このように毛細管現象によって樹脂６″を
充填する場合、樹脂６″を液晶パネル１と共通配線基板
４との隙間に精度良く充填でき、はみ出し量を安定に制
御することができる。また、充填時に気泡を巻き込むこ
とも少ないので、密着強度および耐湿性を高めることが
できる。したがって、モジュールの信頼性を高めること
ができる。
【０１１８】なお、工程の樹脂６″供給前に、パネル
の表示検査を行って、不良ＩＣを交換するようにしても
良い。また、工程のフレキシブル基板３の入力端子１
４と共通配線基板４の電極端子５との接続を、工程の
樹脂６″供給前に行い、その後さらにパネルの表示検査
を行っても良い。
【０１１９】図１１は、液晶パネルの実装工程で用いる
樹脂供給硬化装置の一構成例を示している。
【０１２０】この樹脂供給硬化装置は、ニードル状の樹
脂供給ユニット１５と、その下方に設けられた加熱ユニ
ット１７と、移動用ステージ１８と、ノズル状の樹脂冷
却ユニット１９を備えている。上記樹脂供給ユニット１
５は、下方の加熱ユニット１７に置かれた部材(例えば
組み立て中の液晶モジュール)の所定箇所に樹脂１６を
滴下して供給する。加熱ユニット１７は、ヒータを内蔵
しており、上記部材の上記樹脂１６が供給された箇所を
任意のタイミングで加熱することができる。移動用ステ
ージ１８は、上記部材を上下方向,水平方向に移動させ
る。樹脂冷却用ユニット１９は、上記部材の上記樹脂１
６が供給された箇所へ任意のタイミングで冷却用ガス２
０を噴射することができる。
【０１２１】実際に樹脂の供給,硬化を行う場合、 (i)まず、樹脂供給を受けるべき部材、例えば組み立て
中の液晶モジュール(上記工程が完了したもの)を移動
用ステージ１８に載せる。このとき、加熱ユニット１７
上に、ガラス基板２２と共通配線基板４とが重なってい
る箇所を置く。
【０１２２】(ii)次に、樹脂供給用ニードル１５を供給
ライン(図１１の紙面に垂直な方向)に沿って移動させな
がら、ガラス基板２１の端面と共通配線基板４の端面と
の間に樹脂１６を滴下して供給する。この樹脂１６は、
加熱されたとき常温に比して粘度が低下するものを用い
る(エポキシ系樹脂はこの性質を有している)。
【０１２３】(iii)続いて、加熱ユニット１７によって
樹脂１６を供給した箇所を加熱して、樹脂１６の粘度を
低下させて毛細管現象を促進しつつ、ガラス基板２２の
周縁部と共通配線基板４の板面との間に樹脂１６を充填
する。これにより、常温に比して短時間で樹脂１６を充
填することができる。
【０１２４】(iv)充填が完了したタイミングで、移動用
ステージ１８を駆動して液晶パネル１を１０mm程度持ち
上げ、冷却ノズル１９から樹脂１６充填箇所へ冷却用エ
アー２０を吹きつける。これにより、急速に樹脂１６を
冷却して粘度を高める。したがって、樹脂１６がガラス
基板２２と共通配線基板４との隙間から多量に流れ出す
のを防止でき、はみ出し量を制御することができる。
【０１２５】なお、当然ながら、この樹脂供給硬化装置
は、液晶モジュールなどの部材をこの装置に取り込むた
めのためのローダー、取り込んだ部材を加熱ユニット１
７上に位置決めするための位置決め機構、上記部材をこ
の装置から取り出すためのアンローダーなどを備えても
良い。
【０１２６】図１２は、液晶パネルの実装工程で用いる
樹脂供給硬化装置の別の構成例を示している。
【０１２７】この樹脂供給硬化装置は、上記加熱ユニッ
ト１７に代えて、赤外線照射ユニット３０を備えている
(他の構成部分は図１１に示したものと同一である。)。
上記赤外線照射ユニット３０は、赤外線３２を発生する
図示しない光源と、上面にスリットを有する枠状のスリ
ット部材３１を備えている。上記赤外線光源とスリット
部材３１は、パネル１の辺に沿って走査できるようにな
っている。
【０１２８】この樹脂供給硬化装置によれば、上記工程
(iii)で樹脂１６を、スリット部材３１を通して赤外線
３２で局所的に加熱することができる。これにより、常
温に比して短時間で樹脂１６を充填することができる。
また、スリット部材３１と赤外線光源の走査速度を調節
することによって、樹脂１６がガラス基板２２と共通配
線基板４との隙間から多量に流れ出すのを防止でき、は
み出し量を制御することができる。この場合、冷却ユニ
ット１９を省略することもできる。
【０１２９】さらに、上記赤外線３２がレーザー光であ
