DE69334083T2 - Flüssigkristall-Plattenmodul und Bandträgerpackung - Google Patents

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Description

  • HINTERGRUND DER ERFINDUNG
  • 1. Gebiet der Erfindung
  • Die Erfindung betrifft ein Flüssigkristall-Plattenmodul, in dem eine in einem Bandträgerpackung (TCP, tape carrier package)-System verpackte Halbleitervorrichtung auf eine Flüssigkristall-Platte montiert ist. Die Erfindung betrifft ebenso eine Bandträgerpackung für einen Treiber-IC in einer Flüssigkristall-Anzeigeeinheit.
  • 2. Beschreibung des Standes der Technik
  • Oftmals sind Flüssigkristalltreiber, die aus einem integrierten Schaltkreis (IC), usw. zum Betreiben einer Flüssigkristall-Platte aufgebaut sind auf die Flüssigkristall-Platte in Form einer Bandträgerpackung (TCP) als eine Art eines Gehäuses einer Halbleitervorrichtung montiert.
  • Generell sind geringes Gewicht, dünne, kurze und kompakte Strukturen und niedrige Kosten für ein Flüssigkristall-Plattenmodul erforderlich.
  • Jedoch ist es in einem gewöhnlichen Flüssigkristall-Plattenmodul erforderlich, jederzeit ein Substrat zu verwenden, um Halbleitervorrichtungen elektrisch miteinander zu verbinden, selbst falls Halbleitervorrichtungen vom Typ einer sehr dünnen Bandträgerpackung (super slim tape carrier package, SST) verwendet werden. Dadurch werden die Kosten des Flüssigkristall-Plattenmoduls erhöht und es ist von Nachteil das Substrat zu verwenden, falls das Flüssigkristall-Plattenmodul kompakt gestaltet ist. Falls das Substrat und jede der Halbleitervorrichtungen elektrisch miteinander verbunden sind, ist es notwendig, das Substrat und die Halbleitervorrichtungen zu positionieren, wodurch die Kosten des Flüssigkristall-Plattenmoduls zusätzlich erhöht werden.
  • In einer gewöhnlichen Bandträgerpackung für einen Flüssigkristalltreiber-IC ist es notwendig, Leiterplatinen auf oberen und unteren Seiten und linksseitig zur Flüssigkristall-Platte anzuordnen, um mehrere integrierte Treiberschaltkreise gemeinsam zu verschalten. Dadurch wird die Größe der Flüssigkristall-Platte zwangsläufig vergrößert. Die Zunahme der Plattengröße ist ein wesentlicher negativer Faktor im Hinblick auf eine kompakte Vorrichtung wie einen Personalcomputer von der Art eines Notebooks. Da Kosten für Material, Design und Entwicklung der Leiterplatinen für sich anfallen, nehmen die Kosten des Flüssigkristall-Plattenmoduls zu.
  • Patent Abstracts of Japan, Vol. 16, Nr. 139 (S. 1334), 8. April 1992; & JP-A-04 000 489 betriffen eine Anzeigevorrichtung mit einer Mehrzahl von Bandträgern, bei denen die Seiten benachbarter Träger überlappen.
  • EP-A-0 398 628 betrifft eine Halbleiterspeichervorrichtung mit einer Mehrzahl von Halbleiterchips, die auf einer Trägerplatte angeordnet sind und unmittelbar über Bonddrähte oder desgleichen verbunden sind.
  • Patent Abstracts of Japan, Vol. 10, Nr. 99 (E-396), 16. April 1996; & JP-A-60 240 140 betriffen eine Halbleitervorrichtung mit Eingangs- und Ausgangsanschlüssen, welche miteinander über Leiter und ebenso mit Schaltkreisen im Chip verbunden sind.
  • EP-A-0 337 775 betrifft ein Flüssigkristall-Anzeigegerät mit gemeinsamen Leitern für Eingangssignale, welche auf einem Substrat angeordnet sind. Bandträgerpackungen mit integrierten Schaltkreisen sind zwischen der Flüssigkristallanzeige und den gemeinsamen Leitern angeordnet.
  • EP-A-0 426 533 und US-A-4 259 436 beschreiben beide Bandträger, die für Verbindungen geeignet sind.
  • ÜBERSICHT ÜBER DIE ERFINDUNG
  • Es ist somit wünschenswert, ein kompaktes Flüssigkristall-Plattenmodul zu reduzierten Kosten anzugeben.
