JP2730536B2 - 液晶表示装置 - Google Patents
液晶表示装置Info
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- JP2730536B2 JP2730536B2 JP7341641A JP34164195A JP2730536B2 JP 2730536 B2 JP2730536 B2 JP 2730536B2 JP 7341641 A JP7341641 A JP 7341641A JP 34164195 A JP34164195 A JP 34164195A JP 2730536 B2 JP2730536 B2 JP 2730536B2
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- chip
- liquid crystal
- glass substrate
- connection terminal
- crystal panel
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-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
- G02F1/13452—Conductors connecting driver circuitry and terminals of panels
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示装置に関
し、特にドライバ実装構造に関するものである。
し、特にドライバ実装構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のＣＯＧ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｇｌａ
ｓｓ）実装を用いた液晶表示装置の実装構造の断面図を
図５に、そして平面図を図６に示す。従来のＣＯＧ実装
は、液晶パネル１上に設けた出力用導電パターン２ａ上
に出力用接続端子４ａ、入力用導電パターン２ｂ上に入
出力用接続端子４ｂを位置合わせし、ＩＣチップ３をフ
ェイスダウン実装する。ＩＣチップ３の固定は接着剤６
による。そしてＩＣチップ３の入力用接続端子４ｂと接
続されている液晶パネル１上に設けた入力用導電パター
ン２ｂ上にフレキシブルプリント板８を接続する。電気
的接続としてはフレキシブルプリント板８から液晶パネ
ル１上の入力用導電パターン２ｂを経て、ＩＣチップ３
の入力用接続端子４ｂに接続されている。
ｓｓ）実装を用いた液晶表示装置の実装構造の断面図を
図５に、そして平面図を図６に示す。従来のＣＯＧ実装
は、液晶パネル１上に設けた出力用導電パターン２ａ上
に出力用接続端子４ａ、入力用導電パターン２ｂ上に入
出力用接続端子４ｂを位置合わせし、ＩＣチップ３をフ
ェイスダウン実装する。ＩＣチップ３の固定は接着剤６
による。そしてＩＣチップ３の入力用接続端子４ｂと接
続されている液晶パネル１上に設けた入力用導電パター
ン２ｂ上にフレキシブルプリント板８を接続する。電気
的接続としてはフレキシブルプリント板８から液晶パネ
ル１上の入力用導電パターン２ｂを経て、ＩＣチップ３
の入力用接続端子４ｂに接続されている。
【０００３】しかしながら、液晶パネル１の額縁面積が
ＩＣチップ３の寸法およびフレキシブルプリント板８を
接続するための面積が必要であり、液晶パネル１の外形
寸法が大きくなるという欠点があった。その欠点を補う
手段として、ＩＣチップからみた液晶パネル表示部の方
向とＩＣチップからみたフレキシブルプリント板接続部
の方向をほぼ直交させる配置とする案（特開平５−１０
０２４２）や、フレキシブルプリント板は、ＩＣチップ
を搭載したガラス基板の対向基板のうちＩＣチップに近
い辺に対してＩＣチップとほぼ同一距離に、また、平行
した方向の側方に配置する案（特開平４−１８００３
０）などがあった。
ＩＣチップ３の寸法およびフレキシブルプリント板８を
接続するための面積が必要であり、液晶パネル１の外形
寸法が大きくなるという欠点があった。その欠点を補う
手段として、ＩＣチップからみた液晶パネル表示部の方
向とＩＣチップからみたフレキシブルプリント板接続部
の方向をほぼ直交させる配置とする案（特開平５−１０
０２４２）や、フレキシブルプリント板は、ＩＣチップ
を搭載したガラス基板の対向基板のうちＩＣチップに近
い辺に対してＩＣチップとほぼ同一距離に、また、平行
した方向の側方に配置する案（特開平４−１８００３
０）などがあった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術および公知
例において、第１の問題点は、ＣＯＧ実装したＩＣチッ
プへの入力信号の安定した供給が困難という点である。
その理由は、薄膜であるためライン抵抗の高いガラス基
板上に形成される配線の導電パターンを介して、入力信
号の供給を行うためである。第２の問題点は、大型液晶
パネルのガラス基板の多面取りに不利であることであ