る場合、光源の出力増すことによって光強度を容易に高
めることができる。これにより、樹脂１６を効率良く加
熱すして、処理能力を高めることができる。
【０１３０】図１３は、液晶パネルの実装工程で用いる
樹脂供給硬化装置のさらに別の構成例を示している。
【０１３１】この樹脂供給硬化装置は、上記加熱ユニッ
ト１７に代えて、樹脂を供給した箇所に赤外線３３を照
射するための光ファイバ３４を備えている。さらに、紫
外線３５を照射するための光ファイバ３６を備えてい
る。上記光ファイバ３４,３６の先端は、パネル１の辺
に沿った方向に個々に走査できるようになっている。
【０１３２】この樹脂供給硬化装置では、特定波長の紫
外線３５照射によって硬化する樹脂１６′を用いる。こ
の装置によれば、上記工程(iii)で樹脂１６′を、光ファ
イバ３４を通して赤外線３３で局所的に加熱することが
できる。これにより、常温に比して短時間で樹脂１６′
を充填することができる。また、光ファイバ３４の先端
の走査速度を調節することによって、樹脂１６′がガラ
ス基板２２と共通配線基板４との隙間から多量に流れ出
すのを防止でき、はみ出し量を制御することができる。
続いて、パネル１の辺に沿って光ファイバ３６の先端を
走査しつつ、樹脂１６′が充填された箇所に紫外線３５
を照射する。これにより、樹脂１６′を短時間で硬化さ
せることができる。
【０１３３】なお、上記各樹脂供給硬化装置の説明で
は、液晶パネル１の実装工程で樹脂を硬化させる場合に
ついて述べたが、当然ながらこれに限られるものではな
い。この発明の樹脂供給硬化装置は、その他各種の電子
部品等の実装、例えばＣＯＧ実装やフリップチップ(Ｃ
ＯＢ実装)等における界面樹脂の注入工程などに広く応
用することができる。
【０１３４】
【発明の効果】以上より明らかなように、第１の発明の
パネルの実装構造は、パネルと配線基板とが重ねて取り
付けられているので、重なった分だけ周辺領域の面積を
低減できる。したがって、パネルをコンパクトに実装す
ることができる。また、各電極端子が設けられた面が互
いに内側で、かつ、上記配線基板の上記電極端子が上記
パネル周縁部の外側に位置する状態であるから、パネル
と配線基板との隙間にフレキシブル配線板を設けること
によって、パネルの電極端子と配線基板の電極端子とを
最短距離で接続できる。この結果、フレキシブル配線板
を長々と引き回すようなことなく、パネルをコンパクト
に実装できる。
【０１３５】また、上記駆動用ＩＣは、上記パネル周縁
部の外側に位置する状態で、上記フレキシブル配線板の
上記配線基板と反対側の面に搭載されている場合、駆動
用ＩＣの厚みによって、実装状態のトータルの厚みが増
えることがない。したがって、パネルをコンパクトに実
装できる。
【０１３６】また、第２の発明のパネルの実装構造は、
パネルと配線基板とが重ねて取り付けられているので、
重なった分だけ周辺領域の面積を低減できる。また、厚
いフレームなどを使用することなく、パネルと配線基板
とを接続材によって一体に取り付けているので、その
分、モジュールの厚さを薄くすることができる。したが
って、従来に比して、パネルをコンパクトに実装するこ
とができる。また、上記配線基板の電極端子が上記パネ
ル周縁部の外側に位置する状態であるから、パネルと配
線基板との隙間にフレキシブル配線板を設けることによ
って、パネルの電極端子と配線基板の電極端子とを最短
距離で接続できる。この結果、フレキシブル配線板を長
々と引き回すようなことなく、パネルをコンパクトに実
装できる。また、パネルと配線基板とを接続材によって
一体に取り付けているので、モジュールの強度、つまり
信頼性を高めるとともに、フレームなどの余分な部材を
省略することができる。したがって、その分、材料費や
工数を低減でき、パネルを高信頼性かつ低コストで実装
することができる。
【０１３７】また、上記駆動用ＩＣは、液晶パネル１周
縁部の外側に位置する状態で、フレキシブル配線板３の
共通配線基板４と反対側の面に搭載されている場合、駆
動用ＩＣの厚みによって、実装状態のトータルの厚みが
増えることがない。したがって、パネルをコンパクトに
実装できる。
【０１３８】また、第３の発明のパネルの実装構造は、
パネルと配線基板とが重ねて取り付けられているので、
重なった分だけ周辺領域の面積を低減できる。したがっ
