JP2870621B2 - テープキャリアパッケージ及びそれを実装してなる液晶パネルモジュール - Google Patents
テープキャリアパッケージ及びそれを実装してなる液晶パネルモジュールInfo
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- JP2870621B2 JP2870621B2 JP4096522A JP9652292A JP2870621B2 JP 2870621 B2 JP2870621 B2 JP 2870621B2 JP 4096522 A JP4096522 A JP 4096522A JP 9652292 A JP9652292 A JP 9652292A JP 2870621 B2 JP2870621 B2 JP 2870621B2
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Description
リア・パッケージ)方式でパッケージ化された半導体装
置を液晶パネルに実装してなる液晶パネルモジュールに
関するものである。
等から構成された液晶ドライバは、半導体装置のパッケ
ージの一形態であるTCPの形態で液晶パネルに実装さ
れることが多い。図4にこのような半導体装置が実装さ
れた液晶パネルモジュールの一例を示す。
晶パネル1には複数のTCPタイプの半導体装置4が実
装されている。各半導体装置4は半導体チップ7、出力
端子側のアウターリード2及び入力端子側のアウターリ
ード3を備えている。そして、各半導体装置4は、アウ
ターリード2によって液晶パネル1に接続され、一方、
アウターリード3によって基板5に接続されている。各
半導体装置4はこの基板5上の配線を通じて信号交換や
通電を行うことができる。
請のため、液晶パネルに実装される半導体装置も小型化
が不可欠となっており、そのような要請に応えるものと
して、SST(スーパー・スリム・テープ・キャリア・
パッケージ)と呼ばれる図5に示す如き細長いTCP型
の半導体装置40が用いられている。
れた半導体装置40においては、チップ70が横長とな
っており、その結果、半導体装置40も液晶パネル1の
辺に沿って細長くなっている。従って、このような半導
体装置40を用いることにより、液晶パネルモジュール
の縦方向の幅を狭くでき、この結果装置の小型化が可能
となる。
号交換及び通電の経路を点線で示す。図6に示すよう
に、基板5を通じて半導体装置40同志を接続すること
により、当該小型化された液晶パネルモジュールの動作
に必要な電気的接続を得ることができる。
パネルモジュールにおいては、なお一層の軽薄短小化及
び低コスト化の要請が強い。
モジュールにおいては、SST方式の半導体装置40を
用いた場合にも、各半導体装置40同志を接続するため
に基板5が必ず必要であり、その分だけコスト高とな
り、また液晶パネルモジュールの小型化にとって不利で
ある。更に、基板5と半導体装置40とを接続する際、
基板5と半導体装置40との位置合わせの作業が必要で
あり、その点でもコスト高となっている。
れたものであり、小型で低コストの液晶パネルモジュー
ルを提供することを課題とする。
決するために、テープキャリアパッケージであって、テ
ープキャリアパッケージ基材上の左端及び右端に設けら
れた入出力信号用のアウターリードと、アウターリード
の一方に、隣接するテープキャリアパッケージのアウタ
ーリードと接続するための、テープキャリアパッケージ
基材を部分的に抜き取ったスリットとを設けたテープキ
ャリアパッケージ、及びこのようなテープキャリアパッ
ケージを複数実装してなる液晶パネルモジュールを提供
する。
テープキャリアパッケージ基材上の左端及び右端に設け
られた入出力信号用のアウターリードと、隣接するテー
プキャリアパッケージのアウターリードとの接続は、ア
ウターリードの一方に設けられた、テープキャリアパッ
ケージ基材を部分的に抜き取ったスリットを介して行わ
れる。このため、本発明のテープキャリアパッケージを
複数実装してなる液晶パネルモジュールでは、従来例の
如く半導体装置間を接続するための基板が不要となり、
液晶パネルモジュールの小型化及び低コスト化が可能と
なる。また、このような基板と半導体装置との位置合わ
せの作業が不要となるため、その点でも低コスト化が可
能となる。
のような作用がより明らかにされ、更に本発明の他の作
用が明らかにされよう。
説明する。
モジュールを示す。また、図2に図1において、液晶パ
ネルに隣接して実装される2つの半導体装置100を拡
大して示す。
液晶パネル1を備えており、液晶パネル1の上下の辺に
沿ってTCP方式の半導体装置100が複数実装されて
いる。各半導体装置100は、TCPのテープ上に取り
付けられた半導体素子の一例としてのIC(集積回路)
半導体チップ101、並びにTCPに設けられた出力端
子側のアウタリード2及び入力端子側のアウタリード3
0を含んで構成されている。
側には接続用のスリット6が設けられており、半導体チ
ップ101の両側において半導体チップ101の長手方
向に延びるアウターリード30によって、各半導体装置
100は隣接する半導体装置100と相互に所定接続さ
れている。また、半導体チップ101には同じテープ上
においてその両側に位置するアウターリード30同志を
接続する配線が施されている。尚、スリット6は両方の
アウターリード30に設けてもよい。
との接続は従来同様、アウターリード2により行われる
が、隣接する半導体装置100同志の接続は、図1に示
すように、隣接する半導体装置100のアウターリード
30を直接接続することにより行われる。尚、図2は、
かかるアウタリード30が接続される前の状態を示して
いる。
1つに、一方のアウターリード30を通じて入力された
信号は、図3に点線で示すように、半導体装置100の
インナリードを介してチップ101に入り、チップ内部
の配線及び反対側のインナリードを通ってもう一方のア
ウターリード30から出力され、次の半導体100に入
力される。図3を、前述した従来技術における信号経路
を示す図6と比較することにより、本実施例の特徴が容
易に理解できる。尚、図3は、図2に示した2つの半導
体装置100を接続した状態を概略的に示したものであ
る。