  • Es ist ebenso wünschenswert, eine Bandträgerpackung für einen integrierten Flüssigkristalltreiber-Schaltkreis anzugeben, in dem ein Flüssigkristallmodul unter Verwendung dieser Bandträgerpackung kompakt und mit geringem Gewicht gestaltet wird und die Kosten des Flüssigkristallmoduls reduziert werden.
  • Die Erfindung gibt ebenso ein Flüssigkristallanzeige-Plattenmodul gemäß dem Patentanspruch 1 an.
  • Als Ergebnis der Erfindung ist es nicht erforderlich, ein Substrat zur Verbindung von Halbleitervorrichtungen anzugeben oder ein beliebiges Substrat zu positionieren. Dadurch kann ein Flüssigkristallanzeige-Plattenmodul kompakter und mit geringerem Gewicht sowie zu geringeren Kosten erzeugt werden.
  • Weitere Vorteile der Erfindung werden aus der nachfolgenden Beschreibung bevorzugter Ausführungsformen der Erfindung ersichtlich und über die begleitenden Abbildungen veranschaulicht.
  • KURZBESCHREIBUNG DER ABBILDUNGEN
  • 1 zeigt einen Grundriss eines Beispiels eines gewöhnlichen Flüssigkristall-Plattenmoduls;
  • 2 zeigt einen Grundriss eines weiteren Beispiels eines gewöhnlichen Flüssigkristall-Plattenmoduls;
  • 3 zeigt einen Grundriss eines weiteren modifizierten Beispiels eines gewöhnlichen Flüssigkristall-Plattenmoduls;
  • 4 zeigt einen Grundriss mit Signalflüssen zwischen Halbleitervorrichtungen, die auf das in 3 gezeigte Flüssigkristall-Plattenmodul montiert sind;
  • 5 zeigt eine Ansicht des Aufbaus einer gewöhnlichen Bandträgerpackung für einen integrierten Flüssigkristall-Treiberschaltkreis;
  • 6 zeigt eine vergrößerte Ansicht des Verbindungsbereichs zwischen einem Chip und der gewöhnlichen Bandträgerpackung für einen integrierten Flüssigkristall-Treiberschaltkreis;
  • 7 zeigt eine Ansicht eines Beispiels zum Aufbau eines Flüssigkristall-Moduls unter Verwendung der gewöhnlichen Bandträgerpackung für einen integrierten Flüssigkristall-Treiberschaltkreis;
  • 8 zeigt einen Grundriss eines Flüssigkristall-Plattenmoduls gemäß einer ersten Ausführungsform der Erfindung;
  • 9 zeigt einen Grundriss eines Flüssigkristall-Plattenmoduls;
  • 10 zeigt einen Grundriss des detaillierten Aufbaus einer Halbleitervorrichtung, die auf das in 8 gezeigte Flüssigkristall-Plattenmodul montiert ist;
  • 11 zeigt einen schematischen Grundriss mit Signalflüssen zwischen Halbleitervorrichtungen, die auf das in 8 gezeigte Flüssigkristall-Plattenmodul montiert sind;
  • 12 zeigt eine Ansicht zum Aufbau einer Bandträgerpackung für einen integrierten Flüssigkristall-Treiberschaltkreis gemäß einer zweiten Ausführungsform der Erfindung;
  • 13 zeigt eine vergrößerte Ansicht eines Verbindungsbereichs zwischen einem Chip und der Bandträgerpackung für einen in 12 gezeigten integrierten Flüssigkristall-Treiberschaltkreis;
  • 14 zeigt eine Ansicht mit einem Beispiel eines Aufbaus eines Flüssigkristallmoduls unter Verwendung der Bandträgerpackung für einen in 12 gezeigten integrierten Flüssigkristall-Treiberschaltkreis; und
  • 15 zeigt eine Ansicht einer Verbindungsform zwischen jeweils in 12 gezeigten Bandträgerpackungen für einen integrierten Flüssigkristall-Treiberschaltkreis.
  • BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORMEN
  • Die bevorzugten Ausführungsformen eines Flüssigkristall-Plattenmoduls und einer Bandträgerpackung für einen Flüssigkristall-Treiber-IC dieser Erfindung werden nachfolgend detailliert mit Bezug auf die begleitenden Abbildungen beschrieben.
  • 1 zeigt ein Beispiel eines Flüssigkristall-Plattenmoduls, auf das eine Halbleitervorrichtung montiert ist.
