JP3202525B2 - 電気回路基板及びそれを備えた表示装置 - Google Patents
電気回路基板及びそれを備えた表示装置Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電気回路基板とそれを
備えた表示装置に関する。
備えた表示装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、配線経路を自由に選択できる
電気回路基板は種々の分野で使用されており、液晶表示
装置においても各種信号を送信するために用いられてい
る。
電気回路基板は種々の分野で使用されており、液晶表示
装置においても各種信号を送信するために用いられてい
る。
【０００３】かかる液晶表示装置１は、例えば図１に示
すように構成されており、液晶パネルＰを備えている。
この液晶パネルＰは、相対向するように配置されて液晶
を挟持する一対のガラス基板２，３を有しており、これ
らのガラス基板２，３上には透明電極がマトリクス状に
配置されている（不図示）。また、ガラス基板２，３の
形状は同一ではなく、上下両端縁においては幅広形状の
ガラス基板２が他方のガラス基板３よりも突出し、左端
縁においては細長形状のガラス基板３が他方のガラス基
板２よりも突出するように構成されている。そして、こ
れらの突出したガラス基板端縁においては、該ガラス基
板表面に形成された透明電極が露出するように構成され
ている。
すように構成されており、液晶パネルＰを備えている。
この液晶パネルＰは、相対向するように配置されて液晶
を挟持する一対のガラス基板２，３を有しており、これ
らのガラス基板２，３上には透明電極がマトリクス状に
配置されている（不図示）。また、ガラス基板２，３の
形状は同一ではなく、上下両端縁においては幅広形状の
ガラス基板２が他方のガラス基板３よりも突出し、左端
縁においては細長形状のガラス基板３が他方のガラス基
板２よりも突出するように構成されている。そして、こ
れらの突出したガラス基板端縁においては、該ガラス基
板表面に形成された透明電極が露出するように構成され
ている。
【０００４】そして、この透明電極の露出部分には駆動
手段としての液晶駆動用のＩＣ５３を支持したＴＡＢフ
ィルム（以下ＴＡＢと称す）５が接続されており、その
結果、これらの液晶駆動用のＩＣ５３とＴＡＢ５は液晶
表示素子Ｐの３方を囲むように配置されることとなって
いる。なお、この液晶駆動用ＴＡＢ５は、図２に詳示す
るように、ポリイミド樹脂等からなる柔軟なベースフィ
ルム部５０を備えており、このベースフィルム部５０に
は銅泊等による配線パターンによって入力端子部５１，
５１と出力端子部５２，５２とがそれぞれ形成されてい
る。また、これらの端子部５１，５２の間には液晶駆動
用ＩＣ５３がテープオートメーティッドボンディング
（以下、ＴＡＢ実装と称す）されており、入力端子部５
１からの信号を所定波形の信号に変換し、かつ該信号を
出力端子部５２を介して液晶表示素子Ｐに出力するよう
に構成されている。ここで、液晶駆動用ＴＡＢ５の出力
端子部５２と液晶表示素子Ｐとの電気的接続には例えば
異方性導電膜が使用されている。すなわち、液晶表示素
子Ｐの露出電極と上述した出力端子部５２との間に異方
性導電膜を挟み込んだ状態で熱圧着を行い、電気的導通
を確保している。
手段としての液晶駆動用のＩＣ５３を支持したＴＡＢフ
ィルム（以下ＴＡＢと称す）５が接続されており、その
結果、これらの液晶駆動用のＩＣ５３とＴＡＢ５は液晶
表示素子Ｐの３方を囲むように配置されることとなって
いる。なお、この液晶駆動用ＴＡＢ５は、図２に詳示す
るように、ポリイミド樹脂等からなる柔軟なベースフィ
ルム部５０を備えており、このベースフィルム部５０に
は銅泊等による配線パターンによって入力端子部５１，
５１と出力端子部５２，５２とがそれぞれ形成されてい
る。また、これらの端子部５１，５２の間には液晶駆動
用ＩＣ５３がテープオートメーティッドボンディング
（以下、ＴＡＢ実装と称す）されており、入力端子部５
１からの信号を所定波形の信号に変換し、かつ該信号を
出力端子部５２を介して液晶表示素子Ｐに出力するよう
に構成されている。ここで、液晶駆動用ＴＡＢ５の出力
端子部５２と液晶表示素子Ｐとの電気的接続には例えば
異方性導電膜が使用されている。すなわち、液晶表示素
子Ｐの露出電極と上述した出力端子部５２との間に異方
性導電膜を挟み込んだ状態で熱圧着を行い、電気的導通
を確保している。
【０００５】一方、液晶駆動用ＴＡＢ５の入力端子部５
１は、ＰＣＢ（Printed Circuit Board ）回路基板６に
半田により接続されている。そして、不図示の制御機器
から液晶駆動用ＴＡＢ５へは、これらのＰＣＢ回路基板