ば、テープキャリアパッケージ基材上の左端及び右端に
設けられた入出力信号用のアウターリードと、アウター
リードの一方に、隣接するテープキャリアパッケージの
アウターリードと接続するための、テープキャリアパッ
ケージ基材を部分的に抜き取ったスリットとを設けたテ
ープキャリアパッケージ、及びこのようなテープキャリ
アパッケージを複数実装してなる液晶パネルモジュール
が提供される。このため、本発明のテープキャリアパッ
ケージを複数実装してなる液晶パネルモジュールでは、
従来例の如く半導体装置間を接続するための基板が不要
となり、液晶パネルモジュールの小型化及び低コスト化
が可能となる。また、このような基板と半導体装置との
位置合わせの作業が不要となるため、その点でも低コス
ト化が可能となる。
の液晶パネルモジュールを実現できる。
を示す平面図である。
体装置を詳しく示す平面図である。
体装置間の信号の流れを示す概略平面図である。
図である。
面図である。
体装置間の信号の流れを示す平面図である。
Claims (3)
- 【請求項1】 テープキャリアパッケージであって、テ
ープキャリアパッケージ基材上の左端及び右端に設けら
れた入出力信号用のアウターリードと、該アウターリー
ドの一方に、隣接するテープキャリアパッケージのアウ
ターリードと接続するための、前記テープキャリアパッ
ケージ基材を部分的に抜き取ったスリットとを設けたこ
とを特徴とするテープキャリアパッケージ。 - 【請求項2】 前記スリットが前記アウターリードの両
側に設けられていることを特徴とする請求項1に記載の
テープキャリアパッケージ。 - 【請求項3】 液晶パネルと、該液晶パネルの辺に沿っ
て配列され、該液晶パネルを駆動する半導体素子が搭載
された、請求項1又は2に記載のテープキャリアパッケ
ージを複数有し、該テープキャリアパッケージ間を前記
スリットを介して前記アウターリード同志が直接接続さ
れていることを特徴とする液晶パネルモジュール。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4096522A JP2870621B2 (ja) | 1992-04-16 | 1992-04-16 | テープキャリアパッケージ及びそれを実装してなる液晶パネルモジュール |
TW082101042A TW232065B (ja) | 1992-04-16 | 1993-02-15 | |
US08/019,907 US5402255A (en) | 1992-04-16 | 1993-02-19 | Liquid crystal panel module and tape carrier package for liquid crystal driver IC |
DE69334083T DE69334083T2 (de) | 1992-04-16 | 1993-02-23 | Flüssigkristall-Plattenmodul und Bandträgerpackung |
EP93301294A EP0567209B1 (en) | 1992-04-16 | 1993-02-23 | Liquid crystal panel module and tape carrier package |
KR1019930002518A KR0140970B1 (ko) | 1992-04-16 | 1993-02-23 | 액정패널모듈과 액정 드라이버 ic용 테이프 캐리어 패키지 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4096522A JP2870621B2 (ja) | 1992-04-16 | 1992-04-16 | テープキャリアパッケージ及びそれを実装してなる液晶パネルモジュール |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05297394A JPH05297394A (ja) | 1993-11-12 |
JP2870621B2 true JP2870621B2 (ja) | 1999-03-17 |
Family
ID=14167476
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4096522A Expired - Lifetime JP2870621B2 (ja) | 1992-04-16 | 1992-04-16 | テープキャリアパッケージ及びそれを実装してなる液晶パネルモジュール |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2870621B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW326083B (en) * | 1995-03-27 | 1998-02-01 | Seiko Electron Co Ltd | Liquid crystal display device |
JP3343642B2 (ja) | 1996-04-26 | 2002-11-11 | シャープ株式会社 | テープキャリアパッケージ及び液晶表示装置 |
KR19980017398A (ko) * | 1996-08-30 | 1998-06-05 | 김광호 | 액정 표시 소자용 드라이브 ic 부착 방법 |
JP3377757B2 (ja) | 1999-01-04 | 2003-02-17 | シャープ株式会社 | 液晶パネル駆動用集積回路パッケージおよび液晶パネルモジュール |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04157494A (ja) * | 1990-10-22 | 1992-05-29 | Nec Corp | 液晶表示装置 |
-
1992
- 1992-04-16 JP JP4096522A patent/JP2870621B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH05297394A (ja) | 1993-11-12 |
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