る。その理由は、液晶パネルのＩＣチップをＣＯＧ実装
する額縁部が、ＩＣチップの寸法以上の面積が必要であ
り、液晶パネルのガラス基板部の額縁としては狭額縁化
に限界があるためである。第３の問題点は、部材点数、
製造工数の面で高コスト化になりやすいという点であ
る。その理由は、入力信号の供給に効果になりやすいフ
レキシブルプリント板を用いるためである。
例において、第１の問題点は、ＣＯＧ実装したＩＣチッ
プへの入力信号の安定した供給が困難という点である。
その理由は、薄膜であるためライン抵抗の高いガラス基
板上に形成される配線の導電パターンを介して、入力信
号の供給を行うためである。第２の問題点は、大型液晶
パネルのガラス基板の多面取りに不利であることであ
る。その理由は、液晶パネルのＩＣチップをＣＯＧ実装
する額縁部が、ＩＣチップの寸法以上の面積が必要であ
り、液晶パネルのガラス基板部の額縁としては狭額縁化
に限界があるためである。第３の問題点は、部材点数、
製造工数の面で高コスト化になりやすいという点であ
る。その理由は、入力信号の供給に効果になりやすいフ
レキシブルプリント板を用いるためである。
【０００５】本発明の目的は、液晶表示装置のガラス基
板上の薄膜配線による高抵抗の問題を解決し、信号供給
の安定化を図り、信頼性を向上させるとともに、液晶パ
ネルとして小型化対応可能であり、大型パネルの多面取
りに有利な構造の液晶表示装置を提供することである。
板上の薄膜配線による高抵抗の問題を解決し、信号供給
の安定化を図り、信頼性を向上させるとともに、液晶パ
ネルとして小型化対応可能であり、大型パネルの多面取
りに有利な構造の液晶表示装置を提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、液晶パネルの
ガラス基板に、入力用接続端子と出力用接続端子を有す
るＩＣチップを実装する液晶表示装置において、ＩＣチ
ップの出力用接続端子がガラス基板上に直接実装され、
入力用接続端子は接続基板に接続されており、ＩＣチッ
プがガラス基板と接続基板に跨って実装されたことを特
徴とする。また、入力用接続端子をＴＡＢテープに接続
し、ＴＡＢテープを接続基板に接続するようにしてもよ
い。
ガラス基板に、入力用接続端子と出力用接続端子を有す
るＩＣチップを実装する液晶表示装置において、ＩＣチ
ップの出力用接続端子がガラス基板上に直接実装され、
入力用接続端子は接続基板に接続されており、ＩＣチッ
プがガラス基板と接続基板に跨って実装されたことを特
徴とする。また、入力用接続端子をＴＡＢテープに接続
し、ＴＡＢテープを接続基板に接続するようにしてもよ
い。
【０００７】ＩＣチップの入力用接続端子を接続基板の
低抵抗な配線に直接接続している。このため、高価なフ
レキシブルプリント板および高抵抗なガラス基板上の入
力用導電パターンを介する必要がなく、低コストで安定
した入力信号の供給が可能である。また、ＩＣチップを
搭載する液晶パネルの額縁部が、ＩＣチップの出力用接
続端子を接続する面積分のみでよいため、従来配線して
いた導電パターンおよびそのガラス基板のスペースを省
略することで、ガラス基板の小型化および大型パネルの
多面取りが有利になり、軽量化に貢献できる。
低抵抗な配線に直接接続している。このため、高価なフ
レキシブルプリント板および高抵抗なガラス基板上の入
力用導電パターンを介する必要がなく、低コストで安定
した入力信号の供給が可能である。また、ＩＣチップを
搭載する液晶パネルの額縁部が、ＩＣチップの出力用接
続端子を接続する面積分のみでよいため、従来配線して
いた導電パターンおよびそのガラス基板のスペースを省
略することで、ガラス基板の小型化および大型パネルの
多面取りが有利になり、軽量化に貢献できる。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明について図面を参照して詳
細に説明する。図１は、本発明の実装構造の第１の実施
の形態を示す断面図である。図２は、図１の平面図であ
る。ＩＣチップ３の出力用接続端子４ａと液晶パネル１
のガラス基板上の出力用導電パターン２ａが、また、Ｉ
Ｃチップ３の入力用接続端子４ｂと接続基板７がそれぞ
れ位置合わせされ、液晶パネル１のガラス基板と接続基
板７にＩＣチップ３が跨り、接着剤６により固定されて
いる。
細に説明する。図１は、本発明の実装構造の第１の実施
の形態を示す断面図である。図２は、図１の平面図であ
る。ＩＣチップ３の出力用接続端子４ａと液晶パネル１
のガラス基板上の出力用導電パターン２ａが、また、Ｉ
Ｃチップ３の入力用接続端子４ｂと接続基板７がそれぞ
れ位置合わせされ、液晶パネル１のガラス基板と接続基
板７にＩＣチップ３が跨り、接着剤６により固定されて
いる。
【０００９】ＩＣチップ３の入力用接続端子４ｂは、た
とえば金の端子、接続基板７はたとえばガラスエポキシ
基板とする。また、接続基板の配線は銅配線とし、ＩＣ
チップ３の入力用接続端子４ｂと接触する部分を金とす
ると、その接続部分での金属間結合が期待でき、また、