  • In 1 sind eine Mehrzahl von Bandträgerpackungen in Form von Halbleitervorrichtungen 4 auf eine Flüssigkristall-Platte 1 montiert. Jede der Halbleitervorrichtungen 4 weist einen Halbleiterchip 7, äußere Leiter 2 auf der Seite eines Ausgangsanschlusses und äußere Leiter 3 auf der Seite eines Eingangsanschlusses auf. Jede der Halbleitervorrichtungen 4 kann Signale über Verdrahtungen auf diesem Substrat 5 senden und empfangen. Zusätzlich kann durch jede der Halbleitervorrichtungen 4 ein elektrischer Strom über diese Verdrahtungen auf dem Substrat 5 fließen.
  • 2 zeigt ein weiteres Beispiel eines Flüssigkristall-Plattenmoduls, das mit einem Halbleiterchip ausgestattet ist.
  • In 2 sind eine Mehrzahl von Halbleiterchips 7 jeweils auf eine zugehörige TCP 8 montiert. Jeder der Halbleiterchips weist äußere Leiter 2 auf der Seite eines Ausgangsanschlusses und äußere Leiter 3 auf der Seite eines Eingangsanschlusses auf. Jeder der Halbleiterchips 7 ist mit der Flüssigkristall-Platte 1 über den äußeren Leiter 2 verbunden und ebenso über den auf einem Substrat 5 angeordneten äußeren Leiter 3 mit einer Eingabevorrichtung 10 einschließlich einer Controller-Datentakteinrichtung usw. zur Einspeisung von Daten sowie einer Leistungsquelle 9. Jeder der Halbleiterchips 7 kann Signale über die äußeren Leiter 2 und 3 senden und empfangen.
  • Erst seit Kurzem ist die Kompaktheit einer auf die Flüssigkristall-Platte montierten Halbleitervorrichtung hinsichtlich der Marktanforderungen nach geringem Gewicht, dünnen, kurzen und kompakten Strukturen unverzichtbar. Eine verlängerte Bandträgerpackung in Form einer in 3 gezeigten Halbleitervorrichtung 40 wird zur Erfüllung dieser Anforderungen genutzt und als sogenannte superschlanke Bandträgerpackung (super slim tape carrier package, SST) bezeichnet.
  • Wie in 3 gezeigt ist, ist die Halbleitervorrichtung 40 auf eine Flüssigkristall-Platte 1 montiert und ein Halbleiterchip 70 weist eine verlängerte Form auf, so dass die Halbleiterrichtung 40 ebenso eine verlängerte Form entlang einer Seite der Flüssigkristall-Platte 1 aufweist. Dadurch lässt sich eine longitudinale Länge des Flüssigkristall-Plattenmoduls reduzieren, indem eine solche Halbleitervorrichtung 40 verwendet wird und das Flüssigkristall-Plattenmodul kann dadurch kompakt gestaltet werden.
  • In 4 sind Signalpfade zum Senden und Empfangen (oder Austauschen) eines elektrischen Stromflusses der in 3 gezeigten Halbleitervorrichtung 40 mittels gestrichelter Linien gezeigt. Wie in 3 gezeigt ist, sind die Halbleitervorrichtungen 40 elektrisch miteinander über ein Substrat 5 verbunden, so dass es möglich wird, elektrische Verbindungen, die zum Betrieb des kompakten Flüssigkristall-Plattenmoduls erforderlich sind, anzugeben.
  • Gewöhnlich werden zudem leichte, dünne, kurze und kompakte Strukturen und niedrige Kosten im Hinblick auf ein Flüssigkristall-Plattenmodul dieser Art benötigt.
  • Jedoch ist es bei oben erwähntem gewöhnlichem Flüssigkristall-Plattenmodul notwendig, jederzeit das Substrat 5 zu verwenden, um die Halbleitervorrichtungen 40 miteinander elektrisch zu verbinden, selbst falls Halbleitervorrichtungen 40 vom SST Typ verwendet werden. Dadurch werden die Kosten des Flüssigkristall-Plattenmoduls erhöht und es ist von Nachteil, das Substrat 5 zu verwenden, falls das Flüssigkristall-Plattenmodul kompakt gestaltet wird. Falls das Substrat 5 und jede der Halbleitervorrichtungen 40 miteinander elektrisch verbunden werden, ist es notwendig, das Substrat 5 und die Halbleitervorrichtungen 40 zu positionieren, wodurch die Kosten für das Flüssigkristall-Plattenmodul zusätzlich erhöht werden.