６を介して電源信号や制御信号が送信され、液晶駆動用
ＴＡＢ５から液晶パネルＰへは所定形状の信号が印加さ
れて種々の情報が表示されるように構成されている。
１は、ＰＣＢ（Printed Circuit Board ）回路基板６に
半田により接続されている。そして、不図示の制御機器
から液晶駆動用ＴＡＢ５へは、これらのＰＣＢ回路基板
６を介して電源信号や制御信号が送信され、液晶駆動用
ＴＡＢ５から液晶パネルＰへは所定形状の信号が印加さ
れて種々の情報が表示されるように構成されている。
【０００６】次に、ＰＣＢ回路基板６の構造について、
図３を参照して説明する。
図３を参照して説明する。
【０００７】ＰＣＢ回路基板６は、例えば、ガラスエポ
キシのような絶縁材料からなる３つの基材６１，６２，
６３が積層されて構成されており、各基材６１の表面に
は、幅が５〜２０μｍ程度の銅泊によって第１層から第
３層までの配線６５，６６，６７が形成されている。こ
こで、第１層の配線６５はＴＡＢ５への実装のためのラ
ンドパターンとして使用され、第２層の配線６６はＴＡ
Ｂ５に電源信号を印加するための配線として使用され、
第３層の配線６７はＴＡＢ５へ制御信号を印加するため
の配線として使用されている。なお、これらの配線６５
は、配線抵抗を下げるために短く形成されており、各層
の配線相互は基材に設けられたスルーホール（不図示）
によって適宜接続されている。
キシのような絶縁材料からなる３つの基材６１，６２，
６３が積層されて構成されており、各基材６１の表面に
は、幅が５〜２０μｍ程度の銅泊によって第１層から第
３層までの配線６５，６６，６７が形成されている。こ
こで、第１層の配線６５はＴＡＢ５への実装のためのラ
ンドパターンとして使用され、第２層の配線６６はＴＡ
Ｂ５に電源信号を印加するための配線として使用され、
第３層の配線６７はＴＡＢ５へ制御信号を印加するため
の配線として使用されている。なお、これらの配線６５
は、配線抵抗を下げるために短く形成されており、各層
の配線相互は基材に設けられたスルーホール（不図示）
によって適宜接続されている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述したＰ
ＣＢ回路基板６においては、ガラスエポキシからなる基
材６１の熱膨張率よりも銅泊などからなる配線６７の熱
膨張率の方が大きいことから、環境温度が上昇すると、
ＰＣＢ回路基板６は、配線６７の熱膨張に伴って変形し
ていた。本発明者らは、この変形の原因が配線パターン
によるものであることを見出した。
ＣＢ回路基板６においては、ガラスエポキシからなる基
材６１の熱膨張率よりも銅泊などからなる配線６７の熱
膨張率の方が大きいことから、環境温度が上昇すると、
ＰＣＢ回路基板６は、配線６７の熱膨張に伴って変形し
ていた。本発明者らは、この変形の原因が配線パターン
によるものであることを見出した。
【０００９】図３のＰＣＢ回路基板６においては、回路
構成に依存して第１層及び第２層の配線６５，６６は、
図示の如く中心線に対して上下に対称に形成されてはい
るものの、第３層の配線６７は上下対称には形成されて
いなかった。また、この液晶表示装置に用いられるＰＣ
Ｂ回路基板６は細長形状であった。
構成に依存して第１層及び第２層の配線６５，６６は、
図示の如く中心線に対して上下に対称に形成されてはい
るものの、第３層の配線６７は上下対称には形成されて
いなかった。また、この液晶表示装置に用いられるＰＣ
Ｂ回路基板６は細長形状であった。
【００１０】したがって、環境温度が上昇すると、第３
層の配線６７が配置されている下半分の基材６３が膨張
し、これらの配線６７が配置されていない上半分の基材
６３がほとんど膨張せず、それに伴ってＰＣＢ回路基板
６には図４の(a) に示すような反りが生じてしまってい
た。また、場合によっては、図４の(b) に示すように、
厚さ方向にも反りが生じていた。
層の配線６７が配置されている下半分の基材６３が膨張
し、これらの配線６７が配置されていない上半分の基材
６３がほとんど膨張せず、それに伴ってＰＣＢ回路基板
６には図４の(a) に示すような反りが生じてしまってい
た。また、場合によっては、図４の(b) に示すように、
厚さ方向にも反りが生じていた。
【００１１】そして、このような反りは、液晶表示装置
の製造工程においてＰＣＢ回路基板６とＴＡＢ５との間
の半田付けを行う作業を煩雑にしてしまう。具体的には
ＴＡＢ５の入力端子部５１，５１とＰＣＢ回路基板６の
第１層の配線（ＴＡＢ実装用ランドパターン）６５との
位置合せが困難となって該位置合せ作業に時間がかかっ
たり、或は半田付けそのものができなくなってしまうと
いうことである。
の製造工程においてＰＣＢ回路基板６とＴＡＢ５との間
の半田付けを行う作業を煩雑にしてしまう。具体的には