入力信号を供給する配線が低抵抗であり、電気的に安定
した接続状態の実装構造となる。また、ＩＣチップ３は
接着剤６により固定されている。液晶パネル１のガラス
基板と接続基板７の間隙を接着剤６の粘度にあわせ、実
装時のセッティングにおいてコントロールすることで、
接着剤６がその間隙に毛細管現象により入り込み、フィ
レットを成す。このフィレットにより、平面上に実装し
た場合に比べ、接着面積が広く確保されるため、接着強
度も強く、安定した接続状態の実装構造となる。これに
より、液晶パネル１の額縁部分の面積として約５０％省
略できる。また、液晶パネル１のガラス基板と接続基板
７の間隙のコントロール方法としては、接続基板７の端
面に突起を設ける方法もある。
とえば金の端子、接続基板７はたとえばガラスエポキシ
基板とする。また、接続基板の配線は銅配線とし、ＩＣ
チップ３の入力用接続端子４ｂと接触する部分を金とす
ると、その接続部分での金属間結合が期待でき、また、
入力信号を供給する配線が低抵抗であり、電気的に安定
した接続状態の実装構造となる。また、ＩＣチップ３は
接着剤６により固定されている。液晶パネル１のガラス
基板と接続基板７の間隙を接着剤６の粘度にあわせ、実
装時のセッティングにおいてコントロールすることで、
接着剤６がその間隙に毛細管現象により入り込み、フィ
レットを成す。このフィレットにより、平面上に実装し
た場合に比べ、接着面積が広く確保されるため、接着強
度も強く、安定した接続状態の実装構造となる。これに
より、液晶パネル１の額縁部分の面積として約５０％省
略できる。また、液晶パネル１のガラス基板と接続基板
７の間隙のコントロール方法としては、接続基板７の端
面に突起を設ける方法もある。
【００１０】図３は、本発明の実装構造の第２の実施の
形態を示す断面図である。図４は、図３の平面図であ
る。本実施の形態では、ＩＣチップ３をＴＣＰ（Ｔａｐ
ｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）用のものを流用
する例である。ＩＣチップ３の入力用接続端子４ｂはＴ
ＡＢテープ５に接続され、出力用接続端子４ａは第１の
実施の形態の構造と同じとする。ＴＡＢテープは、通常
ＴＣＰ実装で用いる場合の約半分の面積で可能である。
形態を示す断面図である。図４は、図３の平面図であ
る。本実施の形態では、ＩＣチップ３をＴＣＰ（Ｔａｐ
ｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）用のものを流用
する例である。ＩＣチップ３の入力用接続端子４ｂはＴ
ＡＢテープ５に接続され、出力用接続端子４ａは第１の
実施の形態の構造と同じとする。ＴＡＢテープは、通常
ＴＣＰ実装で用いる場合の約半分の面積で可能である。
【００１１】ＩＣチップ３の出力用接続端子４ａと液晶
パネル１のガラス基板上の出力用導電パターン２ａが、
また、ＩＣチップ３の入力用接続端子４ｂと接続された
ＴＡＢテープ５が接続基板７とそれぞれ位置合わせさ
れ、液晶パネル１のガラス基板と接続基板７にＴＣＰ構
造をしたＩＣチップ３およびＴＡＢテープ５が跨り、接
着剤６により固定されている。
パネル１のガラス基板上の出力用導電パターン２ａが、
また、ＩＣチップ３の入力用接続端子４ｂと接続された
ＴＡＢテープ５が接続基板７とそれぞれ位置合わせさ
れ、液晶パネル１のガラス基板と接続基板７にＴＣＰ構
造をしたＩＣチップ３およびＴＡＢテープ５が跨り、接
着剤６により固定されている。
【００１２】ＩＣチップ３の入力用接続端子４ｂは、た
とえば金の端子とする。また、ＴＡＢテープの配線は銅
配線とし、ＩＣチップ３の入力用接続端子４ｂと接触す
る部分を錫とすると、その接続部分ではＩＬＢ（Ｉｎｎ
ｅｒ Ｌｅａｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）により金属間結合が
でき、また、入力信号を供給する配線が低抵抗であり、
電気的に安定した接続状態の実装構造となる。また、Ｉ
Ｃチップ３は接着剤６により固定されている。
とえば金の端子とする。また、ＴＡＢテープの配線は銅
配線とし、ＩＣチップ３の入力用接続端子４ｂと接触す
る部分を錫とすると、その接続部分ではＩＬＢ（Ｉｎｎ
ｅｒ Ｌｅａｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）により金属間結合が
でき、また、入力信号を供給する配線が低抵抗であり、
電気的に安定した接続状態の実装構造となる。また、Ｉ
Ｃチップ３は接着剤６により固定されている。
【００１３】
【発明の効果】以上説明した本発明の第１の効果は、Ｉ
Ｃチップへの信号供給が安定しているということであ
る。これにより、高品位画像表示が容易に得られるよう
になる。その理由は、低抵抗な配線を用いて、ＩＣチッ
プへの信号供給を行うからである。
Ｃチップへの信号供給が安定しているということであ
る。これにより、高品位画像表示が容易に得られるよう
になる。その理由は、低抵抗な配線を用いて、ＩＣチッ
プへの信号供給を行うからである。