  • 5, 6 und 7 zeigen den Verbindungszusammenhang von Eingangs- und Ausgangssignalen zwischen integrierten Treiberschaltkreisen (ICs) in einer gewöhnlichen Flüssigkristall-Anzeigeeinheit. Beispielsweise sind die integrierten Treiberschaltkreise 73 und 74 in 7 elektrisch miteinander über Leiterplatinen 71, 72, 75 als Substrat, wie in 7 gezeigt, verbunden. 5 zeigt die Form einer Bandträgerpackung in einem gewöhnlichen integrierten Treiberschaltkreis. Ein externer Verbindungsanschlussbereich 51 für Eingangs- und Ausgangssignale ist gewöhnlich mit Bezug auf eine Mehrzahl von integrierten Treiberschaltkreisen angeordnet. Dieser externe Verbindungsanschlussbereich 51 ist auf einer unteren Seite der Bandträgerpackung angeordnet. Genauer gesagt ist der externe Verbindungsanschlussbereich 51 auf einer Seite der Bandträgerpackung angeordnet, die einem externen Verbindungsanschlussbereich 55 eines Flüssigkristall-Treiberausgangs gegenüber liegt. Dieser externe Verbindungsanschlussbereich 51 ist durch Löten an Leiteranschlüsse für Verbindungen von Leiterplatinen 71, 72 und 75 verbunden, so dass die Eingangs- und Ausgangssignale zwischen den integrierten Treiberschaltkreisen gesendet und empfangen werden. Eine longitudinale Länge H5 einer gewöhnlichen Bandträgerpackung ist beispielsweise gleich oder größer als 15 mm eingestellt.
  • Ein Treiberchip 57 ist näherungsweise in einem mittleren Bereich der Bandträgerpackung angeordnet. Der Treiberchip 57 weist an dessen oberer Seite den externen Verbindungsanschlussbereich 55 für einen Flüssigkristall-Treiberausgang auf. Der Treiberchip 57 weist an dessen Unterseite den externen Verbindungsanschlussbereich 51 für Eingangs- und Ausgangssignale (die den mehreren integrierten Treiberschaltkreisen gemeinsam sind) auf. Der Treiberchip 57 weist Pullout-Anschlüsse auf, die hierin eingespeiste Signale S1 bis S7 empfangen. Ein Chipbereich ist mit Harz überzogen, um diesen Chipbereich physikalisch und chemisch zu schützen. Gewöhnlich ist der externe Verbindungsanschlussbereich 55 für einen Flüssigkristall-Treiberausgang unmittelbar mit einer Flüssigkristall-Platte über eine anisotrope leitfähige Folie verbunden. Der externe Verbindungsanschlussbereich 51 für Eingangs- und Ausgangssignale weist einen Schlitz auf, aus dem ein TCP Material entfernt ist. Ein den mehreren integrierten Treiberschaltkreisen gemeinsames Signal lässt sich bereitstellen, indem der Schlitz an eine Leiterplatine gelötet und mit dieser verbunden wird.
  • 6 zeigt eine vergrößerte Ansicht eines Verbindungsbereichs des Treiberchips 57 und der Bandträgerpackung. Eine innere Leitung 64, die in einem mittleren Bereich der Bandträgerpackung angeordnet ist, ist thermisch in ein Pad 67 eingepasst, das auf diesen Chip 57 positioniert ist, so dass der innere Leiter 64 und das Pad 67 elektrisch und physikalisch miteinander verbunden sind. In diesem Fall ist jeder der Anschlüsse S1 bis S7 des externen Verbindungsanschlussbereichs 51 für Eingangs- und Ausgangssignale für jedes elektrische Signal positioniert. Somit ist ein Pad für jedes einzelne Signal vorgesehen.
  • 7 zeigt die Form eines gewöhnlichen Flüssigkristall-Plattenmoduls. Falls die Flüssigkristall-Platte beispielsweise 640 × 400 Punkte in entsprechenden transversalen und longitudinalen Richtungen aufweist, wird die Anzahl von Flüssigkristall-Treiberausgängen auf 160 mit Bezug auf jeden von acht Segmenttreibern, die an oberen und unteren Seiten der Platte angeordnet sind, eingestellt und die Anzahl wird auf 100 eingestellt mit Bezug auf jeden von vier gemeinsamen Treibern, die linksseitig von der Platte positioniert sind.