ＴＡＢ５の入力端子部５１，５１とＰＣＢ回路基板６の
第１層の配線（ＴＡＢ実装用ランドパターン）６５との
位置合せが困難となって該位置合せ作業に時間がかかっ
たり、或は半田付けそのものができなくなってしまうと
いうことである。
【００１２】そこで、本発明は、配線を適切な位置に形
成することにより、温度変化に伴う反りが抑制されて前
記課題を解決し得る電気回路基板を提供することを目的
とするものである。
成することにより、温度変化に伴う反りが抑制されて前
記課題を解決し得る電気回路基板を提供することを目的
とするものである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明は、第１に、絶縁
材料からなる基材と、該基材の表面に形成された配線
と、を備えた細長形状の電気回路基板において、前記配
線が、前記基材における同じ側の表面に形成された、制
御信号や電源信号を送信するための第１の配線及び、前
記制御信号や電源信号を送信しない第２の配線からな
り、前記第１の配線と前記第２の配線とは、前記回路基
板の細長方向に沿う中心線を境として別々の側に、しか
も該中心線に沿うように配置され 、 前記第１の配線は 、 前
記中心線に沿うように複数形成されているとともに、前
記第２の配線は 、 前記中心線に沿うように複数形成さ
れ、且つ、前記第１の配線と前記第２の配線とは 、 同等
の幅にて同数設けられている 、 ことを特徴とし、 第２
に、絶縁材料からなる基材と、該基材の表面に形成され
た配線と、を備えた細長形状の電気回路基板において、
前記配線が、前記基材における同じ側の表面に形成され
た、制御信号や電源信号を送信するための第１の配線及
び、前記制御信号や電源信号を送信しない第２の配線か
らなり、前記第１の配線と前記第２の配線とは、前記回
路基板の細長方向に沿う中心線を境として別々の側に、
しかも該中心線に沿うように配置され 、 前記第１の配線
は 、 前記中心線に沿うように複数形成されているととも
に、前記第２の配線は 、 前記中心線に沿うように配置さ
れ、且つ、前記第１の配線よりも幅広に設定した１本の
配線を有する、ことを特徴とし、 第３に、絶縁材料から
なる基材と、該基材の表面に形成された配線と、を備え
た細長形状の電気回路基板において、前記配線が、前記
基材における同じ側の表面に形成された第１の配線及び
制御信号や電源信号を送信しない第２の配線からなり、
前記第１の配線は、２本であって、それぞれの配線が幅
広部と幅狭部とを有し、前記第２の配線は、これら２本
の第１の配線の間に配置され、一方の第１の配線におけ
る幅広部と他方の第１の配線における幅広部とは点対称
となる位置に形成され、且つ、一方の第１の配線におけ
る幅狭部と他方の第１の配線における幅狭部とは点対称
となる位置に形成されている、ことを特徴とする。
材料からなる基材と、該基材の表面に形成された配線
と、を備えた細長形状の電気回路基板において、前記配
線が、前記基材における同じ側の表面に形成された、制
御信号や電源信号を送信するための第１の配線及び、前
記制御信号や電源信号を送信しない第２の配線からな
り、前記第１の配線と前記第２の配線とは、前記回路基
板の細長方向に沿う中心線を境として別々の側に、しか
も該中心線に沿うように配置され 、 前記第１の配線は 、 前
記中心線に沿うように複数形成されているとともに、前
記第２の配線は 、 前記中心線に沿うように複数形成さ
れ、且つ、前記第１の配線と前記第２の配線とは 、 同等
の幅にて同数設けられている 、 ことを特徴とし、 第２
に、絶縁材料からなる基材と、該基材の表面に形成され
た配線と、を備えた細長形状の電気回路基板において、
前記配線が、前記基材における同じ側の表面に形成され
た、制御信号や電源信号を送信するための第１の配線及
び、前記制御信号や電源信号を送信しない第２の配線か
らなり、前記第１の配線と前記第２の配線とは、前記回
路基板の細長方向に沿う中心線を境として別々の側に、
しかも該中心線に沿うように配置され 、 前記第１の配線
は 、 前記中心線に沿うように複数形成されているととも
に、前記第２の配線は 、 前記中心線に沿うように配置さ
れ、且つ、前記第１の配線よりも幅広に設定した１本の
配線を有する、ことを特徴とし、 第３に、絶縁材料から
なる基材と、該基材の表面に形成された配線と、を備え
た細長形状の電気回路基板において、前記配線が、前記
基材における同じ側の表面に形成された第１の配線及び
制御信号や電源信号を送信しない第２の配線からなり、
前記第１の配線は、２本であって、それぞれの配線が幅
広部と幅狭部とを有し、前記第２の配線は、これら２本
の第１の配線の間に配置され、一方の第１の配線におけ
る幅広部と他方の第１の配線における幅広部とは点対称