て、パネルをコンパクトに実装することができる。ま
た、パネル,フレキシブル配線板および配線基板を保護
用樹脂で接着して一体化しているので、厚いフレームな
どを設ける必要性をなくすことができ、その分、モジュ
ールの厚みを薄くすることができる。したがってパネル
を薄くコンパクトに実装することができる。また、各電
極端子が設けられた面が互いに内側で、かつ、上記配線
基板の上記電極端子が上記パネル周縁部の外側に位置す
る状態であるから、パネルと配線基板との隙間にフレキ
シブル配線板を設けることによって、パネルの電極端子
と配線基板の電極端子とを最短距離で接続できる。この
結果、フレキシブル配線板を長々と引き回すようなこと
なく、パネルをコンパクトに実装できる。また、パネ
ル,フレキシブル配線板および配線基板を保護用樹脂に
よって一体に取り付けているので、モジュールの強度を
高めて、信頼性を向上させることができる。しかも、フ
レームなどの余分な部材を省略でき、その分、材料費や
工数を低減できる。したがって、パネルを低コストで実
装することができる。
【０１３９】また、第４の発明のパネルの実装方法によ
れば、液晶パネルのような周縁部に電極端子が配設され
たパネルを薄くコンパクトに、かつ低コストで実装する
ことができる。
【０１４０】また、上記配線基板の上記電極端子側の面
を上記パネルと反対側に配し、上記フレキシブル配線板
のうち上記配線基板側の部分を上記配線基板の周縁部に
巻回して上記電極端子に接続する場合、上記電極端子の
分だけ上記配線基板の幅を低減することができる。した
がって、パネルの周辺領域の面積をさらに縮小すること
ができる。この結果、パネルの周囲に取り付ける額縁の
サイズを縮小することができる。
【０１４１】また、接続材としての異方導電材を硬化さ
せる工程で、背面加圧・ビーム式赤外線照射方式の接続
装置を用いているので、上記異方導電材を局所的に加熱
および加圧できる。特に、上記パネルと上記配線基板と
を接続するとき、既に接続された上記パネルと上記フレ
キシブル基板の接続箇所に対して熱ストレスが加わるの
を抑制することができ、この結果、モジュールの信頼性
を高めることができる。
【０１４２】また、第５,第６の発明のパネルの実装方
法によれば、液晶パネルのような周縁部に電極端子が配
設されたパネルを薄くコンパクトに、しかも低コストで
かつ信頼性が高い状態に実装することができる。
【０１４３】
【０１４４】また、第７,第８の発明の樹脂供給硬化方
法によれば、電子部品の組品のような部材の隙間に樹脂
を供給し、短時間で硬化させることができる。したがっ
て、電子部品の組品などを短時間で簡単に組み立てるこ
とができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 第１の発明の一実施例の液晶パネルの実装構
造を示す図である。
【図２】 第２の発明の一実施例の液晶パネルの実装構
造を示す図である。
【図３】 第２の発明の他の実施例の液晶パネルの実装
構造を示す図である。
【図４】 第２の発明のさらに他の実施例の液晶パネル
の実装構造を示す図である。
【図５】 第２の発明の一実施例の液晶パネルの実装方
法を説明する工程フローを示す図である。
【図６】 背面加圧・ビーム式赤外線照射方式によって
異方導電材の硬化を行う状態を示す図である。
【図７】 第３の発明の一実施例の液晶パネルの実装構
造を示す図である。
【図８】 上記液晶パネルの実装構造の変形例を示す図
である。
【図９】 上記液晶パネルの実装構造の別の変形例を示
す図である。
【図１０】 上記液晶パネルの実装構造のさらに別の変
形例を示す図である。
【図１１】 液晶パネルの実装工程で用いる樹脂供給硬
化装置の構成例を示す図である。
【図１２】 液晶パネルの実装工程で用いる樹脂供給硬
化装置の別の構成例を示す図である。
【図１３】 液晶パネルの実装工程で用いる樹脂供給硬
化装置のさらに別の構成例を示す図である。
【図１４】 共通配線基板のパターンレイアウトを示す
図である。
【図１５】 従来の液晶パネルの実装構造を示す図であ
る。
【図１６】 従来の液晶パネルの実装構造を示す図であ
る。
【符号の説明】
１ 液晶パネル ２ 駆動用ＩＣ ３ フレキシブル配線板 ４ 共通配線基
板 ５,１１ 電極端子 ６ 接着材 ６′ スペーサ ６″ 保護用樹