【００１４】第２の効果は、液晶パネルのガラス基板の
小型化、狭額縁化が可能であり、大型パネルの多面取り
が有利であり、さらに軽量化に貢献できる。その理由
は、ガラス基板上に配線していた入力信号供給のための
導電パターンが不要となり、そのガラス基板のスペース
を省略できるからである。
小型化、狭額縁化が可能であり、大型パネルの多面取り
が有利であり、さらに軽量化に貢献できる。その理由
は、ガラス基板上に配線していた入力信号供給のための
導電パターンが不要となり、そのガラス基板のスペース
を省略できるからである。
【００１５】第３の効果は、低コスト化に有利というこ
とである。その理由は、入力信号の供給にプレキシブル
プリント板を用いることなく行え、高価になりやすいフ
レキシブルプリント板を省略できるからである。
とである。その理由は、入力信号の供給にプレキシブル
プリント板を用いることなく行え、高価になりやすいフ
レキシブルプリント板を省略できるからである。
【図１】本発明の実装構造の第１の実施の形態の断面図
である。
である。
【図２】図１の平面図である。
【図３】本発明の実装構造の第２の実施の形態の断面図
である。
である。
【図４】図３の平面図である。
【図５】従来の実装構造の断面図である。
【図６】図５の平面図である。
１ 液晶パネル ２ａ 出力用導電パターン ２ｂ 入力用導電パターン ３ ＩＣチップ ４ａ 出力用接続端子 ４ｂ 入力用接続端子 ５ ＴＡＢテープ ６ 接着剤 ７ 接続基板 ８ フレキシブルプリント板
Claims (2)
- 【請求項１】 液晶パネルのガラス基板に、入力用接続
端子と出力用接続端子を有するＩＣチップを実装する液
晶表示装置において、前記ＩＣチップの前記出力用接続
端子は、前記ガラス基板上に直接実装され、前記入力用
接続端子は、接続基板に接続されており、前記ＩＣチッ
プが前記ガラス基板と前記接続基板に跨って実装された
ことを特徴とする液晶表示装置。 - 【請求項２】 液晶パネルのガラス基板に、入力用接続
端子と出力用接続端子を有するＩＣチップを実装する液
晶表示装置において、前記ＩＣチップの前記出力用接続
端子は、前記ガラス基板上に直接実装され、前記入力用
接続端子は、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ
Ｂｏｎｄｉｎｇ）テープに接続され、前記ＴＡＢテープ
が接続基板に接続されており、前記ＩＣチップが前記ガ
ラス基板と前記ＴＡＢテープに跨って実装されたことを
特徴とする液晶表示装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7341641A JP2730536B2 (ja) | 1995-12-27 | 1995-12-27 | 液晶表示装置 |
| US08/767,847 US5818561A (en) | 1995-12-27 | 1996-12-17 | Liquid crystal display driver IC with output connection leads directly mounted on a liquid crystal substrate and input connection leads mounted to another substrate |
| KR1019960072089A KR100248138B1 (ko) | 1995-12-27 | 1996-12-26 | 액정 표시 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7341641A JP2730536B2 (ja) | 1995-12-27 | 1995-12-27 | 液晶表示装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09179136A JPH09179136A (ja) | 1997-07-11 |
| JP2730536B2 true JP2730536B2 (ja) | 1998-03-25 |
Family
ID=18347671
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7341641A Expired - Fee Related JP2730536B2 (ja) | 1995-12-27 | 1995-12-27 | 液晶表示装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5818561A (ja) |
| JP (1) | JP2730536B2 (ja) |
| KR (1) | KR100248138B1 (ja) |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20010044170A1 (en) * | 1996-08-08 | 2001-11-22 | Eiji Muramatsu | Method for resin coating of semiconductor device, coating resin and liquid crystal display device |