となる位置に形成され、且つ、一方の第１の配線におけ
る幅狭部と他方の第１の配線における幅狭部とは点対称
となる位置に形成されている、ことを特徴とする。
【００１４】一方、本発明に係る表示装置は、上述した
いずれかの電気回路基板と、該電気回路基板に接続され
て該電気回路基板からの信号を所定波形の信号に変換す
る駆動手段と、一対の基板間に液晶を挟持させて構成さ
れる液晶表示素子と、を備え、かつ、前記駆動手段が前
記液晶表示素子に接続されて該液晶表示素子に所定波形
の信号を印加することに基づき種々の情報を表示させ
る、ことを特徴とする。
いずれかの電気回路基板と、該電気回路基板に接続され
て該電気回路基板からの信号を所定波形の信号に変換す
る駆動手段と、一対の基板間に液晶を挟持させて構成さ
れる液晶表示素子と、を備え、かつ、前記駆動手段が前
記液晶表示素子に接続されて該液晶表示素子に所定波形
の信号を印加することに基づき種々の情報を表示させ
る、ことを特徴とする。
【００１５】
【作用】以上構成に基づき、温度が上昇すると、一般に
熱膨張率の高い材料にて形成されている配線が熱膨張
し、それに伴って基材が多少変形する。ここで、前記配
線は適切に配置されているため、基材は均等に変形し、
反りは抑制される。
熱膨張率の高い材料にて形成されている配線が熱膨張
し、それに伴って基材が多少変形する。ここで、前記配
線は適切に配置されているため、基材は均等に変形し、
反りは抑制される。
【００１６】また、本発明によれば、制御信号や電源信
号を送信するための第１の配線の他にこれらの信号を送
信しない第２の配線を形成することにより、温度変化に
伴う反りが抑制されて前記課題を解決し得る。
号を送信するための第１の配線の他にこれらの信号を送
信しない第２の配線を形成することにより、温度変化に
伴う反りが抑制されて前記課題を解決し得る。
【００１７】
【００１８】また、本発明によれば、前記第２の配線を
基準電位に保持することにより、前記課題を解決すると
共にノイズの発生をも抑制できる。
基準電位に保持することにより、前記課題を解決すると
共にノイズの発生をも抑制できる。
【００１９】さらに、本発明によれば、上述した種々の
効果を有する液晶表示装置を提供することができる。
効果を有する液晶表示装置を提供することができる。
【００２０】
【実施例】以下、図面を参照して、本発明の実施例につ
いて説明する。なお、図１及び２に示すものと同一部分
は同一符号を付して説明を省略する。
いて説明する。なお、図１及び２に示すものと同一部分
は同一符号を付して説明を省略する。
【００２１】図５は本発明の一実施例による表示装置の
電気回路基板を説明するための３つの基材の平面図であ
る。
電気回路基板を説明するための３つの基材の平面図であ
る。
【００２２】本実施例においては、３層構成のＰＣＢ回
路基板１６における第３層の配線は、制御信号を送信す
るための配線（第１の配線）６７と、該制御信号を送信
しないダミー配線（第２の配線）７０とから構成されて
いる。かかるダミー配線７０と配線６７とは、同等の幅
（形状）にて同数だけ形成されており、中心線を境とし
て上下対称になるように配置されている。また、このＰ
ＣＢ回路基板１６は、液晶表示装置１（図１参照）に使
用され、ダミー配線７０は、液晶表示装置１のグランド
線（不図示）に接続されて基準電位に保持されている。
なお、第１層及び第２層の配線６５，６６は、いずれも
上下対称に配置されている。
路基板１６における第３層の配線は、制御信号を送信す
るための配線（第１の配線）６７と、該制御信号を送信
しないダミー配線（第２の配線）７０とから構成されて
いる。かかるダミー配線７０と配線６７とは、同等の幅
（形状）にて同数だけ形成されており、中心線を境とし
て上下対称になるように配置されている。また、このＰ
ＣＢ回路基板１６は、液晶表示装置１（図１参照）に使
用され、ダミー配線７０は、液晶表示装置１のグランド
線（不図示）に接続されて基準電位に保持されている。
なお、第１層及び第２層の配線６５，６６は、いずれも
上下対称に配置されている。
【００２３】次に、本実施例の作用及び効果について説
明する。
明する。
【００２４】本実施例によれば、第１層及び第２層の配
線６５，６６はもちろんのこと、第３層の配線６７，７
０も上下対称に形成されているため、温度変化が生じて
も、ＰＣＢ回路基板１６の平面内における反りは抑制さ
れる。したがって、液晶表示装置の製造工程においてＰ
ＣＢ回路基板１６とＴＡＢ５との半田付けが容易とな
り、製造コストを低減できる。
線６５，６６はもちろんのこと、第３層の配線６７，７
０も上下対称に形成されているため、温度変化が生じて
も、ＰＣＢ回路基板１６の平面内における反りは抑制さ