  • Wie den 5, 6 und 7 entnommen werden kann, ist es notwendig Leiterplatinen auf den oberen und unteren Seiten und linksseitig zur Platte zu positionieren, um die mehreren integrierten Treiberschaltkreise gemeinsam zu verbinden. Dadurch wird eine Größe der Flüssigkristall-Platte zwangsläufig erhöht. Die Zunahme der Plattengröße stellt bei einer kompakten Vorrichtung wie einem Personalcomputer vom Notebook-Typ einen wesentlichen negativen Faktor dar. Da zudem Kosten für Material, Design und Entwicklung der Leiterplatinen gesondert anfallen, nehmen die Kosten für das Flüssigkristall-Plattenmodul zu.
  • 8 zeigt ein Flüssigkristall-Plattenmodul gemäß einer Ausführungsform der Erfindung.
  • In 8 weist das Flüssigkristall-Plattenmodul eine Flüssigkristall-Platte 1 auf. Eine Mehrzahl von Bandträgerpackungen (TCP) in Form von Halbleitervorrichtungen 100 sind auf die Flüssigkristall-Platte 1 entlang deren oberer und unterer Seite montiert. Jede der Halbleitervorrichtungen 100 beinhaltet einen integrierten Schaltkreis (IC) in Form eines Halbleiterchips 101 als eines der auf ein Band der Bandträgerpackung (TCP) befestigten Halbleiterelemente. Jede der Halbleitervorrichtungen 100 beinhaltet äußere Leiter 2, die in der Bandträgerpackung auf der Seite eines Ausgangsanschlusses angeordnet sind, sowie äußere Leiter 30, die in der Bandträgerpackung auf der Seite eines Eingangsanschlusses positioniert sind.
  • Ein Schlitz 6 für Verbindungen ist auf einer Seite eines Trägerbandes der äußeren Leiter 30 angeordnet. Benachbarte Halbleitervorrichtungen 100 sind miteinander auf vorbestimmte Weise über die äußeren Leiter 30, die sich in einer longitudinalen Richtung des Halbleiterchips 101 auf dessen beiden Seiten erstrecken, verbunden. Eine Verdrahtung zum gegenseitigen elektrischen Verbinden von äußeren Leitern 30, die auf beiden Seiten des Halbleiterchips 101 auf demselben Band positioniert sind, erfolgt in Bezug auf den Halbleiterchip 101. Der Schlitz 6 kann an beiden Seiten von jedem der äußeren Leiter 30 angeordnet sein.
  • Ähnlich wie beim gewöhnlichen Flüssigkristall-Plattenmodul sind jede der Halbleitervorrichtungen 100 und die Flüssigkristall-Platte 1 über den äußeren Leiter 2 elektrisch miteinander verbunden. Wie in 8 gezeigt ist, sind die benachbarten Halbleitervorrichtungen 100 elektrisch miteinander verbunden, indem die äußeren Leiter 30 der benachbarten Halbleitervorrichtungen 100 direkt elektrisch miteinander verbunden werden.
  • 9 zeigt ein weiteres Flüssigkristall-Plattenmodul.
  • In 9 weist das Flüssigkristall-Plattenmodul eine Flüssigkristall-Platte 1 auf. Jeder der Mehrzahl von Halbleiterchips 77 ist auf eine TCP 8 montiert und weist äußere Leiter 20 auf der Seite eines Ausgangsanschlusses und äußere Leiter 36 auf der TCP 8 auf der Seite eines Eingangsanschlusses auf. Jeder der Halbleiterchips 77 ist mit der Flüssigkristall-Platte über die äußeren Leiter 20 verbunden und ebenso mit einer Eingangsvor richtung 10 einschließlich einer Controller-Datentakteinrichtung usw. zur Dateneingabe sowie einer Leistungsquelle 9 über die auf der TCP 8 angeordneten äußeren Leiter 36. Jeder der Halbleiterchips 77 kann Signale über die äußeren Leiter 20 und 36 senden und empfangen.
  • 10 zeigt eine vergrößerte Ansicht zweier benachbarter Halbleitervorrichtungen 100, die auf eine wie in 8 gezeigte Flüssigkristall-Platte montiert werden. 10 zeigt einen Zustand der Halbleitervorrichtungen bevor derartige äußere Leiter 30 miteinander verbunden sind.