脂 １６,１６′ 樹脂 ７a７b,８a,８b,９a,９b 保護板 １３ 出力端子 １４ 入力端子
引き回し部 １５ 樹脂供給ユニット １７ 加熱ユニ
ット １８ 移動用ステージ １９ 冷却ユニ
ット ２１,２２ ガラス基板 ２３ 液晶 ２４ シール ３０ 赤外線照射ユニット ３１ スリット
部材 ３４,３６ 光ファイバ
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平１−252931（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−94853（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−71850（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 7/14

Claims (25)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 片面の周縁部に電極端子を有するパネル
    の上記電極端子に、このパネルを駆動する駆動用ＩＣを
    搭載したフレキシブル配線板を電気接続すると共に、片
    面に電極端子を有し、外部からこの電極端子に受けた信
    号入力を上記駆動用ＩＣに伝える配線基板を電気接続す
    るパネルの実装構造において、 上記パネルと上記配線基板とは、上記配線基板の上記電
    極端子が上記パネル周縁部の外側近傍に位置する状態で
    重ねて取り付けられ、 上記フレキシブル配線板は上記パネルと上記配線基板と
    の隙間に設けられ、 上記駆動用ＩＣは、上記パネル周縁部の外側に位置する
    状態で、上記フレキシブル配線板の上記配線基板と反対
    側の面に搭載されていることを特徴とするパネルの実装
    構造。
  2. 【請求項２】 片面の周縁部に電極端子を有するパネル
    の上記電極端子に、このパネルを駆動する駆動用ＩＣを
    搭載したフレキシブル配線板を電気接続すると共に、片
    面に電極端子を有し、外部からこの電極端子に受けた信
    号入力を上記駆動用ＩＣに伝える配線基板を電気接続す
    るパネルの実装構造において、 上記パネルと上記配線基板とは、上記配線基板の上記電
    極端子が上記パネル周縁部の外側近傍に位置する状態で
    重ねられ、 上記フレキシブル配線板は、少なくとも一部が上記パネ
    ルと上記配線基板との隙間に設けられ、 かつ、上記パネルと上記フレキシブル配線板、上記パネ
    ルと上記配線基板がそれぞれ接続材を介して接続または
    一体に取り付けられていることを特徴とするパネルの実
    装構造。
  3. 【請求項３】 上記接続材は加熱および加圧を経て硬化
    接続する異方導電材であることを特徴とする請求項２に
    記載のパネルの実装構造。
  4. 【請求項４】 上記接続材は半田であることを特徴とす
    る請求項２に記載のパネルの実装構造。
  5. 【請求項５】 上記接続材は光照射により硬化する樹脂
    であることを特徴とする請求項２に記載のパネルの実装
    構造。
  6. 【請求項６】 上記パネルと上記配線基板との間に上記
    パネルと上記配線基板を所定の間隔に保つスペーサが設
    けられていることを特徴とする請求項２乃至５のいずれ
    かに記載のパネルの実装構造。
  7. 【請求項７】 上記スペーサは、上記パネルまたは配線
    基板のいずれか一方の１箇所または複数箇所に印刷さ
    れ、かつ硬化されたペーストまたは樹脂からなることを
    特徴とする請求項６に記載のパネルの実装構造。
  8. 【請求項８】 上記配線基板を構成する基板が柔軟性を
    有することを特徴とする請求項１乃至７のいずれかに記
    載のパネルの実装構造。
  9. 【請求項９】 片面の周縁部に電極端子を有するパネル
    の上記電極端子に、このパネルを駆動する駆動用ＩＣを
    搭載したフレキシブル配線板を電気接続すると共に、こ
    のフレキシブル配線板に、片面に電極端子を有し、外部
    からこの電極端子に受けた信号入力を上記駆動用ＩＣに
    伝える配線基板を電気接続するパネルの実装構造におい