れる。したがって、液晶表示装置の製造工程においてＰ
ＣＢ回路基板１６とＴＡＢ５との半田付けが容易とな
り、製造コストを低減できる。
【００２５】また、上述したダミー配線７０を基準電位
に保持することにより、ノイズ等の影響も抑えることが
できる。
に保持することにより、ノイズ等の影響も抑えることが
できる。
【００２６】なお、上述実施例においては、ダミー配線
７０の形状を配線６７と同一のものとしたが、もちろん
これに限る必要はない。他の例について、図６及び図７
に沿って説明する。
７０の形状を配線６７と同一のものとしたが、もちろん
これに限る必要はない。他の例について、図６及び図７
に沿って説明する。
【００２７】図６に示すＰＣＢ回路基板２６において
は、ダミー配線（第２の配線）７１としては、配線（第
１の配線）６７よりも幅広のものが１本形成されてい
る。また、このダミー配線７１は、基材６３に反りが発
生しないような適切な位置に形成されている。
は、ダミー配線（第２の配線）７１としては、配線（第
１の配線）６７よりも幅広のものが１本形成されてい
る。また、このダミー配線７１は、基材６３に反りが発
生しないような適切な位置に形成されている。
【００２８】また、図７に示すＰＣＢ回路基板３６にお
いては、配線（第１の配線）７２は、幅広部と幅狭部と
を有するように形成されており、基材６３の上下端縁に
沿って配設されている。さらに、これらの配線７２，７
２との間には、所定形状のダミー配線７３が配設されて
いる。つまり、ダミー配線の形状や配置位置は、反りが
発生しないものであればどのようなものでもよい。な
お、これらのＰＣＢ回路基板２６，３６も、上述したＰ
ＣＢ回路基板１６と同様の効果を奏する。
いては、配線（第１の配線）７２は、幅広部と幅狭部と
を有するように形成されており、基材６３の上下端縁に
沿って配設されている。さらに、これらの配線７２，７
２との間には、所定形状のダミー配線７３が配設されて
いる。つまり、ダミー配線の形状や配置位置は、反りが
発生しないものであればどのようなものでもよい。な
お、これらのＰＣＢ回路基板２６，３６も、上述したＰ
ＣＢ回路基板１６と同様の効果を奏する。
【００２９】なお、上述実施例においては、第３層の配
線６７が上下対称に配置されない場合の反り抑制につい
て述べたが、もちろんこれに限る必要はなく、第１層や
第２層の配線６５，６６が上下対称に配置されない場合
に適用してもよい。
線６７が上下対称に配置されない場合の反り抑制につい
て述べたが、もちろんこれに限る必要はなく、第１層や
第２層の配線６５，６６が上下対称に配置されない場合
に適用してもよい。
【００３０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によると電
気回路基板の温度変化に伴う反りが抑制される。
気回路基板の温度変化に伴う反りが抑制される。
【００３１】また、本発明によれば、制御信号等を送信
するための第１の配線の他に、基準電位に保持される第
２の配線を設けることにより、電気回路基板の温度変化
に伴う反りが抑制されると共にノイズの影響をも抑制で
きる。
するための第１の配線の他に、基準電位に保持される第
２の配線を設けることにより、電気回路基板の温度変化
に伴う反りが抑制されると共にノイズの影響をも抑制で
きる。
【００３２】さらに、本発明に係る電気回路基板を液晶
表示装置に用いた場合には、液晶表示装置の製造工程に
おいて環境温度が適正でなかったとしても電気回路基板
の反りが抑制されて駆動手段との接続が容易となり、製
造コストの低減を図ることができる。
表示装置に用いた場合には、液晶表示装置の製造工程に
おいて環境温度が適正でなかったとしても電気回路基板
の反りが抑制されて駆動手段との接続が容易となり、製
造コストの低減を図ることができる。
【図１】ＰＣＢ回路基板を備えた液晶表示装置の構造を
説明するための平面図。
説明するための平面図。
【図２】液晶駆動用ＴＡＢの詳細構造を説明するための
平面図。
平面図。
【図３】従来のＰＣＢ回路基板の詳細構造を説明するた
めの図であって、各基材の構成を示す平面図。
めの図であって、各基材の構成を示す平面図。
【図４】従来の課題点を説明するための図。
【図５】本発明に係るＰＣＢ回路基板の構造を説明する
ための図であって、各基材の構成を示す平面図。
ための図であって、各基材の構成を示す平面図。
【図６】ＰＣＢ回路基板の他の例を示す図であって、各
基材の構成を示す平面図。
基材の構成を示す平面図。
【図７】ＰＣＢ回路基板の他の例を示す図であって、各
基材の構成を示す平面図。
基材の構成を示す平面図。
１ 液晶表示装置 ５ 液晶駆動用ＴＡＢ（駆動手段） １６ ＰＣＢ回路基板 ２６ ＰＣＢ回路基板 ３６ ＰＣＢ回路基板 ６１，６２，６３ 基材 ６７，７２ 第３層の配線（第１の配線） ７０，７１，７３ ダミー配線（第２の配線） Ｐ 液晶表示素子