| JPH10186393A (ja) * | 1996-12-19 | 1998-07-14 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 液晶表示パネルの表示検査用コネクタ及びその製造方法 |
| US6069679A (en) * | 1997-09-04 | 2000-05-30 | Motorola, Inc. | Selective call receiver having a display module with integrated circuits and method therefor |
| US5969783A (en) * | 1998-12-11 | 1999-10-19 | National Semiconductor Corporation | Reflective liquid crystal display and connection assembly and method |
| US6384890B1 (en) | 1999-11-15 | 2002-05-07 | National Semiconductor Corporation | Connection assembly for reflective liquid crystal projection with branched PCB display |
| JP3603890B2 (ja) * | 2002-03-06 | 2004-12-22 | セイコーエプソン株式会社 | 電子デバイス及びその製造方法並びに電子機器 |
| JP2004317924A (ja) * | 2003-04-18 | 2004-11-11 | Advanced Display Inc | 表示装置および表示装置の製造方法 |
| KR100712116B1 (ko) * | 2004-11-15 | 2007-04-27 | 삼성에스디아이 주식회사 | 패널부와 시스템부를 연결하는 구조를 구비한 평판표시장치 |
| US7663728B2 (en) * | 2006-03-28 | 2010-02-16 | Tpo Displays Corp. | Systems for providing conducting pad and fabrication method thereof |
| CN103558703B (zh) * | 2013-10-12 | 2016-08-10 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 超窄边框液晶显示器及其驱动电路的cof封装结构 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04282618A (ja) * | 1991-03-11 | 1992-10-07 | Rohm Co Ltd | 液晶表示装置 |
| JP2801487B2 (ja) * | 1992-04-30 | 1998-09-21 | シャープ株式会社 | パネルの実装構造および実装方法並びに樹脂供給硬化方法 |
| JP3096169B2 (ja) * | 1992-09-11 | 2000-10-10 | 株式会社日立製作所 | 半導体装置 |
| JP2776231B2 (ja) * | 1993-12-31 | 1998-07-16 | カシオ計算機株式会社 | 表示装置 |
-
1995
- 1995-12-27 JP JP7341641A patent/JP2730536B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1996
- 1996-12-17 US US08/767,847 patent/US5818561A/en not_active Expired - Lifetime
- 1996-12-26 KR KR1019960072089A patent/KR100248138B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5818561A (en) | 1998-10-06 |
| JPH09179136A (ja) | 1997-07-11 |
| KR100248138B1 (ko) | 2000-03-15 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19971118 |
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| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071219 Year of fee payment: 10 |
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