  • Wie mit Hilfe der gepunkteten Linie in 11 gezeigt ist, wird ein elektrisches Signal einer der montieren Halbleitervorrichtungen 100 über eine äußere Leitung 30 zugeführt und dem Halbleiterchip 101 über eine innere Leitung dieser Halbleitervorrichtung 100 übertragen. Dieses Signal wird an eine weitere äußere Leitung 30 über eine Verdrahtung innerhalb des Halbleiterchips 101 und eine innere Leitung des Halbleiterchips 101 auf einer der obigen inneren Leitung des Halbleiterchips 100 gegenüber liegenden Seite ausgegeben. Dieses Signal wird dann der nächsten Halbleitervorrichtung 100 über diese weitere äußere Leitung 30 eingespeist. Die Merkmale des Flüssigkristall-Plattenmoduls dieser Ausführungsform lassen sich auf einfache Weise durch Vergleichen der 11 mit der 4 verstehen, welche Signalpfade in dem obigen gewöhnlichen Flüssigkristall-Plattenmodul zeigt. 11 zeigt schematisch dargestellt einen Zustand des Flüssigkristall-Plattenmoduls, bei dem die zwei in 8 gezeigten Halbleitervorrichtungen 100 miteinander verbunden sind.
  • Wie oben detailliert ausgeführt wurde, sind gemäß oben beschriebenem Flüssigkristall-Plattenmodul äußere Leitungen in einer Bandträgerpackung (TCP) auf beiden Seiten des Halbleiterchips angeordnet. Diese äußeren Leitungen sind zwischen benachbarten Bandträgerpackungen elektrisch miteinander verbunden. Eine Verdrahtung ist für diesen Halbleiterchip zum elektrischen Verbinden der auf beiden Seiten des Halbleiterchips angeordneten äußeren Leitungen vorgesehen. Somit können Signale über die äußeren Leitungen und diese Verdrahtung zwischen den auf den jeweiligen Bandträgerpackungen befestigten Halbleiterchips gesendet und empfangen (oder ausgetauscht) werden. Zusätzlich kann ein elektrischer Strom durch diese Halbleiterchips über die äußeren Leitungen und diese Verdrahtung fließen. Somit ist es bei dem Flüssigkristall-Plattenmodul dieser Erfindung nicht erforderlich ein Substrat zum gegenseitigen Verbinden von Halbleitervorrichtungen anzuordnen, wie dies beim gewöhnlichen Flüssigkristall-Plattenmodul der Fall ist. Somit ist es möglich, das Flüssigkristall-Plattenmodul kompakt zu gestalten und die Kosten für das Flüssigkristall- Plattenmodul zu senken. Zusätzlich ist es nicht erforderlich, ein solches Substrat und die Halbleitervorrichtungen zu positionieren, so dass die Kosten des Flüssigkristall-Plattenmoduls zusätzlich gesenkt werden können.
  • Hieraus resultierend ist es gemäß dieser Erfindung möglich, ein kompaktes Flüssigkristall-Plattenmodul zu niedrigeren Kosten anzugeben.
  • Eine Bandträgerpackung für einen Flüssigkristall-Treiber-IC gemäß einer weiteren Ausführungsform der Erfindung wird nachfolgend detailliert mit Bezug auf 12 bis 15 beschrieben.
  • 12 zeigt die Form einer Bandträgerpackung für einen integrierten Treiberschaltkreis (IC) in einer Flüssigkristall-Anzeigeeinheit einer Ausführungsform der Erfindung. Die Bandträgerpackung weist linksseitig und rechtsseitig externe Verbindungsanschlussbereiche 11 und 12 für dieselben Eingangs- und Ausgangssignale S1 bis S7 auf. Die Bandträgerpackung weist ebenso einen Schlitz 13 auf, in dem ein TCP Material in einem der externen Verbindungsanschlussbereiche entfernt wird. In dieser Ausführungsform ist der Schlitz 13 in dem linksseitigen externen Verbindungsanschlussbereich 11 angeordnet. Die Bandträgerpackung weist zusätzlich Leitungen 14 in dem weiteren der externen Verbindungsanschlussbereiche auf. In dieser Ausführungsform sind die Leitungen 14 in dem rechtsseitigen externen Verbindungsanschlussbereich 12 ausgebildet und diese können elektrisch mit dem externen Verbindungsanschlussbereich 12 durch Löten verbunden werden. Somit sind benachbarte integrierte Schaltkreise direkt miteinander verbunden, ohne eine Leiterplatine (PWB, printed wired board) zu verwenden.