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 新堀 憲二 東京都大田区下丸子３丁目30番２号 キ ヤノン株式会社内 (56)参考文献 特開 平４−188886（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−252931（ＪＰ，Ａ) 実開 平４−88071（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G02F 1/1345 H05K 1/02 E
Claims (5)
- 【請求項１】 絶縁材料からなる基材と、該基材の表面
に形成された配線と、を備えた細長形状の電気回路基板
において、 前記配線が、前記基材における同じ側の表面に形成され
た、制御信号や電源信号を送信するための第１の配線及
び、前記制御信号や電源信号を送信しない第２の配線か
らなり、前記第１の配線と前記第２の配線とは、前記回路基板の
細長方向に沿う中心線を境として別々の側に、しかも該
中心線に沿うように配置され 、 前記第１の配線は 、 前記中心線に沿うように複数形成さ
れているとともに、前記第２の配線は 、 前記中心線に沿
うように複数形成され、且つ、前記第１の配線と前記第
２の配線とは 、 同等の幅にて同数設けられている 、 ことを特徴とする電気回路基板。 - 【請求項２】 前記第２の配線が基準電位に保持されて
いる、 ことを特徴とする請求項１に記載の電気回路基板。 - 【請求項３】 絶縁材料からなる基材と、該基材の表面
に形成された配線と、を備えた細長形状の電気回路基板
において、 前記配線が、前記基材における同じ側の表面に形成され
た、制御信号や電源信号を送信するための第１の配線及
び、前記制御信号や電源信号を送信しない第２の配線か
らなり、 前記第１の配線と前記第２の配線とは、前記回路基板の
細長方向に沿う中心線を境として別々の側に、しかも該
中心線に沿うように配置され 、 前記第１の配線は 、 前記中心線に沿うように複数形成さ
れているとともに、前記第２の配線は 、 前記中心線に沿
うように配置され、且つ、 前記第１の配線よりも幅広に
設定した１本の配線を有する、ことを特徴とする電気回
路基板。 - 【請求項４】 絶縁材料からなる基材と、該基材の表面
に形成された配線と、を備えた細長形状の電気回路基板
において、 前記配線が、前記基材における同じ側の表面に形成され
た第１の配線及び制御信号や電源信号を送信しない第２
の配線からなり、 前記第１の配線は、２本であって、それぞれの配線が幅
広部と幅狭部とを有し 、 前記第２の配線は、これら２本の第１の配線の間に配置
され、 一方の第１の配線における幅広部と他方の第１の配線に
おける幅広部とは点対称となる位置に形成され、且つ、 一方の第１の配線における幅狭部と他方の第１の配線に
おける幅狭部とは点対称となる位置に形成されている、 ことを特徴とする電気回路基板。 - 【請求項５】 請求項１乃至４のいずれか１項に記載の
電気回路基板と、 該電気回路基板に接続されて該電気回路基板からの信号
を所定波形の信号に変換する駆動手段と、 一対の基板間に液晶を挟持させて構成される液晶表示素
子と、を備え、かつ、 前記駆動手段が前記液晶表示素子に接続されて該液晶表
示素子に所定波形の信号を印加することに基づき種々の
情報を表示させる、 ことを特徴とする表示装置。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06824595A JP3202525B2 (ja) | 1995-03-27 | 1995-03-27 | 電気回路基板及びそれを備えた表示装置 |
| EP96301940A EP0735807B1 (en) | 1995-03-27 | 1996-03-21 | Electric-circuit board for a display apparatus |
| US08/619,341 US5912654A (en) | 1995-03-27 | 1996-03-21 | Electric-circuit board for a display apparatus |
| DE69623843T DE69623843T2 (de) | 1995-03-27 | 1996-03-21 | Elektrische Schaltungsplatte für eine Anzeigevorrichtung |