    て、 上記パネルと上記配線基板とは、上記配線基板の上記電
    極端子が上記パネル周縁部の外側近傍に位置する状態で
    重ねて取り付けられ、 上記フレキシブル配線板は上記パネルと上記配線基板と
    の隙間に設けられ、 上記パネルと上記配線基板との隙間に、上記パネルと上
    記フレキシブル配線板との接続箇所を保護するとともに
    上記パネル,上記フレキシブル配線板および上記配線基
    板を接着して一体化する保護用樹脂が設けられているこ
    とを特徴とするパネルの実装構造。
  10. 【請求項１０】 上記保護用樹脂は光硬化型樹脂である
    ことを特徴とする請求項９に記載のパネルの実装構造。
  11. 【請求項１１】 上記保護用樹脂はエポキシ系樹脂であ
    ることを特徴とする請求項９または１０に記載のパネル
    の実装構造。
  12. 【請求項１２】 上記パネルと上記配線基板とが重なっ
    ている箇所からはみ出している上記保護用樹脂の表面
    に、保護板が設けられていることを特徴とする請求項９
    乃至１１のいずれかに記載のパネルの実装構造。
  13. 【請求項１３】 上記配線基板の上記電極端子は、上記
    パネルと反対側の面に設けられ、 上記フレキシブル配線板のうち上記配線基板側の部分
    は、上記配線基板の周縁部を巻回して上記電極端子に接
    続されていることを特徴とする請求項１乃至１２のいず
    れかに記載のパネルの実装構造。
  14. 【請求項１４】 上記フレキシブル配線板は基材と配線
    材の２層構造からなることを特徴とする請求項１乃至１
    ３のいずれかに記載のパネルの実装構造。
  15. 【請求項１５】 上記フレキシブル配線板のうち上記パ
    ネルと配線基板との隙間に設けられた部分は、上記配線
    材のみからなることを特徴とする請求項１乃至１４のい
    ずれかに記載のパネルの実装構造。
  16. 【請求項１６】 片面の周縁部に電極端子を有するパネ
    ルの上記電極端子に、このパネルを駆動する駆動用ＩＣ
    を搭載したフレキシブル配線板を電気接続すると共に、
    片面に電極端子を有し、外部からこの電極端子に受けた
    信号入力を上記駆動用ＩＣに伝える配線基板を電気接続
    するパネルの実装方法であって、 上記パネルの上記電極端子側の面内の連続１ケ所または
    複数箇所に、加熱および加圧を経て硬化接続する異方導
    電材を付着させる工程と、 上記パネルの上記面に、上記フレキシブル配線板を位置
    合わせする工程と、 上記異方導電材のうち上記パネルと上記フレキシブル配
    線板が重なった領域に存するものを局所的に加熱および
    加圧して、上記パネルと上記フレキシブル配線板とを接
    続する工程と、 上記パネルと上記配線基板とを、上記配線基板の上記電
    極端子が上記パネル周縁部の外側に位置する状態で重ね
    た上、上記フレキシブル配線板と上記配線基板とを位置
    合わせする工程と、 上記異方導電材のうち上記パネルと上記配線基板とが上
    記フレキシブル配線板を介さず直接面している領域に存
    するものを局所的に加熱および加圧して、上記パネルと
    上記配線基板とを取り付けて一体化する工程と、 上記フレキシブル配線板と上記配線基板とを接続する工
    程を有することを特徴とするパネルの実装方法。
  17. 【請求項１７】 上記パネルと上記配線基板とを重ねる
    とき、上記配線基板の上記電極端子側の面を上記パネル
    と反対側に配し、上記フレキシブル配線板と上記配線基
    板とを接続するとき、上記フレキシブル配線板のうち上
    記配線基板側の部分を、上記配線基板の周縁部を巻回し
    て上記電極端子に接続することを特徴とする請求項１６
    に記載のパネルの実装方法。
  18. 【請求項１８】 上記パネルと上記フレキシブル配線板
    との接続および上記パネルと上記配線基板との取り付け
    を、背面加圧・ビーム式赤外線照射方式の接続装置を用
    いて行うことを特徴とする請求項１６または１７に記載
    のパネルの実装方法。
  19. 【請求項１９】 片面の周縁部に電極端子を有するパネ
    ルの上記電極端子に、このパネルを駆動する駆動用ＩＣ