  • 13 zeigt eine vergrößerte Ansicht eines Verbindungsbereichs zwischen der Bandträgerpackung und einem Chip 17 in dem integrierten Treiberschaltkreis dieser Ausführungsform. Dieser Chip 17 ist an einem in 12 gezeigten Lochbereich 120 befestigt. Pads 27 für dieselben Signale S1 bis S7 sind linksseitig und rechtsseitig zum Chipinneren angeordnet und diese sind miteinander über ein Verdrahtungsmaterial 21 innerhalb des Chips 17 mit vergleichsweise niedriger Impedanz verbunden. Ein solcher Aufbau beinhaltet Merkmale, die erheblich verschieden sind von der gewöhnlichen Bandträgerpackung für einen Flüssigkristall-Treiber-IC. Beispielsweise ist das Verdrahtungsmaterial 21 aus einem leitfähigen Material ausgebildet wie einer auf dem Chip ausgebildeten zweiten Metallschicht, einem auf dem Chip in einem Padbereich der Bandträgerpackung ausgebildeten Gold-Bumping-Material. Pads 28 für Ausgangssignale 23 zum Betreiben eines Flüssigkristalls sind in einem oberen Bereich des Chips 17 ausgebildet. In einem unteren Bereich des Chips 17 sind im Wesentlichen keine Pads ausgebildet. Je doch können Dummy-Pads zur Sicherstellung einer Verbindungsstärke des Chips und der Bandträgerpackung vorgesehen sein.
  • 15 zeigt einen konkreten Verbindungsablauf integrierter Treiberschaltkreise in einer Ausführungsform der Erfindung. Ein externer Verbindungsanschluss auf der Seite eines Schlitzes 13b der Bandträgerpackung ist nach oben hin angeordnet. Ein externer Verbindungsanschluss auf der Seite einer Verbindungsleitung 14a eines benachbarten integrierten Schaltkreises ist nach unten hin angeordnet. Diese externen Verbindungsanschlüsse werden dann positioniert, gelötet und miteinander durch Übertragen beider Leiter der externen Verbindungsanschlüsse verbunden.
  • 14 zeigt ein Beispiel der Verbindung einer Flüssigkristall-Platte und einer Bandträgerpackung als Beispiel zum Ausbilden eines Flüssigkristallmoduls. Beispielsweise weist die Flüssigkristall-Platte ähnlich zum in 7 gezeigten gewöhnlichen Flüssigkristallmodul 640 × 400 Punkte in den entsprechenden transversalen und longitudinalen Richtungen auf. Die Flüssigkristall-Platte verwendet acht Segmenttreiber 37 auf oberen und unteren Seiten der Platte. Die acht Segmenttreiber 37 sind in dieser Ausführungsform unter Zuhilfenahme von Leiterplatinen (PWBs) aufgebaut und bestehend aus vier Segmenttreibern 37 auf der Oberseite der Platte und vier Segmenttreibern 37 auf der Unterseite der Platte. Die Flüssigkristall-Platte verwendet ebenso vier gewöhnliche Treiber 38 auf dessen linker Seite. In diesem Fall ist die Anzahl an Ausgängen auf 160 eingestellt in Bezug auf jeden der Segmenttreiber 37 und diese ist auf 100 eingestellt in Bezug auf jeden der gemeinsamen Treiber 38.
  • Benachbarte Vorrichtungen der acht Segmenttreiber 37 sowie der vier gemeinsamen Treiber 38 werden gelötet und miteinander über in TCP Bereichen 31, 32, 35, in welchen benachbarte Vorrichtungen miteinander überlappen, ausgebildete Verbindungsleitungen verbunden. Genauer gesagt sind benachbarte Vorrichtungen miteinander in sechs Bereichen auf einer Segmenttreiberseite bestehend aus drei Bereichen 31 auf der Oberseite der Platte und drei Bereichen 32 auf der Unterseite der Platte verbunden. Die benachbarten Vorrichtungen sind ebenso miteinander in drei Bereichen 35 auf einer gemeinsamen Treiberseite verbunden. Die Segment- und gemeinsamen Treiber 37, 38 können miteinander über dasselbe Verbindungssystem verbunden werden. In diesem Fall sind die Segment- und gemeinsamen Treiber miteinander in zwei Bereichen 34 verbunden.