| KR1019960008274A KR100266892B1 (ko) | 1995-03-27 | 1996-03-26 | 표시 장치용 전기 회로 기판 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06824595A JP3202525B2 (ja) | 1995-03-27 | 1995-03-27 | 電気回路基板及びそれを備えた表示装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08262471A JPH08262471A (ja) | 1996-10-11 |
| JP3202525B2 true JP3202525B2 (ja) | 2001-08-27 |
Family
ID=13368197
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP06824595A Expired - Fee Related JP3202525B2 (ja) | 1995-03-27 | 1995-03-27 | 電気回路基板及びそれを備えた表示装置 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5912654A (ja) |
| EP (1) | EP0735807B1 (ja) |
| JP (1) | JP3202525B2 (ja) |
| KR (1) | KR100266892B1 (ja) |
| DE (1) | DE69623843T2 (ja) |
Families Citing this family (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5778523A (en) * | 1996-11-08 | 1998-07-14 | W. L. Gore & Associates, Inc. | Method for controlling warp of electronic assemblies by use of package stiffener |
| CN1971899B (zh) * | 1997-10-17 | 2010-05-12 | 揖斐电株式会社 | 封装基板 |
| JPH11307886A (ja) * | 1998-04-21 | 1999-11-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | フリップチップ接合ランドうねり防止パターン |
| JP2001134238A (ja) * | 1999-11-05 | 2001-05-18 | Toshiba Corp | 表示装置 |
| US6759596B1 (en) * | 2000-05-12 | 2004-07-06 | Shipley Company | Sequential build circuit board |
| JP3762405B2 (ja) | 2002-12-10 | 2006-04-05 | キヤノン株式会社 | 画像表示装置の製造方法 |
| WO2004086348A1 (en) * | 2003-03-25 | 2004-10-07 | Canon Kabushiki Kaisha | Driving method of display apparatus in which a handwriting can be overweitten on the displayed image |
| WO2005055030A2 (en) * | 2003-12-08 | 2005-06-16 | Canon Kabushiki Kaisha | Display apparatus |
| JP2005241852A (ja) * | 2004-02-25 | 2005-09-08 | Hitachi Displays Ltd | 表示装置 |
| JP4708739B2 (ja) * | 2004-06-07 | 2011-06-22 | キヤノン株式会社 | 電気泳動表示素子 |
| JP2007188052A (ja) * | 2005-12-14 | 2007-07-26 | Canon Inc | 表示装置 |
| US8022310B2 (en) * | 2007-08-23 | 2011-09-20 | Panasonic Corporation | Multilayer wiring board |
| KR102171594B1 (ko) * | 2014-04-03 | 2020-10-30 | 삼성디스플레이 주식회사 | 백라이트 유닛 및 이를 포함하는 액정 표시 장치 |
| KR102437245B1 (ko) | 2017-10-24 | 2022-08-30 | 삼성전자주식회사 | 인쇄회로기판 및 그를 포함하는 반도체 패키지 |