    を搭載したフレキシブル配線板を電気接続すると共に、
    このフレキシブル配線板に、片面に電極端子を有し、外
    部からこの電極端子に受けた信号入力を上記駆動用ＩＣ
    に伝える配線基板を電気接続するパネルの実装方法であ
    って、 上記パネルの上記面に上記フレキシブル配線板を位置合
    せして、上記パネルと上記フレキシブル配線板とを接続
    する工程と、 上記パネルの周縁部または上記配線基板に保護用樹脂を
    塗布する工程と、 上記パネルと上記配線基板とを、上記配線基板の上記電
    極端子が上記パネル周縁部の外側近傍に位置する状態で
    重ねた上、上記パネルまたは上記フレキシブル配線板と
    上記配線基板とを位置合せする工程と、 上記保護用樹脂を硬化して、この樹脂によって上記パネ
    ル,上記フレキシブル配線板および上記配線板を接着し
    て一体化する工程を有することを特徴とするパネルの実
    装方法。
  20. 【請求項２０】 上記パネルまたは上記フレキシブル配
    線板と上記配線基板とを位置合わせする工程の後、上記
    樹脂を硬化する工程の前に、上記樹脂を一時的に加熱し
    て粘度を低下させ、続いて冷却する工程を有することを
    特徴とする請求項１９に記載のパネルの実装方法。
  21. 【請求項２１】 片面の周縁部に電極端子を有するパネ
    ルの上記電極端子に、このパネルを駆動する駆動用ＩＣ
    を搭載したフレキシブル配線板を電気接続すると共に、
    このフレキシブル配線板に、片面に電極端子を有し、外
    部からこの電極端子に受けた信号入力を上記駆動用ＩＣ
    に伝える配線基板を電気接続するパネルの実装方法であ
    って、 上記パネルの上記面に上記フレキシブル配線板を位置合
    せして、上記パネルと上記フレキシブル配線板とを接続
    する工程と、 上記パネルと上記配線基板とを、上記配線基板の上記電
    極端子が上記パネル周縁部の外側近傍に位置する状態で
    重ねた上、上記パネルまたは上記フレキシブル配線板と
    上記配線基板とを位置合せする工程と、 上記パネルと上記配線基板との隙間近傍に保護用樹脂を
    供給して、毛細管現象により上記隙間に上記樹脂を充填
    する工程と、 上記保護用樹脂を硬化して、この樹脂によって上記パネ
    ル,上記フレキシブル配線板および上記配線板を接着し
    て一体化する工程を有することを特徴とするパネルの実
    装方法。
  22. 【請求項２２】 上記パネルと上記配線基板との隙間に
    毛細管現象により上記樹脂を充填する間に、上記樹脂を
    一時的に加熱して粘度を低下させ、続いて冷却すること
    を特徴とする請求項２１に記載のパネルの実装方法。
  23. 【請求項２３】 上記保護用樹脂としてエポキシ系樹脂
    を用いることを特徴とする請求項１９乃至２２のいずれ
    かに記載のパネルの実装方法。
  24. 【請求項２４】 樹脂供給を受けるべき部材の所定の隙
    間近傍に、樹脂供給用のニードルを移動させながらライ
    ン状または多点ドット状に樹脂を供給する工程と、 上記部材の上記樹脂が供給された箇所に沿って赤外線を
    照射して、上記ライン状の樹脂の各部を順次局所的に加
    熱して粘度を低下させ、毛細管現象により上記隙間に上
    記樹脂を充填する工程と、 上記隙間に充填された樹脂を冷却する工程を有すること
    を特徴とする樹脂供給硬化方法。
  25. 【請求項２５】 樹脂供給を受けるべき部材の所定の隙
    間近傍に、樹脂供給用のニードルを移動させながらライ
    ン状または多点ドット状に光硬化型樹脂を供給する工程
    と、 上記部材の上記樹脂が供給された箇所に沿って赤外線を
    照射して、上記ライン状の樹脂の各部を順次局所的に加
    熱して軟化させ、毛細管現象により上記隙間に上記樹脂
    を充填する工程と、 上記充填された樹脂の各部に順次局所的に紫外線を照射
    して、充填され次第直ちに上記樹脂を硬化させる工程を
    有することを特徴とする樹脂供給硬化方法。
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