  • Wie oben erwähnt ist, lässt sich die Form einer Bandträgerpackung für einen integrierten Treiberschaltkreis gemäß dieser Erfindung verkleinern. Konkret ist eine longitudinale Größe H1 der Bandträgerpackung der oben in 12 gezeigten Ausführungsform gleich oder kleiner als 6 mm, obwohl die longitudinale Größe H5 der in 5 gezeigten gewöhnlichen Bandträgerpackung gleich oder größer als 15 mm festgelegt ist.
  • Wie erwähnt wurde, betrifft diese Ausführungsform den Aufbau oder die Form einer Bandträgerpackung zum gegenseitigen Verbinden integrierter Treiberschaltkreise einer Flüssigkristall-Anzeigeeinheit. Die Bandträgerpackung weist eine T-Form auf und beinhaltet den IC-Chip 17 in ihrem mittleren Bereich. Die Bandträgerpackung weist die Anschlussbereiche 11 und 12 für Eingangs- und Ausgangssignale auf, die symmetrisch linksseitig und rechtsseitig angeordnet sind. Die Bandträgerpackung weist ebenso einen Ausgangsanschlussbereich 15 zum Betreiben eines Flüssigkristalls im mittleren Bereich der Bandträgerpackung auf. Die linksseitigen und rechtsseitigen Eingangsanschlüsse 11 und 12 für Eingangs- und Ausgangssignale sind miteinander über einen internen Schaltkreis des Treiber-IC-Chips 17 mit geringer Impedanz verbunden. Der Anschlussbereich 11 weist den Schlitzbereich 13 auf, aus dem TCP-Material entfernt ist. Gemäß diesem Aufbau kann ein Anschlussbereich für Eingangs- und Ausgangssignale eines ersten elektrischen Schaltkreises elektrisch mit demjenigen eines zweiten elektrischen Schaltkreises verbunden werden. Dadurch können Eingangs- und Ausgangssignale durchgängig gesendet werden, ohne eine Verbindungsleitung eines Verbindungssubstrats usw. zu verwenden.
  • Wie oben erwähnt wurde, ist es gemäß dieser Erfindung nicht erforderlich, ein Substrat für eine Parallelverbindung in der Bandträgerpackung für einen integrierten Flüssigkristall-Treiberschaltkreis anzuordnen. Zusätzlich lässt sich ein Flüssigkristallmodul unter Verwendung der Bandträgerpackung dieser Erfindung kompakt und mit geringem Gewicht gestalten und die Kosten des Flüssigkristallmoduls können gesenkt werden.

Claims (2)

  1. Flüssigkristallanzeige-Plattenmodul mit: einer Anzeigeplatte (1) und einer Mehrzahl von Bandträgerpackungen, die entlang wenigstens einer Kante der Anzeigeplatte angeordnet sind, wobei jede Bandträgerpackung (TCP) einen integrierten Schaltkreis (101, 77, 17) und erste, zweite und dritte Gruppen von Leitern (30, 36, 2, 20) aufweist, die ersten und zweiten Gruppen von Leitern (30, 36) sich entlang entgegen gesetzten Richtungen vom integrierten Schaltkreis (101, 77, 17) zu entgegen gesetzten Enden der TCP erstrecken, die dritte Gruppe von Leitern (2, 20) sich vom integrierten Schaltkreis (101, 77, 17) in einer grundsätzlich quer zu den Richtungen der ersten und zweiten Gruppen von Leitern (30, 36) liegenden Richtung erstreckt und mit Steuerelektroden an der Kante der Anzeigeplatte verbunden ist, der integrierte Schaltkreis eine Verdrahtung (21) aufweist, welche die ersten und zweiten Gruppen von Leitern (30, 36) verbindet, dadurch gekennzeichnet, dass benachbarte TCPs überlappen und jeweils in einem Überlappungsgebiet einen TCP Schlitz (6, 13) aufweisen, der sich entlang einer zur Richtung der ersten und zweiten Gruppen von Leitern (30, 36) quer liegenden Richtung ausbreitet und eine der ersten und zweiten Gruppen von Leitern (30, 36) freilegt, wobei die freiliegenden Leiter mit einer entsprechenden zweiten oder ersten Gruppe von Leitern der benachbarten TCP im Überlappungsgebiet verbunden sind.
  2. Flüssigkristallanzeige-Plattenmodul nach Anspruch 2, wobei benachbarte TCPs durch Löten verbunden sind.
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