Family Cites Families (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6052084A (ja) * | 1983-08-31 | 1985-03-23 | 株式会社東芝 | 印刷配線基板 |
| JPS6053993A (ja) * | 1983-09-05 | 1985-03-28 | シャープ株式会社 | 表示体駆動回路 |
| JPS60149079A (ja) * | 1984-01-13 | 1985-08-06 | シャープ株式会社 | 表示体ユニツト接続装置 |
| JP2527766B2 (ja) * | 1986-10-09 | 1996-08-28 | 沖電気工業株式会社 | 液晶表示装置 |
| JPH01300590A (ja) * | 1988-05-30 | 1989-12-05 | Fujitsu Ltd | 多層プリント基板のパターン布線方法 |
| JPH0260185A (ja) * | 1988-08-26 | 1990-02-28 | Seiko Keiyo Kogyo Kk | 回路基板 |
| JPH02143583A (ja) * | 1988-11-25 | 1990-06-01 | Mitsubishi Electric Corp | メモリモジュール |
| JP2798422B2 (ja) * | 1989-06-15 | 1998-09-17 | 株式会社日立製作所 | 液晶表示装置 |
| JP2881029B2 (ja) * | 1990-11-22 | 1999-04-12 | イビデン株式会社 | プリント配線板 |
| JP2916824B2 (ja) * | 1991-05-31 | 1999-07-05 | アルプス電気株式会社 | 液晶表示装置 |
| TW232065B (ja) * | 1992-04-16 | 1994-10-11 | Sharp Kk | |
| JP3251688B2 (ja) * | 1993-02-18 | 2002-01-28 | 大日本印刷株式会社 | 半導体素子搭載用リードフレーム |
| US5546208A (en) * | 1993-02-19 | 1996-08-13 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Electrooptical device involving a mixture of liquid crystal, photo curable resins and reaction initiating material for forming resinous columns |
| JP3092890B2 (ja) * | 1993-09-07 | 2000-09-25 | シャープ株式会社 | 液晶表示装置の製造方法 |
-
1995
- 1995-03-27 JP JP06824595A patent/JP3202525B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1996
- 1996-03-21 EP EP96301940A patent/EP0735807B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1996-03-21 DE DE69623843T patent/DE69623843T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1996-03-21 US US08/619,341 patent/US5912654A/en not_active Expired - Fee Related
- 1996-03-26 KR KR1019960008274A patent/KR100266892B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE69623843D1 (de) | 2002-10-31 |
| KR100266892B1 (ko) | 2000-09-15 |
| JPH08262471A (ja) | 1996-10-11 |
| US5912654A (en) | 1999-06-15 |
| KR960035093A (ko) | 1996-10-24 |
| EP0735807B1 (en) | 2002-09-25 |
| DE69623843T2 (de) | 2003-05-28 |
| EP0735807A1 (en) | 1996-10-02 |
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